[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월10일 IT 주요뉴스

● BT substrate supply increasingly tight on strong cryptomining demand(Digitimes)
-암호화폐 채굴용 ASIC이 ABF 기판 쇼티지로 BT 기판을 채택. BT 기판 공급이 점점 타이트해지고 있는 상황
-BT기판 업체들은 올 연말까지 풀가동 수준 예상. 스마트폰 AP, SiP/AiP 피크시즌이며 암호화폐 채굴용 수요도 연말까지 지속될 것으로 기대
Link: https://bit.ly/2RIesRF

● 애플, 韓 카메라 부품 적용 확대 채비
-애플은 아이폰, 아이패드 카메라부품 소싱을 한국에서 확대하는 방안 추진. 일부 회사는 실사까지 진행. 기존에 알려진 TOF 외에 액추에이터, 모듈 등으로 확장
-애플 부품 공급사 선정은 업체 접촉부터 시제품 수령, 품질검사, 생산시설 실사, 재무 상태 확인, 증설 검토 등 2년 정도 소요
Link: https://bit.ly/3eCwEFH

● Tripod Tech expects new capacity to come online in 2H21(Digitimes)
-Tripod의 중국 후베이성 새로운 생산라인은 6월에 생산 가능, 올 하반기부터 양산
-중국 우시 공장(HDI 생산) 확장도 고려. HDI PCB의 공급은 수요를 따라가지 못하는 상황
Link: https://bit.ly/3bdPFMy

● 갤럭시Z 폴드3 한달 빨리 8월에 만난다
-삼성전자는 폴더블2종(폴드, 플립)과 갤럭시 S21 FE 8월말 출시 방안 협의 중. 출시 일정을 1~2개월 앞당김
-Z폴드3는 UTG 내구성을 개선하고 하이브리드 S펜 탑재. Z플립3 예상 출고가는 100만원 초반(전작 대비 50만원 이상 내려간 가격)
Link: https://bit.ly/3hev1zx

● LG이노텍, 中업체에 LED 특허·설비 매각 완료
-LG이노텍은 최근 국내외 LED 특허 1만여건과 LED 설비를 중국 LED 업체에 매각 계약
-LED 특허·설비 매각대금을 확보한 것 외에도 LED 특허 1만여건을 처분해 연 10억원을 웃돌던 특허 유지비 절약
Link: https://bit.ly/2RIQqGw

인텔이 삼성전기에 반도체 패키지용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 선 투자를 제안했다. 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 사업 진출을 선언한 인텔의 공급망 확보 차원으로 보인다.10일 업계에 따르면 인텔은 지난 3월께 삼성전기에 FC-BGA 기판 관련 수천억원대 선 투자를 제안한 것으로 파악됐다. 3월 인텔은 파운드리 사업에 진출하겠다고 밝힌 바 있다.반도체 패키지 기판에서 FC 방식은 칩에 솔더(Solder)를 붙이는 범핑(Bumping) 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술이다. FC 방식은 전선

via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/3uA7Aod

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월11일 IT 주요뉴스

● 인텔, 삼성전기에 FC-BGA 선투자 제안...수천억원 규모
-인텔은 지난 3월 삼성전기에 FC-BGA 기판 관련 수천억원대 선 투자 제안. 최근 부품 공급부족과 파운드리 진출에 따른 공급망 확보 차원이라는 분석
-삼성전기가 인텔에 긍정 답변을 보내지 않았지만 추가 논의 가능성 존재
Link: https://bit.ly/3ho5l3k

● Taiwan IC substrate suppliers to embrace strong 2Q21(Digitimes prime)
-Unimicron Technology, Nan Ya PCB and Kinsus Interconnect Technology all saw their April revenues increase on both sequential and on-year bases, and are poised to generate brisk results in the second quarter of 2021, according to industry sources.

● MediaTek looking to use TSMC InFO_PoP for handset APs(Digitimes)
-미디어텍은 플래그십 스마트폰용 AP 개발 중. TSMC의 InFO_PoP 패키징을 채택할 수도 있음
-미디어텍, 하이실리콘은 비용 문제로 현재 InFO_PoP 패키징이 아닌 FC_PoP를 사용
Link: https://bit.ly/33y2Jbi

● "애플, 2023년부터 자체 개발 5G모뎀 칩 사용"
-궈밍치는 2023년부터 애플이 자체 5G 모뎀 칩을 내놓을 것으로 전망
-퀄컴은 애플 주문 감소분을 상쇄하기 위해 로우엔드 시장에서 더 많은 주문을 따내야할 것
Link: https://bit.ly/3y0r9Id

● Zhen Ding to log record capex for IC substrate, HDI board in 2021(Digitimes)
-Zhen Ding은 올해 패키지 기판, HDI 기판 capa 증설을 위해 786백만달러 규모의 capex 예상
-올해 비핸드셋 제품 출하 비중을 높이기 위해 노력할 것
Link: https://bit.ly/2R2nCc2

● Handset PCB makers turn cautious(Digitimes prime)
-HDI PCB manufacturers have turned cautious about their sales performance in the second quarter, as orders placed by their handset customers, mainly China-based, are slowing down, according to industry sources.

