[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

티엘비(356860) : SoCAMM 양산 시작

- 4Q25 연결 매출액과 영업이익은 기존 추정치 대비 각각 1.4%, 6.7% 상향한 737억원(+47.9% YoY), 83억원(+816.0% YoY)으로 전망

- 매출과 영업이익 모두 시장 컨센서스에 부합하는 수준

- 기존 대비 추정치를 상향하는 이유는 1) 6,400Mbps 이상 서버용 DDR5와 eSSD 출하 확대에 따라 고부가 공법인 BVH 기판의 매출 비중이 분기 기준 처음으로 60%를 상회할 것으로 예상

- 2) 3분기에 일회성 비용이 일부 선반영되면서 4분기 관련 비용 부담이 당초 예상 대비 축소된 것으로 추정

- 올해 Vera Rubin 플랫폼 출시를 기점으로 차세대 메모리 규격인 SoCAMM 시장이 본격적으로 개화될 전망

- 동사 역시 SoCAMM용 메모리모듈 기판에서 국내 및 북미 고객사 퀄 테스트를 통과해 양산을 개시

- Vera Rubin 서버 랙 출하 확대와 맞물려 동사의 SoCAMM 관련 매출은 ’26년 215억원에서 ’27년 880억원으로 가파른 성장이 예상

- SoCAMM은 최대 5단 HDI 기술이 적용되며 공정 난이도가 크게 상승하는 제품으로, ASP 또한 기존 서버용 메모리모듈 대비 높은 수준에서 형성

- 동시에 ENIG(무전해니켈-금) 표면처리 방식을 적용해, 기존 메모리모듈의 하드골드 금도금 방식 대비 금 도포 두께가 얇아 원재료 부담이 낮다는 점아 강점

- 이에 따라 양산 물량 확대와 함께 매출 성장뿐 아니라 제품 믹스 개선에 따른 유의미한 수익성 개선을 기대

- 급등한 원자재 가격에 대한 우려로 동사 주가는 지난해 11월 이후 상대적으로 부진한 흐름이 지속

- 다만 올해를 바라보는 관점에서 기존 성장 스토리의 유효성이 여전히 견고하다는 판단

- BVH·SoCAMM·LPCAMM·CXL 등 하이엔드 제품 비중 확대에 따른 믹스 개선과 2분기 안산 2공장 가동, 하반기 베트남 공장 신규 라인 본격 가동 효과로 분기별 계단식 실적 개선이 예상

- 또한 SoCAMM 양산을 통해 AI 데이터센터 시장에 대한 노출도가 확대된다는 점 역시 중장기적으로 의미 있는 밸류에이션 재평가 요인

- 투자의견 Buy와 적정주가 85,000원 유지

https://buly.kr/GE9Yuhv (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.