[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월21일 IT 주요뉴스

● ‘제대로 물 들어왔다’는 LG전자 전장사업, 분기 매출 첫 2조원 청신호
-1분기 LG전자 텔레매틱스 모듈 글로벌 점유율은 24.8%(+7.7%p). GM, 도요타, 벤츠, BYD 등에 공급 중
-SA에 따르면 글로벌 텔레매틱스 시장은 2020년 43억달러에서 2025년 70억달러로 연평균 12% 성장 예상
Link: https://bit.ly/3fyv8Ua

● Adata upbeat about 2Q21(Digitimes prime)
-Memory module maker Adata Technology expects its revenue to be driven by robust SSD shipments and rising DRAM prices in the second quarter of 2021.

● 日시장 조사업체 “삼성폰 일본에서 3위 등극”
-일본 시장조사업체 MMRI에 따르면 삼성전자는 2020년 4월 ~ 2021년 3월 일본 전체 휴대폰 시장 3위 기록. 1위는 애플, 2위는 샤프
-일본 소비자들의 한국산 제품을 선호하지 않는 배타적 성향에도, 갤럭시 A시리즈 판매 호조
Link: https://bit.ly/3ytR8s0

● 구글, 올해 폴더블 픽셀폰 선보일까
-안드로이드12 베타버전에서 구글 픽셀폰 4개의 스마트폰 코드명과 모델번호 공개, 이중 하나는 폴더블폰. 올해 폴더블폰 출시 가능성 존재
-지난 2월 구글이 삼성디스플레이에 7.6인치 폴더블 개발 의뢰 보도가 나온적 있었고, 2019년 구글은 폴더블폰 개발 중임을 밝혔음
Link: https://bit.ly/3f3XTsB

● 中 오포, ZTE 통신 특허 대거 매입
-미국특허상표국(USPTO)에 따르면 ZTE가 오포에 최소 47가지 이상의 특허를 이전. 대부분이 통신관련 특허로 기지국, 단말기, 무선통신 관련 분야
-중국 내 대기업간 대규모 특허 거래는 드문 일. 이전된 특허들의 남은 보호 기간은 10~15년으로, 특허가치가 큰 것으로 분석
Link: https://bit.ly/3yCIjw6

● "中 5G폰 가성비 올린다"…퀄컴, 스냅드래곤 778G 5G 공개
-퀄컴은 아너, 오포, 리얼미, 샤오미 등 중국업체들이 출시 예정인 하이티어급 스마트폰을 지원할 스냅드래곤 778G 공개
-6나노 공정기술이 적용됐으며 스냅드래곤 X53 5G 모뎀-RF 시스템 탑재
Link: https://bit.ly/3fwwleF

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월24일 IT 주요뉴스

● 스마트폰 OLED 시장 내년 38% 성장...중국 추격 본격화
-옴디아는 내년 스마트폰 OLED 패널 출하량을 8억 1200만장으로 예상(+38.8% YoY)
-애플의 OLED 패널 사용량은 올해 1억6900만장에서 내년 1억9000만장. 삼성전자는 올해 1억 5700만장에서 내년 1억 9000만장
Link: https://bit.ly/3fHgYA2

● 5G growing rapidly despite component shortages, says Strategy Analytics(Digitimes)
-SA에 따르면 RF부품 시장은 2020년 사상 최고치 기록. 셀룰러 RF부품 시장은 2025년까지 연간 8% 성장 예상
-5G가 촉발시킨 무선 복잡성은 RF프론트엔드 공급업체들의 SiP 모듈을 개발하게 만들어왔음. Sub-6, mmWave RF 부품 수요가 무선부품 성장 주도할 것
Link: https://bit.ly/3oGgDSr

● 삼성전자, 터키에 스마트폰 공장 설립…"연내 가동"
-삼성전자는 터크 북서부에 휴대폰 공장을 설립했으며 연내 가동할 예정. 연간 300만대 규모로 터키 내수용 휴대폰 생산
-현지에 판매될 갤럭시A 시리즈를 주로 생산할 것
Link: https://bit.ly/3vkcjL2

● "8월 출시 '갤럭시S21 FE'… 7월 생산 들어간다"
-폰아레나에 따르면 갤럭시S21 FE에 퀄컴 스냅드래곤 888 적용, 120Hz 주사율 지원
-갤럭시S21 기본 모델과 같은 카메라 3개가 탑재되지만 사양은 한단계 낮아질 것. 3200만화소 전면, 1200만화소 초광각, 1200만화소 광각 탑재
Link: https://bit.ly/2T91dKB

