Forwarded from 루팡
엔비디아 Q1’27 어닝콜 중
1. Blackwell 아키텍처: AI 인프라의 새로운 표준
Blackwell 아키텍처는 엔비디아 역사상 가장 빠른 속도로 시장에 안착하고 있으며, 단순한 하드웨어 성능을 넘어 경제성 측면에서 압도적인 효율을 제공합니다.
시장 확산: 주요 하이퍼스케일러와 프론티어 모델 개발자들이 이미 수십만 개의 Blackwell GPU를 배치했으며, 특히 GB 372에 대한 수요가 매우 강력합니다.
압도적 성능: MLPerf 추론 벤치마크에서 모든 부문을 석권했습니다. 특히 'Blackwell Ultra'는 다양한 모델과 배포 시나리오에서 가장 높은 처리량(Throughput)을 기록했습니다.
경제성 혁신: 전체 스택(Full-stack) 혁신을 통해 불과 6개월 전과 비교하여 GPT-300 모델 기준, 처리량은 2.7배 증가했고 토큰당 비용은 60% 절감하는 성과를 달성했습니다.
활용성: 'Grace' 시스템은 가장 빠른 훈련 시스템이자, 추론 시 토큰 생성 비용이 가장 낮은 인프라로 자리 잡았습니다.
2. Spectrum-X: 차세대 AI 네트워크의 주류
Spectrum-X는 AI 전용으로 설계된 엔드투엔드 이더넷 플랫폼으로, 시장에서 빠르게 영향력을 확대하고 있습니다.
시장 지배력: 현재 모든 이더넷 네트워크 경쟁사를 합친 것보다 더 큰 규모를 자랑하며, 업계 선두 위치를 공고히 했습니다.
폭발적 성장: 차세대 XDR 기술이 대규모 언어 모델(LLM) 구축에 적극적으로 도입됨에 따라, 전년 대비 4배 이상의 매출 성장을 기록했습니다.
3. Vera CPU 및 Rubin 아키텍처: 차세대 컴퓨팅 혁명
엔비디아는 '에이전트형 AI(Agentic AI)' 시대를 겨냥하여 차세대 CPU인 'Vera'와 GPU 'Rubin'을 통해 새로운 시장을 개척하고 있습니다.
Vera CPU의 기술적 우위:
맞춤형 ARM 코어를 기반으로 하며, Rubin GPU 및 NVLink와 완벽하게 통합 설계(Co-design)되었습니다.
기존 x86 기반 대안 제품들과 비교했을 때, 코어당 성능은 1.5배, 전력 대비 성능은 2배, 랙(Rack)당 밀도는 4배 더 높습니다.
시장 진입 및 목표:
Vera CPU는 엔비디아가 이전에 진출하지 않았던 2,000억 달러 규모의 신규 시장(TAM)을 열어줍니다.
올해 CPU 부문에서만 약 200억 달러의 매출을 달성할 것으로 예상하며, 세계 최고의 CPU 공급업체를 목표로 합니다.
Vera Rubin 통합 플랫폼:
5개의 가속 랙에 7개의 전용 칩을 통합하여, Blackwell 대비 최대 35배 높은 추론 처리량과 10배 높은 AI 팩토리 수익성을 제공합니다.
생산은 올해 3분기부터 시작될 예정입니다.
조기 도입 사례: 구글(Google)은 A5x 베어메탈 인스턴스를 통해 최대 960,000개의 Rubin GPU를 여러 사이트에 걸쳐 지원하며, 고객들이 엔비디아의 최적화된 인프라에서 대규모 AI 워크로드를 운영할 수 있도록 지원합니다.
https://x.com/DrNHJ/status/2057215913917894773?s=20
1. Blackwell 아키텍처: AI 인프라의 새로운 표준
Blackwell 아키텍처는 엔비디아 역사상 가장 빠른 속도로 시장에 안착하고 있으며, 단순한 하드웨어 성능을 넘어 경제성 측면에서 압도적인 효율을 제공합니다.
