삼성D, IT용 8세대 OLED 日캐논토키 증착기 발주는 언제?
애플 OLED 맥북 사양 구체화되면 캐논토키 증착기 발주 가능성
국내업체 상대 IT용 8세대 OLED 장비 발주는 7월 마무리 예상
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21773
애플 OLED 맥북 사양 구체화되면 캐논토키 증착기 발주 가능성
국내업체 상대 IT용 8세대 OLED 장비 발주는 7월 마무리 예상
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삼성D, IT용 8세대 OLED 日캐논토키 증착기 발주는 언제? - 전자부품 전문 미디어 디일렉
삼성디스플레이가 지난달부터 국내 장비업체를 상대로 IT용 8세대 OLED 장비 발주를 시작했지만, 장비 제작에 시간이 가장 오래 걸리는 증착기 발주는 아직 나가지 않았다. 애플의 OLED 맥북 사양이 구체화되면 ...
[NH/도현우] 솔브레인
안녕하세요? NH 도현우입니다.
솔브레인에 대한 투자의견 Buy를 유지하고 목표주가를 기존 270,000원에서 300,000원으로 상향합니다. 목표주가 상향 근거는 밸류에이션 기준년도를 2023년에서 2024년으로 변경한 점입니다. 고객사 3nm 파운드리 공정 양산이 2024년 이후 솔브레인 실적에 수혜가 될 것으로 판단됩니다.
3nm GAA(Gate All Around) 공정에 솔브레인이 개발한 식각액이 사용됩니다. GAA 구조는 Si와 SiGe 스택을 핀 어레이로 식각한 후 등방성 식각으로 핀에서 SiGe를 제거해서 와이어 혹은 시트를 남기는 공정이 적용됩니다. 이 공정에서 SiGe와 Si를 선택적으로 제거하기 위한 정밀한 식각 공정이 필요합니다.
2Q23 실적은 부진할 것으로 예상됩니다. 고객사의 감산이 본격화되며 감산 영향이 1Q23보다 2Q23에 심화될 것으로 전망합니다. 디스플레이도 업황이 좋지 않아 2Q23 실적에 영향을 줄 것으로 판단합니다. 중국 스마트폰 업황이 반등하지 않아 TG 매출 개선 부진한 것으로 추정되고, 매출의 상당 부분이 LCD라 고객사 Capa 축소 영향이 지속될 것으로 판단합니다.
2023년 하반기부터 반도체 수급이 개선되며 실적이 반등할 것으로 예상됩니다. 최근 감산을 기점으로 일부 고객사들의 재고 축적 수요가 다시 시작되고 있습니다. 3D NAND가 200단 이상에서 적층 수를 늘리는 속도가 느려지고 피처 스케일링이 가속화되는 방향으로 집적도가 높아질 것으로 전망되는 점도 솔브레인에 장기적으로 수혜로 판단됩니다.
자세한 내용은 리포트 본문 참조바랍니다
>> 링크 : https://me2.kr/BSEdk
안녕하세요? NH 도현우입니다.
솔브레인에 대한 투자의견 Buy를 유지하고 목표주가를 기존 270,000원에서 300,000원으로 상향합니다. 목표주가 상향 근거는 밸류에이션 기준년도를 2023년에서 2024년으로 변경한 점입니다. 고객사 3nm 파운드리 공정 양산이 2024년 이후 솔브레인 실적에 수혜가 될 것으로 판단됩니다.
3nm GAA(Gate All Around) 공정에 솔브레인이 개발한 식각액이 사용됩니다. GAA 구조는 Si와 SiGe 스택을 핀 어레이로 식각한 후 등방성 식각으로 핀에서 SiGe를 제거해서 와이어 혹은 시트를 남기는 공정이 적용됩니다. 이 공정에서 SiGe와 Si를 선택적으로 제거하기 위한 정밀한 식각 공정이 필요합니다.
