Challenges: в декабре Apple приобрела Datakalab, французский стартап, специализирующийся на технологиях сжатия искусственного интеллекта и компьютерного зрения. Интересно, что Datakalab позиционирует себя как «эксперта в области алгоритмов малой мощности, эффективности выполнения и глубокого обучения», которые работают на устройствах.
The New York Times: Apple работает над заключением эксклюзивного телевизионного соглашения с FIFA, о котором может быть объявлено уже в ближайший месяц. Сделка может обойтись Apple в 1 миллиард долларов, при этом непонятно, предусматривает ли соглашение какие-либо права на бесплатное вещание или же весь контент будет доступен строго подписчикам Apple TV+.
Как пишет аналитик Мин-Чи Куо в своём новом отчёте, Apple скорректировала производственный план Vision Pro на текущий год и теперь планирует поставить от 400 000 до 450 000 единиц гарнитур, что ниже первоначального прогноза в 700 000 — 800 000 единиц.
Куо также говорит, что Apple «пересматривает и корректирует» свою общую стратегию в отношении производства гарнитур. Если ранее предполагалось, что Vision Pro второго поколения может быть запущена в 2025 году, теперь сроки могут быть увеличены.
Куо также говорит, что Apple «пересматривает и корректирует» свою общую стратегию в отношении производства гарнитур. Если ранее предполагалось, что Vision Pro второго поколения может быть запущена в 2025 году, теперь сроки могут быть увеличены.
9to5Mac (cлухи): по данным аналитика Росса Янга из Display Supply Chain Consultants, поставки новых 11-дюймовые iPad Pro, релиз которых ожидается в мае, могут быть ограничены. Всё дело в том, что Samsung, которая отвечает за поставку OLED-дисплеев, столкнулась с «техническими проблемами» при производстве.
DigiTimes (слухи): по крайней мере одна модель Apple Watch следующего поколения будет иметь более тонкую материнскую плату, изготовленную с использованием новых технологий и материалов, например, тонкого слоя медной фольги с полимерным покрытием, что позволит устройству стать более компактным. Это также может привести к увеличению свободного места в корпусе, которое можно будет использовать для дополнительных компонентов или для уменьшения толщины самого устройства.