시장 확산: 주요 하이퍼스케일러와 프론티어 모델 개발자들이 이미 수십만 개의 Blackwell GPU를 배치했으며, 특히 GB 372에 대한 수요가 매우 강력합니다.
압도적 성능: MLPerf 추론 벤치마크에서 모든 부문을 석권했습니다. 특히 'Blackwell Ultra'는 다양한 모델과 배포 시나리오에서 가장 높은 처리량(Throughput)을 기록했습니다.
경제성 혁신: 전체 스택(Full-stack) 혁신을 통해 불과 6개월 전과 비교하여 GPT-300 모델 기준, 처리량은 2.7배 증가했고 토큰당 비용은 60% 절감하는 성과를 달성했습니다.
활용성: 'Grace' 시스템은 가장 빠른 훈련 시스템이자, 추론 시 토큰 생성 비용이 가장 낮은 인프라로 자리 잡았습니다.
2. Spectrum-X: 차세대 AI 네트워크의 주류
Spectrum-X는 AI 전용으로 설계된 엔드투엔드 이더넷 플랫폼으로, 시장에서 빠르게 영향력을 확대하고 있습니다.
시장 지배력: 현재 모든 이더넷 네트워크 경쟁사를 합친 것보다 더 큰 규모를 자랑하며, 업계 선두 위치를 공고히 했습니다.
폭발적 성장: 차세대 XDR 기술이 대규모 언어 모델(LLM) 구축에 적극적으로 도입됨에 따라, 전년 대비 4배 이상의 매출 성장을 기록했습니다.
3. Vera CPU 및 Rubin 아키텍처: 차세대 컴퓨팅 혁명
엔비디아는 '에이전트형 AI(Agentic AI)' 시대를 겨냥하여 차세대 CPU인 'Vera'와 GPU 'Rubin'을 통해 새로운 시장을 개척하고 있습니다.
Vera CPU의 기술적 우위:
맞춤형 ARM 코어를 기반으로 하며, Rubin GPU 및 NVLink와 완벽하게 통합 설계(Co-design)되었습니다.
기존 x86 기반 대안 제품들과 비교했을 때, 코어당 성능은 1.5배, 전력 대비 성능은 2배, 랙(Rack)당 밀도는 4배 더 높습니다.
시장 진입 및 목표:
Vera CPU는 엔비디아가 이전에 진출하지 않았던 2,000억 달러 규모의 신규 시장(TAM)을 열어줍니다.
올해 CPU 부문에서만 약 200억 달러의 매출을 달성할 것으로 예상하며, 세계 최고의 CPU 공급업체를 목표로 합니다.
Vera Rubin 통합 플랫폼:
5개의 가속 랙에 7개의 전용 칩을 통합하여, Blackwell 대비 최대 35배 높은 추론 처리량과 10배 높은 AI 팩토리 수익성을 제공합니다.
생산은 올해 3분기부터 시작될 예정입니다.
조기 도입 사례: 구글(Google)은 A5x 베어메탈 인스턴스를 통해 최대 960,000개의 Rubin GPU를 여러 사이트에 걸쳐 지원하며, 고객들이 엔비디아의 최적화된 인프라에서 대규모 AI 워크로드를 운영할 수 있도록 지원합니다.
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엔비디아 Q1’27 어닝콜 중 $NVDA
1. Blackwell 아키텍처: AI 인프라의 새로운 표준
Blackwell 아키텍처는 엔비디아 역사상 가장 빠른 속도로 시장에 안착하고 있으며, 단순한 하드웨어 성능을 넘어 경제성 측면에서 압도적인 효율을 제공합니다.
시장 확산: 주요 하이퍼스케일러와 프론티어 모델
1. Blackwell 아키텍처: AI 인프라의 새로운 표준
Blackwell 아키텍처는 엔비디아 역사상 가장 빠른 속도로 시장에 안착하고 있으며, 단순한 하드웨어 성능을 넘어 경제성 측면에서 압도적인 효율을 제공합니다.
