[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
2월18일 IT 주요뉴스

● LG이노텍, 애플 카메라모듈 점유율 확대 예약...5500억원 투자
-오필름이 애플 카메라모듈 공급망에서 탈락해 LG이노텍과 샤프(폭스콘에 인수)가 해당 물량 넘겨받음
-올해 하반기 아이폰 신제품 4종 중 3종에 센서시프트 적용 예상. 애플은 올해부터 카메라모듈 최종 조립 공정을 폭스콘 등 아이폰 제조사에 맡길 예정
Link: http://bit.ly/3pvv6zt

● "아이폰13 프로, 디스플레이∙카메라 확 바뀐다”
-아이폰13은 노치가 작아지고, 화면 아래에 터치ID 기능 구현될 가능성 존재. 디스플레이 크기는 아이폰12 시리즈와 동일하게 4종 출시
-아이폰12 프로 모델에 등장한 라이다 스캐너는 올해 아이폰13 전체 모델로 확대될 전망
Link: https://bit.ly/3jX5ZnM

● Taiwan leadframe makers to post revenue growth through 3Q21(Digitimes prime)
-Taiwan-based leadframe makers including Shuen Der Industry (SDI) and Jih Lin Technology are poised to post sequential revenue growth through the third quarter of 2021, thanks to strong demand for automotive IGBT modules, according to industry sources.

● Global 5G smartphone shipments to approach 550 million units in 2021(Digitimes prime)
-Worldwide 5G smartphone shipments are expected to grow robustly reaching nearly 550 million units in 2021, according to market sources.

● 최기영 과기정통부 장관 "5G 28GHz 기지국 올해 최대한 구축"
-이통3사는 지난 2018년 28GHz 주파수 경매에서 올해까지 각사별로 1.5만개의 기지국 구축(총 4.5만개)을 약속. 현재까지 구축된 28GHz 기지국은 45개
-최기영 과기정통부 장관은 올해 28GHz 기지국 목표를 최대한 맞추겠다 밝힘
Link: https://bit.ly/3pwfiw4

● 5G 시대, AR이 대세로 부상한다
-에릭슨은 5G가 2030년까지 전 세계적으로 31조달러의 가치 창출 전망. 이중 약 40%는 5G 기반 비디오, AR, VR 및 클라우드 게임에서 창출
-AR이 2030년까지 몰입형 미디어에 대한 전체 소비자 지출의 절반 이상을 유도하며, 게임, 쇼핑, 교육 및 원격 협업과 같은 다른 영역으로 확장될 것
Link: https://bit.ly/3dmtEwF

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
2월19일 IT 주요뉴스

● PCB makers set to record strong 1Q21(Digitimes)
-IC기판업체 Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus는 풀캐파 유지하면서 1분기 실적 전망 긍정적. 계절성으로 스마트폰향 기판은 줄지만, ABF기판은 하반기까지 수주 가시성 확대
-Compeq를 포함한 HDI 제조업체들은 중국 스마트폰 벤더들의 강한 출하와 노트북, 테블릿, 메모리모듈, 전장 등의 수요로 2분기 출하 호조 예상
Link: http://bit.ly/2NlU0V5

● MLCC material supplier PDC sees order visibility extended(Digitimes)
-Prosperity Dielectrics Company (PDC), which supplies mainly powder materials to multi-layer ceramic-chip capacitor (MLCC) makers, has utilized over 90% of production capacity with clear order visibility extended to 3-4 months.

