#全球科技【 国内首款车规级 4D 成像毫米波雷达芯片量产】
8 月 30 日，国内芯片企业发布首款车规级 4D 成像毫米波雷达芯片，采用 77GHz 频段，集成 12 发 16 收天线通道，可同时探测 200 个目标，最远探测距离 350 米，角度分辨率达 1°。
芯片支持高密度点云成像，可精准识别目标类型与运动状态，满足高阶自动驾驶感知需求，目前已通过 AEC-Q100 车规认证，将配套多家车企下一代智能驾驶车型。
8 月 30 日，国内芯片企业发布首款车规级 4D 成像毫米波雷达芯片，采用 77GHz 频段，集成 12 发 16 收天线通道，可同时探测 200 个目标，最远探测距离 350 米，角度分辨率达 1°。
芯片支持高密度点云成像，可精准识别目标类型与运动状态，满足高阶自动驾驶感知需求，目前已通过 AEC-Q100 车规认证，将配套多家车企下一代智能驾驶车型。
#东南亚科技研究所【SpaceX 垂直整合燃气轮机产业链，破解 AI 算力电力瓶颈 】
SpaceX 正在美国得州建设大型燃气轮机叶片铸造厂，马斯克证实此举旨在解决gas turbine blade产能制约，预计将燃机部署周期最多缩短 18 个月。
当前全球高温合金叶片产能紧张，GE Vernova 等厂商订单已排至 2030 年，AI 数据中心扩张正从 GPU 瓶颈转向电力基础设施端。
SpaceX 正在美国得州建设大型燃气轮机叶片铸造厂，马斯克证实此举旨在解决gas turbine blade产能制约，预计将燃机部署周期最多缩短 18 个月。
当前全球高温合金叶片产能紧张，GE Vernova 等厂商订单已排至 2030 年，AI 数据中心扩张正从 GPU 瓶颈转向电力基础设施端。
#东南亚科技研究所【新能源车强制安全国标今日正式实施 】
《电动汽车用动力蓄电池安全要求》强制性国家标准今日落地，全面收紧thermal runaway热失控标准。
新增内部加热触发、底部撞击测试等严苛项目，要求电池单体热失控后 2 小时内不起火、不爆炸。不合格产品将直接淘汰，行业安全门槛大幅提升。
《电动汽车用动力蓄电池安全要求》强制性国家标准今日落地，全面收紧thermal runaway热失控标准。
新增内部加热触发、底部撞击测试等严苛项目，要求电池单体热失控后 2 小时内不起火、不爆炸。不合格产品将直接淘汰，行业安全门槛大幅提升。
#东南亚科技研究所【SK On 签署美国 9GWh 储能电池供应大单】
SK On 8 月 31 日宣布与美国 NeoVolta Power 签订为期 5 年的ESS battery cell供应合同。
将从佐治亚州工厂供应总计 9GWh 磷酸铁锂软包电芯，合同价值约 1.5 万亿韩元，进一步加码北美储能市场布局。
SK On 8 月 31 日宣布与美国 NeoVolta Power 签订为期 5 年的ESS battery cell供应合同。
将从佐治亚州工厂供应总计 9GWh 磷酸铁锂软包电芯，合同价值约 1.5 万亿韩元，进一步加码北美储能市场布局。
#东南亚科技研究所【美国 Nextnova Solar 投建 2GW 本土太阳能电池工厂】
俄克拉荷马州 Nextnova Solar 宣布在尤肯市新建大型太阳能电池生产基地，建筑面积 4.26 万平方米。
初期年产能 2GW，计划 11 月动工、2027 年 3 月投产，未来可扩产至 5GW，旨在增强美国本土photovoltaic供应链自主能力。
俄克拉荷马州 Nextnova Solar 宣布在尤肯市新建大型太阳能电池生产基地，建筑面积 4.26 万平方米。
初期年产能 2GW，计划 11 月动工、2027 年 3 月投产，未来可扩产至 5GW，旨在增强美国本土photovoltaic供应链自主能力。
#东南亚科技研究所【欣旺达固态电池样品线贯通，年内启动中试】
欣旺达披露 0.2GWhsolid-state battery样品线已完成贯通，年内将启动中试生产并推进全尺寸电池验证。
目前 320Wh/kg 和 360Wh/kg 半固态电池已实现小批量量产，率先落地低空飞行器场景，固态电池正处于验证送样阶段。
欣旺达披露 0.2GWhsolid-state battery样品线已完成贯通，年内将启动中试生产并推进全尺寸电池验证。
目前 320Wh/kg 和 360Wh/kg 半固态电池已实现小批量量产，率先落地低空飞行器场景，固态电池正处于验证送样阶段。
