[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ 브로드컴, PCB를 병목으로 지목하다

▶ 기판주 급등
- 브로드컴 "광트랜시버 PCB 리드타임 6주→6개월 확대" → 국내는 물론, 해외 기판 업체 전반의 주가 상승 두드러짐

▶ 증설 사이클 국내로 확산
- 해외(Unimicron·Kinsus·Ibiden) 기판 업체들은 이미 대규모 CapEx 계획 발표. 장기 수요 가시성 반영된 투자 사이클 돌입. 이제는 국내 업체들도 증설 의사결정 구체화될 시기

▶ 판가 인상 가능성↑
- 대만은 BT부터 ABF까지 단계적 판가 인상. 국내 기판 업체들도 가격 전가 가능성 높아짐 (특히 메모리PKG/모듈). 수요 확대 속 고객사 비용 전가 수용 시작

▶ 새로운 수요 프레임
- POD 단위로 수요 판단 기준 변화. CPU·LPU·DPU·NIC·Switch 등 칩 다변화 → FC-BGA·메모리기판(SOCAMM) 수요 동반 확대. 중장기적으로 CPO가 기판의 대면적화 유발

▶ 투자 판단
- 삼성전기, 대덕전자, 심텍 중심으로 선호하되, 해외 대비 국내 업체 전반의 저평가 매력 감안 시 바스켓 매수 유효

<보고서: https://lrl.kr/dFNKj>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG이노텍(011070)/Buy/TP 385,000원(상향)]

★ 최근 높아진 기대치마저 상회할 전망

▶ TP 320,000원 → 385,000원 상향
- ’26년, ’27년 영업이익을 기존 대비 각각 +10%, +14% 상향한 9,520억원, 1.1조원으로 전망. '26년, '27년 ROE는 공히 13%대로 10년 평균인 12% 상회 → 10년 평균 P/B 1.3배 적용 무리 없음

▶ 1Q26, 서프라이즈 전망
- 1분기 OP 2,443억원으로 최근 높아진 컨센 마저 +22% 상회할 전망. iPhone17 시리즈 출시이후 6개월 간 판매량은 9,600만대로, 전작 대비 +20% 성장 → 카메라모듈·RF-SiP 실적 호조. 계획 대비 환율도 우호적

▶ 하반기 눈높이 상향 가능성도 높음
- 동사의 고객사는 연중으로 공격적인 출하 정책을 펼칠 전망. 이는 중국 스마트폰 업체들이 메모리 가격 폭등 및 수급 불안정으로 출하 목표치를 하향하고 있는 틈을 타, 고객사가 적극적으로 시장 점유율율 확대하고자 하기 때문

▶ 기판 이익 기여도 확대
- 패키지솔루션의 이익 기여도는 지난 ‘24년의 10%를 바닥으로, ‘25년 19%, ‘26년 23%, ‘27년 26%로 빠르게 확대될 전망. 제품인 RF-SiP 출하가 연중 호조를 보일 것으로 전망되는 가운데, 메모리 기판군에 대한 응용처 횡전개를 기대

<보고서: https://lrl.kr/dFQ4i>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ MLCC 산업, 앞으로 어떤 일이 벌어지게 될까? (Feat. 패닉바잉과 더블부킹)

▶ 수급 지표는 이미 타이트, 패닉바잉은 아직
- 삼성전기·Murata 가동률 CY3Q25 이후 공히 90%대 유지. 삼성전기 재고일수 30일로 적정재고(40일) 하회. 유통상 리드타임은 최대 24주까지 확대. 그러나 과거 사이클과 달리 전방위적 패닉바잉 미관찰. 수요 주체가 스마트폰·PC에서 AI 서버 CSP로 교체된 결과. 이는 역설적으로 추가 업사이드 여지가 남아있음을 의미

▶ Yageo 커머디티 가동률 추이에 주목
- 삼성전기·Murata, 수익성 높은 AI 서버향 수주 선별 수용 중. 충족되지 못한 커머디티 수요는 2nd Tier로 낙수 → Yageo 커머디티 가동률 3Q25 65% → 4Q25 75% → 1Q26E 80%로 개선되고 있음

▶ 수요의 변곡점이 가까워지고 있다
- 3Q26, Vera Rubin 플랫폼 램프업 + IT 성수기 계절 수요 (Apple 강력한 하반기 생산 계획) → Yageo 포함 중화 업체 가동률 90% 상회 가능성↑ → 산업 전반 공급 부족 전조가 될 전망. 나아가 '27년에는 VPD·HVDC 등 전력전달 아키텍처 변화로 AI 서버향 고부가 MLCC 수요 추가 확대 → 공급 부족 고착화 가능성

<보고서: https://lrl.kr/X8XF>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 신희철(Mid-Smallcap)]
[인텍플러스/NR]
★ 반도체 패키징 병목 속 이익 개선 확대

