Forwarded from AI MASTERS
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아이고 심지어 2번째 데모에선 대표님이 나와서 실험을 했는데도 전화 컨트롤 못하는 큰 실수를 해버립니다.. 대표님이 심지어 영상 끝에 ..
아이고 아이고..
I don't know what to tell you guys..
뭐라고 말씀드려야 할지 모르겠네요..
아이고 아이고..
😁8
Forwarded from 피폭된 뚱땡이 4가투
딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라 딜나와라
놀랍게도 제가 애니만큼 좋아하는 것이 클래식인데요
그래서 정말 좋아하는 채널 하나 추천드립니다
듣다보면 시간가는 줄도 모릅니다
https://youtu.be/iRO710-gKgI?si=TOyOvKn-1pmQM1Ko
https://youtu.be/ogpfVoKvzPM?si=CDdXc9uW6N88vg62
그래서 정말 좋아하는 채널 하나 추천드립니다
듣다보면 시간가는 줄도 모릅니다
https://youtu.be/iRO710-gKgI?si=TOyOvKn-1pmQM1Ko
https://youtu.be/ogpfVoKvzPM?si=CDdXc9uW6N88vg62
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베토벤 교향곡 9번 '합창' 전격 분석 | 초연 200주년 | 교향곡정주행 1편
0:00 초연 200주년
2:14 창작 배경
5:28 베토벤의 계획
8:08 역사적인 초연
15:05 교향곡의 형식
16:44 1악장
25:31 2악장
27:29 3악장
34:41 4악장 도입부
43:55 4악장 1-3변주
45:37 4악장 4-6변주
54:55 4악장 7-9변주
1:00:57 4악장 종결부
1:02:44 4악장 전체구조
1:05:49 4악장의 난이도
1:08:18 클래식 역사의 이정표
1:10:32 음반 추천
1:12:57 틸레만 x…
2:14 창작 배경
5:28 베토벤의 계획
8:08 역사적인 초연
15:05 교향곡의 형식
16:44 1악장
25:31 2악장
27:29 3악장
34:41 4악장 도입부
43:55 4악장 1-3변주
45:37 4악장 4-6변주
54:55 4악장 7-9변주
1:00:57 4악장 종결부
1:02:44 4악장 전체구조
1:05:49 4악장의 난이도
1:08:18 클래식 역사의 이정표
1:10:32 음반 추천
1:12:57 틸레만 x…
🤔10😁4🤬1
Forwarded from 회색인간의 매크로 + 투자 (Gray KIM)
한국 국가든 기업이든 안 되는 가장 큰 이유가 인센티브 스킴의 문제임. 회장 사장 등 맨 윗대가리는 디테일과 현장을 모르니 성과 평가가 안됨. 제대로 된 성과 평가가 안되는 상황에서 중간관리자 이상 급에서는 충성심과 평판만 가지고 승부를 보고..... 진짜 정보를 가장 많이 갖고 있고 리스크를 져야하는 필드에서 치열하게 전투벌이는 사람은 권한도 없고 잘해봐야 보상이 없음. 그러니 모든 조직이 대충대충 면피만 하고 열심히 일하는 사람에게 돌아오는 것은 더 많은 일.... 그러니 다들 일은 기본빵만 하고 칼퇴근 한 뒤에 재테크에 올인하는게 서로에게 우월한 전략이라는...... 한국은 정치인들이 계속 잘나가는 사람들에 대해 페널티를 주는 문화와 제도를 지속하고 있으므로 나라가 잘 되기는 틀렸음....
😁29🤔6🤬2
_________________
📝 증권사별 분석 비교
1. Citi
• 핵심 관점: 이번 협력은 칩렛 아키텍처·이종집적·인터커넥트 혁신의 흐름 반영.
• TSMC 영향: 제한적. 여전히 NVDA·INTC의 첨단 제품은 TSMC에서 생산될 가능성이 높음.
