[iM증권 고의영(전기전자)]
[Murata(6981-JP)/Not Rated]
★ AI서버용 MLCC 시장의 고성장과 RF 모듈의 회복
▶️AI 가속기용 MLCC 탑재량 가이던스 상향
- 11월 1~2만개 제시 → 12월 1.5~2.5만개
- AI 서버용 Capacitor 성장률 가이던스 CAGR +30%
- 프로세서 성능 향상으로 고용량, 고전압 MLCC 수요 증가
- 가이던스에 따르면 2030년 AI 서버용 MLCC 시장 규모 3.5~4.0조원
▶️타이트해지는 MLCC 수급과 RF 모듈 경쟁강도 완화에서의 수혜
- MLCC는 성장률보다 더 큰 규모의 Capa. 확장이 필요
- AI 서버용 Capacitor가 더 많은 적층을 요구하므로 Capa. 잠식 효과 발생
- MLCC 업황은 점차 타이트해지고 있는 상황
- DRAM과 유사하게 MLCC 공급 리스크를 인식하는 고객사 발생
- RF 모듈은 PAMid 신규 수주로 회복의 계기 마련
▶️Murata에 대해 긍정적 시각 견지
- 고성장하는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40~50% 수준의 높은 점유율
- RF 디바이스, 모듈 사업은 여전히 난항이나 저점은 확인
- Peer 대비 주가 수익률 격차도 점차 축소될 것으로 판단
- YTD 수익률: Murata +32%, 삼성전기 +118%, Yageo +75%, Taiyo Yuden +70%
<보고서: https://lrl.kr/ci8M4>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.
#MLCC #6981JP
[Murata(6981-JP)/Not Rated]
★ AI서버용 MLCC 시장의 고성장과 RF 모듈의 회복
▶️AI 가속기용 MLCC 탑재량 가이던스 상향
- 11월 1~2만개 제시 → 12월 1.5~2.5만개
- AI 서버용 Capacitor 성장률 가이던스 CAGR +30%
- 프로세서 성능 향상으로 고용량, 고전압 MLCC 수요 증가
- 가이던스에 따르면 2030년 AI 서버용 MLCC 시장 규모 3.5~4.0조원
▶️타이트해지는 MLCC 수급과 RF 모듈 경쟁강도 완화에서의 수혜
- MLCC는 성장률보다 더 큰 규모의 Capa. 확장이 필요
- AI 서버용 Capacitor가 더 많은 적층을 요구하므로 Capa. 잠식 효과 발생
- MLCC 업황은 점차 타이트해지고 있는 상황
- DRAM과 유사하게 MLCC 공급 리스크를 인식하는 고객사 발생
- RF 모듈은 PAMid 신규 수주로 회복의 계기 마련
▶️Murata에 대해 긍정적 시각 견지
- 고성장하는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40~50% 수준의 높은 점유율
- RF 디바이스, 모듈 사업은 여전히 난항이나 저점은 확인
- Peer 대비 주가 수익률 격차도 점차 축소될 것으로 판단
- YTD 수익률: Murata +32%, 삼성전기 +118%, Yageo +75%, Taiyo Yuden +70%
<보고서: https://lrl.kr/ci8M4>
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#MLCC #6981JP
lrl.kr
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[Rubin CCL 관련 산업 전문가 교류 요약] / 2025년 12월 18일
(1) 현재 시장에서 Rubin에 대한 관심은 초기의 전면적인 시스템 아키텍처 변화 가능성에서 벗어나, 실제 양산과 직결되는 현실적인 변수로 이동한 상황임. 핵심 포인트는 PCB 및 CCL 규격 확정 시점, 상위 원재료의 공급 가능성, 그리고 이러한 요소들이 2026년 공급 일정과 제품 가치량에 미치는 영향임. 업계 공통 인식은 Rubin의 불확실성이 보드 업체의 생산능력 부족이 아니라 소재 확정과 공정의 제조 가능성에 있다는 점임. 실제 병목은 midplane과 CPX에 적용되는 소재의 선정과 검증 속도이며, 이는 유리섬유 원단(Q 글래스와 2.5세대 글래스)과 동박(HVLP4)의 검증 및 양산 안정성에 집중됨.
(2) Rubin 관련 PCB 및 CCL의 검증과 양산은 세 단계로 전개됨. 1단계는 2025년 9월 시작된 샘플 제출 국면으로, 현재는 소재와 공정 검증이 중심임. 2단계는 큰 설계 변경이 없을 경우 2026년 1~2월 진행될 전체 시스템 데모 검증 단계로, 성능과 호환성 검증이 이뤄짐. 3단계는 2026년 1분기 말 또는 2분기 초에 최종 결과가 수렴되며 양산 방안이 확정되는 구간임. 현재 업계의 핵심 긴장은 소재 검증 속도가 느린 상황과 2026년 2분기 말 출하 요구 간의 괴리임. 샘플 단계에서는 복수 소재 병행으로 대응 가능하나, 양산 국면에서는 안정적인 소재 공급 능력이 가장 중요한 제약 요인임.
(3) Rubin의 PCB 및 CCL 규격은 전반적으로 Bianca 계열을 계승하는 진화적 경로임. Compute tray와 switch tray는 기술 고도화 성격의 업그레이드에 해당하며 구조적 전환은 아님. 신규 불확실성은 CPX 기판과 이에 대응되는 midplane 기판이라는 신규 구조에서 발생하며, 이들 부위는 M9 소재 도입 가능성이 높음. M9 적용 여부는 유리섬유와 동박 선택과 직결되어 검증 기간과 양산 실현성에 영향을 미침.
(4) M9 방안의 병목은 소재 측면에서 두 가지로 정리됨. 첫째는 유리섬유로, Q 글래스는 공급 물량이 제한적이고 가공 난도가 매우 높음. 반면 Nittobo 2.5세대 글래스는 고속·저손실 요구를 완전히 충족시키기 어려움. 이에 따라 업계는 두 소재를 병행 검증하는 전략을 채택함. 둘째는 HVLP4 동박으로, 기존 3원계 HVLP4는 검증 과정에서 결함이 노출되어 대체 방안 검증이 병행되고 있음. 이러한 병목은 CCL, midplane, CPX 전반으로 전이되어 시스템 차원의 양산 일정에 영향을 미침.
