Forwarded from Granit34의 투자스토리
롤 닉네임이 효성중공업#5조가즈아 였는데 개투 시절부터의 개인적인 기대가 드디어 현실이 되었네요.
개별 종목 코멘트는 자제하려고 했는데, 그래도 이 정도는 해도 되겠죠?
힘들 때가 있어도 이렇게 결국 시장에서 아이디어가 워킹하는 이 맛에 리서치를 못 놓는 것 같습니다.
개별 종목 코멘트는 자제하려고 했는데, 그래도 이 정도는 해도 되겠죠?
힘들 때가 있어도 이렇게 결국 시장에서 아이디어가 워킹하는 이 맛에 리서치를 못 놓는 것 같습니다.
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#한미반도체
- 이닛보고서
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## 📌 1. 투자 개요
- 투자의견: Overweight (OW, 비중확대)
- 목표주가: 150,000원 (2025년 12월 기준)
- 현재주가: 98,400원 (2025년 2월 18일 기준)
- 투자 이유:
- AI 업사이클 및 HBM 시장 확대의 수혜
- Thermo-Compression Bonding(TCB) 장비 시장에서 강력한 지배력 (SK Hynix 및 Micron 주요 고객)
- 2024-2027년 연평균 EPS 성장률 63% 전망
---
## 🏭 2. 사업 개요 및 성장 전망
### 🔹 HBM-TCB 시장 및 성장성
- 시장 규모(TAM, 총주소시장):
- 2024년 6,290억 원 (4.61억 달러) → 2027년 2조 1,000억 원 (15억 달러)
- 연평균 성장률 48%
- HBM 수요 증가 요인:
- AI 데이터센터의 지속적 투자 확대 (2024년 AI 관련 Capex 57% 증가 예상)
- HBM4 기술 스택 높이 완화로 인해 TCB 장비 채택 연장
### 🔹 한미반도체의 경쟁력
- SK하이닉스 및 마이크론 내 높은 시장 점유율:
- 2024년 95% → 2025년 90% 유지 예상
- 경쟁사 대비 50% 이상 높은 처리량(Throughput)
- 다양한 고객 기반 확보:
- Micron과의 공급 계약 체결 (2024년 4월)
- HBM3E 및 향후 HBM4 패키징 대응 가능
- TCB 기술 발전:
- 기존 Flux 기반에서 Flux-less TCB로 업그레이드 진행 (2025년 중반부터 적용 예상)
- Hybrid Bonding(하이브리드 본딩) 기술 개발 중 (2026년 도입 가능성)
---
## 📊 3. 실적 전망
### 🔹 주요 재무 지표 (단위: 억 원)
| 항목 | 2023년 | 2024년(E) | 2025년(E) | 2026년(E) |
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 1,590 | 5,590 | 8,210 | 12,140 |
| 영업이익 | 350 | 2,550 | 4,000 | 6,140 |
| 순이익 | 267 | 1,620 | 3,410 | 5,020 |
| EPS(원) | 2,745 | 1,693 | 3,568 | 5,242 |
| 영업이익률(%) | 21.7% | 45.7% | 48.8% | 50.6% |
### 🔹 성장 동력
- HBM 시장 확대에 따른 지속적인 장비 수요 증가
- Flux-less TCB 및 Hybrid Bonding 등 기술적 진보에 따른 제품 경쟁력 강화
- 마이크론(Micron) 등 신규 고객사 확대
---
## ⚠️ 4. 주요 리스크
1. HBM 시장 성장 둔화 위험
- AI 관련 투자(Capex) 감소 시 HBM 수요 축소 가능성
2. 경쟁 심화 및 점유율 감소 가능성
- ASMPT, Hanwha Precision Machinery 등 경쟁사들의 시장 진입 시도
3. Hybrid Bonding 조기 도입 위험
- 기존 TCB 시장을 대체할 가능성 (2027년 이후 예상)
4. 단일 제품 의존도
- TCB 장비가 전체 매출의 85% 이상 차지 (다변화 필요)
---
## 💰 5. 주가 및 밸류에이션
### 🔹 목표 주가 산정 근거
- PER(주가수익비율) 29배 적용 (2026년 예상 EPS 기준)