▶️ '26년도부터 마진 개선이 빠르게 나타날 것으로 보인다
- '26년 매출 1,042억원(YoY +16.1%), 영업이익 194억원(흑전, OPM 18.8%) 전망
- 반도체 외관검사장비 매출비중이 70%를 상회하며 마진 개선이 가파르게 나타날 것
- 반도체 패키징 검사장비는 사양에 따라 이차전지 비전 검사장비 대비 수익성이 2배 이상 높다
- '25년 있었던 고정비 하락(인건비 260억 > 225억) 역시 수익성 개선에 기여할 전망

▶️ 탑라인 성장도 충분히 가능하다
- '25년 말 수주잔고 520억원, 1분기 FC-BGA 제조사 향 100억원 이상 신규수주 발생
- 대만 'T'사 CoWoS 패키징 향 퀄테스트 승인과 함께 하반기 50억, 다년 간 연간 100억원 규모 매출 증가 전망
- 고객사 증설 스케줄 고려 시 '27년부터 탑라인 성장이 더 본격적으로 나타날 것
- FY26~FY28 이비덴 5조원(FC-BGA), 삼성전기 1.8조원(베트남 FC-BGA), ASE 4조원(가오슝 AI 패키징) 가량 증설 발표

▶️ 12개월 선행 EPS 1,429원 기준 P/E 18.2배
- 2020~2021 코로나 언택트 증설 사이클 당시 동사 밸류에이션 고점은 26배
- 국내 Peer 기가비스 현재 P/E는 31.3배 수준이며, 미 주요 반도체 검사장비 기업 밸류에이션은 현재 30배 후반
- '27년 탑라인 성장과 함꼐 발생할 이익 레버리지 효과 고려시 동사 밸류에이션 레벨은 현재 매력적인 구간

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/bD6p3>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[Kinsus(3189.TW)/Not Rated]

★ CPU용 FC-BGA 시장 내 신흥 강자로 부각

▶ 1분기 기준 역대 최대 매출 달성
- 1Q26 매출 111억 대만달러(+29% YoY). 서버 중심의 FC-BGA 중심의 수요 확대가 주요. FC-BGA는 전체 패키지기판 매출의 60% 차지하며, 올해 +30% 이상 외형 성장 가이던스 제시

▶ 그래픽카드에서 데이터센터로
- 기존 RTX 등 게이밍 GPU용 중·저사양 FC-BGA 주력. 이제는 AI 가속기(N사향 리스크 벤더) 및 서버 CPU (Grace 및 Vera)로 응용처 다변화
- Ibiden·Unimicron 등 선두 업체가 GPU 및 CSP ASIC 대응에 집중하며 Capa. 부족을 겪는 사이, 동사와 같은 2선 업체에게 기회가 열리고 있음

▶ Agentic AI 시대의 수혜
- Agentic AI 개화와 함께 오케스트레이션 핵심인 CPU 중요성 부각. ARM 추산 데이터센터 CPU TAM은 FY26 $500억 → FY31 $1,000억으로 5년 간 2배 성장 전망
- 비슷한 맥락에서 Nvidia는 Vera CPU 전용 Rack 도입 → CPU 기판 벤더인 동사 수혜 기대. 아울러, Vera CPU용 FC-BGA 면적은 Grace 대비 +50% → IC 출하량 이상의 면적 수요 확대

▶ 가동률 개선과 증설
- 동사 FC-BGA 가동률 1Q26 85% → 4Q26 95% 전망. 향후 3년간 235억 대만달러(약 1.1조원) 증설 계획 발표. Yangmei Plant 6 2단계 증설로 '27년 FC-BGA Capa. +25% 확대
- '26년, '27년 P/E는 각각 44배, 26배로, 비교 대상군의 평균 대비 각각 -17%, -18% 할인 받고 있음. 향후 ① CPU 응용처 확대 가속, ② FC-BGA 판가 인상 강화, ③ 메모리 BT기판 가동률 개선이 추가 업사이드

<보고서: https://lrl.kr/cj4zB>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]
★ 패키지기판과 MLCC, 2027년이 보이고 2030년을 논한다

▶ PCB: 판가인상 & CapEx 의사결정 동참
- 3월 주요 IDM, 기판 업체에 평균 +10% 판가인상 용인 → 2Q26 수익성 개선 본격화. 특히 레거시·NAND 기판 인상폭↑
- 삼성전기·대덕전자 등 국내 업체 증설 검토 구체화. UMTC·Ibiden·Kinsus 등 해외 업체에 이어 국내로 확산되는 흐름
- Vera Rubin의 Pod 단위 확장으로 FC-BGA(LPU·Switch) 및 SOCAMM 기회 확대. 특히 Vera CPU 랙 수요는 기존 TAM 추정에 미반영 → 상회 가능성↑