• Data Center: 인텔이 NVLink 통합 x86 CPU 설계 → NVIDIA AI 인프라(HGX)와 긴밀히 결합, CPU–GPU 간 latency 해소 및 통합 메모리 아키텍처 실현.
• PC: 인텔 SoC에 RTX GPU 칩렛 통합 → 인텔 PC 경쟁력 강화 + NVIDIA GPU IP의 대규모 상업화.
• Valuation: TSMC 2026E 매출 성장률 NVDA +50%, INTC +20% YoY 기여 예상.
________________________________________
2. UBS
• 핵심 관점: 협력은 **아시아 공급망(특히 TSMC, substrate, OSAT)**에 파급.
• TSMC 영향:
o 단기적으로 TSMC가 여전히 핵심 공급자.
o Intel CPU+NVDA GPU 통합 SoC도 3nm/2nm에서 TSMC가 공급할 전망.
o ARM 기반 Grace/TSMC 물량 일부 대체 가능하나 TAM(총주소시장) 확대로 상쇄.
• 공급망:
o Substrate 업체(Ibiden, Shinko, Unimicron) 기회 확대.
o AMD OSAT 파트너(ASE/SPIL, Tongfu)는 상대적 리스크.
o Intel 패키징(EMIB, Foveros) 확장에 따라 일부 기회.
• Foundry 리스크: NVDA GPU 생산 TSMC 유지 → 인텔 파운드리 전환 가능성 낮음(단, 18A/14nm 성과에 따라 변동 가능).
________________________________________
3. Morgan Stanley
• 핵심 관점: NVDA 50억달러 인텔 지분 투자와 맞물려 양사 공동 CPU·GPU 제품 개발.
• TSMC 영향:
o 중립적. 인텔 CPU 아웃소싱은 TSMC가 계속 담당.
o Huang CEO: “TSMC는 NVDA와 인텔 모두의 중요한 파트너”.
• Packaging: 인텔의 강점은 EMIB/Foveros 등 고급 패키징 → NVDA GPU 칩렛과 인텔 CPU 연결.
• 경쟁사 영향:
o MediaTek: AI PC 시장 점유율 압력 (기존 NVDA–MTK 협력 약화).
o ASMedia: AMD 데스크탑 CPU 칩셋 공급에 간접적 부정적 영향.
• Net Effect:
o Intel → AI 인프라·랩톱 CPU TAM 확장 + 재무구조 개선.
o NVDA → x86 서버 및 통합 GPU 노트북 시장 진입.
________________________________________
4. JP Morgan
• 핵심 관점: NVDA 50억달러 인텔 투자, 향후 데이터센터/클라이언트 CPU·GPU 공동 개발.
• TSMC 영향: 단기 리스크 제한적. 첫 제품은 여전히 TSMC 생산.
o 장기적으로 일부 인텔 파운드리 이전 가능성 존재하나, 현재 18A/14A 성숙도 미흡.
• MediaTek: 가장 큰 패자. 기존 NVDA–MTK 협력(PC·자동차용)이 비독점화. PC 시장에서 인텔+NVDA 조합이 더 유리.
• AI PC 시장: Intel 주도 하드웨어가 부진했으나, NVDA와 협업 시 AI PC 본격 성장 촉발 가능성.
• SPE(반도체 장비): 최근 메모리 사이클 회복으로 랠리, 인텔 CAPEX 회복은 시간이 필요.
________________________________________
✅ 종합 결론 (투자자 관점)
• 공통점:
o 단기적으로 TSMC는 영향 제한적이며 여전히 중심 축.
o **인텔 패키징 기술(EMIB, Foveros)**의 전략적 부각.
o AI PC/서버 TAM 확대는 NVDA·INTC 양사 모두 긍정적.
• 차이점:
o Citi/UBS → TSMC 안정성 강조.
o Morgan Stanley → MediaTek·ASMedia의 구조적 리스크 부각.
o JP Morgan → AI PC 시장 성장 전환점 가능성과 장기적 인텔 파운드리 변수에 주목.