2Q23 실적은 부진할 것으로 예상됩니다. 고객사의 감산이 본격화되며 감산 영향이 1Q23보다 2Q23에 심화될 것으로 전망합니다. 디스플레이도 업황이 좋지 않아 2Q23 실적에 영향을 줄 것으로 판단합니다. 중국 스마트폰 업황이 반등하지 않아 TG 매출 개선 부진한 것으로 추정되고, 매출의 상당 부분이 LCD라 고객사 Capa 축소 영향이 지속될 것으로 판단합니다.
2023년 하반기부터 반도체 수급이 개선되며 실적이 반등할 것으로 예상됩니다. 최근 감산을 기점으로 일부 고객사들의 재고 축적 수요가 다시 시작되고 있습니다. 3D NAND가 200단 이상에서 적층 수를 늘리는 속도가 느려지고 피처 스케일링이 가속화되는 방향으로 집적도가 높아질 것으로 전망되는 점도 솔브레인에 장기적으로 수혜로 판단됩니다.
자세한 내용은 리포트 본문 참조바랍니다
>> 링크 : https://me2.kr/BSEdk
솔브레인과 관련된 것은 식각 사업부 밖에 없는데.. 그것과는 별개로 GAA 2나노 공정과 켐트로닉스가 연관이 있어서 피딩 드립니다.
요약하면 EUV 공정에서 사용되는 포토레스트 원재료(PMA)는 켐트로닉스가 준비를 잘 하고 있다는 것이죠.
GAA 관련한 자료 함께 피딩 드립니다.
요약하면 EUV 공정에서 사용되는 포토레스트 원재료(PMA)는 켐트로닉스가 준비를 잘 하고 있다는 것이죠.
GAA 관련한 자료 함께 피딩 드립니다.
삼성 GAA 공정 관련 요약
삼성전자 GAA 기반 ‘단단’, 경계현 2나노에서 TSMC 기술 추월 노린다
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=319468
* 6월 28일자 삼성은 실리콘밸리 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 25년 2나노 공정 양산을 시작해 26년 고성능 컴퓨팅, 27년 오토모티브 분야로 확대 하겠다는 로드맵을 발표.
아래 1~4번은 3나노 GAA 당시 자료.
1. 최시영 (파운드리사업부 사장)
삼성전자는 파운드리 업계 최초로 ‘하이-케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate)’, 핀펫(FinFET), EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔고, 이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다”며, “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다
2. GAA?
- 도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널(Channel) 4개면을 게이트(Gate)가 둘러 싸는 형태
- 채널의 3개면을 감싸는 기존 핀펫 구조와 비교해, GAA 기술은 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술
- 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트(Nanosheet) 형태로 구현한 독자적 MBCFET GAA 구조도 적용
- 나노시트의 폭을 조정하면서 채널의 크기도 다양하게 변경할 수 있으며, 기존 핀펫 구조나 일반적인 나노와이어(Nanowire) GAA 구조에 비해 전류를 더 세밀하게 조절할 수 있어 고성능·저전력 반도체 설계에 큰 장점
- 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력 45% 절감, 성능 23% 향상, 면적 16% 축소되었고, 이어 GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소
* High-K Metal Gate: 공정이 미세화 될수록 증가하는 누설전류를 효과적으로 줄일 수 있도록 절연 효과가 높은 High-K 물질을 게이트에 적용하는 기술 (HIGH-K는 증착 소재)
* MBCFET: Multi-Bridge Channel Field Effect Transistor
3. 양산
- 고객사 칩 도입 일정에 따라 차질 없이 양산을 준비할 계획”이라고 밝혔다. 양산 팹은 화성 V1라인과 평택 극자외선(EUV) 라인이 후보
4. 시놉시스
-삼성전자와 3nm 공정 설계 협업
- 시놉시스는 EDA 매출이 전체 매출의 60% 수준 (2021년 기준)
- AI(인공지능), 5G 등 신기술 개발이 자사 실적 증가에 큰 역할을 할 것
- 새로운 고성능 반도체 시장이 커질수록 시놉시스가 보유한 EDA와 IP(설계자산)에 대한 수요가 커질 것
* 팹리스(반도체 설계전문 업체), 파운드리는 각각 또는 공동으로 반도체를 설계하고 개발한다. 이 때 활용하는 게 EDA다. 즉, 반도체를 설계할 때 필수적인 소프트웨어이다. 설계는 물론 검증에도 활용된다. EDA 툴이 훌륭할수록 팹리스의 설계 능력과 팹리스의 설계대로 칩을 만드는 파운드리의 경쟁력이 올라갈 수 밖에 없는 구조
5. EUV 시대에서 ALD는?
- EUV로 패터닝 이후 ALD로 증착.
