안녕하세요. iM증권 고의영입니다

MLCC Tracker에 이어서 PCB Tracker도 정례적으로 발간해보려고 합니다. 대만 경제부(MOEA)의 품목별 산업생산 통계를 중심으로 일본 경제산업성·재무성 통계, 한국 수출입 데이터를 엮어 매월 25~30일 경 발간할 예정입니다.

기판 업황을 둘러싼 뉴스를 생산과 판매, 재고, 단가 데이터를 통해 검증해보고자 합니다. 특히 대만 통계는 CCL, 일반 PCB, IC기판을 나눠 재고까지 집계해주기 때문에, 판매와 재고 증가율의 조합으로 사이클의 위치를 판정하는 재고순환도를 그릴 수 있습니다.

매월 점검하는 것은 크게 세 가지입니다. ① 판매와 수주 모멘텀이 이어지고 있는지, ② 재고가 판매보다 빠르게 늘고 있는지, 늘고 있다면 쌓이는 재고가 저가 재고인지 고가 재고인지, ③ 단가 상승이 가격 인상에 따른 것인지, 대면적화·고다층화 등 믹스 개선에 따른 것인지입니다. 이 조합으로 사이클의 국면과 성격을 매월 같은 틀에서 확인해볼 계획입니다.

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ PCB Tracker #1: 대규모 빌드업 진행 중

PCB 업황 모멘텀은 더욱 강화. 8월 한국 PCB 수출 +15% YoY, 7월 대만 IC기판 판매 +54% YoY, 일본 전자회로기판 생산 +35% YoY를 기록했고 북미 PCB BB Ratio도 1.46까지 상승. 특히 대만 IC기판과 일본 전자회로기판 생산액은 사상 최대를 기록하며 한국·대만·일본·미국 공급망 전반에서 동반 개선 확인

공급부족의 강도 심화. 대만 전자·광학 PMI는 8월 65로 높은 수준을 유지하는 가운데 수주잔고 66, 공급업체 납기 73으로 주문 적체와 납기 지연이 심화. Unimicron은 향후 5년 Capa.가 선예약되고 있음을 언급했고, Broadcom은 기판 부족에 대응해 FY27부터 직접 확보한 싱가포르 Capa.를 가동할 계획

대만 IC기판에서는 신규 서버 플랫폼을 앞둔 대규모 pre-build와 고사양화가 동시에 확인. 7월 재고액은 +177% YoY로 판매 증가율 +45% (3MMA)를 크게 상회했고, 재고단가는 판매단가보다 더 빠르게 상승. 판가 인상뿐 아니라 대면적·고다층화에 따른 믹스 개선과 Vera Rubin 등 신규 플랫폼향 고가 제품의 선제적 재고 비축이 진행되고 있는 것으로 판단

일본과 한국에서도 고사양화가 뚜렷. 일본은 패키지기판 생산 +68% YoY, 10층 이상 고다층 PCB +41% YoY로 성장을 주도했고 대만향 PCB 수출은 3MA +49% YoY. 한국은 8월 PCB 수출 중량이 -3% YoY 감소했음에도 ASP가 +18% 상승하며 수출액 +15% 성장을 견인.

지역별로, 수원 +50%, 세종 +45%, 달성 +31% 등 AI 관련 생산거점의 개선도 두드러짐. 주문·재고·ASP가 함께 상승하는 대규모 빌드업이 진행 중인 만큼 하반기 실적 호조와 국내외 패키지기판 업체 간 밸류에이션 격차 축소 가능성에 주목할 시점. 삼성전기, 심텍, 대덕전자 선호

<보고서: https://lrl.kr/ZqKY>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[대덕전자/Buy/TP 190,000(상향)]

★ 실적 시즌 가까워질수록 Peer를 캐치업할 전망

목표주가를 15만원에서 19만원으로 상향. ’27년 EPS 6,086원에 P/E 31배를 적용했으며, 글로벌 패키지기판 Peer 평균 37배를 15% 할인 적용. ’27년과 ’28년 영업이익 추정치를 각각 +4.5%, +2.1% 상향. 해외 Peer들의 최근 멀티플 반등도 목표주가에 반영

3Q26 원·달러 평균환율이 1,410~1,420원으로 2Q26의 1,500원 대비 크게 하락했음에도 회사는 OP 700억원 초중반의 기존 사업계획 유지. 2Q 환율이었다면 800억원 이상이 가능했을 것으로 추정. 8월 이후 보수적인 사업계획으로 Peer 대비 언더퍼폼했으나, 펀더멘털은 오히려 강화되고 있어 실적 시즌이 가까워질수록 캐치업 가능성이 높다는 판단

FC-BGA는 LTA·선수금 논의와 신규 응용처 확대 동시 진행. 이미 비유동 계약부채가 ’25년 말 68억원 → 2Q26 548억원으로 증가했으며, 다수 고객사와 추가 LTA 및 선수금을 논의 중. 아울러 6월 말 스위치용 양산에 이어 4Q26 신규 고객사 스위치, 2H27 피지컬AI 기판으로 응용처 확대가 지속될 전망. 이에 대응해 연 Capa.도 ’26년 4,500억원 → ’27년 상반기 6,500억원으로 확대할 계획

MLB와 BT기판 역시 견조한 수요를 바탕으로 증설 진행. MLB는 3Q26부터 분기 Capa.가 500억원 → 750억원으로 확대되며, 수익성이 높은 우주항공에서도 신규 고객을 확보. BT기판은 DDR5·컨트롤러 중심으로 높은 가동률을 유지하고 있으며, 2Q26 라인 전환에 이어 1H27까지 연 Capa.를 9,500억원 → 1.2조원으로 확대할 전망

<보고서: https://lrl.kr/bFodk>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 2,100,000(유지)]

★ 패키지기판 증설 공시 코멘트: FC-BGA 산업 내 최대 규모

동사는 전일 패키지기판 증설 2건을 공시. 세종 4.27조원, 베트남 2.51조원으로 합산 6.8조원 규모이며, 베트남 인프라 투자까지 감안하면 실제 투자액은 이보다 클 전망. CapEx는 ’27년에 집중되고 ’28년 하반기부터 양산 본격화 예상. 세종은 GPU, 베트남은 ASIC 고객사 중심으로 배분될 계획