● "LG처럼"…베트남 빈그룹, 스마트폰 생산 접고 전기차 올인
-베트남 빈그룹은 기존 스마트폰과 TV 생산 라인에서 자동차 자회사 빈 패스트의 차량에 탑재되는 인포테인먼트를 생산하기로 결정
-생산라인을 변경해 전자부품, 배터리셀, 배터리 및 전기모터 등 전기차 관련 부품에 대한 연구개발 및 제조에 집중
Link: https://bit.ly/2Q7HlXh

[한투증권 테크팀] 4월 대만 실적: 조금씩 생기는 온도 차이

● 업체별 상이한 분위기
- IT H/W 회사들의 실적이 부품별로 상이해지기 시작
- 주요 세트 수요가 견고해 메모리반도체, 패키징기판, 디스플레이 구동 부품 관련 업체들의 매출액 증가세 유지
- 스마트폰은 재고조정과 일부 핵심 부품 공급 차질로 2분기 생산에 대한 우려가 존재
- AP 등 공급이 타이트한 부품은 세트 생산이 줄어도 재고 축적 수요가 나타남
- 스마트폰 카메라 렌즈 등 범용 부품의 경우 매출액이 전년대비 감소

● 반도체: 수요는 여전히 견조
- 메모리 및 서버 관련 업체들의 매출액은 여전히 양호
- 메모리 및 서버 관련 업체들의 월간 매출액은 전월대비, 전년대비 증가
- TSMC 매출액은 여전히 파운드리 수요 강세가 지속되고 있음을 입증
- 최근 스마트폰 재고조정 우려로 관련 supply chain들의 주가가 약세를 보임
- 세트 재고조정의 부정적 영향은 스마트폰 렌즈 등 범용 부품 위주로 나타날 것

● 반도체 후공정: 2분기도 여전히 좋다
- 견조한 반도체 수요에 힘입어 4월에도 매출액 증가세 지속
- ASE는 2분기 ATM 부문 매출액 가이던스를 전분기대비 5% 증가로 제시
- DDI 수요 강세 및 ASP 상승으로 DDI 후공정 업체인 Chipmos와 Chipbond의 매출액 증가율은 각각 26%, 37%
- 후공정 수요 강세는 곧 장비 투자로 이어짐
- All ring tech와 GPTC의 4월 전년대비 매출액 증가율은 각각 108%, 47%

● 전기전자/통신장비: 기판이 가장 견조, 핸드셋 부품은 분위기 엇갈려
- 주요 기판회사들의 합산 매출액은 전년대비 21% 증가
- 특히 Kinsus와 Tripod의 매출액이 각각 33%, 24% 증가. 패키징기판 전반에 걸쳐 공급부족 및 가격 상승 효과 나타남
- 스마트폰 렌즈 업체인 Largan의 매출액은 전년대비 27%, 전월대비 15% 감소
- MLCC는 Yageo와 Walsin의 매출액이 전월대비 각각 3%, 5% 증가하며 양호한 업황 이어감

● 디스플레이: 패널용 부품업체 실적 강세 두드러질 2분기
- Novatek(Driver IC)의 4월 매출액은 전년동월대비 69% 증가, 2분기 매출액 가이던스를 YoY 80%로 제시
- FocalTech(TDDI)와 Parade(T-con)도 월 최대 매출액을 기록
- 부품 가격 상승 원인은 웨이퍼 shortage 때문, IT패널 수요 강세로 가격 상승은 계속될 것
- 대만 패널업체의 4월 매출액은 전년동월대비 47% 증가, 패널 가격 상승 영향

본문: https://bit.ly/3hfpecS
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

4월 중국 스마트폰 출하량(CAICT)

ㅁ 중국 4월 스마트폰 data
- 4월 스마트폰 출하량 27백만대(-33.9% YoY), 5G 스마트폰 출하량 21백만대(-22.1% YoY)
- 3월 스마트폰 출하량 35백만대(+67.7% YoY), 2월 스마트폰 출하량 21.3백만대(+236.6% YoY)

YoY나 MoM 기저가 높긴 합니다. 4월까지 누적으로는 +38.4%입니다.