- ALD라고 하는 거는 atomic layer deposition (원자층증착법)
- ALD, 원자층증착법은 독특한 원리에 의해서 한 층씩 이론적으로는 원자 수준의 두께 정도. 보통은 1옹스트롬 내외 정도 (10억 분의 1m)
6. ALD와 CVD
가) CVD
- CVD를 하게 되면 화학 반응이니까 전구체라고 하는 반응이 되기 전 단계.
- 유기 또는 금속유기화합물 또는 그것과 화학 반응을 필요로 하는 반응 가스. 이 두 가지를 보통 집어넣어서 온도 또는 압력, 그다음 플라즈마들의 에너지들을 더 주면서 박막을 성장
나) ALD
- ALD도 같은 방식
- CVD와 똑같은 전구체, 리액턴트를 가지고 하는데 차이점이 있다면 하나의 챔버 내에 동시에 주입하기보다는 두 개를 분리함
- 두 개를 넣을 때 이것을 시분할 방식
- 시간적으로 분리해서 리액턴트를 먼저 넣어주고 프리커서를 그다음에 텀을 두고 넣어주거나 또는 최근에는 쓰루풋을 좀 높이기 위해서 공간 분할 방식도 있음
- 공간 분할 방식은 컴퓨터 프린터에 잉크젯 헤드처럼 생각하거나 아니면 드럼 롤 같은 것
- 그런 형태들로 공간이 움직이고 그다음에 가스들은 리액턴스나 프리커서들은 계속해서 분사
- 시분할과 공간분할 두 개가 만나는 간격을 떨어뜨려서 표면에서만 만나게. 그게 ALD와 CVD의 근본적인 개념의 차이
* 주성엔지니어링이 시분할 방식.
- CVD와 ALD가 공존하는 공정이지만 새로운 특성을 요구하는 구조에서는 ALD를 사용.
- 작은 구조내에 얇은 두께를 균일하게 하려면 ALD가 필요.
7. 애플리케이션
- D램, 로직, 낸드, 배리어, 게이트 등
- 패터닝 (더블, 쿼드러플 등)을 줄일 수 있음.
삼성전자 GAA 기반 ‘단단’, 경계현 2나노에서 TSMC 기술 추월 노린다
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* 6월 28일자 삼성은 실리콘밸리 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에서 25년 2나노 공정 양산을 시작해 26년 고성능 컴퓨팅, 27년 오토모티브 분야로 확대 하겠다는 로드맵을 발표.
아래 1~4번은 3나노 GAA 당시 자료.
1. 최시영 (파운드리사업부 사장)
삼성전자는 파운드리 업계 최초로 ‘하이-케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate)’, 핀펫(FinFET), EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔고, 이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다”며, “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다
