Memory Supercycle – Rising AI Tide Lifting All Boats
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핵심 한줄 📌
AI 수요가 메모리 전반(특히 DRAM·NAND)을 견인하며 2026년 공급부족 가능성↑, 업종(韓 Tech) Attractive 격상과 함께 ASML·SK hynix를 Overweight로 상향, NAND에 더 강한 베팅을 제시.
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왜 지금? (사이클 포인트) ⏱️
• 2025년 4월 저점 이후 AI 주도 신(新) 사이클 진입, 사이클 인디케이터는 2027년 ‘피크’로 이동 중.
• HBM 마진 압박·점유율 이슈는 주가 오버행이었으나, AI 수요가 산업 성장률을 상회하면 주가의 구조적 상단을 열 수 있다는 판단.
• 블렌디드 DRAM ASP: 4Q25 +9%(종전 ‘보합’ → 상향)로 재가속 조짐. 서화백의그림놀이(@easobi)
• 서버 RDIMM(DDR5) 수요 반등 → 4Q25 가격 인상 가능성.
• 2026년 DRAM Capex 유의미한 증액 예상(삼성 P4·하이닉스 M15X/M16 증설).
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무엇이 달라졌나? (이전 견해 대비) 🔄
• 업종 뷰: In-Line → Attractive.
• 종목:
o ASML: EW → OW, PT €950(↑).
o SK hynix: EW → OW, PT 41만 원(↑).
o Fadu: EW → OW, PT 2.8만 원(↑).
o 삼성전자: Top Pick, PT 9.6만 원(↑).
• 가격 전망: DRAM 4Q25 +9%로 상향, NAND는 공급 제약 심화로 2026년 쇼티지(기본 2%, 강세 8%) 가능성 상향 인식.
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수요의 다섯 가지 ‘서프라이즈’ 🚀
• QLC eSSD(고밀도) 2026 수주 급증: 미국 하이퍼스케일러 중심, 올해 eSSD 전체 시장 규모에 필적(~300EB).
• GDDR7·B40(RTX 6000) 수요: 2H25 중국향 약 200만개 GDDR7, 2026년 추가 확대 여지.
• SOCAMM 수요: Rubin GPU발 LPDDR5X 사용, 2026 DRAM 공급의 ~5%.
• DDR5 서버 수요 급증 → 타 영역 공급 재배분 및 저평준 재고.
• DRAM Capex 증액: HBM4 도입과 타이트한 수급 대응.
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HBM·NAND·장비 체크포인트 🧩
• HBM TAM(매출): 2023 $3bn → 2027 $53bn(용량·채택 급증).
• HBM 베이스 다이: HBM4/4e로 파운드리·ASIC 설계 수혜 확대(2028년 파운드리 TAM ≥ $2bn 가정).
• NAND: 수년간 저투자 → 2026년 수요 +30% vs. 공급 +15~20% 가정, 모듈·컨트롤러(Phison·Longsys·SIMO) 수혜.
• WFE(장비): 2026 DRAM WFE $32.7bn(+10% YoY), NAND WFE $11.1bn(+9%), 그린필드 비중↑로 ASML·TEL·AMAT 우위 가능.
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종목뷰 (투자 포인트) 🎯
• 삼성전자(Top Pick)
o 리스크/보상 매력: 2026E P/B 1.0~1.2x 구간, HBM4 점유율 상승 옵션.
o NAND 스케일·RDIMM 반등·GDDR7/SOCAMM 신규 수요.
• SK hynix(OW 상향)
o HBM 리스크 디리스크 진행, NAND·컴모디티 DRAM 가격 상향 반영 시 내재가치 41만 원 산출.
o 솔리다임의 고밀도 QLC 기여 확대.
• ASML(OW 상향)
o DRAM EUV 레이어 증가 수혜, 2027년을 향한 메모리 Capex 레버리지.
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리스크 & 촉매 ⚠️✨
• 리스크: AI 인프라 소화 지연, HBM 경쟁 심화·가격 협상 결과, 소비자 IT 부문 회복 지연.
• 촉매: 가격 협상(분기→수시화), HBM4 자격·점유율 업데이트, 하이퍼스케일러의 2026 NL eSSD 발주 확정.
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투자자 체크리스트 ✅
• 2025년 4Q: DRAM 가격 인상 모멘텀 확인.
• 2026년: NAND 쇼티지 경로(2~8%) 및 HBM4 로드맵 점검.
• 포지셔닝: NAND 상대선호 유지 + DRAM 장비(ASML 등) 노출 확대.
본 요약은 원문 수치·논리만을 반영하여 작성되었습니다.