● LG 전장 '날았다'...자회사 ZKW 3년 풀부킹, 인재 영입 속도↑
-LG전자의 자회사 ZKW는 향후 3년간 생산할 수 있는 물량을 모두 수주. ZKW가 수주 계획을 공식화 한 것은 이번이 처음
-VS사업부 전체 매출에서 ZKW는 25% 차지. LG전자는 인포테인먼트 중심의 VS사업부, 차량용 헤드램프는 ZKW, 파워트레인은 마그나와 합작사
Link: http://bit.ly/3bhihDM

● Taiwan leadframe makers to post revenue growth through 3Q21(Digitimes)
-Infineon, On-Semi 등은 실리콘, SiC 기반 IBGT 모듈을 자체 개발 및 생산 노력 중이며 SDI, Jih Lin으로부터 리드프레임 수요가 큰 상황
-SDI, Jih Lin은 파워모듈용 리드프레임 출하량은 매분기 증가해 3분기에 정점을 찍을 것으로 전망
Link: http://bit.ly/3s7izng

● 과기정통부, 5G 중·저대역 주파수 470MHz폭 추가 확보
-5㎓ 이하 5G 중·저대역에서 연내 최대 470㎒폭 주파수를 추가로 확보, 5G 주파수를 현재 280㎒폭보다 2.7배 확대된 750㎒폭까지 늘릴 것
-지난해 11월 공급한 6㎓대역 1200㎒폭 광대역 비면허 주파수를 활용, 스마트공장 등에 5G급 비면허 기술을 접목한 실증사업 실시
Link: http://bit.ly/3dnzGNG

● 2020년 국내에서 가장 많이 팔린 스마트폰은?
-국내에서 가장 많이 팔린 스마트폰은 5G폰이 아니라 LTE 전용 중저가 모델인 삼성 ‘갤럭시A31’. 지난해 삼성은 국내시장 65% 점유 기록
-지난해 국내 스마트폰 시장의 가격대별 비중을 살펴보면 400달러(약 44만원) 이하 판매 비중 41%(+7%p YoY). 800달러(약 88만원) 이상 판매 비중은 32%(-6%p YoY)
Link: https://bit.ly/3qDpYuk

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
2월22일 IT 주요뉴스

● 日 부품업계 "화웨이 올해 주문 60%↓...그것도 4G만"
-여러 협력사들에 따르면 올해 화웨이는 7~8천만대 물량의 스마트폰 부품 조달 계획. 주문한 부품들도 4G 스마트폰에 한정
-이미 부품 협력사들에 올해 스마트폰 부품 주문량을 60% 이상 줄일 것으로 통지
Link: https://bit.ly/3qGbrhj

● 애플카' 글로벌 수주 대전…마그나 업은 LG전자 수혜 기대감↑
-업계와 외신에 따르면 세계 3위 부품업체 마그나가 애플카 수주 유력 후보 중 하나로 거론
-마그나는 차량 섀시 및 카시트부터 변속기, 운전자 보조 시스템을 위한 카메라 센서 및 소프트웨어까지 폭넓은 분야를 아우르고 있음
Link: http://bit.ly/3kgEINu

● HDI PCB makers see robust orders for non-handset applications(Digitimes)
-HDI PCB 업체들은 핸드셋 이외의 수요 강세로 수주 가시성 4-5월로 확대. Compeq, Tripod, Unimicron 모두 춘절 연휴 이전 중화권 스마트폰 벤더향 출하 강했음
-2분기 HDI 출하량은 하이엔드 노트북, 테블릿, 메모리모듈, 자동차 전장 등으로 강세를 보일 것
Link: http://bit.ly/3dxjWaU

● MLCC material maker PDC sees order visibility extended for 5G applications(Digitimes)
-MLCC용 세라믹 분말 제조업체 PDC는 5G 기지국향 수요 호조로 수주 가시성이 3~4개월로 확대, 가동률 90%
-5G 기지국 전력변환 모듈은 MLCC를 포함한 수동부품 수요 증가시킴
Link: https://bit.ly/3aEL3Pp

● Winter storm in US to disrupt chip supplies(Digitimes)
-텍사스 한파로 Infineon, NXP, 삼성은 팹 중단. 팹 중단으로 처리 중인 웨이퍼는 폐기해야하고 재개되어도 설비 재조정 등으로 칩 생산에 악영향
-Infineon의 오스틴 8인치 팹은 글로벌 NOR flash 공급의 5%, 차량용 및 산업용. NXP는 텍사스에 2개의 8인치 팹이 있으며 차량용 MCU 시장 점유율 25-30%
Link: http://bit.ly/3ui4J3q

