Цена на Mac Studio в США начинается от $1999 за младшую конфигурацию на M4 Max и $1799 для образования. Минимальная версия на чипе M3 Ultra стартует в США от $3999 за версию с 36/512 GB и 14/32 ядрами CPU/GPU. Продажи в 28 странах стартуют с 12 марта.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤🔥27🤔10👍9🔥2😱2❤1
Новый чип M3 Ultra обеспечивает до 2,6 раз большую производительность в сравнении с M1 Ultra, а также подключение Thunderbolt 5 и поддержку более 512ГБ унифицированной памяти — больший показатель, чем любой в истории персональных компьютеров, обладая пропускной способностью памяти более 800 ГБ/с. M3 Ultra построен с использованием инновационной архитектуры упаковки UltraFusion от Apple, которая соединяет два M3 Max с более чем 10 000 высокоскоростных соединений, которые обеспечивают низкую задержку и высокую пропускную способность. UltraFusion объединяет в общей сложности 184 миллиарда транзисторов.
Одна из вариаций чипа оснащена 32 ядерным процессором CPU с 24 ядрами GPU и 8 ядрами эффективности, обеспечивая прирост до 1,5 раз производительности в сравнении с M2 Ultra.
Усовершенствованная графическая архитектура в M3 Ultra отличается динамическим кэшированием, а также аппаратным ускорением трассировки лучей, поэтому она может проходить через самые требовательные рабочие нагрузки и игры по созданию контента. Мощный 32 ядерный Neural Engine помогает в работе с ИИ и машинным обучением (ML), Apple Intelligence, что позволяет использовать мощные генеративные модели прямо в новом Mac Studio. Отдельный чип для дисплеев поддерживает до восьми Pro Display XDR, управляя более чем 160 миллионами пикселей.
Одна из вариаций чипа оснащена 32 ядерным процессором CPU с 24 ядрами GPU и 8 ядрами эффективности, обеспечивая прирост до 1,5 раз производительности в сравнении с M2 Ultra.
Усовершенствованная графическая архитектура в M3 Ultra отличается динамическим кэшированием, а также аппаратным ускорением трассировки лучей, поэтому она может проходить через самые требовательные рабочие нагрузки и игры по созданию контента. Мощный 32 ядерный Neural Engine помогает в работе с ИИ и машинным обучением (ML), Apple Intelligence, что позволяет использовать мощные генеративные модели прямо в новом Mac Studio. Отдельный чип для дисплеев поддерживает до восьми Pro Display XDR, управляя более чем 160 миллионами пикселей.
🔥21👍9❤2👏1🤔1🤯1
Apple начала продавать плетеный 2-метровый зарядный кабель USB-C to MagSafe 3 в цвете Sky Blue за $49
🔥41👍6🤔3🦄3😍1
У новинки теперь также доступна опция подключения двух внешних дисплеев разрешением до 6К@60Hz, при этом ноутбук также можно оставить открытым. Но у MacBook Air всё также порт USB-C DisplayPort стандарта 1.4
В сравнении на промо-сайте Apple доступны короткие пункты с причинами для обновления на MacBook Air M4, но доводы указаны лишь для прошлых поколений ноутбуков на процессорах Intel и чипе M1, который поддерживает
Самая максимальная конфигурация MacBook Air 13.6” на M4 с 32ГБ ОЗУ и SSD на 2ТБ обойдётся в $2199, а жир-версия MacBook Air 15” на M4 32ГБ ОЗУ и SSD на 2ТБ обойдётся в $2399.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍34❤9🔥6👨💻3🤔1
Ещё одно важное отличие версий M4 Max от M3 Ultra в портах:
На передней панели у версии с M4 Max два порта USB-C с пропускной способностью 10Гб/с, а у M3 Ultra – два порта Thunderbolt 5 (до 120Гб/с). На задней части обе версии одинаковы: 4 порта Thunderbolt 5, два USB-A 3.0, HDMI 2.1, 10-гигабитный Ethernet-порт и 3,5 аудиопорт.
По сравнению с прошлым поколением Mac Studio на M2 Ultra, новый на M4 Max и M3 Ultra стал немного мощнее за счёт увеличения эффективных ядер, а также добавилась поддержка AV1 кодека. У нового можно будет подключить на один 8K-дисплей больше или на два 6К дисплея больше. Минимальная версия ОЗУ для данного компьютера теперь 36ГБ, против 32ГБ в прошлом поколении.
Также, если это важно, то вес у нового Mac Studio тоже больше: аж на 40г
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
😁20 10❤4👍4👌1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍21 2❤🔥1👎1🔥1👌1
#слухи от Мин-Чи Куо: подробные планы о складном iPhone от Apple
Как рассказал сегодня китайский аналитик цепочки поставок Apple, появились точные подробные данные о планах по складному iPhone. Основное позиционирование ПО устройства будет складываться на ИИ-фишках и интеграции с кросс-приложениями: большой экран улучшит фишки работы с ИИ, позволяя такие сценарии, как общение с чат-ботом, например, о планах поездки при одновременном просмотре приложения🗺 Карты или планировщика маршрута.