시장 확산: 주요 하이퍼스케일러와 프론티어 모델
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Forwarded from 루팡
Nvidia Q1 FY2027 어닝콜 Q&A 중
질문: 하이퍼스케일러들의 CapEx(설비투자)가 올해 90~100% 성장할 것으로 예상되는데, 엔비디아가 이를 상회하는 성장을 지속할 수 있을까요? 하이퍼스케일 CapEx는 앞으로도 지속될까요?
답변(젠슨 황): 네, 우리는 하이퍼스케일러 CapEx보다 더 빠르게 성장할 것입니다.
하이퍼스케일러 투자는 1조 달러 규모이며, 컴퓨팅은 곧 수익이기 때문에 성장은 계속될 것입니다.
우리의 두 번째 큰 축인 AI 네이티브 클라우드, 기업, 소버린 AI, 산업 현장은 훨씬 더 방대하고 다양합니다. 이 영역은 맞춤형 칩이 아닌 완성된 시스템을 구매하고자 하는 수천, 수만 개의 기업으로 구성되어 있으며, 여기서 Nvidia의 통합 플랫폼 솔루션이 독보적인 경쟁력을 발휘합니다. 특히 물리적 AI(Physical AI) 분야가 큰 성장의 기회가 될 것입니다.
질문: 차세대 아키텍처인 'Vera Rubin'이 추론 시장 점유율에 어떤 영향을 미칠 것으로 보나요?
답변(젠슨 황): 우리는 이미 추론 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있습니다. Anthropic과 같은 새로운 파트너를 확보했고, 프론트엔드 모델 기업들의 성장이 폭발적입니다.
Vera Rubin은 Blackwell보다 더 성공적인 제품이 될 것입니다. 모든 주요 프론트엔드 모델 기업들이 즉시 Vera Rubin을 채택할 것입니다.
우리의 강점은 앞서 언급한 두 번째 시장(AI 데이터 센터, 로보틱스 등)에서 Nvidia가 실질적으로 유일한 공급자라는 점입니다.
질문: 최근의 맞춤형 칩(LTP 등)에 대한 수요와 이를 통한 플랫폼 전략은 무엇인가요?
답변(젠슨 황): LTP와 같은 칩은 특정 목적(낮은 대기 시간, 높은 토큰 생성율)을 위한 니치(Niche) 제품입니다. 모델 용량이나 문맥 처리 능력은 떨어집니다.
Grace Blackwell과 Vera Rubin은 데이터 처리부터 훈련, 추론까지 AI의 전체 라이프사이클을 지원하는 최강의 플랫폼입니다. 우리의 전략은 전체 사이클을 커버하는 것이며, 특정 서비스가 필요한 경우 이러한 칩을 상호보완적으로 활용할 수 있습니다.
질문: 에이전틱(Agentic) AI 애플리케이션에서 CPU의 역할이 커지고 있는데, 이는 GPU를 잠식하는 것인가요? 또한 언급하신 200억 달러의 CPU 매출은 단독 제품인가요?
답변(젠슨 황): 200억 달러는 독립형 Vera CPU 매출입니다.
'에이전트'는 도구를 사용하며, 이 도구들은 주로 CPU에서 실행됩니다. 추론은 GPU가 담당하고, 오케스트레이션(작업 조율)은 CPU가 담당합니다.
미래에는 수십억 개의 에이전트가 존재할 것이며, 이들은 마치 인간이 PC를 쓰듯 도구들을 사용할 것입니다. Vera는 이러한 에이전트 환경에 최적화된 '에이전틱 CPU'로 설계되었습니다.
https://x.com/DrNHJ/status/2057219133641805964?s=20
질문: 하이퍼스케일러들의 CapEx(설비투자)가 올해 90~100% 성장할 것으로 예상되는데, 엔비디아가 이를 상회하는 성장을 지속할 수 있을까요? 하이퍼스케일 CapEx는 앞으로도 지속될까요?
답변(젠슨 황): 네, 우리는 하이퍼스케일러 CapEx보다 더 빠르게 성장할 것입니다.
하이퍼스케일러 투자는 1조 달러 규모이며, 컴퓨팅은 곧 수익이기 때문에 성장은 계속될 것입니다.