2. GAA?
- 도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널(Channel) 4개면을 게이트(Gate)가 둘러 싸는 형태
- 채널의 3개면을 감싸는 기존 핀펫 구조와 비교해, GAA 기술은 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술
- 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트(Nanosheet) 형태로 구현한 독자적 MBCFET GAA 구조도 적용
- 나노시트의 폭을 조정하면서 채널의 크기도 다양하게 변경할 수 있으며, 기존 핀펫 구조나 일반적인 나노와이어(Nanowire) GAA 구조에 비해 전류를 더 세밀하게 조절할 수 있어 고성능·저전력 반도체 설계에 큰 장점
- 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력 45% 절감, 성능 23% 향상, 면적 16% 축소되었고, 이어 GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소
* High-K Metal Gate: 공정이 미세화 될수록 증가하는 누설전류를 효과적으로 줄일 수 있도록 절연 효과가 높은 High-K 물질을 게이트에 적용하는 기술 (HIGH-K는 증착 소재)
* MBCFET: Multi-Bridge Channel Field Effect Transistor
3. 양산
- 고객사 칩 도입 일정에 따라 차질 없이 양산을 준비할 계획”이라고 밝혔다. 양산 팹은 화성 V1라인과 평택 극자외선(EUV) 라인이 후보
4. 시놉시스
-삼성전자와 3nm 공정 설계 협업
- 시놉시스는 EDA 매출이 전체 매출의 60% 수준 (2021년 기준)
- AI(인공지능), 5G 등 신기술 개발이 자사 실적 증가에 큰 역할을 할 것
- 새로운 고성능 반도체 시장이 커질수록 시놉시스가 보유한 EDA와 IP(설계자산)에 대한 수요가 커질 것
* 팹리스(반도체 설계전문 업체), 파운드리는 각각 또는 공동으로 반도체를 설계하고 개발한다. 이 때 활용하는 게 EDA다. 즉, 반도체를 설계할 때 필수적인 소프트웨어이다. 설계는 물론 검증에도 활용된다. EDA 툴이 훌륭할수록 팹리스의 설계 능력과 팹리스의 설계대로 칩을 만드는 파운드리의 경쟁력이 올라갈 수 밖에 없는 구조
5. EUV 시대에서 ALD는?
- EUV로 패터닝 이후 ALD로 증착.
- ALD라고 하는 거는 atomic layer deposition (원자층증착법)
- ALD, 원자층증착법은 독특한 원리에 의해서 한 층씩 이론적으로는 원자 수준의 두께 정도. 보통은 1옹스트롬 내외 정도 (10억 분의 1m)
6. ALD와 CVD
가) CVD
- CVD를 하게 되면 화학 반응이니까 전구체라고 하는 반응이 되기 전 단계.
- 유기 또는 금속유기화합물 또는 그것과 화학 반응을 필요로 하는 반응 가스. 이 두 가지를 보통 집어넣어서 온도 또는 압력, 그다음 플라즈마들의 에너지들을 더 주면서 박막을 성장
나) ALD
- ALD도 같은 방식
- CVD와 똑같은 전구체, 리액턴트를 가지고 하는데 차이점이 있다면 하나의 챔버 내에 동시에 주입하기보다는 두 개를 분리함
- 두 개를 넣을 때 이것을 시분할 방식
- 시간적으로 분리해서 리액턴트를 먼저 넣어주고 프리커서를 그다음에 텀을 두고 넣어주거나 또는 최근에는 쓰루풋을 좀 높이기 위해서 공간 분할 방식도 있음
- 공간 분할 방식은 컴퓨터 프린터에 잉크젯 헤드처럼 생각하거나 아니면 드럼 롤 같은 것
- 그런 형태들로 공간이 움직이고 그다음에 가스들은 리액턴스나 프리커서들은 계속해서 분사
- 시분할과 공간분할 두 개가 만나는 간격을 떨어뜨려서 표면에서만 만나게. 그게 ALD와 CVD의 근본적인 개념의 차이
* 주성엔지니어링이 시분할 방식.
- CVD와 ALD가 공존하는 공정이지만 새로운 특성을 요구하는 구조에서는 ALD를 사용.
- 작은 구조내에 얇은 두께를 균일하게 하려면 ALD가 필요.
7. 애플리케이션
- D램, 로직, 낸드, 배리어, 게이트 등
- 패터닝 (더블, 쿼드러플 등)을 줄일 수 있음.