● 현대차, 전기버스 배터리 'LG→SK'…왜?
-현대차는 차세대 전기버스 '일렉시티2에 SK이노베이션 배터리 탑재
-이미 이뤄진 계약이기 때문에 최근 화재와는 상관없음
Link: http://bit.ly/3aGZ7Ip

● '애플카' 아이폰 만드는 폭스콘이 생산?…4분기 전기차 출시
-아이폰을 조립· 생산하는 대만 폭스콘이 올해 4분기에 경량 전기차 2종을 생산할 예정. 2025년까지 글로벌 진기차 시장 10% 점유 목표
-애플이 추진하는 전기차 사업을 거론하지는 않았지만 일각에선 두 회사의 관계를 고려할 때 '애플카' 주문생산할 가능성도 제기
Link: http://bit.ly/2ZBMqIj

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
2월23일 IT 주요뉴스

● Chipmakers placing extra orders for BT substrates amid tight supply(Digitimes)
-1분기 5G 스마트폰 AP, mmWave AiP 모듈향 수요 증가로 하이엔드 BT 기판 공급이 타이트해 지면서 퀄컴, 미디어텍을 포함한 칩제조업체들은 공격적으로 물량 확보에 나섬
-퀄컴은 Kinsus를 포함한 대만 업체에 BT 기판 추가 발주, 분기별로 증가해 3분기 피크 전망
Link: http://bit.ly/2NswNR6

● ABF substrate prices likely to rise(Digitimes prime)
-ABF substrate prices are likely to rise later in the first half of 2021, driven by growing demand for server applications as well as recovery in demand for crypto mining, according to industry sources.

● 애플, 자율주행차용 라이다센서 공급사 물색
-애플은 자율주행 전기차 제작에 들어갈 라이다를 확보하기 위해 여러 업체와 회동을 해온 것으로 알려짐
-최근 애플은 애플카 개발팀을 이끌어 왔던 벤자민 라이온의 이탈로 자율주행차 개발이 차질을 빚을 것으로 예상
Link: http://bit.ly/3aHqVfv

● 삼성 갤Z폴드3에 '펜 입력기능' 첫 탑재 확정
-삼성전자는 폴더블폰용 펜 입력 기술 개발을 완료하고 하반기 출시 예정인 '갤럭시Z폴드3'에 탑재. 5월부터 관련 부품, 7월부터는 완제품 양산 계획
-펜 입력에 대응할 수 있는 디지타이저, UTG 등의 기술이 개발
Link: http://bit.ly/2ZEvxNi

● Server supply from North America disrupted by cold weather(Digitimes)
-최근 한파로 대만 ODM들의 주요 생산 거점인 멕시코로부터의 서버 공급 차질
-전력공급은 재개 되었지만 서버 운송은 여전히 차질. 공급차질은 3월에는 해소될 것이며 글로벌 서버 출하는 여전히 두자릿수 성장 전망
Link: http://bit.ly/3uoCqAg

● 스마트폰 구조개편 LG 롤러블폰도 포기하나
-LG전자는 지난달 롤러블 디스플레이를 개발해 온 중국 BOE에 관련 프로젝트 보류 통보
-LG전자는 이르면 내달 개최되는 정기 주주총회에서 MC사업본부의 운영 방향과 관련해 발표할 것
Link: https://bit.ly/3um7Mb2

● 전고체전지 시대 다가온다…韓 연구진, 핵심소재 양산기술 개발
-KERI 하윤철 박사팀이 전고체전지용 황화물 고체전해질을 저가로 대량합성하는 신기술을 세계최초로 개발
-고체전해질 제조를 위한 순수 원료비만 놓고 보면 KERI의 제조 방식이 약 15배 이상 저렴
Link: http://bit.ly/3bIgAQ3