● LG, 마지막 폰 ‘롤러블’ 제작하기로
-LG전자 관계자에 따르면 롤러블폰을 마지막으로 스마트폰 사업 26년을 정리
-수백 대의 롤러블폰을 제작할 계획
Link: https://bit.ly/3hKbhEh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월25일 IT 주요뉴스

● Handset supply chain makers remain optimistic about 2H21(Digitimes)
-대만 핸드셋 서플라이 체인은 부품 쇼티지, 타이트한 capa, 원재료비 상승 등의 부정적인 상황에도 불구하고 3분기 전망 긍정적
-전세계 이통사는 코로나19 완화와 함께 5G 보급 가속화를 위해 스마트폰 출하량을 높일 가능성 높음
Link: https://bit.ly/3vem3q6

● IC substrate supply remains constrained(Digitimes prime)
-global supply of IC substrates will remain constrained until the end of 2021 or 2022, when Taiwan-based players will have their additional capacity come online, according to industry sources.

● 아이폰13 루머 총정리…어떻게 나올까
-아이폰13은 전작과 마찬가지로 5.4인치, 6.1인치, 6.7인치 네가지 모델로 출시될 예정. 9월 8일 공개행사 후 9월 17일 제품 출시 전망
-가격은 아이폰12 시리즈와 유사하고 전 모델에 라이더 센서가 적용될 전망. 120Hz 주사율도 도입될 것
Link: https://bit.ly/3fGPOJx

● 바이든이 文과 협력하겠다는 ‘오픈랜’이 뭐길래…“화웨이 무력화해 美 패권 강화”
-문재인 대통령과 바이든 대통령은 OpenRAN 기술을 활용해 효율적이고 개방된 5G 네트워크 구조 개발 협력 약속
-OpenRAN을 통해 무선기지국 구간별 인터페이스를 표준화 시키고 소프트워에를 자유롭게 탑재
Link: https://bit.ly/3wwpdpr

● 中 스마트폰업체 리얼미, 1분기 판매량 5배↑
-올해 1분기 중국 스마트폰 브랜드 리얼미(realme)의 판매량은 +82% QoQ, +451% YoY
-리얼미는 화웨이와 아너의 하락세를 흡수 중. 주로 150~250달러 수준의 가성비 스마트폰을 판매
Link: https://bit.ly/3yD4dPC

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월26일 IT 주요뉴스

● 삼성·LG, 글로벌 TV 시장 역대 최대 점유율 기록
-삼성전자의 1분기 TV 출하량은 1,161만대(+11.4% YoY) 기록. LG전자는 727만대(+15% YoY)를 기록하며 역대 최대 분기 점유율 달성
-LG전자 OLED TV는 전년대비 116% 성장한 79만 200대 기록. 분기 최대 출하량을 기록했던 4분기와 맞먹는 수치
Link: https://bit.ly/3yDg9Rx

● IC substrate supply to stay constrained in 2021-2022(Digitimes)
-IC기판 공급은 대만업체들의 증설 라인이 가동되기 전까지(2021년말 혹은 2022년) 큰 개선없을 전망
-일본 이비덴, 신코는 대만업체들보다는 빨리 증설 완료될 것이며 올해 점진적으로 가동될 전망, 주로 CPU, GPU, CIS칩 용
Link: https://bit.ly/3uiAQ1H

● TSMC soon to kick off production for new iPhone chips(Digitimes prime)
-TSMC will soon kick off production for Apple's next-generation iPhone processor dubbed A15, and will see demand for the chip surpass that for its predecessor in scale, according to industry sources.

● Taiwan PCB makers gearing up production for new iPhones(Digitimes prime)
-Production for the upcoming iPhones is set to buoy revenues at PCB makers including Zhen Ding Technology, Compeq Manufacturing and Unimicron Technology, as well as their upstream suppliers including Elite Material (EMC) and Kinsus Interconnect Technology, starting the third quarter of 2021, according to industry sources.

● Vietnam province locks down industrial zones amid pandemic(Digitimes)
-베트남 북부 코로나19 확산으로, 박장(Bac Giang) 지방은 6개의 산업지구 중 4곳 폐쇄 발표
-폭스콘, 럭스쉐어의 애플용 제품 생산 공장에 일부 영향
Link: https://bit.ly/3bUGJvB

● China PCB makers see severe impact of sharp material price rises(Digitimes)
-동박 등 PCB 원재료 가격 상승은 중국 PCB 업체들에 부담. 중국 PCB 선두업체 Shennan, Wus도 급격한 원재료비 상승 압박 느끼는 중
-총마진이 낮은 소비자용 로우엔드 PCB 생산업체들은 비용 전가가 어렵기 때문에 충격을 더 받는 중
Link: https://bit.ly/3vrqtdm

