Красивое видео
https://youtu.be/vDGyZk4BKms?si=ROiEPAW7kZi9nG6o
https://youtu.be/vDGyZk4BKms?si=ROiEPAW7kZi9nG6o
YouTube
Краш-тест двух поколений Chevrolet | 1959 vs 2009
https://avtodeti.ru/krash_test_avtokresla/iihs/ Краш-тест IIHS старого и нового поколений Chevrolet - 1959 vs 2009/
Facebook https://facebook.com/avtodeti
Twitter https://twitter.com/AvtodetiRu
Instagram https://instagram.com/avtodeti
Google+ https://pl…
Facebook https://facebook.com/avtodeti
Twitter https://twitter.com/AvtodetiRu
Instagram https://instagram.com/avtodeti
Google+ https://pl…
Forwarded from ГРАН отвечает
Наиболее распространенный компонент на HDI платах — BGA (англ. Ball Grid Array) микросхемы. Контактные площадки для компонента ВGА выполняются круглыми, а их диаметр может быть менее 0,20 мм. Для таких маленьких площадок становится важным их правильное проектирование и отсутствие искажения формы и размера на готовой плате.
Рассмотрим типичные ошибки при проектировании:
⁃ Ширина проводника, подводимого к площадке, равна или соизмерима с размером площадки.
В результате этого происходит увеличение площадки BGA, она становится вытянутой в сторону проводника, что может усложнить монтаж микросхемы.
⁃ Часть площадок микросхемы выполнены на полигоне меди и для них задано прямое подключение, а часть — на базовом материале.
Площадки на меди в таком случае определятся размером масочного вскрытия, а на размер площадок на материале окажет влияние боковой подтрав. Это два не связанных между собой фактора — в результате на готовой плате диаметры таких площадок будут разные.
⁃ Для одной и той же микросхемы по-разному заданы площадки в посадочном месте: для части площадок выполнено стандартное вскрытие в маске — больше размера площадки, а для другой части — меньше размера площадок.
Таким образом, получаем ранее описанный эффект площадок, расположенных на меди и на материале.
Для получения площадок одинакового диаметра нужно:
⁃ Использовать проводники шириной меньше ширины площадки.
⁃ Корректировать вскрытия в маске для площадок
ВGА микросхем в местах подключения.
Такую правку масочного вскрытия проводят инженеры на производстве при подготовке производственных файлов платы. Эти изменения выполняются с помощью макросов, встроенных в производственную программу подготовки. После согласования с заказчиком мы вносим коррекцию во вскрытие в маске для ВGА площадок.
⁃ Не делать прямого подключения через полигон меди к площадкам BGA.
⁃ При создании посадочного места компонента не использовать разные типы вскрытия в маске.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Forwarded from Росэл
«Росэлектроника» завершила испытания «спецпринтера» для АЭС
Новое знакосинтезирующее печатающее устройство (ЗСПУ-У) может применяться в аппаратных залах атомных станций, диспетчерских аэродромов и аэропортов, нефтеперабатывающих заводах и нефтебазах.
Спецпринтер способен обеспечить защиту данных на подобных объектах.
Он документирует в отчетный документаппаратный журнал, в котором системой объективного контроля фиксируются все действия операторов дежурной смены.
ЗСПУ-У может работать при температурах от -10 до +55° С.
В составе «Росэлектроники» устройство разрабатывает НПП «Сигнал».
Надежность модернизированного импортозамещающего устройства подтвердили все виды необходимых испытаний. Изделие готово к серийному производству, которое планируется начать до конца 2024 года.
📱 ruselectronics_official
📱 rostecru
Новое знакосинтезирующее печатающее устройство (ЗСПУ-У) может применяться в аппаратных залах атомных станций, диспетчерских аэродромов и аэропортов, нефтеперабатывающих заводах и нефтебазах.
Спецпринтер способен обеспечить защиту данных на подобных объектах.
Он документирует в отчетный документаппаратный журнал, в котором системой объективного контроля фиксируются все действия операторов дежурной смены.
ЗСПУ-У может работать при температурах от -10 до +55° С.
В составе «Росэлектроники» устройство разрабатывает НПП «Сигнал».