▶ MLCC: '27년으로의 시야 확장
- 삼성전기·Murata 가동률 90%+ & 재고 낮음. 유통 리드타임 20~24주로 생산 리드타임(6~8주) 대폭 초과
- Taiyo Yuden·Yageo, 80%대 가동률임에도 판가 인상 단행 (수요에 대한 확신). '17년처럼 연속 인상 가능성도 열려 있음
- AI서버 세대별 MLCC 탑재량 급증. 삼성전기 산업용 MLCC '25년 9,500억원→'27년 2조원 전망
- 단기적으로 4/30 Murata 실적 발표가 긍정적 촉매로 작용할 전망

▶ 전기전자 투자전략
- 목표주가 산정 기준 12MF→'27년으로 변경. EPS·멀티플 동반 상승 → 시클리컬이 아닌 구조적 성장 업종으로 재평가 중
- 삼성전기(009150)/Buy/860,000원(상향)
- 대덕전자(353200)/Buy/130,000원(상향)
- 심텍(222800)/Buy/105,000원(상향)
- 코리아써키트(007810)/Not Rated

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/dF1Cf>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG이노텍(011070)/Buy/TP 630,000원(상향)]

★ 패키지솔루션이 시가총액의 절반 이상을 설명

▶'26·'27년 이익추정치 +23%, +22% 상향
- 목표주가 385,000원→630,000원으로 상향. 목표 P/B를 기존 10년 평균 1.3배에서 상단 평균 1.9배로 상향. '26~'28년 ROE는 15%+로 10년 평균 13% 대비 +2~3%p 높게 유지될 전망
- 아울러, '26·'27년 OP를 각각 1.17조원·1.35조원으로 전망. 이는 컨센 대비 각각 +21%·+27% 높은 것

▶1Q26 어닝서프 & 연중 강력한 출하 정책 기대
- 1Q26 OP 2,953억원으로 당사 추정치·컨센 각각 +21%·+34% 상회. 우호적 환율과 전방 수요 호조 덕분. 비수기인 2Q26 OP는 1,460억원 전망되어, 컨센을 +22% 상회할 전망
- 북미 고객사는 중국 세트사들이 메모리 수급에 어려움을 겪는 사이 적극적으로 점유율 확대 중. 이 같은 기조는 하반기까지 지속될 것으로 전망되므로, 2H26 OP를 +21% 상향한 7,316억원으로 전망. 이는 컨센을 +19% 상회하는 것

▶패키지솔루션 사업가치 8.4조원 ('27년 기준)
- 패키지 이익 기여도는 '24년 10% → '26년 20% → '27년 28%로 확대될 전망. 기판 매출의 과반을 담당하는 RF-SiP는 풀가동이 유력하며, GDDR 등 FC-CSP 기반 고부가 메모리기판 횡전개 병행
- '27년 패키지솔루션 OP 3,701억원, 순이익 2,890억원으로 전망되며, Peer의 평균 P/E 29배 적용할 경우 사업가치는 약 8.4조원. 이는 동사 시가총액의 약 65%를 설명하는 것. 향후 FC-BGA 사업이 글로벌 반도체 및 하이퍼스케일러향으로 진전이 있을 경우 멀티플 상향 가능할 것

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/YfL8>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG전자/Buy/TP 165,000원(상향)]

★ 로보틱스 사업에 대한 관심을 높일 때

▶TP 상향 배경: ① 견고한 이익체력, ② 로보틱스 히든밸류
- TP 124,000원→165,000원으로 상향. 10년 평균 12MF P/B +1SD인 1.1배 적용. '26·'27년 OP를 각각 4.2조원·4.5조원으로 전망. 이는 컨센 대비 각각 +14%·+11% 상회하는 것
- 전쟁 피해주·AI 노출도 부재 인식으로 섹터 내에서 상대적 주가 부진하나, 우려대비 실적이 견조한 가운데 하반기로 갈수록 시장 시선이 로보틱스 청사진에 맞춰질 전망

▶로보틱스, 시장이 아직 반영 못 한 히든밸류
- 1H26 액츄에이터 양산 체제 수립 및 초도 판매 → 2H26 이후 외부 판매 → '28년 가정용 휴머노이드 양산 계획
- 세계적인 모터 기술(+희토류 공급망) + 드라이버 기술 + 감속기 내재화 추진 → 액츄에이터 3대 핵심 요소 자체 확보. 액츄에이터 시장 절대 강자 부재. 시장 개화 시 원가 경쟁력 확보 목적의 외판 수요 확대 전망
- 휴머노이드의 경우 Nvidia와 파운데이션 모델 협업 중. PoC 실증 이후 로드맵 가시화 기대

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.