[한투증권 조철희/박성홍] 4월 스마트폰: 기저효과 제거하면 그저 그럼

● 전년대비 크게 증가, 그러나 4월 기준 부진한 출하량
- 4월 스마트폰 출하량은 1.01억대로 전년대비 44.7% 증가. 19년 4월은 1.16억대, 18년 4월은 1.22억대
- 20년 4월 출하량이 코로나19로 역대 최저(0.7억대, 전년대비 39.7% 감소)였기 때문에 올해 4월 출하량은 전년대비 늘었어도 부진했다는 판단
- 회사별 점유율 순위는 삼성이 0.25억대(점유율 24.2%)로 1위, 샤오미가 0.15억대(점유율 14.3%)로 2위, 애플이 0.14억대(점유율 13.8%)로 3위 기록

● 주요 회사들의 올해 첫 재고조정
- 4월 월간 재고량(출하량-판매량)이 240만대 감소
- 올해 1분기에 채널 재고가 1,060만대 증가했었는데, 4월에는 올해 들어 처음으로 재고조정 나타남
- 2분기에는 반도체(AP, 이미지 센서 등) 공급 부족, 중화권 스마트폰 회사들의 재고조정 등으로 주요 회사들의 출하량이 다소 부진할 것
- 최근 코로나19가 인도, 베트남 등에서 확산되고 있는 점도 2분기 생산/판매에 부담요인

● 올해도 애플 supply chain이 가장 편안한 선택지
- 스마트폰/부품 산업에서는 애플 supply chain인 LG이노텍과 비에이치를 추천
- 올해 애플의 예상 출하량은 전년대비 12.8% 늘어난 2.32억대로, 글로벌 스마트폰 출하량 증가율 9.6%를 상회
- 애플은 화웨이의 부진을 틈타 중화권 지역을 중심으로 high-end 스마트폰 점유율을 높여가고 있음. 올해 4월 누적 애플 시장점유율은 16.1%로 지난해 같은 기간 점유율 14.2% 상회
- 애플 하반기 신모델은 차질 없이 9월에 공개될 것이며, 출시 시점에 뚜렷한 경쟁 제품이 부재해 흥행을 이어갈 전망

리포트: https://bit.ly/2RF1xR8
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월27일 IT 주요뉴스

● New iPhone supply chain makers to begin to pull in orders in June(Digitimes)
-아이폰 서플라이 체인들은 올 하반기 신모델향 부품을 6월경부터 출하 시작할 것
-일부 업체들은 애플로부터 계약금을 받은 상황. 큰 변수없이 진행될 시 MLCC, 칩저항기 등의 제조업체들은 곧 출하량 증가 시작되고 9~10월에 정점 예상
Link: https://bit.ly/3oUQG1x

● Taiwan PCB supply chain warming up for new iPhones(Digitimes)
-아이폰 서플라이 체인인 대만 PCB, CCL 업체들은 올 하반기 아이폰 생산 준비 중이며, 납품일정은 코로나19 팬데믹 이전으로 돌아감
-아이폰용 SLP 메인보드 업체 Zhen Ding은 7~8월 양산 예정이며, SLP용 CCL 공급사인 Elite Material은 6~7월 양산 시작 예정. Kinsus가 AiP 모듈기판 주요 공급 업체
Link: https://bit.ly/3fr02iy

● Foxconn to soon reopen COVID-19 hit plant in Vietnam(Digitimes prime)
-Foxconn Technology Group (Hon Hai Precision Industry) will soon reopen its factory site in Bac Giang, Vietnam, which was closed due to COVID-19.

● Xiaomi, Oppo and Realme further cut shipment goals for 2021(Digitimes prime)
-Xiaomi, Oppo and Realme, which were among the China-based smartphone vendors already slashing their shipment targets for 2021, have cut further their shipment goals this year, according to industry sources.

● 갤노트 포기한 삼성 “올해 폴더블폰 3배↑ 700만대 판매”
-GSM아레나는 올해 삼성전자 폴더블폰 목표 출하대수를 600-700만대로 잡음. 폴드3가 300만대, 플립3가 400만대 가량
-샤오미가 올해 출시한 첫 폴더블폰 미믹스폴드의 올해 목표 출하량은 40만~50만대 수준
Link: https://bit.ly/3vpo8Qb

● LCD 삼킨 中 BOE, 중소형 OLED 굴기 본격화…韓 주도권 위협
-BOE의 올해 중소형 OLED 출하량은 지난해 3600만대 대비 40% 증가한 5000만대로 예상
-BOE는 아이폰13용 OLED 공급 승인을 받지 못함. 애플이 요구하는 '터치일체 OLED' 기술을 확보하지 못했기 때문
Link: https://bit.ly/3vrJoF1

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월28일 IT 주요뉴스

● 반도체 심는 기판도 ‘공급 비상’…삼성은 생산 확대·LG는 사업 검토
-서버나 데이터센터에 사용되는 FC-BGA 공급이 턱없이 부족한 상황. 업계에 따르면 FC-BGA 가격은 많게는 40% 가까이 급등
-현재 FC-BGA 리드타임은 종전의 6배 수준인 24주. FC-CSP에 집중하던 LG이노텍도 최근 FC-BGA 관련 TF 구성
Link: https://bit.ly/34o7swv

● ABF substrate suppliers see clear order visibility through 2023(Digitimes prime)
-ABF substrate makers have been running their production lines at full capacity utilization, with new orders unlikely to be fulfilled until 2023, according to industry sources.

