[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월3일 IT 주요뉴스

● Taiwan passive component makers mull further price hikes in 3Q21(Digitimes)
-대만 수둥부품업체들은 5G 스마트폰, 노트북, 네트워킹, 전장 등의 수요로 하반기까지 수주 가시성 확대
-타이트한 수급이 계속될 경우 3분기 가격 인상 검토할 것. Yageo는 MLCC 가동률이 90%가 넘고, Walsin은 풀가동 수준
Link: https://bit.ly/3aYNdZZ

● 삼성D, OLED '초격차'…아이폰13 1억대·LTPO 독점 수주
-하반기 아이폰 13 시리즈의 OLED 출하량은 1억 6900만대 추정. 삼성디스플레이가 1억 1000만대, LGD가 5000만대, BOE가 900만대 소화
-상위 2개 모델(6.1, 6.7인치)에 120Hz 주사율, LTPO TFT 채택, 삼성디스플레이가 독점 공급
Link: https://bit.ly/3udffbD

● 삼성 5G 스마트폰 점유율 4위로 털썩
-1분기 5G 스마트폰 시장에서 애플은 4040만대를 출하(점유율 30.2%)하며 1위. 오포가 2150만대(16%), 비보 1940만대(14.5%), 삼성전자 1700만대(12.7%)로 2~4위
-중국 후발업체들의 성장세는 중국 화웨이의 공백 때문으로 추정. 삼성전자는 프리미엄 5G 스마트폰은 애플, 중저가는 중국업체에 밀리는 양상
Link: https://bit.ly/2QOFdE3

● 中 오포, 전기차 시장 진출설 잇따라 제기돼
-중국 언론은 오포가 최근 전기차 시장 진출을 확정하고 자동차 사업부를 설립했다 보도. 오포의 공식 입장은 아직 확인 안됨
-오포는 최근 자동차 관련 특허를 지속적으로 공개. 스마트 콕핏, 자율주행 관련 위치인식 혹은 자동차용 카메라 설치 등 여러 특허를 개발
Link: https://bit.ly/3tdN0IA

● Win Semi gearing up for robust PA demand for 5G, Wi-Fi 6E devices(Digitimes)
-GaAs 파운드리 Win Semi는 5G, WiFi 6E 용 PA 수요가 하반기 매출 성장을 이끌 것으로 예상
-화웨이 하이실리콘, 미디어텍 자회사 Vanchip은 PA 제조를 위해 Win Semi와 계약
Link: https://bit.ly/339on5q

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월4일 IT 주요뉴스

● "애플, 2023년 8인치 폴더블 아이폰 출시"
-궈밍치는 2023년에 애플이 8인치 폴더블 출시할 것으로 예상. 삼성디스플레이가 디스플레이, 삼성전자 파운드리가 DDI 단독 공급 예상
-2023년 폴더플 아이폰 1천500만~2천만대 가량 생산 전망
Link: https://bit.ly/3gZlzjp

● 삼성전기, RFPCB 사업 철수 연기...올해 아이폰 신제품에도 공급
-삼성전기 RFPCB 사업 철수 연기, 올 하반기 아이폰13 시리즈에 RFPCB 공급. 여전히 사업 철수 가능성은 존재
-삼성디스플레이가 공급할 패널 물량이 늘어나 영풍전자가 RFPCB 공급망에 들어옴
Link: https://bit.ly/3tgvLGT

● Global server shipments slip 1.6% in 1Q21, but to grow over 10% in 2Q21(Digitimes)
-2분기 서버 출하량은 +14% QoQ 전망. 클라우드, 이커머스, 엔터프라이즈 주문 증가와 인텔 차세대 CPU로의 교체 수요 증가 때문
-2021년 상반기 서버 출하량은 2020년과 플랫 예상
Link: https://bit.ly/2SsmVsV

● Taiwan IC substrate suppliers negotiating new deals with AMD(Digitimes)
-Nan Ya PCB, Kinsus, Unimicron은 AMD와 새로운 형태의 공급 계약 협상 중. 하이엔드 ABF 기판(CPU 벤더향) 라인 증설 자금을 AMD가 기판업체들에 부분적으로 조달
-인텔은 이비덴, AT&S를 포함한 기판 공급업체들과 이미 유사한 계약 체결
Link: https://bit.ly/33c5Aq6

● 1분기 배터리 시장, 韓 뛰자 中 날았다…CATL 선두 질주
-1분기 배터리 시장 점유율은 CATL이 15.1GWh(점유율 31.5%)로 1위. 전년동기대비 320.8% 증가
-LG에너지솔루션은 2위(+89.3% YoY), 삼성SDI 5위(+57.2% YoY), SK이노베이션 6위(+108.6% YoY)
Link: https://bit.ly/3nHiy8O

