[iM증권 고의영(전기전자)]
[Kinsus(3189.TW)/Not Rated]

★ CPU용 FC-BGA 시장 내 신흥 강자로 부각

▶ 1분기 기준 역대 최대 매출 달성
- 1Q26 매출 111억 대만달러(+29% YoY). 서버 중심의 FC-BGA 중심의 수요 확대가 주요. FC-BGA는 전체 패키지기판 매출의 60% 차지하며, 올해 +30% 이상 외형 성장 가이던스 제시

▶ 그래픽카드에서 데이터센터로
- 기존 RTX 등 게이밍 GPU용 중·저사양 FC-BGA 주력. 이제는 AI 가속기(N사향 리스크 벤더) 및 서버 CPU (Grace 및 Vera)로 응용처 다변화
- Ibiden·Unimicron 등 선두 업체가 GPU 및 CSP ASIC 대응에 집중하며 Capa. 부족을 겪는 사이, 동사와 같은 2선 업체에게 기회가 열리고 있음

▶ Agentic AI 시대의 수혜
- Agentic AI 개화와 함께 오케스트레이션 핵심인 CPU 중요성 부각. ARM 추산 데이터센터 CPU TAM은 FY26 $500억 → FY31 $1,000억으로 5년 간 2배 성장 전망
- 비슷한 맥락에서 Nvidia는 Vera CPU 전용 Rack 도입 → CPU 기판 벤더인 동사 수혜 기대. 아울러, Vera CPU용 FC-BGA 면적은 Grace 대비 +50% → IC 출하량 이상의 면적 수요 확대

▶ 가동률 개선과 증설
- 동사 FC-BGA 가동률 1Q26 85% → 4Q26 95% 전망. 향후 3년간 235억 대만달러(약 1.1조원) 증설 계획 발표. Yangmei Plant 6 2단계 증설로 '27년 FC-BGA Capa. +25% 확대
- '26년, '27년 P/E는 각각 44배, 26배로, 비교 대상군의 평균 대비 각각 -17%, -18% 할인 받고 있음. 향후 ① CPU 응용처 확대 가속, ② FC-BGA 판가 인상 강화, ③ 메모리 BT기판 가동률 개선이 추가 업사이드

<보고서: https://lrl.kr/cj4zB>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]
★ 패키지기판과 MLCC, 2027년이 보이고 2030년을 논한다

▶ PCB: 판가인상 & CapEx 의사결정 동참
- 3월 주요 IDM, 기판 업체에 평균 +10% 판가인상 용인 → 2Q26 수익성 개선 본격화. 특히 레거시·NAND 기판 인상폭↑
- 삼성전기·대덕전자 등 국내 업체 증설 검토 구체화. UMTC·Ibiden·Kinsus 등 해외 업체에 이어 국내로 확산되는 흐름
- Vera Rubin의 Pod 단위 확장으로 FC-BGA(LPU·Switch) 및 SOCAMM 기회 확대. 특히 Vera CPU 랙 수요는 기존 TAM 추정에 미반영 → 상회 가능성↑

▶ MLCC: '27년으로의 시야 확장
- 삼성전기·Murata 가동률 90%+ & 재고 낮음. 유통 리드타임 20~24주로 생산 리드타임(6~8주) 대폭 초과
- Taiyo Yuden·Yageo, 80%대 가동률임에도 판가 인상 단행 (수요에 대한 확신). '17년처럼 연속 인상 가능성도 열려 있음
- AI서버 세대별 MLCC 탑재량 급증. 삼성전기 산업용 MLCC '25년 9,500억원→'27년 2조원 전망
- 단기적으로 4/30 Murata 실적 발표가 긍정적 촉매로 작용할 전망

▶ 전기전자 투자전략
- 목표주가 산정 기준 12MF→'27년으로 변경. EPS·멀티플 동반 상승 → 시클리컬이 아닌 구조적 성장 업종으로 재평가 중
- 삼성전기(009150)/Buy/860,000원(상향)
- 대덕전자(353200)/Buy/130,000원(상향)
- 심텍(222800)/Buy/105,000원(상향)
- 코리아써키트(007810)/Not Rated

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/dF1Cf>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG이노텍(011070)/Buy/TP 630,000원(상향)]

★ 패키지솔루션이 시가총액의 절반 이상을 설명

▶'26·'27년 이익추정치 +23%, +22% 상향
- 목표주가 385,000원→630,000원으로 상향. 목표 P/B를 기존 10년 평균 1.3배에서 상단 평균 1.9배로 상향. '26~'28년 ROE는 15%+로 10년 평균 13% 대비 +2~3%p 높게 유지될 전망
- 아울러, '26·'27년 OP를 각각 1.17조원·1.35조원으로 전망. 이는 컨센 대비 각각 +21%·+27% 높은 것

▶1Q26 어닝서프 & 연중 강력한 출하 정책 기대
- 1Q26 OP 2,953억원으로 당사 추정치·컨센 각각 +21%·+34% 상회. 우호적 환율과 전방 수요 호조 덕분. 비수기인 2Q26 OP는 1,460억원 전망되어, 컨센을 +22% 상회할 전망
- 북미 고객사는 중국 세트사들이 메모리 수급에 어려움을 겪는 사이 적극적으로 점유율 확대 중. 이 같은 기조는 하반기까지 지속될 것으로 전망되므로, 2H26 OP를 +21% 상향한 7,316억원으로 전망. 이는 컨센을 +19% 상회하는 것

▶패키지솔루션 사업가치 8.4조원 ('27년 기준)
- 패키지 이익 기여도는 '24년 10% → '26년 20% → '27년 28%로 확대될 전망. 기판 매출의 과반을 담당하는 RF-SiP는 풀가동이 유력하며, GDDR 등 FC-CSP 기반 고부가 메모리기판 횡전개 병행
- '27년 패키지솔루션 OP 3,701억원, 순이익 2,890억원으로 전망되며, Peer의 평균 P/E 29배 적용할 경우 사업가치는 약 8.4조원. 이는 동사 시가총액의 약 65%를 설명하는 것. 향후 FC-BGA 사업이 글로벌 반도체 및 하이퍼스케일러향으로 진전이 있을 경우 멀티플 상향 가능할 것

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/YfL8>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[LG전자/Buy/TP 165,000원(상향)]