● Xiaomi, Oppo and Realme cut shipment goals further(Digitimes)
-샤오미, 오포, 리얼미, 아너 등 중국 핸드셋 업체들은 5월초에 하향 조정한 2021년 출하량 목표치를 추가 하향
-샤오미, 오포, 리얼미의 출하량 조정은 인도내 코로나19 확산 때문. 핸드셋 서플라이 체인 내 부품업체들은 아직 심각한 오더컷은 없는 상황
Link: https://bit.ly/3fU9SbF

● Foxconn to soon reopen COVID-hit plants in Vietnam(Digitimes)
-코로나19로 폐쇄됐던 베트남 박장 지역 폭스콘 공장이 5월 28일부터 생산 재개
Link: https://bit.ly/3hYTWYo

● "갤럭시Z폴드3, 카메라 구멍 사라진다"
-Z폴드3는 내부 디스플레이에 있는 전면 카메라가 UPC(언더패널 카메라) 기술로 없어질 전망
-아이스유니버스에 따르면 화면 주름 문제도 크게 개선될 것
Link: https://bit.ly/3yHKmik

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월31일 IT 주요뉴스

● 삼성전기, RFPCB 사업 연말까지 정리…반도체 기판 중심 '선택과 집중'
-삼성전기는 RFPCB 사업을 올해 안에 철수할 계획. 6월부터 관련 설비 매각에 나설 예정이며, 생산량을 점진적으로 줄여 연말까지 완전 정리할 방침
-삼성전기의 기판사업부문은 전체 회사 매출에서 약 20%(약 1.7조원)를 차지하고, RFPCB 사업 매출은 4000억원대
Link: https://bit.ly/2TuYHyD

● 삼성·LGD, 아이폰 신제품 OLED 양산 돌입...작년보다 1달 빨라
-삼성디스플레이와 LG디스플레이는 이달 중순과 하순 차례로 아이폰 신제품 OLED 패널 양산에 들어감. 지난해보다 한 달 빨리 패널 생산 시작
-올해 아이폰 신제품 OLED 패널은 삼성디스플레이가 8000만대, LG디스플레이가 3000만대 생산할 계획
Link: https://bit.ly/2RNy2g1

● 켐트로닉스, 삼성전기 무선통신모듈 사업 인수 철회
-켐트로닉스는 삼성전기 와이파이 통신 모듈 사업을 1,055억원에 인수하는 계약을 체결했지만, 와이파이 모듈 시장의 급변 가능성으로 계약 철회
-켐트로닉스가 지급한 계약금은 돌려 받을 예정
Link: https://bit.ly/3i2Heb1

● ABF substrate suppliers see clear order visibility through 2023(Digitimes)
-Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus는 고객사들이 더 높은 가격을 불러도 이를 공급할 capa가 부족한 상황
-대만 1분기 substrate 생산량은 전년대비 18.6% 증가. ABF 기판 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황, 성장 모멘텀은 지속될 것
Link: https://bit.ly/3fxKGZm

● 삼성디스플레이, UTG도 외판...폴더블 패널 사업 확대 추진
-삼성디스플레이는 폴더블 디스플레이 사업 강화를 위해 UTG를 다른 스마트폰 제조사에도 판매할 계획. UTG는 그동안 삼성전자에만 공급
-하반기부터 공급할 예정이며 구글이 준비 중인 폴더블폰에 삼성디스플레이의 OLED 패널과 UTG가 함께 적용될 예정
Link: https://bit.ly/3fZCjom

● Samsung, Chinese brands to launch new foldable smartphones in 3Q21(Digitimes)
-삼성전자와 중화권 업체들(샤오미, 오포, 비보)은 3분기에 폴더블 스마트폰 출시 계획
-샤오미는 하반기에 올 초에 출시한 미믹스 폴드에 비해 가격이 낮은 폴더블 출시 계획. 오포는 하반기 롤러블폰 상용화 유력
Link: https://bit.ly/3vNXPU9