우리의 두 번째 큰 축인 AI 네이티브 클라우드, 기업, 소버린 AI, 산업 현장은 훨씬 더 방대하고 다양합니다. 이 영역은 맞춤형 칩이 아닌 완성된 시스템을 구매하고자 하는 수천, 수만 개의 기업으로 구성되어 있으며, 여기서 Nvidia의 통합 플랫폼 솔루션이 독보적인 경쟁력을 발휘합니다. 특히 물리적 AI(Physical AI) 분야가 큰 성장의 기회가 될 것입니다.
질문: 차세대 아키텍처인 'Vera Rubin'이 추론 시장 점유율에 어떤 영향을 미칠 것으로 보나요?
답변(젠슨 황): 우리는 이미 추론 시장에서 빠르게 점유율을 확대하고 있습니다. Anthropic과 같은 새로운 파트너를 확보했고, 프론트엔드 모델 기업들의 성장이 폭발적입니다.
Vera Rubin은 Blackwell보다 더 성공적인 제품이 될 것입니다. 모든 주요 프론트엔드 모델 기업들이 즉시 Vera Rubin을 채택할 것입니다.
우리의 강점은 앞서 언급한 두 번째 시장(AI 데이터 센터, 로보틱스 등)에서 Nvidia가 실질적으로 유일한 공급자라는 점입니다.
질문: 최근의 맞춤형 칩(LTP 등)에 대한 수요와 이를 통한 플랫폼 전략은 무엇인가요?
답변(젠슨 황): LTP와 같은 칩은 특정 목적(낮은 대기 시간, 높은 토큰 생성율)을 위한 니치(Niche) 제품입니다. 모델 용량이나 문맥 처리 능력은 떨어집니다.
Grace Blackwell과 Vera Rubin은 데이터 처리부터 훈련, 추론까지 AI의 전체 라이프사이클을 지원하는 최강의 플랫폼입니다. 우리의 전략은 전체 사이클을 커버하는 것이며, 특정 서비스가 필요한 경우 이러한 칩을 상호보완적으로 활용할 수 있습니다.
질문: 에이전틱(Agentic) AI 애플리케이션에서 CPU의 역할이 커지고 있는데, 이는 GPU를 잠식하는 것인가요? 또한 언급하신 200억 달러의 CPU 매출은 단독 제품인가요?
답변(젠슨 황): 200억 달러는 독립형 Vera CPU 매출입니다.
'에이전트'는 도구를 사용하며, 이 도구들은 주로 CPU에서 실행됩니다. 추론은 GPU가 담당하고, 오케스트레이션(작업 조율)은 CPU가 담당합니다.
미래에는 수십억 개의 에이전트가 존재할 것이며, 이들은 마치 인간이 PC를 쓰듯 도구들을 사용할 것입니다. Vera는 이러한 에이전트 환경에 최적화된 '에이전틱 CPU'로 설계되었습니다.
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Nvidia Q1 FY2027 어닝콜 Q&A 중 $NVDA
질문: 하이퍼스케일러들의 CapEx(설비투자)가 올해 90~100% 성장할 것으로 예상되는데, 엔비디아가 이를 상회하는 성장을 지속할 수 있을까요? 하이퍼스케일 CapEx는 앞으로도 지속될까요?
답변(젠슨 황): 네, 우리는 하이퍼스케일러 CapEx보다 더 빠르게
질문: 하이퍼스케일러들의 CapEx(설비투자)가 올해 90~100% 성장할 것으로 예상되는데, 엔비디아가 이를 상회하는 성장을 지속할 수 있을까요? 하이퍼스케일 CapEx는 앞으로도 지속될까요?
답변(젠슨 황): 네, 우리는 하이퍼스케일러 CapEx보다 더 빠르게
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Forwarded from 습관이 부자를 만든다. 🧘
스페이스X, 상장 서류 공개…티커는 'SPCX'
-머스크 창립자는 스페이스X의 지분 85%를 확보하고 있다.
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4416030
-머스크 창립자는 스페이스X의 지분 85%를 확보하고 있다.
