* 어제 외사 주관 닉스 컨콜 주요내용


HBM4 관련 루머 :
- (clear한 톤으로) 부인. 3Q 컨콜 때 언급했듯이 26년 고객사향 가격, 물량 모두 확정. 수율, 재설계, 인증지연 이슈 없음
- 4분기에 이미 HBM4 웨이퍼 로딩 시작 -> 26년 2분기말부터 의미있는 생산량 나오기 시작

HBM 고객사 비중(구글 부상 관련)
- 25년 비엔비디아 비중 30%(24년 20%에서 상승)
- 구글 내에서도 우리는 주요 벤더
- 다만 내년 HBM4의 주 수요처가 메인고객사이므로 26년 고객사 비중에 큰 변화는 없을듯

CAPEX, 공정전환, 범용메모리 등
- 26년 구 공정의 절반 가량을 1c로 전환계획
- 이론적으로 1a -> 1c 전환 시 BG 70% 개선되나 26년 수요상승에 미치지 못함
- 스팟가격 언제 빠지나? 모르겠지만 27년 상반기까지 업계의 공급제약 해소 어려움
- 우리는 단계적 컨트랙가격 인상 전략(26년 내내 컨트랙 가격 오를것). 단기에 최대한의 가격인상 지양(고객사들 어려움 있음)
- 26년 매출의 30% 정도가 CAPEX일것(30조 중후반?)
- 현재 범용메모리도 거의 구매확정계약 형태(과거 사이클에서 구매의무 없던 것과 달라짐)
- 향후 엔비디아의 LPDDR 수요가 애플 대비 커질 가능성 있음

✅ 서울숲 레미콘 공장 부지 79층 복합시설 들어선다

지난 2022년 철거됐던 서울 성동구 인근 삼표레미콘 성수공장 부지에 최고 79층 규모 복합시설이 들어선다. 미래 업무를 위한 업무시설 35%, 주거시설도 40% 이하 범위에서 도입된다.

■업무, 주거부터 상업기능까지
서울시는 지난 26일 제19차 도시·건축공동위원회에서 이러한 내용을 담은 ‘서울숲 일대 지구단위계획구역, 지구단위계획 및 삼표레미콘 특별계획구역 세부개발계획 결정(안)’을 수정가결했다고 27일 밝혔다.

https://www.fnnews.com/news/202511270857432848