<보고서: https://lrl.kr/el33B>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[대덕전자/Buy/TP 165,000원(상향)]

★ 시가총액 8조원 타겟

▶'26·'27년 이익추정치 +18%, +14% 상향
- TP 130,000원→165,000원으로 상향. '27년 EPS에 글로벌 Peer 평균 P/E 40배 대비 15% 할인한 34배 적용. '26·'27년 OP를 각각 2,310억원·3,100억원으로 전망. 이는 컨센 대비 각각 +18%·+22% 상회하는 것
- 시장이 FC-BGA를 구조적 성장 섹터로 재평가하는 흐름 속에서, 동사는 D/C로의 응용처 전환 속도가 상대적으로 빠르므로 해외 업체와의 밸류에이션 갭 축소 가능성이 높은 것으로 판단

▶FC-BGA: 데이터센터 비중 과반 돌파 & 증설 검토 착수
- 1Q26 가동률 70~75%로 +5~10%p QoQ 개선 (FC-BGA 풀캐파 매출 분기 약 1,000억원 수준으로 추산)
- 2H26 50바디 이상 대면적 NW 스위치용 FC-BGA 양산 계획. 이후 1H27 풀가동 전망에 따라 선제 증설 검토 중. 증설 검토 자체가 장기 수요 가시성이 뚜렷해지고 있음을 방증

▶메모리기판·MLB: 판가 인상 & 믹스 개선으로 수익성 추가 업
- 메모리기판, 4월부터 판가 인상 효과 반영. +10% 판가 인상 시 전사 OPM 이론적으로 +4%p 개선. MLB, 우주항공 응용처 믹스 개선으로 1Q26 OPM 10%+ → 3Q26부터 연간 캐파 3,000억원 체제로 외형 성장 본격화

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.

<보고서: https://lrl.kr/YgL2>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]
★ Murata 실적발표와 삼성전기에 대한 시사점: 구체화된 서버향 Capacitor에 대한 톤

▶ MLCC 가격, 수주, 전망에 대한 Murata의 톤
- ① 가격에 대한 톤은 보수적이었음. 경영진은 지난 2월 당시 AI용 MLCC 수요가 공급 대비 2배 수준이라고 언급하며 가격 인상 검토를 시사한 바 있으나, 이번 실적을 통해 현 시점에서는 인상을 검토하고 있지 않다고 밝힘. 단기적으로 아쉬운 부분
- ② 반면 수주 지표는 매우 강했음. Capacitor 신규 수주는 +23% QoQ 개선되며 역대 최대치를 다시 한 번 갱신했고, BB Ratio 역시 1.36으로 전분기의 1.12 대비 크게 개선. 이는 수요가 가속되고 있음을 보여주는 선행지표
- ③ 서버향 MLCC에 대한 톤도 더욱 강화되었음. 동사는 지난해 12월 IR 행사를 통해 AI용 Capacitor의 FY25~30 연평균 성장률이 +30%에 달할 것으로 제시했는데, 이번 실적에서 FY26 서버향 Capacitor 성장률 가이던스를 +85~90%로 제시
- 결론적으로 판가 인상에 대한 톤이 아쉬웠으나, Capacitor 신규 수주와 BB Ratio, 그리고 AI 수요에 대한 톤은 오히려 더 강해짐. Murata의 가격 인상 가능성은 여전히 열려 있는 것으로 판단

▶ AI용 MLCC를 양분하고 있는 삼성전기에도 긍정적
- Murata가 올해 서버향 MLCC 매출 성장률을 +85~90% 수준으로 제시한 점은, 이 시장을 양분하고 있는 삼성전기에도 긍정적인 메시지다. AI용 MLCC를 중심으로 삼성전기의 매출 컨센서스가 상향 조정될 가능성이 열린 것으로 판단
- 구조적으로 수요가 공급을 초과하는 국면이 지속되고 있다는 점에서, 업황과 밸류에이션 모두 재평가 국면으로 이어질 가능성에 주목

<보고서: https://lrl.kr/ckcEK>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 1,100,000(상향)]

★ 단납기에서 LTA로 비즈니스 모델이 변화하고 있다

▶ 목표주가 재차 상향
- 투자의견 Buy를 유지하고 목표주가를 기존 86만원에서 110만원으로 상향. 동사 ROE는 ‘26년 12%에서 ‘27~’28년 18~20%로 대폭 개선됨은 물론, 3년간 높은 수준의 ROE가 유지되며 장부가치가 빠르게 축적될 전망
- 목표주가 110만원의 ‘27년 기준 implied P/E는 39배이며 PEG는 0.4배다. 참고로, 글로벌 MLCC 및 패키지기판 업체들의 ‘27년 P/E 32배, 39배이며, 같은 기간 PEG는 0.9배, 0.4배
- 1Q26 실적을 반영하여 ‘26년과 ‘27년 영업이익을 각각 +5%, +6% 상향한 1.5조원, 2.7조원으로 전망. 이는 동기간 컨센을 각각 +6%, +31% 상회하는 수준