FC-BGA는 반도체 설계부터 양산까지 통상 3년의 빌드업이 필요한 사업. 이번 투자 확정은 ’29년 이후 물량에 대한 고객사와의 협의가 상당 부분 진전됐음을 시사하며, 실제 회사도 이제는 주요 고객사와 ’30년 이후 공급을 논의 중. ’28년 신규 라인 양산에 앞서 ’27년에는 세종·부산·베트남 기존 라인 보완투자로 Capa.를 +20~30% 추가 확보할 계획

투자 부담의 성격도 과거와 달라짐. 최근 FC-BGA 증설은 고객이 투자 재원의 일부를 지원하고 그에 상응하는 Capa.를 할당받는 구조로 논의되고 있으며, 이번 투자에서도 고객사 지원금 비중이 과반 이상일 것으로 파악. 공급사는 투자 재원과 향후 가동률을 동시에 확보할 수 있으며, 객별 커스터마이징이 필요한 FC-BGA의 공급자 협상력이 강해지고 있음을 보여주는 대목

공시 기준 6.8조원은 Ibiden 4.3조원, Unimicron 2.3조원, AT&S 2.3~3.1조원뿐 아니라 최근 대만 3사의 추가 투자 결의분 합산 3.7조원도 크게 상회하는 단일 회사 기준 최대 규모. 통상 투자액의 절반 내외가 매출 Capa.로 형성된다고 가정하면 연 3조원 이상의 Capa. 증분에 해당. 현재 2조원 초반인 FC-BGA 매출 Capa.는 ’30년경 6조원 이상으로 확대될 전망으로, 4년간 약 3배, CAGR +30% 성장하는 셈

<보고서: https://lrl.kr/c1jJr>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★대만 패키지기판 업체들 신고가 → 국내 캐치업 기대

대만 패키지기판 업체들이 일제히 신고가를 경신. 최근 3개월 Unimicron +48%, Nan Ya PCB +46%, Kinsus +40% 상승. 핵심 동인은 Agentic AI 확산에 따른 서버 CPU 수요 확대. Ibiden에 따르면 올해 데이터센터용 서버 CPU 출하량은 약 2,800만개로 AI GPU 1,400만개의 2배이며, CPU용 FC-BGA는 70~90바디·16~20층의 대면적·고다층 제품이라 Capa. 소모도 커 기판 숏티지를 심화

수요 가시성은 ’30년 이후까지 확장되며 증설도 가속. Unimicron은 9/30 PCB 증설을 위한 108.8억대만달러 규모의 부지·건물을 추가 확보했고, 삼성전기는 세종·베트남에 총 6.78조원의 FC-BGA 투자를 결정. 공급 부족을 바탕으로 ABF·BT 모두 ’27년까지 판가 인상이 이어질 전망이며, 특히 삼성전기의 FC-BGA OPM은 3Q26 30% → ’27년 분기 40%까지 상승할 것으로 예상

한편, 한국의 9월 중량 기준 PCB ASP도 개선세를 지속하고 있는데, FC-BGA·MLB 판가 인상과 SOCAMM 등 고단가 제품 비중 확대가 주요 원인. 특히 면적당 판가가 높은 SOCAMM PCB의 TAM은 ’26년 4,000억원대 → ’27년 8,000억원대 → ’28년 1.5조원 이상으로 확대될 전망. CPU 수요 확대가 FC-BGA뿐 아니라 BT·모듈기판까지 업황 개선을 확산시키는 모습

국내 업체들의 12MF P/E는 평균 22배로 해외 Peer 49배 대비 55% 할인. 해외 업체들의 OPM 컨센서스는 ’26년 19% → ’28년 34%인 반면 국내 중소형 PCB 업체들은 15% → 20%에 그쳐 업황 개선이 실적 추정치에 충분히 반영되지 않은 것으로 판단. 향후 SOCAMM·FC-CSP·서버용 FC-BGA 비중 확대와 함께 이익 추정치 상향 및 밸류에이션 캐치업이 이어질 전망. 삼성전기, 대덕전자, 심텍 선호

<보고서: https://lrl.kr/c1oE1>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[심텍/Buy/TP 250,000(상향)]

★ CPU, LPDDR 수요 확대의 수혜주

목표주가를 18.5만원에서 25만원으로 상향. ’27년 EPS 7,482원에 P/E 33배를 적용했으며, 글로벌 Peer 평균 42배를 20% 할인한 수준. ’26~’28년 영업이익을 각각 2,474억원, 3,969억원, 6,389억원으로 +2.6%, +3.9%, +17.9% 상향. 증설 효과를 반영한 ’28년 추정치 상향폭이 가장 큼

3Q26 영업이익은 830억원으로 기존 780억원 대비 상향. 환율이 2Q 수준이었다면 900억원대도 가능했을 것으로 추정. LPDDR·eSSD 응용처 호조가 이어지고, SOCAMM 매출은 2Q 400억원 → 3Q 700억원대로 확대되며 HDI OPM도 20%를 상회했을 것. 월별 수주도 7~9월 급등 없이 점진적으로 우상향해 과거 대비 실적 지속성이 높아진 것으로 판단

촉매는 AI용 CPU 수요 확대와 SOCAMM 채택 확산. 에이전틱 AI 확산으로 CPU에 탑재되는 대용량·저전력 메모리 수요가 부각되는 가운데, AMD는 ’27년 차세대 서버 CPU의 LPDDR5X 기반 SOCAMM 지원을 공식화했고 다른 칩메이커도 채택을 검토 중. SOCAMM 매출은 ’26년 2,323억원 → ’27년 4,521억원 → ’28년 7,320억원으로 성장할 전망

장기 수요와 증설을 반영해 ’28년 매출을 2.7조원 → 3.1조원, 영업이익을 5,420억원 → 6,390억원으로 상향했으며 이는 시장 기대치 보다 +17% 높음. 8월 공시한 증설로 1Q28부터 매출 Capa.가 4,500억원 추가되며, 공헌이익률 35% 적용 시 풀가동 기준 연 1,575억원의 추가 이익 여력 존재. SOCAMM·시스템 IC 중심의 믹스 개선까지 감안하면 당사 추정치는 보수적