(5) Rubin Ultra는 표준 Rubin 대비 약 세 분기 늦은 일정으로, 2026년 하반기 검증안 형성, 2027년 상반기 확정, 2027년 하반기 양산이 예상됨. 핵심 난이도는 신소재와 신규 공정의 동시 적용으로, 78층 구조, 26층 구조 3장 적층, 25마이크로미터 이하 선폭을 요구하는 mSAP 공정 등이 포함됨. 소재는 M9 계열을 넘어 Q 글래스나 PTFE 가능성도 거론되나 단기 양산 가시성은 낮음.
(6) 소재 공급 제약이 심화될 경우 Rubin의 현실적 대응은 특정 소재 의존을 줄이고 제조 난이도를 감내하는 방향임. 이에 따라 고다층에서 HDI로의 전환 논리가 부각됨. 이는 비용 절감이 아니라 소재 사용량 감소를 통한 공급 리스크 완화 목적이며, switch tray에서 24층 HDI 적용 시 소재 소모를 크게 줄일 수 있음. 다만 이는 공정 난이도와 수율 부담을 보드 업체로 이전하는 구조임.
(7) Q 글래스는 극단적으로 높은 가공 난이도로 인해 공정상의 핵심 장애물로 평가됨. 이산화규소 함량이 약 99.9%로 기존 글래스 대비 현저히 높아, 기존 설비에서는 미세 홀 가공 품질 확보가 어려움. 이는 공정 윈도우 재설정과 신규 수율 램프업 과제를 의미하며, 공급 문제가 해결되더라도 수율이 추가 병목이 될 가능성이 존재함.
(8) Rubin의 CCL 전략은 부품별 차등 적용임. Compute tray는 M8 중심에 일부 M9 혼합 검증을 병행하며, switch tray는 신호층에 M8, 비신호층에 M7 또는 M6 적용이 가능함. Midplane과 CPX는 고속·저손실 요구로 M9 적용이 선호됨. 이는 성능과 양산 안정성의 균형을 고려한 현실적 선택임.
(9) PCB 공급 측면에서 핵심 제약은 보드 업체 캐파가 아니라 소재임. 샘플 기준으로 compute tray는 Shenghong 비중이 높고, switch tray는 Shenghong과 Huatong 중심의 분산 구조임. CCL은 compute tray에서 Hushan, switch tray에서 Taiguang과 Shengyi가 핵심 공급사임.
(10) 현재 조합 기준 Rubin 144랙의 PCB 총 가치량은 랙당 약 50만 위안 수준임. M8 대비 M9 단가는 3~5배로, M9 침투율 상승 시 가치량은 크게 증가할 수 있으나, 2026년 상반기에는 소재와 검증 제약으로 저침투 전략이 불가피함.
(11) 2026년 Rubin 출하량은 조건이 충족될 경우 144랙 기준 5000대 이상이 가능하나, 상단은 Q 글래스 공급, HVLP4 검증 완료 시점, HDI 전환 효과에 의해 결정됨.
(12) 2026년 Google TPU와 AWS Trainium 출하 가속은 고다층 PCB 캐파 배분을 압박할 전망임. 이에 따라 증분 기회는 다공장 구조와 비용 경쟁력을 보유한 업체로 분산될 가능성이 높음.
https://mp.weixin.qq.com/s/dgEblhkE6Sm1mnr17NFKDQ
#PCB #CCL
(1) 현재 시장에서 Rubin에 대한 관심은 초기의 전면적인 시스템 아키텍처 변화 가능성에서 벗어나, 실제 양산과 직결되는 현실적인 변수로 이동한 상황임. 핵심 포인트는 PCB 및 CCL 규격 확정 시점, 상위 원재료의 공급 가능성, 그리고 이러한 요소들이 2026년 공급 일정과 제품 가치량에 미치는 영향임. 업계 공통 인식은 Rubin의 불확실성이 보드 업체의 생산능력 부족이 아니라 소재 확정과 공정의 제조 가능성에 있다는 점임. 실제 병목은 midplane과 CPX에 적용되는 소재의 선정과 검증 속도이며, 이는 유리섬유 원단(Q 글래스와 2.5세대 글래스)과 동박(HVLP4)의 검증 및 양산 안정성에 집중됨.
(2) Rubin 관련 PCB 및 CCL의 검증과 양산은 세 단계로 전개됨. 1단계는 2025년 9월 시작된 샘플 제출 국면으로, 현재는 소재와 공정 검증이 중심임. 2단계는 큰 설계 변경이 없을 경우 2026년 1~2월 진행될 전체 시스템 데모 검증 단계로, 성능과 호환성 검증이 이뤄짐. 3단계는 2026년 1분기 말 또는 2분기 초에 최종 결과가 수렴되며 양산 방안이 확정되는 구간임. 현재 업계의 핵심 긴장은 소재 검증 속도가 느린 상황과 2026년 2분기 말 출하 요구 간의 괴리임. 샘플 단계에서는 복수 소재 병행으로 대응 가능하나, 양산 국면에서는 안정적인 소재 공급 능력이 가장 중요한 제약 요인임.
(3) Rubin의 PCB 및 CCL 규격은 전반적으로 Bianca 계열을 계승하는 진화적 경로임. Compute tray와 switch tray는 기술 고도화 성격의 업그레이드에 해당하며 구조적 전환은 아님. 신규 불확실성은 CPX 기판과 이에 대응되는 midplane 기판이라는 신규 구조에서 발생하며, 이들 부위는 M9 소재 도입 가능성이 높음. M9 적용 여부는 유리섬유와 동박 선택과 직결되어 검증 기간과 양산 실현성에 영향을 미침.
