장비 제조업체 GP, 유리 기판 수요에 대해 낙관적 전망
- 인쇄 회로 기판(PCB) 및 IC 기판 장비 전문업체인 그룹 업 인더스트리얼(GP)은 첨단 패키징을 위한 유리 기판 제품 개발을 강화하고 있으며, 이에 대한 강력한 수요를 기대하고 있다.
https://www.digitimes.com/news/a20240821PD200/glass-substrate-demand-equipment-packaging-ic-substrate.html
- 인쇄 회로 기판(PCB) 및 IC 기판 장비 전문업체인 그룹 업 인더스트리얼(GP)은 첨단 패키징을 위한 유리 기판 제품 개발을 강화하고 있으며, 이에 대한 강력한 수요를 기대하고 있다.
https://www.digitimes.com/news/a20240821PD200/glass-substrate-demand-equipment-packaging-ic-substrate.html
DIGITIMES
Equipment maker GP optimistic about glass substrate demand
Printed circuit board (PCB) and IC substrate equipment specialist Group Up Industrial (GP) has stepped up the development of its glass substrate offering, eyeing robust demand for advanced packaging.
삼성, 베트남에 반도체 패키징 라인 구축한다
베트남 패키징 라인 구축 결정
- 삼성전자가 베트남에 새로운 반도체 패키징 라인을 세우기로 결정했다.
투자 확대 및 글로벌 전략
- 삼성은 이번 투자를 통해 베트남 내 반도체 생산 역량을 강화하고 글로벌 전략을 확대할 계획이다.
고급 패키징 기술 도입
- 새로운 라인에서는 첨단 패키징 기술이 적용될 예정이며, 이는 삼성의 기술 경쟁력을 높이는 데 기여할 것이다.
베트남 경제에 긍정적 영향
- 삼성의 투자 확대는 베트남의 경제 성장과 일자리 창출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.
2025년 완공 목표
- 삼성은 2025년까지 베트남 반도체 패키징 라인의 완공을 목표로 하고 있다.
https://n.news.naver.com/article/008/0005079430
베트남 패키징 라인 구축 결정
- 삼성전자가 베트남에 새로운 반도체 패키징 라인을 세우기로 결정했다.
투자 확대 및 글로벌 전략
- 삼성은 이번 투자를 통해 베트남 내 반도체 생산 역량을 강화하고 글로벌 전략을 확대할 계획이다.
고급 패키징 기술 도입
- 새로운 라인에서는 첨단 패키징 기술이 적용될 예정이며, 이는 삼성의 기술 경쟁력을 높이는 데 기여할 것이다.
베트남 경제에 긍정적 영향
- 삼성의 투자 확대는 베트남의 경제 성장과 일자리 창출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.
2025년 완공 목표
- 삼성은 2025년까지 베트남 반도체 패키징 라인의 완공을 목표로 하고 있다.
https://n.news.naver.com/article/008/0005079430
Naver
[단독]삼성, 베트남에 반도체 패키징 라인 세운다
삼성전자가 베트남에 반도체 패키징 라인 구축을 추진한다. 해외 패키징 공장은 중국에 이어 두 번째로, 베트남 정부의 적극적인 '반도체 러브콜'에 따른 전략적 투자로 해석된다. 특히 현지에는 삼성전자 휴대폰과 삼성디스
이미 나온 뉴스이지만 전기차 무선충전도 눈여겨 봐야겠습니다.
9월 초 증권신고서 제출
10월말 수요조사 및 NDR
상장준비 본격화
코스닥 상장 예비심사 통과
- 위츠가 한국거래소로부터 코스닥 상장 예비심사 승인을 받았다. 이로써 IPO 절차가 본격화되었다..
<전기차 무선충전 기술 개발>
- ‘전기차 무선충전‘ 기술 개발에 집중하고 있으며, 이 기술이 상장 후 주요 성장 동력으로 작용할 것으로 기대된다.
- 상장 후 자본 확보를 통해 연구개발 및 기술 확장에 집중할 계획이며, 이를 통해 시장 점유율 확대와 기업 가치 상승을 기대하고 있다.