<보고서: https://lrl.kr/dHl7k>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG전자/Buy/TP 250,000(유지)]

★ 질적 도약을 위한 성장통

LGIT 제외 3Q26 잠정 OP는 7,000억원 수준으로 예상 대비 부진. 데이터 팩토리 로봇 투입, R&D 인력 충원, 냉각솔루션 증설 등 신성장 비용이 컸음. 특히 냉각솔루션 수주 확대에 대응해 ’27년 연중 계획했던 증설을 상반기 내 완료로 앞당긴 만큼, ’27년 체질 변화를 위한 비용이 3Q에 선제적으로 집중

HS는 매출 +9% YoY로 견조했으나 로봇 투자 영향으로 OPM 3%에 그쳤고, MS는 webOS·원가 개선으로 OPM 2%를 기록해 예상 상회. VS는 선적 지연으로 매출 일부가 4Q로 이연되며 OPM 7%로 부진. ES는 건설경기 부진에 따른 SAC 약세로 OPM 5% 기록

냉각솔루션은 예상보다 빠르게 수주 확대. 북미 인프라 사업자와 5GW 규모 AI 데이터센터향 칠러·에어사이드 공조 장기계약 체결. 이번 계약을 보수적으로 2.5조원으로 가정해도 ’26년 연간 신규 수주는 3조원 상회. 수주-매출 리드타임 6~9개월을 감안하면 ’27년 ES 성장 가시성 상당 부분 확보

냉각솔루션은 고객과 제품 범위가 동시에 확대. 하이퍼스케일러에서 코로케이션·인프라 개발사로 고객군이 넓어지고, 공급 품목도 칠러 → 에어사이드 → CDU로 확장될 전망. 향후 촉매는 로보틱스의 외부 고객향 액추에이터 수주와 냉각솔루션의 추가 수주·CDU 레퍼런스 확보. 3Q 실적 부진보다 신성장 사업의 ’27년 매출 전환 속도에 주목

<보고서: https://lrl.kr/dHpCN>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

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[iM증권 고의영(전기전자)]
[Nanya Technology(2408-TW)/Not Rated]

★ 스필오버 수혜를 받는 레거시 DRAM 업체

Nanya는 대만의 범용 DRAM 제조 기업. 2Q26 DDR4 출하량 점유율 14.4%로 레거시 DRAM 시장에서 안정적인 점유율을 확보하고 있음

선두 DRAM 업체들이 HBM과 선단 공정에 투자를 집중하면서 레거시 DRAM 시장의 수급이 타이트해지고 있음. 동사 3Q26 매출, 영업이익, 영업이익률 모두 최고치 경신. 출하량은 재고 소진으로 감소했으나, 저가 LTA 갱신을 통해 ASP가 대폭 상승하며 실적 성장 견인

단기 출하량은 '27년 하반기 신규 팹 가동 전까지 보합. 그러나 동사의 LTA 기간은 선두 메모리 3사 대비 짧음. LTA 갱신 과정에서 ASP 인상이 진행되는 물량이 상당할 것. 이는 가격 상승기에 이익 레버리지를 극대화하는 요소. 컨퍼런스콜에서도 GPM 80%와 계약 가격의 두 자릿수 상승 흐름이 유지될 수 있다고 언급

장기로는 신규 팹 가동에 따른 출하량 확대가 실적 성장을 견인할 전망. 추가적인 업사이드는, AI 매출 비중 증가로 하이퍼스케일러 고객들을 확보해 공급 가시성 증가와 제품 믹스 개선을 기대할 수 있다는 것

'27년, '28년 P/B는 각각 1.9배, 1.2배로 국내 메모리 업체 평균 1.5배, 1.0배를 상회. 이유는 레거시 DRAM의 가격 프리미엄. ROE 개선폭이 더 가파른 현상 발생

레거시 DRAM 현물 가격의 급격한 하락이 관찰되지 않고 있으며, 선두 DRAM 업체들의 투자 우선순위를 감안하면 공급 제약과 스필오버 수혜는 장기적으로 이어질 수 있음

잠재 위험은 '27년에 DRAM 가격이 조정되는 경우 실적이 급격히 둔화될 수 있다는 점. 추가 관전 포인트는 LTA 가격 갱신이 '28년 이후의 이익 컨센서스 상향으로 연결되는지 여부

<보고서: https://lrl.kr/gpicW>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[대덕전자/Buy/TP 190,000(유지)]

★ 3Q 실적 추정치 상향 조정 → 서프 기대

3Q26 영업이익 추정치를 760억원에서 812억원으로 상향하며, 컨센서스를 +6% 상회할 전망. FC-BGA 가동률 개선과 MLB 증설 효과가 예상보다 강한 것으로 파악. 환율이 2Q26 수준이었다면 영업이익은 900억원 안팎으로 +20%대 QoQ 증가했을 것으로 추정. ’26~’28년 영업이익을 각각 +7%, +8%, +3% 상향하되, Peer 멀티플 하락을 반영해 목표 P/E를 31배에서 28배로 조정하며 목표주가 19만원 유지

4Q26에도 QoQ 이익 개선이 지속될 전망. 메모리 패키지기판 판가 인상이 논의 중이며, 빠르면 4Q 중 단행될 가능성. 지난 4월 인상이 원가 상승분 전가였다면 이번에는 타이트한 수급에 기반한 인상이라는 점이 중요. ’27년 메모리기판 매출 7,060억원과 공헌이익률 35%를 가정하면 판가 +10% 인상 시마다 연간 영업이익은 247억원 증가하며, 이는 현재 ’27년 추정치 대비 +5.8%의 증익 요인. 구체화시 추가 반영할 계획

3Q 실적발표에서 FC-BGA LTA와 증설 관련 추가 업데이트를 기대. 연말까지 복수 고객사와 LTA 논의를 마무리할 계획이며, 계약 체결 시 ’27년 이후 장기 매출 가시성과 Capa. 운영 전략이 구체화될 전망. 현재 공개된 증설 계획은 1H27까지 Capa. +50%가 전부인 만큼 장기 로드맵 제시 자체가 촉매. 한편, 6월 말 양산을 시작한 스위치용 FC-BGA는 초기 수율 70% 수준이며, 4Q26 추가 고객사 양산과 2H27 피지컬 AI용 기판 진입도 예정