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월6일 IT 주요뉴스

● 아이폰13'용 OLED도 삼성·LG가 공급한다…中 BOE는 승인 못 받아
-삼성디스플레이, LG디스플레이가 아이폰13 시리즈 OLED 공급. 지난해 아이폰 공급망에 첫 진입한 BOE는 아직 납품 승인 받지 못한 것으로 파악
-프로 모델(6.7인치, 6.1인치) 플렉시블 OLED는 삼성디스플레이가 단독 공급. 일반 모델(6.1인치, 5.4인치) 패널은 삼성디스플레이, LG디스플레이가 나눠서 공급
Link: https://bit.ly/2RoW3cK

● 이통사 투자 늘린다더니…기지국수 초유의 역성장 시작됐다
-1분기 국내 전체 무선국수는 146만 1,687개로 작년 4분기 148만 427개 대비 감소
-5G 기지국은 14만 8,677개로 전분기 14만 1,939개보다 6,738개 증가. 5G 기지국에 투자 집중
Link: https://bit.ly/33fx1iS

● 28㎓ 대역 5G 경제성 논란… 투자계획 수정론 대두
-임혜숙 과기정통부 장관 후보자는 28GHz 대역 5G 서비스와 관련해 서비스 모델이 확실치 않고 기술 성숙도도 높지 않다고 회의적인 시각 피력
-통신사들은 투자이행 계획에 맞춰, 올 연말까지 28㎓ 5G 기지국을 각사별로 1만5000국씩, 총 4만5000국을 구축해야 하는 상황
Link: https://bit.ly/3to3nCu

● 美 소비자 50% "관심 있다"…애플도 접을까
-미국 소비자 2000명을 상대로 설문한 결과, 응답자 중 50%가 '다음 기기로 폴더블폰을 구매할 생각이 있다'고 답함
-관심이 없다고 답한 사람 중 15%는 선호하는 브랜드에 폴더블 폰이 없기 때문이라고 답했음. 특히 아이폰 사용자는 해당 답변 선택 비율이 25%
Link: https://bit.ly/33iO43E

● Foxconn, Yageo to form JV(Digitimes)
-Foxconn Technology Group and Yageo have announced plans to form a joint venture for the development and sale of semiconductors.

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월7일 IT 주요뉴스

● ‘사면초가’ 화웨이, 인도 5G 장비 배제…삼성 반사이익 전망
-인도 현지 언론에 따르면 인도 통신부는 최근 릴라이언스지오, 바라티에어텔 등 자국 이동통신사가 6개월간 진행하는 5G 시범사업 진행 승인
-장비 제조사 명단에는 삼성전자·에릭슨·노키아 등이 포함됐으며 화웨이·ZTE 등 중국 업체는 제외
Link: https://bit.ly/2QRxaqh

● BT substrate supply stays tight(Digitimes prime)
-The supply of BT substrates has been increasingly tight, as more device vendors turn to adopt BT substrates amid worsening shortages of ABF substrates, according to industry sources.

● Tripod Tech expects new capacity to come online in 2H21(Digitimes prime)
-Tripod Technology will have new production lines at its plant in China's Hubei province get ready for production in June, according to the Taiwan-based PCB manufacturer.

● 삼성 신형 폴더블폰, 中배터리 쓴다
-갤럭시Z폴드3', '갤럭시Z플립2'에 중국 ATL(Amperex Technology Limited)이 만든 배터리 사용
-ATL은 지난 2017년 갤럭시노트7 배터리 발화 사건의 원인으로 지목된 업체. 원가절감과 조달처 다변화 차원에서 채택 추정
Link: https://bit.ly/33mbYuV

● 또 불난 중국폰, 이번엔 샤오미폰…“무서워서 못 쓰겠다!”
-최근 들어 중국 스마트폰에 잇따라 화재 발생. 샤오미의 서브 브랜드 POCO X3가 불에 탄지 2주만에 중저가 라인업 홍미노트9 프로에서 화재
-비보(VIVO)도 지난달 비행기 선적 전 대기 중인 스마트폰이 폭발
Link: https://bit.ly/3en4MVN

● LG폰 중고보상으로 갤럭시·아이폰으로 바꿔준다
-이통3사는 LG전자 중고폰 가격보장 프로그램 가입자가 LG전자 스마트폰 외에 삼성전자와 애플의 스마트폰으로 교체가 가능하도록 새로운 보상 방안 마련
Link: https://bit.ly/3vO1KzH

[한투증권 테크팀] 5월 IT H/W: 믿을 건 실적이다

● 컨센서스 상향 조정이 예상되는 업체에 주목
- 글로벌 H/W 업체들은 최근 실적 컨퍼런스콜을 통해 2분기 가이던스 상향 조정. TV/PC/모바일 수요 여전히 견조
- 강한 세트 수요로 향후 실적 컨센서스가 상향 조정될 수 있는 업체들에 주목
- 5월 top pick: 삼성전자, LG전자, LG디스플레이

