Помните эти линейные трансформаторы, которые понижают или повышают входное переменное напряжение пропорционально виткам на первичной и вторичной обмотках?
Раньше они постоянно использовались в блоках питания, пока не были вытеснены импульсными преобразователями.

Из-за этого я думал, что линейные трансформаторы — это уже какой-то архаизм, но недавно узнал, что у них всё ещё есть своя ниша.

А именно, в высоковольтных применениях, где по сравнению с импульсными источниками они превосходят по изоляции между обмотками, надежности и максимальной мощности.
Пишу это и вспоминаю трансформаторные будки, которые трансформируют киловольты в наши любимые 220 В переменного тока.

Говорят, что линейные трансформаторы ещё используют в премиальной аудиотехнике, так как от них меньше шумов. Но мне кажется, что со временем и там импульснники их заменят.

Канал Hi Dev, кстати, рекомендую. Хорошие и простые объяснения, особенно в видосах ~1 годичной давности.

Tomasz Chumięcki в LinkedIn:
«Я немного изменил стиль своих посадочных мест на PCB или, если быть точнее, сами площадки, сделав их ещё более закругленными.

После первой пайки оплавлением я заметил, что компоненты, кажется, лучше выравниваются на таких площадках и в целом пайка получается лучше. Также гораздо меньше проблем с оловянными шариками, которые остаются после пайки.»

Я не в первый раз слышу или вижу, что скругленные пады делают процесс пайки лучше, но какого-то пруфа, который можно использовать при конструктивном споре, никогда не находил.
Может кто-то из читателей сталкивался со статьями или white papers на эту тему?

Мой гуглинг обычно приводит на какие-то форумы, реддит или западные аналоги мэйл.ответов.

В предыдущем посте были разные комментарии на тему скругления падов, а тут я хочу процитировать самый интересный коммент касательно скругления и пайки, который я нашел тут:

«В целом, сложно добиться угла в 90 градусов при производстве с использованием процесса травления. Это относится как к самой печатной плате (PCB), так и к её трафарету (если используются вытравленные или лазерные трафареты). Углы всегда в какой-то степени закруглены. Этот эффект менее заметен на больших площадках.

Часть проблемы с прямоугольной площадкой заключается в том, что прямоугольное отверстие в трафарете затрудняет нанесение паяльной пасты в углы площадки. Если вы когда-либо использовали трафарет и вручную наносили пасту (например, на прототипной плате от PCB Pool или аналогичных), то иногда можно заметить «воздушные карманы» или пропуски в покрытии пастой некоторых площадок.
Эти пропуски обычно находятся в углах.
Такое может произойти и на автоматической пастонакладывающей машине.

Результатом становится меньшее количество пасты на площадке, и когда она плавится, обычно припой стекает в угол, где поверхностное натяжение сильнее. Это тянет больше припоя от центра, и результатом могут быть менее оптимальные боковые галтели на конечном соединении.

Безсвинцовый припой требует более высокой температуры для плавления, и, когда он плавится, он не течёт так хорошо, как свинцовый. Возможно, это связано с тем, что флюс испаряется при обычных температурах, оставляя более сухой припойный сплав при плавлении.
Это приводит к тому, что больше припоя скапливается в центре, что вызывает менее оптимальные галтели на heel/toe.

Закругленные площадки используются для уменьшения этой проблемы.
Это приводит к уменьшению размеров площадки, что снижает требования к контролю и точности в процессе травления, но также уменьшает количество пасты на площадке.

В то же время, информации о реальных различиях в производительности между этими вариантами не так много, поскольку IPC не имеет документации по закруглённым площадкам, а большинство рекомендуемых производителями посадочных мест используют прямоугольные площадки.

Большинство компаний, которые изучали эту проблему, делали это потому, что их внутреннее качество сборки в поверхностном монтаже могло быть улучшено. Дизайнеры оптимизировали размеры закругленных площадок в сотрудничестве с их сборочным цехом.
Не уверен, насколько повышение производительности связано с закругленными площадками и насколько — с тем, что их оптимизировали методом проб и ошибок. Например, можно было бы добиться той же производительности, оптимизируя прямоугольные площадки.

На самом деле, IPC рекомендует каждому производителю оптимизировать размеры посадочных мест (сгенерированные по формулам IPC) под свой производственный процесс.»

«Иногда самые важные вещи в даташите пишутся мелким шрифтом» или очередная история о дебаге.

Мы разрабатывали устройство, в котором был Ethernet и микропроцессор с Линуксом внутри. Часть железа была давно отлажена, а вот с софтом вечно что-то не клеилось. Ethernet подняли за счет каких-то костылей и запускался он очень нестабильно. Но если всё-таки запускался, то работал нормально.

