[iM증권 송명섭(반도체)]
[해성디에스(195870)/Buy/TP 92,500원(상향)]
★ 2Q26부터 실적 개선세 재개 예상

▶매수 투자의견 유지. 목표주가를 92,500원으로 상향
- 1Q26 매출은 QoQ 증가세를 이어갔으나 영업이익은 원재료 가격 상승으로 기대치를 하회
- 2Q26 실적부터 원재료 상승을 반영한 제품 가격 인상, 메모리 패키지 기판 매출 증가로 개선세 재개될 전망
- FY26 매출 7,987억원(+22% YoY), 영업이익 754억원(+62% YoY) 예상
- 동사 분기 및 연간 실적 개선을 반영하여 동사에 대한 목표주가를 92,500원으로 상향
- FY26 예상 BPS에 지난 5년간 동사 연간 고점 P/B 배수들의 평균인 2.6배를 적용

▶원재료 가격 상승에 따른 1Q26 이익률 하락
- 1Q26 매출은 1,887억원으로 지난 2Q23 이후 최고 매출
- 영업이익은 QoQ 50% 감소한 110억원 (OPM +5.8%)
- 원인은 동사 주요 원재료인 구리, 금, 은 등 금속 가격의 급등
- 이익률이 높은 DDR4 제품 매출이 QoQ 38% 감소한 것도 악영향

▶2Q26부터 실적 개선세 재개 예상
- 2Q26 매출 2,015억원(+7% QoQ), 영업이익 208억원(+89% QoQ)으로 개선될 전망
- 동사 제품 단가는 LME 가격을 대략 1분기 가량 후행하므로 2Q26부터 인상될 예정
- 메모리 고객들도 전례없는 호황을 맞이함에 따라 동사 패키지 기판 가격의 인상을 고려할 가능성

▶자동차용 리드프레임, DDR5 패키지 기판 실적은 지속 증가할 듯
- 이란 전쟁에 따른 유가 상승은 향후 전기자동차 판매를 증가시킬 전망
- 자동차용 리드프레임에 대한 고객들의 재고 확보는 올해 내내 지속될 것
- DDR4 패키지 기판 매출 감소보다 DDR5 및 NAND 패키지 기판의 매출 증가 속도가 더욱 빠를 전망
- 최근 업황 개선 속도가 DRAM보다 더 가파른 NAND용 패키지 기판의 동사 1Q26 매출은 전분기 대비 60%나 상승. 추세 당분간 지속될 가능성 높음

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/ckdqH>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[심텍/Buy/TP 135,000(상향)]

★ 판가도, 가동률도, 그리고 SOCAMM도

▶ TP 105,000원 → 135,000원 상향
- ‘27년 EPS 에 해외 Peer의 ‘27년 평균 P/E인 41배를 30% 할인한 28.5배 목표. 아울러 ‘26년, ‘27년의 OP 추정치를 각각 +12%, +9% 상향한 1,730억원, 2,600억원으로 전망. 이는 동 기간 컨센을 각각 +23%, +14% 상회하는 것
- 1Q26 실적은 매출 4,224억원, 영업이익 137억원으로 컨센서스를 각각 4%, 71% 상회. 원부자재 부담이 지속되었음에도 전사적인 가동률 개선과 MSAP 중심의 제품 믹스 개선으로 호실적을 시현

▶ 판가↑가동률↑소캠↑원가부담↓
- 2Q26 판가 인상 효과 본격화. 아울러 가동률 개선 (1Q26 80% → 2Q26 85%), PGC 관련 원부자재 부담 완화가 맞물리며, 동사 2Q26 영업이익은 440억으로, 컨센서스를 +27% 상회할 전망
- 1Q26 SOCAMM용 모듈 PCB 및 MCP 매출은 각각 120억, 80억원. 동사는 SOCAMM 모듈 PCB에 대해 시장의 예상 대비 강력한 TAM을 제시하고 있으며, 50% 수준의 점유율을 차지할 것으로 기대
- SOCAMM을 CPU 수요 확대 수혜 관점에서 바라봄. 그동안 Vera CPU랙 수요가 기존 VR NVL72 기반의 SOCAMM용 PCB TAM 추정에 반영되어 있지 않았음을 고려하면, 중장기적으로 추가 업사이드 있음
- 차량용 MCU, PMIC용 FC-CSP 매출 본격화. 1Q26 관련 매출은 지난 분기 대비 약 +40% 개선된 100억을 기록한 것으로 파악되며, 올해 연간 500억원 수준의 매출을 기대

<보고서: https://lrl.kr/c0bAv>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ PCB 업종 이슈코멘트: ① Ibiden 실적발표, ② 대덕전자 시설투자 공시

▶️ Ibiden 실적 및 가이던스
- FY4Q(CY1Q) 전사 매출 1,176억엔(+19% YoY), 영업이익 175억엔(+37% YoY)으로 컨센서스 부합
- Electronics는 AI 서버향 수주 견조, 범용 서버향 고성능 패키지기판 수요도 점진 회복
- 다만 PC 관련 수요 부진으로 Electronics 실적은 컨센서스 하회

▶️ Ibiden CapEx 확대
- FY2026 전사 매출 5,000억엔(+20% YoY), 영업이익 900억엔(+45% YoY) 제시
- CapEx 가이던스는 2,100억엔으로 컨센서스 623억엔을 대폭 상회
- Electronics에만 2,000억엔 집행 예정
- 이는 향후 3년간 5,000억엔 투자 계획의 일환

▶️ 대덕전자 시설투자 공시
- 대덕전자는 2,130억원 규모 신규 시설투자 공시
- 투자기간은 2026년 5월 11일~2027년 12월 31일
- 이번 공시는 메모리기판 공장 인프라 투자분이며, 장비 투자액은 아직 미정
- 메모리기판 가동률 90% 이상, 스페이스 부족에 따른 인프라 증설 성격