● 반도체: 최근 조정을 매수 기회로
- 대만 H/W 업체들의 매출액 증가와 함께 IT 세트 수요 둔화 리스크가 해소되며 주가 반등 전망
- 세트 업체들의 낮은 재고는 향후 재고 축적 수요로 이어지고, 부품 업체들의 낮은 재고는 추가적인 가격 인상을 야기시킬 것
- 3분기 디램 가격은 시장 기대치인 한 자릿수 중~후반 상승을 상회할 전망

● 전기전자/통신장비: 스마트폰, 가전 수요가 생각보다 더 좋다
- 1분기 스마트폰 출하량은 전년동기대비 28.1% 증가. 코로나19의 부정적 영향에서 벗어나는 모습
- TV출하량은 LG전자 14.1%, 삼성전자 11.1% 늘어나며 시장 대비 양호한 출하량 증가세 기록
- LG전자 OLED TV 출하량은 전년 대비 2배 이상 늘어나며 LCD패널 가격 상승에 따른 원가부담 우려 불식
- 통신장비는 보수적 관점의 접근을 유지

● 디스플레이/2차전지: 밸류에이션 높지 않다면 매수 관점 추천
- LCD 영업이익 증가와 OLED 영업적자 축소로 2분기에도 전분기대비 이익이 증가할 LG디스플레이가 top pick
- 2차전지도 전 지역에서 전기차 판매가 강세를 보여 업황 강세 지속이 예상
- 공매도가 재개되면서 밸류에이션이 높고 이익 증가가 뚜렷하지 않은 소재 기업의 주가 부진 예상
- 신규 고객사 확보와 하반기 이익 증가가 명확한 천보를 매수 추천

● 통신서비스: 5G 가입자 증가세 지속. 5G 데이터 사용량 4G 추월
- 3월 5G 가입자 순증 81만명, 보급률 27.6%(+1.5%p MoM)로 양호한 흐름이 지속
- 통신사의 5G 판매 비중도 60% 이상으로 높아졌고 데이터 사용량도 상용화 2년만에 4G를 추월한 것으로 추정
- Top pick은 SK텔레콤을 유지. 경쟁사 대비 5G 신규 가입자 확보 우위를 보이며 5G 가입자 점유율을 11개월 연속 높여가고 있음

리포트: https://bit.ly/33jRx1K
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월10일 IT 주요뉴스

● BT substrate supply increasingly tight on strong cryptomining demand(Digitimes)
-암호화폐 채굴용 ASIC이 ABF 기판 쇼티지로 BT 기판을 채택. BT 기판 공급이 점점 타이트해지고 있는 상황
-BT기판 업체들은 올 연말까지 풀가동 수준 예상. 스마트폰 AP, SiP/AiP 피크시즌이며 암호화폐 채굴용 수요도 연말까지 지속될 것으로 기대
Link: https://bit.ly/2RIesRF

● 애플, 韓 카메라 부품 적용 확대 채비
-애플은 아이폰, 아이패드 카메라부품 소싱을 한국에서 확대하는 방안 추진. 일부 회사는 실사까지 진행. 기존에 알려진 TOF 외에 액추에이터, 모듈 등으로 확장
-애플 부품 공급사 선정은 업체 접촉부터 시제품 수령, 품질검사, 생산시설 실사, 재무 상태 확인, 증설 검토 등 2년 정도 소요
Link: https://bit.ly/3eCwEFH

● Tripod Tech expects new capacity to come online in 2H21(Digitimes)
-Tripod의 중국 후베이성 새로운 생산라인은 6월에 생산 가능, 올 하반기부터 양산
-중국 우시 공장(HDI 생산) 확장도 고려. HDI PCB의 공급은 수요를 따라가지 못하는 상황
Link: https://bit.ly/3bdPFMy

● 갤럭시Z 폴드3 한달 빨리 8월에 만난다
-삼성전자는 폴더블2종(폴드, 플립)과 갤럭시 S21 FE 8월말 출시 방안 협의 중. 출시 일정을 1~2개월 앞당김
-Z폴드3는 UTG 내구성을 개선하고 하이브리드 S펜 탑재. Z플립3 예상 출고가는 100만원 초반(전작 대비 50만원 이상 내려간 가격)
Link: https://bit.ly/3hev1zx

● LG이노텍, 中업체에 LED 특허·설비 매각 완료
-LG이노텍은 최근 국내외 LED 특허 1만여건과 LED 설비를 중국 LED 업체에 매각 계약
-LED 특허·설비 매각대금을 확보한 것 외에도 LED 특허 1만여건을 처분해 연 10억원을 웃돌던 특허 유지비 절약
Link: https://bit.ly/2RIQqGw