● Taiwan IC design houses see orders pick up for servers(Digitimes)
-서버, 데이터센터향 칩 주문이 증가하기 시작했으며 내년 상반기까지 지속될 것으로 예상
-인텔, AMD의 새로운 CPU로 교체 수요도 발생
Link: https://bit.ly/3p2PJV3

[한투증권 조철희] 삼성전기 RF-PCB 철수 계획 뉴스 comment

● 전일 언론에서는 삼성전기가 RF-PCB 사업을 연말까지 정리(철수 추정)할 것이라 보도. 6월부터 관련 설비 매각에 나설 예정이고, 연말까지 완전히 정리할 방침

● 회사는 최근 몇 년 동안 적자 사업부 정리에 노력을 기울여 왔고, RF-PCB는 삼성전기 사업부 중 마지막 남은 적자 사업(최근 매각 무산된 wifi 제외 시). 연간 매출액은 4,000억원대 추정

● 언론 보도가 사실일 경우 설비 인수 주체는 비에이치와 영풍(영풍전자) 등이 될 가능성 높음. 전량 인수보다는 필요 설비를 저렴하게 인수 후 효율적으로 capa 증설을 하는 방식. RF-PCB는 스마트폰용 OLED(삼성전자와 북미 A사가 주로 채용)에 쓰이는 부품

● 삼성전기는 SDC에 RF-PCB를 전량 납품하는데, 물량의 대부분은 북미 A사향 패널 제조에 쓰임. 북미 A사 내 점유율은 비에이치 50% 이상, 삼성전기 45% 내외, 영풍 한 자릿수인 것으로 추정

● SDC는 삼성전기 부재 시, 북미 A사에 원활한 OLED 패널 공급을 위해서 안정적인 RF-PCB 공급업체 확보 필요. 이미 검증된 회사인 비에이치(일부 영풍)에 증산 요청 가능성 높음

● 새로운 회사가 북미 A사향으로 RF-PCB vendor 등록하기 쉽지 않음. 만약 등록된다고 하더라도 공급 안정성을 위해 기존 공급사인 비에이치, 영풍의 A사 내 점유율이 상승할 가능성 높음

● 비에이치에 대한 매수(TP: 2.2만원) 의견 유지. 상반기 실적은 부진하지만 3분기부터는 개선 cycle 진입. 북미 A사향 납품 성수기/폴더블폰 개화/중국공장 재가동으로 생산성 개선 모멘텀 등이 집중. 내년부터는 A사 내 점유율 상승도 기대

관련기사: https://bit.ly/2TuYHyD
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
6월1일 IT 주요뉴스

● 애플, 아이패드에 OLED 채택 확정...중소형 OLED 투자 기대
-애플이 2022년 일부 아이패드 모델부터 OLED 탑재 확정. 애플과 디스플레이 업체들은 생산 및 납품 합의. 삼성디스플레이, LG디스플레이 공급 유력
-아이패드는 연간 5,000만대 정도 판매. 중소형 OLED 시장을 확대하는 결과를 낳을 전망
Link: https://bit.ly/2SHITrN

● Passive components shipments affected by IC shortages(Digitimes)
-수동부품 업체들은 IC 쇼티지로 인한 노트북, 서버, 전장향 출하 영향을 모니터링하여 자재 조달 및 재고 정책 수립 중
-IC, 기타 부품의 쇼티지 영향이 2분기에 최악을 지나 하반기에 완화될지에 대해 수동부품 업체들은 우려 중
Link: https://bit.ly/34zqSi6

● 삼성전기-켐트로닉스 양수도 계약 철회...‘위약금 0원’에 쏠린 눈
-켐트로닉스의 공시 내 계약철회 사유는 켐트로닉스 귀책 사유로 보이는데 삼성전기가 조건없이 계약금을 반환한 것에 대해 업계는 의아하다는 반응
-협상 과정에서 양측 모두 귀책사유가 발생했을 가능성 있음. 삼성전기는 새로운 인수자를 찾아 나설 것으로 예상
Link: https://bit.ly/3yPbNH9

● LG전자, 오늘 휴대폰 생산 종료…전환작업 본격화
-31일 LG전자는 휴대폰 생산을 종료. 사업 철수 시점은 오는 7월 31일로, 통신사업자 등 거래선과 약속한 제품을 공급할 수 있도록 5/31까지 휴대폰 생산
-스마트폰 생산기지 중 최대 규모인 베트남 스마트폰 공장에는 가전 생산라인을 증설할 계획
Link: https://bit.ly/3c8oIdn

● 애플, 中 반도체·LCD 부품 협력사 추가
-애플은 지난해 중국 협략사 추가. 중국 메모리 반도체 기업인 기가디바이스, 디스플레이 업체 티안마 추가
-맥북 금속프레임, 아이패드 외장 키보드 등을 공급하며 애플 VR 글래스 부품 공급 기업이 될 가능성이 있는 Everwin Precision도 추가
Link: https://bit.ly/3fWROh8