- 향후 글로벌 시장으로의 진출도 계획하고 있어, 코스닥 상장은 글로벌 확장의 중요한 발판이 될 것으로 보인다.
https://naver.me/xWTilHFk
9월 초 증권신고서 제출
10월말 수요조사 및 NDR
상장준비 본격화
코스닥 상장 예비심사 통과
- 위츠가 한국거래소로부터 코스닥 상장 예비심사 승인을 받았다. 이로써 IPO 절차가 본격화되었다..
<전기차 무선충전 기술 개발>
- ‘전기차 무선충전‘ 기술 개발에 집중하고 있으며, 이 기술이 상장 후 주요 성장 동력으로 작용할 것으로 기대된다.
- 상장 후 자본 확보를 통해 연구개발 및 기술 확장에 집중할 계획이며, 이를 통해 시장 점유율 확대와 기업 가치 상승을 기대하고 있다.
- 향후 글로벌 시장으로의 진출도 계획하고 있어, 코스닥 상장은 글로벌 확장의 중요한 발판이 될 것으로 보인다.
https://naver.me/xWTilHFk
Forwarded from 신한 리서치
[신한투자증권 소부장/디스플레이 남궁현]
* 디스플레이; 기술 변화 속 옥석 가리기
▶️ 대외 변수에 의한 밸류에이션 조정. 디스플레이 산업 비중확대 의견 유지
- AI 기능 확대로 세트 출하량 우려 해소 가능 판단
- 거시경제 이벤트 및 AI 버블 우려로 현재 IT 산업 주가 조정 구간
- 디스플레이 지수는 7월 9일 고점 대비 가파르게 하락. 현재 올해 2월 수준으로 되돌림
▶️ AI 온기, 디스플레이 산업으로 확대 가능
- 1) 전력 효율화, 2) 대면적에 따른 기술 변화 수혜
- AI는 더 많은 연산 횟수 요구 → 전력 소비 및 발열 문제 발생
* 디스플레이 전력 소비 비중은 약 30~70%
- 전력 효울화를 위해 디스플레이 고도화 중요성 ↑
- 화면 면적 넓을수록 AI 기능 활용도 ↑
- 폼팩터 변화 및 중대형 패널 중심의 OLED 침투율 증가 기대 * OLED iPad 출시 이후 출하량 예상치 상향 조정(800만대 → 1,350만대)
▶️ 기술 변화에 따른 중장기적인 수혜 구간
- 디스플레이 산업 재평가 가능한 이유
1) 2H24 iPhone 16 출시에 따른 성수기 진입
2) 2025년 AI 디바이스 수요 증가
3) 디스플레이 패널 소비 전력 효율화(OLED 탑재 및 신규 소재/부품 적용)
- 중장기 폼팩터 변화에 대한 기대감도 유효할 것
- 최선호주:
1) 덕산네오룩스: 전력 효율 중요성 증가 → 블랙PLD 탑재 가능성 ↑
- 관심주:
1) LG디스플레이: OLED 판매 비중 확대에 따른 제품믹스 개선
2) 켐트로닉스: Rigid 및 Hybrid OLED 생산량 증가 및 폼팩터 변화 기대 → 식각 공정 기술 요구)
▶️ URL: http://bbs2.shinhaninvest.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=328437
위 내용은 2024년 8월 23일 07시 37분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다. 제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
https://bit.ly/2vtMOwG
* 디스플레이; 기술 변화 속 옥석 가리기
▶️ 대외 변수에 의한 밸류에이션 조정. 디스플레이 산업 비중확대 의견 유지
- AI 기능 확대로 세트 출하량 우려 해소 가능 판단
- 거시경제 이벤트 및 AI 버블 우려로 현재 IT 산업 주가 조정 구간
- 디스플레이 지수는 7월 9일 고점 대비 가파르게 하락. 현재 올해 2월 수준으로 되돌림
▶️ AI 온기, 디스플레이 산업으로 확대 가능
- 1) 전력 효율화, 2) 대면적에 따른 기술 변화 수혜
- AI는 더 많은 연산 횟수 요구 → 전력 소비 및 발열 문제 발생
* 디스플레이 전력 소비 비중은 약 30~70%
- 전력 효울화를 위해 디스플레이 고도화 중요성 ↑
- 화면 면적 넓을수록 AI 기능 활용도 ↑