(4) M9 방안의 병목은 소재 측면에서 두 가지로 정리됨. 첫째는 유리섬유로, Q 글래스는 공급 물량이 제한적이고 가공 난도가 매우 높음. 반면 Nittobo 2.5세대 글래스는 고속·저손실 요구를 완전히 충족시키기 어려움. 이에 따라 업계는 두 소재를 병행 검증하는 전략을 채택함. 둘째는 HVLP4 동박으로, 기존 3원계 HVLP4는 검증 과정에서 결함이 노출되어 대체 방안 검증이 병행되고 있음. 이러한 병목은 CCL, midplane, CPX 전반으로 전이되어 시스템 차원의 양산 일정에 영향을 미침.
(5) Rubin Ultra는 표준 Rubin 대비 약 세 분기 늦은 일정으로, 2026년 하반기 검증안 형성, 2027년 상반기 확정, 2027년 하반기 양산이 예상됨. 핵심 난이도는 신소재와 신규 공정의 동시 적용으로, 78층 구조, 26층 구조 3장 적층, 25마이크로미터 이하 선폭을 요구하는 mSAP 공정 등이 포함됨. 소재는 M9 계열을 넘어 Q 글래스나 PTFE 가능성도 거론되나 단기 양산 가시성은 낮음.
(6) 소재 공급 제약이 심화될 경우 Rubin의 현실적 대응은 특정 소재 의존을 줄이고 제조 난이도를 감내하는 방향임. 이에 따라 고다층에서 HDI로의 전환 논리가 부각됨. 이는 비용 절감이 아니라 소재 사용량 감소를 통한 공급 리스크 완화 목적이며, switch tray에서 24층 HDI 적용 시 소재 소모를 크게 줄일 수 있음. 다만 이는 공정 난이도와 수율 부담을 보드 업체로 이전하는 구조임.
(7) Q 글래스는 극단적으로 높은 가공 난이도로 인해 공정상의 핵심 장애물로 평가됨. 이산화규소 함량이 약 99.9%로 기존 글래스 대비 현저히 높아, 기존 설비에서는 미세 홀 가공 품질 확보가 어려움. 이는 공정 윈도우 재설정과 신규 수율 램프업 과제를 의미하며, 공급 문제가 해결되더라도 수율이 추가 병목이 될 가능성이 존재함.
(8) Rubin의 CCL 전략은 부품별 차등 적용임. Compute tray는 M8 중심에 일부 M9 혼합 검증을 병행하며, switch tray는 신호층에 M8, 비신호층에 M7 또는 M6 적용이 가능함. Midplane과 CPX는 고속·저손실 요구로 M9 적용이 선호됨. 이는 성능과 양산 안정성의 균형을 고려한 현실적 선택임.
(9) PCB 공급 측면에서 핵심 제약은 보드 업체 캐파가 아니라 소재임. 샘플 기준으로 compute tray는 Shenghong 비중이 높고, switch tray는 Shenghong과 Huatong 중심의 분산 구조임. CCL은 compute tray에서 Hushan, switch tray에서 Taiguang과 Shengyi가 핵심 공급사임.
(10) 현재 조합 기준 Rubin 144랙의 PCB 총 가치량은 랙당 약 50만 위안 수준임. M8 대비 M9 단가는 3~5배로, M9 침투율 상승 시 가치량은 크게 증가할 수 있으나, 2026년 상반기에는 소재와 검증 제약으로 저침투 전략이 불가피함.
(11) 2026년 Rubin 출하량은 조건이 충족될 경우 144랙 기준 5000대 이상이 가능하나, 상단은 Q 글래스 공급, HVLP4 검증 완료 시점, HDI 전환 효과에 의해 결정됨.
(12) 2026년 Google TPU와 AWS Trainium 출하 가속은 고다층 PCB 캐파 배분을 압박할 전망임. 이에 따라 증분 기회는 다공장 구조와 비용 경쟁력을 보유한 업체로 분산될 가능성이 높음.
https://mp.weixin.qq.com/s/dgEblhkE6Sm1mnr17NFKDQ
#PCB #CCL
[iM증권 이상수(자동차/로보틱스)]
[로보틱스/Overweight]
★CES2026 전후 로보틱스 산업 투자 전략을 고민
▶️CES 2026 Preview: 예년 대비 로보틱스 산업의 존재감이 높을 것이며, 특히 휴머노이드의 실체 확인 가능
- CES 2026 행사에서 찾아볼 수 있는 국내 로보틱스 섹터와 관련한 시사점은 크게 세가지로 정리
- (1) CES 행사 내 로보틱스 및 휴머노이드 산업의 존재감 높음: 현대차그룹, HL 그룹 및 주요 로보틱스 업체 행사 참여
- (2) 국내 핵심 업체들의 로보틱스 관련 로드맵이 행사에서 공개될 것: 향후 사업 전략 및 부품 공급망 공개 기대
- (3) 휴머노이드 관련 부품 업체들이 행사 전면에 나선다는 것: 휴머노이드 M.AX 얼라이언스 참여 부품 업체 대거 참가
- 이는 행사 기간 내 전반적인 국내 로보틱스 섹터에 있어 긍정적 모멘텀으로 작용할 것
▶️매년 관찰되는 CES 전후 차익 실현 매물을 우려하는 시각 존재하나, 예년 대비 그 정도가 크지 않을 것으로 전망
- CES 행사 이후 관찰되어 온 차익 실현 매물은 시장의 큰 우려 중 하나이나, 예년 대비 올해 그 규모는 크지 않을 것
- 행사를 전후로 차익 실현 매물이 관찰되어 온 가장 큰 이유는 시장의 기대와 실제 행사 현장과의 괴리가 존재했기 때문임.