#东南亚科技研究所【智神星一号可重复使用运载火箭首飞成功】
星河动力自主研发的智神星一号（遥一）中大型液体运载火箭在东风商业航天创新试验区点火升空，顺利进入预定轨道。该火箭为两级构型，全长 52 米，起飞质量 283 吨，起飞推力 350 吨，LEO 运载能力 5—7 吨，设计重复使用次数≥25 次，主动力系统采用苍穹 - 50（CQ-50）针栓式可重复使用液氧煤油发动机。
此次首飞标志着国内商业航天正式迈入固液并举的规模化组网时代。Reusable Launch Vehicle (RLV), Low Earth Orbit (LEO), Oxidizer-rich staged combustion cycle
星河动力自主研发的智神星一号（遥一）中大型液体运载火箭在东风商业航天创新试验区点火升空，顺利进入预定轨道。该火箭为两级构型，全长 52 米，起飞质量 283 吨，起飞推力 350 吨，LEO 运载能力 5—7 吨，设计重复使用次数≥25 次，主动力系统采用苍穹 - 50（CQ-50）针栓式可重复使用液氧煤油发动机。
此次首飞标志着国内商业航天正式迈入固液并举的规模化组网时代。Reusable Launch Vehicle (RLV), Low Earth Orbit (LEO), Oxidizer-rich staged combustion cycle
#东南亚科技研究所【全球首个太空算力云 "天算星座" 进入常态化运营】
由北京邮电大学牵头的天算星座（Tiansuan Constellation）正式进入常态化服务阶段，目前在轨部署 16 颗低轨算力卫星，配套 7 个地面站，可提供在轨边缘计算（On-orbit Edge Computing）服务。
该系统将遥感数据处理从地面迁移至星上完成，大幅降低星地通信带宽压力，端到端时延缩短 80% 以上。Low Earth Orbit (LEO) Satellite, On-orbit Processing, Edge Computing, Remote Sensing
由北京邮电大学牵头的天算星座（Tiansuan Constellation）正式进入常态化服务阶段，目前在轨部署 16 颗低轨算力卫星，配套 7 个地面站，可提供在轨边缘计算（On-orbit Edge Computing）服务。
该系统将遥感数据处理从地面迁移至星上完成，大幅降低星地通信带宽压力，端到端时延缩短 80% 以上。Low Earth Orbit (LEO) Satellite, On-orbit Processing, Edge Computing, Remote Sensing
#东南亚科技研究所【北卡州立研发光驱动自复位跳跃柔性机器人】
美国North Carolina State University研究团队开发出泪滴形环状柔性机器人，由液晶弹性体（Liquid Crystal Elastomer, LCE）与 V 形铝结构组成，在红外光激发下可通过扭转储能 — 释放机制实现连续跳跃。
该机器人无需人工复位，光持续照射即可循环运动，为软体机器人（Soft Robotics）提供了全新的光控运动范式，相关成果发表于《PNAS》。 Soft Robotics, Liquid Crystal Elastomer (LCE), Photomechanical Actuation, Self-resetting Mechanism
美国North Carolina State University研究团队开发出泪滴形环状柔性机器人，由液晶弹性体（Liquid Crystal Elastomer, LCE）与 V 形铝结构组成，在红外光激发下可通过扭转储能 — 释放机制实现连续跳跃。
该机器人无需人工复位，光持续照射即可循环运动，为软体机器人（Soft Robotics）提供了全新的光控运动范式，相关成果发表于《PNAS》。 Soft Robotics, Liquid Crystal Elastomer (LCE), Photomechanical Actuation, Self-resetting Mechanism
#东南亚科技研究所【长鑫存储启动 HBM3E 小批量量产，突破国产 AI 存储瓶颈】
国内 DRAM 龙头企业CXMT（长鑫存储）已开始HBM3E（高带宽内存 3 增强版）小批量生产，成为国内首家实现 HBM3E 量产的厂商。