비즈니스포스트
삼성전자 GAA 기반 ‘단단’, 경계현 2나노에서 TSMC 기술 추월 노린다
Forwarded from TNBfolio
“TSMC만으론 부족해”… 엔비디아, 삼성전자와 GPU 위탁생산 협의 개시
AI용 GPU 수요 폭발적 증가… 공급량 병목현상
엔비디아, TSMC-삼성 ‘투트랙’ 생산구도 검토
“삼성 2.5D 패키징 기술 완성도가 관건”
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/07/03/YJO4Q35XKJFPDFEA4FL5X7VGH4/
AI용 GPU 수요 폭발적 증가… 공급량 병목현상
엔비디아, TSMC-삼성 ‘투트랙’ 생산구도 검토
“삼성 2.5D 패키징 기술 완성도가 관건”
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/07/03/YJO4Q35XKJFPDFEA4FL5X7VGH4/
Chosun Biz
“TSMC만으론 부족해”… 엔비디아, 삼성전자와 GPU 위탁생산 협의 개시
TSMC만으론 부족해 엔비디아, 삼성전자와 GPU 위탁생산 협의 개시 AI용 GPU 수요 폭발적 증가 공급량 병목현상 엔비디아, TSMC-삼성 투트랙 생산구도 검토 삼성 2.5D 패키징 기술 완성도가 관건
"애플, 폴더블 맥북 2026년 발표한다"
https://news.google.com/rss/articles/CBMiO2h0dHA6Ly9uZXdzLmJpendhdGNoLmNvLmtyL2FydGljbGUvaW5kdXN0cnkvMjAyMy8wNy8wNS8wMDE50gEA?oc=5
https://news.google.com/rss/articles/CBMiO2h0dHA6Ly9uZXdzLmJpendhdGNoLmNvLmtyL2FydGljbGUvaW5kdXN0cnkvMjAyMy8wNy8wNS8wMDE50gEA?oc=5
비즈니스워치
"애플, 폴더블 맥북 2026년 발표한다"
애플이 오는 2026년 폴더블 노트북으로 폴더블 시장에 진출할 것이라는 전망이 나왔다. 현재 폴더블 시장의 대표 기기인 스마트폰이 아닌, 노트북을 통해 폴더블 시장에 도전장을 던질 가능성이 높다는 추측이다. &q...
Notebooks with OLED backlighting to pose threat to LCD models
- LCD 모델에 위협이 될 OLED 백라이트 탑재 노트북
https://www.digitimes.com/news/a20230717PD215/apple-display-panel-lcd-lenovo-ltps-tft-lcd-notebook-oled-oxide-tft-lcd.html
- LCD 모델에 위협이 될 OLED 백라이트 탑재 노트북
https://www.digitimes.com/news/a20230717PD215/apple-display-panel-lcd-lenovo-ltps-tft-lcd-notebook-oled-oxide-tft-lcd.html
DIGITIMES
Notebooks with OLED backlighting to pose threat to LCD models
The growing number of notebooks featuring OLED displays will pose a threat to notebooks using mid- to high-end Oxide and low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) thin-film transistor (TFT) LCDs.
[옴디아: 모바일 PC용 OLED, 2030년까지 연평균 34% 성장 전망
https://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20230720000749
https://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20230720000749
헤럴드경제
옴디아: 모바일 PC용 OLED, 2030년까지 연평균 34% 성장 전망
런던, 2023년 7월 20일 /PRNewswire/ -- 옴디아(Omdia) 디스플레이 장기 수요 예측 추적기의 새로운 연구에 따르면 2022년부터 2030년까지 OLED 디스플레이의 면적 수요가 11.0%의 연평균 성장률(CAGR)로 증가할 것으로 예상된다. 주요 브랜드들은 TV, 휴대폰 등 프리미엄 라인업과 노트북, 태블릿 등 광범위한 소비자 가전...
