이미 나온 뉴스이지만 전기차 무선충전도 눈여겨 봐야겠습니다.

9월 초 증권신고서 제출
10월말 수요조사 및 NDR
상장준비 본격화

코스닥 상장 예비심사 통과

- 위츠가 한국거래소로부터 코스닥 상장 예비심사 승인을 받았다. 이로써 IPO 절차가 본격화되었다..

<전기차 무선충전 기술 개발>

- ‘전기차 무선충전‘ 기술 개발에 집중하고 있으며, 이 기술이 상장 후 주요 성장 동력으로 작용할 것으로 기대된다.

- 상장 후 자본 확보를 통해 연구개발 및 기술 확장에 집중할 계획이며, 이를 통해 시장 점유율 확대와 기업 가치 상승을 기대하고 있다.

- 향후 글로벌 시장으로의 진출도 계획하고 있어, 코스닥 상장은 글로벌 확장의 중요한 발판이 될 것으로 보인다.

https://naver.me/xWTilHFk

금일 공시

- 품질 향상을 위한 후공정 설비보완 투자

[신한투자증권 소부장/디스플레이 남궁현]

* 디스플레이; 기술 변화 속 옥석 가리기

▶️ 대외 변수에 의한 밸류에이션 조정. 디스플레이 산업 비중확대 의견 유지
- AI 기능 확대로 세트 출하량 우려 해소 가능 판단
- 거시경제 이벤트 및 AI 버블 우려로 현재 IT 산업 주가 조정 구간
- 디스플레이 지수는 7월 9일 고점 대비 가파르게 하락. 현재 올해 2월 수준으로 되돌림

▶️ AI 온기, 디스플레이 산업으로 확대 가능
- 1) 전력 효율화, 2) 대면적에 따른 기술 변화 수혜
- AI는 더 많은 연산 횟수 요구 → 전력 소비 및 발열 문제 발생
* 디스플레이 전력 소비 비중은 약 30~70%
- 전력 효울화를 위해 디스플레이 고도화 중요성 ↑

- 화면 면적 넓을수록 AI 기능 활용도 ↑
- 폼팩터 변화 및 중대형 패널 중심의 OLED 침투율 증가 기대 * OLED iPad 출시 이후 출하량 예상치 상향 조정(800만대 → 1,350만대)

▶️ 기술 변화에 따른 중장기적인 수혜 구간
- 디스플레이 산업 재평가 가능한 이유
1) 2H24 iPhone 16 출시에 따른 성수기 진입
2) 2025년 AI 디바이스 수요 증가
3) 디스플레이 패널 소비 전력 효율화(OLED 탑재 및 신규 소재/부품 적용)
- 중장기 폼팩터 변화에 대한 기대감도 유효할 것

- 최선호주:
1) 덕산네오룩스: 전력 효율 중요성 증가 → 블랙PLD 탑재 가능성 ↑

- 관심주:
1) LG디스플레이: OLED 판매 비중 확대에 따른 제품믹스 개선
2) 켐트로닉스: Rigid 및 Hybrid OLED 생산량 증가 및 폼팩터 변화 기대 → 식각 공정 기술 요구)


▶️ URL: http://bbs2.shinhaninvest.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=328437

위 내용은 2024년 8월 23일 07시 37분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다. 제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
https://bit.ly/2vtMOwG

SDC, OLED에 대한 낙관적 전망 유지, 채택률 8%에서 37%로 증가 예상

- SDC는 OLED 기술의 채택이 스마트폰, TV, 노트북 등 다양한 기기에서 급격히 증가할 것으로 예상하며, 특히 플렉시블 디스플레이와 투명 OLED와 같은 차세대 기술이 이러한 성장을 주도할 것이라고 전망했다.

