주린이 개소리하는 채널
와 오늘 시초에 심텍 던지고 -에 한화에어로 사서 10퍼에 던지고 올릭스 샀으면 오늘 50% 벌었겠네
제가 알기로 이거 쓴사람 80년대 후반 출생자, M중에 M
😁6🤔2
Forwarded from 루팡
[단독]휴머노이드 전쟁 이끌 'K연합군' 만든다
정부 '휴머노이드 얼라이언스' 발족 추진
'완제품 제조' 대기업서 부품생산·SW업체까지 참여
양산 앞당기고 국산화 기대…美 등 선도국 추격 액셀
국내 로봇 기업과 소프트웨어(SW) 업체가 참여하는 K휴머노이드 로봇 연합이 정부 주도로 출범한다. 인간형 로봇을 일컫는 휴머노이드 로봇은 생성형 인공지능(AI)의 뒤를 이을 혁신 기술로 주목받으며 해외 선도국에서 점차 상용화 단계로 접어들고 있다. 빅테크를 앞세워 ‘쩐의 전쟁’을 본격화한 미국과 가성비 제품으로 충격을 안긴 중국 사이에서 한국이 해외에 종속되지 않으려면 서둘러 민관 합동 총력전에 나서야 할 필요성이 제기되고 있다.
17일 관가 및 관련 업계에 따르면 산업통상자원부는 ‘휴머노이드 로봇 얼라이언스(가칭)’ 발족을 준비하고 있다. 로봇 완제품을 제조하는 대기업과 로봇 부품을 생산하는 중소기업, AI 모델을 개발하는 소프트웨어 업체 등이 참여 대상이다. 하나의 휴머노이드 로봇을 완성하려면 배터리·모터·센서 등 핵심 부품에 더해 물리적 기기에 적용되는 피지컬 AI 기술이 필요하다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2GP07BQMOR
정부 '휴머노이드 얼라이언스' 발족 추진
'완제품 제조' 대기업서 부품생산·SW업체까지 참여
양산 앞당기고 국산화 기대…美 등 선도국 추격 액셀
국내 로봇 기업과 소프트웨어(SW) 업체가 참여하는 K휴머노이드 로봇 연합이 정부 주도로 출범한다. 인간형 로봇을 일컫는 휴머노이드 로봇은 생성형 인공지능(AI)의 뒤를 이을 혁신 기술로 주목받으며 해외 선도국에서 점차 상용화 단계로 접어들고 있다. 빅테크를 앞세워 ‘쩐의 전쟁’을 본격화한 미국과 가성비 제품으로 충격을 안긴 중국 사이에서 한국이 해외에 종속되지 않으려면 서둘러 민관 합동 총력전에 나서야 할 필요성이 제기되고 있다.
17일 관가 및 관련 업계에 따르면 산업통상자원부는 ‘휴머노이드 로봇 얼라이언스(가칭)’ 발족을 준비하고 있다. 로봇 완제품을 제조하는 대기업과 로봇 부품을 생산하는 중소기업, AI 모델을 개발하는 소프트웨어 업체 등이 참여 대상이다. 하나의 휴머노이드 로봇을 완성하려면 배터리·모터·센서 등 핵심 부품에 더해 물리적 기기에 적용되는 피지컬 AI 기술이 필요하다.
https://www.sedaily.com/NewsView/2GP07BQMOR
서울경제
[단독]휴머노이드 전쟁 이끌 'K연합군' 만든다
산업 > IT 뉴스: 국내 로봇 기업과 소프트웨어(SW) 업체가 참여하는 K휴머노이드 로봇 연합이 정부 주도로 출범한다. 인간형 로봇을 일컫는 휴머...
한국기계연구원에 따르면 지능형 로봇 분야에서 한국 기술은 미국에 비해 0.9년 뒤처지는 것으로 조사됐다.
=====
미국에선 덤블링하고 춤추는데 진짜? 고작1년?
=====
미국에선 덤블링하고 춤추는데 진짜? 고작1년?
😁12
Forwarded from Granit34의 투자스토리
롤 닉네임이 효성중공업#5조가즈아 였는데 개투 시절부터의 개인적인 기대가 드디어 현실이 되었네요.
개별 종목 코멘트는 자제하려고 했는데, 그래도 이 정도는 해도 되겠죠?
힘들 때가 있어도 이렇게 결국 시장에서 아이디어가 워킹하는 이 맛에 리서치를 못 놓는 것 같습니다.
개별 종목 코멘트는 자제하려고 했는데, 그래도 이 정도는 해도 되겠죠?
힘들 때가 있어도 이렇게 결국 시장에서 아이디어가 워킹하는 이 맛에 리서치를 못 놓는 것 같습니다.