- 반면 CES 2026의 경우 참여 업체와 전시 내용 등 여러 측면에서 시장의 기대와 상당 부분 부합하다고 판단됨
▶️2026년은 주요 업체의 휴머노이드 개발 속도가 빨라짐에 따라 관련 Value Chain에 보다 집중해야 할 것
- 2025년 로보틱스 섹터를 지지해온 논리는 휴머노이드 상용화에 따른 액츄에이터 수요 증가
- 올해의 경우 이에 더해 휴머노이드 완제품 업체 Value Chain에 대해 주목할 필요 있을 것
- CES 행사와 별개로 주요 업체들은 올해 상반기부터 휴머노이드 개발 속도를 높여갈 것이며, 이는 부품 공급망 구축도 포함되는 이야기
- 현대차그룹 (현대모비스, HL만도, 삼현, 클로봇), 삼성전자 (레인보우로보틱스, 에스피지, 인탑스, 씨메스), LG그룹 (로보티즈, 엔젤로보틱스) 등이 대표적인 업체
자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/dFcBq>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.
#Robotics
[로보틱스/Overweight]
★CES2026 전후 로보틱스 산업 투자 전략을 고민
▶️CES 2026 Preview: 예년 대비 로보틱스 산업의 존재감이 높을 것이며, 특히 휴머노이드의 실체 확인 가능
- CES 2026 행사에서 찾아볼 수 있는 국내 로보틱스 섹터와 관련한 시사점은 크게 세가지로 정리
- (1) CES 행사 내 로보틱스 및 휴머노이드 산업의 존재감 높음: 현대차그룹, HL 그룹 및 주요 로보틱스 업체 행사 참여
- (2) 국내 핵심 업체들의 로보틱스 관련 로드맵이 행사에서 공개될 것: 향후 사업 전략 및 부품 공급망 공개 기대
- (3) 휴머노이드 관련 부품 업체들이 행사 전면에 나선다는 것: 휴머노이드 M.AX 얼라이언스 참여 부품 업체 대거 참가
- 이는 행사 기간 내 전반적인 국내 로보틱스 섹터에 있어 긍정적 모멘텀으로 작용할 것
▶️매년 관찰되는 CES 전후 차익 실현 매물을 우려하는 시각 존재하나, 예년 대비 그 정도가 크지 않을 것으로 전망
- CES 행사 이후 관찰되어 온 차익 실현 매물은 시장의 큰 우려 중 하나이나, 예년 대비 올해 그 규모는 크지 않을 것
- 행사를 전후로 차익 실현 매물이 관찰되어 온 가장 큰 이유는 시장의 기대와 실제 행사 현장과의 괴리가 존재했기 때문임.
- 반면 CES 2026의 경우 참여 업체와 전시 내용 등 여러 측면에서 시장의 기대와 상당 부분 부합하다고 판단됨
▶️2026년은 주요 업체의 휴머노이드 개발 속도가 빨라짐에 따라 관련 Value Chain에 보다 집중해야 할 것
- 2025년 로보틱스 섹터를 지지해온 논리는 휴머노이드 상용화에 따른 액츄에이터 수요 증가
- 올해의 경우 이에 더해 휴머노이드 완제품 업체 Value Chain에 대해 주목할 필요 있을 것
- CES 행사와 별개로 주요 업체들은 올해 상반기부터 휴머노이드 개발 속도를 높여갈 것이며, 이는 부품 공급망 구축도 포함되는 이야기
- 현대차그룹 (현대모비스, HL만도, 삼현, 클로봇), 삼성전자 (레인보우로보틱스, 에스피지, 인탑스, 씨메스), LG그룹 (로보티즈, 엔젤로보틱스) 등이 대표적인 업체
자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/dFcBq>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.
#Robotics
lrl.kr
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[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG전자/Buy/TP 110,000(유지)]
★ 구간매매하기 좋은 구간
▶️ 투자의견·TP 유지
- 25년 YTD +9%로 언더퍼폼
- 12MF P/B 0.7배로 밸류 매력
▶️ 주가 부진 배경
- TV 체질 악화, 관세·원가 부담
- AI 노출도 낮은 사업 구조
▶️ 실적 포인트
- ’26년 OP 2.5조원 (+33% YoY)
- 구조조정 효과 +5000억원
- 가전·전장 질적 개선 지속
- 구간 매매 유효한 구간
<보고서: https://lrl.kr/dFdvE>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.
#LG전자 #066570KS
[LG전자/Buy/TP 110,000(유지)]
★ 구간매매하기 좋은 구간
▶️ 투자의견·TP 유지
- 25년 YTD +9%로 언더퍼폼
- 12MF P/B 0.7배로 밸류 매력
▶️ 주가 부진 배경
- TV 체질 악화, 관세·원가 부담
- AI 노출도 낮은 사업 구조
▶️ 실적 포인트
- ’26년 OP 2.5조원 (+33% YoY)
- 구조조정 효과 +5000억원
- 가전·전장 질적 개선 지속
- 구간 매매 유효한 구간
<보고서: https://lrl.kr/dFdvE>
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감사합니다.
#LG전자 #066570KS
[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 350,000(상향)]
★ 고점 멀티플 목표가 합리적
▶️ TP 280K → 350K 상향
- P/B 2.6배 적용 (업사이클 고점)
- ’26년 OP 1.3조원, YoY +44%
▶️ 핵심 포인트
① AI MLCC 시장 규모 전망
: ’25년 1조원 → ’30년 4조원
② AI MLCC 마진 30% (IT 대비 3배)
③ MLCC 풀가동 → 고부가 믹스 전환
④ FC-BGA도 ASIC 중심으로 체질 개선
⑤ 피지컬 AI 확산 관련 잠재력 주목
<보고서: https://lrl.kr/XnGl>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.
#삼성전기 #009150KS
[삼성전기/Buy/TP 350,000(상향)]
★ 고점 멀티플 목표가 합리적
▶️ TP 280K → 350K 상향
- P/B 2.6배 적용 (업사이클 고점)
- ’26년 OP 1.3조원, YoY +44%
▶️ 핵심 포인트
① AI MLCC 시장 규모 전망
: ’25년 1조원 → ’30년 4조원
② AI MLCC 마진 30% (IT 대비 3배)
③ MLCC 풀가동 → 고부가 믹스 전환
④ FC-BGA도 ASIC 중심으로 체질 개선
⑤ 피지컬 AI 확산 관련 잠재력 주목
<보고서: https://lrl.kr/XnGl>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.