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4416030
연합인포맥스
스페이스X, 상장 서류 공개…티커는 'SPCX'
일론 머스크의 스페이스X가 미국 증권거래위원회(SEC)에 정식 투자설명서(S-1)를 제출하며 나스닥 상장 절차에 돌입했다.20일(현지시간) SEC에 따르면 스페이스X는 티커명 'SPCX'로 기업공개(IPO)를 신청했다.이...
Forwarded from [ IT는 SK ]
IT하드웨어 (수동소자)
- 삼성전기 ‘실리콘캐패시터’ 수주공시 해석
[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ 결론
- 실리콘캐패시터의 필요성
- 향후 수동소자 싸이클 주목 :
저항기, 인덕터, 캐패시터
- "실리콘캐패시터-MLCC-임베딩기술-FCBGA-유리기판" 시너지
▶️ 실리콘캐패시터란? (Si-Cap)
- MLCC 대비 박형/고성능 캐패시터
① 고주파 전류 변동에 즉각 대응
② 두께가 얇으며
③ 전압/온도 변화에 유리
▶️ 실리콘캐패시터 산업/기술 현황
- 경쟁사 / 제조방식/ 생산구조 / 적용처 / 마운팅위치 등
▶️ SK증권 리서치센터 의견
① 향후 고객사 확대 유력
② MLCC와 카니발라이제이션 우려 X
③ 임베디드 형태로 적용
④ 고수익성
⑤ "실리콘캐패시터-MLCC-유리기판-임베딩기술" 시너지
⑥ 글로벌 1등 부품주 멀티플 부여 합당
▶️ URL :
https://buly.kr/1n5zdVO
- 삼성전기 ‘실리콘캐패시터’ 수주공시 해석
[ SK증권 박형우, 정영환 ]
IT하드웨어, 배터리
▶️ 결론
- 실리콘캐패시터의 필요성
- 향후 수동소자 싸이클 주목 :
저항기, 인덕터, 캐패시터
- "실리콘캐패시터-MLCC-임베딩기술-FCBGA-유리기판" 시너지
▶️ 실리콘캐패시터란? (Si-Cap)
- MLCC 대비 박형/고성능 캐패시터
① 고주파 전류 변동에 즉각 대응
② 두께가 얇으며
③ 전압/온도 변화에 유리
▶️ 실리콘캐패시터 산업/기술 현황
- 경쟁사 / 제조방식/ 생산구조 / 적용처 / 마운팅위치 등
▶️ SK증권 리서치센터 의견
① 향후 고객사 확대 유력
② MLCC와 카니발라이제이션 우려 X
③ 임베디드 형태로 적용
④ 고수익성
⑤ "실리콘캐패시터-MLCC-유리기판-임베딩기술" 시너지
⑥ 글로벌 1등 부품주 멀티플 부여 합당
▶️ URL :
https://buly.kr/1n5zdVO
Forwarded from [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
덕산하이메탈(077360) : 형님따라 강남간다
▶ 1Q26 Review: 별도 기준 분기 최대 매출 달성
- 덕산하이메탈의 1Q26 별도 기준 실적은 매출액 426억원(+62.8% YoY), 영업이익 23억원(-26.7% YoY)로 영업이익 기준 당사 추정치를 35.3% 상회
- 업황 회복에 따른 솔더볼(SB) 및 마이크로솔더볼(MSB) 수요 증가로 분기 최대 매출을 달성
- 다만 주요 원재료인 은·주석 가격 급등 영향으로 수익성은 전년 대비 크게 둔화
- 그럼에도 상대적으로 수익성이 높은 MSB의 FC-BGA 및 HDD향 출하 증가 효과에 힘입어 예상보다 견조한 수익성을 기록
- 연결 기준으로는 에테르시티의 재고자산 충당금 비용이 반영되며 적자 전환
▶ 2Q부터 시작될 수익성 회복
- 2Q26 별도 기준 실적은 매출액 530억원(+72.4% YoY), 영업이익 64억원(+39.1% YoY), Opm:12.1%)을 예상