- 글로벌 후공정 장비업체 평균 PER 18배 대비 58% 프리미엄 부여
- 높은 영업이익률(40% 이상)
- 강력한 시장 점유율(90% 이상)
- 다양한 고객 기반(SKH, MU 확보)
### 🔹 주가 상승 촉매(트리거)
1. 경쟁사들의 TCB 장비 인증 실패 시
2. 한미반도체의 추가적인 TCB 수주 발표
3. HBM4/5 관련 기술 발표 및 패키징 업그레이드
4. 2026년 HBM 수요 전망 상향 조정
---
## 🏁 6. 결론 및 투자 전략
- 핵심 포인트:
- AI 및 HBM 시장 성장의 수혜 기업
- 주요 고객사(SK Hynix, Micron) 확보 및 Flux-less TCB로 기술 경쟁력 강화
- 시장 점유율 유지 가능성 높으며, 고마진 사업 구조 지속
- 투자 의견:
- 현재 주가 98,400원 대비 목표 주가 150,000원 (50% 상승 여력)
- 경쟁 리스크 대비 시장 성장성이 높아 장기 투자 매력 보유
---
📢 최종 정리:
한미반도체는 HBM-TCB 시장의 압도적 점유율(90% 이상)**을 보유한 기업으로, AI 및 HBM 산업 성장의 주요 수혜자로 평가됨. **Flux-less TCB 및 Hybrid Bonding 도입 등 기술적 리더십을 유지할 경우 장기적인 성장 가능성이 높음. 단기 경쟁 리스크는 존재하나, 강력한 시장 지위와 고객사 다변화로 긍정적인 투자 기회로 판단됨. 🚀
- 이닛보고서
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## 📌 1. 투자 개요
- 투자의견: Overweight (OW, 비중확대)
- 목표주가: 150,000원 (2025년 12월 기준)
- 현재주가: 98,400원 (2025년 2월 18일 기준)
- 투자 이유:
- AI 업사이클 및 HBM 시장 확대의 수혜
- Thermo-Compression Bonding(TCB) 장비 시장에서 강력한 지배력 (SK Hynix 및 Micron 주요 고객)
- 2024-2027년 연평균 EPS 성장률 63% 전망
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## 🏭 2. 사업 개요 및 성장 전망
### 🔹 HBM-TCB 시장 및 성장성
- 시장 규모(TAM, 총주소시장):
- 2024년 6,290억 원 (4.61억 달러) → 2027년 2조 1,000억 원 (15억 달러)
- 연평균 성장률 48%
- HBM 수요 증가 요인:
- AI 데이터센터의 지속적 투자 확대 (2024년 AI 관련 Capex 57% 증가 예상)
- HBM4 기술 스택 높이 완화로 인해 TCB 장비 채택 연장
### 🔹 한미반도체의 경쟁력
- SK하이닉스 및 마이크론 내 높은 시장 점유율:
- 2024년 95% → 2025년 90% 유지 예상
- 경쟁사 대비 50% 이상 높은 처리량(Throughput)
- 다양한 고객 기반 확보:
- Micron과의 공급 계약 체결 (2024년 4월)
- HBM3E 및 향후 HBM4 패키징 대응 가능
- TCB 기술 발전:
- 기존 Flux 기반에서 Flux-less TCB로 업그레이드 진행 (2025년 중반부터 적용 예상)
- Hybrid Bonding(하이브리드 본딩) 기술 개발 중 (2026년 도입 가능성)
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## 📊 3. 실적 전망
### 🔹 주요 재무 지표 (단위: 억 원)
| 항목 | 2023년 | 2024년(E) | 2025년(E) | 2026년(E) |
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 1,590 | 5,590 | 8,210 | 12,140 |
| 영업이익 | 350 | 2,550 | 4,000 | 6,140 |
| 순이익 | 267 | 1,620 | 3,410 | 5,020 |
| EPS(원) | 2,745 | 1,693 | 3,568 | 5,242 |