▶ MLCC 비즈니스모델의 변화
- MLCC는 통상 범용 부품으로 인식되어, 필요할 때 필요한만큼 구매하는 Just in Time 구조에 가까웠음. 그런데 이번 컨콜에서 경영진은 “장기공급계약”, “바인딩”과 같은 표현을 이례적으로 반복하였고, 대상은 AI 빅테크 고객
- IC 설계부터 양산까지 통상적으로 2~3년의 시간이 필요함을 감안하면, 이러한 로드맵에 상응하는 AI용 MLCC에 대한 사전적인 수급 계획이 필요
- 더군다나, GPU 연산 강화, 네트워크 고속화에 필요한 고용량, 소형 MLCC는 동사와 Murata가 과점하고 있으므로, 최종 고객들은 갈수록 MLCC에 대한 공급리스크 인식이 강화될 가능성

▶ Agentic AI와 FC-BGA
- FC-BGA도 마찬가지임. 3년 전만 해도 FC-BGA 매출에서 PC가 차지하는 비중이 50%에 가까웠으나, ‘26년과 ‘27년 기준으로 서버와 N/W의 합산 비중이 각각 60%, 70%에 달할 전망
- 기존 투자 포인트였던 대면적, 고다층화에 더해, Agentic AI 시대에 서버 플랫폼이 Pod 단위로 확장되면서 CPU, 네트워크 실리콘 관련 TAM이 예상보다 크게 확대되고 있다는 점이 주된 원인
- 경영진은 전사 CapEx가 지난해 대비 2배 이상 늘어날 것이며, 향후 3년 간 투자 금액도 과거 대비 크게 증가할 것으로 언급. 중요한 점은 이러한 투자가 장기 수요 가시성에 기반한다는 것

<보고서: https://lrl.kr/cZ968>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 송명섭(반도체)]
[해성디에스(195870)/Buy/TP 92,500원(상향)]
★ 2Q26부터 실적 개선세 재개 예상

▶매수 투자의견 유지. 목표주가를 92,500원으로 상향
- 1Q26 매출은 QoQ 증가세를 이어갔으나 영업이익은 원재료 가격 상승으로 기대치를 하회
- 2Q26 실적부터 원재료 상승을 반영한 제품 가격 인상, 메모리 패키지 기판 매출 증가로 개선세 재개될 전망
- FY26 매출 7,987억원(+22% YoY), 영업이익 754억원(+62% YoY) 예상
- 동사 분기 및 연간 실적 개선을 반영하여 동사에 대한 목표주가를 92,500원으로 상향
- FY26 예상 BPS에 지난 5년간 동사 연간 고점 P/B 배수들의 평균인 2.6배를 적용

▶원재료 가격 상승에 따른 1Q26 이익률 하락
- 1Q26 매출은 1,887억원으로 지난 2Q23 이후 최고 매출
- 영업이익은 QoQ 50% 감소한 110억원 (OPM +5.8%)
- 원인은 동사 주요 원재료인 구리, 금, 은 등 금속 가격의 급등
- 이익률이 높은 DDR4 제품 매출이 QoQ 38% 감소한 것도 악영향

▶2Q26부터 실적 개선세 재개 예상
- 2Q26 매출 2,015억원(+7% QoQ), 영업이익 208억원(+89% QoQ)으로 개선될 전망
- 동사 제품 단가는 LME 가격을 대략 1분기 가량 후행하므로 2Q26부터 인상될 예정
- 메모리 고객들도 전례없는 호황을 맞이함에 따라 동사 패키지 기판 가격의 인상을 고려할 가능성

▶자동차용 리드프레임, DDR5 패키지 기판 실적은 지속 증가할 듯
- 이란 전쟁에 따른 유가 상승은 향후 전기자동차 판매를 증가시킬 전망
- 자동차용 리드프레임에 대한 고객들의 재고 확보는 올해 내내 지속될 것
- DDR4 패키지 기판 매출 감소보다 DDR5 및 NAND 패키지 기판의 매출 증가 속도가 더욱 빠를 전망
- 최근 업황 개선 속도가 DRAM보다 더 가파른 NAND용 패키지 기판의 동사 1Q26 매출은 전분기 대비 60%나 상승. 추세 당분간 지속될 가능성 높음

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/ckdqH>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[심텍/Buy/TP 135,000(상향)]

★ 판가도, 가동률도, 그리고 SOCAMM도

▶ TP 105,000원 → 135,000원 상향
- ‘27년 EPS 에 해외 Peer의 ‘27년 평균 P/E인 41배를 30% 할인한 28.5배 목표. 아울러 ‘26년, ‘27년의 OP 추정치를 각각 +12%, +9% 상향한 1,730억원, 2,600억원으로 전망. 이는 동 기간 컨센을 각각 +23%, +14% 상회하는 것
- 1Q26 실적은 매출 4,224억원, 영업이익 137억원으로 컨센서스를 각각 4%, 71% 상회. 원부자재 부담이 지속되었음에도 전사적인 가동률 개선과 MSAP 중심의 제품 믹스 개선으로 호실적을 시현