- 전방위적인 판가 인상, 생산능력 증가와 가동률 개선, 원자재 가격 연동제 확대가 맞물리며 1Q26와 달리 2Q26부터는 외형 성장과 수익성 개선이 동반될 전망
- 특히 MSB는 FC-BGA 업황이 업사이클에 진입한 가운데 국내 고객사뿐만 아니라 대만 FC-BGA 업체향 출하가 크게 증가 중
- 그중 GPU/ASIC향 제품을 주력으로 공급하는 대만 FC-BGA 업체 내 점유율은 기존 대비 약 2배 확대된 것으로 추정
- 또한 AI 서버 중심의 HDD향 출하 호조도 지속되고 있으며, 주 고객사의 고용량 제품 전환 과정에서 판가 상승 효과도 기대
- 신제품인 CSB 역시 현재 주력 고객사 내 채택 확대와 신규 고객사향 추가 공급이 점진적으로 반영될 전망
- 이에 따라 2Q26부터 두 자릿수 수익성 회복이 기대되며, 성수기인 3Q26에는 전년의 두 자릿수 초반 수익성을 크게 상회하는 두 자릿수 후반의 이익 레벨 진입이 가능할 전망
- 다행히 3월부터 원자재 연동제 적용 범위를 확대하고 일부 제품군에 대한 가격 인상을 단행함에 따라, 원가 부담은 점진적으로 완화될 것으로 예상
▶ 커지는 판, 필요한 선택
- 글로벌 FC-BGA 선두권 업체들의 시장 기대를 크게 상회하는 공격적인 증설 계획이 잇따라 발표
- 특히 다수의 증설이 고객사와의 LTA 계약에 기반하고 있어, FC-BGA 업사이클 장기화에 대한 시장의 공감대도 확대
- 동사 역시 FC-BGA 업황 사이클에 동행하기 위해서는 공격적인 Capex 집행이 필요
- 동시에 원자재 가격 상승에 따른 재고 확보 부담까지 확대되고 있어, 자회사 지원 여력은 제한적일 수밖에 없는 상황
- 이러한 관점에서 현재 추진 중인 덕산넵코어스 상장은 각 사업이 독립적으로 성장 재원을 확보하고 중장기 기업가치를 제고할 수 있는 전략적 선택으로 판단
- 또한 현재 동사 주가는 본업 가치만으로 접근하더라도 글로벌 FC-BGA 주요 소재·부품 업체들의 ‘27년 평균 PER 31.8배 대비 크게 저평가
- 본업 가치의 재부각만으로도 주가 업사이드 여전히 유효
https://buly.kr/FsKc745 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
덕산하이메탈(077360) : 형님따라 강남간다
▶ 1Q26 Review: 별도 기준 분기 최대 매출 달성
- 덕산하이메탈의 1Q26 별도 기준 실적은 매출액 426억원(+62.8% YoY), 영업이익 23억원(-26.7% YoY)로 영업이익 기준 당사 추정치를 35.3% 상회
- 업황 회복에 따른 솔더볼(SB) 및 마이크로솔더볼(MSB) 수요 증가로 분기 최대 매출을 달성
- 다만 주요 원재료인 은·주석 가격 급등 영향으로 수익성은 전년 대비 크게 둔화
- 그럼에도 상대적으로 수익성이 높은 MSB의 FC-BGA 및 HDD향 출하 증가 효과에 힘입어 예상보다 견조한 수익성을 기록
- 연결 기준으로는 에테르시티의 재고자산 충당금 비용이 반영되며 적자 전환
▶ 2Q부터 시작될 수익성 회복
- 2Q26 별도 기준 실적은 매출액 530억원(+72.4% YoY), 영업이익 64억원(+39.1% YoY), Opm:12.1%)을 예상
- 전방위적인 판가 인상, 생산능력 증가와 가동률 개선, 원자재 가격 연동제 확대가 맞물리며 1Q26와 달리 2Q26부터는 외형 성장과 수익성 개선이 동반될 전망