인텔이 삼성전기에 반도체 패키지용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 선 투자를 제안했다. 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 사업 진출을 선언한 인텔의 공급망 확보 차원으로 보인다.10일 업계에 따르면 인텔은 지난 3월께 삼성전기에 FC-BGA 기판 관련 수천억원대 선 투자를 제안한 것으로 파악됐다. 3월 인텔은 파운드리 사업에 진출하겠다고 밝힌 바 있다.반도체 패키지 기판에서 FC 방식은 칩에 솔더(Solder)를 붙이는 범핑(Bumping) 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결하는 기술이다. FC 방식은 전선

via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/3uA7Aod

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월11일 IT 주요뉴스

● 인텔, 삼성전기에 FC-BGA 선투자 제안...수천억원 규모
-인텔은 지난 3월 삼성전기에 FC-BGA 기판 관련 수천억원대 선 투자 제안. 최근 부품 공급부족과 파운드리 진출에 따른 공급망 확보 차원이라는 분석
-삼성전기가 인텔에 긍정 답변을 보내지 않았지만 추가 논의 가능성 존재
Link: https://bit.ly/3ho5l3k

● Taiwan IC substrate suppliers to embrace strong 2Q21(Digitimes prime)
-Unimicron Technology, Nan Ya PCB and Kinsus Interconnect Technology all saw their April revenues increase on both sequential and on-year bases, and are poised to generate brisk results in the second quarter of 2021, according to industry sources.

● MediaTek looking to use TSMC InFO_PoP for handset APs(Digitimes)
-미디어텍은 플래그십 스마트폰용 AP 개발 중. TSMC의 InFO_PoP 패키징을 채택할 수도 있음
-미디어텍, 하이실리콘은 비용 문제로 현재 InFO_PoP 패키징이 아닌 FC_PoP를 사용
Link: https://bit.ly/33y2Jbi

● "애플, 2023년부터 자체 개발 5G모뎀 칩 사용"
-궈밍치는 2023년부터 애플이 자체 5G 모뎀 칩을 내놓을 것으로 전망
-퀄컴은 애플 주문 감소분을 상쇄하기 위해 로우엔드 시장에서 더 많은 주문을 따내야할 것
Link: https://bit.ly/3y0r9Id

● Zhen Ding to log record capex for IC substrate, HDI board in 2021(Digitimes)
-Zhen Ding은 올해 패키지 기판, HDI 기판 capa 증설을 위해 786백만달러 규모의 capex 예상
-올해 비핸드셋 제품 출하 비중을 높이기 위해 노력할 것
Link: https://bit.ly/2R2nCc2

● Handset PCB makers turn cautious(Digitimes prime)
-HDI PCB manufacturers have turned cautious about their sales performance in the second quarter, as orders placed by their handset customers, mainly China-based, are slowing down, according to industry sources.

● "LG처럼"…베트남 빈그룹, 스마트폰 생산 접고 전기차 올인
-베트남 빈그룹은 기존 스마트폰과 TV 생산 라인에서 자동차 자회사 빈 패스트의 차량에 탑재되는 인포테인먼트를 생산하기로 결정
-생산라인을 변경해 전자부품, 배터리셀, 배터리 및 전기모터 등 전기차 관련 부품에 대한 연구개발 및 제조에 집중
Link: https://bit.ly/2Q7HlXh

[한투증권 테크팀] 4월 대만 실적: 조금씩 생기는 온도 차이

● 업체별 상이한 분위기
- IT H/W 회사들의 실적이 부품별로 상이해지기 시작
- 주요 세트 수요가 견고해 메모리반도체, 패키징기판, 디스플레이 구동 부품 관련 업체들의 매출액 증가세 유지
- 스마트폰은 재고조정과 일부 핵심 부품 공급 차질로 2분기 생산에 대한 우려가 존재
- AP 등 공급이 타이트한 부품은 세트 생산이 줄어도 재고 축적 수요가 나타남
- 스마트폰 카메라 렌즈 등 범용 부품의 경우 매출액이 전년대비 감소

● 반도체: 수요는 여전히 견조
- 메모리 및 서버 관련 업체들의 매출액은 여전히 양호
- 메모리 및 서버 관련 업체들의 월간 매출액은 전월대비, 전년대비 증가
- TSMC 매출액은 여전히 파운드리 수요 강세가 지속되고 있음을 입증
- 최근 스마트폰 재고조정 우려로 관련 supply chain들의 주가가 약세를 보임
- 세트 재고조정의 부정적 영향은 스마트폰 렌즈 등 범용 부품 위주로 나타날 것