- 또한, SDC는 OLED 패널의 생산 효율성을 높이고 비용을 절감함으로써 시장 점유율을 확대할 계획이다.

https://www.digitimes.com/news/a20240822PD217/sdc-adoption-technology-outlook-display.html

올해 태블릿 PC용 OLED 출하량 1200만대 돌파… 애플 이어 중국도 참전
- 애플이 시장을 주도했으며, 중국 업체들도 본격적으로 참여 중임.
- OLED 패널이 기존 LCD를 대체하며 빠르게 확산되고 있음.
https://www.ajunews.com/view/20240828082644408

주식회사 위츠 IR/PR 담당 공고

> 담당업무
- IR 전략수립 및 기업홍보자료 작성
- NDR, 기업탐방 대응
- 국내외 투자자, 애널리스트, 언론사 등 응대
- 대외기관 및 주요 협의체 관리
- 주식사무 및 경영기획 업무 지원

> 자격요건
- 4년제 대졸 이상
- 관련 경력 5~10년 (대리~과장급)
- 상법, 자본시장법, 유가증권시장 공시규정 등 제반규정 숙지

> 우대사항
- 법학관련 전공
- 애널리스트 경력
- 영어 능통자(해외기관투자자 미팅)
- 근무지 : 수원 영통

> 접수방법
- 이메일: bhkim0315@ewits.co.kr
www.ewits.co.kr

Taiwan-based equipment makers eye biz opportunities from glass substrate packaging

대만 장비 제조업체, 유리 기판 패키징에서 비즈니스 기회 모색

- 대만 기반 장비 제조업체들이 유리 기판 패키징에서 새로운 비즈니스 기회 모색 중
- 유리 기판 패키징이 차세대 반도체 기술로 주목받고 있음
- 대만 업체들, 이 기술에 필요한 장비와 기술력 확보에 집중하고 있음
- 유리 기판 패키징 기술 도입이 반도체 산업의 경쟁력을 높일 것으로 기대
- 글로벌 반도체 패키징 시장에서 대만의 역할이 더욱 중요해질 전망

https://www.digitimes.com/news/a20240828PD229/packaging-glass-substrate-alliance-equipment-taiwan.html

삼성, OLED 돌파구 달성, 2024년까지 태블릿 및 IT 디스플레이 시장 리더십 목표

- 삼성이 OLED 기술에서 중요한 돌파구를 달성함.
- 2024년까지 태블릿 및 IT 디스플레이 시장에서 리더십을 목표로 함.
- 새로운 OLED 기술이 태블릿과 IT 제품의 성능을 크게 향상시킬 것으로 예상됨.
- 삼성, 혁신적인 OLED 디스플레이로 시장 점유율 확대를 계획함.
- 기술 발전이 삼성의 글로벌 경쟁력 강화에 기여할 전망

https://www.digitimes.com/news/a20240828PD215/sdc-2024-market-tablet-samsung-display.html?chid=10

TSMC도 유리기판 참전!!


TSMC, 인텔과 삼성과의 경쟁에서 NVIDIA용 유리 기판 양산 준비, 첫 칩은 2025-2026년에 출시 예정

TSMC, 유리 기판 기술 양산 준비 중.
NVIDIA를 위한 유리 기판 생산 예정.
인텔과 삼성과의 기술 경쟁 심화.
첫 칩 2025-2026년 출시 목표.
TSMC, 반도체 업계에서 유리 기판 선도 계획.

https://wccftech.com/tsmc-preps-ramp-glass-substrate-nvidiarace-against-intel-samsung-first-chips-by-2025-2026/

SDC는 주로 쇼트와 아사히 글라스 원장을 사용합니다.

쇼트, 반도체 패키징용 저손실 기판유리 공개
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=29951

삼성전기·LG이노텍, KPCA쇼서 ‘유리 기판’ 최초 공개
- 유리 기판, 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있음.
- 고성능 반도체 및 전자기기 시장에 혁신적 변화를 가져올 전망.
- 삼성전기와 LG이노텍, 유리 기판 양산화에 박차 가할 계획.
- 유리 기판 기술로 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력 강화 목표.
https://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20240904050415

반도체 패키징 산업전 삼성전기

* 글라스 가공기술은 켐트로닉스와 협력 개발

글라스 기판 요약

2.1D Package Substrate 개요

2.1D 패키지는 전자 부품을 연결할 때 기존의 중간 매개체(Si-Interposer)를 사용하지 않고, 직접 칩과 칩(Die-to-Die)을 연결하는 기술이다. 이를 통해 전자 부품 간의 신호 전달 속도를 높이고, 효율을 향상시킬 수 있다.