- 특히 MSB는 FC-BGA 업황이 업사이클에 진입한 가운데 국내 고객사뿐만 아니라 대만 FC-BGA 업체향 출하가 크게 증가 중
- 그중 GPU/ASIC향 제품을 주력으로 공급하는 대만 FC-BGA 업체 내 점유율은 기존 대비 약 2배 확대된 것으로 추정
- 또한 AI 서버 중심의 HDD향 출하 호조도 지속되고 있으며, 주 고객사의 고용량 제품 전환 과정에서 판가 상승 효과도 기대
- 신제품인 CSB 역시 현재 주력 고객사 내 채택 확대와 신규 고객사향 추가 공급이 점진적으로 반영될 전망
- 이에 따라 2Q26부터 두 자릿수 수익성 회복이 기대되며, 성수기인 3Q26에는 전년의 두 자릿수 초반 수익성을 크게 상회하는 두 자릿수 후반의 이익 레벨 진입이 가능할 전망
- 다행히 3월부터 원자재 연동제 적용 범위를 확대하고 일부 제품군에 대한 가격 인상을 단행함에 따라, 원가 부담은 점진적으로 완화될 것으로 예상
▶ 커지는 판, 필요한 선택
- 글로벌 FC-BGA 선두권 업체들의 시장 기대를 크게 상회하는 공격적인 증설 계획이 잇따라 발표
- 특히 다수의 증설이 고객사와의 LTA 계약에 기반하고 있어, FC-BGA 업사이클 장기화에 대한 시장의 공감대도 확대
- 동사 역시 FC-BGA 업황 사이클에 동행하기 위해서는 공격적인 Capex 집행이 필요
- 동시에 원자재 가격 상승에 따른 재고 확보 부담까지 확대되고 있어, 자회사 지원 여력은 제한적일 수밖에 없는 상황
- 이러한 관점에서 현재 추진 중인 덕산넵코어스 상장은 각 사업이 독립적으로 성장 재원을 확보하고 중장기 기업가치를 제고할 수 있는 전략적 선택으로 판단
- 또한 현재 동사 주가는 본업 가치만으로 접근하더라도 글로벌 FC-BGA 주요 소재·부품 업체들의 ‘27년 평균 PER 31.8배 대비 크게 저평가
- 본업 가치의 재부각만으로도 주가 업사이드 여전히 유효
https://buly.kr/FsKc745 (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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Forwarded from 신한 리서치
[신한투자증권 반도체/글로벌IT 김형태, 송혜수]
SK하이닉스(000660.KS); 주도주의 품격
▶️ 수요 증가세 vs. 공급 제약 → 전 제품 가격 상승 장기화
- 수급 불균형 단기간 해소 불가. 2H26 신규 애플리케이션 다변화로 초과 수요 환경 심화 예상
- HBM 가격 인상 가능성. 웨이퍼 교환비 및 HBM3E 시장 과점 구조 고려 시 충분히 가능
▶️ 하반기 영업이익 상반기대비 +59% 전망. 업황 고려 시 추가 개선 가능
- 상반기 대비 하반기 매출액 53.7%, 영업이익 59.4% 성장 전망
- eSSD 순항으로 이익 기여 확대되는 가운데 간접 수혜(키옥시아 투자자산평가이익) 동반 예상
▶️ 목표주가 3,800,000(상향), 투자의견 ‘매수’ 유지
-12개월 선행 BPS 646,077원, 목표주가 PBR 5.8배(북미 경쟁사와 동일 수준) 적용
- 1) 고부가 제품 다각화, 2) HBM 가격 인상 가능성 부각, 3) 주주환원정책 강화 등
- 메모리 업종 내 주도주 역할 지속 기대. Top-Pick 유지
※ URL: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=351570
위 내용은 2026년 5월 21일 7시 53분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.