#삼성전기 #009150KS
[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG전자/Buy/TP 110,000원(유지)]
★ 4Q25 잠정실적 코멘트
▶️ 4Q25 잠정실적
- 매출 23.9조원, OP -1,094억원
(vs. 컨센 매출 23.8조원, OP -84억원)
- LGIT 제외 OP -4,300억원 추정
- 구조조정 비용 -2,500~-3,000억원 추정
▶️ 사업부별 잠정실적 리뷰
- HS: 매출 6.4조원, OP -1,340억원
인력조정 비용으로 예상보다 부진
- MS(TV): 매출 5.4조원, OP -3,030억원
경쟁 심화 지속, 적자폭은 예상 범위
- VS: 매출 2.8조원, OP 1,600억원
IVI 중심으로 예상보다 높은 수익성 시현
- ES: 매출 1.5조원, OP -1,340억원
계절 비수기+비용 확대 영향으로 부진
▶️ 구간매매 접근
- P/B 0.7배로 하단 수준에 머물러 있음
- '25년 구조조정 → '26년 수익성 개선
- AI DC 냉각솔루션 수주 가능성 높음
<보고서: https://lrl.kr/Xqrc>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.
#LG전자 #066570KS
[LG전자/Buy/TP 110,000원(유지)]
★ 4Q25 잠정실적 코멘트
▶️ 4Q25 잠정실적
- 매출 23.9조원, OP -1,094억원
(vs. 컨센 매출 23.8조원, OP -84억원)
- LGIT 제외 OP -4,300억원 추정
- 구조조정 비용 -2,500~-3,000억원 추정
▶️ 사업부별 잠정실적 리뷰
- HS: 매출 6.4조원, OP -1,340억원
인력조정 비용으로 예상보다 부진
- MS(TV): 매출 5.4조원, OP -3,030억원
경쟁 심화 지속, 적자폭은 예상 범위
- VS: 매출 2.8조원, OP 1,600억원
IVI 중심으로 예상보다 높은 수익성 시현
- ES: 매출 1.5조원, OP -1,340억원
계절 비수기+비용 확대 영향으로 부진
▶️ 구간매매 접근
- P/B 0.7배로 하단 수준에 머물러 있음
- '25년 구조조정 → '26년 수익성 개선
- AI DC 냉각솔루션 수주 가능성 높음
<보고서: https://lrl.kr/Xqrc>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
감사합니다.
#LG전자 #066570KS
#MLCC / CTEE / 20260114
(1) 상위 금속 원재료 가격 변동과 AI·데이터센터 수요 확대를 배경으로 대만 수동소자 산업의 신규 가격 인상 사이클이 점화되었으며, 탄탈 콘덴서에서 시작된 인상 흐름이 자성 비드 인덕터, 바리스터, 서미스터까지 확산되고 있음
(2) 전일 대만 증시에서는 수동소자 전반으로 자금이 집중되며 관련 종목이 급등했고, Miwang Industrial, Jiuhau Electric, Huarong Electronics 등 9개 종목이 상한가를 기록했으며 다수 종목이 파동 고점을 경신했고 Miwang Industrial은 사상 최고가를 갱신했으며 Yageo는 분할 이후 신고가 수준에 근접함
(3) 산업 측면에서는 2025년 4분기부터 가격 인상 흐름이 본격화된 이후 Murata Manufacturing과 Fenghua Advanced Technology가 연이어 가격 인상을 발표했고, Yageo 산하 탄탈 콘덴서와 자성 비드 제품은 이미 조정이 진행 중이며 Pulse Electronics는 2026년 1월부터 일부 페라이트 비드 가격 인상을 통지한 상황임
(4) 대만과 중국 업체들도 인덕터와 저항 가격 인상에 동참하고 있으며, 시장에서는 2026년 수동소자 가격이 전반적으로 안정 국면에 진입하되 AI 응용 비중이 높은 고사양 제품은 추가 상승 여력이 남아 있다고 평가함
(5) 실적 측면에서도 Yageo, Viking Tech, Holy Stone Enterprise, Chinsan Electronic은 2025년 12월 매출과 분기·연간 기준 모두 사상 최고치를 기록했고, Lelon Electronics는 연간 매출 최고치를 경신했으며 Miwang Industrial과 Goldmountain Electronics 역시 47개월래 최고 매출을 기록해 2026년 초 실적의 높은 기준점을 형성함
(6) 현지 증권사는 Yageo가 2026~2027년에 가격 인상과 신제품이라는 이중 성장 축에 진입할 것으로 평가하며 탄탈 콘덴서의 대체 난이도를 근거로 밸류에이션 재평가 가능성을 제시했고, 2026~2027년 매출과 EPS의 뚜렷한 성장을 전망함
(7) 당일 시장에서는 Yageo가 대규모 거래를 동반하며 급등했고 외국인과 기관의 동반 순매수가 이어졌으며, Walsin Technology, Kaimei Electronic, Lelon Electronics, Holy Stone Enterprise 등 주요 수동소자 종목 전반으로 강세 흐름이 확산됨
https://www.ctee.com.tw/news/20260114700747-430201
(1) 상위 금속 원재료 가격 변동과 AI·데이터센터 수요 확대를 배경으로 대만 수동소자 산업의 신규 가격 인상 사이클이 점화되었으며, 탄탈 콘덴서에서 시작된 인상 흐름이 자성 비드 인덕터, 바리스터, 서미스터까지 확산되고 있음
(2) 전일 대만 증시에서는 수동소자 전반으로 자금이 집중되며 관련 종목이 급등했고, Miwang Industrial, Jiuhau Electric, Huarong Electronics 등 9개 종목이 상한가를 기록했으며 다수 종목이 파동 고점을 경신했고 Miwang Industrial은 사상 최고가를 갱신했으며 Yageo는 분할 이후 신고가 수준에 근접함
