트럼프 수혜 기대되는 인텔이 반도체중 가장 강세
AMD한테 CPU 점유율도 뺏기고 있는 것들이....

수소의 상승

#코오롱티슈진 TG-C 미국 임상 3상 전망 및 상업화 전략

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#넥스트바이오메디컬 넥스파우더 표준 등재와 넥스피어F 글로벌 확장

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엔비디아 UBS 컨퍼런스 정리

12월 1일부터 4일까지 열리는 UBS 글로벌 테크놀로지 및 AI 컨퍼런스에 참석하여 3일간 발표를 진행했습니다.

1. AI 버블에 관하여: "우리가 보는 시각은 그렇지 않습니다. 우리가 목격하고 있는 것은 시장에서 일어나고 있는 2~3가지의 주요한 전환점들입니다."

2. 데이터센터 인프라: 2030년까지 3조~4조 달러 규모에 달할 수 있습니다. 컴퓨팅 성장을 감당하기 위한 데이터센터 구축과 관련하여 "규모가 커짐에 따라 작업에 더 많은 가속 컴퓨팅을 추가해야 할 것"이라고 언급했습니다.

3. 플랫폼 및 경쟁: "모두가 우리 플랫폼 위에 있습니다." 경쟁으로 인해 업계 선도 입지가 줄어들 것이 우려되냐는 질문에 대해 "전혀 그렇지 않다", "설치 기반(installed base)의 대부분은 여전히 유지되고 있다"라고 답변했습니다.

4. 하이퍼스케일러: 하이퍼스케일러들은 내부 용도를 위해서도 컴퓨팅 자원을 구매하고 있습니다.

5. OpenAI 파트너십: 2026년까지의 블랙웰/루빈 칩에 대한 5,000억 달러 규모의 예약(bookings)에는 현재 진행 중인 파트너십의 다음 단계 작업은 포함되지 않았습니다. OpenAI와 NVDA의 파트너십은 "강력합니다". "우리는 OpenAI와 계속 협력할 것이라고 믿습니다. 확정된 계약은 없지만, 그들과 계속 협력할 것입니다."

6. OpenAI와 앤스로픽: (맥락적 관계에 대해) "앤스로픽과의 파트너십에 대해 기대가 큽니다." "OpenAI는 그들의 길을 계속 가고 있으며 그들과의 협력은 결코 끝나지 않을 것이라고 믿습니다."

7. 워크로드 CPX(지출/비용): 추론 CPX를 세분화할 필요가 있으며, 이는 목표를 달성하기 위해 동일한 인프라 내에서 다른 단계로 나아가게 합니다.

8. 재고 및 공급: 재고 및 구매 약정이 증가하고 있습니다. 수요와 공급 관리는 항상 일일 단위로 이루어집니다.

9. 자본 배분 (사회자의 마지막 질문 추정): "정말 중요한 질문입니다." A: 가장 큰 초점은 내부 필요를 충족할 충분한 현금을 확보하는 것입니다. B: 주주 환원입니다. 자사주 매입은 언제나 선택지이며 우리가 하는 일의 일부입니다. C: 잉여 현금 흐름입니다. 전략적 투자에 집중합니다.

10. M&A: NVDA가 M&A 대신 전략적 투자에만 더 집중한다는 지적에 반박했습니다. NVDA는 "도움이 될 수 있다면 M&A에도 집중한다"고 언급했습니다.

제목 : BofA "TPU 가격, 내년 최대 3배까지 오를 것" *연합인포*
BofA "TPU 가격, 내년 최대 3배까지 오를 것" (뉴욕=연합인포맥스) 진정호 특파원 = 미국 빅테크 구글(NAS:GOOGL)의 맞춤형 인공지능(AI) 칩 텐서처리장치(TPU)에 대한 수요가 증가하고 있다며 TPU의 가격이 내년엔 최대 3배까지 오를 것이라고 뱅크오브아메리카(BofA)가 전망했다. *그림* BofA의 비벡 아리아 분석가는 구글의 AI 툴 제미나이 3.0의 출시 이후 구글의 TPU 로드맵에서 브로드컴(NAS:AVGO)에 대한 의존도가 높아지고 있다며 구글 클라우드를 통해 외부 고객에 임대되는 TPU도 더 늘어날 가능성이 있다고 진단했다. 그러면서 아리아는 브로드컴의 현재 TPU의 평균판매가격(ASP)이 약 5천~6천달러, 올해 예상 출하량이 약 200만개인데 차세대 제품 확대로 크게 증가할 것이라며 내년에는 ASP가 1만2천~1만5천달러, 출하량은 300만개 이상으로 늘어날 수 있다고 전망했다. 아리아가 이끄는 분석가 팀은 "TPU 판매 확대 시나리오에서는 출하량이 360만~380만개까지 급증할 수도 있다"고 덧붙였다. BofA는 이 같은 전망을 반영해 브로드컴의 목표 주가를 400달러에서 460달러로 상향 조정했다. 모건스탠리도 구글의 TPU 공급망이 "상향 조정되고 있다"며 TPU가 더 강력한 성장 경로에 있다고 주장했다. 모건스탠리는 "2026년과 2027년 브로드컴의 맞춤형 칩(ASIC) 매출 전망치를 높인다"며 "브로드컴에 대한 목표 주가도 기존 409달러에서 443달러로 올렸다"고 전했다. 모건스탠리는 내년 TPU 출하량을 기존 약 300만개에서 320만개로, 2027년에는 500만개로 상향 조정했다. 모건스탠리의 조지프 무어 분석가는 브로드컴의 TPU 확장이 "다른 브로드컴 고객에게 다소 불리하게 작용"할 수 있다면서도 브로드컴이대부분의 설계 기회를 유지할 수 있는 유리한 위치를 점하고 있다고 평가했다. jhjin@yna.co.kr <저작권자 (c) 연합인포맥스, 무단전재 및 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지>