비에이치: 주력사업은 패드도 포함되고, 어제 전기 뉴스와도 좀 관련되지 않을까 추정됩니다. 어차피 증설은 필요해서... 자동차도 대면적이라 매출 증가를 위해선 증설이 필요했었습니다. 계획대로 잘 진행 되네요

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
6월2일 IT 주요뉴스

● 삼성·LG, 인도·베트남 코로나 확산에 '비상'
-베트남에서 코로나 확진자가 늘고 있어 지방정부들이 이달부터 이동 제한 조치 실시. 삼성전자와 LG전자의 조업과 공급 차질이 불가피
-베트남 박닌성 당국은 이동제한 조치, 삼성전자의 최대 스마트폰 생산기지는 박닌성 옌퐁 공장. LG전자는 베트남 하이퐁에서 스마트폰, TV, 가전 등을 생산
Link: https://bit.ly/3fEwbD5

● Unimicron raises capex outlook for 2021(Digitimes prime)
-IC substrate supplier Unimicron Technology has revised upward its capex target this year to NT$34.47 billion (US$1.25 billion) from the about NT$27 billion set previously.

● Over 50% of new-gen iPhones shipped will be mmWave models, sources say(Digitimes prime)
-Apple will launch its next-generation iPhone series - tentatively dubbed the iPhone 13 - later in 2021, according to industry sources, which believe that more than 50% of the total iPhone 13s set to be shipped this year will be 5G mmWave models.

● 中스마트폰 업체 OLED 채택 늘었다…1분기 매출액 전년比 38% 증가
-1분기 중국 디스플레이 업체의 OLED 매출액은 9.9억달러로 전년대비 38.3% 증가. 고해상도 OLED 판매 증가에 따른 판가 상승 영향
-중국 디스플레이 업체들은 폴더블 패널도 직접 생산 중. 화웨이와 샤오미의 폴더블 폰에는 BOE와 CSOT의 폴더블 OLED 사용
Link: https://bit.ly/2S5yupP

● AiP, 3D IC packaging demand promising(Digitimes prime)
-With more mmWave-capable and HPC chip designs developed, AiP, 3D stacking and other advanced packaging technologies will be increasingly demanded.

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
6월3일 IT 주요뉴스

● Passive component vendors may see production in Malaysia disrupted(Digitimes prime)
-Malaysia is where a number of Japan- and Taiwan-based passive component vendors operate their regional factory sites, and may see production disrupted by a nationwide lockdown in the country bringing a further impact to the already-tight supply of certain components.

● 비에이치, 전기차 부품 시장 본격 진출…"전장용 FPCB 양산에 500억 투자"
-비에이치는 베트남 신공장에 500억원을 투자해 전기차 배터리용 FPCB 생산라인을 구축할 예정. 올 하반기 일부 생산 착수
-비에이치의 전장용 FPCB는 기존에 배터리셀을 연결하는 하네스를 대체. 과충전 방지센서를 FPCB에 설치할 수 있어 배터리 효율성 향상 기대
Link: https://bit.ly/2S5jZlZ

● Unimicron raises capex outlook for 2021(Digitimes)
-Unimicron은 올해 CAPEX 목표를 당초 270억 대만달러에서 345억 대만달러로 상향 조정
-CAPEX의 80-85%가 substrate CAPA 확장에 쓰일 것이며, 특히 ABF 기판에 집중
Link: https://bit.ly/3fGh0JH

● "삼성, 갤럭시Z폴드3 대량 생산 시작"
-샘모바일은 갤럭시Z폴드3의 중요 부품 양산을 시작했다 보도. 초기 생산량은 갤럭시 S시리즈의 3분의 1수준이지만 차츰 늘어날 것으로 전망
-Z플립3의 대량 생산은 아직 시작되지 않음. Z폴드 판매량 목표치는 300만대, Z플립3는 300~400만대
Link: https://bit.ly/3ccPhym

● Over 50% of next-gen iPhones to support 5G mmWave technology(Digitimes)
-올 하반기에 출시될 아이폰 신모델 중 50% 이상이 5G mmWave를 지원할 전망. 업그레이드된 모뎀과 PA칩, 쿼츠 부품 탑재
-mmWave는 올 하반기 아이폰을 시작으로 내년에 빠르게 상용화 될 것. 미디어텍은 올 하반기 5G Sub-6, mmWave 통합 SoC 솔루션 공개할 가능성 존재
Link: https://bit.ly/34GXHtr