★ 로보틱스 사업에 대한 관심을 높일 때

▶TP 상향 배경: ① 견고한 이익체력, ② 로보틱스 히든밸류
- TP 124,000원→165,000원으로 상향. 10년 평균 12MF P/B +1SD인 1.1배 적용. '26·'27년 OP를 각각 4.2조원·4.5조원으로 전망. 이는 컨센 대비 각각 +14%·+11% 상회하는 것
- 전쟁 피해주·AI 노출도 부재 인식으로 섹터 내에서 상대적 주가 부진하나, 우려대비 실적이 견조한 가운데 하반기로 갈수록 시장 시선이 로보틱스 청사진에 맞춰질 전망

▶로보틱스, 시장이 아직 반영 못 한 히든밸류
- 1H26 액츄에이터 양산 체제 수립 및 초도 판매 → 2H26 이후 외부 판매 → '28년 가정용 휴머노이드 양산 계획
- 세계적인 모터 기술(+희토류 공급망) + 드라이버 기술 + 감속기 내재화 추진 → 액츄에이터 3대 핵심 요소 자체 확보. 액츄에이터 시장 절대 강자 부재. 시장 개화 시 원가 경쟁력 확보 목적의 외판 수요 확대 전망
- 휴머노이드의 경우 Nvidia와 파운데이션 모델 협업 중. PoC 실증 이후 로드맵 가시화 기대

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.

<보고서: https://lrl.kr/el33B>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[대덕전자/Buy/TP 165,000원(상향)]

★ 시가총액 8조원 타겟

▶'26·'27년 이익추정치 +18%, +14% 상향
- TP 130,000원→165,000원으로 상향. '27년 EPS에 글로벌 Peer 평균 P/E 40배 대비 15% 할인한 34배 적용. '26·'27년 OP를 각각 2,310억원·3,100억원으로 전망. 이는 컨센 대비 각각 +18%·+22% 상회하는 것
- 시장이 FC-BGA를 구조적 성장 섹터로 재평가하는 흐름 속에서, 동사는 D/C로의 응용처 전환 속도가 상대적으로 빠르므로 해외 업체와의 밸류에이션 갭 축소 가능성이 높은 것으로 판단

▶FC-BGA: 데이터센터 비중 과반 돌파 & 증설 검토 착수
- 1Q26 가동률 70~75%로 +5~10%p QoQ 개선 (FC-BGA 풀캐파 매출 분기 약 1,000억원 수준으로 추산)
- 2H26 50바디 이상 대면적 NW 스위치용 FC-BGA 양산 계획. 이후 1H27 풀가동 전망에 따라 선제 증설 검토 중. 증설 검토 자체가 장기 수요 가시성이 뚜렷해지고 있음을 방증

▶메모리기판·MLB: 판가 인상 & 믹스 개선으로 수익성 추가 업
- 메모리기판, 4월부터 판가 인상 효과 반영. +10% 판가 인상 시 전사 OPM 이론적으로 +4%p 개선. MLB, 우주항공 응용처 믹스 개선으로 1Q26 OPM 10%+ → 3Q26부터 연간 캐파 3,000억원 체제로 외형 성장 본격화

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.

<보고서: https://lrl.kr/YgL2>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

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[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]
★ Murata 실적발표와 삼성전기에 대한 시사점: 구체화된 서버향 Capacitor에 대한 톤

▶ MLCC 가격, 수주, 전망에 대한 Murata의 톤
- ① 가격에 대한 톤은 보수적이었음. 경영진은 지난 2월 당시 AI용 MLCC 수요가 공급 대비 2배 수준이라고 언급하며 가격 인상 검토를 시사한 바 있으나, 이번 실적을 통해 현 시점에서는 인상을 검토하고 있지 않다고 밝힘. 단기적으로 아쉬운 부분
- ② 반면 수주 지표는 매우 강했음. Capacitor 신규 수주는 +23% QoQ 개선되며 역대 최대치를 다시 한 번 갱신했고, BB Ratio 역시 1.36으로 전분기의 1.12 대비 크게 개선. 이는 수요가 가속되고 있음을 보여주는 선행지표
- ③ 서버향 MLCC에 대한 톤도 더욱 강화되었음. 동사는 지난해 12월 IR 행사를 통해 AI용 Capacitor의 FY25~30 연평균 성장률이 +30%에 달할 것으로 제시했는데, 이번 실적에서 FY26 서버향 Capacitor 성장률 가이던스를 +85~90%로 제시
- 결론적으로 판가 인상에 대한 톤이 아쉬웠으나, Capacitor 신규 수주와 BB Ratio, 그리고 AI 수요에 대한 톤은 오히려 더 강해짐. Murata의 가격 인상 가능성은 여전히 열려 있는 것으로 판단

▶ AI용 MLCC를 양분하고 있는 삼성전기에도 긍정적
- Murata가 올해 서버향 MLCC 매출 성장률을 +85~90% 수준으로 제시한 점은, 이 시장을 양분하고 있는 삼성전기에도 긍정적인 메시지다. AI용 MLCC를 중심으로 삼성전기의 매출 컨센서스가 상향 조정될 가능성이 열린 것으로 판단
- 구조적으로 수요가 공급을 초과하는 국면이 지속되고 있다는 점에서, 업황과 밸류에이션 모두 재평가 국면으로 이어질 가능성에 주목

<보고서: https://lrl.kr/ckcEK>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 1,100,000(상향)]

★ 단납기에서 LTA로 비즈니스 모델이 변화하고 있다

▶ 목표주가 재차 상향
- 투자의견 Buy를 유지하고 목표주가를 기존 86만원에서 110만원으로 상향. 동사 ROE는 ‘26년 12%에서 ‘27~’28년 18~20%로 대폭 개선됨은 물론, 3년간 높은 수준의 ROE가 유지되며 장부가치가 빠르게 축적될 전망
- 목표주가 110만원의 ‘27년 기준 implied P/E는 39배이며 PEG는 0.4배다. 참고로, 글로벌 MLCC 및 패키지기판 업체들의 ‘27년 P/E 32배, 39배이며, 같은 기간 PEG는 0.9배, 0.4배
- 1Q26 실적을 반영하여 ‘26년과 ‘27년 영업이익을 각각 +5%, +6% 상향한 1.5조원, 2.7조원으로 전망. 이는 동기간 컨센을 각각 +6%, +31% 상회하는 수준