(3) 산업 측면에서는 2025년 4분기부터 가격 인상 흐름이 본격화된 이후 Murata Manufacturing과 Fenghua Advanced Technology가 연이어 가격 인상을 발표했고, Yageo 산하 탄탈 콘덴서와 자성 비드 제품은 이미 조정이 진행 중이며 Pulse Electronics는 2026년 1월부터 일부 페라이트 비드 가격 인상을 통지한 상황임
(4) 대만과 중국 업체들도 인덕터와 저항 가격 인상에 동참하고 있으며, 시장에서는 2026년 수동소자 가격이 전반적으로 안정 국면에 진입하되 AI 응용 비중이 높은 고사양 제품은 추가 상승 여력이 남아 있다고 평가함
(5) 실적 측면에서도 Yageo, Viking Tech, Holy Stone Enterprise, Chinsan Electronic은 2025년 12월 매출과 분기·연간 기준 모두 사상 최고치를 기록했고, Lelon Electronics는 연간 매출 최고치를 경신했으며 Miwang Industrial과 Goldmountain Electronics 역시 47개월래 최고 매출을 기록해 2026년 초 실적의 높은 기준점을 형성함
(6) 현지 증권사는 Yageo가 2026~2027년에 가격 인상과 신제품이라는 이중 성장 축에 진입할 것으로 평가하며 탄탈 콘덴서의 대체 난이도를 근거로 밸류에이션 재평가 가능성을 제시했고, 2026~2027년 매출과 EPS의 뚜렷한 성장을 전망함
(7) 당일 시장에서는 Yageo가 대규모 거래를 동반하며 급등했고 외국인과 기관의 동반 순매수가 이어졌으며, Walsin Technology, Kaimei Electronic, Lelon Electronics, Holy Stone Enterprise 등 주요 수동소자 종목 전반으로 강세 흐름이 확산됨
https://www.ctee.com.tw/news/20260114700747-430201
工商時報
被動元件嗨起來！國巨＊衝分割新高 蜜望實等9檔同步亮燈
被動元件產業新一輪漲價循環點火，在上游金屬原料價格波動、AI與資料中心需求推升下，台廠漲價動能自鉭質電容擴散至磁珠電感、壓敏與熱敏電阻。今（14）日資金全面湧入，族群強勢爆發，成為盤面最火熱焦點，蜜望實、九豪、華容等9檔齊飆漲停，多檔改寫波段新高，蜜望實更強勢刷新歷史天價，國巨*則逼近漲停，再創分割...
[iM증권 리서치본부]
[CES 2026]
★ All in on Physical AI, 기술이 '몸'을 갖게된 순간
▶서론
- CES 2026의 핵심 트렌드는 피지컬 AI, 휴머노이드, 모빌리티, AI 에이전트, 디지털 헬스케어, 공간컴퓨팅
- CES의 주제는 점차 소비자에서 비즈니스로 이동
- 소비자 가전의 주도권은 중국이 장악하는 중
- 어느 행사에 참석해도 미국 빅테크의 존재감은 강력
- 피지컬 AI의 지향점은 의심없이 휴머노이드
▶AI
- NVIDIA는 이전까지 유독 피지컬 AI 분야에서는 성공사례 부족했음
- GR00T Dreams의 파이프라인으로 합성 데이터의 한계를 극복하려는 중
- 기존의 VLM+DiT 구조를 CoT Reasoning Model과 AlpaSim으로 보완
- 피지컬 AI성능 개선을 위한 선결 조건은 데이터 병목 해결
▶Robotics
- 현대차그룹의 휴머노이드 시장 참여
- Boston Dynamics 상장 타임라인은 빨라질 가능성 높음
- 중국의 로봇 굴기를 다시금 확인
- Agibot은 신생 업체임에도 관심 집중
- 소재/부품에서는 서방권 또한 양산 준비가 필요
▶Tech
- 중국 가전 업체들의 영역 확대와 한국 가전 업체들의 축소
- 가전의 궁극은 ‘노동력 제로’를 위한 휴머노이드 가사용 로봇
- 피지컬 AI가 확대되는 과정에서 토큰 수요가 기하급수적으로 증가
- NVIDIA Vera Rubin 완전 양산 단계 돌입
- Bluefield 4 DPU 기반의 ICMS 도입으로 메모리 관리
- 반도체·센서·기판·수동소자 등 컴포넌트에도 주목
▶Mobility
- 모든 업체들은 Rule base에서 E2E AI 기반으로 대전환
- NVIDIA는 VLA 기반 자율주행 플랫폼 Alpamayo 개발
- 모델 학습은 Vera Rubin이, 로컬 연산은 Thor가 담당하는 구조
- Alpamayo의 성공을 위한 현대차그룹의 역할
- Zoox, Waymo, Benz, Afeela, Geely, HL만도, LG이노텍, 스마트레이더시스템 등
▶Digital Health & Beauty Tech
- 디지털 헬스케어의 핵심 키워드는 Agentic AI, Well-Aging, Invisible Healthcare
- 정밀 치료로의 패러다임 전환과 데이터 기반의 일상적인 케어
- 뷰티 산업은 AI 기반의 Tech 산업으로 진화하는 중
- 뷰티테크는 신기술 수준을 넘어 고도화된 맞춤형 솔루션 경쟁으로 확산 중
▶Keynote & Media Day
- AMD: 파트너십을 통한 AI Full Stack 강조
- 레노버: 개인화된, 지각 있는, 먼저 행동하는 AI 에이전트 Qira 공개
- 캐터필러: 건설 장비를 위한 CAT AI 어시스턴트 공개
- 삼성전자: 온디바이스와 클라우드를 결합한 일상의 AI 동반자
- LG: 홈 로봇 CLOiD 공개로 맞춤형 가전 솔루션 제시
자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/dFhuS>
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[CES 2026]
★ All in on Physical AI, 기술이 '몸'을 갖게된 순간
▶서론
- CES 2026의 핵심 트렌드는 피지컬 AI, 휴머노이드, 모빌리티, AI 에이전트, 디지털 헬스케어, 공간컴퓨팅
- CES의 주제는 점차 소비자에서 비즈니스로 이동
- 소비자 가전의 주도권은 중국이 장악하는 중
- 어느 행사에 참석해도 미국 빅테크의 존재감은 강력
- 피지컬 AI의 지향점은 의심없이 휴머노이드
▶AI
- NVIDIA는 이전까지 유독 피지컬 AI 분야에서는 성공사례 부족했음