● 반도체 후공정: 2분기도 여전히 좋다
- 견조한 반도체 수요에 힘입어 4월에도 매출액 증가세 지속
- ASE는 2분기 ATM 부문 매출액 가이던스를 전분기대비 5% 증가로 제시
- DDI 수요 강세 및 ASP 상승으로 DDI 후공정 업체인 Chipmos와 Chipbond의 매출액 증가율은 각각 26%, 37%
- 후공정 수요 강세는 곧 장비 투자로 이어짐
- All ring tech와 GPTC의 4월 전년대비 매출액 증가율은 각각 108%, 47%

● 전기전자/통신장비: 기판이 가장 견조, 핸드셋 부품은 분위기 엇갈려
- 주요 기판회사들의 합산 매출액은 전년대비 21% 증가
- 특히 Kinsus와 Tripod의 매출액이 각각 33%, 24% 증가. 패키징기판 전반에 걸쳐 공급부족 및 가격 상승 효과 나타남
- 스마트폰 렌즈 업체인 Largan의 매출액은 전년대비 27%, 전월대비 15% 감소
- MLCC는 Yageo와 Walsin의 매출액이 전월대비 각각 3%, 5% 증가하며 양호한 업황 이어감

● 디스플레이: 패널용 부품업체 실적 강세 두드러질 2분기
- Novatek(Driver IC)의 4월 매출액은 전년동월대비 69% 증가, 2분기 매출액 가이던스를 YoY 80%로 제시
- FocalTech(TDDI)와 Parade(T-con)도 월 최대 매출액을 기록
- 부품 가격 상승 원인은 웨이퍼 shortage 때문, IT패널 수요 강세로 가격 상승은 계속될 것
- 대만 패널업체의 4월 매출액은 전년동월대비 47% 증가, 패널 가격 상승 영향

본문: https://bit.ly/3hfpecS
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

4월 중국 스마트폰 출하량(CAICT)

ㅁ 중국 4월 스마트폰 data
- 4월 스마트폰 출하량 27백만대(-33.9% YoY), 5G 스마트폰 출하량 21백만대(-22.1% YoY)
- 3월 스마트폰 출하량 35백만대(+67.7% YoY), 2월 스마트폰 출하량 21.3백만대(+236.6% YoY)

YoY나 MoM 기저가 높긴 합니다. 4월까지 누적으로는 +38.4%입니다.

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월12일 IT 주요뉴스

● ‘코로나 지옥’ 인도, 스마트폰 시장 위축 전망..삼성전자에 타격
-트렌드포스는 올해 전세계 스마트폰 출하량 성장률을 기존 9.4%에서 8.5%로 0.9%p 하향 조정. 인도내 코로나19 확산으로 인한 인도시장 위축 때문
-뉴델리, 뭄바이 등 주요 도시는 지난달 말부터 봉쇄령 연장 중이며, 이에 따라 스마트폰, 자동차, 항공운송 수요 등 급감
Link: https://bit.ly/2RIGFYS

● ‘코로나 지옥’ 인도 애플 공장도 타격…”아이폰12 생산 반토막”
-인도 남부 타밀나두 폭스콘 공장에 코로나19 확진자 발생으로 해당 공장의 아이폰12 생산능력이 기존 대비 50% 수준으로 감소
-해당 공장에서만 100명 이상의 직원이 확진 판정. 중국에서 생산되던 아이폰 생산량의 최대 10% 정도를 남부 타밀나두 공장으로 이관
Link: https://bit.ly/3bffVpJ

● Taiwan IC substrate suppliers to embrace strong 2Q21(Digitimes)
-대만 패키징 기판 업체들은 ABF 기판 수요 강세로 2분기에도 호실적 전망. 특히 HPC, 네트워킹칩용 ABF 기판 수요는 꾸준히 증가
-BT기판은 컨슈머 어플리케이션 중심으로 가시성이 뚜렷해 2분기 내내 수급이 타이트할 전망. 따라서 3분기 피크시즌 이전에도 안정적 출하 예상
Link: https://bit.ly/3bkMse2

● Nan Ya to invest NT$8 billion to expand ABF substrate capacity(Digitimes prime)
-Nan Ya Printed Circuit Board has disclosed plans to invest a total of NT$8 billion (US$286.4 million) to expand production capacity for ABF substrates at its factory site in Shulin, northern Taiwan.