▶ MLCC 비즈니스모델의 변화
- MLCC는 통상 범용 부품으로 인식되어, 필요할 때 필요한만큼 구매하는 Just in Time 구조에 가까웠음. 그런데 이번 컨콜에서 경영진은 “장기공급계약”, “바인딩”과 같은 표현을 이례적으로 반복하였고, 대상은 AI 빅테크 고객
- IC 설계부터 양산까지 통상적으로 2~3년의 시간이 필요함을 감안하면, 이러한 로드맵에 상응하는 AI용 MLCC에 대한 사전적인 수급 계획이 필요
- 더군다나, GPU 연산 강화, 네트워크 고속화에 필요한 고용량, 소형 MLCC는 동사와 Murata가 과점하고 있으므로, 최종 고객들은 갈수록 MLCC에 대한 공급리스크 인식이 강화될 가능성

▶ Agentic AI와 FC-BGA
- FC-BGA도 마찬가지임. 3년 전만 해도 FC-BGA 매출에서 PC가 차지하는 비중이 50%에 가까웠으나, ‘26년과 ‘27년 기준으로 서버와 N/W의 합산 비중이 각각 60%, 70%에 달할 전망
- 기존 투자 포인트였던 대면적, 고다층화에 더해, Agentic AI 시대에 서버 플랫폼이 Pod 단위로 확장되면서 CPU, 네트워크 실리콘 관련 TAM이 예상보다 크게 확대되고 있다는 점이 주된 원인
- 경영진은 전사 CapEx가 지난해 대비 2배 이상 늘어날 것이며, 향후 3년 간 투자 금액도 과거 대비 크게 증가할 것으로 언급. 중요한 점은 이러한 투자가 장기 수요 가시성에 기반한다는 것

<보고서: https://lrl.kr/cZ968>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 송명섭(반도체)]
[해성디에스(195870)/Buy/TP 92,500원(상향)]
★ 2Q26부터 실적 개선세 재개 예상

▶매수 투자의견 유지. 목표주가를 92,500원으로 상향
- 1Q26 매출은 QoQ 증가세를 이어갔으나 영업이익은 원재료 가격 상승으로 기대치를 하회
- 2Q26 실적부터 원재료 상승을 반영한 제품 가격 인상, 메모리 패키지 기판 매출 증가로 개선세 재개될 전망
- FY26 매출 7,987억원(+22% YoY), 영업이익 754억원(+62% YoY) 예상
- 동사 분기 및 연간 실적 개선을 반영하여 동사에 대한 목표주가를 92,500원으로 상향
- FY26 예상 BPS에 지난 5년간 동사 연간 고점 P/B 배수들의 평균인 2.6배를 적용

▶원재료 가격 상승에 따른 1Q26 이익률 하락
- 1Q26 매출은 1,887억원으로 지난 2Q23 이후 최고 매출
- 영업이익은 QoQ 50% 감소한 110억원 (OPM +5.8%)
- 원인은 동사 주요 원재료인 구리, 금, 은 등 금속 가격의 급등
- 이익률이 높은 DDR4 제품 매출이 QoQ 38% 감소한 것도 악영향

▶2Q26부터 실적 개선세 재개 예상
- 2Q26 매출 2,015억원(+7% QoQ), 영업이익 208억원(+89% QoQ)으로 개선될 전망
- 동사 제품 단가는 LME 가격을 대략 1분기 가량 후행하므로 2Q26부터 인상될 예정
- 메모리 고객들도 전례없는 호황을 맞이함에 따라 동사 패키지 기판 가격의 인상을 고려할 가능성

▶자동차용 리드프레임, DDR5 패키지 기판 실적은 지속 증가할 듯
- 이란 전쟁에 따른 유가 상승은 향후 전기자동차 판매를 증가시킬 전망
- 자동차용 리드프레임에 대한 고객들의 재고 확보는 올해 내내 지속될 것
- DDR4 패키지 기판 매출 감소보다 DDR5 및 NAND 패키지 기판의 매출 증가 속도가 더욱 빠를 전망
- 최근 업황 개선 속도가 DRAM보다 더 가파른 NAND용 패키지 기판의 동사 1Q26 매출은 전분기 대비 60%나 상승. 추세 당분간 지속될 가능성 높음

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/ckdqH>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[심텍/Buy/TP 135,000(상향)]

★ 판가도, 가동률도, 그리고 SOCAMM도

▶ TP 105,000원 → 135,000원 상향
- ‘27년 EPS 에 해외 Peer의 ‘27년 평균 P/E인 41배를 30% 할인한 28.5배 목표. 아울러 ‘26년, ‘27년의 OP 추정치를 각각 +12%, +9% 상향한 1,730억원, 2,600억원으로 전망. 이는 동 기간 컨센을 각각 +23%, +14% 상회하는 것
- 1Q26 실적은 매출 4,224억원, 영업이익 137억원으로 컨센서스를 각각 4%, 71% 상회. 원부자재 부담이 지속되었음에도 전사적인 가동률 개선과 MSAP 중심의 제품 믹스 개선으로 호실적을 시현

▶ 판가↑가동률↑소캠↑원가부담↓
- 2Q26 판가 인상 효과 본격화. 아울러 가동률 개선 (1Q26 80% → 2Q26 85%), PGC 관련 원부자재 부담 완화가 맞물리며, 동사 2Q26 영업이익은 440억으로, 컨센서스를 +27% 상회할 전망
- 1Q26 SOCAMM용 모듈 PCB 및 MCP 매출은 각각 120억, 80억원. 동사는 SOCAMM 모듈 PCB에 대해 시장의 예상 대비 강력한 TAM을 제시하고 있으며, 50% 수준의 점유율을 차지할 것으로 기대
- SOCAMM을 CPU 수요 확대 수혜 관점에서 바라봄. 그동안 Vera CPU랙 수요가 기존 VR NVL72 기반의 SOCAMM용 PCB TAM 추정에 반영되어 있지 않았음을 고려하면, 중장기적으로 추가 업사이드 있음
- 차량용 MCU, PMIC용 FC-CSP 매출 본격화. 1Q26 관련 매출은 지난 분기 대비 약 +40% 개선된 100억을 기록한 것으로 파악되며, 올해 연간 500억원 수준의 매출을 기대