[한투증권 테크팀] 6월 IT H/W: 반영된 우려, 찾아보는 기회

● 3분기 업황 호조 지속이 주가 반등의 실마리
- 5월 IT H/W 회사들의 주가 부진은 2분기 스마트폰 업황 부진과 하반기 PC/TV 등 가전 수요 증가율 둔화 우려가 반영됐기 때문
- 스마트폰 업황은 부품 공급 차질 해소와 하반기 아이폰 신모델 모멘텀으로 회복될 것
- PC/TV는 재고축적 수요가 나타나 우려보다는 양호한 업황이 예상
- 6월 top pick: SK하이닉스, LG이노텍, 포스코케미칼, 코미코

● 반도체: 우려만이 가득한 주가
- DRAMeXchange는 3분기 고정가격 전망을 PC, 서버 디램 모두 전분기대비 3~8% 상승을 전망
- 최근 현물가격은 재차 반등하기 시작, 글로벌 PC 세트업체들의 가이던스는 상향 조정되고 있음
- 현물가격의 상승은 향후 3분기 PC 중심으로의 가격 상향 조정으로 이어질 것

● 전기전자/통신장비: 애플 관련주 추천, LG이노텍이 top pick
- 2분기 스마트폰 시장은 부진할 것, 1분기에 과도하게 출하된 것에 대한 정상화 과정이며, 일부 반도체(AP 등) 공급 부족도 영향
- 하반기에는 애플의 신모델 출시와 반도체 공급 정상화로 정상 업황으로 회귀 전망
- 애플 신모델 관련 부품 공급이 6월부터 순차적으로 시작
- Valuation 매력도 높은https://bit.ly/3vQQ7Zo LG이노텍, 애플 모멘텀 및 산업 내 경쟁 완화가 예상되는 비에이치를 추천

● 디스플레이/2차전지: 좋은 업황 속 진주 찾기
- LCD 패널 가격은 타이트한 수급으로 6월에도 상승할 것
- 하반기 애플향 OLED 공급이 늘어나며 견조한 이익을 보일 LG디스플레이가 업종 top pick
- 2차전지는 리스크가 주가에 충분히 반영됨, 하반기 성수기 물량 증가와 설비투자 확대 등 주가 상승 모멘텀 예상
- 미국 2차전지 밸류체인 내재화 수혜주인 포스코케미칼이 업종 top pick

● 통신서비스: 5G 가입자 1,500만명 돌파
- 4월 5G 가입자 순증은 67만명, 보급률은 28.8%(+1.2%p MoM)을 기록
- 증가 속도는 전월대비 소폭 둔화되었으나 고성장세 지속, 통신서비스 비중확대 전략은 유효
- 5G 가입자 증가에 따른 외형 성장에도 상각비와 마케팅 비용이 안정화 추세를 보이며 증익 모멘텀이 지속될 것
- 탑픽으로는 SK텔레콤 유지, 5G 누적 점유율을 12개월 연속 높이고 있기 때문

리포트: https://bit.ly/3vQQ7Zo
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
6월4일 IT 주요뉴스

● Passive component vendors may see production in Malaysia disrupted(Digitimes)
-말레이시아의 6/1~6/14 락다운 기간동안 말레이시아에 생산공장이 있는 Walsin, Murata, TDK 등의 수동부품 업체들은 노동력의 60%만 유지 허용
-정상 생산에 영향을 미칠 것이며 특히 알루미늄 캐패시터 공급에 더 영향 미칠 것
Link: https://bit.ly/3fMe8Lu

● 삼성디스플레이, 모니터용 LCD 철수…“하반기 생산 완전 중단”
-삼성디스플레이는 기존 계약 물량 외에는 모니터용 LCD 패널 생산을 사실상 중단
-LCD 중심인 노트북용 패널 시장에서 OLED로의 전환을 선점해 나갈 계획
Link: https://bit.ly/2SWA51v

● "1분기 중대형 OLED 매출 156% 급증" 유비리서치
-TV와 모니터, 노트북, 태블릿 등에 사용하는 10인치 이상 OLED 패널 매출액은 전년대비 156.3% 증가한 14.5억달러 기록
-TV용 OLED 패널은 1분기에 분기 최대인 160만대, 노트북용 OLED는 110만대 출하
Link: https://bit.ly/3piFX12

● "갤럭시Z플립3, 베젤 더 얇아진다"
-샘모바일에 따르면 갤럭시Z플립3의 베젤이 3.8mm로 전작대비 1mm 가량 얇아질 것
-커버 디스플레이도 전작대비 커진 1.4인치를 채택하고 내부 디스플레이는 전작과 동일한 6.7인치 AMOLED 디스플레이 탑재 전망
Link: https://bit.ly/2SSz9eo