▶️ FC-BGA 투자 재개 가능성
- 대덕전자의 FC-BGA 투자 의사결정은 이번 공시와 별개로 검토 중
- FC-BGA 가동률은 70%대이고 스페이스 여유도 있으나, 시장 수요가 빠르게 개선 중
- 하반기부터 Capa. 부하가 큰 대면적 기판 양산 돌입 예정
- FC-BGA 투자는 고객사의 2~3년 뒤 칩셋 로드맵을 감안해 선제적으로 진행될 필요

▶️ 결론
- Ibiden의 공격적 CapEx 기조를 재확인
- 대덕전자 증설 규모 추가 확대 가능성 기대
- 장기 수요 가시성에 기반한 기판 투자 사이클이 본격화되고 있음

<보고서: https://lrl.kr/ckfPU>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[이녹스첨단소재/NR]
★ [NDR 후기] 응용처 다변화

▶ 응용처 다변화
- 1Q26 부진은 ① 고객사 내 인캡슐레이션 소재 M/S 하락 ② 스마트폰 내 디지타이저 제거로 회로기판 매출 감소 등이 복합적으로 작용
- 디지타이저의 경우 이미 노출된 위험
- 동사는 NDR을 통해 DAF 수주, 로보틱스 FPCB, 이녹스리튬 등 중기적 개선 포인트를 강조
- 26년 가이던스: 매출 5,000~5,200억원(기존사업 4,300~4,400억원, 리튬 700~900억원), OPM 15~16%

▶ 사업 부문별 계획
- ① 반도체소재부문(INNOSEM): 중장기 성장 강조. 올해 매출 목표 400억원. SEC향 LPDDR 수주로 고객 다변화 성공. '28년까지 SEC향 매출 100억원 제시
- ② 회로기판부문(SMARTFLEX): FPCB 익스포저와 폴더블 내 디지타이저 제거로 부진했으나, 하향 안정화 마무리된 상태에서 로보틱스, 방산향으로 신규 응용처 매출 확대 중. 특히 로보틱스향 FPCB는 기존 와이어 하네스의 경량화/공간효율화라는 구조적 수요 변화에 기반하므로 '28년 이후 성장 동력으로 기대
- ③ 이녹스리튬: 낮은 원재료 평단가 강조. 리튬 가격 회복으로 이익 개선 두드러질 전망. 초기 가동 단계에서 연간 영업손실 -100억원대 예상되나, 국내 셀메이커향 납품 물량에 기반해 '28년 MSD% 수익성 달성이 목표

▶ 주가 및 밸류에이션
- 동사 YTD 주가는 +29%로 동기간 코스닥 지수 대비 +7%p 아웃퍼폼
- 다만 지난 1년간 주가는 +36%로 지수 대비 -18%p 언더퍼폼
- '26년 P/E 9.3배에 불과
- 기존 디스플레이, 스마트폰에 대한 우려가 상당 부분 프라이싱된 상황
- 향후 반도체, 로보틱스 등 응용처 확대와 리튬 사업의 이익 개선 방향성에 따른 상승 여력 기대

<보고서: https://lrl.kr/gn32X>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 1,400,000(상향)]

★ 실리콘커패시터 대규모 수주 시사점: ① LTA, ② Fabless biz, ③ 턴키 biz의 퍼즐

▶ 시가총액 100조원 이상도 무리 없음
- 목표주가를 110만원에서 140만원으로 상향하고, ‘26년, ‘27년, ’28년 영업이익 추정치를 각각 +3%, +5%, +13% 상향한 1.59조원, 2.85조원, 3.76조원으로 전망. 이는 동기간 컨센을 +2%, +21%, +26% 상회하는 수준이며, ‘25~28년 연평균 약 +60%의 이익 성장을 전망하는 것
- 현재 글로벌 MLCC, PKG 업체들의 평균 멀티플은 공히 약 39배이며, 동사 컴포넌트, 패키지에 이를 각각 +20% 할증한 47배를 적용 & 광학은 15배 적용. 이를 기준으로 산출한 사업 가치는 컴포넌트 75조원, 패키지 27조원, 광학 2조원이며, 합산 목표 시가총액은 104조원

▶ 실리콘 커패시터 수주의 세가지 시사점
- ① 수동소자 사업에서 장기공급계약 공시는 매우 이례적. 이는 고객사에서 향후 Advanced Packaging에 필요한 소자를 선제적으로 바인딩 한 것. 이러한 LTA 성격의 거래가 향후 AI서버용 MLCC로 확대될 가능성 기대
- ② 실리콘 커패시터는 생산을 외부 파운드리에 위탁하는 Fabless 사업 모델. 따라서 설비 투자 부담 없이 파운드리 발주 확대만으로 증가하는 수요에 대응 가능하므로, ROIC가 기존 자본집약적 사업 대비 구조적으로 높을 것
- ③ 기존 FC-BGA, MLCC에 더해 실리콘 커패시터까지 대규모 공급하게 되면서, 고객사가 요구하는 전력 전달 아키텍쳐 및 패키징 솔루션을 턴키 형태로 제공할 수 있는 동사의 역량이 더욱 부각될 것으로 판단

<보고서: https://lrl.kr/dGfFe>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]
★ [2H26 전망] 패키지기판과 MLCC, 미래 공급을 예약하는 시대

▶FC-BGA
① 판가 인상 가속화되는 흐름
② 신규 수요 동인: 스위치, CPU
③ CPO와 EMIB, 대면적화 가속화
④ 수율, 재료, 장비 등 전방위 병목
⑤ 선수금에 기반한 증설 가속화

▶메모리기판 및 FPCB
① SOCAMM PCB TAM 대폭 상향
(Vera CPU 가이던스 반영)
② FPCB, 휴머노이드 시장에서의 기회

▶MLCC
① 범용부터 판가 인상 시작
② AI 서버용 MLCC TAM 상향
(Murata 가이던스 반영)
③ 3Q26부터 전방위 수급 병목 전망

▶투자전략
① 리레이팅 구간 향유(P/E, EPS 동반 개선)
② 삼성전기, 대덕전자, 심텍, 비에이치 선호. 기판주 바스켓 대응도 유효. 국내 PCB 주식은 해외 Peer 대비 여전히 저평가