<보고서: https://lrl.kr/c0bAv>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ PCB 업종 이슈코멘트: ① Ibiden 실적발표, ② 대덕전자 시설투자 공시

▶️ Ibiden 실적 및 가이던스
- FY4Q(CY1Q) 전사 매출 1,176억엔(+19% YoY), 영업이익 175억엔(+37% YoY)으로 컨센서스 부합
- Electronics는 AI 서버향 수주 견조, 범용 서버향 고성능 패키지기판 수요도 점진 회복
- 다만 PC 관련 수요 부진으로 Electronics 실적은 컨센서스 하회

▶️ Ibiden CapEx 확대
- FY2026 전사 매출 5,000억엔(+20% YoY), 영업이익 900억엔(+45% YoY) 제시
- CapEx 가이던스는 2,100억엔으로 컨센서스 623억엔을 대폭 상회
- Electronics에만 2,000억엔 집행 예정
- 이는 향후 3년간 5,000억엔 투자 계획의 일환

▶️ 대덕전자 시설투자 공시
- 대덕전자는 2,130억원 규모 신규 시설투자 공시
- 투자기간은 2026년 5월 11일~2027년 12월 31일
- 이번 공시는 메모리기판 공장 인프라 투자분이며, 장비 투자액은 아직 미정
- 메모리기판 가동률 90% 이상, 스페이스 부족에 따른 인프라 증설 성격

▶️ FC-BGA 투자 재개 가능성
- 대덕전자의 FC-BGA 투자 의사결정은 이번 공시와 별개로 검토 중
- FC-BGA 가동률은 70%대이고 스페이스 여유도 있으나, 시장 수요가 빠르게 개선 중
- 하반기부터 Capa. 부하가 큰 대면적 기판 양산 돌입 예정
- FC-BGA 투자는 고객사의 2~3년 뒤 칩셋 로드맵을 감안해 선제적으로 진행될 필요

▶️ 결론
- Ibiden의 공격적 CapEx 기조를 재확인
- 대덕전자 증설 규모 추가 확대 가능성 기대
- 장기 수요 가시성에 기반한 기판 투자 사이클이 본격화되고 있음

<보고서: https://lrl.kr/ckfPU>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[이녹스첨단소재/NR]
★ [NDR 후기] 응용처 다변화

▶ 응용처 다변화
- 1Q26 부진은 ① 고객사 내 인캡슐레이션 소재 M/S 하락 ② 스마트폰 내 디지타이저 제거로 회로기판 매출 감소 등이 복합적으로 작용
- 디지타이저의 경우 이미 노출된 위험
- 동사는 NDR을 통해 DAF 수주, 로보틱스 FPCB, 이녹스리튬 등 중기적 개선 포인트를 강조
- 26년 가이던스: 매출 5,000~5,200억원(기존사업 4,300~4,400억원, 리튬 700~900억원), OPM 15~16%

▶ 사업 부문별 계획
- ① 반도체소재부문(INNOSEM): 중장기 성장 강조. 올해 매출 목표 400억원. SEC향 LPDDR 수주로 고객 다변화 성공. '28년까지 SEC향 매출 100억원 제시
- ② 회로기판부문(SMARTFLEX): FPCB 익스포저와 폴더블 내 디지타이저 제거로 부진했으나, 하향 안정화 마무리된 상태에서 로보틱스, 방산향으로 신규 응용처 매출 확대 중. 특히 로보틱스향 FPCB는 기존 와이어 하네스의 경량화/공간효율화라는 구조적 수요 변화에 기반하므로 '28년 이후 성장 동력으로 기대
- ③ 이녹스리튬: 낮은 원재료 평단가 강조. 리튬 가격 회복으로 이익 개선 두드러질 전망. 초기 가동 단계에서 연간 영업손실 -100억원대 예상되나, 국내 셀메이커향 납품 물량에 기반해 '28년 MSD% 수익성 달성이 목표

▶ 주가 및 밸류에이션
- 동사 YTD 주가는 +29%로 동기간 코스닥 지수 대비 +7%p 아웃퍼폼
- 다만 지난 1년간 주가는 +36%로 지수 대비 -18%p 언더퍼폼
- '26년 P/E 9.3배에 불과
- 기존 디스플레이, 스마트폰에 대한 우려가 상당 부분 프라이싱된 상황
- 향후 반도체, 로보틱스 등 응용처 확대와 리튬 사업의 이익 개선 방향성에 따른 상승 여력 기대

<보고서: https://lrl.kr/gn32X>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 1,400,000(상향)]

★ 실리콘커패시터 대규모 수주 시사점: ① LTA, ② Fabless biz, ③ 턴키 biz의 퍼즐

▶ 시가총액 100조원 이상도 무리 없음
- 목표주가를 110만원에서 140만원으로 상향하고, ‘26년, ‘27년, ’28년 영업이익 추정치를 각각 +3%, +5%, +13% 상향한 1.59조원, 2.85조원, 3.76조원으로 전망. 이는 동기간 컨센을 +2%, +21%, +26% 상회하는 수준이며, ‘25~28년 연평균 약 +60%의 이익 성장을 전망하는 것
- 현재 글로벌 MLCC, PKG 업체들의 평균 멀티플은 공히 약 39배이며, 동사 컴포넌트, 패키지에 이를 각각 +20% 할증한 47배를 적용 & 광학은 15배 적용. 이를 기준으로 산출한 사업 가치는 컴포넌트 75조원, 패키지 27조원, 광학 2조원이며, 합산 목표 시가총액은 104조원

▶ 실리콘 커패시터 수주의 세가지 시사점
- ① 수동소자 사업에서 장기공급계약 공시는 매우 이례적. 이는 고객사에서 향후 Advanced Packaging에 필요한 소자를 선제적으로 바인딩 한 것. 이러한 LTA 성격의 거래가 향후 AI서버용 MLCC로 확대될 가능성 기대
- ② 실리콘 커패시터는 생산을 외부 파운드리에 위탁하는 Fabless 사업 모델. 따라서 설비 투자 부담 없이 파운드리 발주 확대만으로 증가하는 수요에 대응 가능하므로, ROIC가 기존 자본집약적 사업 대비 구조적으로 높을 것
- ③ 기존 FC-BGA, MLCC에 더해 실리콘 커패시터까지 대규모 공급하게 되면서, 고객사가 요구하는 전력 전달 아키텍쳐 및 패키징 솔루션을 턴키 형태로 제공할 수 있는 동사의 역량이 더욱 부각될 것으로 판단

