💻 Продуктовый ролик обновленного MacBook Air для демонстрации в розничных магазинах и у реселлеров

💻 Новому MacBook Air – новые фирменные обои в цвете Sky Blue

Скачать в посте ниже 👇🏻

#слухи от Мин-Чи Куо: подробные планы о складном iPhone от Apple

Как рассказал сегодня китайский аналитик цепочки поставок Apple, появились точные подробные данные о планах по складному iPhone. Основное позиционирование ПО устройства будет складываться на ИИ-фишках и интеграции с кросс-приложениями: большой экран улучшит фишки работы с ИИ, позволяя такие сценарии, как общение с чат-ботом, например, о планах поездки при одновременном просмотре приложения 🗺 Карты или планировщика маршрута.

Цена складного iPhone будет высшего уровня, даже выше, чем самый топовый iPhone Pro Max с максимальным объёмом памяти. С высокой долей вероятности, складной iPhone 1-го поколения будет продаваться стоимостью более $2000-2500 в США.
При этом ожидается, что он создаст сильный спрос, даже несмотря на премиальную цену, при условии, что качество соответствует ожиданиям.

Над техническим оснащением компания работает очень тщательно.
Шарнир будет сочетать в себе нержавеющую сталь и титановый сплав, а корпус получит титановый сплав. Поставщик Bright Laser Technologies (BLT) является ведущим поставщиком в производстве крышки шарнира складного iPhone и средней рамки, обе изготавливаются из титанового сплава. Крышка шарнира, а средняя рамка должна быть полой. Конструкция сложная, требует технологии 3D-печати для обоих компонентов.
Сейчас цена за единицу крышки шарнира и средней рамки, производимых BLT, составляет 900 юаней ($130). После того, как массовое производство нарастёт, цена снизится до 400-600 юаней ($56-84). Куо предположил, что поставки складных iPhone 1-го поколения достигнут 20 млн штук, при этом BLT будет поставлять 80% этих компонентов, а значит получит около 8 млрд юаней к 2027 году.

Складное устройство от Apple будет иметь дизайн в стиле Fold, с внутренним дисплеем без складок. Диагональ внутреннего дисплея не меньше 7,8” и внешний дисплей 5,5”.
Устройство будет использовать те же форматы аккумулятора, что и ультратонкий «iPhone 17 Air».

Толщина устройства планируется следующая: 9,5 мм в сложенном виде и 4,8 мм в разложенном состоянии. Задняя камера имеет двухобъективную установку, с одной фронтальной камерой, доступной как в сложенном, так и в развёрнутом состоянии.
🔒 Face ID не будет, так как не поместится в планируемой толщине устройства – 🔒 Touch ID возвращается в виде боковой кнопки, аналогично решению в iPad. Может быть это даже вовсе будет не совсем iPhone, а ближе к iPad, при этом название устройства на всех планах цепочки поставок не указывается.

По графику, окончательные спецификации будут утверждены в конце этого года, а старт производства проекта запланировано на 4 квартал 2026 года.
Складной iPhone 2-го поколения планируется к массовому производству во второй половине 2027 года. Для той версии общий объем поставок складных iPhone может достичь 20 млн единиц.

🤓 Первые результаты Geekbench-теста обновленного iPad Air на чипе M3:

3058 single-core / 11692 multi-core / 45650 Metal 🦾

Для сравнения, результаты предыдущего iPad Air на M2:

2587 single-core / 9817 multi-core / 41825 Metal 🦾

🧠 Apple могла создать чип M3 Ultra с технологией UltraFusion с нуля, а чипа M4 Ultra даже не будет

Дело в том, что версия чипа M3 Max, которая установлена в MacBook Pro изготовлена по технологии компоновки N3B и не имела поддержки UltraFusion, то есть, специальной высокоскоростной шины для соединения с другим чипом. Сам по себе M3 Ultra это соединение двух чипов M3 Max, как раз благодаря технологии UltraFusion. Но похоже, что Apple создала некую новую версию чипа M3 Max на новой форме компоновки N3E с поддержкой UltraFusion. По сути это специально созданный для 🖥️ Mac Studio чип M3 Ultra, но состоящий из двух модифицированных M3 Max с адаптацией к контроллерам для Thunderbolt 5.

Сегодня блогер Brian Tong сообщил, что чипа M4 Ultra может не быть вовсе:

«Apple прямо сказала мне, что в их планах НИКОГДА не было чипа M4 с Ultra Fusion. Перевод: НЕ ожидайте увидеть чип M4 Ultra для этого поколения. Никогда.»

По некоторым данным, компания может готовить сразу M5 Ultra на полностью новой технологии построения чипа, без использования технологии UltraFusion. Выходная мощность при этом будет в 1,5 раза выше, чем если бы это было два Max-чипа. Причём выпуск нового ультра-чипа, как ожидается, произойдёт уже в конце года вместе с новым 🖥️ Mac Pro.
#слухи

🤓 Первый результат Geekbench-теста Mac Studio на чипе M3 Ultra, согласно которому на данный момент это самый быстрый чип по производительности в многоядерном тесте

3221 single-core / 27749 multi-core

Для сравнения, M4 Max выдает:

4060 single-core / 26675 multi-core

Apple выпустила в релиз новую версию приложения 🎵 iTunes для Windows (12.13.6)

Внутри поддержка новых iPad Air (M3) и iPad (A16)

Скачать можно в Microsoft Store