- 폼팩터 변화 및 중대형 패널 중심의 OLED 침투율 증가 기대 * OLED iPad 출시 이후 출하량 예상치 상향 조정(800만대 → 1,350만대)
▶️ 기술 변화에 따른 중장기적인 수혜 구간
- 디스플레이 산업 재평가 가능한 이유
1) 2H24 iPhone 16 출시에 따른 성수기 진입
2) 2025년 AI 디바이스 수요 증가
3) 디스플레이 패널 소비 전력 효율화(OLED 탑재 및 신규 소재/부품 적용)
- 중장기 폼팩터 변화에 대한 기대감도 유효할 것
- 최선호주:
1) 덕산네오룩스: 전력 효율 중요성 증가 → 블랙PLD 탑재 가능성 ↑
- 관심주:
1) LG디스플레이: OLED 판매 비중 확대에 따른 제품믹스 개선
2) 켐트로닉스: Rigid 및 Hybrid OLED 생산량 증가 및 폼팩터 변화 기대 → 식각 공정 기술 요구)
▶️ URL: http://bbs2.shinhaninvest.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=328437
위 내용은 2024년 8월 23일 07시 37분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다. 제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:
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SDC, OLED에 대한 낙관적 전망 유지, 채택률 8%에서 37%로 증가 예상
- SDC는 OLED 기술의 채택이 스마트폰, TV, 노트북 등 다양한 기기에서 급격히 증가할 것으로 예상하며, 특히 플렉시블 디스플레이와 투명 OLED와 같은 차세대 기술이 이러한 성장을 주도할 것이라고 전망했다.
- 또한, SDC는 OLED 패널의 생산 효율성을 높이고 비용을 절감함으로써 시장 점유율을 확대할 계획이다.
https://www.digitimes.com/news/a20240822PD217/sdc-adoption-technology-outlook-display.html
- SDC는 OLED 기술의 채택이 스마트폰, TV, 노트북 등 다양한 기기에서 급격히 증가할 것으로 예상하며, 특히 플렉시블 디스플레이와 투명 OLED와 같은 차세대 기술이 이러한 성장을 주도할 것이라고 전망했다.
- 또한, SDC는 OLED 패널의 생산 효율성을 높이고 비용을 절감함으로써 시장 점유율을 확대할 계획이다.
https://www.digitimes.com/news/a20240822PD217/sdc-adoption-technology-outlook-display.html
DIGITIMES
SDC holds optimistic OLED outlook, expects adoption rate to grow from 8% to 37%
As the world enters the AI era for mobile devices, Samsung Display (SDC) and LG Display (LGD) both express optimism about the outlook of OLED technology.
올해 태블릿 PC용 OLED 출하량 1200만대 돌파… 애플 이어 중국도 참전
- 애플이 시장을 주도했으며, 중국 업체들도 본격적으로 참여 중임.
- OLED 패널이 기존 LCD를 대체하며 빠르게 확산되고 있음.
https://www.ajunews.com/view/20240828082644408
- 애플이 시장을 주도했으며, 중국 업체들도 본격적으로 참여 중임.
- OLED 패널이 기존 LCD를 대체하며 빠르게 확산되고 있음.
https://www.ajunews.com/view/20240828082644408
아주경제
"올해 태블릿 PC용 OLED 출하량 1200만대 돌파…애플 이어 중국도 참전"
올해 태블릿 PC용 OLED 패널 출하량이 1200만대를 넘어설 것이라는 전망이 나왔다.28일 유비리서치에 따르면 올해 태블릿 PC용 OLED는 1200만대 이상...