MLB는 3Q부터 연 3,000억원 Capa. 체제에 진입했으며, 증설분이 우주항공·방산 중심으로 채워지면서 수익성이 개선 중. 4Q에는 AI 가속기 초도 물량과 우주항공 신규 고객 진입이 추가 성장 요인. FC-BGA의 AI 응용처 확대와 MLB 고부가 믹스 개선이 동시에 진행되고 있어 해외 Peer 대비 멀티플 할인 요인도 축소될 전망. 매크로 변동성이 완화되고 실적발표 시즌이 다가올수록 동종 산업 내 아웃퍼폼 기대

<보고서: https://lrl.kr/c1wsG>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 2,100,000(유지)]

★ 패키지기판 수주 공시 코멘트: FC-BGA에 이어 BGA까지

전일 동사는 3,605억원 규모의 패키지기판 공급계약을 공시. 계약기간은 ’27년 1년이며, 최근 매출 대비 3.2% 규모. 거래 품목은 메모리용 BGA와 FC-BGA로 파악. 그동안 대면적 FC-BGA를 중심으로 진행되던 장기 공급계약이 상대적으로 저사양인 메모리 기판까지 확대됐다는 점에 주목

① 저사양 기판까지 수급이 타이트해지고 있음. 메모리용 기판은 바디 사이즈와 층수가 작고 수익성이 낮아 투자 우선순위에서 밀려 있었으며, 최근 증설도 대부분 대면적·고다층 FC-BGA에 집중. 일부 업체는 BT 생산능력을 줄이고 ABF로 전환 중. 반면 AI 서버의 메모리 탑재량 증가로 패키지 수요는 빠르게 확대. 그동안 장기 계약 대상이 아니었던 메모리 기판에서 1년 단위 공급계약이 체결된 것은 고객사의 물량 확보 부담이 커졌음을 시사

② 판가 인상 범위도 확대되고 있음. 시스템반도체용 FC-BGA는 연초 이후 고객사별로 분기당 10% 안팎의 가격 인상이 이어지고 있으며, 메모리용 BGA도 인상 흐름에 합류. 지난 4월 메모리 기판 판가 인상이 원재료비 상승분을 전가하는 성격이었다면, 이번에는 공급 부족에 따른 가격 협상력 개선이 배경. 이러한 움직임은 동사뿐 아니라 업계 전반에서 확인되고 있음

③ ’27년 수익성 개선폭이 가팔라질 전망. 3Q26 FC-BGA OPM은 30%, BGA는 8% 수준으로 추정되며, ’27년에는 각각 40%, 10%대 달성이 가능할 것으로 예상. FC-BGA는 판가 상승과 고사양 믹스 확대, 기존 라인 보완투자에 따른 출하 증가가 이익 성장을 견인. BGA 역시 가동률 상승에 판가 개선이 더해지며 수익성이 정상화되는 구간에 진입할 전망

<보고서: https://lrl.kr/bFBSD>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ MLCC Tracker #4: 범용은 숨고르기, 고용량은 레벨업

MLCC 공급 리드타임은 7월 말, 9월 초에 이어 세 번째 레벨업을 기록. 범용 0201·0603은 처음 20주를 넘어섰고, 고용량은 평균 23주로 연초 대비 7주 확대. 고전압 0603도 처음 납기가 늘었으며, Future Electronics 기준 주요 업체 리드타임은 5개월 연속 확장. 유통 판가는 삼성전기·Yageo가 4개월 연속 인상한 반면 Murata·Taiyo Yuden·TDK는 동결하며 한국·대만 중심의 인상 구도가 유지

유통 재고는 고용량 중심으로 부족이 심화. Digi-Key 품절 품목은 7개로 유지됐으나 삼성전기 범용 일부가 재입고된 반면 Yageo 고용량·산업용이 새로 품절. 서버 전원부용 47uF/0805는 주요 업체 제품이 3개월째 품절이며 재입고 시점도 ’27년 하반기까지 지연. 특히 삼성전기 전 품목 납기가 39~49주에서 61주로 일괄 확대되며 유통 물량 배분 축소를 시사. 가격도 고용량은 9월 급등분을 유지한 반면 일부 범용은 약 5% 하락하며 차별화

TrendForce 기준 AI 서버용 MLCC 리드타임은 한 달 만에 30주에서 35주로 확대. 균형 수준의 2.9배로 ABF·HDD에 이어 세 번째로 타이트하며 DRAM보다도 공급 부족 강도가 높음. 한편, 일본의 8월 Capacitor 수출 ASP도 +22% YoY로 ’23년 5월 이후 최고치를 기록했으며, 대만향 단가 상승이 두드러져 신규 서버 플랫폼 전환에 따른 고부가 믹스 개선을 시사

MLCC 업종에 대한 긍정적 시각 유지. 세 번째 리드타임 레벨업과 고용량 품절 장기화, 일본의 대만향 수출단가 상승이 AI 서버 중심의 수급 강세를 뒷받침. 4Q Rubin 램프 본격화로 고사양 MLCC 수요 확대가 이어질 전망. 향후 촉매는 3Q 삼성전기 실적에서 확인될 유통 판가 인상 효과, Murata의 가격 정책 변화, 삼성전기의 4Q 직납 판가 인상 시행과 이에 따른 이익 추정치 상향 재가속화

<보고서: https://lrl.kr/ZELR>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 2,100,000(유지)]

★ Nvidia가 인정한 공식 기판 공급 파트너

Nvidia가 공급망 파트너들과 기판·패키징·테스트 Capa. 확대 계획을 발표. 향후 3년간 자사 제품용 기판 Capa.를 2.5배 확대할 계획이며, 공급사로 Ibiden·Unimicron과 함께 삼성전기를 명시. 삼성전기는 기존 국내 라인에서 물량을 공급하는 동시에 신공장 증설도 진행 중으로, 지난 9월 발표한 6.8조원 투자의 일부가 Nvidia 수요에 대응하기 위한 것임을 확인할 수 있는 대목