📝 증권사별 분석 비교
1. Citi
• 핵심 관점: 이번 협력은 칩렛 아키텍처·이종집적·인터커넥트 혁신의 흐름 반영.
• TSMC 영향: 제한적. 여전히 NVDA·INTC의 첨단 제품은 TSMC에서 생산될 가능성이 높음.
• Data Center: 인텔이 NVLink 통합 x86 CPU 설계 → NVIDIA AI 인프라(HGX)와 긴밀히 결합, CPU–GPU 간 latency 해소 및 통합 메모리 아키텍처 실현.
• PC: 인텔 SoC에 RTX GPU 칩렛 통합 → 인텔 PC 경쟁력 강화 + NVIDIA GPU IP의 대규모 상업화.
• Valuation: TSMC 2026E 매출 성장률 NVDA +50%, INTC +20% YoY 기여 예상.
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2. UBS
• 핵심 관점: 협력은 **아시아 공급망(특히 TSMC, substrate, OSAT)**에 파급.
• TSMC 영향:
o 단기적으로 TSMC가 여전히 핵심 공급자.
o Intel CPU+NVDA GPU 통합 SoC도 3nm/2nm에서 TSMC가 공급할 전망.
o ARM 기반 Grace/TSMC 물량 일부 대체 가능하나 TAM(총주소시장) 확대로 상쇄.
• 공급망:
o Substrate 업체(Ibiden, Shinko, Unimicron) 기회 확대.
o AMD OSAT 파트너(ASE/SPIL, Tongfu)는 상대적 리스크.
o Intel 패키징(EMIB, Foveros) 확장에 따라 일부 기회.
• Foundry 리스크: NVDA GPU 생산 TSMC 유지 → 인텔 파운드리 전환 가능성 낮음(단, 18A/14nm 성과에 따라 변동 가능).
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3. Morgan Stanley
• 핵심 관점: NVDA 50억달러 인텔 지분 투자와 맞물려 양사 공동 CPU·GPU 제품 개발.
• TSMC 영향:
o 중립적. 인텔 CPU 아웃소싱은 TSMC가 계속 담당.
o Huang CEO: “TSMC는 NVDA와 인텔 모두의 중요한 파트너”.
• Packaging: 인텔의 강점은 EMIB/Foveros 등 고급 패키징 → NVDA GPU 칩렛과 인텔 CPU 연결.
• 경쟁사 영향:
o MediaTek: AI PC 시장 점유율 압력 (기존 NVDA–MTK 협력 약화).
o ASMedia: AMD 데스크탑 CPU 칩셋 공급에 간접적 부정적 영향.
• Net Effect:
o Intel → AI 인프라·랩톱 CPU TAM 확장 + 재무구조 개선.
o NVDA → x86 서버 및 통합 GPU 노트북 시장 진입.
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4. JP Morgan
• 핵심 관점: NVDA 50억달러 인텔 투자, 향후 데이터센터/클라이언트 CPU·GPU 공동 개발.
• TSMC 영향: 단기 리스크 제한적. 첫 제품은 여전히 TSMC 생산.
o 장기적으로 일부 인텔 파운드리 이전 가능성 존재하나, 현재 18A/14A 성숙도 미흡.
• MediaTek: 가장 큰 패자. 기존 NVDA–MTK 협력(PC·자동차용)이 비독점화. PC 시장에서 인텔+NVDA 조합이 더 유리.
• AI PC 시장: Intel 주도 하드웨어가 부진했으나, NVDA와 협업 시 AI PC 본격 성장 촉발 가능성.
• SPE(반도체 장비): 최근 메모리 사이클 회복으로 랠리, 인텔 CAPEX 회복은 시간이 필요.
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✅ 종합 결론 (투자자 관점)
• 공통점:
o 단기적으로 TSMC는 영향 제한적이며 여전히 중심 축.
o **인텔 패키징 기술(EMIB, Foveros)**의 전략적 부각.
o AI PC/서버 TAM 확대는 NVDA·INTC 양사 모두 긍정적.