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월12일 IT 주요뉴스

● ‘코로나 지옥’ 인도, 스마트폰 시장 위축 전망..삼성전자에 타격
-트렌드포스는 올해 전세계 스마트폰 출하량 성장률을 기존 9.4%에서 8.5%로 0.9%p 하향 조정. 인도내 코로나19 확산으로 인한 인도시장 위축 때문
-뉴델리, 뭄바이 등 주요 도시는 지난달 말부터 봉쇄령 연장 중이며, 이에 따라 스마트폰, 자동차, 항공운송 수요 등 급감
Link: https://bit.ly/2RIGFYS

● ‘코로나 지옥’ 인도 애플 공장도 타격…”아이폰12 생산 반토막”
-인도 남부 타밀나두 폭스콘 공장에 코로나19 확진자 발생으로 해당 공장의 아이폰12 생산능력이 기존 대비 50% 수준으로 감소
-해당 공장에서만 100명 이상의 직원이 확진 판정. 중국에서 생산되던 아이폰 생산량의 최대 10% 정도를 남부 타밀나두 공장으로 이관
Link: https://bit.ly/3bffVpJ

● Taiwan IC substrate suppliers to embrace strong 2Q21(Digitimes)
-대만 패키징 기판 업체들은 ABF 기판 수요 강세로 2분기에도 호실적 전망. 특히 HPC, 네트워킹칩용 ABF 기판 수요는 꾸준히 증가
-BT기판은 컨슈머 어플리케이션 중심으로 가시성이 뚜렷해 2분기 내내 수급이 타이트할 전망. 따라서 3분기 피크시즌 이전에도 안정적 출하 예상
Link: https://bit.ly/3bkMse2

● Nan Ya to invest NT$8 billion to expand ABF substrate capacity(Digitimes prime)
-Nan Ya Printed Circuit Board has disclosed plans to invest a total of NT$8 billion (US$286.4 million) to expand production capacity for ABF substrates at its factory site in Shulin, northern Taiwan.

● Handset PCB makers turn cautious as orders slow down(Digitimes)
-중국 핸드셋 업체들의 중국, 인도내 판매 감소에 따라 HDI PCB 업체들은 2분기 실적에 대해 우려
-HDI PCB 업체들은 일부 핸드셋 부품 부족에 따라 PCB 주문량 보다 실제 핸드셋 출하량이 적은 것 확인. 향후 고객사가 주문량을 하향조정할 것인지 예의주시
Link: https://bit.ly/3vXzpaf

● 애플, '튼튼한 아이폰' 만드는 코닝에 500억 추가 투자
-애플은 코닝에 4,500만달러(약 502억) 추가 투자. 코닝은 애플을 비롯한 스마트폰 제조사의 디스플레이에 탑재하는 강화유리 제조
-애플이 차세대 폼팩터 스마트폰을 준비하고 있는 만큼, 코닝 역시 아이폰에 적합한 내구성을 갖춘 플렉서블 유리를 새롭게 연구할 가능성 존재
Link: https://bit.ly/3o64QfU

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월13일 IT 주요뉴스

● AP 부족 탓에... 삼성 갤A 시리즈 생산차질
-삼성전자가가 지난 3월 17일에 공개한 갤럭시 A52(5G 버전 포함), A72 신제품 글로벌 발매가 계속 미뤄지고 있음. 현재 유럽 등 일부 국가에서만 발매
-발매 지연은 AP 부족 때문. 갤럭시 A시리즈 신제품에는 퀄컴 스냅드래곤 720G와 750G 탑재, 삼성전자 8나노 LPP 공정으로 생산되는 제품
Link: https://bit.ly/2RMjbBZ

● 샤오미, 美 정부 '블랙리스트'에서 빠졌다
-미국 정부와 샤오미는 진행 중인 소송 문제를 해결하고 추가로 이의를 제기하지 않기로 합의
-샤오미의 CCMC 지정을 무효화하는 최종 명령에 동의하면서 블랙리스트 굴레를 벗을 수 있게 됨
Link: https://bit.ly/3y4GVlv

● Nan Ya to invest NT$8 billion to expand ABF substrate capacity(Digitimes)
-Nan Ya는 대만 북부 Shulin 공장 ABF 기판 capa 확장에 2.9억달러 투자 예정. 2022년 4분기 혹은 2023년 1분기에 가동될 것
-Capa 확장 중인 것들이 완료되면 2020년 대비 ABF capa는 40% 증가 전망
Link: https://bit.ly/33KyiOV

● Chipmakers see customers turn cautious about placing orders(Digitimes)
-대만 IC 디자인하우스 업체들에 따르면 고객사들이 주문 속도를 늦추고, 생산 계획 재검토 중
-중국에서의 수요가 실망스럽고, 인도 수요는 급격히 감소함에 따라 칩과 부품 재고 쌓는 것을 꺼리는 상황
Link: https://bit.ly/3bm601D

● "전세계 반도체 부족, 2023년까지 계속된다"
-리서치 업체 포레스터는 반도체 공급 부족 현상은 2023년까지 계속될 것으로 예상
-PC용 칩 공급은 내년에 조금 나아지겠지만 많이 해소되진 않을 것
Link: https://bit.ly/3y9CmGq

● 스웨덴서 화웨이 배제했는데...中 '에릭슨' 쓸까
-올해 중국 4대 통신사가 '5G 3기 장비 집중 구매'를 앞두고 진행하는 테스트 작업에 에릭슨 참여
-5G 장비 테스트'에 화웨이, ZTE, 노키아, 그리고 에릭슨이 참여사로 이름 올림
Link: https://bit.ly/2SMZ4UT