Nvidia 기판 공급망은 기존 Ibiden 중심에 Unimicron이 뒤를 잇는 구조였으나, 이번 발표로 삼성전기가 공식 공급사에 포함. 동사는 기존 CSP ASIC·서버 CPU 중심에서 2Q26부터 Nvidia 네트워킹 IC용 FC-BGA 공급을 빠르게 확대 중. Nvidia는 Ibiden에 Capa. 예약 선급금, Unimicron에 예약 계약, KYEC에 11억달러 선급금을 제공하며 공급망 증설을 지원. 삼성전기에 대한 지원 규모는 공개되지 않았으나, 동사도 증설 투자액의 상당 부분을 고객사 지원금으로 충당하는 것으로 파악

증설 Capa.의 대부분이 ’28년에 가동되며 ’27년 공급 부족은 심화될 전망. Unimicron은 2Q27부터 증설분을 가동해 ’28년 중반 풀가동에 도달하고, Ibiden 오노 공장은 1Q28부터 램프업. 삼성전기 신공장도 2H28부터 양산 본격화 예정. 따라서 ’27년에는 늘어나는 대면적 기판 수요를 기존 라인과 일부 보완투자로 대응해야 하며, Nvidia의 선제적인 Capa. 확보는 중장기 수요 가시성과 공급 부족 우려를 동시에 보여주는 사례

당사는 ’27년 삼성전기 FC-BGA 매출 +42% YoY를 전망하며, 보완투자에 따른 물량 +20%와 판가 +20%를 가정. TrendForce는 ABF 기판 판가가 4Q27까지 분기마다 +10~15% 상승할 것으로 전망하고 있어 당사 가정은 보수적. 공급 부족에 기반한 가격 인상이 예상보다 강하고 오래 지속될 경우 이익 추정치 추가 상향 여력이 클 것으로 판단. 투자의견 Buy, 목표주가 210만원 유지

<보고서: https://lrl.kr/c1xty>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[대덕전자/Buy/TP 190,000원(유지)]

★ 신규시설투자 공시 코멘트: 투자 로드맵이 ‘30년까지 확장

전일 6,150억원 규모의 신규 시설투자를 공시. 5월 2,130억원, 7월 4,970억원, 보류분 재개 약 900억원을 포함하면 최근 6개월간 투자 결의액은 약 1.4조원. 자기자본의 150%를 상회하며, ’20~’22년 투자 사이클 누적 5,400억원의 2.6배. 이번 투자에는 BT·ABF 기판이 모두 포함된 것으로 파악되며, 세부 내역은 3Q26 실적발표에서 공개될 예정

금액보다 중요한 것은 ’30년까지 확장된 투자 로드맵. 기존 동사의 Capa. 계획은 1H27 완공분까지였으나, 이번 공시로 국내외 Peer와 마찬가지로 ’30년까지의 장기 투자 계획 확보. 특히 연말 복수 고객사와의 LTA 체결을 앞두고 자기자본의 68%에 해당하는 투자를 선제적으로 결의한 것은 고객사와의 중장기 물량 협의가 상당 부분 진전됐음을 시사

BT 기판이 포함됐다는 점도 주목. 당초 시흥 신공장 1차 투자 이후 검토할 예정이던 추가 투자가 3개월 만에 앞당겨진 것으로, 메모리기판과 FC-CSP의 수급이 예상보다 타이트하다는 의미. 메모리기판은 Capa. 부족으로 GDDR7·LPDDR 일부 물량이 경쟁사로 이전될 정도이며, 4Q 수급에 기반한 판가 인상도 추진 중. FC-CSP 역시 메모리 컨트롤러 수요 확대와 높은 수익성을 바탕으로 신규 투자에서 상당한 비중을 차지할 가능성

3Q26 실적발표에서 체크포인트는, BT·FC-BGA별 투자 규모와 ’28년 기존 매출 Capa. 2.2조원 대비 증분, 단계별 가동 시점, 추가 부지 확보 및 자금 조달 구조 등. 특히 이번 투자가 LTA와 어떻게 연동되는지, ’28년 이후 장기 매출 목표가 제시되는지가 중요. 동종 업체들처럼 중장기 Capa.와 매출 로드맵이 구체화된다면 새로운 주가 촉매가 될 전망

<보고서: https://lrl.kr/bFCSV>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 신희철 (통신/Mid-Smallcap)]
[기가비스(420770)/BUY(유지)/TP: 185,000원(상향)]
★ 수주잔고 2,000억 돌파

▶️ 3Q26 Preview: 단기 실적보다 급증하는 수주잔고에 주목
- 3Q26E 매출액 272억원(+277% YoY), 영업이익 약 88억원(+913% YoY, OPM 32%) 전망. 고객사별 출하 일정 변동으로 컨센서스 하회 예상하나, 매출 인식 시점 변경에 따른 영향으로 4분기 실적 성장 지속 전망
- 3분기 공시 신규 수주 1,168억원에 이어 10월 23일 국내 대형 기판 제조사향 약 470억원 수주 확보. 반기 말 수주잔고와 이후 공시 수주 합산 시 약 2,300억원으로, 미공시 수주를 고려하면 추가 확대 가능
- ’26년 매출액 971억원(+86% YoY), 영업이익 316억원(+164% YoY, OPM 33%) 전망. 국내/일본/중화권 주요 기판 제조사와 추가 수주 논의가 이어지며 수주잔고 증가세 지속 기대

▶️ 국내 대형 기판 제조사향 470억원 수주, 후속 발주 및 믹스 개선 기대
- 이번 수주는 광학검사장비인 AOI만을 대상으로 하며, 향후 수리장비 AOR와 자동화설비 FA의 후속 수주 가능성에 주목. 과거 AOI와 AOR가 유사한 비율로 출하됐고 장비 단가도 비슷하다는 점에서 상당 규모의 추가 수주 기대
- 대부분 컬러/형광 옵션이 추가되거나 검사속도가 개선된 최신 장비로 구성. 기존 흑백 장비 대비 ASP가 20~30% 높아 고사양 장비 중심의 제품 믹스 개선 지속
- 급증하는 수요에 대응해 평택 구공장 매각 연기. 화성 신공장 3,000억원과 평택 구공장 1,000억원을 합산한 연간 CAPA 약 4,000억원으로 매출 확대에 대응할 생산 여력 확보