Forwarded from 🗽엄브렐라(Umbrella Research) 리서치+ 유튭 옆집부자형 since 2020
주식회사 위츠 IR/PR 담당 공고
> 담당업무
- IR 전략수립 및 기업홍보자료 작성
- NDR, 기업탐방 대응
- 국내외 투자자, 애널리스트, 언론사 등 응대
- 대외기관 및 주요 협의체 관리
- 주식사무 및 경영기획 업무 지원
> 자격요건
- 4년제 대졸 이상
- 관련 경력 5~10년 (대리~과장급)
- 상법, 자본시장법, 유가증권시장 공시규정 등 제반규정 숙지
> 우대사항
- 법학관련 전공
- 애널리스트 경력
- 영어 능통자(해외기관투자자 미팅)
- 근무지 : 수원 영통
> 접수방법
- 이메일: bhkim0315@ewits.co.kr
www.ewits.co.kr
> 담당업무
- IR 전략수립 및 기업홍보자료 작성
- NDR, 기업탐방 대응
- 국내외 투자자, 애널리스트, 언론사 등 응대
- 대외기관 및 주요 협의체 관리
- 주식사무 및 경영기획 업무 지원
> 자격요건
- 4년제 대졸 이상
- 관련 경력 5~10년 (대리~과장급)
- 상법, 자본시장법, 유가증권시장 공시규정 등 제반규정 숙지
> 우대사항
- 법학관련 전공
- 애널리스트 경력
- 영어 능통자(해외기관투자자 미팅)
- 근무지 : 수원 영통
> 접수방법
- 이메일: bhkim0315@ewits.co.kr
www.ewits.co.kr
Taiwan-based equipment makers eye biz opportunities from glass substrate packaging
대만 장비 제조업체, 유리 기판 패키징에서 비즈니스 기회 모색
- 대만 기반 장비 제조업체들이 유리 기판 패키징에서 새로운 비즈니스 기회 모색 중
- 유리 기판 패키징이 차세대 반도체 기술로 주목받고 있음
- 대만 업체들, 이 기술에 필요한 장비와 기술력 확보에 집중하고 있음
- 유리 기판 패키징 기술 도입이 반도체 산업의 경쟁력을 높일 것으로 기대
- 글로벌 반도체 패키징 시장에서 대만의 역할이 더욱 중요해질 전망
https://www.digitimes.com/news/a20240828PD229/packaging-glass-substrate-alliance-equipment-taiwan.html
대만 장비 제조업체, 유리 기판 패키징에서 비즈니스 기회 모색
- 대만 기반 장비 제조업체들이 유리 기판 패키징에서 새로운 비즈니스 기회 모색 중
- 유리 기판 패키징이 차세대 반도체 기술로 주목받고 있음
- 대만 업체들, 이 기술에 필요한 장비와 기술력 확보에 집중하고 있음
- 유리 기판 패키징 기술 도입이 반도체 산업의 경쟁력을 높일 것으로 기대
- 글로벌 반도체 패키징 시장에서 대만의 역할이 더욱 중요해질 전망
https://www.digitimes.com/news/a20240828PD229/packaging-glass-substrate-alliance-equipment-taiwan.html
DIGITIMES
Taiwan-based equipment makers eye biz opportunities from glass substrate packaging
Taiwan-based makers have established an alliance targeting the supply of glass substrates, potentially a game changer for semiconductor packaging.
삼성, OLED 돌파구 달성, 2024년까지 태블릿 및 IT 디스플레이 시장 리더십 목표
- 삼성이 OLED 기술에서 중요한 돌파구를 달성함.
- 2024년까지 태블릿 및 IT 디스플레이 시장에서 리더십을 목표로 함.
- 새로운 OLED 기술이 태블릿과 IT 제품의 성능을 크게 향상시킬 것으로 예상됨.
- 삼성, 혁신적인 OLED 디스플레이로 시장 점유율 확대를 계획함.
- 기술 발전이 삼성의 글로벌 경쟁력 강화에 기여할 전망
https://www.digitimes.com/news/a20240828PD215/sdc-2024-market-tablet-samsung-display.html?chid=10
- 삼성이 OLED 기술에서 중요한 돌파구를 달성함.
- 2024년까지 태블릿 및 IT 디스플레이 시장에서 리더십을 목표로 함.
- 새로운 OLED 기술이 태블릿과 IT 제품의 성능을 크게 향상시킬 것으로 예상됨.
- 삼성, 혁신적인 OLED 디스플레이로 시장 점유율 확대를 계획함.