▶기업분석
- ★★삼성전기 / BUY / 1,800,000원 (상향)
- LG이노텍 / BUY / 1,000,000원 (상향)
- ★대덕전자 / BUY / 200,000원 (상향)
- ★심텍 / BUY / 185,000원 (상향)
- ★비에이치 / BUY / 55,000원 (상향)
- 솔루엠 / BUY / 27,000원 (상향)
- 아모텍 / BUY / 29,000원 (상향)
- 성호전자 / NR

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/gn7h3>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[AP Memory(6531.TW)/Not Rated]

★ 실리콘 커패시터 시장 개화의 수혜주

▶ 실리콘 커패시터를 통한 AI HPC 응용처 진입
- 본업은 IoTRAM이나, S-SiCap(실리콘 커패시터) 매출 비중이 1Q25 7%에서 1Q26 27%로 빠르게 확대된 점에 주목
- IoTRAM은 커스텀 메모리로, 최근 범용 DRAM 가격 급등과 공급 불안으로 고객사들의 채택이 늘고 있음
- S-SiCap은 신성장 동력으로, HPC 패키지 내 전원 안정성을 개선하기 위한 실리콘 커패시터

▶ 실리콘 커패시터 구분
- ① IPC: 실리콘 인터포저 내부에 커패시터 구조를 형성하는 방식. CoWoS류 2.5D 패키징에서 RDL과 디커플링 기능을 함께 수행
- ② IPD: 패키지 기판 내부, 혹은 Landside에 독립적인 실리콘 커패시터를 삽입하는 구조
- IPD는 필요한 위치에 커패시터 칩을 삽입. FC-BGA, EMIB와 궁합이 좋음(삼성전기 silicon capacitor와 동일)
- PSMC(Powerchip)를 통해 2Q26 IPD 양산 예정. Intel EMIB-T향이며, 엔드 유저는 Google TPU(설계 MediaTek)로 추측
- AI 서버용 패키지기판 한 장에 IPD는 수십 개 이상 사용. 대면적화 과정에서 수요의 구조적 증가 전망

▶ 실리콘 커패시터 제조 기술
- ① Deep trench: 실리콘 웨이퍼를 식각해 홈을 만들고, 홈의 벽면을 커패시터 면적으로 활용하는 전통적 방식
- ② DRAM stacking(AP Memory 방식): DRAM 기술을 활용해 제한된 패키지 면적 안에서 Deep trench 보다 높은 capacitance density 구현 가능

▶ 장기적으로 VHM 성장을 기대
- SoC 위에 올리는 WoW(wafer-on-wafer) 기반 3D 적층 메모리
- HPC 가속기용 고대역폭 메모리이며 양산 계획은 '27년 말 이후
- 최대 대역폭은 HBM4 8개를 부착한 수준

▶ 팹리스로 보면 비싸지만, 커패시터로 보면 싸다
- 3M 수익률 +149%, 1Y 수익률 +300%
- 메모리 가격 급등으로 IoTRAM 채택 확대 가시화
- 실리콘 커패시터 양산으로 AI 서버 매출 비중 확대 전망
- '26년과 '27년 P/E가 60배, 39배로 대만 팹리스(39배, 27배)보다 비싸지만, MLCC 평균(64배, 45배)보다 저렴함
- 실리콘 커패시터의 장기 수요 가시성이 형성되면 멀티플 프리미엄도 가능
- 참고로 회사의 장기 목표는 IoTRAM, S-Sicap, VHM의 매출 비중이 1:1:1로 균등해지는 방향

<보고서: https://lrl.kr/c0lAf>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ 중화권 MLCC 업체들은 어떤 상황일까

- 중화권 MLCC 업체들의 최근 업황 코멘트가 강한 편인데, 선두 업체들이 서버용 MLCC 수주에 집중하는 사이, 2선 업체들로 낙수효과가 확산됨을 보여줌

① Yageo는 AI 제품 BB ratio가 1.4까지 상승했다고 밝힘. 아울러 범용 수동부품 가동률은 80% 이상, 특수품 가동률은 90% 이상으로 상승할 것으로 제시

② Fenghua는 중국 수동부품 유통상을 대상으로 0402 및 0603 칩저항과 MLCC 신규 수주를 중단했고, 가동률은 90% 수준까지 상승

③ CCTC의 경우 1Q26 매출이 +40% 이상 성장했고, 가동률도 90% 달성. Huawei 등 중국 시장 내 서버향 공급 + 가전 및 인포테인먼트 등 범용 응용처 수요 확대

④ Holystone은 AI 전원용 MLCC 부족을 언급 제품 리드타임이 통상적인 6~8주를 넘어 20주 이상으로 길어졌고 2027년까지 공급 타이트가 심화될 수 있다고 강조

- 결론적으로 삼성전기, Murata의 가동률이 공히 95% 이상으로 사실상 풀가동인 상황에서, 이제는 2선 업체를 중심으로 가동률이 추가 개선. 즉, 업황의 타이트함이 서버를 넘어 범용으로 번질 수 있다는 의미

- 당사는 이러한 현상이 3Q26에 더욱 극대화될 것으로 전망하는데, Vera Rubin 플랫폼 램프업에 따른 AI 서버용 MLCC 수요가 확대되는 가운데, IT 성수기와 Apple 하반기 생산 수요가 더해질 수 있기 때문

<보고서: https://lrl.kr/fIfcQ>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

★ 왈신테크놀로지, 칩 저항기·MLCC 가격 인상 공지 / 20260602

(1) 대만 MLCC 업체인 왈신테크놀로지(2492)가 6월 1일부로 칩 저항기와 일부 MLCC 제품의 유통가 인상을 공지했음. 인상 배경으로 금속, 석유화학 제품 등 원자재 가격의 지속적인 상승을 제시했음. 왈신테크놀로지는 MLCC 생산 캐파 기준 세계 5위권 업체임.

