요거 켐트로닉스가 연합군에 포함 돼 있습니다.


[단독] '유리 기판' 초격차…삼성 연합군 뜬다
출처 : 서울경제 | 네이버

https://naver.me/FhNHOJg1

"11인치 OLED 아이패드 프로, 12.9인치보다 공급 부족"(ZDNET)
https://n.news.naver.com/article/092/0002324293?sid=105

"IT OLED 시장, 노트북이 이끈다"...생성형 AI 적용도 기대요인
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26569

삼성D, 상반기 플렉시블 OLED 출하량 전년비 22% 감소"(THEELEC)
- 스톤파트너스 전망. 상반기 삼성D 플렉시블 OLED 출하량 7,560만대로 2,100만대 감소. 리지드 OLED 출하량은 8,650만대로 전년비 4,120만대 증가 전망
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=26579

애플 아이패드 이어 MS '서피스'도 올레드 쓴다, 삼성 LG디스플레이에 기회

https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=344627

[키움 전기전자/디스플레이 김소원]

▶ 디스플레이

   : OLED 아이패드 양산 본격화

1) OLED 아이패드, 2Q24 출시 예상

   첫 OLED 아이패드가 2Q24에 출시될 전망. 패널 업체들은 최종 품질 인증 완료 후, 아이패드용 OLED 패널 양산에 착수한 것으로 확인

   올해 OLED 아이패드는 11인치, 13인치 프로 모델로 출시될 예정이며, 삼성디스플레이가 11인치, LG디스플레이가 13인치 패널 양산을 각각 담당할 전망

   모델별 예상 출하량은 11인치 약 400만대, 13인치 약 450만대이며, 출하량 기준 점유율은 삼성디스플레이 45%, LG디스플레이 55% 내외로 추정

   삼성디스플레이의 점유율이 기존 당사 예상치(40%)를 소폭 상회할 전망. 이는 삼성디스플레이가 A3 감가상각 종료에 힘입어 가격 경쟁력을 기반으로 11인치 모델을 단독 공급할 것으로 예상되기 때문

   애플은 지난해 아이패드 신제품을 출시하지 않았으며, 2년 만의 신제품 출시를 통해 아이패드 수요를 진작시킬 것으로 전망

2) IT OLED의 시장 확대 본격화, 수 년간 이어질 성장 모멘텀

   OLED 아이패드의 출시를 기점으로 IT OLED의 시장 성장이 본격화될 전망

   지난해부터 IT OLED 시장 확대에 맞춰 주요 패널 업체들의 IT OLED용 8.6세대 투자 지속

   삼성디스플레이는 2Q23부터 8.6세대용 15K/월 규모의 장비 발주를 시작했으며, 2H24 본격 셋업 후, 2026년 양산에 착수할 것으로 예상

   BOE도 지난해 11월 8.6세대 11조원 규모(약 32K/월)의 투자 발표 후 최근 장비 발주를 시작한 것으로 파악

   한편 LG디스플레이는 올해 실적 개선에 집중하여 현금 창출 능력을 확대한 후, 내년부터 8.6세대 신규 투자를 고려할 가능성이 높다고 판단

3) IT OLED 서플라이 체인의 비중확대 추천

   아이폰을 비롯한 애플 하드웨어의 수요 부진에 대한 우려로 OLED 업체들의 주가는 연초 이후 하락세 지속

   올해 아이폰 수요 약세를 반영해도 덕산네오룩스는 12개월 Forward P/E 20.9배(vs. 3년 평균 27.5배), 피엔에이치테크는 17.0배(vs. 3년 평균 31.1배)까지 하락하며 과거 평균치를 크게 하회 중

   현재 주가는 전방 수요 부진에 대한 우려만 반영되고 있는 수준으로 판단되며,

   향후 OLED 아이패드 출시와 함께 IT OLED 시장 확대의 수혜가 수 년간 이어질 것으로 예상됨에 따라 덕산네오룩스, 피엔에이치테크를 비롯한 OLED 소재, 부품 업체들의 비중확대를 추천.

▶ 리포트: http://bit.ly/3vthMVc

[키움 전기전자/디스플레이 김소원]
*컴플라이언스 컴필

Japan-based suppliers capitalize on emerging glass substrate as chipmakers embrace advanced packaging
- 칩 제조업체들이 첨단 패키징을 채택함에 따라 일본에 본사를 둔 공급업체들이 새로운 유리 기판을 활용하고 있다.
- 인텔과 같은 글로벌 칩 제조 리더들이 첨단 IC 패키징을 위한 유리 기판 도입을 낙관하고 있는 가운데, 일본에 기반을 둔 PCB 공급업체들이 이 새로운 기술을 활용하고 있다
https://www.digitimes.com/news/a20240327PD202/japan-glass-substrate-advanced-packaging-ic-manufacturing.html