▶ 판가↑가동률↑소캠↑원가부담↓
- 2Q26 판가 인상 효과 본격화. 아울러 가동률 개선 (1Q26 80% → 2Q26 85%), PGC 관련 원부자재 부담 완화가 맞물리며, 동사 2Q26 영업이익은 440억으로, 컨센서스를 +27% 상회할 전망
- 1Q26 SOCAMM용 모듈 PCB 및 MCP 매출은 각각 120억, 80억원. 동사는 SOCAMM 모듈 PCB에 대해 시장의 예상 대비 강력한 TAM을 제시하고 있으며, 50% 수준의 점유율을 차지할 것으로 기대
- SOCAMM을 CPU 수요 확대 수혜 관점에서 바라봄. 그동안 Vera CPU랙 수요가 기존 VR NVL72 기반의 SOCAMM용 PCB TAM 추정에 반영되어 있지 않았음을 고려하면, 중장기적으로 추가 업사이드 있음
- 차량용 MCU, PMIC용 FC-CSP 매출 본격화. 1Q26 관련 매출은 지난 분기 대비 약 +40% 개선된 100억을 기록한 것으로 파악되며, 올해 연간 500억원 수준의 매출을 기대

<보고서: https://lrl.kr/c0bAv>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ PCB 업종 이슈코멘트: ① Ibiden 실적발표, ② 대덕전자 시설투자 공시

▶️ Ibiden 실적 및 가이던스
- FY4Q(CY1Q) 전사 매출 1,176억엔(+19% YoY), 영업이익 175억엔(+37% YoY)으로 컨센서스 부합
- Electronics는 AI 서버향 수주 견조, 범용 서버향 고성능 패키지기판 수요도 점진 회복
- 다만 PC 관련 수요 부진으로 Electronics 실적은 컨센서스 하회

▶️ Ibiden CapEx 확대
- FY2026 전사 매출 5,000억엔(+20% YoY), 영업이익 900억엔(+45% YoY) 제시
- CapEx 가이던스는 2,100억엔으로 컨센서스 623억엔을 대폭 상회
- Electronics에만 2,000억엔 집행 예정
- 이는 향후 3년간 5,000억엔 투자 계획의 일환

▶️ 대덕전자 시설투자 공시
- 대덕전자는 2,130억원 규모 신규 시설투자 공시
- 투자기간은 2026년 5월 11일~2027년 12월 31일
- 이번 공시는 메모리기판 공장 인프라 투자분이며, 장비 투자액은 아직 미정
- 메모리기판 가동률 90% 이상, 스페이스 부족에 따른 인프라 증설 성격

▶️ FC-BGA 투자 재개 가능성
- 대덕전자의 FC-BGA 투자 의사결정은 이번 공시와 별개로 검토 중
- FC-BGA 가동률은 70%대이고 스페이스 여유도 있으나, 시장 수요가 빠르게 개선 중
- 하반기부터 Capa. 부하가 큰 대면적 기판 양산 돌입 예정
- FC-BGA 투자는 고객사의 2~3년 뒤 칩셋 로드맵을 감안해 선제적으로 진행될 필요

▶️ 결론
- Ibiden의 공격적 CapEx 기조를 재확인
- 대덕전자 증설 규모 추가 확대 가능성 기대
- 장기 수요 가시성에 기반한 기판 투자 사이클이 본격화되고 있음

<보고서: https://lrl.kr/ckfPU>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[이녹스첨단소재/NR]
★ [NDR 후기] 응용처 다변화

▶ 응용처 다변화
- 1Q26 부진은 ① 고객사 내 인캡슐레이션 소재 M/S 하락 ② 스마트폰 내 디지타이저 제거로 회로기판 매출 감소 등이 복합적으로 작용
- 디지타이저의 경우 이미 노출된 위험
- 동사는 NDR을 통해 DAF 수주, 로보틱스 FPCB, 이녹스리튬 등 중기적 개선 포인트를 강조
- 26년 가이던스: 매출 5,000~5,200억원(기존사업 4,300~4,400억원, 리튬 700~900억원), OPM 15~16%

▶ 사업 부문별 계획
- ① 반도체소재부문(INNOSEM): 중장기 성장 강조. 올해 매출 목표 400억원. SEC향 LPDDR 수주로 고객 다변화 성공. '28년까지 SEC향 매출 100억원 제시
- ② 회로기판부문(SMARTFLEX): FPCB 익스포저와 폴더블 내 디지타이저 제거로 부진했으나, 하향 안정화 마무리된 상태에서 로보틱스, 방산향으로 신규 응용처 매출 확대 중. 특히 로보틱스향 FPCB는 기존 와이어 하네스의 경량화/공간효율화라는 구조적 수요 변화에 기반하므로 '28년 이후 성장 동력으로 기대
- ③ 이녹스리튬: 낮은 원재료 평단가 강조. 리튬 가격 회복으로 이익 개선 두드러질 전망. 초기 가동 단계에서 연간 영업손실 -100억원대 예상되나, 국내 셀메이커향 납품 물량에 기반해 '28년 MSD% 수익성 달성이 목표