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어려운 결정 내리셨네,,,
올해는 겨울이 안오나보다
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핵심 한줄 📌
AI 수요가 메모리 전반(특히 DRAM·NAND)을 견인하며 2026년 공급부족 가능성↑, 업종(韓 Tech) Attractive 격상과 함께 ASML·SK hynix를 Overweight로 상향, NAND에 더 강한 베팅을 제시.
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왜 지금? (사이클 포인트) ⏱️
• 2025년 4월 저점 이후 AI 주도 신(新) 사이클 진입, 사이클 인디케이터는 2027년 ‘피크’로 이동 중.
• HBM 마진 압박·점유율 이슈는 주가 오버행이었으나, AI 수요가 산업 성장률을 상회하면 주가의 구조적 상단을 열 수 있다는 판단.
• 블렌디드 DRAM ASP: 4Q25 +9%(종전 ‘보합’ → 상향)로 재가속 조짐. 서화백의그림놀이(@easobi)
• 서버 RDIMM(DDR5) 수요 반등 → 4Q25 가격 인상 가능성.
• 2026년 DRAM Capex 유의미한 증액 예상(삼성 P4·하이닉스 M15X/M16 증설).
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무엇이 달라졌나? (이전 견해 대비) 🔄
• 업종 뷰: In-Line → Attractive.
• 종목:
o ASML: EW → OW, PT €950(↑).
o SK hynix: EW → OW, PT 41만 원(↑).
o Fadu: EW → OW, PT 2.8만 원(↑).
o 삼성전자: Top Pick, PT 9.6만 원(↑).
• 가격 전망: DRAM 4Q25 +9%로 상향, NAND는 공급 제약 심화로 2026년 쇼티지(기본 2%, 강세 8%) 가능성 상향 인식.
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수요의 다섯 가지 ‘서프라이즈’ 🚀
• QLC eSSD(고밀도) 2026 수주 급증: 미국 하이퍼스케일러 중심, 올해 eSSD 전체 시장 규모에 필적(~300EB).
• GDDR7·B40(RTX 6000) 수요: 2H25 중국향 약 200만개 GDDR7, 2026년 추가 확대 여지.
• SOCAMM 수요: Rubin GPU발 LPDDR5X 사용, 2026 DRAM 공급의 ~5%.
• DDR5 서버 수요 급증 → 타 영역 공급 재배분 및 저평준 재고.
• DRAM Capex 증액: HBM4 도입과 타이트한 수급 대응.
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HBM·NAND·장비 체크포인트 🧩
• HBM TAM(매출): 2023 $3bn → 2027 $53bn(용량·채택 급증).
• HBM 베이스 다이: HBM4/4e로 파운드리·ASIC 설계 수혜 확대(2028년 파운드리 TAM ≥ $2bn 가정).
• NAND: 수년간 저투자 → 2026년 수요 +30% vs. 공급 +15~20% 가정, 모듈·컨트롤러(Phison·Longsys·SIMO) 수혜.
• WFE(장비): 2026 DRAM WFE $32.7bn(+10% YoY), NAND WFE $11.1bn(+9%), 그린필드 비중↑로 ASML·TEL·AMAT 우위 가능.
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종목뷰 (투자 포인트) 🎯
• 삼성전자(Top Pick)
o 리스크/보상 매력: 2026E P/B 1.0~1.2x 구간, HBM4 점유율 상승 옵션.
o NAND 스케일·RDIMM 반등·GDDR7/SOCAMM 신규 수요.
• SK hynix(OW 상향)
o HBM 리스크 디리스크 진행, NAND·컴모디티 DRAM 가격 상향 반영 시 내재가치 41만 원 산출.
o 솔리다임의 고밀도 QLC 기여 확대.
• ASML(OW 상향)
o DRAM EUV 레이어 증가 수혜, 2027년을 향한 메모리 Capex 레버리지.
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리스크 & 촉매 ⚠️✨
• 리스크: AI 인프라 소화 지연, HBM 경쟁 심화·가격 협상 결과, 소비자 IT 부문 회복 지연.
• 촉매: 가격 협상(분기→수시화), HBM4 자격·점유율 업데이트, 하이퍼스케일러의 2026 NL eSSD 발주 확정.
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투자자 체크리스트 ✅
• 2025년 4Q: DRAM 가격 인상 모멘텀 확인.
• 2026년: NAND 쇼티지 경로(2~8%) 및 HBM4 로드맵 점검.
• 포지셔닝: NAND 상대선호 유지 + DRAM 장비(ASML 등) 노출 확대.
본 요약은 원문 수치·논리만을 반영하여 작성되었습니다.
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어려운 결정 내리셨네,,,
올해는 겨울이 안오나보다
😁4