● Handset PCB makers turn cautious as orders slow down(Digitimes)
-중국 핸드셋 업체들의 중국, 인도내 판매 감소에 따라 HDI PCB 업체들은 2분기 실적에 대해 우려
-HDI PCB 업체들은 일부 핸드셋 부품 부족에 따라 PCB 주문량 보다 실제 핸드셋 출하량이 적은 것 확인. 향후 고객사가 주문량을 하향조정할 것인지 예의주시
Link: https://bit.ly/3vXzpaf

● 애플, '튼튼한 아이폰' 만드는 코닝에 500억 추가 투자
-애플은 코닝에 4,500만달러(약 502억) 추가 투자. 코닝은 애플을 비롯한 스마트폰 제조사의 디스플레이에 탑재하는 강화유리 제조
-애플이 차세대 폼팩터 스마트폰을 준비하고 있는 만큼, 코닝 역시 아이폰에 적합한 내구성을 갖춘 플렉서블 유리를 새롭게 연구할 가능성 존재
Link: https://bit.ly/3o64QfU

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월13일 IT 주요뉴스

● AP 부족 탓에... 삼성 갤A 시리즈 생산차질
-삼성전자가가 지난 3월 17일에 공개한 갤럭시 A52(5G 버전 포함), A72 신제품 글로벌 발매가 계속 미뤄지고 있음. 현재 유럽 등 일부 국가에서만 발매
-발매 지연은 AP 부족 때문. 갤럭시 A시리즈 신제품에는 퀄컴 스냅드래곤 720G와 750G 탑재, 삼성전자 8나노 LPP 공정으로 생산되는 제품
Link: https://bit.ly/2RMjbBZ

● 샤오미, 美 정부 '블랙리스트'에서 빠졌다
-미국 정부와 샤오미는 진행 중인 소송 문제를 해결하고 추가로 이의를 제기하지 않기로 합의
-샤오미의 CCMC 지정을 무효화하는 최종 명령에 동의하면서 블랙리스트 굴레를 벗을 수 있게 됨
Link: https://bit.ly/3y4GVlv

● Nan Ya to invest NT$8 billion to expand ABF substrate capacity(Digitimes)
-Nan Ya는 대만 북부 Shulin 공장 ABF 기판 capa 확장에 2.9억달러 투자 예정. 2022년 4분기 혹은 2023년 1분기에 가동될 것
-Capa 확장 중인 것들이 완료되면 2020년 대비 ABF capa는 40% 증가 전망
Link: https://bit.ly/33KyiOV

● Chipmakers see customers turn cautious about placing orders(Digitimes)
-대만 IC 디자인하우스 업체들에 따르면 고객사들이 주문 속도를 늦추고, 생산 계획 재검토 중
-중국에서의 수요가 실망스럽고, 인도 수요는 급격히 감소함에 따라 칩과 부품 재고 쌓는 것을 꺼리는 상황
Link: https://bit.ly/3bm601D

● "전세계 반도체 부족, 2023년까지 계속된다"
-리서치 업체 포레스터는 반도체 공급 부족 현상은 2023년까지 계속될 것으로 예상
-PC용 칩 공급은 내년에 조금 나아지겠지만 많이 해소되진 않을 것
Link: https://bit.ly/3y9CmGq

● 스웨덴서 화웨이 배제했는데...中 '에릭슨' 쓸까
-올해 중국 4대 통신사가 '5G 3기 장비 집중 구매'를 앞두고 진행하는 테스트 작업에 에릭슨 참여
-5G 장비 테스트'에 화웨이, ZTE, 노키아, 그리고 에릭슨이 참여사로 이름 올림
Link: https://bit.ly/2SMZ4UT

[한투증권 조철희/이원식/김정환] IT H/W: 수요를 보면 과도한 조정

● 최근 큰 폭의 주가 조정 원인은 스마트폰, 코로나19, 원가 상승
- 스마트폰 2분기 출하/판매 부진 우려 높음. 최근 발표된 중국(CAICT) 4월 스마트폰 출하량 부진(-34% YoY)이 우려를 가중 시킴
- 대만, 인도 코로나19 재확산 우려 및 원가 상승(원재료, 운임)도 부담

● 우려에 대한 의견
- 스마트폰: 1분기 출하량이 너무 좋았던 것(+28% YoY)의 정상화 과정. 중화권 회사 중심으로 재고조정 전망. 2분기 부품 조달 차질에 따른 생산계획 하향 조정도 나타날 것. 일반 부품은 부정적 영향받을 전망. 그러나 2분기 부진에도 연간 출하량은 10% 늘어 양호

- 반도체: 모바일 디램 수요 둔화 우려가 상존하지만 2분기부터 서버가 메모리반도체 수요 주도할 것. 인텔 Ice Lake 출시 효과가 2분기부터 본격화. 대만 서버 관련 업체들인 Aspeed와 Wiwynn의 4월 매출액은 전월대비 각각 8.5%, 8.3% 증가. 4월 PC/노트북 출하량은 전월대비 5% 감소했으나 5월에는 6% 증가하며 수요 둔화 우려 해소 전망