● 삼성전자, 'AR글래스' 선보이나... 콘셉트 동영상 유출
-AR글래스를 착용한 상태에서 가상 키보드를 두드리고 홀로그램 화면을 보며 'AR오피스'에서 업무를 진행. 갤럭시 워치로 AR글래스도 조작
-삼성전자 관계자는 VR/AR 관련 기술 개발 연구를 지속 중이지만 구체적인 계획은 확인해줄 수 없다 밝힘
Link: http://bit.ly/3shUrhV

[한투증권 조철희] 케이엠더블유: 노키아 공백의 아쉬움

● 예상보다 조금 더 아쉬웠던 실적
- 4분기 매출액은 592억원(-20.5% YoY), 영업적자 14억원 기록. 매출액과 영업이익 모두 컨센서스 큰 폭 하회
- 국내 노키아향 납품이 3분기부터 중단되면서 매출액 부진. 매출액이 줄면서 고정비 부담으로 영업적자를 기록. 참고로 노키아향 매출 비중은 19년 63.5%, 20년 45.8%
- 장기간 준비해온 일본 Rakuten향 매출액이 342억원 발생해 전분기 201억원 대비 늘어남. 노키아향 물량 감소를 일부 상쇄
- 20년 전사 매출액은 3,385억원으로 전년대비 50.4% 감소. 상반기 코로나19로 인한 영업 차질, 3분기부터 노키아가 케이엠더블유에 장비 발주 크게 줄이고 국내 물량을 직생산으로 전환한 것이 주요인. 주력 제품인 MMR 출하량이 2019년 4.5만대에서 2020년 1.6만대로 크게 줄었음

- 2021년 연간 가이던스 미제시. 올해 상반기는 전년대비 매출액 감소 면치 못할 것. 그러나 하반기에는 현재 진행 중인 국내외 수주 물량과, 양산 계획 중인 일부 제품에 대한 물량 협상 결과에 따라 전년대비 증가 폭 결정될 것

● 중립 의견 유지
- 상반기 실적 부진 지속. 지난해 노키아향 물량 감소가 3분기부터 시작됐기 때문에 전년대비 비교 시 1, 2분기 매출액 감소할 것. 1분기 매출액은 전분기와 비슷한 619억원, 영업이익은 BEP 추정
- 해외 수주(일본, 미국향) 추가 성공 또는 국내 물량 납품 재개가 이뤄져야 의미 있는 주가 반등 가능
- 투자의견 중립 유지

리포트: http://bit.ly/2NQUx1f
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
2월24일 IT 주요뉴스

● High-capacitance MLCC prices to rise(Digitimes prime)
-MLCC vendors including Samsung Electro-Mechanics and TDK plan to raise their quotes for high-capacitance MLCCs, according to industry sources.

● ABF substrate prices likely to rise(Digitimes)
-ABF기판 가격은 암호화폐 채굴칩, 서버수요의 증가로 올 상반기 후반부터 상승할 가능성 높음
-엔비디아, 자일링스, 중국 암호화폐 채굴칩 공급업체들은 Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus에 추가 주문, 단일업체 의존도 줄임
Link: http://bit.ly/37J3znX

● 삼성디스플레이, 오포·샤오미·구글 폴더블 패널 개발
-삼성디스플레이는 오포와 샤오미, 구글에 공급할 인폴딩 방식 폴더블 OLED 패널을 개발 중. 이들 제품은 연내 출시될 전망
-BOE와 CSOT 등 중국 패널업체는 자국 스마트폰 업체용 폴더블 패널 개발에 참여하고 있지만 삼성전자를 제외하면 유의미한 판매량을 기록하는 제품 없음
Link: http://bit.ly/3bNf3Iv