[한투증권 조철희/이원식/김정환] IT H/W: 수요를 보면 과도한 조정

● 최근 큰 폭의 주가 조정 원인은 스마트폰, 코로나19, 원가 상승
- 스마트폰 2분기 출하/판매 부진 우려 높음. 최근 발표된 중국(CAICT) 4월 스마트폰 출하량 부진(-34% YoY)이 우려를 가중 시킴
- 대만, 인도 코로나19 재확산 우려 및 원가 상승(원재료, 운임)도 부담

● 우려에 대한 의견
- 스마트폰: 1분기 출하량이 너무 좋았던 것(+28% YoY)의 정상화 과정. 중화권 회사 중심으로 재고조정 전망. 2분기 부품 조달 차질에 따른 생산계획 하향 조정도 나타날 것. 일반 부품은 부정적 영향받을 전망. 그러나 2분기 부진에도 연간 출하량은 10% 늘어 양호

- 반도체: 모바일 디램 수요 둔화 우려가 상존하지만 2분기부터 서버가 메모리반도체 수요 주도할 것. 인텔 Ice Lake 출시 효과가 2분기부터 본격화. 대만 서버 관련 업체들인 Aspeed와 Wiwynn의 4월 매출액은 전월대비 각각 8.5%, 8.3% 증가. 4월 PC/노트북 출하량은 전월대비 5% 감소했으나 5월에는 6% 증가하며 수요 둔화 우려 해소 전망

- 디스플레이: 소재부품 조달 문제에 따른 세트 생산 차질로 패널 출하량 증가세 둔화 우려. 하지만 세트(PC/TV) 수요가 좋고 낮은 패널 재고 수준 유지돼 패널 가격 지속 상승. 원가 상승을 가격 인상으로 방어해 2분기 패널 업체 이익 감소 영향 제한적. 2분기 LCD 패널가격은 전분기대비 15% 상승 전망

● 단기 투자 전략: 최선호주는 LG전자, SK하이닉스, LG디스플레이
- LG전자: Peak-out은 시장에서 충분히 인지. 현재 수요가 예상보다 더 좋고, peak-out 시기 늦어지는 중. 원가 상승 판가에 전가하고 있고, 프리미엄 제품 비중 높아져(OLED TV, 환경가전) 수익성 훼손 최소화 중. 실적 추정치 지속 상향 조정 중이며 자동차 전장 모멘텀도 존재

- SK하이닉스: 현 주가는 2021~22년 평균 BPS 기준 PBR 1.2배. 과거 2017~18년 디램 업황의 upcycle 당시 최저점은 1.1배로 추가적인 주가 하락은 제한적. 3분기 디램 가격은 시장 기대치인 한자릿 수 중후반 상승을 상회 전망, 이는 투자 심리 개선과 주가 반등을 야기할 것

- LG디스플레이: 타이트한 LCD 및 OLED 패널 수급 지속과 패널 가격 인상으로 2분기 QoQ 증익 예상. 세트 생산 정상화 시 패널 재고 축적에 따른 가격 상승과 OLED 패널 채용 증가 나타날 수 있어 하반기도 긍정적

리포트: https://bit.ly/3w3S3xi
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월14일 IT 주요뉴스

● 반도체 공급난에 삼성 스마트폰, 5월부터 판매 절벽 온다
-스마트폰 업계를 종합해보면 삼성전자 2분기 출하량은 6400~6500만대 수준 전망
-부품업계에 따르면 현재 스마트폰 부품 중 낸드플래시와 MLCC를 제외하고 모든 부품 공급 물량이 모자란 상황
Link: https://bit.ly/33DRyOl

● ‘91% 찬성’ 삼성디스플레이 파업 위기…무노조 폐기 선언 이후 첫 사례
-14일 오전 조정 회의에서 진전된 노사 합의가 나오지 않아 중앙노동위원회가 '조정중지'를 선언할 경우, 노조는 합법적인 파업권을 갖게 됨
-극적으로 협의가 이뤄질 경우 조정 기일은 10일 연장
Link: https://bit.ly/3eIGOEp

● Global chip shortage to persist until 2Q22, says Gartner(Digitimes)
-가트너는 반도체 쇼티지가 올해 지속되고, 내년 2분기에 정상화 될 것으로 예상
-반도체 부족은 공급망을 훼손시키고, 2021년 전자기기 생산 차질 전망
Link: https://bit.ly/3hpmhXi

● 애플이 '애플카'에 AR기술을 적용하는 방법
-애플은 미국 특허청에 '구역 식별 및 표시 시스템'이라는 특허 등록. 운전자 없이도 차량을 주행할 수 있는 ‘무인 내비게이션’ 기능도 포함
-애플의 증강현실 헤드업 디스플레이(HUD)는 차선 제어, 위험 방지 등 주행에 필요한 각종 정보를 차량 앞 유리에 함께 표시하는 기술
Link: https://bit.ly/3vYWkSo