올해 태블릿PC용 OLED 시장, 애플 덕에 6배 이상 성장 전망(ZDNETKorea)
- 유비리서치, 2023년 180만대서 올해 1,200만대 예상. 2028년까지 연평균 성장률 24% 전망
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240327100526

Fierce competition, AI boom drive notebook OLED demand
- 치열한 경쟁, AI 붐이 노트북 OLED 수요를 견인
- 브랜드들은 제품 차별화를 위해 OLED를 채택할 것이다.
https://www.digitimes.com/news/a20240328PD206/oled-panel-notebook-panel-ai.html

AI chip boom to drive sales surge for TOK's ArF and EUV photoresists
- AI 칩 붐으로 TOK의 ArF 및 EUV 포토 레지스트 판매 급증 견인
- 일본의 반도체 화학제품 공급업체인 도쿄오카공업(TOK)은 AI 칩에 대한 수요 증가로 극자외선(EUV) 및 ArF 포토레지스트의 매출과 시장 점유율이 증가할 것이라고 밝혔다.
https://www.digitimes.com/news/a20240328PD201/tokyo-ohka-kogyo-ai-chip-arf-euv-demand.html

켐트로닉스 주총후기

https://m.blog.naver.com/PostView.naver?blogId=gaunyu&logNo=223396448891&proxyReferer=&noTrackingCode=true

100년만에 오르는군요

아 채널 홍보해 주셔서 감사합니다만 공식은 아니고 걍 개미 입니다.

그래도 감사합니다. 전 그냥 무지렁이 개미 입니다.

PGMEA는 상반기 중 추가 고객사 퀄 예정에 있습니다.

✔️글라스 기판의 장점
1. 기존 기판은 FR4 소재를 사용. 플라스틱과 유리랑 같이 사용

2.FR4는 플라스틱 + 유리가 같이 사용됨. FR4는 유리섬유 보강 에폭시 수지로 만들어졌기에, 표면이 다른 소재에 비해 거침. 표면이 거칠다는 것은 기판이 사용될 때 정상적인 특성이고 전반적인 기능에 영향을 미치진 않았음.

3. 하지만 반도체가 미세화되다 보니 평탄도가 점점 중요해짐

4. FR4는 두께 컨트롤이 안되어 글라스를 이용하여 평탄도를 개선하고 그 위에 적층하자는 아이디어가 각광받음
- 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화 할 수 있어 고집적도 달성을 통한 반도체 패키징 최적화가 가능 !!

5. 유리 기판은 결론적으로 데이터 손실이 적고 고속 데이터 전송이 가능 + 비용 절감 가능 + 패키징 용의 함. 기존 패키징 방식으로는 AI를 따라가기 어려워서 새로운 아이디어로 각광받는 중

추가로 유리기판은 크기가 크기 때문에 더 많은 칩을 단일 장치 안에 통합시켜 IT 세트들의 성능 향상 가능. 또한 기판 내부에 MLCC를 넣는데 유리함.

여기서 3번 평탄도가 중요하기 때문에 켐트가 하는 식각 공정이 저어어어엉말 중요하다는 것입니다.

기계적 연마 + 화학적 연마가 동시에 되는 곳이 켐트 뿐인거죠

* 하나증권 미래산업팀(스몰캡)

★ 켐트로닉스(089010.KQ): 유리 기판이 보여줄 강력한 성장 모멘텀 ★

원문링크: https://bit.ly/3TPIGPb

1. 유리 기판 TGV 공정 진입, 밸류에이션 리레이팅 국면
- 켐트로닉스는 대면적 디스플레이 유리 원장 식각 기술을 기반으로, 유리 기판의 핵심 공정인 TGV 공정 사업이 가속화될 전망
- TGV(Through Glass Via)는 유리 기판에 홀을 뚫는 건식 공정(레이저)과 홀 내부의 파티클 및 평탄도(TTV)를 향상시키는 습식 식각 공정으로 구성된 유리 기판 제조의 핵심 공정
- 동사는 디스플레이 유리 원장 식각 원천 기술을 보유해 글로벌 반도체 OSAT 업체의 TGV 공정 프로젝트에 파트너사로 참여하며 TGV 공정 기술력을 확보
- 특히, 고객사의 유리 기판 파일럿 라인 증설이 올해 하반기로 예상되는 만큼 TGV 사업을 통한 동사의 새로운 성장 엔진이 본격 가동될 전망