| 영업이익률(%) | 21.7% | 45.7% | 48.8% | 50.6% |
### 🔹 성장 동력
- HBM 시장 확대에 따른 지속적인 장비 수요 증가
- Flux-less TCB 및 Hybrid Bonding 등 기술적 진보에 따른 제품 경쟁력 강화
- 마이크론(Micron) 등 신규 고객사 확대
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## ⚠️ 4. 주요 리스크
1. HBM 시장 성장 둔화 위험
- AI 관련 투자(Capex) 감소 시 HBM 수요 축소 가능성
2. 경쟁 심화 및 점유율 감소 가능성
- ASMPT, Hanwha Precision Machinery 등 경쟁사들의 시장 진입 시도
3. Hybrid Bonding 조기 도입 위험
- 기존 TCB 시장을 대체할 가능성 (2027년 이후 예상)
4. 단일 제품 의존도
- TCB 장비가 전체 매출의 85% 이상 차지 (다변화 필요)
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## 💰 5. 주가 및 밸류에이션
### 🔹 목표 주가 산정 근거
- PER(주가수익비율) 29배 적용 (2026년 예상 EPS 기준)
- 글로벌 후공정 장비업체 평균 PER 18배 대비 58% 프리미엄 부여
- 높은 영업이익률(40% 이상)
- 강력한 시장 점유율(90% 이상)
- 다양한 고객 기반(SKH, MU 확보)
### 🔹 주가 상승 촉매(트리거)
1. 경쟁사들의 TCB 장비 인증 실패 시
2. 한미반도체의 추가적인 TCB 수주 발표
3. HBM4/5 관련 기술 발표 및 패키징 업그레이드
4. 2026년 HBM 수요 전망 상향 조정
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## 🏁 6. 결론 및 투자 전략
- 핵심 포인트:
- AI 및 HBM 시장 성장의 수혜 기업
- 주요 고객사(SK Hynix, Micron) 확보 및 Flux-less TCB로 기술 경쟁력 강화
- 시장 점유율 유지 가능성 높으며, 고마진 사업 구조 지속
- 투자 의견:
- 현재 주가 98,400원 대비 목표 주가 150,000원 (50% 상승 여력)
- 경쟁 리스크 대비 시장 성장성이 높아 장기 투자 매력 보유
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📢 최종 정리:
한미반도체는 HBM-TCB 시장의 압도적 점유율(90% 이상)**을 보유한 기업으로, AI 및 HBM 산업 성장의 주요 수혜자로 평가됨. **Flux-less TCB 및 Hybrid Bonding 도입 등 기술적 리더십을 유지할 경우 장기적인 성장 가능성이 높음. 단기 경쟁 리스크는 존재하나, 강력한 시장 지위와 고객사 다변화로 긍정적인 투자 기회로 판단됨. 🚀
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Forwarded from 한화투자증권 리서치센터 투자전략팀
한화투자증권_250219_3월주식전략.pdf
1.3 MB
[주식전략] 3월, 국장의 매력
1. 미장은 세미프로, 국장은 프로의 경기
2. Capex 레이스
3. 투자전략, KOSPI 타겟 2,800에서 3,000으로 상향
3월부터 강세장을 예상합니다. 강세장은 실적 기대가 상향되거나 유동성이 보강돼야 하는데, 둘 다 나아지고 있다고 판단합니다. 올해 KOSPI는 2021년 말 이후 3년여만에 3,000을 회복할 가능성이 높아졌습니다.
1. 미장은 세미프로, 국장은 프로의 경기
2. Capex 레이스
3. 투자전략, KOSPI 타겟 2,800에서 3,000으로 상향
3월부터 강세장을 예상합니다. 강세장은 실적 기대가 상향되거나 유동성이 보강돼야 하는데, 둘 다 나아지고 있다고 판단합니다. 올해 KOSPI는 2021년 말 이후 3년여만에 3,000을 회복할 가능성이 높아졌습니다.
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