<보고서: https://lrl.kr/dGfFe>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]
★ [2H26 전망] 패키지기판과 MLCC, 미래 공급을 예약하는 시대

▶FC-BGA
① 판가 인상 가속화되는 흐름
② 신규 수요 동인: 스위치, CPU
③ CPO와 EMIB, 대면적화 가속화
④ 수율, 재료, 장비 등 전방위 병목
⑤ 선수금에 기반한 증설 가속화

▶메모리기판 및 FPCB
① SOCAMM PCB TAM 대폭 상향
(Vera CPU 가이던스 반영)
② FPCB, 휴머노이드 시장에서의 기회

▶MLCC
① 범용부터 판가 인상 시작
② AI 서버용 MLCC TAM 상향
(Murata 가이던스 반영)
③ 3Q26부터 전방위 수급 병목 전망

▶투자전략
① 리레이팅 구간 향유(P/E, EPS 동반 개선)
② 삼성전기, 대덕전자, 심텍, 비에이치 선호. 기판주 바스켓 대응도 유효. 국내 PCB 주식은 해외 Peer 대비 여전히 저평가

▶기업분석
- ★★삼성전기 / BUY / 1,800,000원 (상향)
- LG이노텍 / BUY / 1,000,000원 (상향)
- ★대덕전자 / BUY / 200,000원 (상향)
- ★심텍 / BUY / 185,000원 (상향)
- ★비에이치 / BUY / 55,000원 (상향)
- 솔루엠 / BUY / 27,000원 (상향)
- 아모텍 / BUY / 29,000원 (상향)
- 성호전자 / NR

자세한 내용은 아래 보고서를 참고하여 주시길 바랍니다.
<보고서: https://lrl.kr/gn7h3>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[AP Memory(6531.TW)/Not Rated]

★ 실리콘 커패시터 시장 개화의 수혜주

▶ 실리콘 커패시터를 통한 AI HPC 응용처 진입
- 본업은 IoTRAM이나, S-SiCap(실리콘 커패시터) 매출 비중이 1Q25 7%에서 1Q26 27%로 빠르게 확대된 점에 주목
- IoTRAM은 커스텀 메모리로, 최근 범용 DRAM 가격 급등과 공급 불안으로 고객사들의 채택이 늘고 있음
- S-SiCap은 신성장 동력으로, HPC 패키지 내 전원 안정성을 개선하기 위한 실리콘 커패시터

▶ 실리콘 커패시터 구분
- ① IPC: 실리콘 인터포저 내부에 커패시터 구조를 형성하는 방식. CoWoS류 2.5D 패키징에서 RDL과 디커플링 기능을 함께 수행
- ② IPD: 패키지 기판 내부, 혹은 Landside에 독립적인 실리콘 커패시터를 삽입하는 구조
- IPD는 필요한 위치에 커패시터 칩을 삽입. FC-BGA, EMIB와 궁합이 좋음(삼성전기 silicon capacitor와 동일)
- PSMC(Powerchip)를 통해 2Q26 IPD 양산 예정. Intel EMIB-T향이며, 엔드 유저는 Google TPU(설계 MediaTek)로 추측
- AI 서버용 패키지기판 한 장에 IPD는 수십 개 이상 사용. 대면적화 과정에서 수요의 구조적 증가 전망

▶ 실리콘 커패시터 제조 기술
- ① Deep trench: 실리콘 웨이퍼를 식각해 홈을 만들고, 홈의 벽면을 커패시터 면적으로 활용하는 전통적 방식
- ② DRAM stacking(AP Memory 방식): DRAM 기술을 활용해 제한된 패키지 면적 안에서 Deep trench 보다 높은 capacitance density 구현 가능

▶ 장기적으로 VHM 성장을 기대
- SoC 위에 올리는 WoW(wafer-on-wafer) 기반 3D 적층 메모리
- HPC 가속기용 고대역폭 메모리이며 양산 계획은 '27년 말 이후
- 최대 대역폭은 HBM4 8개를 부착한 수준

▶ 팹리스로 보면 비싸지만, 커패시터로 보면 싸다
- 3M 수익률 +149%, 1Y 수익률 +300%
- 메모리 가격 급등으로 IoTRAM 채택 확대 가시화
- 실리콘 커패시터 양산으로 AI 서버 매출 비중 확대 전망
- '26년과 '27년 P/E가 60배, 39배로 대만 팹리스(39배, 27배)보다 비싸지만, MLCC 평균(64배, 45배)보다 저렴함
- 실리콘 커패시터의 장기 수요 가시성이 형성되면 멀티플 프리미엄도 가능
- 참고로 회사의 장기 목표는 IoTRAM, S-Sicap, VHM의 매출 비중이 1:1:1로 균등해지는 방향

<보고서: https://lrl.kr/c0lAf>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ 중화권 MLCC 업체들은 어떤 상황일까

- 중화권 MLCC 업체들의 최근 업황 코멘트가 강한 편인데, 선두 업체들이 서버용 MLCC 수주에 집중하는 사이, 2선 업체들로 낙수효과가 확산됨을 보여줌

① Yageo는 AI 제품 BB ratio가 1.4까지 상승했다고 밝힘. 아울러 범용 수동부품 가동률은 80% 이상, 특수품 가동률은 90% 이상으로 상승할 것으로 제시

② Fenghua는 중국 수동부품 유통상을 대상으로 0402 및 0603 칩저항과 MLCC 신규 수주를 중단했고, 가동률은 90% 수준까지 상승

③ CCTC의 경우 1Q26 매출이 +40% 이상 성장했고, 가동률도 90% 달성. Huawei 등 중국 시장 내 서버향 공급 + 가전 및 인포테인먼트 등 범용 응용처 수요 확대

④ Holystone은 AI 전원용 MLCC 부족을 언급 제품 리드타임이 통상적인 6~8주를 넘어 20주 이상으로 길어졌고 2027년까지 공급 타이트가 심화될 수 있다고 강조

