dLocal FY1Q26 Earnings

TPV (Total Payment Volume) : $14.1B, +73% YoY (CC. +63% YoY)

Revenue : $336M, +55% YoY (CC.+52% YoY) (Cons.$336M, Inline)

GAAP OP : $53M, +15%

[지역별]

LatAm (78% 매출 비중)

Revenue : $263M (+61% YoY, -4% QoQ)

Gross Profit : $85M (+42% YoY, -2% QoQ)

브라질 매출 $58M(+68%), 아르헨티나 $61M(+117%), 멕시코 $56M(+52%)

Africa & Asia (22% 매출 비중)

Revenue : $73M (+36% YoY, +15% QoQ)

Gross Profit : $34M (+34% YoY, +16% QoQ)

[FY2026 Outlook]

TPV YoY : +50~60% (Unchanged)

Gross Profit YoY : +22.5~27.5% (Unchanged)

OP YoY : +27.5~32.5% (Unchanged)

[CEO]

단기 마진 압박은 인정하지만 일시적이라는 입장:

"investment cycle is behind us" — 투자 사이클 종료 시사

"innate operating leverage of the business model should begin to flow through" — 2H26부터 운영 레버리지 가시화 기대

OPEX 둔화 요인 4가지 제시: (1) 투자 사이클 종료 (2) 자동화 가속에 따른 인력 감축 (3) 시정 OPEX 조치 (4) Graded vesting에 따른 SBC 비용 감소

AI/자동화 효과 강조: 2025년 자동화로 약 7% 인력 효율화 달성

#DLO

TSMC, AI 시장에 강한 자신감 표명… "3층 케이크" 개념 제시, 향후 세 가지 방면 통합으로 발전 강조

엔비디아 CEO 젠슨 황(黃仁勳)이 최근 데이터센터 "5층 케이크" 이론을 제시한 데 이어, TSMC(2330)가 어제(14일) "AI 3층 케이크" 개념을 제시하며, 향후 AI 칩이 "Compute(논리 연산)", "3D Integration(3D 적층)", "Photonics(광학 전송)" 등 세 가지 방면의 통합 방향으로 발전할 것임을 강조

장샤오창은 또한 처음으로 TSMC가 약 25개의 2나노 제품 디자인 테이프아웃(design tape-out, 設計定案)을 수주했으며, 70개 이상의 고객사 디자인이 기획 중이거나 진행 중이라고 발표

장샤오창은 AI 발전 속도가 시장 예상을 크게 뛰어넘고 있다고 지적

TSMC의 추산에 따르면, 올해 글로벌 반도체 매출은 1조 달러를 훨씬 넘어설 것이며, 이는 당초 예상보다 4년 이상 앞당겨 달성하는 것이다. 그리고 2030년에는 1.5조 달러 규모에 도달할 전망이며, 그중 AI 및 고속연산이 55%를 기여할 것

AI 발전 초기에는 주로 대형 모델 학습에 집중되었지만, 올해 들어 AI가 학습(Training)에서 추론(Inference) 응용으로 빠르게 전환되고 있다고 지적

토큰(Token)이 생산성 향상을 가져오고, 생산성이 가치를 창출하며, 가치가 수익을 발생시키고, 다시 더 많은 연산력과 토큰에 투입되는 '플라이휠 효과(Flywheel Effect)'가 형성된다고 강조

장샤오창은 AI, 고성능 연산(HPC), 스마트폰 응용 분야에서 2나노 채택이 가속화되고 있다고 밝혔다. 2나노 출시 2년차의 디자인 테이프아웃 수량이 5나노 동기 대비 약 4배

#TSMC

TSMC 실리콘 포토닉스 대공세, 올해 양산 개시… "COUPE", CoWoS 잇는 차세대 반도체 핵심 키워드 예고

TSMC(2330)의 실리콘 포토닉스(矽光子) 사업 전개가 본격적인 공세에 돌입

TSMC는 자체 개발한 소형 범용 포토닉 엔진(COUPE, Compact Universal Photonic Engine) 기술을 탑재한 세계 최초의 200Gbps 마이크로링 변조기(MRM, Micro-Ring Modulator)가 올해 안에 양산에 들어간다고 발표