- 기술 발전이 삼성의 글로벌 경쟁력 강화에 기여할 전망
https://www.digitimes.com/news/a20240828PD215/sdc-2024-market-tablet-samsung-display.html?chid=10
DIGITIMES
Samsung achieves OLED breakthrough, targets tablet and IT display market leadership by 2024
Samsung Display (SDC) has reportedly achieved a breakthrough in tandem OLED yield rates, positioning the company to increase its supply of OLED panels for tablets and to aggressively expand its presence in the IT OLED display market by the second half of…
TSMC도 유리기판 참전!!
TSMC, 인텔과 삼성과의 경쟁에서 NVIDIA용 유리 기판 양산 준비, 첫 칩은 2025-2026년에 출시 예정
TSMC, 유리 기판 기술 양산 준비 중.
NVIDIA를 위한 유리 기판 생산 예정.
인텔과 삼성과의 기술 경쟁 심화.
첫 칩 2025-2026년 출시 목표.
TSMC, 반도체 업계에서 유리 기판 선도 계획.
https://wccftech.com/tsmc-preps-ramp-glass-substrate-nvidiarace-against-intel-samsung-first-chips-by-2025-2026/
TSMC, 인텔과 삼성과의 경쟁에서 NVIDIA용 유리 기판 양산 준비, 첫 칩은 2025-2026년에 출시 예정
TSMC, 유리 기판 기술 양산 준비 중.
NVIDIA를 위한 유리 기판 생산 예정.
인텔과 삼성과의 기술 경쟁 심화.
첫 칩 2025-2026년 출시 목표.
TSMC, 반도체 업계에서 유리 기판 선도 계획.
https://wccftech.com/tsmc-preps-ramp-glass-substrate-nvidiarace-against-intel-samsung-first-chips-by-2025-2026/
Wccftech
TSMC Preps To Ramp Up Glass Substrate For NVIDIA In Race Against Intel & Samsung, First Chips To Drop By 2025-2026
Intel and TSMC are planning to ramp up the development of next-generation glass substrates technology as NVIDIA hints at use in future chips.
SDC는 주로 쇼트와 아사히 글라스 원장을 사용합니다.
쇼트, 반도체 패키징용 저손실 기판유리 공개
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=29951
쇼트, 반도체 패키징용 저손실 기판유리 공개
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=29951
전자부품 전문 미디어 디일렉
쇼트, 반도체 패키징용 저손실 기판유리 공개
독일 쇼트가 4~6일 대만에서 열리는 세미콘 타이완에서 반도체 패키징용 저손실(Low-loss) 유리를 공개한다고 2일 밝혔다. 쇼트는 저손실 유리가 5G·6G 통신과 고속 디지털 회로, 무선주파수나 마이크로파 시스템의 첨단 패키징 솔루션에 이상적이라고 설명했다. 쇼트는 "이 저손실 유리는 유전율(er=4.0)이 낮고, 10GHz 주파수에서 유전손실율을 0.0021 손실 탄젠트로 최소화했다"며 "GHz 주파수에서 고성능과 고효율을 보장한다"고 밝혔다.…
삼성전기·LG이노텍, KPCA쇼서 ‘유리 기판’ 최초 공개
- 유리 기판, 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있음.
- 고성능 반도체 및 전자기기 시장에 혁신적 변화를 가져올 전망.
- 삼성전기와 LG이노텍, 유리 기판 양산화에 박차 가할 계획.
- 유리 기판 기술로 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력 강화 목표.
https://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20240904050415
- 유리 기판, 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있음.
- 고성능 반도체 및 전자기기 시장에 혁신적 변화를 가져올 전망.
- 삼성전기와 LG이노텍, 유리 기판 양산화에 박차 가할 계획.
- 유리 기판 기술로 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력 강화 목표.
https://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20240904050415
헤럴드경제
삼성전기·LG이노텍, KPCA쇼서 ‘유리 기판’ 최초 공개
삼성전기와 LG이노텍은 4일 인천 송도컨벤시아에서 개최된 ‘KPCA 쇼(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2024’에 참가해 글라스 기판을 최초로 선보이는 등 차세대 반도체기판 기술력을 공개했다. 삼성전기는 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판 관련 기술력을 앞세웠다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 삼성전기는 현재 양산 중인 하이엔드급 AI/서버용 ‘플...