- 결론적으로 삼성전기, Murata의 가동률이 공히 95% 이상으로 사실상 풀가동인 상황에서, 이제는 2선 업체를 중심으로 가동률이 추가 개선. 즉, 업황의 타이트함이 서버를 넘어 범용으로 번질 수 있다는 의미

- 당사는 이러한 현상이 3Q26에 더욱 극대화될 것으로 전망하는데, Vera Rubin 플랫폼 램프업에 따른 AI 서버용 MLCC 수요가 확대되는 가운데, IT 성수기와 Apple 하반기 생산 수요가 더해질 수 있기 때문

<보고서: https://lrl.kr/fIfcQ>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

★ 왈신테크놀로지, 칩 저항기·MLCC 가격 인상 공지 / 20260602

(1) 대만 MLCC 업체인 왈신테크놀로지(2492)가 6월 1일부로 칩 저항기와 일부 MLCC 제품의 유통가 인상을 공지했음. 인상 배경으로 금속, 석유화학 제품 등 원자재 가격의 지속적인 상승을 제시했음. 왈신테크놀로지는 MLCC 생산 캐파 기준 세계 5위권 업체임.

(2) 왈신테크놀로지의 MLCC 가동률이 2018년 업사이클 이후 처음으로 90%에 도달했으며 칩 저항기 가동률은 85~90% 수준임. BB비율은 1.2에 달한 것으로 확인됐음. 야게오 쑤저우 공장의 풀가동 복귀에 이어 왈신테크놀로지까지 최대 가동률에 진입한 것은 중화권 업체로의 낙수효과가 본격화되고 있음을 의미함.

(3) 하반기 Vera Rubin 플랫폼 출시 시 랙당 MLCC 사용량이 100만개를 상회할 것으로 예상되어 MLCC 가격 인상 추세가 더욱 가속화될 것으로 전망됨. 무라타와 삼성전기의 가동률이 모두 90% 이상을 달성한 가운데 업계에서는 야게오와 왈신테크놀로지가 캐파 제약과 주문 급증으로 가장 먼저 수혜를 받을 것으로 분석하고 있음.

(4) AI 서버용 특수 제품의 GM이 높고 생산량이 기하급수적으로 증가하고 있으며 저항기와 커패시터 모두 AI 수요에 대응해 고온·고전압 내성 방향으로 제품 스펙이 진화하고 있음. GPU·CPU의 연산 속도와 전력 소비 향상에 따라 AI용 커패시터와 저항기 수요가 2배로 증가할 것으로 전망됨. 시장조사기관들은 AI 서버 시장이 2026년 36.9% 성장할 것으로 예측하고 있음.

https://www.ctee.com.tw/news/20260602700249-430502

#MLCC #2492TW

[iM증권 고의영(전기전자)]
[심텍/Buy/TP 185,000(유지)]

★ 본질은 그대로

▶ 변한 것은 심리뿐
- SOCAMM 용량 축소는 메모리 업체 중 일부가 엔비디아가 요구 중인 물량을 낮은 수율과 이익률을 이유로 충분히 공급하지 않을 계획이기 때문. 그러나 이 것이 전방 수요 감소를 의미하는 것은 아님

- 또한 모듈 PCB 규격은 정해져 있으므로 모듈 PCB 수요 변함없음. LPDDR 기판 역시 모듈 PCB당 동일하게 4개씩 탑재. 심텍에 따르면 SOCAMM용 모듈 PCB와 LPDDR용 기판 설계 변화 없고, 6월 중 대량 양산

- 당사는 연초 SOCAMM용 PCB TAM을 1,200억원으로 전망했으나, 지난 5월 자료를 통해 이를 2,800억원으로 상향. 젠슨황이 Vera CPU Standalone 200억달러 매출 달성이 가능하다고 언급한 점을 반영한 결과

- 특히 ‘27년까지 LPDDR용 MCP 기판 수요가 크게 확대될 전망인데, 동사는 이에 대한 수혜를 크게 누릴 전망. 동사 BT 기판 가동률은 70%대인데, 향후 늘어나는 LPDDR 기판 수요에 대해 수혜를 누리기 가장 좋은 위치

- ‘26년과 ‘27년의 영업이익을 각각 +1,390% YoY, +70% YoY 성장한 1,769억원, 3,010억원으로 전망. 동기간 P/E는 각각 30배, 19배로 글로벌 Peer의 41배, 25배 대비 크게 저평가 받고 있음

<보고서: https://lrl.kr/dGqhI>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[삼성전기/Buy/TP 230만원(상향)]

★ 가늠할 수 없는 이익의 지평

- 동사는 MLCC, FC-BGA에서 동시에 수혜를 누릴 수 있는 AI 컴포넌트 대장주이며, 추가 가격 인상, Si-Cap 수주를 통해 앞으로도 이익 추정치 상향 가능성 높음

- 당사는 +20% 수준의 MLCC 판가 인상을 가정하여 동사의 ‘27년 영업이익을 3.3조원으로 전망하고 있으나, 이러한 추정이 추가 상향될 가능성을 배제할 수 없음

- 특히, 서버용 MLCC 가격이 먼저 올라갈 것이라는 예상과 달리, 범용 MLCC부터 상승하기 시작했고, 이는 Yageo와 같은 2선 업체들이 주도 (Yageo는 '17년 당시 4차례 가격을 인상)

- 과거 사례를 감안할 때 2선 업체의 가격 인상은 일회적이지 않을 수 있으며, 이들의 인상 폭이 커질수록, 직납 고객 비중이 높은 동사 역시 가격 협상력이 강화될 전망

- 실리콘 커패시터도 업사이드. 다수 CSP가 미국 반도체 업체의 advanced packaging 도입을 검토하고 있으며, 주가 측면에서는 관련 사업에 대한 진척 소식이 강력한 촉매

- FC-BGA도 예상보다 강한 판가 인상 가능성 열려 있음. 전통적으로 FC-BGA 견적에 보수적인 입장이었던 반도체 업체들마저 이전보다 공격적인 견적을 제시하고 있음

- 동사 ‘27년 PEG는 0.4배로, MLCC 업체 평균인 2.1배와 패키지 업체의 0.9배 대비 현저히 낮고, 이러한 지표가 향후 이익 상향을 감안하면 더 낮아질 가능성이 높음