- 디스플레이: 소재부품 조달 문제에 따른 세트 생산 차질로 패널 출하량 증가세 둔화 우려. 하지만 세트(PC/TV) 수요가 좋고 낮은 패널 재고 수준 유지돼 패널 가격 지속 상승. 원가 상승을 가격 인상으로 방어해 2분기 패널 업체 이익 감소 영향 제한적. 2분기 LCD 패널가격은 전분기대비 15% 상승 전망

● 단기 투자 전략: 최선호주는 LG전자, SK하이닉스, LG디스플레이
- LG전자: Peak-out은 시장에서 충분히 인지. 현재 수요가 예상보다 더 좋고, peak-out 시기 늦어지는 중. 원가 상승 판가에 전가하고 있고, 프리미엄 제품 비중 높아져(OLED TV, 환경가전) 수익성 훼손 최소화 중. 실적 추정치 지속 상향 조정 중이며 자동차 전장 모멘텀도 존재

- SK하이닉스: 현 주가는 2021~22년 평균 BPS 기준 PBR 1.2배. 과거 2017~18년 디램 업황의 upcycle 당시 최저점은 1.1배로 추가적인 주가 하락은 제한적. 3분기 디램 가격은 시장 기대치인 한자릿 수 중후반 상승을 상회 전망, 이는 투자 심리 개선과 주가 반등을 야기할 것

- LG디스플레이: 타이트한 LCD 및 OLED 패널 수급 지속과 패널 가격 인상으로 2분기 QoQ 증익 예상. 세트 생산 정상화 시 패널 재고 축적에 따른 가격 상승과 OLED 패널 채용 증가 나타날 수 있어 하반기도 긍정적

리포트: https://bit.ly/3w3S3xi
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월14일 IT 주요뉴스

● 반도체 공급난에 삼성 스마트폰, 5월부터 판매 절벽 온다
-스마트폰 업계를 종합해보면 삼성전자 2분기 출하량은 6400~6500만대 수준 전망
-부품업계에 따르면 현재 스마트폰 부품 중 낸드플래시와 MLCC를 제외하고 모든 부품 공급 물량이 모자란 상황
Link: https://bit.ly/33DRyOl

● ‘91% 찬성’ 삼성디스플레이 파업 위기…무노조 폐기 선언 이후 첫 사례
-14일 오전 조정 회의에서 진전된 노사 합의가 나오지 않아 중앙노동위원회가 '조정중지'를 선언할 경우, 노조는 합법적인 파업권을 갖게 됨
-극적으로 협의가 이뤄질 경우 조정 기일은 10일 연장
Link: https://bit.ly/3eIGOEp

● Global chip shortage to persist until 2Q22, says Gartner(Digitimes)
-가트너는 반도체 쇼티지가 올해 지속되고, 내년 2분기에 정상화 될 것으로 예상
-반도체 부족은 공급망을 훼손시키고, 2021년 전자기기 생산 차질 전망
Link: https://bit.ly/3hpmhXi

● 애플이 '애플카'에 AR기술을 적용하는 방법
-애플은 미국 특허청에 '구역 식별 및 표시 시스템'이라는 특허 등록. 운전자 없이도 차량을 주행할 수 있는 ‘무인 내비게이션’ 기능도 포함
-애플의 증강현실 헤드업 디스플레이(HUD)는 차선 제어, 위험 방지 등 주행에 필요한 각종 정보를 차량 앞 유리에 함께 표시하는 기술
Link: https://bit.ly/3vYWkSo

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월17일 IT 주요뉴스

● TSMC, high-tech firms unscathed by massive outage in Taiwan(Digitimes)
-TSMC를 포함한 대만 주요 테크업체들은 5월 13일 정전 영향 거의 없었음. TSMC는 정전 당시 비상발전기로 생산
-FPCB 업체 Flexium, MLCC Yageo, 패널업체 AUO와 Innolux 정상 가동
Link: https://bit.ly/3onFYQE

● 삼성 ‘텃밭’ 밀고 들어오는 중국 스마트폰
-중국 스마트폰 업체들은 중남미 시장에서 무서운 성장세. 1분기 출하량 증감율은 레노버 +149% YoY, 샤오미 +137% YoY, 삼성전자 -27% YoY
-1분기 중남미 스마트폰 시장 점유율은 삼성전자가 43%로 1위. 레노버 2위(22%), 샤오미 3위(11%)
Link: https://bit.ly/3byq1SO

● 폭스콘, 美 피스커와 손잡고 전기차 만든다
-폭스콘은 미국 전기차 스타트업 피스커와 전기차를 공동 개발, 제조하는 것을 골자로 하는 협약 체결
-공동 개발한 전기차를 피스커 브랜드로 북미, 유럽, 중국 시장 등에서 판매할 계획. 미국에서는 2023년 말까지는 전기차 판매를 시작할 예정
Link: https://bit.ly/2Rr5AQF