该产品针对 AI 加速卡优化，单颗带宽可达 1.2TB/s，堆叠层数最高 12 层，将有效缓解国产 AI 芯片产业链的高带宽存储供给约束，降低对境外存储器件的依赖。
国内 DRAM 龙头企业CXMT（长鑫存储）已开始HBM3E（高带宽内存 3 增强版）小批量生产，成为国内首家实现 HBM3E 量产的厂商。
该产品针对 AI 加速卡优化，单颗带宽可达 1.2TB/s，堆叠层数最高 12 层，将有效缓解国产 AI 芯片产业链的高带宽存储供给约束，降低对境外存储器件的依赖。
#东南亚科技研究所【Meta 自研 AI 芯片 Iris 本月量产，联合博通与台积电打造】
Meta 联合Broadcom（博通）与TSMC（台积电）共同研发的自研 AI 芯片Iris将于 2026 年 9 月进入大规模量产阶段。该芯片隶属于 MTIA 项目，采用台积电先进制程，针对推荐系统与生成式算法进行硬件级优化。
旨在降低数据中心对第三方 GPU 的依赖，单芯片推理能效较上代提升 40%。 AI Inference Chip, Multitask Training and Inference Accelerator (MTIA), System-on-Chip (SoC)
Meta 联合Broadcom（博通）与TSMC（台积电）共同研发的自研 AI 芯片Iris将于 2026 年 9 月进入大规模量产阶段。该芯片隶属于 MTIA 项目，采用台积电先进制程，针对推荐系统与生成式算法进行硬件级优化。
旨在降低数据中心对第三方 GPU 的依赖，单芯片推理能效较上代提升 40%。 AI Inference Chip, Multitask Training and Inference Accelerator (MTIA), System-on-Chip (SoC)
#东南亚科技研究所【武汉新芯发布十年扩产战略，聚焦 3D 集成与硅光子学】
XMC（武汉新芯半导体）公布十年产能扩张规划，以3D IC 集成、硅光子学（Silicon Photonics, SiPh）及特色工艺为核心方向，目标实现产能四倍增长。该战略将重点布局光电共封装（CPO）、异质集成等下一代半导体技术。
支撑 AI 算力与高速通信芯片的先进封装需求。 Three-Dimensional Integrated Circuit (3D IC), Silicon Photonics (SiPh), Co-packaged Optics (CPO)
XMC（武汉新芯半导体）公布十年产能扩张规划，以3D IC 集成、硅光子学（Silicon Photonics, SiPh）及特色工艺为核心方向，目标实现产能四倍增长。该战略将重点布局光电共封装（CPO）、异质集成等下一代半导体技术。
支撑 AI 算力与高速通信芯片的先进封装需求。 Three-Dimensional Integrated Circuit (3D IC), Silicon Photonics (SiPh), Co-packaged Optics (CPO)
#东南亚科技研究所【Anthropic 与 Lambda 签署 350 亿美元德州算力合作协议】
Anthropic与云计算服务商Lambda Labs达成总价值 350 亿美元的战略合作，在德克萨斯州建设专属超算集群，为 Claude 系列大模型提供稳定推理算力供给。
该集群采用多厂商混合算力架构，旨在降低单一芯片供应商依赖，支撑下一代Agentic AI（代理型 AI）的规模化部署。 英文术语：Large Language Model (LLM), AI Agent, Compute Cluster, Inference Latency
Anthropic与云计算服务商Lambda Labs达成总价值 350 亿美元的战略合作，在德克萨斯州建设专属超算集群，为 Claude 系列大模型提供稳定推理算力供给。
该集群采用多厂商混合算力架构，旨在降低单一芯片供应商依赖，支撑下一代Agentic AI（代理型 AI）的规模化部署。 英文术语：Large Language Model (LLM), AI Agent, Compute Cluster, Inference Latency
#东南亚科技研究所【IBM 发布模拟 AI 芯片架构突破，能效密度提升 15 倍】
IBM Research在奥尔巴尼纳米技术中心推出全新模拟 AI 芯片，采用相变存储器（PCM）直接存储神经网络权重，实现存算一体架构。该芯片在 CIFAR-10 图像识别任务中准确率达 92.81%。