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월17일 IT 주요뉴스

● TSMC, high-tech firms unscathed by massive outage in Taiwan(Digitimes)
-TSMC를 포함한 대만 주요 테크업체들은 5월 13일 정전 영향 거의 없었음. TSMC는 정전 당시 비상발전기로 생산
-FPCB 업체 Flexium, MLCC Yageo, 패널업체 AUO와 Innolux 정상 가동
Link: https://bit.ly/3onFYQE

● 삼성 ‘텃밭’ 밀고 들어오는 중국 스마트폰
-중국 스마트폰 업체들은 중남미 시장에서 무서운 성장세. 1분기 출하량 증감율은 레노버 +149% YoY, 샤오미 +137% YoY, 삼성전자 -27% YoY
-1분기 중남미 스마트폰 시장 점유율은 삼성전자가 43%로 1위. 레노버 2위(22%), 샤오미 3위(11%)
Link: https://bit.ly/3byq1SO

● 폭스콘, 美 피스커와 손잡고 전기차 만든다
-폭스콘은 미국 전기차 스타트업 피스커와 전기차를 공동 개발, 제조하는 것을 골자로 하는 협약 체결
-공동 개발한 전기차를 피스커 브랜드로 북미, 유럽, 중국 시장 등에서 판매할 계획. 미국에서는 2023년 말까지는 전기차 판매를 시작할 예정
Link: https://bit.ly/2Rr5AQF

● Apple reportedly to sharply cut VCSEL die size for 3D sensors(Digitimes)
-애플은 VCSEL칩 다이 사이즈를 40~50% 축소할 것
-3D센싱, ToF LiDAR용 VCSEL 칩 출하량은 당분간 애플 기기가 흡수할 전망. 안드로이드 진영의 채택 재개 움직임이 보이지 않기 때문
Link: https://bit.ly/3hty3A7

● LG 모바일 사업 철수 최대 수혜는 삼성전자…LG폰 고객 80% 갤럭시 선택
-LG전자 V50 씽큐 중고폰 가격 보장 프로그램 가입자의 80%가량이 최신 갤럭시 스마트폰 선택
-국내 삼성전자 점유율이 70~80%대로 성장할 전망
Link: https://bit.ly/3tSZ4PK

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월18일 IT 주요뉴스

● Handset components makers may face inventory corrections at Chinese clients in 3Q21(Digitimes)
-대만 핸드셋 서플라이 체인은 이르면 올 3분기 중국 벤더들의 재고조정 예상. 아직 오더컷은 없으나 부품 주문량보다 출하량이 약간 적은 상황
-샤오미, 오포, 비보는 인도와 중국에서 판매량이 크게 줄면서 재고가 기존 4~6주에서 9.5주 수준으로 증가
Link: https://bit.ly/3tT0U3q

● CATL reportedly to raise LFP battery quotes(Digitimes)
-테슬라는 LFP 재료비 인상을 반영해 가격 10% 인상할 것. 올해 LFP 소재 가격이 50% 증가
-대부분의 LFP 배터리 업체들은 선도업체인 CATL이 원가 상승을 반영해 배터리 가격 인상하기를 바라는 중
Link: https://bit.ly/2S2k4q2

● Vingroup expands EV investments(Digitimes)
-베트남 빈그룹은 미국에 3억달러를 투자해 E바이크와, 전기차 출시할 것
-프랑스, 네덜란드, 캐나다 프로젝트에 3200만달러, 싱가포르에 2050만달러 투자
Link: https://bit.ly/3wjqwYV

● 두번 접으면 7.2형 스마트폰, 펼치면 태블릿…삼성디스플레이, S-폴더블 공개
-삼성디스플레이는 '디스플레이 위크 2021'에서 두 번 접을 수 있는 'S-폴더블', '슬라이더블' 등 공개. 'S-폴더블'은 완전히 펼치면 7.2인치 태블릿처럼 사용
-슬라이더블(Slidable)은 기존 스마트폰의 형태를 유지하면서, 가로 방향으로 화면을 확장하는 롤러블 형태
Link: https://bit.ly/3huJG9W

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월20일 IT 주요뉴스

● 美·中 테크 전쟁… 이번엔 ‘라이다 센서’
-올해를 기점으로 화웨이·DJI·바이두 등 중국 테크 기업들이 라이다 제품 양산. 중국 라이다 시장 규모는 올해 약 405억원에서 2026년 약 7.6조원으로 급성장할 전망
-후발주자인 중국 라이다 기업들은 가격이 가장 큰 경쟁력. 화웨이의 라이다는 개당 200달러 수준이며, 앞으로 100달러 안팎으로 더 내릴 계획. 현재 라이다 가격의 5분의 1수준
Link: https://bit.ly/3woLm9f

● 해성옵틱스, 카메라 모듈 사업 매각 추진
-해성옵틱시는 실적 부진을 극복하기 위해 카메라모듈 사업 매각 추진. 카메라모듈 메출은 2019년 1,493억원, 2020년 348억원 기록
-현재 액추에이터 사업에 자원과 투자를 집중. 손떨림방지(OIS)용 액추에이터가 중저가 모델에도 적용돼 하반기부터 실적 회복 기대
Link: https://bit.ly/3eZMWIz