● 선 넘는 스마트폰
-애플은 올해 하반기에 내놓을 차세대 아이폰의 일부 모델에서 유선 충전 단자를 없애는 것을 유력하게 검토
-궈밍치는 올해 하반기 출시 아이폰 중 최상위 모델이 유선 충전 단자가 없앤 포트리스 형태로 전망
Link: https://bit.ly/2NY6D8z

● "中 BOE, 아이폰13에 디스플레이 공급”
-대만 이코노믹 데일리는 BOE가 아이폰13용 OLED 패널의 주요 공급업체 중 하나가 될 것이라 보도. 아이폰13용 OLED 패널 개발을 위해 폭스콘 계열사인 터치 패널 제조업체 GIS와 협력 중
-아이폰13 모델 일부는 120Hz 주사율, LTPO를 적용. BOE가 수주를 받을지는 더 지켜봐야함
Link: https://bit.ly/2MhnYZK

● Automotive PCB makers may see sales hit by deferred shipments(Digitimes prime)
-Automotive IC shortages are prompting car vendors to defer orders and shipments, which may drag down revenue at automotive PCB suppliers in the short term, according to industry sources.

● 홍하이 "반도체 공급부족, 고객 영향 제한적"
-자동차 제조업체들은 반도체 부족으로 자동차 생산에 어려움을 겪고 있으나, 애플과 같은 대규모 업체는 우선적으로 물량을 공급받고 있어 공급부족 영향 적음
-폭스콘은 자사나 고객사들은 반도체 공급부족으로 인한 영향을 거의 받고 있지 않다고 밝힘
Link: http://bit.ly/2NxEGoq

● CCL prices likely to rise again(Digitimes prime)
-Rising copper foil prices will likely prompt Taiwan-based CCL makers to make another upward adjustments in their quotes later in the first half of this year, according to industry sources.

[한투증권 조철희] 심텍: 하반기부터 이익 증가 cycle 진입

● 매출 mix 꾸준히 개선 중, 이익률이 올라간다
- 목표주가를 30,500원(21년 PER 10배 적용)으로 11% 상향. 2021년 EPS 추정치 상향
- 고부가가치인 패키징기판 비중이 74%(전년도 71%)로 높아지고, 패키징기판에서도 수익성 좋은 FC-CSP 비중 증가. 전사 영업이익률은 10.2%로 2.7%p 상승할 것으로 추정
- DDR5 매출 인식 및 패키징기판 비중이 확대되는 하반기부터 주가 상승에 탄력을 받을 것

● 4Q20 실적 review: 예상대로 밋밋, 상반기까지는 큰 기대감 없어
- 2020년 4분기 실적은 매출액 2,787억원, 영업이익 148억원. 매출액은 기존 가이던스와 유사했으나 영업이익은 100억원(성과급 지급) 차이
- 영업 측면에서는 당초 예상대로 HDI(서버모듈PCB)가 고객사 재고조정이 있었고, 이에 따라 전사 매출액은 전년대비 5%, 전분기대비 10% 감소. 큰 특이점 없는 실적

● 하반기부터 DDR5, 패키징기판 cycle 진입
- 실적발표와 함께 400억원 규모의 MSAP 공법 관련 기판 증설 계획 공시
- MSAP은 FC-CSP, MCP 등을 제조하는 공법으로, 관련 생산능력은 올해 4분기부터 연생산 기준 10% 이상 증가
- 2022년에는 DDR5 관련 매출액(HDI중 모듈PCB, 패키징기판 중 BOC 등)이 본격적으로 발생해 ASP가 상승하고, 패키징기판도 늘어난 생산능력에 맞춰 생산량 증가
- 영업이익은 올해 상반기까지는 전년과 유사하나 3~4분기를 시작으로 지속적으로 늘어나는 cycle에 진입할 것