(2) 왈신테크놀로지의 MLCC 가동률이 2018년 업사이클 이후 처음으로 90%에 도달했으며 칩 저항기 가동률은 85~90% 수준임. BB비율은 1.2에 달한 것으로 확인됐음. 야게오 쑤저우 공장의 풀가동 복귀에 이어 왈신테크놀로지까지 최대 가동률에 진입한 것은 중화권 업체로의 낙수효과가 본격화되고 있음을 의미함.

(3) 하반기 Vera Rubin 플랫폼 출시 시 랙당 MLCC 사용량이 100만개를 상회할 것으로 예상되어 MLCC 가격 인상 추세가 더욱 가속화될 것으로 전망됨. 무라타와 삼성전기의 가동률이 모두 90% 이상을 달성한 가운데 업계에서는 야게오와 왈신테크놀로지가 캐파 제약과 주문 급증으로 가장 먼저 수혜를 받을 것으로 분석하고 있음.

(4) AI 서버용 특수 제품의 GM이 높고 생산량이 기하급수적으로 증가하고 있으며 저항기와 커패시터 모두 AI 수요에 대응해 고온·고전압 내성 방향으로 제품 스펙이 진화하고 있음. GPU·CPU의 연산 속도와 전력 소비 향상에 따라 AI용 커패시터와 저항기 수요가 2배로 증가할 것으로 전망됨. 시장조사기관들은 AI 서버 시장이 2026년 36.9% 성장할 것으로 예측하고 있음.

https://www.ctee.com.tw/news/20260602700249-430502

#MLCC #2492TW

[iM증권 고의영(전기전자)]
[심텍/Buy/TP 185,000(유지)]

★ 본질은 그대로

▶ 변한 것은 심리뿐
- SOCAMM 용량 축소는 메모리 업체 중 일부가 엔비디아가 요구 중인 물량을 낮은 수율과 이익률을 이유로 충분히 공급하지 않을 계획이기 때문. 그러나 이 것이 전방 수요 감소를 의미하는 것은 아님

- 또한 모듈 PCB 규격은 정해져 있으므로 모듈 PCB 수요 변함없음. LPDDR 기판 역시 모듈 PCB당 동일하게 4개씩 탑재. 심텍에 따르면 SOCAMM용 모듈 PCB와 LPDDR용 기판 설계 변화 없고, 6월 중 대량 양산

- 당사는 연초 SOCAMM용 PCB TAM을 1,200억원으로 전망했으나, 지난 5월 자료를 통해 이를 2,800억원으로 상향. 젠슨황이 Vera CPU Standalone 200억달러 매출 달성이 가능하다고 언급한 점을 반영한 결과

- 특히 ‘27년까지 LPDDR용 MCP 기판 수요가 크게 확대될 전망인데, 동사는 이에 대한 수혜를 크게 누릴 전망. 동사 BT 기판 가동률은 70%대인데, 향후 늘어나는 LPDDR 기판 수요에 대해 수혜를 누리기 가장 좋은 위치

- ‘26년과 ‘27년의 영업이익을 각각 +1,390% YoY, +70% YoY 성장한 1,769억원, 3,010억원으로 전망. 동기간 P/E는 각각 30배, 19배로 글로벌 Peer의 41배, 25배 대비 크게 저평가 받고 있음

<보고서: https://lrl.kr/dGqhI>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 230만원(상향)]

★ 가늠할 수 없는 이익의 지평

- 동사는 MLCC, FC-BGA에서 동시에 수혜를 누릴 수 있는 AI 컴포넌트 대장주이며, 추가 가격 인상, Si-Cap 수주를 통해 앞으로도 이익 추정치 상향 가능성 높음

- 당사는 +20% 수준의 MLCC 판가 인상을 가정하여 동사의 ‘27년 영업이익을 3.3조원으로 전망하고 있으나, 이러한 추정이 추가 상향될 가능성을 배제할 수 없음

- 특히, 서버용 MLCC 가격이 먼저 올라갈 것이라는 예상과 달리, 범용 MLCC부터 상승하기 시작했고, 이는 Yageo와 같은 2선 업체들이 주도 (Yageo는 '17년 당시 4차례 가격을 인상)

- 과거 사례를 감안할 때 2선 업체의 가격 인상은 일회적이지 않을 수 있으며, 이들의 인상 폭이 커질수록, 직납 고객 비중이 높은 동사 역시 가격 협상력이 강화될 전망

- 실리콘 커패시터도 업사이드. 다수 CSP가 미국 반도체 업체의 advanced packaging 도입을 검토하고 있으며, 주가 측면에서는 관련 사업에 대한 진척 소식이 강력한 촉매

- FC-BGA도 예상보다 강한 판가 인상 가능성 열려 있음. 전통적으로 FC-BGA 견적에 보수적인 입장이었던 반도체 업체들마저 이전보다 공격적인 견적을 제시하고 있음

- 동사 ‘27년 PEG는 0.4배로, MLCC 업체 평균인 2.1배와 패키지 업체의 0.9배 대비 현저히 낮고, 이러한 지표가 향후 이익 상향을 감안하면 더 낮아질 가능성이 높음

<보고서: https://lrl.kr/ckv3b>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ MLCC 산업, 앞으로 어떤 포인트를 봐야할까

지난 4~5월을 돌이켜보면 삼성전기, Taiyo Yuden, Yageo 등 주요 MLCC 업체들이 유통 업체에 판가 인상을 고지. 일부 범용품에 대한 선제적 재고 비축 수요도 발생

▶ 향후 MLCC 관전 포인트

① 3Q26 선두 업체들이 루빈 플랫폼 대응을 위해 범용 MLCC를 줄이고 고사양 MLCC를 늘리면, 2선 업체에 대한 스필오버가 극대화될 전망

17~18년 사이클에서 범용품으로부터 시작된 가격 인상이, 품목이 확대되며 반복적으로 발생했던 경험

② 직납 MLCC 판가 인상 가능성도 중요. 2선 업체인 Walsin은 하반기 중 직납 가격 인상을 타진. 일부 1선 업체도 직납 가격 인상을 고민 중

