TSMC уволила сотрудников, которые допустили утечку секретов производства 2нм чипов, но местные власти утверждают, что инцидент серьёзного ущерба не нанёс

Технология изготовления чипов по 2нм техпроцессу, которая будет применяться, например, для чипов A20 – крайне сложная и охраняемая тайваньцами. Настолько охраняема, что даже если эти данные попадут к конкурентам – их нельзя легко реализовать в производстве. TSMC собиралась засудить нескольких сотрудников, которые были связаны с японскими компаниями Tokyo Electron и Rapidus, но прямая их вина маловероятна, учитывая тесное сотрудничество с тайваньцами – оба вовсе давно владеют своей технологией 2нм. А Rapidus даже лицензировали технологию на 2 нм у IBM.

Но затем в расследование вмешался Национальный совет по науке и технологиям Тайваня, применив Закон о национальной безопасности, поскольку 2нм техпроцесс считается стратегически важным для страны. Тайваньские власти стремились предотвратить дальнейшие утечки, особенно касающиеся чипов, производимых эксклюзивно на TSMC. Но пришли к выводу, что раз японские компании уже владели технологиями – сотрудники не виновны, а значит и утечки не было. Тем не менее, TSMC опасается дальнейшего распространения информации и подали апелляцию.

Новое в iOS 26 beta 6

Исправлен баг с отрисовкой иконок приложений Игры и iTunes Store

#патент Apple на полностью стеклянный iPhone

Согласно опубликованной на днях текстовой версии патента – это электронное устройство включающее в себя шестигранный стеклянный корпус, образующий внутренний объём и содержащее первый стеклянный элемент и второй стеклянный элемент. Первый стеклянный элемент – образует, по меньшей мере, часть первой основной стороны шестигранной стеклянной оболочки, по меньшей мере, часть периферийной стороны шестигранной стеклянной оболочки, первую область вдоль периферийной стороны и имеющий вторую толщину, отличную от первой толщины. Второй стеклянный элемент – прикреплён к первому стеклянному элементу и образует, по меньшей мере, часть второй основной стороны шестигранного стеклянного корпуса.
Электронное устройство дополнительно включает в себя сенсорный дисплей, расположенный во внутреннем объёме и примыкающий, по меньшей мере, к части каждой из шести сторон шестигранного стеклянного корпуса.

Корпус может казаться визуально и тактильно бесшовным, так что может казаться, что весь корпус выполнен из цельного куска стекла (даже если он может быть выполнен из множества отдельных частей, соединённых вместе). Электронное устройство может дополнительно включать в себя сенсорный дисплей в сборе, прикреплённый к внутренней поверхности корпуса и сконфигурированный для отображения графических выходных данных, видимых, по меньшей мере, через часть каждой из двух основных сторон и, по меньшей мере, часть каждой из четырёх периферийных сторон корпуса, и обнаружения используемых сенсорных способов управления.

Такая детальная характеристика описана неслучайно – патентуемые технологии имеют свою уникальность, а аналогов подобным патентам ранее не было зарегистрировано. По последним слухам, Apple выпустит такой полностью стеклянный iPhone на 20-летний юбилей.

#слухи от Мин-Чи Куо: чипы A20 для iPhone 18 будут более мощными при новом способе производства от Eternal Materials

По данным китайского аналитика цепочки поставок, свежие контракты компании Eternal Materials впервые раскрывают детали на заказ от TSMC на поставку передовых компонентов для 2нм чипов Apple Silicon на 2026 год. Eternal станет эксклюзивным поставщиком MUF (Molding Underfill) – это материал, который объединяет процессы заполнения пространства и литья для защиты чипа и повышения эффективности производства, всё ради чипа для iPhone 18.

Кроме того, Eternal станет эксклюзивным поставщиком LMC для чипа M5 в Mac. Liquid Molding Compound – жидкий формовочный компонент, используемый для защиты высококлассных сверхпроизводительных 2нм чипов, в том числе этот же материал тестируется для технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) — передовой компоновки чипов на фабриках TSMC, где Eternal может стать основным поставщиком части компонентов к 2027/28 году.

Переход на современные технологии производства WMCM позволят интегрировать в A20 различные компоненты, такие как DRAM, непосредственно на уровне пластин, прежде чем их разрезать в отдельные чипы, что позволит сократить расход материалов и упростить производство за счёт объединения процессов, благодаря использованию MUF. Eternal выиграла конкуренцию у японских компаний Namics и Nagase, которые традиционно доминируют в этой нише с очень высокой маржой (50-70%). Это большой прорыв для тайваньского поставщика. Примечательно то, что TSMC обычно закупает менее 10% упаковочных материалов у Eternal, а остальные шли через сборщиков, но успешная сделка с Eternal откроет доступ к рынку материалов и компонентов стоимостью 10 млрд тайваньских долларов, что дополнительно принесёт выгоду Eternal, а TSMC – высокие показатели производства чипов в короткие сроки.