2.5D 패키지 구조

2.5D 패키지는 기존 2D 패키지보다 더 많은 층으로 구성된 기판을 사용하여 다양한 반도체 부품을 연결하는 기술이다. 이를 통해 더욱 고성능의 반도체가 가능하며, 특히 AI나 서버용 고속 연산에 적합하다.

주요 기술과 사양

2.1D 패키지 주요 사항

RDL Layer: 3~5개의 층을 사용하여 반도체 부품을 연결한다.
L/S (Line/Space): 부품 간의 연결 선 폭과 간격을 말하며, 연결을 보다 정밀하게 만든다.
Via Size: 10에서 8 마이크로미터(μm) 크기의 구멍을 통해 전기 신호가 흐르도록 한다.

2.5D 패키지 주요 사항

Flip-chip 범프 수: 기판 위에 배치된 칩을 연결하기 위해 10,000개의 연결 부품을 사용한다.
BGA Ball 수: 기판에 전자 부품을 부착하기 위해 7,500개의 작은 구슬 모양의 접점을 사용한다.
다층 구조: 이 구조는 26개의 층으로 이루어져 더 많은 부품을 연결할 수 있다.
인터포저; 인터포저 없이 글라스 코어 기판만 사용

핵심 기술

1. 미세 회로 기술
노광 및 감광재료: 아주 작은 회로를 만드는 기술로, 반도체에 회로를 형성할 때 빛을 사용해 원하는 모양으로 만든다.

2. 미세 Via/Bump 기술
레이저 가공: 초정밀 레이저(CO₂ -> UV Laser)를 사용하여 회로를 연결한다.
Bump 기술: 칩과 칩을 연결할 때 사용하는 아주 작은 연결 포인트이다.

3. 고정밀 임베딩 기술
Die bonding 기술: 부품들을 정밀하게 연결하는 기술이다.
임베딩 기술: 부품들을 더 정교하고 안정적으로 기판에 삽입하는 기술이다.

간단한 비유로 설명

- 2.1D 패키지는 매개체 없이 두 부품을 직접 연결하는 방식이다. 마치 중간에 다리를 놓지 않고, 두 도시를 직접 연결하는 고속도로 같은 느낌이다.

- 2.5D 패키지는 여러 층을 쌓아서 여러 층의 도로를 연결하는 것과 같다. 여러 층을 사용함으로써 더 많은 교통량을 처리할 수 있는 고속도로가 되는 셈이다.

BOE도 참전!!

BOE, 2026년 반도체 패키징용 유리기판 양산 추진
- 유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 얇고 열저항이 우수해 칩 성능을 40% 향상시키고 전력 소비를 30% 줄일 수 있음
- 삼성과 AMD, 인텔 등도 유리기판 반도체 패키징 기술을 도입하려 하고 있음
- 이 기술은 데이터 센터, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에서의 활용이 기대됨
- 2025~2026년까지 유리기판 반도체 칩의 대량 생산이 목표
https://www.digitimes.com/news/a20240905PD218/boe-packaging-supplier-display-2026.html

iPad Pro와 MatePad Pro 출시로 IT OLED 시장 본격 확대

iPad Pro와 MatePad Pro에 탠덤 OLED 적용되었음.
IT OLED 출하량은 2024년 2,320만대에 이를 전망.
2028년까지 IT OLED 출하량이 5,080만대로 증가할 것으로 예상.
IT OLED 시장은 이 두 제품 출시로 본격적으로 성장.
탠덤 OLED 기술이 적용된 디스플레이 수요가 지속적으로 늘어날 전망.

https://ubiresearch.com/press-release/?mode=view&board_pid=203