矩阵乘法能效密度达400 GOPS/mm²，较传统数字芯片提升 15 倍，首次证明模拟计算可匹敌数字芯片的实用 AI 性能。Analog AI Computing, Phase-Change Memory (PCM), Compute-in-Memory (CiM), Giga Operations Per Second (GOPS)
IBM Research在奥尔巴尼纳米技术中心推出全新模拟 AI 芯片，采用相变存储器（PCM）直接存储神经网络权重，实现存算一体架构。该芯片在 CIFAR-10 图像识别任务中准确率达 92.81%。
矩阵乘法能效密度达400 GOPS/mm²，较传统数字芯片提升 15 倍，首次证明模拟计算可匹敌数字芯片的实用 AI 性能。Analog AI Computing, Phase-Change Memory (PCM), Compute-in-Memory (CiM), Giga Operations Per Second (GOPS)
#东南亚科技研究所【北京首个 AI 算力共享智能工厂投产，液冷服务器下线】
软通动力打造的软通华方通州智能共享工厂正式投产，首台浸没式液冷 AI 服务器下线，这是北京首个 AI 算力共享智能工厂。
工厂采用全栈液冷技术，PUE 值低至 1.09，可提供普惠型算力租赁服务，支撑京津冀信创产业的 AI 模型训练与推理需求。Immersion Liquid Cooling, Power Usage Effectiveness (PUE), AI Training Cluster, Infrastructure as a Service (IaaS)
软通动力打造的软通华方通州智能共享工厂正式投产，首台浸没式液冷 AI 服务器下线，这是北京首个 AI 算力共享智能工厂。
工厂采用全栈液冷技术，PUE 值低至 1.09，可提供普惠型算力租赁服务，支撑京津冀信创产业的 AI 模型训练与推理需求。Immersion Liquid Cooling, Power Usage Effectiveness (PUE), AI Training Cluster, Infrastructure as a Service (IaaS)
#东南亚科技研究所【SK 海力士考量 Intel Foundry 作为 HBM 基片第二来源】
SK Hynix正在评估将Intel Foundry（英特尔晶圆代工业务）作为 HBM 存储基片（Base Die）的第二制造来源，以降低对台积电的单一依赖。随着 HBM 逻辑层制程不断演进。
基片代工需求持续增长，此举将重塑全球高带宽内存供应链格局，为 AI 芯片厂商提供更多供应链弹性。 High Bandwidth Memory (HBM), Foundry Services, Supply Chain Diversification, Logic Die
SK Hynix正在评估将Intel Foundry（英特尔晶圆代工业务）作为 HBM 存储基片（Base Die）的第二制造来源，以降低对台积电的单一依赖。随着 HBM 逻辑层制程不断演进。
基片代工需求持续增长，此举将重塑全球高带宽内存供应链格局，为 AI 芯片厂商提供更多供应链弹性。 High Bandwidth Memory (HBM), Foundry Services, Supply Chain Diversification, Logic Die
#东南亚科技研究所【灵晟」超算登顶全球 TOP500，国产 E 级算力实现领跑】
中国超级计算机灵晟（LineShine）在最新一期全球超算 TOP500 榜单中以 2.198 Exaflops 的 LINPACK 基准性能登顶，超越美国「埃尔卡皮坦（El Capitan）」位列全球第一。
该超算采用国产异构算力架构，峰值双精度浮点运算能力达 2.37 Exaflops，可同时支撑 AI 大模型训练、数值气象预报、核物理模拟等多类高负载计算场景。
中国超级计算机灵晟（LineShine）在最新一期全球超算 TOP500 榜单中以 2.198 Exaflops 的 LINPACK 基准性能登顶，超越美国「埃尔卡皮坦（El Capitan）」位列全球第一。
该超算采用国产异构算力架构，峰值双精度浮点运算能力达 2.37 Exaflops，可同时支撑 AI 大模型训练、数值气象预报、核物理模拟等多类高负载计算场景。