더불어 COUPE가 CoWoS의 뒤를 잇는 반도체 시장의 새로운 핵심 키워드가 될 것이라고 예고

장샤오창은 "AI 칩 내부는 단순히 연산 한 층만 있는 것이 아니라, 첨단 시스템 통합과 고속 I/O까지 포함한다"고 말했다. 현재 연산 영역에서는 전자(electron)가 가장 효율적이지만, 신호 전달과 시스템 간 통신에서는 광자(photon)가 더 높은 속도와 저전력 우위를 갖춘다. 미래의 AI 시스템 발전은 더 이상 전자 신호의 연장에만 머무르지 않을 것이며, 광통신과 실리콘 포토닉스 또한 중요한 방향이라는 것

COUPE의 성능: 구리선 대비 압도적 우위

TSMC 영업개발조직 부총경리 위안리번(袁立本)은 다음과 같이 지적했다. COUPE는 CPO 솔루션을 통합하여 차세대 저전력·고속 데이터 전송 솔루션이 될 것이다.

구리선(Copper) 기술과 비교했을 때:

COUPE 탑재 CPO: 전력 효율 4배 향상, 지연 시간(latency) 90% 감소

인터포저(Interposer) 위에 COUPE 기술 적용 시: 전력 효율 10배까지 향상, 지연 시간 95% 감소

타임라인

2026년 내: 200Gbps MRM 양산 개시
2026~2028년: COUPE 생태계 확장, CPO 본격 채택
2030년: 4Tbps/mm 대역폭 밀도 달성 목표

#TSMC

미국 당뇨 시장

24년 829M, 50E 853M으로 성장 전망

미국인의 40% 이상이 전당뇨 보유

#당뇨

Dexcom G7

미국에서 50%의 환자들이 G7으로 교체

모든 US 펌프 파트너들이 G7 연동 가능

글로벌 런칭은 2H26 전망

#DXCM

Dexcom G8 공개

G7대비 50% 작은 폼팩터

향상된 센싱 능력

#DXCM

G8은 2027년말~2028년 초 출시 예정

미국 당뇨 시장 침투율

Type2 Basal 20~25%에서 커버리지 확대로 침투율 높이고 Type2 Non-Insulin 확대 전략

#DXCM

Type2 NIT 커버리지 확대로 26년 15M에서 27년 30M으로 2배 확대

Dexcom Flex

새로운 CGM 포트폴리오 제품 공개

Type2 Basal & NIT 대상

독일에 곧 런칭 예정

#DXCM

Stelo 글로벌 확장

2026년말~2027년 초에 한국, 호주, 뉴질랜드, 영국 출시 예정

#DXCM

Dexcom 장기 성장 Outlook

2030년까지 +10%+ 성장 제시

성장 카탈리스트는 Flex, G8, Stelo 등

T2NIT를 시작으로 글로벌 커버리지 확대를 전망

#DXCM

장기 DD 성장 > 수익성 확보 > 주주환원 하겠다

어제 진행한 Dexcom의 Investor Day 자료

DXCM Investor Day 효과(?)로 After +5.5%

덱스콤은 자사의 최대 투자사 중 하나인 엘리엇 인베스트먼트 매니지먼트 (Elliott Investment Management)와 협력해 이사회에 합류할 새로운 독립 이사 2명을 선임하기로 합의

김정수 삼양식품 부회장, 회장 승진

취임 일자는 6월 1일이다. 김 부회장의 승진은 2021년 12월 총괄사장에서 부회장으로 승진한 이후 약 5년 만이다.

해외 매출 비중이 80%에 달하는 삼양식품은 최근 몇 년간 미국, 중국, 유럽 등 주요 수출 시장을 중심으로 판매법인과 생산공장 설립을 추진하며 글로벌 사업을 빠르게 확장해 왔다.

사업 포트폴리오와 경영 범위가 확대되면서 글로벌 시장 전반을 아우르는 통합 리더십의 필요성이 커졌다는 설명이다.

김 부회장의 승진을 계기로 삼양식품의 글로벌 경영 체제 전환에도 한층 속도가 붙을 전망이다. 삼양식품은 올해 지역 및 국가별 전략 강화를 위한 사업 기반 확대에 나설 예정이다.

현재 건설 중인 중국 자싱공장 외에도 지역별 연락사무소 등의 추가 설립을 검토하고 있다.

#삼양식품