OLEDs for mobile PC forecast to grow 34% CAGR by 2030, says Omdia
- 모바일 PC용 OLED는 2030년까지 연평균 34% 성장할 것으로 전망
https://www.digitimes.com/news/a20230721VL208/apple-mobile-devices-omdia.html
- 모바일 PC용 OLED는 2030년까지 연평균 34% 성장할 것으로 전망
https://www.digitimes.com/news/a20230721VL208/apple-mobile-devices-omdia.html
DIGITIMES
OLEDs for mobile PC forecast to grow 34% CAGR by 2030, says Omdia
Area demand for OLED displays will increase by 11% CAGR from 2022 to 2030, as major manufacturers gradually include OLED panels into their premium lineups spanning TVs, mobile phones, and a broader range of consumer electronics such as notebooks and tablets…
Samsung reportedly investing in R&D for 3D stacking GAA technology
- 삼성, 3D 적층 GAA 기술 R&D 투자
https://news.google.com/rss/articles/CBMiX2h0dHBzOi8vd3d3LmRpZ2l0aW1lcy5jb20vbmV3cy9hMjAyMzA3MjdQRDIwNC9zYW1zdW5nLTNubS1pYy1tYW51ZmFjdHVyaW5nLWdhYS10cmFuc2lzdG9ycy5odG1s0gEA?oc=5
- 삼성, 3D 적층 GAA 기술 R&D 투자
https://news.google.com/rss/articles/CBMiX2h0dHBzOi8vd3d3LmRpZ2l0aW1lcy5jb20vbmV3cy9hMjAyMzA3MjdQRDIwNC9zYW1zdW5nLTNubS1pYy1tYW51ZmFjdHVyaW5nLWdhYS10cmFuc2lzdG9ycy5odG1s0gEA?oc=5
DIGITIMES
Samsung reportedly investing in R&D for 3D stacking GAA technology
After memory products like NAND Flash and DRAM, it's reported that Samsung Electronics will conduct R&D for a "3D stacking" technology that can vertically stack system semiconductor transistors. Whether or not Samsung can gain dominance in advanced semiconductor…
켐트로닉스 (089010) Not Rated
IT OLED, 유리 식각 공정이 부활한다
KB증권 한제윤
■기업 개요: 전자 및 화학 사업을 영위하는 업체
켐트로닉스는 전자 및 화학사업을 영위하는 업체로, 디스플레이 및 반도체 산업에 사용되는 케미컬, 전자 부품, 무선 충전, 자율주행 사업 등을 영위하고 있다.
1Q23 기준 매출 비중은 전자 사업 60.6%, 화학 사업 39.2%, 태양광 사업 0.2%로 구성되어 있다.
주요 고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이 등이다.
1Q23 실적은 매출액 1,307억원 (-19% YoY), 영업이익 -31억원 (적자전환)을 기록하였다.
■투자 포인트 1) IT OLED의 등장과 그에 따른 최대 수혜 기대 2) EUV용 PR의 중간재, PGMEA 국산화 가능성 대두
1) 현재 IT OLED 대응이 가능한 SDC가 8.6세대 라인 투자를 결정하면서 IT OLED 관련 투자 사이클에 주목해야 한다는 판단이다.
기존 Rigid와 Flexible OLED를 결합한 개념인 IT OLED는 향후 아이패드와 맥북에 적용될 공산이 커 켐트로닉스의 식각 관련 수혜가 예상된다.
켐트로닉스는 경쟁사의 부재로 사실상 솔벤더로 사업이 진행될 공산이 크다.
과거 유리를 사용하던 Rigid에서 Flexible OLED로 스마트폰 패널 시장의 흐름이 변화하며 성장에 제동이 걸렸으나, IT OLED의 등장으로 켐트로닉스의 식각 사업 또한 다시 한 번 성장 구간에 진입할 것으로 전망한다.
2) 초고순도 PGMEA는 반도체 공정에서 사용되는 PR의 주요 원재료이다. 그러나 자체 기술로 PGMEA를 생산할 수 있는 기업은 극소수 밖에 안되는 상황이다.
켐트로닉스는 기존의 케미컬 기술력을 바탕으로 최근 EUV용 PR에도 사용 가능한 5N급 초고순도 PGMEA 개발에 성공했다.
아직 국내 PGMEA 시장은 2,000~3,000억원 수준으로 작아 보일 수 있으나, 반도체 미세화에 따른 EUV 공정이 확대되며 시장 규모는 성장을 거듭할 것으로 전망된다.