#东南亚科技研究所【蓝色起源获 NASA 7 亿美元合同，承建火星通信中继网络】
NASA 授予Blue Origin（蓝色起源）最高潜在价值 7 亿美元的固定总价合同，负责火星通信轨道器的设计、发射与运营，构建火星专属深空通信网络。首颗轨道器计划 2028 年交付，2030 年投入运行，采用 Ka 频段高带宽链路，单星数据吞吐能力达 10Gbps，为火星表面及环火航天器提供数据中继、导航授时服务。
Mars Telecommunications Orbiter (MTO), Ka-band Communication, Deep Space Network (DSN), Fixed-Price Contract
NASA 授予Blue Origin（蓝色起源）最高潜在价值 7 亿美元的固定总价合同，负责火星通信轨道器的设计、发射与运营，构建火星专属深空通信网络。首颗轨道器计划 2028 年交付，2030 年投入运行，采用 Ka 频段高带宽链路，单星数据吞吐能力达 10Gbps，为火星表面及环火航天器提供数据中继、导航授时服务。
Mars Telecommunications Orbiter (MTO), Ka-band Communication, Deep Space Network (DSN), Fixed-Price Contract
#东南亚科技研究所【台积电布局微通道液冷技术，适配下一代超大尺寸 CoWoS】
台积电在SEMICON Taiwan 2026上披露，已将Microchannel（微通道）液冷散热技术纳入先进封装研发路线，将与 CoWoS 封装架构协同迭代。预计 2029 年实现可整合 24 颗 HBM、面积超 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 版本。
单封装 AI 晶体管数量较 2024 年增长 48 倍，散热能力同步提升 60% 以上，破解高算力封装热密度瓶颈。 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), Microchannel Liquid Cooling, Advanced Packaging, Reticle Size
台积电在SEMICON Taiwan 2026上披露，已将Microchannel（微通道）液冷散热技术纳入先进封装研发路线，将与 CoWoS 封装架构协同迭代。预计 2029 年实现可整合 24 颗 HBM、面积超 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 版本。
单封装 AI 晶体管数量较 2024 年增长 48 倍，散热能力同步提升 60% 以上，破解高算力封装热密度瓶颈。 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), Microchannel Liquid Cooling, Advanced Packaging, Reticle Size
#东南亚科技研究所【三星发布 HBM5 与 zHBM 路线图，存储性能最高提升 8 倍】
三星电子在 SEMICON Taiwan 2026 公布下一代高带宽存储技术路线：HBM5采用 2nm 基片制程，带宽性能达 HBM4E 的 2 倍，单瓦性能提升 20%，热阻降低 20%。
预计 2028 年量产；全新架构zHBM目标性能为 HBM4E 的 8 倍，热阻降幅达 75%–90%，瞄准下一代万卡级 AI 训练集群的存储与散热需求。 High Bandwidth Memory 5 (HBM5), zHBM, Thermal Resistance, Power Efficiency
三星电子在 SEMICON Taiwan 2026 公布下一代高带宽存储技术路线：HBM5采用 2nm 基片制程，带宽性能达 HBM4E 的 2 倍，单瓦性能提升 20%，热阻降低 20%。
预计 2028 年量产；全新架构zHBM目标性能为 HBM4E 的 8 倍，热阻降幅达 75%–90%，瞄准下一代万卡级 AI 训练集群的存储与散热需求。 High Bandwidth Memory 5 (HBM5), zHBM, Thermal Resistance, Power Efficiency