리포트: http://bit.ly/3aNe4IX
전기전자/핸드셋/통신장비 텔레그램: https://bit.ly/2SEXAbh

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
2월25일 IT 주요뉴스

● High-capacitance MLCC prices set to rise(Digitimes)
-삼성전기, TDK는 고용량 MLCC 가격을 올릴 가능성 높음. 5G 스마트폰, 전장용 수요가 예상보다 강세이기 때문
-대만내 판매 대리점은 아직 공식적인 가격 인상 통보를 받은건 아님. 삼성전기는 3월부터 가격 인상 의사를 밝힘
Link: http://bit.ly/3dKCTam

● Passive component makers see clear order visibility stretch into 2H21(Digitimes prime)
-Yageo and Walsin Technology have seen the visibility of orders for MLCCs, chip resistors, inductors and capacitors extend to the second half of 2021, according to industry sources.

● Car PCB makers may see revenues hit by deferred shipments(Digitimes)
-차량용 PCB 제조업체들은 차량용 반도체 부족으로 인한 자동차 생산 차질로 매출에 단기적인 영향 가능
-수주 가시성은 3-4개월로 올 상반기 모멘텀은 좋은 상황이지만, 실제 출하량은 반도체 쇼티지의 영향을 받고 있음
Link: http://bit.ly/3pT8BnY

● Leadframe makers about to raise prices(Digitimes)
-대만 리드프레임 업체들은 구리 가격 상승을 반영해 제품 가격 인상할 예정. 구리는 차량용 IGBT 모듈에 사용되는 리드프레임 원가의 7-80%
-재료비 변화에 따라 매월 가격을 조정해왔고 IDM은 수용해왔음
Link: http://bit.ly/37KHwxd

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
2월26일 IT 주요뉴스

● Passive component makers see clear order visibility stretch into 2H21(Digitimes)
-Yageo, Walsin의 MLCC, 칩저항기, 인덕터 등 제품들은 ODM, 채널 재고축적을 위한 모멘텀으로 올 하반기까지 수주 가시성 확대
-ODM은 수동부품 재고가 정상수준인 1-2개월에서 4-5주로 감소. Yageo 재고는 60일 이하(90-100일이 적정 수준)
Link: http://bit.ly/2MtacU4

● Unimicron eyeing ABF substrate as major growth driver in 2021(Digitimes)
-Unimicron은 ABF기판은 서버, 네트워킹, HPC향 수요 강세로 높은 가동률을 유지하지만 HDI, BT기판 가동률은 계절성으로 소폭 하락할 것
-올해 설비투자 금액은 9.6억달러로 역대 최대. 이 중 95%는 IC 기판, 특히 ABF capa 확대에 사용될 예정
Link: http://bit.ly/3qWWzLV

● 화웨이, 안방 中서 ‘오포’에 밀려 스마트폰 3위 추락
-카운터포인트리서치에 따르면 오포는 지난해 12월 5주차부터 화웨이를 앞지르기 시작해 올해 1월 21%의 점유율로 화웨이를 제치고 1위 기록
-화웨이의 공백을 중국 기업이 흡수하고 있는 모습. 오포가 제2의 화웨이가 될 수 있는 상황
Link: http://bit.ly/3kqGewE

● Taiwan PCB maker to embrace bright prospects for 2021(Digitimes prime)
-Taiwan-based PCB makers are expected to see their combined output value grow in 2021, driven by strong sales of IC substrates, flexible PCBs and HDI boards, according to market sources.