😁2
#한미반도체
- 이닛보고서
---
## 📌 1. 투자 개요
- 투자의견: Overweight (OW, 비중확대)
- 목표주가: 150,000원 (2025년 12월 기준)
- 현재주가: 98,400원 (2025년 2월 18일 기준)
- 투자 이유:
- AI 업사이클 및 HBM 시장 확대의 수혜
- Thermo-Compression Bonding(TCB) 장비 시장에서 강력한 지배력 (SK Hynix 및 Micron 주요 고객)
- 2024-2027년 연평균 EPS 성장률 63% 전망
---
## 🏭 2. 사업 개요 및 성장 전망
### 🔹 HBM-TCB 시장 및 성장성
- 시장 규모(TAM, 총주소시장):
- 2024년 6,290억 원 (4.61억 달러) → 2027년 2조 1,000억 원 (15억 달러)
- 연평균 성장률 48%
- HBM 수요 증가 요인:
- AI 데이터센터의 지속적 투자 확대 (2024년 AI 관련 Capex 57% 증가 예상)
- HBM4 기술 스택 높이 완화로 인해 TCB 장비 채택 연장
### 🔹 한미반도체의 경쟁력
- SK하이닉스 및 마이크론 내 높은 시장 점유율:
- 2024년 95% → 2025년 90% 유지 예상
- 경쟁사 대비 50% 이상 높은 처리량(Throughput)
- 다양한 고객 기반 확보:
- Micron과의 공급 계약 체결 (2024년 4월)
- HBM3E 및 향후 HBM4 패키징 대응 가능
- TCB 기술 발전:
- 기존 Flux 기반에서 Flux-less TCB로 업그레이드 진행 (2025년 중반부터 적용 예상)
- Hybrid Bonding(하이브리드 본딩) 기술 개발 중 (2026년 도입 가능성)
---
## 📊 3. 실적 전망
### 🔹 주요 재무 지표 (단위: 억 원)
| 항목 | 2023년 | 2024년(E) | 2025년(E) | 2026년(E) |
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 1,590 | 5,590 | 8,210 | 12,140 |
| 영업이익 | 350 | 2,550 | 4,000 | 6,140 |
| 순이익 | 267 | 1,620 | 3,410 | 5,020 |
| EPS(원) | 2,745 | 1,693 | 3,568 | 5,242 |
| 영업이익률(%) | 21.7% | 45.7% | 48.8% | 50.6% |
### 🔹 성장 동력
- HBM 시장 확대에 따른 지속적인 장비 수요 증가
- Flux-less TCB 및 Hybrid Bonding 등 기술적 진보에 따른 제품 경쟁력 강화
- 마이크론(Micron) 등 신규 고객사 확대
---
## ⚠️ 4. 주요 리스크
1. HBM 시장 성장 둔화 위험
- AI 관련 투자(Capex) 감소 시 HBM 수요 축소 가능성
2. 경쟁 심화 및 점유율 감소 가능성
- ASMPT, Hanwha Precision Machinery 등 경쟁사들의 시장 진입 시도
3. Hybrid Bonding 조기 도입 위험
- 기존 TCB 시장을 대체할 가능성 (2027년 이후 예상)
4. 단일 제품 의존도
- TCB 장비가 전체 매출의 85% 이상 차지 (다변화 필요)
---
## 💰 5. 주가 및 밸류에이션
### 🔹 목표 주가 산정 근거
- PER(주가수익비율) 29배 적용 (2026년 예상 EPS 기준)
- 글로벌 후공정 장비업체 평균 PER 18배 대비 58% 프리미엄 부여
- 높은 영업이익률(40% 이상)
- 강력한 시장 점유율(90% 이상)
- 다양한 고객 기반(SKH, MU 확보)
### 🔹 주가 상승 촉매(트리거)
1. 경쟁사들의 TCB 장비 인증 실패 시
2. 한미반도체의 추가적인 TCB 수주 발표
3. HBM4/5 관련 기술 발표 및 패키징 업그레이드
4. 2026년 HBM 수요 전망 상향 조정
---
## 🏁 6. 결론 및 투자 전략
- 핵심 포인트:
- AI 및 HBM 시장 성장의 수혜 기업
- 주요 고객사(SK Hynix, Micron) 확보 및 Flux-less TCB로 기술 경쟁력 강화
- 시장 점유율 유지 가능성 높으며, 고마진 사업 구조 지속
- 투자 의견:
- 현재 주가 98,400원 대비 목표 주가 150,000원 (50% 상승 여력)
- 경쟁 리스크 대비 시장 성장성이 높아 장기 투자 매력 보유
---
📢 최종 정리:
한미반도체는 HBM-TCB 시장의 압도적 점유율(90% 이상)**을 보유한 기업으로, AI 및 HBM 산업 성장의 주요 수혜자로 평가됨. **Flux-less TCB 및 Hybrid Bonding 도입 등 기술적 리더십을 유지할 경우 장기적인 성장 가능성이 높음. 단기 경쟁 리스크는 존재하나, 강력한 시장 지위와 고객사 다변화로 긍정적인 투자 기회로 판단됨. 🚀