삼성전기의 경우 MLCC 매출의 80% 이상이 직납 고객이므로, 직납 판가 인상이 실적 추정치에 더 직접적인 영향을 미칠 전망

고객사가 선제적으로 가격 인상을 제시할 가능성도 있음. ‘18년 당시에도 패닉바잉이 발생하며 고객사가 가격을 선제시한 사례 존재

③ LTA는 이러한 선제시의 연장선 성격. 선두 업체들은 이미 LTA 체결을 진행하고 있음. 최근의 LTA는 서버용 신제품 중심으로 가격 조건도 우호적

MLCC가 시스템 BOM Cost에서 차지하는 비중은 미미하므로, 고객사 입장에서 중요한 것은 더 높은 가격을 지불하더라도 LTA를 통해 잠재적인 공급 리스크 관리하는 것

④ 공급 병목: (1) 공급 리드타임이 4주~8주에서 20주로 장기화 (2) 장비 리드타임도 1.6년으로 길어진 탓에 사전 발주 진행 중 (3) 서버용 MLCC 생산 확대 그 자체가 병목. 서버용MLCC는 범용 대비 제조 리드타임이 2~3배 길고 수율도 낮음. 삼성전기, Murata의 증설 기조가 강해지고 있으나, 유효 생산 능력은 계획대로 늘기 어려움

<보고서: https://lrl.kr/bECvk>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

★ 패키지기판·MLCC 하반기 전망 유튜브 _ 20260619

(1) 전자부품 사이클은 업사이클 구간으로 판단
대만 전자부품 PMI 기준 신규 주문과 생산은 확장 국면. 납기는 길어지고 투입재 가격은 상승 중인 반면, 고객사 부품 재고는 50 미만으로 낮은 수준. 즉 수요는 개선되고 공급 병목은 커지며, 고객사 재고비축 수요가 추가 발생할 여지가 있는 구간. 이는 PCB와 MLCC 모두에 해당.

(2) PCB는 판가 인상 사이클 초입
PCB PPI는 급등 중이나 국내 PCB 수출 ASP는 과거 업사이클 고점을 아직 넘지 못한 상태. 다만 국내 기판 업체들의 가격 인상은 이제 막 시작된 것으로 보이며, 과거보다 사이클이 길어질 가능성에 주목. 특히 FC-BGA는 삼성전기 기준 올해 매출이 약 2조원까지 올라올 것으로 추정되며, 작년 하반기 풀캐파 매출 1조원 중반 대비 증가분 상당 부분이 판가 효과일 것.

(3) FC-BGA 수요 확대 핵심은 스위치와 CPU
Grace Blackwell에서는 랙당 스위치 18개가 필요했으나 Vera Rubin에서는 랙당 36개로 증가. GPU 4개당 스위치 1개 구조에서 GPU 2개당 스위치 1개 구조로 바뀌며 랙 내부 인터넥트 밀도가 상승. 이에 따라 스위치용 FC-BGA 수요도 Grace Blackwell 대비 Vera Rubin에서 약 2배 증가할 전망.

CPU도 핵심 변수. 현재 CPU:GPU 비율은 약 1:4~1:8 수준이나 중장기적으로 1:1~1:2까지 CPU 비중이 확대될 전망. 서버 CPU 출하량은 2025년 3,300만 개에서 2030년 6,500만 개로 2배 가까이 성장할 것으로 전망. 특히 서버 CPU용 기판은 가로, 세로 약 9cm, 20층 수준으로 GPU용 기판의 7cm, 16층보다 스펙이 높아 FC-BGA 수급을 더 타이트하게 만들 수 있음.

(4) 기판 대면적화와 신기술 적용이 공급 병목을 확대
Ibiden 로드맵 기준 선단 기판 크기는 현재 가로세로 약 8~9cm에서 2030년 13cm 수준까지 확대될 전망. 면적으로는 약 6,000~8,000㎟에서 17,000㎟까지 커지는 구조이며, 면적 성장만으로도 연평균 약 20% 성장 설명 가능. 여기에 CPU 출하량 증가, 스위치 증가, 판가 상승까지 반영하면 기판 업체들의 장기 매출 성장 가이던스는 보수적일 가능성.

CPO 적용 시에도 기판 면적이 커짐. Broadcom Davidson CPO 스위치의 경우 기존 7~8cm급 스위치 대비 약 12cm 수준으로 확대되며, 면적 기준 2~3배 증가 가능.

EMIB 역시 기판 내부에 실리콘 브릿지를 매립해야 해 홀 가공, 뒤틀림 보정 등으로 생산 부하가 커짐. 이 구조는 기판 병목을 더 강화하는 요인.

(5) 소재·장비 병목도 판가 상승을 지지
T-glass는 이미 쇼티지이고, ABF도 새로운 병목이 될 가능성. Ajinomoto의 ABF 신규 공장 계획은 2028년 착공, 2032년 완공으로 수요 증가 대비 보수적. 드릴 장비도 기존 6개월 조달에서 현재 10개월 이상으로 리드타임이 길어지는 상황.

결론적으로 전방 수요는 CPU, 스위치로 강해지고, 공급은 소재·장비·공정 난이도로 묶이는 구조이기 때문에 기판 업체의 가격 결정력이 구조적으로 높아지는 흐름.

(6) 국내 기판 업체 투자 확대, 2027년까지 타이트한 수급 지속 전망
삼성전기는 올해 투자가 전년 대비 2배 이상 증가할 전망. LG이노텍은 베트남 및 국내에 대규모 증설, 대덕전자는 하반기 스위치용 대면적 기판 양산이 관전 포인트. 다만 신규 공장 본격 가동은 2028년 이후로 예상되어 최소 2027년까지는 중간중간 가격 인상이 이어질 가능성이 높음

(7) 메모리 기판은 Vera CPU와 소캠 PCB가 핵심
NVIDIA가 Vera CPU 전용 트레이 및 CPU 전용 랙을 출시하면서 소캠 PCB 수요가 예상보다 커질 가능성. Jensen Huang은 Vera CPU 별도 판매만으로 올해 200억달러 매출이 가능하다고 언급했고, 수량 기준 약 300만~400만 개 수준으로 환산 가능. 이를 반영하면 올해 소캠 PCB 시장 규모 전망은 기존 1,000억~1,200억원에서 약 2,800억원으로 상향. 이 중 소캠 모듈 PCB는 약 1,700억원, LPDDR용 MCP 기판은 약 1,100억원으로 추정.

