💬 Как снизить искажение формы площадок BGA на готовой плате?

Наиболее распространенный компонент на HDI платах — BGA (англ. Ball Grid Array) микросхемы. Контактные площадки для компонента ВGА выполняются круглыми, а их диаметр может быть менее 0,20 мм. Для таких маленьких площадок становится важным их правильное проектирование и отсутствие искажения формы и размера на готовой плате.

Рассмотрим типичные ошибки при проектировании:
⁃ Ширина проводника, подводимого к площадке, равна или соизмерима с размером площадки.

В результате этого происходит увеличение площадки BGA, она становится вытянутой в сторону проводника, что может усложнить монтаж микросхемы.

⁃ Часть площадок микросхемы выполнены на полигоне меди и для них задано прямое подключение, а часть — на базовом материале.

Площадки на меди в таком случае определятся размером масочного вскрытия, а на размер площадок на материале окажет влияние боковой подтрав. Это два не связанных между собой фактора — в результате на готовой плате диаметры таких площадок будут разные.

⁃ Для одной и той же микросхемы по-разному заданы площадки в посадочном месте: для части площадок выполнено стандартное вскрытие в маске — больше размера площадки, а для другой части — меньше размера площадок.

Таким образом, получаем ранее описанный эффект площадок, расположенных на меди и на материале.

Для получения площадок одинакового диаметра нужно:
⁃ Использовать проводники шириной меньше ширины площадки.
⁃ Корректировать вскрытия в маске для площадок
ВGА микросхем в местах подключения.

Такую правку масочного вскрытия проводят инженеры на производстве при подготовке производственных файлов платы. Эти изменения выполняются с помощью макросов, встроенных в производственную программу подготовки. После согласования с заказчиком мы вносим коррекцию во вскрытие в маске для ВGА площадок.

⁃ Не делать прямого подключения через полигон меди к площадкам BGA.
⁃ При создании посадочного места компонента не использовать разные типы вскрытия в маске.

😊 #печатныеплаты #HDI #правилапроектирования