● 폭스콘, 美 피스커 전기차 생산한다
-폭스콘과 피스커는 연간 25만대의 전기차를 공동으로 생산하는 양해각서(MOU) 체결
-2023년 4분기부터 피스커의 전기차를 생산할 예정이며, 첫 생산에 들어가는 전기차 모델은 피스커의 두 번째 전기차 모델로 가격은 4만 달러 이하가 될 전망
Link: https://bit.ly/37KlSsL

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
3월2일 IT 주요뉴스

● 삼성 5G 장비, AT&T 수주 '빨간불'…믿었던 美·日서 위기
-미국 AT&T가 에릭슨, 노키아를 5G 장비사로 선정하는 것으로 가닥을 잡은 것으로 알려짐. T모바일에 이어 AT&T마저 탈락 분위기 감지
-일본에서의 상황도 밝지 않음. 일본이 정부 차원에서 자국 통신장비업체 육성을 위해 통신사들에 세금을 깎아주겠다며 대대적으로 나섰기 때문
Link: http://bit.ly/3uJSJrF

● 美, 3.7~4.2㎓ 주파수 경매 '버라이즌' 큰 손...전체 60% 확보
-버라이즌이 전체 62%에 이르는 3511개 라이선스를 획득하기 위해 455억달러(51.2조원)를 지출. AT&T가 1621개 라이선스를 234억달러(26.3조원)에, T-모바일이 142개 라이선스를 93억달러(10.5조원)에 차지
-주파수 경매 이후 6㎓ 이하 주파수 추정 보유량은 T모바일 330㎒, 버라이즌 300㎒, AT&T 260㎒ 폭 안팎
Link: http://bit.ly/2PjAUzn

● 코나EV 배터리 분리막, LG전자가 핵심공정 담당했다
-코나EV에 쓰인 배터리 분리막의 코팅 작업을 LG전자, 도레이 등이 맡았던 것으로 확인. 코팅은 리튬이온배터리분리막 안정성을 결정하는 핵심공정
-상해은첩, 시니어 등 중국 업체들이 코팅이 없는 베어(Bare) 필름을 만들고, LG전자와 도레이의 코팅 작업을 거쳐 LG에너지솔루션으로 공급
Link: http://bit.ly/3syklhw

● 삼성전기, 갤럭시S21울트라에 광학 10배 폴디드줌 공급
-삼성전기는 광학 10배줌 폴디드 카메라 모듈을 글로벌 스마트폰 업체에 공급 중. 빛을 두 번 꺾어 모듈 길이는 25%만 늘어났지만 초점거리는 두배 증가
-카메라 모듈 높이를 낮추기 위해 렌즈 위아래를 절단한 독자 렌즈를 적용. 모바일에서 축적한 기술을 토대로 글로벌 자동차 업체와도 거래를 확대
Link: http://bit.ly/380KKg3

● Taiwan PCB makers to embrace bright prospects for 2021(Digitimes)
-하이엔드 에플리케이션 수요의 증가로 ABF 기판 쇼티지 지속, 대만업체들은 풀 capa 수준 유지. 다층 BT 기판도 하반기에 점점 타이트해질 전망
-HDI 출하량도 전장, 메모리칩 등으로 출하 증가할 것. FPCB도 5G mmWave 안테나 모듈, 비핸드셋 적용으로 출하 증가 전망
Link: http://bit.ly/3bVpOsh

● “일단 100일 써보세요"… 삼성, 美서 폴더블폰 선두 굳히기 '올인'
-삼성전자는 폴더블폰 구매·체험 프로그램 'Buy and Try'를 오는 4월1일까지 진행. 자사 폴더블폰 구매자 대상으로 환불 기간을 100일까지 연장
-삼성전자는 지난해 글로벌 폴더블폰 출하량 기준 73%의 점유율로 시장을 선점한 상태. 애플의 첫 폴더블 아이폰도 내년 하반기 등장 예상
Link: https://bit.ly/3c68alJ

(유가)대덕전자 - 신규시설투자등 http://dart.fss.or.kr/api/link.jsp?rcpNo=20210302800805
2021-03-02

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
3월3일 IT 주요뉴스

● ABF substrate shortages to become severe in 2021(Digitimes prime)
-The global supply of ABF substrates may fall short of demand by 25% or even above 25% in 2021, according to industry sources.