▶️ ’27년 실적 추정치 상향, 목표주가 185,000원 제시
- ’27년 매출액 2,427억원(+150% YoY), 영업이익 1,096억원(+246% YoY, OPM 45%) 전망. 기존 추정치 대비 각각 9.9%, 12.1% 상향
- 추정 수주잔고에서 하반기 예상 매출을 차감하면 ’27년 매출로 인식될 잔고는 이미 약 1,600억원 수준. 약 6개월의 리드타임을 고려하면 내년 초 수주까지 ’27년 매출 기여 가능
- 투자의견 Buy 유지, 목표주가 155,000원 → 185,000원으로 상향. 12개월 선행 EPS 6,183원에 Target P/E 30배 적용, 기존 수주잔고와 추가 발주에 기반한 실적 성장 가시성 확대


자세한 내용은 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서링크: https://lrl.kr/bFDxF>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ PCB Tracker #2 전방위적 공급부족

① PCB 업황 모멘텀은 유지. 9월 한국 PCB 수출 +20% YoY, 8월 대만 IC기판 판매 +63% YoY로 사상 최대, 일본 패키지기판 생산 +52% YoY를 기록. 대만 전자광학 PMI는 62.6으로 전월 대비 하락했으나 공급업체 납기와 가격 지수는 여전히 고점권. 주문 증가율은 고원 구간에 진입한 반면 공급 제약은 심화되며 공급사의 가격 결정력이 강화되는 모습

② 공급 부족은 FC-BGA에서 메모리 기판과 소재로 확산. Nvidia는 향후 3년간 기판 Capa.를 2.5배 확대할 계획이나 신규 증설분 대부분이 ’28년에 가동돼 ’27년 수급은 더욱 타이트해질 전망. 삼성전기는 메모리용 BGA 공급계약을 체결했고, 대덕전자는 BT 기판을 포함한 대규모 투자를 결정. 박형 유리섬유 품귀로 11월 CCL 추가 인상도 예고되며 가격 상승의 근거가 원가 전가에서 공급 부족으로 전환 중

③ 대만 IC기판은 대규모 빌드업이 지속. 8월 재고액은 3MMA +208% YoY로 판매 증가율 +54%를 크게 상회했고, 재고단가도 처음으로 판매단가를 12% 웃돌며 고사양 제품의 선제적 비축을 시사. 일본 패키지기판 생산 +52% 역시 ASP +48%, 물량 +2%로 가격이 성장을 주도. 대만향 PCB 수출은 +43% YoY인 반면 한국향은 -21%로 AI 서버 공급망 중심의 차별화가 뚜렷

④ 한국도 가격과 믹스 개선이 가속. 9월 PCB 수출 중량은 -4% YoY였으나 ASP가 +25% 상승하며 ’22년 10월 이후 최고치를 경신. 수원 +89%, 세종 +42%, 달성 +40%, 청주 +24%로 AI 관련 생산거점이 성장을 견인. 공급 부족과 판가 인상에 기반한 ’27년 실적 추정치 상향 여력이 크다고 판단. 국내 PCB 업체 평균 12MF P/E는 16배로 해외 33배 대비 50% 이상 할인. 삼성전기, 대덕전자, 심텍 선호

<보고서: https://lrl.kr/gpmcE>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG이노텍/Buy/TP 580,000(하향)]

★ 패키지솔루션이 시가총액을 전부 설명

목표주가를 91만원에서 58만원으로 하향. 원·달러 환율 하락과 광학솔루션 수익성 부진을 반영해 ’26~’28년 영업이익 추정치를 각각 -35%, -48%, -34% 조정. 광학·모빌리티에는 ’27년 P/E 8배·10배, 패키지에는 ’28년 글로벌 Peer 평균 P/E 18배를 적용. 패키지솔루션 사업가치만 10.3조원으로 현재 시가총액 8.8조원을 상회. 주가는 고점 대비 -79% 하락하며 패키지기판 가치 재평가 이전 수준으로 복귀

3Q26 매출은 6.37조원으로 컨센서스를 +5% 상회했으나 영업이익은 948억원으로 -51% 하회. 고환율 시기에 매입한 원재료가 신모델 원가에 반영되며 수익성이 악화. 4Q 영업이익은 원가 반영 시차가 일부 해소되며 1,841억원(+94% QoQ)으로 개선될 전망. 다만 비우호적 환율과 부품 출하 일정 변화로 YoY 역성장은 지속될 것

iPhone 18 Pro 시리즈의 10월 부품 주문이 계획 대비 15~20% 축소됐다는 보도 이후 주가는 코스피를 20%p 하회. 다만 주요 Apple 공급망의 생산 계획은 현재까지 유지되는 것으로 파악. 연말 물량 조정은 11월 이후 구체화될 전망이며, 4Q 추정치에는 기존 계획을 반영. 수요 우려가 주가에 상당 부분 반영된 만큼 추가 급락보다는 환율에 따른 이익 추정치 하향을 소화하는 기간조정 예상

패키지솔루션과 로보틱스가 향후 핵심 촉매. PC CPU용 FC-BGA 공급을 시작했고 ’27년에는 커넥티비티·네트워킹·가속기용으로 확대 예정. 패키지솔루션의 전사 영업이익 기여도는 ’25년 19%에서 ’28년 51%로 상승할 전망. 북미 휴머노이드 고객사향 카메라 모듈 양산과 Nvidia 공동개발도 진행 중이며, 내년 CES·GTC 신제품 공개 및 주요 고객사 양산 확대가 추가적인 주가 촉매가 될 가능성

<보고서: https://lrl.kr/ZG72>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ MLCC, 실적 시즌에 확인해야 하는 것들