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SK하이닉스(000660.KS); 주도주의 품격
▶️ 수요 증가세 vs. 공급 제약 → 전 제품 가격 상승 장기화
- 수급 불균형 단기간 해소 불가. 2H26 신규 애플리케이션 다변화로 초과 수요 환경 심화 예상
- HBM 가격 인상 가능성. 웨이퍼 교환비 및 HBM3E 시장 과점 구조 고려 시 충분히 가능
▶️ 하반기 영업이익 상반기대비 +59% 전망. 업황 고려 시 추가 개선 가능
- 상반기 대비 하반기 매출액 53.7%, 영업이익 59.4% 성장 전망
- eSSD 순항으로 이익 기여 확대되는 가운데 간접 수혜(키옥시아 투자자산평가이익) 동반 예상
▶️ 목표주가 3,800,000(상향), 투자의견 ‘매수’ 유지
-12개월 선행 BPS 646,077원, 목표주가 PBR 5.8배(북미 경쟁사와 동일 수준) 적용
- 1) 고부가 제품 다각화, 2) HBM 가격 인상 가능성 부각, 3) 주주환원정책 강화 등
- 메모리 업종 내 주도주 역할 지속 기대. Top-Pick 유지
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Forwarded from 루팡
네비우스와 블룸 에너지, AI 인프라 구축을 위한 파트너십 체결
AI 클라우드 기업인 Nebius(NASDAQ: NBIS)와 에너지 솔루션 기업 Bloom Energy는 Nebius의 AI 인프라 전력 공급을 위한 전략적 파트너십을 체결했습니다. 이 협력을 통해 Nebius는 AI 데이터 센터 운영에 Bloom Energy의 연료전지 기술을 도입합니다.
친환경 전력 공급: 기존에 계획되었던 연소 기반 발전 기술을 Bloom Energy의 청정 연료전지로 대체합니다. 이를 통해 배출가스를 최소화하고 물 사용량을 줄여 환경 영향을 줄입니다.
프로젝트 규모 및 일정: 첫 번째 미국 내 프로젝트는 328 MW(메가와트) 규모로 구축되며, 2026년 내에 가동을 목표로 하고 있습니다.
빠른 설치와 효율성: 연료전지는 현장 설치 및 시운전 기간이 짧아, 전력망 연결 대기 시간을 줄이고 AI 워크로드가 요구하는 고성능 전력을 빠르게 확보할 수 있습니다.
향후 계획: 이번 파트너십은 Nebius의 미국 내 인프라 구축을 우선 지원하며, 향후 글로벌 프로젝트로 확장할 가능성도 열어두고 있습니다.
https://www.businesswire.com/news/home/20260520088289/en/Nebius-and-Bloom-Energy-partner-to-power-AI-infrastructure-build-out
AI 클라우드 기업인 Nebius(NASDAQ: NBIS)와 에너지 솔루션 기업 Bloom Energy는 Nebius의 AI 인프라 전력 공급을 위한 전략적 파트너십을 체결했습니다. 이 협력을 통해 Nebius는 AI 데이터 센터 운영에 Bloom Energy의 연료전지 기술을 도입합니다.
친환경 전력 공급: 기존에 계획되었던 연소 기반 발전 기술을 Bloom Energy의 청정 연료전지로 대체합니다. 이를 통해 배출가스를 최소화하고 물 사용량을 줄여 환경 영향을 줄입니다.
프로젝트 규모 및 일정: 첫 번째 미국 내 프로젝트는 328 MW(메가와트) 규모로 구축되며, 2026년 내에 가동을 목표로 하고 있습니다.
빠른 설치와 효율성: 연료전지는 현장 설치 및 시운전 기간이 짧아, 전력망 연결 대기 시간을 줄이고 AI 워크로드가 요구하는 고성능 전력을 빠르게 확보할 수 있습니다.
향후 계획: 이번 파트너십은 Nebius의 미국 내 인프라 구축을 우선 지원하며, 향후 글로벌 프로젝트로 확장할 가능성도 열어두고 있습니다.
https://www.businesswire.com/news/home/20260520088289/en/Nebius-and-Bloom-Energy-partner-to-power-AI-infrastructure-build-out
Businesswire
Nebius and Bloom Energy partner to power AI infrastructure build-out
Nebius (NASDAQ: NBIS), the AI cloud company, and Bloom Energy today announced an agreement to deploy Bloom’s fuel cell technology to help power Nebius’s AI i...