- 이닛보고서
---
## 📌 1. 투자 개요
- 투자의견: Overweight (OW, 비중확대)
- 목표주가: 150,000원 (2025년 12월 기준)
- 현재주가: 98,400원 (2025년 2월 18일 기준)
- 투자 이유:
- AI 업사이클 및 HBM 시장 확대의 수혜
- Thermo-Compression Bonding(TCB) 장비 시장에서 강력한 지배력 (SK Hynix 및 Micron 주요 고객)
- 2024-2027년 연평균 EPS 성장률 63% 전망
---
## 🏭 2. 사업 개요 및 성장 전망
### 🔹 HBM-TCB 시장 및 성장성
- 시장 규모(TAM, 총주소시장):
- 2024년 6,290억 원 (4.61억 달러) → 2027년 2조 1,000억 원 (15억 달러)
- 연평균 성장률 48%
- HBM 수요 증가 요인:
- AI 데이터센터의 지속적 투자 확대 (2024년 AI 관련 Capex 57% 증가 예상)
- HBM4 기술 스택 높이 완화로 인해 TCB 장비 채택 연장
### 🔹 한미반도체의 경쟁력
- SK하이닉스 및 마이크론 내 높은 시장 점유율:
- 2024년 95% → 2025년 90% 유지 예상
- 경쟁사 대비 50% 이상 높은 처리량(Throughput)
- 다양한 고객 기반 확보:
- Micron과의 공급 계약 체결 (2024년 4월)
- HBM3E 및 향후 HBM4 패키징 대응 가능
- TCB 기술 발전:
- 기존 Flux 기반에서 Flux-less TCB로 업그레이드 진행 (2025년 중반부터 적용 예상)
- Hybrid Bonding(하이브리드 본딩) 기술 개발 중 (2026년 도입 가능성)
---
## 📊 3. 실적 전망
### 🔹 주요 재무 지표 (단위: 억 원)
| 항목 | 2023년 | 2024년(E) | 2025년(E) | 2026년(E) |
|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 1,590 | 5,590 | 8,210 | 12,140 |
| 영업이익 | 350 | 2,550 | 4,000 | 6,140 |
| 순이익 | 267 | 1,620 | 3,410 | 5,020 |
| EPS(원) | 2,745 | 1,693 | 3,568 | 5,242 |
| 영업이익률(%) | 21.7% | 45.7% | 48.8% | 50.6% |
### 🔹 성장 동력
- HBM 시장 확대에 따른 지속적인 장비 수요 증가
- Flux-less TCB 및 Hybrid Bonding 등 기술적 진보에 따른 제품 경쟁력 강화
- 마이크론(Micron) 등 신규 고객사 확대
---
## ⚠️ 4. 주요 리스크
1. HBM 시장 성장 둔화 위험
- AI 관련 투자(Capex) 감소 시 HBM 수요 축소 가능성
2. 경쟁 심화 및 점유율 감소 가능성
- ASMPT, Hanwha Precision Machinery 등 경쟁사들의 시장 진입 시도
3. Hybrid Bonding 조기 도입 위험
- 기존 TCB 시장을 대체할 가능성 (2027년 이후 예상)
4. 단일 제품 의존도
- TCB 장비가 전체 매출의 85% 이상 차지 (다변화 필요)
---
## 💰 5. 주가 및 밸류에이션
### 🔹 목표 주가 산정 근거
- PER(주가수익비율) 29배 적용 (2026년 예상 EPS 기준)
- 글로벌 후공정 장비업체 평균 PER 18배 대비 58% 프리미엄 부여
- 높은 영업이익률(40% 이상)
- 강력한 시장 점유율(90% 이상)
- 다양한 고객 기반(SKH, MU 확보)
### 🔹 주가 상승 촉매(트리거)
1. 경쟁사들의 TCB 장비 인증 실패 시
2. 한미반도체의 추가적인 TCB 수주 발표
3. HBM4/5 관련 기술 발표 및 패키징 업그레이드
4. 2026년 HBM 수요 전망 상향 조정
---
## 🏁 6. 결론 및 투자 전략
- 핵심 포인트:
- AI 및 HBM 시장 성장의 수혜 기업
- 주요 고객사(SK Hynix, Micron) 확보 및 Flux-less TCB로 기술 경쟁력 강화
- 시장 점유율 유지 가능성 높으며, 고마진 사업 구조 지속
- 투자 의견:
- 현재 주가 98,400원 대비 목표 주가 150,000원 (50% 상승 여력)
- 경쟁 리스크 대비 시장 성장성이 높아 장기 투자 매력 보유
---
📢 최종 정리:
한미반도체는 HBM-TCB 시장의 압도적 점유율(90% 이상)**을 보유한 기업으로, AI 및 HBM 산업 성장의 주요 수혜자로 평가됨. **Flux-less TCB 및 Hybrid Bonding 도입 등 기술적 리더십을 유지할 경우 장기적인 성장 가능성이 높음. 단기 경쟁 리스크는 존재하나, 강력한 시장 지위와 고객사 다변화로 긍정적인 투자 기회로 판단됨. 🚀
😁9🤔2