이번 실적 시즌의 관전포인트는 가격 인상의 확산 범위. 삼성전기는 10월 28일, Murata는 30일 실적 발표 예정. Murata는 2월 가격 조정 검토, 4월 신중론, 7월 유통채널 중심의 부분 인상 검토, 9월 경쟁사 동향 주시로 입장을 점진적으로 변화시켜 왔음. 이번에 OEM 가격 인상을 공식화하거나 연간 가이던스를 재상향한다면 가격 인상 사이클이 업계 1위까지 확산됐음을 확인하는 계기가 될 전망

AI 서버용 MLCC 수요 전망에도 주목. Murata는 7월 데이터센터향 매출 성장률 전망을 +85~90%에서 +100% 이상으로 상향했으며, 가동률 95%에도 생산 즉시 출하되는 상황. 이번에는 Vera Rubin 램프 이후 ’27년 수요 전망과 증설 규모, 선발주 우려에 대한 업데이트가 중요. 올해 삼성전기 주가도 Murata의 가격 인상 검토 발언 이후 장중 +14%, 4월 수주 서프라이즈 이후 3주간 +61% 상승한 바 있어 주가 영향력이 클 것으로 판단

삼성전기 실적에서는 유통 가격 인상의 이익 기여도를 확인할 필요. 동사는 6월과 8월 유통채널 MLCC 가격을 20~30% 인상했으며, 유통 매출 비중은 10%대. 컴포넌트 수익성 개선폭은 향후 직납가격 인상 시 이익 민감도를 가늠할 기준. 4Q에는 유통 인상 효과의 온기 반영, AI 서버용 고부가 믹스 확대, FC-BGA 판가 인상으로 비수기에도 QoQ 실적 개선이 예상되며, 1Q27에는 가격을 높인 LTA 물량 반영으로 개선폭 확대 기대

직납가격 인상 여부와 적용 범위가 향후 이익 추정치의 변수. TrendForce는 삼성전기가 4Q OEM·ODM 고객 대상으로 범용 X5R 가격을 25~30%, AI 서버용 X6S를 10~20% 인상할 것으로 전망. 직납 비중이 80%대인 만큼 유통 인상 대비 이익 기여가 훨씬 클 것으로 판단. Murata의 가격 정책 변화와 삼성전기의 직납 인상 시점·고객 범위가 확인된다면 ’27년 업종 이익 추정치 상향의 촉매가 될 전망

<보고서: https://lrl.kr/bFEAn>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 2,100,000원(유지)]

★ 2027년까지 매 분기 QoQ 증익 구간

’26~’28년 영업이익 추정치를 각각 +18%, +12%, +14% 상향. 데이터센터용 MLCC 비중이 예상보다 빠르게 확대되고, 4Q부터 직납 판가 인상이 더해질 전망. 목표주가는 이익 추정치 상향분이 글로벌 Peer 멀티플 하락으로 상쇄돼 유지. ’28년 부문별 순이익에 글로벌 Peer 평균 P/E를 20% 할증한 25배 적용

3Q MLCC ASP는 +12% QoQ로 예상치 +9%를 상회했고, 컴포넌트 OPM은 +7%p QoQ 이상 개선. 고용량 제품 확판에 따른 믹스 개선과 유통 판가 인상이 동시에 작용한 결과. 4Q에는 AI 서버용 선단 기종 수요 확대와 직납 판가 인상으로 비수기에도 QoQ 성장 전망. ’27년 연간 ASP 상승률 가정을 +27%에서 +32%로 상향했으나, 출하량 +15%와 함께 여전히 보수적인 수준 (회사의 증산 계획은 +20~30%)

데이터센터용 MLCC 수요가 예상보다 빠르게 증가하며 고부가 중심의 믹스 개선이 가속. 데이터센터향 매출 비중은 3Q 30%에 근접했고, 4Q에는 30% 중반 전망. 이를 반영해 산업향 MLCC 비중 가정을 ’27년 37%→46%, ’28년 46%→52%로 상향. 고부가 제품의 Capa. 잠식으로 범용 공급까지 타이트해지고 있어 믹스 개선과 판가 인상이 동시에 수익성을 끌어올리는 구조. 경영진은 ’27년 MLCC 매출의 과반이 LTA에서 발생할 것으로 언급

기판 역시 대면적·고다층화에 따른 Capa. 잠식으로 공급 부족과 판가 인상이 전 제품군으로 확산. ’27년 FC-BGA 매출은 물량 +20%, 판가 +20%로 +42% YoY 성장하고, ’30년에는 올해의 3배인 6조원 이상으로 확대될 전망.

4Q 영업이익은 8,580억원(+24% QoQ) 전망, 1Q27에는 LTA 공급과 직납 인상 효과, 2Q27에는 필리핀 MLCC 증설, 2H27에는 FC-BGA 보완투자가 가세. ’27년 내내 구조적인 QoQ 이익 개선이 이어질 전망

<보고서: https://lrl.kr/dHxFv>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG전자/Buy/TP 250,000원(유지)]

★ 냉각솔루션, 로보틱스 사업 전개에 주목

LG전자 주가는 본업의 단기 손익보다 데이터센터 냉각솔루션과 로보틱스 등 신사업 이정표에 반응할 전망. 원화 강세, 물류비, 패널 가격 등 비우호적 환경으로 4Q26 LG이노텍 제외 영업이익은 BEP 수준 예상. 다만 ’25년 7,500억원 적자였던 MS는 올해 3Q 누적 7,400억원 흑자를 기록했고, VS는 7개 분기 연속 한 자릿수 중반 이상의 OPM을 유지. 대외환경 악화에도 이익이 크게 무너지지 않는 구조로 체질 개선

데이터센터 냉각솔루션은 수주 산업으로 전환 중. 3Q26 누적 신규 수주는 3조원을 상회했으며, 미국 버지니아 생산거점 신설 등을 위해 약 2,200억원 투자 진행. 최근 북미 인프라 사업자와 체결한 5GW 계약은 3~5년 장기공급계약으로, 수주잔고를 기반으로 계절과 무관한 매출 발생이 가능해지는 구조. 당사는 ’27년 ES 매출의 약 20%를 데이터센터 냉각솔루션이 차지할 것으로 전망