<보고서: https://lrl.kr/ckv3b>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ MLCC 산업, 앞으로 어떤 포인트를 봐야할까

지난 4~5월을 돌이켜보면 삼성전기, Taiyo Yuden, Yageo 등 주요 MLCC 업체들이 유통 업체에 판가 인상을 고지. 일부 범용품에 대한 선제적 재고 비축 수요도 발생

▶ 향후 MLCC 관전 포인트

① 3Q26 선두 업체들이 루빈 플랫폼 대응을 위해 범용 MLCC를 줄이고 고사양 MLCC를 늘리면, 2선 업체에 대한 스필오버가 극대화될 전망

17~18년 사이클에서 범용품으로부터 시작된 가격 인상이, 품목이 확대되며 반복적으로 발생했던 경험

② 직납 MLCC 판가 인상 가능성도 중요. 2선 업체인 Walsin은 하반기 중 직납 가격 인상을 타진. 일부 1선 업체도 직납 가격 인상을 고민 중

삼성전기의 경우 MLCC 매출의 80% 이상이 직납 고객이므로, 직납 판가 인상이 실적 추정치에 더 직접적인 영향을 미칠 전망

고객사가 선제적으로 가격 인상을 제시할 가능성도 있음. ‘18년 당시에도 패닉바잉이 발생하며 고객사가 가격을 선제시한 사례 존재

③ LTA는 이러한 선제시의 연장선 성격. 선두 업체들은 이미 LTA 체결을 진행하고 있음. 최근의 LTA는 서버용 신제품 중심으로 가격 조건도 우호적

MLCC가 시스템 BOM Cost에서 차지하는 비중은 미미하므로, 고객사 입장에서 중요한 것은 더 높은 가격을 지불하더라도 LTA를 통해 잠재적인 공급 리스크 관리하는 것

④ 공급 병목: (1) 공급 리드타임이 4주~8주에서 20주로 장기화 (2) 장비 리드타임도 1.6년으로 길어진 탓에 사전 발주 진행 중 (3) 서버용 MLCC 생산 확대 그 자체가 병목. 서버용MLCC는 범용 대비 제조 리드타임이 2~3배 길고 수율도 낮음. 삼성전기, Murata의 증설 기조가 강해지고 있으나, 유효 생산 능력은 계획대로 늘기 어려움

<보고서: https://lrl.kr/bECvk>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.

★ 패키지기판·MLCC 하반기 전망 유튜브 _ 20260619

(1) 전자부품 사이클은 업사이클 구간으로 판단
대만 전자부품 PMI 기준 신규 주문과 생산은 확장 국면. 납기는 길어지고 투입재 가격은 상승 중인 반면, 고객사 부품 재고는 50 미만으로 낮은 수준. 즉 수요는 개선되고 공급 병목은 커지며, 고객사 재고비축 수요가 추가 발생할 여지가 있는 구간. 이는 PCB와 MLCC 모두에 해당.

(2) PCB는 판가 인상 사이클 초입
PCB PPI는 급등 중이나 국내 PCB 수출 ASP는 과거 업사이클 고점을 아직 넘지 못한 상태. 다만 국내 기판 업체들의 가격 인상은 이제 막 시작된 것으로 보이며, 과거보다 사이클이 길어질 가능성에 주목. 특히 FC-BGA는 삼성전기 기준 올해 매출이 약 2조원까지 올라올 것으로 추정되며, 작년 하반기 풀캐파 매출 1조원 중반 대비 증가분 상당 부분이 판가 효과일 것.

(3) FC-BGA 수요 확대 핵심은 스위치와 CPU
Grace Blackwell에서는 랙당 스위치 18개가 필요했으나 Vera Rubin에서는 랙당 36개로 증가. GPU 4개당 스위치 1개 구조에서 GPU 2개당 스위치 1개 구조로 바뀌며 랙 내부 인터넥트 밀도가 상승. 이에 따라 스위치용 FC-BGA 수요도 Grace Blackwell 대비 Vera Rubin에서 약 2배 증가할 전망.

CPU도 핵심 변수. 현재 CPU:GPU 비율은 약 1:4~1:8 수준이나 중장기적으로 1:1~1:2까지 CPU 비중이 확대될 전망. 서버 CPU 출하량은 2025년 3,300만 개에서 2030년 6,500만 개로 2배 가까이 성장할 것으로 전망. 특히 서버 CPU용 기판은 가로, 세로 약 9cm, 20층 수준으로 GPU용 기판의 7cm, 16층보다 스펙이 높아 FC-BGA 수급을 더 타이트하게 만들 수 있음.

(4) 기판 대면적화와 신기술 적용이 공급 병목을 확대
Ibiden 로드맵 기준 선단 기판 크기는 현재 가로세로 약 8~9cm에서 2030년 13cm 수준까지 확대될 전망. 면적으로는 약 6,000~8,000㎟에서 17,000㎟까지 커지는 구조이며, 면적 성장만으로도 연평균 약 20% 성장 설명 가능. 여기에 CPU 출하량 증가, 스위치 증가, 판가 상승까지 반영하면 기판 업체들의 장기 매출 성장 가이던스는 보수적일 가능성.

CPO 적용 시에도 기판 면적이 커짐. Broadcom Davidson CPO 스위치의 경우 기존 7~8cm급 스위치 대비 약 12cm 수준으로 확대되며, 면적 기준 2~3배 증가 가능.

EMIB 역시 기판 내부에 실리콘 브릿지를 매립해야 해 홀 가공, 뒤틀림 보정 등으로 생산 부하가 커짐. 이 구조는 기판 병목을 더 강화하는 요인.

(5) 소재·장비 병목도 판가 상승을 지지
T-glass는 이미 쇼티지이고, ABF도 새로운 병목이 될 가능성. Ajinomoto의 ABF 신규 공장 계획은 2028년 착공, 2032년 완공으로 수요 증가 대비 보수적. 드릴 장비도 기존 6개월 조달에서 현재 10개월 이상으로 리드타임이 길어지는 상황.

결론적으로 전방 수요는 CPU, 스위치로 강해지고, 공급은 소재·장비·공정 난이도로 묶이는 구조이기 때문에 기판 업체의 가격 결정력이 구조적으로 높아지는 흐름.