- GR00T Dreams의 파이프라인으로 합성 데이터의 한계를 극복하려는 중
- 기존의 VLM+DiT 구조를 CoT Reasoning Model과 AlpaSim으로 보완
- 피지컬 AI성능 개선을 위한 선결 조건은 데이터 병목 해결
▶Robotics
- 현대차그룹의 휴머노이드 시장 참여
- Boston Dynamics 상장 타임라인은 빨라질 가능성 높음
- 중국의 로봇 굴기를 다시금 확인
- Agibot은 신생 업체임에도 관심 집중
- 소재/부품에서는 서방권 또한 양산 준비가 필요
▶Tech
- 중국 가전 업체들의 영역 확대와 한국 가전 업체들의 축소
- 가전의 궁극은 ‘노동력 제로’를 위한 휴머노이드 가사용 로봇
- 피지컬 AI가 확대되는 과정에서 토큰 수요가 기하급수적으로 증가
- NVIDIA Vera Rubin 완전 양산 단계 돌입
- Bluefield 4 DPU 기반의 ICMS 도입으로 메모리 관리
- 반도체·센서·기판·수동소자 등 컴포넌트에도 주목
▶Mobility
- 모든 업체들은 Rule base에서 E2E AI 기반으로 대전환
- NVIDIA는 VLA 기반 자율주행 플랫폼 Alpamayo 개발
- 모델 학습은 Vera Rubin이, 로컬 연산은 Thor가 담당하는 구조
- Alpamayo의 성공을 위한 현대차그룹의 역할
- Zoox, Waymo, Benz, Afeela, Geely, HL만도, LG이노텍, 스마트레이더시스템 등
▶Digital Health & Beauty Tech
- 디지털 헬스케어의 핵심 키워드는 Agentic AI, Well-Aging, Invisible Healthcare
- 정밀 치료로의 패러다임 전환과 데이터 기반의 일상적인 케어
- 뷰티 산업은 AI 기반의 Tech 산업으로 진화하는 중
- 뷰티테크는 신기술 수준을 넘어 고도화된 맞춤형 솔루션 경쟁으로 확산 중
▶Keynote & Media Day
- AMD: 파트너십을 통한 AI Full Stack 강조
- 레노버: 개인화된, 지각 있는, 먼저 행동하는 AI 에이전트 Qira 공개
- 캐터필러: 건설 장비를 위한 CAT AI 어시스턴트 공개
- 삼성전자: 온디바이스와 클라우드를 결합한 일상의 AI 동반자
- LG: 홈 로봇 CLOiD 공개로 맞춤형 가전 솔루션 제시
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lrl.kr
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[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]
★ 전일 패키지기판 업종 주가상승 코멘트
▶️ 밸류에이션 점검
- 코써·대덕전자·심텍 등 전반적 급등
- 국내 업체들 26E P/E 15~18배 수준
(해외 평균 29배 대비 크게 저평가)
▶️ 업황 개선 모멘텀 지속
- 12월 PCB 수출 +36%, ASP +25%
- 청주, 안산 등 주요 생산지 견조
- SEMCO·LGIT曰 "26년 기판 풀가동"
▶️ 원가 부담 점검
- PGC 가격 1Q25→3Q25 +40%↑
- 지난해 연간 OPM -5%p 영향
- PGC 비중: 심텍>티엘비>대덕
▶️ 판가 인상 흐름
- 대만, 분기별로 +5~10% 인상
- 한국, 신규 플젝 중심 선별적 인상
<보고서: https://lrl.kr/cjm8M>
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#PCB
[전기전자/Overweight]
★ 전일 패키지기판 업종 주가상승 코멘트
▶️ 밸류에이션 점검
- 코써·대덕전자·심텍 등 전반적 급등
- 국내 업체들 26E P/E 15~18배 수준
(해외 평균 29배 대비 크게 저평가)
▶️ 업황 개선 모멘텀 지속
- 12월 PCB 수출 +36%, ASP +25%
- 청주, 안산 등 주요 생산지 견조
- SEMCO·LGIT曰 "26년 기판 풀가동"
▶️ 원가 부담 점검
- PGC 가격 1Q25→3Q25 +40%↑
- 지난해 연간 OPM -5%p 영향
- PGC 비중: 심텍>티엘비>대덕
▶️ 판가 인상 흐름
- 대만, 분기별로 +5~10% 인상
- 한국, 신규 플젝 중심 선별적 인상
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#PCB
[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 350,000원(유지)]
★ MLCC에 대한 LTA 요구, 기판 증설의 의미
▶️ 투자의견 Buy, TP 350K 유지
- 업사이클 고점 P/B 적용
- 제품믹스 개선 속도 예상보다 빠름
▶️ 4Q25 실적 호조
- OP 2,395억원 (컨센 +4% 상회)
- MLCC UTR 92% (예상대비 +2%p)
- FCBGA OPM 11%(예상대비 +2%p)
- 카메라 비수기에도 MSD% 수익성
▶️ ’26년 이익 추정치 상향
- 1Q OP 2,787억원(기존대비 +11%)
- 연간 OP 1.36조원(기존대비 +5%)
: PKG OP 3,015억원(기존대비 +42%)
▶️ LTA·증설의 의미
- MLCC에 대한 고객사 LTA 발생중
- FC-BGA 2H26 풀가동. 증설필요
: 서버·NW 비중 '27년 63%로 확대
- 바틀넥 확산: GPU→메모리→인터커넥트→수동소자·기판
<보고서: https://lrl.kr/dFlTL>
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#삼성전기 #009150KS
[삼성전기/Buy/TP 350,000원(유지)]
★ MLCC에 대한 LTA 요구, 기판 증설의 의미
▶️ 투자의견 Buy, TP 350K 유지
- 업사이클 고점 P/B 적용
- 제품믹스 개선 속도 예상보다 빠름
▶️ 4Q25 실적 호조
- OP 2,395억원 (컨센 +4% 상회)
- MLCC UTR 92% (예상대비 +2%p)