Надежность модернизированного импортозамещающего устройства подтвердили все виды необходимых испытаний. Изделие готово к серийному производству, которое планируется начать до конца 2024 года.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7❤🔥1
Forwarded from belKa's memes (Самуил Германович Арканум)
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
❤🔥6❤2👍2
Forwarded from Литография в домашних условиях
tekhnicheskij_pasport_Adhesol_ET_845_19.10.23.pdf
1.4 MB
Липецкий завод по разработке и производству клеевых составов "ООО Эластомерик Системс" получил запрос от российского предприятия на создание аналога зарубежного эпоксидного клея для нарезки кремниевых пластин
После успешных испытаний образцов на производстве заказчика, в продажу поступил новый клеевой состав российского производства Adhesol ET 845
Высокоэффективный двухкомпонентный эпоксидный клей быстро набирает рабочую прочность, растворяется в молочной кислоте или в теплом растворе молочной кислоты и воды в пропорции 50/50
Adhesol ET 845 разработан специально для приклеивания слитков искусственного сапфира или кремния к композитному основанию и дальнейшей резки алмазными струнами
Отвержение происходит при комнатной температуре, Adhesol ET 845 обладает отличными диэлектрическими свойствами, не содержит растворителей, разбавителей, летучих веществ, применяется в широком температурном диапазоне
Отрасли применения: производство солнечных батарей, электроники, производство электроприборов и бытовой техники, производство светодиодной продукции
Купить можно даже на Озоне и Я.Маркете, цена не кусается - отлично подходит для нарезки кремниевых пластин на дому😂
Отрадно, что в стране есть компании, которые могут на заказ разработать нужный состав для производства электроники и потом его не скрыть под 7 печатями, а начать предлагать продукт всем участникам рынка
После успешных испытаний образцов на производстве заказчика, в продажу поступил новый клеевой состав российского производства Adhesol ET 845
Высокоэффективный двухкомпонентный эпоксидный клей быстро набирает рабочую прочность, растворяется в молочной кислоте или в теплом растворе молочной кислоты и воды в пропорции 50/50
Adhesol ET 845 разработан специально для приклеивания слитков искусственного сапфира или кремния к композитному основанию и дальнейшей резки алмазными струнами
Отвержение происходит при комнатной температуре, Adhesol ET 845 обладает отличными диэлектрическими свойствами, не содержит растворителей, разбавителей, летучих веществ, применяется в широком температурном диапазоне
Отрасли применения: производство солнечных батарей, электроники, производство электроприборов и бытовой техники, производство светодиодной продукции
Купить можно даже на Озоне и Я.Маркете, цена не кусается - отлично подходит для нарезки кремниевых пластин на дому
Отрадно, что в стране есть компании, которые могут на заказ разработать нужный состав для производства электроники и потом его не скрыть под 7 печатями, а начать предлагать продукт всем участникам рынка
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍2
Forwarded from Литография в домашних условиях
Все слышали про завод Микрон в Зеленограде, но мало кто и что слышал про завод НМ-ТЕХ в том же Зеленограде
Фабрика обладает компетенциями в разработке IP-блоков и интегральных схем, контрактное производство, функциональном контроле, инжиниринга, разработки новых процессов и разработке специализированного ПО и САПРов для разработки интегральных схем
Контрактное производство осуществляется на кремниевых платинах 200 мм, доступные технологии производства: 250 нм и 130 нм
Линия по производству на 250 нм подойдет для создания
"Цифровых" схем до 100 МГц
◾️Микропроцессоры / микроконтроллеры со встроенной памятью СОЗУ
◾️DSP, в т. ч. для АСУ ТП и СКУД
Цифро-аналоговые микросхемы
◾️Встроенные линейные регуляторы напряжения
◾️Функции фазовой подстройки частоты
Приемо-передатчики и микросхемы для идентификации
◾️В т.ч. низкопотребляющие и малошумящие
Полноценные аналоги схем АЦП и ЦАП передовых зарубежных производителей для приборов учета и спецприменений
Схемы памяти СОЗУ
Перевод номенклатуры ИС , спроектированной под зарубежные фабрики
Линия по производству на 130 нм подойдет для создания
«Цифровые» схемы до 100 МГц
◾️Микропроцессоры / микроконтроллеры со встроенной памятью СОЗУ