수혜 업체는 심텍, TLB, 코리아써키트 중심. 특히 LPDDR용 MCP 기판은 심텍과 코리아써키트가 수혜 가능성이 높음.

(8) MLCC는 서버보다 범용부터 가격 인상 시작
기존 예상은 삼성전기·Murata가 서버용 MLCC 가격을 먼저 올리고, 고부가 서버향 대응으로 범용 공급을 줄이면서 범용 가격이 후행 상승하는 구조였음. 그러나 실제로는 범용 MLCC부터 가격이 먼저 상승. 4월 Taiyo Yuden과 Yageo가 약 10% 가격 인상을 단행했고, 삼성전기도 일부 유통 업체 대상으로 가격 인상을 고지한 것으로 파악.

삼성전기와 Murata 가동률은 사실상 풀가동 상태. 두 업체가 고부가 MLCC 중심으로 수주를 받으면서, 소화하지 못한 물량이 Taiyo Yuden, Yageo, Fenghua 등 2선 업체로 넘어가는 스필오버가 발생 중.

(9) 서버용 MLCC 시장은 2030년까지 고성장 전망
Murata의 B/B ratio는 2017~2018년 가격 인상기보다 높은 수준이며, 서버용 MLCC 매출 성장률 가이던스도 올해 약 90%로 공격적. 이를 기반으로 보면 AI 서버용 MLCC 시장은 2024년 1조원 초반에서 2030년 약 8조원까지 확대될 가능성. 전체 MLCC 시장 내 서버용 비중은 2024년 약 5%에서 2030년 약 25%까지 상승할 전망.

(10) 3분기가 MLCC 수급의 변곡점
3분기는 IT 성수기이자 NVIDIA Rubin 양산 시작 시점. Rubin 랙당 MLCC는 약 57만 개로 Blackwell 약 44만 개 대비 증가. 삼성전기와 Murata가 이미 풀가동인 상황에서 Rubin향 고부가 수요가 늘어나면 범용 MLCC 생산을 더 줄일 수밖에 없고, 2선 업체 가동률 상승과 추가 판가 인상으로 이어질 가능성. 하반기에는 서버용뿐 아니라 범용 MLCC까지 전반적 수급 타이트로 확산될 전망.

(11) 투자전략: 삼성전기 중심, PCB·MLCC 바스켓 접근 유효
삼성전기는 FC-BGA 판가 인상과 MLCC 업황 개선이 동시에 반영되는 부품 대장주. 과거와 달리 EPS 상승 구간에서 멀티플도 동반 상승 중인데, 이는 데이터센터 기반 장기 수요 가시성이 프라이싱되고 있기 때문.

이외로, 대덕전자, 심텍, 기가비스 선호. MLCC와 패키지기판 모두 데이터센터 수요에 기반하고 있어 방향성은 유사하며, 이를 감안한 바스켓 매수 전략도 유효.

https://youtu.be/cu0VRAj8lpE?si=wAD_BzFC1h7h1x0x

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ 패키지기판 업종 주가상승 코멘트: 한국 기판 업체들 너무 싸다 (2)

국내 기판 업체들을 바라보는 관점은 변함없음. 다수의 업체로부터 판가 인상, 증설 모멘텀이 확인되었고, 하반기로 갈수록 기회 요인이 많아지는데, 밸류에이션은 여전히 해외 대비 낮은 수준에 머물러 있음

일부 선두권 기판 업체들은 BT 기판 생산 능력을 축소하고, FC-BGA로 생산 배분을 확대할 계획. 그만큼 FC-BGA 업황이 타이트하다는 것인데, 최근에는 CPU 수요 확대가 이러한 타이트함을 더 키우는 변수가 됨

데이터센터용 시스템반도체 출하량의 절반을 CPU가 차지하고, CPU 수요가 Agentic AI로 인해 빠르게 증가하며, 여기에 필요한 FC-BGA는 대면적, 고다층 선단 기판이므로, 기판 업체들의 유효 캐파 축소 가팔라질 것

결과적으로 선두 기판 업체들이 FC-BGA로 생산 배분을 더 확대하고 BT 기판 투자를 늘리지 않는다면, 후발 BT 기판 업체들의 반사 이익은 예상보다 더욱 커질 전망. 당사 커버리지에서는 심텍이 대표적인 수혜주

대덕전자 역시 이러한 흐름에 대응하기 위해 예상보다 큰 규모의 BT 기판 투자를 계획. 아울러, FC-BGA 스토리도 유효. 3Q26부터 대면적 스위치용 FC-BGA 매출 인식. 대만 Kinsus, Nanya PCB가 경험했던 리레이팅 스토리와 유사

12MF PER은 Ibiden 85배, Unimicron 47배, Kinsus 58배, Nanya PCB 53배, 대덕전자 34배, 심텍 29배 등. 국내 기판 업체들의 이익 개선 속도가 하반기로 갈수록 빨라지고, DC 응용처 비중이 확대될수록 이러한 밸류에이션 괴리 축소될 것

<보고서: https://lrl.kr/ckFpG>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 3,000,000(상향)]

★ Just in time에서 LTA로, 범용에서 스페셜티로 진화

’26~’28년 영업이익 추정치를 기존 대비 +6~13% 상향한 1.7조원~4.9조원으로 전망. 이익 성장률을 감안한 동사의 ’27년 PEG는 0.5배로, 글로벌 MLCC 업체 평균인 2.1배 대비 여전히 저평가

전일 동사는 MLCC 공급계약을 공시. 계약금액은 4,540억원, 계약기간은 ’27년 1월 1일부터 ’27년 12월 31일까지. 글로벌 클라우드 고객사의 AI 서버용 단일 기종향 MLCC 공급계약으로 파악

고객사가 MLCC 공급 리스크를 체감하고 있음이 증명됨. 고객에게 중요한 변수는 가격 부담이 아니라 수급 안정성. MLCC는 서버랙 기준 BoM 미미하나, 조달에 문제가 발생할 경우 생산에 영향을 줄 수 있음