И вот программисты работали-работали, заказчик ждал-ждал, сроки затянули-затянули и за пару дней до обещанного релиза программисты наконец-то фиксят тот самый костыль. Ethernet работает намного лучше, но всё-таки иногда не включается.

Проблемы программистов электронщиков беспокоят мало, но ровно до тех пор пока к ним не приходят со словами: «А вот на одной плате он во всех 100% случаях запускается, а на двух других с той же самой прошивкой – как попало🤷‍♂️».

И вот тут уже не отвертеться…

Итак, что мы вообще имеем?

1. Микропроцессор начинает работать не сразу, а через какое-то время после подачи питания. Ему требуется время чтоб выполнить загрузку Линукса.
.
2. Клоки для работы Ethernet-микросхемы предоставляет также процессор после завершения загрузки.
.
3. Ethernet начинает работать после того, как процессор и ETH трансивер смогли подружиться.
.
4. В 20% - 30% случаев после включения, Ethernet не начинал работать, иными словами, не запускался.
.
5. При этом на одной единственной плате, с точно таким же железом и точно таким же софтом, всё работало в 100% случаев.

Дело пахнет какой-то плавающей фигнёй…
Очень неприятный вид проблем, который трудно отследить, структурировать, систематизировать и пофиксить.

Первым делом я полез смотреть есть ли вообще клоки и как они себя ведут. Спустя некоторое время я заметил, что если включать плату, постоянно держа щуп осциллографа на пине с клоками, то всё начинает работать в 100%. Я начал проводить всякие эксперименты, чтоб сымитировать влияние щупа: ставил разного номинала резисторы, конденсаторы поверх, но моё время сэкономил коллега, задавший вполне резонный вопрос «а ты пробовал сделать резет трансивера?».

Резет трансивера сделать не так-то уж просто, но пока разбирались нашли в даташите замечательную осциллограмму и сноску: «Clock shall be available at power ramp. If Clock is provided after power ramp, external Reset of PHY is needed once clock is available». По-русски говоря, если сразу после подачи питания клоков нет, то после их появления нужно сделать резет.

Программисты запросили электрическую схему только через месяц работы над проектом, поэтому ожидать что они читали даташит, особенно, сноски, написанные мелким шрифтом, было наивно.

Видимо, внутри самой микросхемы трансивера на аппаратном уровне есть некоторая нестабильность, которая внесла такую смуту между разными платами.

В итоге, резет после запуска Линкуса действительно помог, Ethrenet стал запускаться во всех случаях, а я выучил для себя новое правило: «В непонятной ситуации сначала попробуй сделать резет».

Интересную мысль услышал в ютуб-видео о разработке Gigabit Ethernet.

Как известно, чаще всего Ethernet физика (микросхема Ethernet приемо-передатчика) и хост (микропроцессор/микроконтроллер) общаются между собой через какой-нибудь скоростной RGMII интерфейс.

Хост очень часто бывает в BGA корпусе, а значит что RMII сигналы нужно выводить с топа на какой-то внутренний слой. И вот вопрос: на какой? На тот, что ближе к Топу? Или на тот, что дальше к Боттому?

Интуитивно в таких случаях хочется вывести ближе к Топу. Контринтуитивно - ближе к Боттому.

Так вот, если мы используем VIA для перехода с Топ слоя на Мид слой, то часть VIA между Мид слоем и Боттомом - это фактически кусок паразитной емкости. На английском это называется VIA Stub. Чем меньше длина VIA Stub, тем меньше ее влияние на сигнал. Соответственно лучше выводить ближе к Боттому.

Но вообще, уровень влияние VIA Stub на ваш сигнал, можно оценить, зная толщину платы и частоту сигнала. Далеко не факт, что в вашем случае это будет иметь какое-то значение.

#Статья о различиях между электрической схемой и реальностью.

Вторая часть из цикла, посвящённого земляным петлям. Сравниваем электродинамику и теорию цепей, разбираемся, что измеряет вольтметр.

https://brs.im/ground-loops-ru-2/

#Статья про акустический шум электроники

Почему печатная плата издаёт звуки и как это исправить

https://brs.im/acoustic-noise/

Недавно на собственном опыте узнал, что работая с девайсами, которые питаются от розетки с 230В, нельзя просто взять и тыкнуться в схему осциллографом.

Можно повредить осциллограф, девайс или что-то еще, в зависимости от того что и как подключено.

На Хабре есть очень хорошая статья, которая подробно описывает суть проблемы и способы использования осциллографа.

Какие хитрые китайцы, кто бы мог подумать😡