● Memory module makers continue stockpiling(Digitimes)
-대만내 코로나19 확진자 증가는 대만 메모리모듈 업체들의 재고 축적 강화
-메모리 제조업체들의 팹 캐파는 타이트한 상황
Link: https://bit.ly/3hG4Die

● Taiwan server ODMs brace for lockdown impact(Digitimes)
-대만내 코로나19가 락다운 상황까지 가는 경우 대만 서버 ODM은 생산을 해외로 이전할 수 있음
-ODM들은 중국, 멕시코내 생산시설이 존재하지만, 아직 대만내 서버 생산이 중단될지는 불확실
Link: https://bit.ly/2RAuCNg

● Taiwan handset sales to be affected by rising COVID cases(Digitimes)
-대만향 5월 스마트폰 출하량은 코로나19로 인해 사상 최저치를 기록할 수 있음
-Chunghwa, Taiwan Mobile, FET를 포함한 대만 이통사는 영업점 폐쇄
Link: https://bit.ly/33VL7pQ

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월21일 IT 주요뉴스

● ‘제대로 물 들어왔다’는 LG전자 전장사업, 분기 매출 첫 2조원 청신호
-1분기 LG전자 텔레매틱스 모듈 글로벌 점유율은 24.8%(+7.7%p). GM, 도요타, 벤츠, BYD 등에 공급 중
-SA에 따르면 글로벌 텔레매틱스 시장은 2020년 43억달러에서 2025년 70억달러로 연평균 12% 성장 예상
Link: https://bit.ly/3fyv8Ua

● Adata upbeat about 2Q21(Digitimes prime)
-Memory module maker Adata Technology expects its revenue to be driven by robust SSD shipments and rising DRAM prices in the second quarter of 2021.

● 日시장 조사업체 “삼성폰 일본에서 3위 등극”
-일본 시장조사업체 MMRI에 따르면 삼성전자는 2020년 4월 ~ 2021년 3월 일본 전체 휴대폰 시장 3위 기록. 1위는 애플, 2위는 샤프
-일본 소비자들의 한국산 제품을 선호하지 않는 배타적 성향에도, 갤럭시 A시리즈 판매 호조
Link: https://bit.ly/3ytR8s0

● 구글, 올해 폴더블 픽셀폰 선보일까
-안드로이드12 베타버전에서 구글 픽셀폰 4개의 스마트폰 코드명과 모델번호 공개, 이중 하나는 폴더블폰. 올해 폴더블폰 출시 가능성 존재
-지난 2월 구글이 삼성디스플레이에 7.6인치 폴더블 개발 의뢰 보도가 나온적 있었고, 2019년 구글은 폴더블폰 개발 중임을 밝혔음
Link: https://bit.ly/3f3XTsB

● 中 오포, ZTE 통신 특허 대거 매입
-미국특허상표국(USPTO)에 따르면 ZTE가 오포에 최소 47가지 이상의 특허를 이전. 대부분이 통신관련 특허로 기지국, 단말기, 무선통신 관련 분야
-중국 내 대기업간 대규모 특허 거래는 드문 일. 이전된 특허들의 남은 보호 기간은 10~15년으로, 특허가치가 큰 것으로 분석
Link: https://bit.ly/3yCIjw6

● "中 5G폰 가성비 올린다"…퀄컴, 스냅드래곤 778G 5G 공개
-퀄컴은 아너, 오포, 리얼미, 샤오미 등 중국업체들이 출시 예정인 하이티어급 스마트폰을 지원할 스냅드래곤 778G 공개
-6나노 공정기술이 적용됐으며 스냅드래곤 X53 5G 모뎀-RF 시스템 탑재
Link: https://bit.ly/3fwwleF

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월24일 IT 주요뉴스

● 스마트폰 OLED 시장 내년 38% 성장...중국 추격 본격화
-옴디아는 내년 스마트폰 OLED 패널 출하량을 8억 1200만장으로 예상(+38.8% YoY)
-애플의 OLED 패널 사용량은 올해 1억6900만장에서 내년 1억9000만장. 삼성전자는 올해 1억 5700만장에서 내년 1억 9000만장
Link: https://bit.ly/3fHgYA2

● 5G growing rapidly despite component shortages, says Strategy Analytics(Digitimes)
-SA에 따르면 RF부품 시장은 2020년 사상 최고치 기록. 셀룰러 RF부품 시장은 2025년까지 연간 8% 성장 예상
-5G가 촉발시킨 무선 복잡성은 RF프론트엔드 공급업체들의 SiP 모듈을 개발하게 만들어왔음. Sub-6, mmWave RF 부품 수요가 무선부품 성장 주도할 것
Link: https://bit.ly/3oGgDSr

● 삼성전자, 터키에 스마트폰 공장 설립…"연내 가동"
-삼성전자는 터크 북서부에 휴대폰 공장을 설립했으며 연내 가동할 예정. 연간 300만대 규모로 터키 내수용 휴대폰 생산
-현지에 판매될 갤럭시A 시리즈를 주로 생산할 것
Link: https://bit.ly/3vkcjL2