▶ 주가 및 밸류에이션
- 동사 YTD 주가는 +29%로 동기간 코스닥 지수 대비 +7%p 아웃퍼폼
- 다만 지난 1년간 주가는 +36%로 지수 대비 -18%p 언더퍼폼
- '26년 P/E 9.3배에 불과
- 기존 디스플레이, 스마트폰에 대한 우려가 상당 부분 프라이싱된 상황
- 향후 반도체, 로보틱스 등 응용처 확대와 리튬 사업의 이익 개선 방향성에 따른 상승 여력 기대

<보고서: https://lrl.kr/gn32X>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 1,400,000(상향)]

★ 실리콘커패시터 대규모 수주 시사점: ① LTA, ② Fabless biz, ③ 턴키 biz의 퍼즐

▶ 시가총액 100조원 이상도 무리 없음
- 목표주가를 110만원에서 140만원으로 상향하고, ‘26년, ‘27년, ’28년 영업이익 추정치를 각각 +3%, +5%, +13% 상향한 1.59조원, 2.85조원, 3.76조원으로 전망. 이는 동기간 컨센을 +2%, +21%, +26% 상회하는 수준이며, ‘25~28년 연평균 약 +60%의 이익 성장을 전망하는 것
- 현재 글로벌 MLCC, PKG 업체들의 평균 멀티플은 공히 약 39배이며, 동사 컴포넌트, 패키지에 이를 각각 +20% 할증한 47배를 적용 & 광학은 15배 적용. 이를 기준으로 산출한 사업 가치는 컴포넌트 75조원, 패키지 27조원, 광학 2조원이며, 합산 목표 시가총액은 104조원

▶ 실리콘 커패시터 수주의 세가지 시사점
- ① 수동소자 사업에서 장기공급계약 공시는 매우 이례적. 이는 고객사에서 향후 Advanced Packaging에 필요한 소자를 선제적으로 바인딩 한 것. 이러한 LTA 성격의 거래가 향후 AI서버용 MLCC로 확대될 가능성 기대
- ② 실리콘 커패시터는 생산을 외부 파운드리에 위탁하는 Fabless 사업 모델. 따라서 설비 투자 부담 없이 파운드리 발주 확대만으로 증가하는 수요에 대응 가능하므로, ROIC가 기존 자본집약적 사업 대비 구조적으로 높을 것
- ③ 기존 FC-BGA, MLCC에 더해 실리콘 커패시터까지 대규모 공급하게 되면서, 고객사가 요구하는 전력 전달 아키텍쳐 및 패키징 솔루션을 턴키 형태로 제공할 수 있는 동사의 역량이 더욱 부각될 것으로 판단

<보고서: https://lrl.kr/dGfFe>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]
★ [2H26 전망] 패키지기판과 MLCC, 미래 공급을 예약하는 시대

▶FC-BGA
① 판가 인상 가속화되는 흐름
② 신규 수요 동인: 스위치, CPU
③ CPO와 EMIB, 대면적화 가속화
④ 수율, 재료, 장비 등 전방위 병목
⑤ 선수금에 기반한 증설 가속화

▶메모리기판 및 FPCB
① SOCAMM PCB TAM 대폭 상향
(Vera CPU 가이던스 반영)
② FPCB, 휴머노이드 시장에서의 기회

▶MLCC
① 범용부터 판가 인상 시작
② AI 서버용 MLCC TAM 상향
(Murata 가이던스 반영)
③ 3Q26부터 전방위 수급 병목 전망

▶투자전략
① 리레이팅 구간 향유(P/E, EPS 동반 개선)
② 삼성전기, 대덕전자, 심텍, 비에이치 선호. 기판주 바스켓 대응도 유효. 국내 PCB 주식은 해외 Peer 대비 여전히 저평가

▶기업분석
- ★★삼성전기 / BUY / 1,800,000원 (상향)
- LG이노텍 / BUY / 1,000,000원 (상향)
- ★대덕전자 / BUY / 200,000원 (상향)
- ★심텍 / BUY / 185,000원 (상향)
- ★비에이치 / BUY / 55,000원 (상향)
- 솔루엠 / BUY / 27,000원 (상향)
- 아모텍 / BUY / 29,000원 (상향)
- 성호전자 / NR

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/gn7h3>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[AP Memory(6531.TW)/Not Rated]