• 차이점:
o Citi/UBS → TSMC 안정성 강조.
o Morgan Stanley → MediaTek·ASMedia의 구조적 리스크 부각.
o JP Morgan → AI PC 시장 성장 전환점 가능성과 장기적 인텔 파운드리 변수에 주목.
Micron Technology: Earnings Preview: Expect Revenue/GM/EPS Upside in Nov-Qtr Guide Driven by Pricing Momentum, Which Should Continue; HBM Trends/Visibility Also Strong; Reiterate OW
핵심 요약 🔎
• 투자의견/목표가: Overweight(비중확대) 유지, 목표주가 $185(‘25년 12월). 근거는 2H26 연환산 EPS 약 $17과 메모리 업사이클 후반부 10~12배 P/E 적용.
• 이벤트: 9/23(화) 8월분기(F4Q25) 실적 발표 예정. 이미 가이던스 상향 사전 공시.
• 포인트: 가격 모멘텀(특히 DRAM) 과 HBM3E 12-Hi 램프가 믹스 개선을 이끌고, NAND는 AI 추론 수요로 고용량 eSSD 중심 타이트. 11월분기(F1Q26) 가이던스 상향 가능성 강조.
────────── ✦ ──────────
사전 공시 업데이트(정량) 📈
• F4Q25(8월):
o 매출 $11.2bn(종전 미드포인트 $10.70bn 대비 상향)
o 비GAAP GPM 44.5%(종전 42%)
o 비GAAP EPS $2.85(종전 $2.50)
o 배경: DRAM 전 엔드마켓(AI/DC, 스마트폰, PC) 가격 강세 + HBM3E 12-Hi 믹스 업.
────────── ✦ ──────────
11월분기(F1Q26) 및 2026 전망 🔮
• 가이던스 톤: 컨센서스는 GPM Q/Q +100bp 및 EPS < $3 반영이나, JPMe는 GPM +300bp, EPS $3.04 전망 → 상향 여지.
• 수요/가격:
o DRAM: D5/LPDDR5X 강세 + HBM4 가격 HBM3E 대비 +30~40%.
o NAND: AI 추론으로 eSSD 타이트 → 가격 상방.
o HBM4 트레이드 레이쇼 4:1 및 HBM4가 HBM3E 대비 웨이퍼 소모 +33% → ‘26년 공급 과잉 리스크 제한적 시사.
o HBM TAM: ‘25년 $37bn+ → ‘26년 $65bn+ 확대 예상. 서화백의그림놀이(@easobi)
• 점유율: ‘26년 HBM 점유율 최소 22~23% 확보(실현치는 상회 가능) 및 주요 고객과 ‘26년 물량·가격 조기 계약 가능성.
────────── ✦ ──────────
재무 추정(요지) 💹
• FY25E/FY26E: 매출 $37.3bn / $51.5bn, Adj. EPS $8.11 / $14.57, **GPM 39.3% → 49.3%**로 상승, EBITDA 마진 48.0% → 54.7%.
• FCFF: $4.0bn(‘25E) → $8.7bn(‘26E).
────────── ✦ ──────────
이전 의견 대비 달라진 점 🔄
• 목표가 상향: ‘25.8.11에 $185로 상향(과거 6/26: $165).
• 단기 실적 상향 톤 강화: F4Q25 선제 상향 공시(매출/마진/EPS 모두 상향)로 가격 모멘텀 지속성 및 HBM 믹스 개선 강조 폭 확대.
────────── ✦ ──────────
체크리스크 🚧
• PC 수요 둔화 시 DRAM 가격/비트 성장 영향
• ASP 하락이 원가절감폭 하회 시 수익성 저하
• DRAM/NAND S/D 불균형 및 거시 둔화 리스크.
────────── ✦ ──────────
투자자 관점 액션 아이디어 ✅
• 키워드: 가격 모멘텀 지속성, HBM 물량·가격의 조기 계약화, ‘26년 HBM4 전환 속도.