● "8월 출시 '갤럭시S21 FE'… 7월 생산 들어간다"
-폰아레나에 따르면 갤럭시S21 FE에 퀄컴 스냅드래곤 888 적용, 120Hz 주사율 지원
-갤럭시S21 기본 모델과 같은 카메라 3개가 탑재되지만 사양은 한단계 낮아질 것. 3200만화소 전면, 1200만화소 초광각, 1200만화소 광각 탑재
Link: https://bit.ly/2T91dKB

● LG, 마지막 폰 ‘롤러블’ 제작하기로
-LG전자 관계자에 따르면 롤러블폰을 마지막으로 스마트폰 사업 26년을 정리
-수백 대의 롤러블폰을 제작할 계획
Link: https://bit.ly/3hKbhEh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월25일 IT 주요뉴스

● Handset supply chain makers remain optimistic about 2H21(Digitimes)
-대만 핸드셋 서플라이 체인은 부품 쇼티지, 타이트한 capa, 원재료비 상승 등의 부정적인 상황에도 불구하고 3분기 전망 긍정적
-전세계 이통사는 코로나19 완화와 함께 5G 보급 가속화를 위해 스마트폰 출하량을 높일 가능성 높음
Link: https://bit.ly/3vem3q6

● IC substrate supply remains constrained(Digitimes prime)
-global supply of IC substrates will remain constrained until the end of 2021 or 2022, when Taiwan-based players will have their additional capacity come online, according to industry sources.

● 아이폰13 루머 총정리…어떻게 나올까
-아이폰13은 전작과 마찬가지로 5.4인치, 6.1인치, 6.7인치 네가지 모델로 출시될 예정. 9월 8일 공개행사 후 9월 17일 제품 출시 전망
-가격은 아이폰12 시리즈와 유사하고 전 모델에 라이더 센서가 적용될 전망. 120Hz 주사율도 도입될 것
Link: https://bit.ly/3fGPOJx

● 바이든이 文과 협력하겠다는 ‘오픈랜’이 뭐길래…“화웨이 무력화해 美 패권 강화”
-문재인 대통령과 바이든 대통령은 OpenRAN 기술을 활용해 효율적이고 개방된 5G 네트워크 구조 개발 협력 약속
-OpenRAN을 통해 무선기지국 구간별 인터페이스를 표준화 시키고 소프트워에를 자유롭게 탑재
Link: https://bit.ly/3wwpdpr

● 中 스마트폰업체 리얼미, 1분기 판매량 5배↑
-올해 1분기 중국 스마트폰 브랜드 리얼미(realme)의 판매량은 +82% QoQ, +451% YoY
-리얼미는 화웨이와 아너의 하락세를 흡수 중. 주로 150~250달러 수준의 가성비 스마트폰을 판매
Link: https://bit.ly/3yD4dPC

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월26일 IT 주요뉴스

● 삼성·LG, 글로벌 TV 시장 역대 최대 점유율 기록
-삼성전자의 1분기 TV 출하량은 1,161만대(+11.4% YoY) 기록. LG전자는 727만대(+15% YoY)를 기록하며 역대 최대 분기 점유율 달성
-LG전자 OLED TV는 전년대비 116% 성장한 79만 200대 기록. 분기 최대 출하량을 기록했던 4분기와 맞먹는 수치
Link: https://bit.ly/3yDg9Rx

● IC substrate supply to stay constrained in 2021-2022(Digitimes)
-IC기판 공급은 대만업체들의 증설 라인이 가동되기 전까지(2021년말 혹은 2022년) 큰 개선없을 전망
-일본 이비덴, 신코는 대만업체들보다는 빨리 증설 완료될 것이며 올해 점진적으로 가동될 전망, 주로 CPU, GPU, CIS칩 용
Link: https://bit.ly/3uiAQ1H

● TSMC soon to kick off production for new iPhone chips(Digitimes prime)
-TSMC will soon kick off production for Apple's next-generation iPhone processor dubbed A15, and will see demand for the chip surpass that for its predecessor in scale, according to industry sources.

● Taiwan PCB makers gearing up production for new iPhones(Digitimes prime)
-Production for the upcoming iPhones is set to buoy revenues at PCB makers including Zhen Ding Technology, Compeq Manufacturing and Unimicron Technology, as well as their upstream suppliers including Elite Material (EMC) and Kinsus Interconnect Technology, starting the third quarter of 2021, according to industry sources.