특히 AI 서버를 중심으로 소형·고용량 MLCC 수요가 빠르게 확대되고 있으나, 이를 안정적으로 대응할 수 있는 업체는 동사와 Murata 등 소수에 불과. 따라서 일회성 수주에 그치지 않을 가능성에 주목

한편, 범용 MLCC 생산 축소가 더 빨라질 전망. Rubin 플랫폼 대량 양산과 ’27년 이번 수주분 양산이 더해질 경우, MLCC 수급 타이트함은 서버에 머무르지 않고 범용 제품으로 빠르게 스필오버될 전망

결론적으로 지난 5월 20일 실리콘 커패시터 수주에 이어, 이번 MLCC 공시는 수동부품의 성격 변화를 보여주는 또 다른 사례. Just-in-Time 기반 범용 부품에서 LTA 기반 스페셜티 부품으로 바뀌고 있는 것

<보고서: https://lrl.kr/YKu4>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ 패키지기판 업종 이슈코멘트: ① 메모리기판 판가인하, ② 삼성전기 투자 공시 관련

전일 국내 PCB 업체의 주가 하락폭이 유독 가팔랐는데, 메모리기판 판가 인하 가능성이 제기되었기 때문. 그러나 복수의 PCB 업체에 확인한 결과, IDM으로부터의 판가 인하 요구는 없었으며, 가능성도 낮음

오히려 하반기부터 SOCAMM용 선단 기판 양산이 본격화되며 ASP 및 수익성 개선이 가팔라질 가능성이 높다는 점을 재확인할 수 있었음. 참고로, 6월 중량 기준 PCB 수출 ASP는 3.6년래 최대치 기록

수급도 더 타이트해질 전망. 선술한대로 더 많은 적층을 요구하는 선단 기판 수요가 확대되고, 선두권 ABF 기판 업체들이 BT 기판 라인에 대한 투자를 중단하거나, 일부 축소까지 단행하고 있기 때문

한편, 삼성전기가 충정권에 8조원의 기판 투자를 집행하겠다는 내용을 공시. 아직 투자 기간이 구체되지 않은 것으로 파악. 6/30에는 동사가 향후 3년간 15조원의 CapEx를 집행할 수 있다는 보도도 있었음

향후 3년 간의 투자에서 반도체기판 비중이 가장 클 것이며, 고객사 지원금도 수반될 것. 특히, 과거 대비 지원금 규모와 전체 투자 금액 대비 지원금 비율이 과거와 비교하기 어려울 정도로 커졌음에 주목

2~3년 이후 칩셋 수요를 바라보는 고객사들의 기판 공급 요구가 그만큼 막대함을 의미. 연초 26년 글로벌 패키지기판 업체들의 합산 CapEx 전망치는 37억 달러 수준이었으나, 현재는 66억 달러까지 상향

결론적으로 메모리기판 판가 인하 가능성은 낮고 오히려 ASP 및 수익성 개선을 전망하는 한편, 삼성전기의 투자 공시는 전방 수요가 강하게 발생하고 있다는 방증. 국내 기판 업체에 대한 긍정적 시각 유지

<보고서: https://lrl.kr/ckGN8>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG이노텍/Buy/TP 1,100,000(상향)]

★ 펀더멘털 대비 과한 하락인 것으로 판단

목표주가를 기존 100만원에서 110만원으로 +10% 상향. 부문별 ’27년 실적에 기존과 같이 광학 12배, 패키지 38배, 모빌리티 12배의 배수를 적용하여 적정 사업가치를 각각 10조원, 14조원, 0.8조원으로 추산

아울러 ’26년~28년 영업이익 추정치를 +4.5% ~ +22% 상향. ’27~’28년 추정치 상향은 패키지에 주로 기인. 결과적으로 전사 영업이익은 ‘25년 6,650억원에서 ‘28년 1.97조원으로 CAGR +43% 성장할 전망

동사 주가는 고점 대비 -51% 하락하며, 기판 사업 고성장에 대한 기대를 상당 부분 되돌림함. Apple이 IT제품 가격을 크게 인상하면서 iPhone 가격 인상 가능성에 대한 우려가 커진 점도 주가 하락을 부추김

투자 심리 측면에서 불리한 이슈이나, 아래와 같은 이유로 동사 펀더멘털은 견고하다고 판단하며, 조정 시 매수 관점이 유효한 것으로 판단

① iPhone 가격 인상이 단행되더라도 인상폭은 제한적일 것. iPhone은 Apple 매출의 절반을 차지하고 있으며, iOS 기반 Service 매출의 근간. 출하량을 훼손할 정도의 급격한 가격 인상을 선택하기 어려울 것

② 신규 iPhone에 가변조리개가 탑재되며 공정상 부가가치가 커지며 수익성 개선을 이끌 전망. 이는 메모리 가격 부담 확대로 여타 부품에 대한 판가 인하 우려가 커지고 있다는 시각과 배치되는 부분

③ 패키지솔루션의 이익이 전사에서 차지하는 비중이 ’25년 19%에서 ’28년 39%로 급격히 확대될 전망. '28년까지 이익 개선의 대부분을 패키지 솔루션이 설명하며, 현재 시총의 50% 이상을 패키지가 설명

<보고서: https://lrl.kr/YMy7>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

안녕하세요. iM증권 고의영입니다

매월 15~20일 경 TTI, Future Electronics, DigiKey 등 주요 글로벌 전자부품 유통 채널 데이터와 수출입 데이터를 정리하여 MLCC Tracker를 발간하고자 합니다.

본 자료의 목적은 유통 채널에서 나타나는 리드타임, 가격, 재고 변화를 통해 업황의 방향성을 점검하는 데 있습니다.

중요하게 보는 변수는 세 가지입니다. ① 범용 MLCC와 고용량 MLCC의 리드타임이 길어지고 있는지, ② 리드타임 상승이 가격 상승으로 이어지고 있는지, ③ 이러한 변화가 일부 스펙과 일부 업체에 국한되는지, 아니면 주요 업체 전반으로 확산되고 있는지의 여부입니다.