◾️DSP, в т. ч. для АСУ ТП и СКУД
СФ-блоки
◾️Микропроцессорные ядра
◾️Источники опорного напряжения
◾️Линейные регуляторы напряжения
◾️ФАПЧ
Фабрики в стране есть, развиваются, все, кто хочет реально заказывать в стране на контрактном производстве собственные разработки, скорее всего, смогут найти возможность размещения
Фабрика обладает компетенциями в разработке IP-блоков и интегральных схем, контрактное производство, функциональном контроле, инжиниринга, разработки новых процессов и разработке специализированного ПО и САПРов для разработки интегральных схем
Контрактное производство осуществляется на кремниевых платинах 200 мм, доступные технологии производства: 250 нм и 130 нм
Линия по производству на 250 нм подойдет для создания
"Цифровых" схем до 100 МГц
◾️Микропроцессоры / микроконтроллеры со встроенной памятью СОЗУ
◾️DSP, в т. ч. для АСУ ТП и СКУД
Цифро-аналоговые микросхемы
◾️Встроенные линейные регуляторы напряжения
◾️Функции фазовой подстройки частоты
Приемо-передатчики и микросхемы для идентификации
◾️В т.ч. низкопотребляющие и малошумящие
Полноценные аналоги схем АЦП и ЦАП передовых зарубежных производителей для приборов учета и спецприменений
Схемы памяти СОЗУ
Перевод номенклатуры ИС , спроектированной под зарубежные фабрики
Линия по производству на 130 нм подойдет для создания
«Цифровые» схемы до 100 МГц
◾️Микропроцессоры / микроконтроллеры со встроенной памятью СОЗУ
◾️DSP, в т. ч. для АСУ ТП и СКУД
СФ-блоки
◾️Микропроцессорные ядра
◾️Источники опорного напряжения
◾️Линейные регуляторы напряжения
◾️ФАПЧ
Фабрики в стране есть, развиваются, все, кто хочет реально заказывать в стране на контрактном производстве собственные разработки, скорее всего, смогут найти возможность размещения
🔥4🥱2
Forwarded from Схемотехника и технологии (Oleg)
Wire bonding или проволочное соединение — это процесс, который создает электрические соединения между полупроводниковым устройством (кристаллом) и его корпусом с выводами. Это ключевой этап в производстве, называется корпусирование интегральных схем и полупроводниковых устройств, таких как чипы, датчики, процессоры, силовые устройства и.т.д. Провода могут быть из золота или алюминия. Процесс сварки происходит при помощи ультразвука. В данном видео видим большой кристалл и провода подключичные к одному выводу, большая вероятность что это мощный диод.
Forwarded from FPGA-Systems Events
FPGA_NOTES_ver_1.pdf
1.1 MB
Што бы делать свои заметки по ПЛИСам вождь не нужен. Нужно только желание и энтузиазм.
Товарищ @traveler132 поделился своими мыслями в отлично оформленном пдф.
С такими товарищами мы скорее придем к светлому будущему
Товарищ @traveler132 поделился своими мыслями в отлично оформленном пдф.
С такими товарищами мы скорее придем к светлому будущему
👍2
Forwarded from Паразитное сопротивление
Мне попался на глаза занятный график того, когда изобретались и коммерциализировались разные варианты транзисторов (дада, их существенно больше, чем BJT, MOS и JFET).
Стоит отметить, что "изобретением" на графике считается получение работающих лабораторных образцов (иначе MOSFET пришлось бы тянуть из 1920х). Как видите, некоторые технологии сразу оказались практичными, над некоторыми технологам пришлось поломать голову, а некоторые вообще не факт, что смогут быть полезными (нанотрубки, я смотрю на вас).
Стоит отметить, что "изобретением" на графике считается получение работающих лабораторных образцов (иначе MOSFET пришлось бы тянуть из 1920х). Как видите, некоторые технологии сразу оказались практичными, над некоторыми технологам пришлось поломать голову, а некоторые вообще не факт, что смогут быть полезными (нанотрубки, я смотрю на вас).
👍3
На связи снова @MrMiscipitlick! Была выпущена новая версия пакета интерпретатора для Эфир32. По изменениям:
- Исправлен баг с неправильной обработкой инструкции mov интерпретатором
- Добавлен заголовочный файл
Ссылка на релиз:
https://github.com/ZReticules/E32A1_interpreter_pack/releases/tag/V1.1
- Исправлен баг с неправильной обработкой инструкции mov интерпретатором
- Добавлен заголовочный файл
math.inc, содержащий новые функции - 32-битные деление и умножение, поиск старшего поднятого бита(использование см. ридми)Ссылка на релиз:
https://github.com/ZReticules/E32A1_interpreter_pack/releases/tag/V1.1
❤🔥6👍2❤1