★ 실리콘 커패시터 시장 개화의 수혜주

▶ 실리콘 커패시터를 통한 AI HPC 응용처 진입
- 본업은 IoTRAM이나, S-SiCap(실리콘 커패시터) 매출 비중이 1Q25 7%에서 1Q26 27%로 빠르게 확대된 점에 주목
- IoTRAM은 커스텀 메모리로, 최근 범용 DRAM 가격 급등과 공급 불안으로 고객사들의 채택이 늘고 있음
- S-SiCap은 신성장 동력으로, HPC 패키지 내 전원 안정성을 개선하기 위한 실리콘 커패시터

▶ 실리콘 커패시터 구분
- ① IPC: 실리콘 인터포저 내부에 커패시터 구조를 형성하는 방식. CoWoS류 2.5D 패키징에서 RDL과 디커플링 기능을 함께 수행
- ② IPD: 패키지 기판 내부, 혹은 Landside에 독립적인 실리콘 커패시터를 삽입하는 구조
- IPD는 필요한 위치에 커패시터 칩을 삽입. FC-BGA, EMIB와 궁합이 좋음(삼성전기 silicon capacitor와 동일)
- PSMC(Powerchip)를 통해 2Q26 IPD 양산 예정. Intel EMIB-T향이며, 엔드 유저는 Google TPU(설계 MediaTek)로 추측
- AI 서버용 패키지기판 한 장에 IPD는 수십 개 이상 사용. 대면적화 과정에서 수요의 구조적 증가 전망

▶ 실리콘 커패시터 제조 기술
- ① Deep trench: 실리콘 웨이퍼를 식각해 홈을 만들고, 홈의 벽면을 커패시터 면적으로 활용하는 전통적 방식
- ② DRAM stacking(AP Memory 방식): DRAM 기술을 활용해 제한된 패키지 면적 안에서 Deep trench 보다 높은 capacitance density 구현 가능

▶ 장기적으로 VHM 성장을 기대
- SoC 위에 올리는 WoW(wafer-on-wafer) 기반 3D 적층 메모리
- HPC 가속기용 고대역폭 메모리이며 양산 계획은 '27년 말 이후
- 최대 대역폭은 HBM4 8개를 부착한 수준

▶ 팹리스로 보면 비싸지만, 커패시터로 보면 싸다
- 3M 수익률 +149%, 1Y 수익률 +300%
- 메모리 가격 급등으로 IoTRAM 채택 확대 가시화
- 실리콘 커패시터 양산으로 AI 서버 매출 비중 확대 전망
- '26년과 '27년 P/E가 60배, 39배로 대만 팹리스(39배, 27배)보다 비싸지만, MLCC 평균(64배, 45배)보다 저렴함
- 실리콘 커패시터의 장기 수요 가시성이 형성되면 멀티플 프리미엄도 가능
- 참고로 회사의 장기 목표는 IoTRAM, S-Sicap, VHM의 매출 비중이 1:1:1로 균등해지는 방향

<보고서: https://lrl.kr/c0lAf>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

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[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ 중화권 MLCC 업체들은 어떤 상황일까

- 중화권 MLCC 업체들의 최근 업황 코멘트가 강한 편인데, 선두 업체들이 서버용 MLCC 수주에 집중하는 사이, 2선 업체들로 낙수효과가 확산됨을 보여줌

① Yageo는 AI 제품 BB ratio가 1.4까지 상승했다고 밝힘. 아울러 범용 수동부품 가동률은 80% 이상, 특수품 가동률은 90% 이상으로 상승할 것으로 제시

② Fenghua는 중국 수동부품 유통상을 대상으로 0402 및 0603 칩저항과 MLCC 신규 수주를 중단했고, 가동률은 90% 수준까지 상승

③ CCTC의 경우 1Q26 매출이 +40% 이상 성장했고, 가동률도 90% 달성. Huawei 등 중국 시장 내 서버향 공급 + 가전 및 인포테인먼트 등 범용 응용처 수요 확대

④ Holystone은 AI 전원용 MLCC 부족을 언급 제품 리드타임이 통상적인 6~8주를 넘어 20주 이상으로 길어졌고 2027년까지 공급 타이트가 심화될 수 있다고 강조

- 결론적으로 삼성전기, Murata의 가동률이 공히 95% 이상으로 사실상 풀가동인 상황에서, 이제는 2선 업체를 중심으로 가동률이 추가 개선. 즉, 업황의 타이트함이 서버를 넘어 범용으로 번질 수 있다는 의미

- 당사는 이러한 현상이 3Q26에 더욱 극대화될 것으로 전망하는데, Vera Rubin 플랫폼 램프업에 따른 AI 서버용 MLCC 수요가 확대되는 가운데, IT 성수기와 Apple 하반기 생산 수요가 더해질 수 있기 때문

<보고서: https://lrl.kr/fIfcQ>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.