주의해야할 점은, 유통 채널 데이터가 OEM 계약(직납)이나 실제 제조사 ASP를 직접 의미하지 않는다는 점입니다. 유통사 재고 정책, 포장 단위, 최소 주문 수량, 운송 조건에 따라 단기 변동성이 존재할 수 있습니다.

따라서 본 자료는 절대 수치보다 전월 대비 방향성, 제품군별 차별화, 업체별 가격 흐름, 리드타임 변화를 확인하는 보조 지표로 활용하는 것이 적절할 것입니다.

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ MLCC Tracker #1 호조를 가리키는 지표들

① 범용 MLCC 리드타임은 전반적으로 확장되는 가운데, 0201의 상승세가 두드러짐. 고용량 MLCC는 이미 5월부터 리드타임 확장 국면에 진입했으며, 7월 중순 들어 0805와 1206의 납기도 추가로 길어지고 있음

② 주목할 점은 리드타임 확장의 범위. 고용량 제품에서 먼저 확인된 리드타임 상승이 초소형 범용품에서도 나타나기 시작했다는 점은, 공급단의 여유가 특정 고사양 제품에 국한되지 않고 점차 축소되고 있을 가능성 시사

③ 대만 수동소자 업체들의 6월 매출은 기저부담에도 불구하고 +35% YoY 성장했고, 한국의 Capacitor 수출액도 6월 금액 기준 최대치를 갱신. 또한 5월 일본의 대만향 Capacitor 수출액은 금액 기준 최대치에 근접

④ Trendforce의 MLCC 수요, 수급, 가격 코멘트를 시계열로 비교하면, 수요는 연초 ‘보수적 시각’에서 ‘AI 서버, 고용량 중심의 수요 개선’으로, 수급은 ‘재고 조정’에서 ‘하이엔드 중심 타이트닝’으로 무게중심이 이동

결과적으로 6월부터 본격적인 데이터 개선이 나타나기 시작했는데, 이는 선두 업체의 서버용 MLCC 대응 확대 및 범용 MLCC에 대한 가격 인상 및 일부 견적 중단 등에 따른 영향. 이러한 흐름은 하반기로 갈수록 더욱 심화

주가 변동성이 커진 상황과 별개로 데이터로 확인되는 업황 강도는 오히려 개선. 업종에 대한 긍정적 시각 유지. MLCC 산업의 ‘27년 평균 PER는 35배, PEG는 0.7배 수준으로 조정 받아, 최근의 밸류에이션 확장을 상당부분 되돌림

<보고서: https://lrl.kr/YQfi>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[Nan Ya PCB(8046.TW)/Not Rated]

★수익성 개선이 가장 빠른 기판 업체

동사는 ‘97년에 설립된 대만의 주요 패키지기판 업체 중 하나로, Formosa Plastics Group 산하 Nan Ya Plastics의 자회사(지분율 61%). 패키지기판 매출 비중이 약 90%, 그 중 ABF 비중이 50~60% 수준인 것으로 파악

네트워크 카드, 스위치용 IC 기판에서 주도적 지위를 확보하고 있으며, 특히 Broadcom 스위치용 IC 기판을 공급. 800G 스위치 수요가 침투되는 국면에서, 동사는 AI 가속기 대비 경쟁이 덜한 응용처에서 구조적 수혜

공급 측면에서, 지난 주주총회에서 경영진은 규모, 지속기간 측면에서 모두 역사적 수준을 초과하는 투자를 단행할 것임을 밝힘. 올해는 기존 라인의 디보틀넥과 제품 전환을 통한 점진적인 캐파 증가가 진행 중

'27년 PER는 30배로, 해외 평균인 28배를 상회. BBG 컨센 기준 ‘27년 OPM 개선폭, EPS 성장률 모두 산업 내에서 압도적. 이는 낮은 수익성 기저에서 ABF 가동률 회복, 판가 인상, AI·네트워크향 고부가 제품 믹스 개선이 동시에 진행되기 때문

추가적인 업사이드로, ① 차세대 스위치 및 ASIC 확산에 따른 대면적, 고다층 ABF 수요 가속화, ② 산업 전반의 FC-BGA 공급 부족 심화에 따른 판가 인상폭 확대, ③ BT 기판 수급 개선 (선두 업체의 다운사이징 반사이익) 등에 주목

<보고서: https://lrl.kr/dGII5>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[대덕전자/Buy/TP 200,000(유지)]

★ 신규시설투자 공시 관련 코멘트

전일(7/20) 동사는 4,970억원 규모의 신규 시설투자 공시. 투자 기간은 '26년 7월~'27년 12월. 지난 5/11 공시한 2,130억원과 별개 건으로, 두 건 합산 시 7,100억원

같은 날 확인된 동사의 뉴프렉스 안산 공장 인수 528억원, 과거 보류되었던 FC-BGA 투자분 900억원까지 합치면 올해 확인된 투자 규모는 약 8,500억원. 이는 '20~22년 사이클에서의 FC-BGA 누적 투자 공시 5,400억원을 상회

투자 재원은 보유 현금과 EBITDA 내에서 충당. 1Q26 기준 현금성자산(단기금융상품 포함)은 2,157억원, 장단기 차입금은 95억원이며, 당사 추정 '26년, '27년 동사의 EBITDA는 각각 3,200억원, 4,600억원 수준

최근 FC-BGA 산업의 극심한 공급 부족을 감안 시 일부 고객사의 선수금 혹은 지원금도 기대할 수 있으며, 유의미한 투자가 추가로 필요할 경우 차입도 고려할 수 있을 것

동사 주가는 지난 6월의 고점 대비 -39% 급락. 당사 추정치 기준 ‘26년과 ‘27년 PER는 각각 32배, 23배에 불과. ① 이익추정치 추가 상향, ② LTA 구체화, ③ 대면적 FC-BGA 양산 및 레퍼런스를 주가의 촉매로 기대

<보고서: https://lrl.kr/e2DDM>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.