로보틱스는 사업 로드맵 구체화 단계. 데이터팩토리를 통한 학습 데이터 확보를 추진하고 있으며, NVIDIA와 월드 모델 및 로봇 개발 플랫폼 등 피지컬 AI 전반으로 협업 확대. 향후 액추에이터 외부 수주 성과도 중장기 투자포인트로 부각될 가능성. 냉각솔루션 역시 Microsoft 등 하이퍼스케일러와 협업이 지속되고 있어 추가 대형 수주가 주가 촉매로 작용할 전망

단기 실적 부진과 지수 하락으로 5GW 대형 수주 성과가 주가에 충분히 반영되지 못한 상황. 본업 수익성은 당분간 쉬어가겠으나 투자자들의 시선은 연초 CES, 1Q27 성수기 진입, 신사업 이정표로 이동할 전망. 지난 10년간 연간 고점 P/B 평균인 1.5배를 적용한 목표주가 25만원 유지

<보고서: https://lrl.kr/dHxFw>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ Ibiden 실적 발표와 국내 패키지기판 관련주 시사점: CPU용 기판 수요에 대응하기 위한 추가 증설 결정

Ibiden의 FY2Q 실적은 전사 매출 1,393억엔(+42% YoY), 영업이익 332억엔(+123%)으로 컨센서스를 각각 +6%, +10% 상회. FC-BGA가 포함된 Electronics 매출은 +66%, 영업이익은 +151% 증가했으며 OPM은 30%에 도달. AI 서버향 주문 증가와 높은 판가가 실적을 견인. 연간 영업이익 가이던스도 1,270억엔에서 1,330억엔으로 상향했으나 상반기 초과 달성분만 반영해 추가 상향 여력이 남아 있는 것으로 판단

CPU용 FC-BGA 추가 투자 1,510억엔을 발표. 기존 FY2026~2028 투자 계획 5,000억엔과 별개이며, FY2029부터 양산 예정. 에이전틱 AI 확산에 따른 서버 CPU 수요 증가에 대응하기 위한 투자. 기존 Gama Cell6의 EMIB-T 증설에 이어 두 번째 CPU향 투자라는 점에서 ’29년 이후 물량 협의가 구체화되고 있음을 시사. 고객사 선수금도 연초 대비 2.5배 증가한 1,997억엔으로 장기 수요 가시성을 뒷받침

삼성전기에는 서버 CPU용 FC-BGA 수요 확대 측면에서 긍정적. 선두 업체가 ’29년 이후까지 증설을 결정한 것은 서버 CPU 수요의 지속성을 보여주는 사례. 특히 Ibiden의 증설이 제조 난도가 높은 EMIB-T에 집중될수록 일반 서버 CPU용 FC-BGA 수요가 다른 공급사로 확산될 가능성. 산업 전반의 공급 부족에 따른 판가 상승과 고객사 투자비 지원 확대는 LG이노텍·대덕전자 등 후발주자의 수익성과 증설 부담에도 우호적

기가비스 등 장비 업체의 수주 가시성도 확대. Ibiden의 회계연도 상반기 투자 집행액은 연간 계획 2,100억엔의 약 20%에 그쳐, 계획대로라면 하반기에 나머지 80%가 집중될 전망. 여기에 FY2029 양산을 목표로 한 추가 투자까지 확정되면서 검사장비 발주가 중장기적으로 이어질 가능성. 패키지기판 공급 부족과 고객사 지원에 기반한 증설 사이클이 ’28년 이후까지 지속될 것으로 판단

<보고서: https://lrl.kr/c1Azs>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ Murata 실적 발표와 삼성전기에 대한 시사점

Murata의 FY26 2Q 영업이익은 1,475억엔(+42% YoY, OPM 25.1%). 연간 영업이익 가이던스는 4,300억엔에서 5,200억엔으로 +21% 상향. 지난 7월 +13%에 이은 재상향이며, 컴포넌트 OPM도 35.9%로 +3.4%p QoQ 개선

가격 정책 한 단계 진전. 경쟁사가 가격을 올린 레거시 제품은 이미 인상 시작. 증설에 따른 원가 상승이 예상되는 제품도 하반기 인상을 검토. 7월의 부분적 인상 검토에서 실제 실행 단계로 진입

Capacitor BB율은 1.39로 전분기 1.47에서 하락했으나, 매출 +14% QoQ에 수주도 약 +8% 증가한 결과. 가동률은 95% 수준이며, 환율 영향을 제외한 재고 증가도 15억엔에 불과. 생산 물량이 대부분 출하되는 타이트한 수급 지속

데이터센터 매출 가이던스는 3,706억엔에서 4,250억엔으로 상향했고, FY27에도 2배 성장 전망. 이에 FY26~30년 MLCC에 1조엔을 투자해 FY30 매출을 FY25 대비 2배 이상 확대 계획. FY27~28년 증산 속도도 기존 연 +10%에서 +20%로 높일 예정

공급 부족은 ’29년까지 지속될 전망. 전체 MLCC 시장에서 데이터센터 비중은 ’25년 5%→’27년 23%로 확대. 서버용 고용량 MLCC는 범용 대비 생산 Capa.를 최대 3배 소모하므로, 증설 속도만큼 실제 출하량이 늘기 어려운 구조. AI GPU용 MLCC 용량도 전력 소비 증가에 따라 매년 2배씩 확대

업계 1위의 가격 인상은 삼성전기에도 긍정적. 삼성전기는 4Q부터 일부 직납 OEM 판가 인상을 시작한 것으로 파악. 내년 MLCC Capa. 역시 +20~30% 증설을 목표로 하고 있으나 고부가 제품의 Capa. 잠식으로 수급 타이트함은 이어질 전망

고객사의 장기 물량 확보 경쟁도 심화. 삼성전기는 8,793억원 규모의 MLCC 공급계약을 추가 공시했으며, 누적 LTA는 3.3조원에 도달. 내년 Capa.의 60%를 LTA로 확보할 계획으로, 현재 가격 기준 6~7조원 규모. 계약 가능 물량이 줄어드는 가운데 수급은 더욱 타이트해지고 있어 향후 LTA 가격 조건도 개선될 가능성

<보고서: https://lrl.kr/bFGi7>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.