Дефицит мощностей на передовых техпроцессах TSMC усугубляется тем, что самые большие дизайны (типа видеокарт NVIDIA) активно успользуют 3D-упаковку, которая является еще более слабым звеном с точки зрения производственных мощностей, чем сами чипы.

И неудивительно: современный интерпозер — это сложный чип, размером больше пяти ретиклов литографа (которые еще надо сшить между собой), с 5+ слоями металлизации, trench-конденсаторами для развязки питания и даже встраиваемыми DC-DC конвертерами для увеличения КПД питания. Дизайн такого монстра — сам по себе сложный инженерный проект.

Помимо этого, в CoWoS-упаковке последнего поколения есть сложенные стопкой чипы быстрой памяти, собранная из чиплетов основная SoC и даже интегрированный в тот же корпус интерфейс к оптоволокну.

Так что закон Мура не планирует умирать, он просто мутировал в многоэтажку как внутри кристаллов, так и снаружи.

В Semiengineering сегодня репорт со списком публичных крупных инвестиций в микроэлектронное производство по всему миру, сделанных в 2024 году. В списке больше 100 позиций, крупнейшие из которых в основном связаны с госинвестициями в рамках разнообразных программ деглобализации производства.

Помимо этого, в 2025 году ожидается начало работы 18 полностью новых фабрик, включая производства всех грандов – TSMC, Intel, Samsung, Micron и SMIC. Некоторые проекты, впрочем, затормозились или даже были отменены, в том числе распиаренный немецкий завод Intel и совместное производство GF и ST в Кролле.

В России тем временем второе по размеру производство – брянский завод "Кремний Эл" – второй раз за три месяца остановлено из-за повреждений, вызванных атакой дронов.