TSMC рассказала о том, что в 2021 году начнёт производство чипов с трёхмерной компоновкой.
Таким решением уже заинтересованы Intel, NVIDIA, а AMD уже продемонстрировала свои чиплеты, где на одной подложке жили несколько 7-нм чипа и 14-нм.
Но прежде, чем продукт пойдёт в массы, необходимо создать стабильный интерфейс по обмену данными между компонентами на подложке.
#TSMC #Intel #AMD #NVIDIA
Таким решением уже заинтересованы Intel, NVIDIA, а AMD уже продемонстрировала свои чиплеты, где на одной подложке жили несколько 7-нм чипа и 14-нм.
Но прежде, чем продукт пойдёт в массы, необходимо создать стабильный интерфейс по обмену данными между компонентами на подложке.
#TSMC #Intel #AMD #NVIDIA