[한투증권 조철희/박성홍] 비에이치: 상반기 부진은 보내고, 개선 cycle을 보자

● 상반기 부진 원인은 곧 해결, 올해는 정말 하반기 북미 A사 수혜
- 상반기 부진의 주요인은 북미 A사향 제품mix 악화, 삼성전자 중저가 스마트폰용 저가 FPCB 공급량 증가 때문
- 올해 A사 하반기 신모델 4종 모두에 공급할 예정이고, 중단됐던 중국 공장을 2분기부터 중저가 전용 공장으로 재가동해 수익성을 개선 중

● 경쟁 완화로 점유율도 상승할 것
- 삼성전기는 RF-PCB 시장 철수 고려 중. 삼성전기의 사업부 중 유일하게 적자를 내고 있어 철수 유력
- A사의 핵심 OLED 패널 공급사인 SDC(삼성디스플레이)내 RF-PCB 점유율은 비에이치가 50~55%, 삼성전기 45%, 영풍이 낮은 한자릿 수 점유율로 추정
- 북미 A사의 까다로운 품질 검수 고려 시, 삼성전기가 빠진 자리 상당 부분을 비에이치가 메울 것

● 목표주가 상향, 매년 매출이 늘어날 수밖에 없다
- 목표주가를 27,000원으로 22.7% 상향, 적용 12MF PER multiple을 12배(기존 10배)로 변경
- 12배는 지난 1년간의 multiple 상단이자, 스마트폰 출하량 침체기였던 2018~2019년의 상단
- 비에이치는 고객사 내 점유율 상승, application 다변화로 올해와 내년 매출액이 각각 20.5%, 17.1% 증가해 multiple 상단 적용 가능
- SDC를 통해 A사 테블릿, 닌텐도 게임기 등으로 application을 다양화하고, EV용 FPCB(6월 1일 500억원 capa 증설 공시) 및 5G 커넥터 공급량도 빠르게 늘리고 있음

리포트: https://bit.ly/34KQEQx
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
6월7일 IT 주요뉴스

● "아이폰13 전모델에 라이다 센서 탑재"
-웨드부시 증권은 올해 3월에 이어 다시 한번 아이폰13 전 모델에 ToF 라이다가 탑재될 것이라 전망
-궈밍치는 아이폰13프로, 아이폰13프로맥스에만 라이다 적용 예상
Link: https://bit.ly/3gbxRDo

● 코로나19 덮친 대만 KYEC…반도체 업계 비상
-대만 OSAT 업체 KYEC 대만 북부 공장에서 코로나 19 확진자 발생, 지난 4일부터 48시간 동안 공장 중단
-KYEC는 글로벌 top 10안에 드는 OSAT 업체. 인텔, 삼성전자, 미디어텍 등을 고객사로 두고 있음
Link: https://bit.ly/3chQSCQ

● Automotive PCB makers see clients adjust order placement(Digitimes)
-차량용 PCB 제조업체들의 고객사 오버부킹이 완화되고 있음. 반도체, 다른 부품들의 쇼티지가 완화되면 하반기 수요 증가 전망
-동박 공급 부족과 가격 상승도 문제. 원자재 조달 비용이 늘어난 만큼을 고객사에 전가할 수 있을지는 미지수
Link: https://bit.ly/3cmpVy0

● "갤럭시Z폴드3, 갤럭시Z폴드2보다 두껍다.. S펜 때문"
-Z폴드3는 전작대비 두께가 두꺼울 전망. UTG 두께는 같지만 S펜을 사용하기 위해 디지타이저를 탑재하기 때문
-편광판이 없기 때문에 무게는 좀 더 가볍고 저전력 소비 예상
Link: https://bit.ly/3pqOa3k

● 삼성전자, 갤럭시A22 5G 공개... 27만원대
-삼성전자는 해외 출고가 199유로(약 27만원)인 중저가 스마트폰 갤럭시 A22 5G 공개. 올 여름부터 글로벌 출시 예정이며, 국내는 하반기 출시
-6.6인치 디스플레이에 90Hz 주사율 지원, 트리플 카메라(4,800만화소 광각, 500만화소 초광각, 200만화소 심도 센서) 탑재
Link: https://bit.ly/34RULu5

● 中 BOE, OLED 증설 속도↑…LG전자 등 韓 장비 업계 '활짝'
-BOE는 6세대 OLED 팹 'B12'를 구축 중이며 이르면 연내 가동. 올해는 1단계(월 16k), 내년 2~3단계(월 48k 수준) 가동 예정
-B12 팹은 LTPO TFT 제품도 만들 수 있게 설계, 애플은 아이폰13 시리즈 상위 2개 모델에 LTPO 기술 도입
Link: https://bit.ly/3cngNJj