- FCBGA OPM 11%(예상대비 +2%p)
- 카메라 비수기에도 MSD% 수익성
▶️ ’26년 이익 추정치 상향
- 1Q OP 2,787억원(기존대비 +11%)
- 연간 OP 1.36조원(기존대비 +5%)
: PKG OP 3,015억원(기존대비 +42%)
▶️ LTA·증설의 의미
- MLCC에 대한 고객사 LTA 발생중
- FC-BGA 2H26 풀가동. 증설필요
: 서버·NW 비중 '27년 63%로 확대
- 바틀넥 확산: GPU→메모리→인터커넥트→수동소자·기판
<보고서: https://lrl.kr/dFlTL>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
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#삼성전기 #009150KS
[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG이노텍(011070)/Buy/TP 320,000원(유지)]
★ 아이폰 판매 호조와 기판 업사이드
▶️ Buy, TP 320K 유지
- 목표 P/B 1.2배(10년 평균). ’26~’27E ROE 10.6~11.0%
▶️ 4Q25 리뷰
- 매출 7.6조, OP 3,247억(컨센 대비 -12%)
- 다만 일회성 제외 시 기대치 부합
- 아이폰 수요 견조 → 카메라·기판 호실적
▶️ ’26년 실적 전망
- 1Q26 OP 1,795억원, ’26년 OP 8,659억원(YoY +30%)으로 기존 추정치 유지
▶️ 핵심 포인트
- ① iPhone17 3개월 판매량 4,610만대(+22%), 美·中 점유율↑
- ② 4Q BT기판 가동률 95%→연내 100%, AI 메모리 수주 확대
- ③ Figure AI·보스턴다이내믹스 협업 → '27년 이후 가시화
▶️ 잠재 리스크
- 메모리 가격 급등 시 세트 판가 인상폭↑ 및 수요 둔화 가능성
<보고서: https://lrl.kr/cZo3T>
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#LG이노텍 #011070KS
[LG이노텍(011070)/Buy/TP 320,000원(유지)]
★ 아이폰 판매 호조와 기판 업사이드
▶️ Buy, TP 320K 유지
- 목표 P/B 1.2배(10년 평균). ’26~’27E ROE 10.6~11.0%
▶️ 4Q25 리뷰
- 매출 7.6조, OP 3,247억(컨센 대비 -12%)
- 다만 일회성 제외 시 기대치 부합
- 아이폰 수요 견조 → 카메라·기판 호실적
▶️ ’26년 실적 전망
- 1Q26 OP 1,795억원, ’26년 OP 8,659억원(YoY +30%)으로 기존 추정치 유지
▶️ 핵심 포인트
- ① iPhone17 3개월 판매량 4,610만대(+22%), 美·中 점유율↑
- ② 4Q BT기판 가동률 95%→연내 100%, AI 메모리 수주 확대
- ③ Figure AI·보스턴다이내믹스 협업 → '27년 이후 가시화
▶️ 잠재 리스크
- 메모리 가격 급등 시 세트 판가 인상폭↑ 및 수요 둔화 가능성
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#LG이노텍 #011070KS
[iM증권 고의영(전기전자)]
[대덕전자(353200)/Buy/TP 71,000원(상향)]
★ 전사적으로 증설이 필요해지고 있음
▶️ TP 60,000 → 71,000 상향(+18%)
- ’26, ’27년 OP +9%, +14% 상향
- PKG 가치 2.7조원, MLB 7,600억원 추산
- 글로벌 PKG EV/EBITDA 10.2x→12.7x 리레이팅 반영
- 글로벌 PKG 평균 P/E 34배 vs 동사 20배
▶️ 4Q25 및 실적 전망
- 4Q 매출 2,970억원, OP 270억원(일회성에도 추정치 부합)
- 최소 3Q26까지 QoQ 이익 개선 전망
- 신규 프로젝트 중심 판가 인상 진행
▶️ 전사적으로 이어지는 증설
- ① FC-BGA, 전장향 40~50%, DC향 40%
4Q25 월별 BEP 도달, ’26년 마진 5%+ 전망, 투자 재개 가능성↑
- ② 메모리기판, 추가 증설 필요
LPDDR +52%, GDDR +50% 성장 (메모리기판 매출 내 비중 ~40%)
- ③ MLB, 2Q26 증설 완료, 분기 Capa 450→850억원으로 확대
<보고서: https://lrl.kr/dFmwf>
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#대덕전자 #353200KS
[대덕전자(353200)/Buy/TP 71,000원(상향)]
★ 전사적으로 증설이 필요해지고 있음
▶️ TP 60,000 → 71,000 상향(+18%)
- ’26, ’27년 OP +9%, +14% 상향
- PKG 가치 2.7조원, MLB 7,600억원 추산
- 글로벌 PKG EV/EBITDA 10.2x→12.7x 리레이팅 반영
- 글로벌 PKG 평균 P/E 34배 vs 동사 20배
▶️ 4Q25 및 실적 전망
- 4Q 매출 2,970억원, OP 270억원(일회성에도 추정치 부합)
- 최소 3Q26까지 QoQ 이익 개선 전망
- 신규 프로젝트 중심 판가 인상 진행
▶️ 전사적으로 이어지는 증설
- ① FC-BGA, 전장향 40~50%, DC향 40%
4Q25 월별 BEP 도달, ’26년 마진 5%+ 전망, 투자 재개 가능성↑
- ② 메모리기판, 추가 증설 필요
LPDDR +52%, GDDR +50% 성장 (메모리기판 매출 내 비중 ~40%)
- ③ MLB, 2Q26 증설 완료, 분기 Capa 450→850억원으로 확대
<보고서: https://lrl.kr/dFmwf>
(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)
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