(6) 국내 기판 업체 투자 확대, 2027년까지 타이트한 수급 지속 전망
삼성전기는 올해 투자가 전년 대비 2배 이상 증가할 전망. LG이노텍은 베트남 및 국내에 대규모 증설, 대덕전자는 하반기 스위치용 대면적 기판 양산이 관전 포인트. 다만 신규 공장 본격 가동은 2028년 이후로 예상되어 최소 2027년까지는 중간중간 가격 인상이 이어질 가능성이 높음

(7) 메모리 기판은 Vera CPU와 소캠 PCB가 핵심
NVIDIA가 Vera CPU 전용 트레이 및 CPU 전용 랙을 출시하면서 소캠 PCB 수요가 예상보다 커질 가능성. Jensen Huang은 Vera CPU 별도 판매만으로 올해 200억달러 매출이 가능하다고 언급했고, 수량 기준 약 300만~400만 개 수준으로 환산 가능. 이를 반영하면 올해 소캠 PCB 시장 규모 전망은 기존 1,000억~1,200억원에서 약 2,800억원으로 상향. 이 중 소캠 모듈 PCB는 약 1,700억원, LPDDR용 MCP 기판은 약 1,100억원으로 추정.

수혜 업체는 심텍, TLB, 코리아써키트 중심. 특히 LPDDR용 MCP 기판은 심텍과 코리아써키트가 수혜 가능성이 높음.

(8) MLCC는 서버보다 범용부터 가격 인상 시작
기존 예상은 삼성전기·Murata가 서버용 MLCC 가격을 먼저 올리고, 고부가 서버향 대응으로 범용 공급을 줄이면서 범용 가격이 후행 상승하는 구조였음. 그러나 실제로는 범용 MLCC부터 가격이 먼저 상승. 4월 Taiyo Yuden과 Yageo가 약 10% 가격 인상을 단행했고, 삼성전기도 일부 유통 업체 대상으로 가격 인상을 고지한 것으로 파악.

삼성전기와 Murata 가동률은 사실상 풀가동 상태. 두 업체가 고부가 MLCC 중심으로 수주를 받으면서, 소화하지 못한 물량이 Taiyo Yuden, Yageo, Fenghua 등 2선 업체로 넘어가는 스필오버가 발생 중.

(9) 서버용 MLCC 시장은 2030년까지 고성장 전망
Murata의 B/B ratio는 2017~2018년 가격 인상기보다 높은 수준이며, 서버용 MLCC 매출 성장률 가이던스도 올해 약 90%로 공격적. 이를 기반으로 보면 AI 서버용 MLCC 시장은 2024년 1조원 초반에서 2030년 약 8조원까지 확대될 가능성. 전체 MLCC 시장 내 서버용 비중은 2024년 약 5%에서 2030년 약 25%까지 상승할 전망.

(10) 3분기가 MLCC 수급의 변곡점
3분기는 IT 성수기이자 NVIDIA Rubin 양산 시작 시점. Rubin 랙당 MLCC는 약 57만 개로 Blackwell 약 44만 개 대비 증가. 삼성전기와 Murata가 이미 풀가동인 상황에서 Rubin향 고부가 수요가 늘어나면 범용 MLCC 생산을 더 줄일 수밖에 없고, 2선 업체 가동률 상승과 추가 판가 인상으로 이어질 가능성. 하반기에는 서버용뿐 아니라 범용 MLCC까지 전반적 수급 타이트로 확산될 전망.

(11) 투자전략: 삼성전기 중심, PCB·MLCC 바스켓 접근 유효
삼성전기는 FC-BGA 판가 인상과 MLCC 업황 개선이 동시에 반영되는 부품 대장주. 과거와 달리 EPS 상승 구간에서 멀티플도 동반 상승 중인데, 이는 데이터센터 기반 장기 수요 가시성이 프라이싱되고 있기 때문.

이외로, 대덕전자, 심텍, 기가비스 선호. MLCC와 패키지기판 모두 데이터센터 수요에 기반하고 있어 방향성은 유사하며, 이를 감안한 바스켓 매수 전략도 유효.

https://youtu.be/cu0VRAj8lpE?si=wAD_BzFC1h7h1x0x

[iM증권 고의영(전기전자)]
[전기전자/Overweight]

★ 패키지기판 업종 주가상승 코멘트: 한국 기판 업체들 너무 싸다 (2)

국내 기판 업체들을 바라보는 관점은 변함없음. 다수의 업체로부터 판가 인상, 증설 모멘텀이 확인되었고, 하반기로 갈수록 기회 요인이 많아지는데, 밸류에이션은 여전히 해외 대비 낮은 수준에 머물러 있음

일부 선두권 기판 업체들은 BT 기판 생산 능력을 축소하고, FC-BGA로 생산 배분을 확대할 계획. 그만큼 FC-BGA 업황이 타이트하다는 것인데, 최근에는 CPU 수요 확대가 이러한 타이트함을 더 키우는 변수가 됨

데이터센터용 시스템반도체 출하량의 절반을 CPU가 차지하고, CPU 수요가 Agentic AI로 인해 빠르게 증가하며, 여기에 필요한 FC-BGA는 대면적, 고다층 선단 기판이므로, 기판 업체들의 유효 캐파 축소 가팔라질 것

결과적으로 선두 기판 업체들이 FC-BGA로 생산 배분을 더 확대하고 BT 기판 투자를 늘리지 않는다면, 후발 BT 기판 업체들의 반사 이익은 예상보다 더욱 커질 전망. 당사 커버리지에서는 심텍이 대표적인 수혜주

대덕전자 역시 이러한 흐름에 대응하기 위해 예상보다 큰 규모의 BT 기판 투자를 계획. 아울러, FC-BGA 스토리도 유효. 3Q26부터 대면적 스위치용 FC-BGA 매출 인식. 대만 Kinsus, Nanya PCB가 경험했던 리레이팅 스토리와 유사

12MF PER은 Ibiden 85배, Unimicron 47배, Kinsus 58배, Nanya PCB 53배, 대덕전자 34배, 심텍 29배 등. 국내 기판 업체들의 이익 개선 속도가 하반기로 갈수록 빨라지고, DC 응용처 비중이 확대될수록 이러한 밸류에이션 괴리 축소될 것

<보고서: https://lrl.kr/ckFpG>

(당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.)

감사합니다.