● Vietnam province locks down industrial zones amid pandemic(Digitimes)
-베트남 북부 코로나19 확산으로, 박장(Bac Giang) 지방은 6개의 산업지구 중 4곳 폐쇄 발표
-폭스콘, 럭스쉐어의 애플용 제품 생산 공장에 일부 영향
Link: https://bit.ly/3bUGJvB

● China PCB makers see severe impact of sharp material price rises(Digitimes)
-동박 등 PCB 원재료 가격 상승은 중국 PCB 업체들에 부담. 중국 PCB 선두업체 Shennan, Wus도 급격한 원재료비 상승 압박 느끼는 중
-총마진이 낮은 소비자용 로우엔드 PCB 생산업체들은 비용 전가가 어렵기 때문에 충격을 더 받는 중
Link: https://bit.ly/3vrqtdm

[한투증권 조철희/박성홍] 4월 스마트폰: 기저효과 제거하면 그저 그럼

● 전년대비 크게 증가, 그러나 4월 기준 부진한 출하량
- 4월 스마트폰 출하량은 1.01억대로 전년대비 44.7% 증가. 19년 4월은 1.16억대, 18년 4월은 1.22억대
- 20년 4월 출하량이 코로나19로 역대 최저(0.7억대, 전년대비 39.7% 감소)였기 때문에 올해 4월 출하량은 전년대비 늘었어도 부진했다는 판단
- 회사별 점유율 순위는 삼성이 0.25억대(점유율 24.2%)로 1위, 샤오미가 0.15억대(점유율 14.3%)로 2위, 애플이 0.14억대(점유율 13.8%)로 3위 기록

● 주요 회사들의 올해 첫 재고조정
- 4월 월간 재고량(출하량-판매량)이 240만대 감소
- 올해 1분기에 채널 재고가 1,060만대 증가했었는데, 4월에는 올해 들어 처음으로 재고조정 나타남
- 2분기에는 반도체(AP, 이미지 센서 등) 공급 부족, 중화권 스마트폰 회사들의 재고조정 등으로 주요 회사들의 출하량이 다소 부진할 것
- 최근 코로나19가 인도, 베트남 등에서 확산되고 있는 점도 2분기 생산/판매에 부담요인

● 올해도 애플 supply chain이 가장 편안한 선택지
- 스마트폰/부품 산업에서는 애플 supply chain인 LG이노텍과 비에이치를 추천
- 올해 애플의 예상 출하량은 전년대비 12.8% 늘어난 2.32억대로, 글로벌 스마트폰 출하량 증가율 9.6%를 상회
- 애플은 화웨이의 부진을 틈타 중화권 지역을 중심으로 high-end 스마트폰 점유율을 높여가고 있음. 올해 4월 누적 애플 시장점유율은 16.1%로 지난해 같은 기간 점유율 14.2% 상회
- 애플 하반기 신모델은 차질 없이 9월에 공개될 것이며, 출시 시점에 뚜렷한 경쟁 제품이 부재해 흥행을 이어갈 전망

리포트: https://bit.ly/2RF1xR8
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월27일 IT 주요뉴스

● New iPhone supply chain makers to begin to pull in orders in June(Digitimes)
-아이폰 서플라이 체인들은 올 하반기 신모델향 부품을 6월경부터 출하 시작할 것
-일부 업체들은 애플로부터 계약금을 받은 상황. 큰 변수없이 진행될 시 MLCC, 칩저항기 등의 제조업체들은 곧 출하량 증가 시작되고 9~10월에 정점 예상
Link: https://bit.ly/3oUQG1x

● Taiwan PCB supply chain warming up for new iPhones(Digitimes)
-아이폰 서플라이 체인인 대만 PCB, CCL 업체들은 올 하반기 아이폰 생산 준비 중이며, 납품일정은 코로나19 팬데믹 이전으로 돌아감
-아이폰용 SLP 메인보드 업체 Zhen Ding은 7~8월 양산 예정이며, SLP용 CCL 공급사인 Elite Material은 6~7월 양산 시작 예정. Kinsus가 AiP 모듈기판 주요 공급 업체
Link: https://bit.ly/3fr02iy

● Foxconn to soon reopen COVID-19 hit plant in Vietnam(Digitimes prime)
-Foxconn Technology Group (Hon Hai Precision Industry) will soon reopen its factory site in Bac Giang, Vietnam, which was closed due to COVID-19.

● Xiaomi, Oppo and Realme further cut shipment goals for 2021(Digitimes prime)
-Xiaomi, Oppo and Realme, which were among the China-based smartphone vendors already slashing their shipment targets for 2021, have cut further their shipment goals this year, according to industry sources.

● 갤노트 포기한 삼성 “올해 폴더블폰 3배↑ 700만대 판매”
-GSM아레나는 올해 삼성전자 폴더블폰 목표 출하대수를 600-700만대로 잡음. 폴드3가 300만대, 플립3가 400만대 가량
-샤오미가 올해 출시한 첫 폴더블폰 미믹스폴드의 올해 목표 출하량은 40만~50만대 수준
Link: https://bit.ly/3vpo8Qb

● LCD 삼킨 中 BOE, 중소형 OLED 굴기 본격화…韓 주도권 위협
-BOE의 올해 중소형 OLED 출하량은 지난해 3600만대 대비 40% 증가한 5000만대로 예상
-BOE는 아이폰13용 OLED 공급 승인을 받지 못함. 애플이 요구하는 '터치일체 OLED' 기술을 확보하지 못했기 때문
Link: https://bit.ly/3vrJoF1