● Apple reportedly to sharply cut VCSEL die size for 3D sensors(Digitimes)
-애플은 VCSEL칩 다이 사이즈를 40~50% 축소할 것
-3D센싱, ToF LiDAR용 VCSEL 칩 출하량은 당분간 애플 기기가 흡수할 전망. 안드로이드 진영의 채택 재개 움직임이 보이지 않기 때문
Link: https://bit.ly/3hty3A7

● LG 모바일 사업 철수 최대 수혜는 삼성전자…LG폰 고객 80% 갤럭시 선택
-LG전자 V50 씽큐 중고폰 가격 보장 프로그램 가입자의 80%가량이 최신 갤럭시 스마트폰 선택
-국내 삼성전자 점유율이 70~80%대로 성장할 전망
Link: https://bit.ly/3tSZ4PK

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월18일 IT 주요뉴스

● Handset components makers may face inventory corrections at Chinese clients in 3Q21(Digitimes)
-대만 핸드셋 서플라이 체인은 이르면 올 3분기 중국 벤더들의 재고조정 예상. 아직 오더컷은 없으나 부품 주문량보다 출하량이 약간 적은 상황
-샤오미, 오포, 비보는 인도와 중국에서 판매량이 크게 줄면서 재고가 기존 4~6주에서 9.5주 수준으로 증가
Link: https://bit.ly/3tT0U3q

● CATL reportedly to raise LFP battery quotes(Digitimes)
-테슬라는 LFP 재료비 인상을 반영해 가격 10% 인상할 것. 올해 LFP 소재 가격이 50% 증가
-대부분의 LFP 배터리 업체들은 선도업체인 CATL이 원가 상승을 반영해 배터리 가격 인상하기를 바라는 중
Link: https://bit.ly/2S2k4q2

● Vingroup expands EV investments(Digitimes)
-베트남 빈그룹은 미국에 3억달러를 투자해 E바이크와, 전기차 출시할 것
-프랑스, 네덜란드, 캐나다 프로젝트에 3200만달러, 싱가포르에 2050만달러 투자
Link: https://bit.ly/3wjqwYV

● 두번 접으면 7.2형 스마트폰, 펼치면 태블릿…삼성디스플레이, S-폴더블 공개
-삼성디스플레이는 '디스플레이 위크 2021'에서 두 번 접을 수 있는 'S-폴더블', '슬라이더블' 등 공개. 'S-폴더블'은 완전히 펼치면 7.2인치 태블릿처럼 사용
-슬라이더블(Slidable)은 기존 스마트폰의 형태를 유지하면서, 가로 방향으로 화면을 확장하는 롤러블 형태
Link: https://bit.ly/3huJG9W

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
5월20일 IT 주요뉴스

● 美·中 테크 전쟁… 이번엔 ‘라이다 센서’
-올해를 기점으로 화웨이·DJI·바이두 등 중국 테크 기업들이 라이다 제품 양산. 중국 라이다 시장 규모는 올해 약 405억원에서 2026년 약 7.6조원으로 급성장할 전망
-후발주자인 중국 라이다 기업들은 가격이 가장 큰 경쟁력. 화웨이의 라이다는 개당 200달러 수준이며, 앞으로 100달러 안팎으로 더 내릴 계획. 현재 라이다 가격의 5분의 1수준
Link: https://bit.ly/3woLm9f

● 해성옵틱스, 카메라 모듈 사업 매각 추진
-해성옵틱시는 실적 부진을 극복하기 위해 카메라모듈 사업 매각 추진. 카메라모듈 메출은 2019년 1,493억원, 2020년 348억원 기록
-현재 액추에이터 사업에 자원과 투자를 집중. 손떨림방지(OIS)용 액추에이터가 중저가 모델에도 적용돼 하반기부터 실적 회복 기대
Link: https://bit.ly/3eZMWIz

● Memory module makers continue stockpiling(Digitimes)
-대만내 코로나19 확진자 증가는 대만 메모리모듈 업체들의 재고 축적 강화
-메모리 제조업체들의 팹 캐파는 타이트한 상황
Link: https://bit.ly/3hG4Die

● Taiwan server ODMs brace for lockdown impact(Digitimes)
-대만내 코로나19가 락다운 상황까지 가는 경우 대만 서버 ODM은 생산을 해외로 이전할 수 있음
-ODM들은 중국, 멕시코내 생산시설이 존재하지만, 아직 대만내 서버 생산이 중단될지는 불확실
Link: https://bit.ly/2RAuCNg

● Taiwan handset sales to be affected by rising COVID cases(Digitimes)
-대만향 5월 스마트폰 출하량은 코로나19로 인해 사상 최저치를 기록할 수 있음
-Chunghwa, Taiwan Mobile, FET를 포함한 대만 이통사는 영업점 폐쇄
Link: https://bit.ly/33VL7pQ