즉, 이번 PGMEA 개발 성공을 통해 반도체 분야에서도 장기적인 성장성을 확보할 수 있을 것으로 기대된다.
■ 리스크 요인: 고객사의 투자 결정 및 퀄 테스트 진행 과정 트래킹 필요
IT OLED, PGMEA 모두 고객사의 결정이 중요하다. 관련 내용을 꾸준히 트래킹 할 필요가 있다.
IT OLED, 유리 식각 공정이 부활한다
KB증권 한제윤
■기업 개요: 전자 및 화학 사업을 영위하는 업체
켐트로닉스는 전자 및 화학사업을 영위하는 업체로, 디스플레이 및 반도체 산업에 사용되는 케미컬, 전자 부품, 무선 충전, 자율주행 사업 등을 영위하고 있다.
1Q23 기준 매출 비중은 전자 사업 60.6%, 화학 사업 39.2%, 태양광 사업 0.2%로 구성되어 있다.
주요 고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이 등이다.
1Q23 실적은 매출액 1,307억원 (-19% YoY), 영업이익 -31억원 (적자전환)을 기록하였다.
■투자 포인트 1) IT OLED의 등장과 그에 따른 최대 수혜 기대 2) EUV용 PR의 중간재, PGMEA 국산화 가능성 대두
1) 현재 IT OLED 대응이 가능한 SDC가 8.6세대 라인 투자를 결정하면서 IT OLED 관련 투자 사이클에 주목해야 한다는 판단이다.
기존 Rigid와 Flexible OLED를 결합한 개념인 IT OLED는 향후 아이패드와 맥북에 적용될 공산이 커 켐트로닉스의 식각 관련 수혜가 예상된다.
켐트로닉스는 경쟁사의 부재로 사실상 솔벤더로 사업이 진행될 공산이 크다.
과거 유리를 사용하던 Rigid에서 Flexible OLED로 스마트폰 패널 시장의 흐름이 변화하며 성장에 제동이 걸렸으나, IT OLED의 등장으로 켐트로닉스의 식각 사업 또한 다시 한 번 성장 구간에 진입할 것으로 전망한다.
2) 초고순도 PGMEA는 반도체 공정에서 사용되는 PR의 주요 원재료이다. 그러나 자체 기술로 PGMEA를 생산할 수 있는 기업은 극소수 밖에 안되는 상황이다.
켐트로닉스는 기존의 케미컬 기술력을 바탕으로 최근 EUV용 PR에도 사용 가능한 5N급 초고순도 PGMEA 개발에 성공했다.
아직 국내 PGMEA 시장은 2,000~3,000억원 수준으로 작아 보일 수 있으나, 반도체 미세화에 따른 EUV 공정이 확대되며 시장 규모는 성장을 거듭할 것으로 전망된다.
즉, 이번 PGMEA 개발 성공을 통해 반도체 분야에서도 장기적인 성장성을 확보할 수 있을 것으로 기대된다.
■ 리스크 요인: 고객사의 투자 결정 및 퀄 테스트 진행 과정 트래킹 필요
IT OLED, PGMEA 모두 고객사의 결정이 중요하다. 관련 내용을 꾸준히 트래킹 할 필요가 있다.
차량용 디스플레이 OLED로 대전환···아우디 초대형 발주 나온다(전자신문)
- 아우디 A6와 A7 모델 대상 270만 대 역대급 물량, `27년부터 4년간 탑재...삼성·LG디스플레이 수주전, 기술 한계 극복…LCD 대체
- https://bit.ly/443cyKX
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전자신문
차량용 디스플레이 OLED로 대전환···아우디 초대형 발주 나온다
차량용 디스플레이가 액정표시장치(LCD)에서 유기발광다이오드(OLED)로 빠르게 넘어가고 있다. 유력 완성차 업체들이 대거 OLED 패널 탑재를 시작해서다. 휴대폰과 스마트폰 화면이 LCD에서 OLED로 바뀐 것처럼 자동차도 기술 대전환이 시작됐다는 평가다. 9일 업계