Цена складного iPhone будет высшего уровня, даже выше, чем самый топовый iPhone Pro Max с максимальным объёмом памяти. С высокой долей вероятности, складной iPhone 1-го поколения будет продаваться стоимостью более $2000-2500 в США.
При этом ожидается, что он создаст сильный спрос, даже несмотря на премиальную цену, при условии, что качество соответствует ожиданиям.
Над техническим оснащением компания работает очень тщательно.
Шарнир будет сочетать в себе нержавеющую сталь и титановый сплав, а корпус получит титановый сплав. Поставщик Bright Laser Technologies (BLT) является ведущим поставщиком в производстве крышки шарнира складного iPhone и средней рамки, обе изготавливаются из титанового сплава. Крышка шарнира, а средняя рамка должна быть полой. Конструкция сложная, требует технологии 3D-печати для обоих компонентов.
Сейчас цена за единицу крышки шарнира и средней рамки, производимых BLT, составляет 900 юаней ($130). После того, как массовое производство нарастёт, цена снизится до 400-600 юаней ($56-84). Куо предположил, что поставки складных iPhone 1-го поколения достигнут 20 млн штук, при этом BLT будет поставлять 80% этих компонентов, а значит получит около 8 млрд юаней к 2027 году.
Складное устройство от Apple будет иметь дизайн в стиле Fold, с внутренним дисплеем без складок. Диагональ внутреннего дисплея не меньше 7,8” и внешний дисплей 5,5”.
Устройство будет использовать те же форматы аккумулятора, что и ультратонкий «iPhone 17 Air».
Толщина устройства планируется следующая: 9,5 мм в сложенном виде и 4,8 мм в разложенном состоянии. Задняя камера имеет двухобъективную установку, с одной фронтальной камерой, доступной как в сложенном, так и в развёрнутом состоянии.
🔒 Face ID не будет, так как не поместится в планируемой толщине устройства – 🔒 Touch ID возвращается в виде боковой кнопки, аналогично решению в iPad. Может быть это даже вовсе будет не совсем iPhone, а ближе к iPad, при этом название устройства на всех планах цепочки поставок не указывается.
По графику, окончательные спецификации будут утверждены в конце этого года, а старт производства проекта запланировано на 4 квартал 2026 года.
Складной iPhone 2-го поколения планируется к массовому производству во второй половине 2027 года. Для той версии общий объем поставок складных iPhone может достичь 20 млн единиц.
Как рассказал сегодня китайский аналитик цепочки поставок Apple, появились точные подробные данные о планах по складному iPhone. Основное позиционирование ПО устройства будет складываться на ИИ-фишках и интеграции с кросс-приложениями: большой экран улучшит фишки работы с ИИ, позволяя такие сценарии, как общение с чат-ботом, например, о планах поездки при одновременном просмотре приложения
Цена складного iPhone будет высшего уровня, даже выше, чем самый топовый iPhone Pro Max с максимальным объёмом памяти. С высокой долей вероятности, складной iPhone 1-го поколения будет продаваться стоимостью более $2000-2500 в США.
При этом ожидается, что он создаст сильный спрос, даже несмотря на премиальную цену, при условии, что качество соответствует ожиданиям.
Над техническим оснащением компания работает очень тщательно.
Шарнир будет сочетать в себе нержавеющую сталь и титановый сплав, а корпус получит титановый сплав. Поставщик Bright Laser Technologies (BLT) является ведущим поставщиком в производстве крышки шарнира складного iPhone и средней рамки, обе изготавливаются из титанового сплава. Крышка шарнира, а средняя рамка должна быть полой. Конструкция сложная, требует технологии 3D-печати для обоих компонентов.
Сейчас цена за единицу крышки шарнира и средней рамки, производимых BLT, составляет 900 юаней ($130). После того, как массовое производство нарастёт, цена снизится до 400-600 юаней ($56-84). Куо предположил, что поставки складных iPhone 1-го поколения достигнут 20 млн штук, при этом BLT будет поставлять 80% этих компонентов, а значит получит около 8 млрд юаней к 2027 году.
Складное устройство от Apple будет иметь дизайн в стиле Fold, с внутренним дисплеем без складок. Диагональ внутреннего дисплея не меньше 7,8” и внешний дисплей 5,5”.
Устройство будет использовать те же форматы аккумулятора, что и ультратонкий «iPhone 17 Air».
Толщина устройства планируется следующая: 9,5 мм в сложенном виде и 4,8 мм в разложенном состоянии. Задняя камера имеет двухобъективную установку, с одной фронтальной камерой, доступной как в сложенном, так и в развёрнутом состоянии.
По графику, окончательные спецификации будут утверждены в конце этого года, а старт производства проекта запланировано на 4 квартал 2026 года.
Складной iPhone 2-го поколения планируется к массовому производству во второй половине 2027 года. Для той версии общий объем поставок складных iPhone может достичь 20 млн единиц.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
#слухи
Толщина детального пластикового макета «iPhone 17 Air» распечатанного по CAD-схемам составляет 5,44 мм (погрешность до 0,10 мм)
Толщина детального пластикового макета «iPhone 17 Air» распечатанного по CAD-схемам составляет 5,44 мм (погрешность до 0,10 мм)
👍30😱9🤔5