2. 반도체 EUV 핵심 소재 PGMEA 퀄 테스트 기대감 고조
- PGMEA는 반도체 EUV 공정에 활용되는 포토레지스트(PR)의 70~80%를 차지하는 핵심 소재로, 켐트로닉스는 5N 초고순도 개발 및 국산화에 성공
- 작년 11월 172억원 규모의 증설에 따라 연내 약 2.5만톤의 생산 능력을 갖출 것으로 판단, PGMEA의 글로벌 시장규모는 약 1조원 수준으로, 국내 수요는 약 3천억원으로 추정
- 동사의 풀캐파 기준 약 600억원의 매출 증대가 가능, 올해 하반기 주요 고객사 퀄 테스트가 완료될 것으로 전망
- 이 외에도 동사는 NMEA, Pyrazole 등 반도체 소재 R&D를 지속하고 있어 과거 소재 정제 및 유통 사업에서 자체 소재 개발 업체로 변모

3. 2024년 매출액 6,197억원, 영업이익 336억원 전망
- 2024년 실적은 매출액 6,197억원(+14.2%, YoY), 영업이익 336억원(+75.6%, YoY)으로 전망, 사업부별 매출은 전자사업 3,044억원(+0.6%, YoY), 화학사업 3,153억원(+31.4%, YoY)으로 전망
- 작년 4분기부터 고객사 Rigid OLED 채택 확대에 따라 가동률이 회복되는 모습을 보여줬으며, 전자사업 ODM 확대에 따른 수익성 개선이 가능
- 1분기부터는 중화권 업체의 Rigid OLED 패널 수요 증가로 인한 실적 개선세를 이어갈 것으로 예상
- 올해 하반기에는 1) 유리 기판 TGV 공정 진입, 2) 반도체 EUV 소재 PGMEA 퀄 테스트 완료, 3) 8세대 Hybrid OLED 식각 라인 준공 등 다수의 모멘텀 기대

하나증권 미래산업팀(스몰캡) 텔레그램 주소: https://t.me/hanasmallcap

하나증권 미래산업팀(스몰캡) 드림

* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음

[NH/이규하,임지용] IT하드웨어산업

■ IT하드웨어산업 - 유리 기판, 첨단 패키징의 미래

- 유리 기판이라고 불리는 Glass Core Substrate(GCS)는 Core 기판의 원재료를 유기물(Organic)에서 유리로 바꾼 기판. 반도체 미세화 트렌드를 최적화하기 위해 향후 미래 기판소재의 핵심은 유리가 될 것으로 전망

- 먼저 기존 Organic Substrate는 서버, AI 가속기 등 하이엔드 어플리케이션에서 기판이 대형화되면서 열에 취약해 기판이 휘는 현상(Warpage)이 발생한다는 점. 뿐만 아니라 평탄도도 고르지 못해 회로 설계 미세화에 한계가 있는 상황

- 반면 Glass 기판은 열에 강해 휘어짐이 적을 뿐 아니라 회로 패턴 왜곡이 50% 감소하고, 평탄도가 매우 낮아 노광공정에서 초점심도 향상 가능. 또한, 같은 면적에서도 최대 10배 많은 전기적 신호를 전달하면서 대면적 기판 양산 수율을 크게 높일 수 있다는 장점 존재

- 밸류체인 관점에서는 유리 원장 업체(Corning, Schott, Asahi Glass), 유리 가공 업체(제이앤티씨), 장비업체(필옵틱스(TGV), 켐트로닉스(식각), 야스(검사)), 기판업체(삼성전기, SKC, LG이노텍), 반도체업체(Intel, AMD, Amazon, Apple, 삼성전자)들의 중장기 수혜 전망

■ [NH/이규하(휴대폰/IT부품/디스플레이), 02-768-7248]


위 내용은 당사 컴플라이언스 결재를 받아 발송되었으며, 당사의 동의 없이 복제, 배포, 전송, 변형, 대여할 수 없습니다.

무료수신거부 080-990-6200

금일(04.19) 발간된 리서치 보고서(인소싱) 안내드립니다.
ㅇ켐트로닉스(089010)


-디스플레이에서 반도체로 확산되는 유리

➡️보고서 바로보기

< 체크포인트 >

■ 태블릿에 Hybrid OLED 적용에 따라 동사의 Thin Glass(TG) 매출 확대가 기대. 삼성디스플레이의 Hybrid OLED TG 공정에 단독으로 수주 받는 중. 2023년 투자한 6세대 Hybrid OLED CAPA와 함께 8세대급 수요에 대응하기 위한 TG CAPA 증설을 계획

■ 반도체 유리 기판 시장 개화에 따른 동사의 수혜가 기대. 글로벌 고객사, 해외 레이저 업체와 함께 TGV(Through Glass Via)기술 개발을 진행 중. 유리 기판의 시장 개화시 반도체 후공정 산업으로의 포트폴리오 다변화 기대

■ 동사 PGMEA를 중심으로 반도체용 소재 성장 전망. 고객사와 퀄 테스트(승인작업) 진행 중인 상황으로 하반기 본격적인 양산을 기대. EUV PR용 제품은 2025년 매출 발생이 예상


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1분기 실적 발표는 14일 예정이라고 합니다.