• 컨콜 체크포인트:
o F1Q26 가이던스의 GPM/ESP 상단 여부
o ‘26년 HBM 공급 커밋(고객·규모·가격락인)
o NAND eSSD 타이트니스 지속 신호.
본 정리는 원문 내용에 한정하여 수치·근거 중심으로 요약했습니다.
핵심 요약 🔎
• 투자의견/목표가: Overweight(비중확대) 유지, 목표주가 $185(‘25년 12월). 근거는 2H26 연환산 EPS 약 $17과 메모리 업사이클 후반부 10~12배 P/E 적용.
• 이벤트: 9/23(화) 8월분기(F4Q25) 실적 발표 예정. 이미 가이던스 상향 사전 공시.
• 포인트: 가격 모멘텀(특히 DRAM) 과 HBM3E 12-Hi 램프가 믹스 개선을 이끌고, NAND는 AI 추론 수요로 고용량 eSSD 중심 타이트. 11월분기(F1Q26) 가이던스 상향 가능성 강조.
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사전 공시 업데이트(정량) 📈
• F4Q25(8월):
o 매출 $11.2bn(종전 미드포인트 $10.70bn 대비 상향)
o 비GAAP GPM 44.5%(종전 42%)
o 비GAAP EPS $2.85(종전 $2.50)
o 배경: DRAM 전 엔드마켓(AI/DC, 스마트폰, PC) 가격 강세 + HBM3E 12-Hi 믹스 업.
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11월분기(F1Q26) 및 2026 전망 🔮
• 가이던스 톤: 컨센서스는 GPM Q/Q +100bp 및 EPS < $3 반영이나, JPMe는 GPM +300bp, EPS $3.04 전망 → 상향 여지.
• 수요/가격:
o DRAM: D5/LPDDR5X 강세 + HBM4 가격 HBM3E 대비 +30~40%.
o NAND: AI 추론으로 eSSD 타이트 → 가격 상방.
o HBM4 트레이드 레이쇼 4:1 및 HBM4가 HBM3E 대비 웨이퍼 소모 +33% → ‘26년 공급 과잉 리스크 제한적 시사.
o HBM TAM: ‘25년 $37bn+ → ‘26년 $65bn+ 확대 예상. 서화백의그림놀이(@easobi)
• 점유율: ‘26년 HBM 점유율 최소 22~23% 확보(실현치는 상회 가능) 및 주요 고객과 ‘26년 물량·가격 조기 계약 가능성.
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재무 추정(요지) 💹
• FY25E/FY26E: 매출 $37.3bn / $51.5bn, Adj. EPS $8.11 / $14.57, **GPM 39.3% → 49.3%**로 상승, EBITDA 마진 48.0% → 54.7%.
• FCFF: $4.0bn(‘25E) → $8.7bn(‘26E).
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이전 의견 대비 달라진 점 🔄
• 목표가 상향: ‘25.8.11에 $185로 상향(과거 6/26: $165).
• 단기 실적 상향 톤 강화: F4Q25 선제 상향 공시(매출/마진/EPS 모두 상향)로 가격 모멘텀 지속성 및 HBM 믹스 개선 강조 폭 확대.
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체크리스크 🚧
• PC 수요 둔화 시 DRAM 가격/비트 성장 영향
• ASP 하락이 원가절감폭 하회 시 수익성 저하
• DRAM/NAND S/D 불균형 및 거시 둔화 리스크.
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투자자 관점 액션 아이디어 ✅
• 키워드: 가격 모멘텀 지속성, HBM 물량·가격의 조기 계약화, ‘26년 HBM4 전환 속도.
• 컨콜 체크포인트:
o F1Q26 가이던스의 GPM/ESP 상단 여부
o ‘26년 HBM 공급 커밋(고객·규모·가격락인)
o NAND eSSD 타이트니스 지속 신호.
본 정리는 원문 내용에 한정하여 수치·근거 중심으로 요약했습니다.
😁4