● "아이폰13, 충전 단자 유지.. 120Hz LTPO 화면 적용"
-궈밍치는 아이폰13은 12와 같은 4종의 모델이 출시되며 퀄컴 스냅드래곤X60 모뎀 탑재 예상. 프로, 프로맥스는 120Hz LTPO OLED 탑재
-예전 예측과는 달리 아이폰13 시리즈 4개 모델 모두 라이트닝 포트를 유지할 것. 아이폰12 프로맥스에만 적용되던 '센서시프트'를 아이폰13 전모델에 확대 적용 전망
Link: http://bit.ly/3e3mbCY

● "폴더블 아이폰, 7.5~8인치 화면으로 2023년 나온다”
-궈밍치는 폴더블 아이폰 출시 시점을 2023년으로 예상. 7.5~8인치 디스플레이 탑재 전망, 갤럭시 Z플립이 아닌 Z폴드와 경쟁하는 것
-아직은 연구단계로 향후 개발을 계속하지 않을 가능성도 있음
Link: https://bit.ly/3e4mvl4

● China smartphone AP shipments to grow 12% in 2021, says Digitimes Research(Digitimes prime)
-About 795.7 million smartphone application processors will be shipped to China-based vendors in 2021, up 12.2% on year, according to Digitimes Research.

● 유럽 스마트폰 1위 지킨 삼성…애플·샤오미 맹추격
-삼성전자는 작년 유럽에서 스마트폰 5,980만대 판매, 전년동기대비 12% 감소. 시장점유율은 32%로 전체 1위 유지
-애플은 4,130만대를 판매해 전년대비 1% 감소에 그쳐 선방, 시장점유율도 19%에서 22%로 3%포인트 상승(2위). 샤오미가 전년대비 판매량 90% 증가하며 화웨이를 제치고 3위
Link: http://bit.ly/3kEr3Qh

● "3배 빠르다"…LG이노텍, 세계 첫 차량용 와이파이6E 모듈 개발
-LG이노텍은 운행정보, 멀티미디어 콘텐츠 등을 제어하는 인포테인먼트(IVI) 시스템과 내부 스마트 기기와 외부 공유기를 연결하는 근거리 무선 통신부품인 차량용 와이파이6E 모듈 개발
-LG이노텍은 이번 '차량용 와이파이6E 모듈'로 글로벌 차량 통신부품 시장 공략에 적극적으로 나선다는 방침
Link: http://bit.ly/3bbzQX4

● 샤오미, 인도 스마트폰 99% 현지서 생산
-스마트폰 위탁 생산기업인 인도 DBG는 인도 하리아나주 공장을, 비야디는 인도 타밀나두주 공장을 샤오미 OEM 기지로 활용. 샤오미는 스마트폰의 99%를 현지 생산 가능
-Radiant Technology와 협력해 스마트 TV 제조 공장도 설립. 새 공장을 지으면, 샤오미가 인도에서 판매하는 TV 역시 모두 현지 생산될 예정
Link: https://bit.ly/3rfJoFW

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
3월4일 IT 주요뉴스

● ABF substrates to be in short supply by at least 25% in 2021(Digitimes)
-올해 글로벌 ABF 기판 공급은 수요대비 25% 이상 부족할 수 있음. 대만 Unimicron, Kinsus는 내년까지 capa 확장 힘들 전망
-일본 Ibiden, Shinko는 올하반기에 추가 capa 운영 예정이나, 초기 낮은 수율로 글로벌 ABF 기판 공급량에 미치는 영향은 적을 것
Link: http://bit.ly/3kPLGcA

● China smartphone AP shipments to grow 12% in 2021, says Digitimes Research(Digitimes)
-올해 7.95억개(+12.2% YoY)의 스마트폰 AP가 중국 벤더로 출하될 전망
-화웨이의 빈자리를 대체하기 위한 샤오미, 오포, 비보의 AP 재고 축적으로 수요 증가 중. Honor의 AP 재고도 낮은 수준
Link: https://bit.ly/3bbuRW4

● 화웨이 "올해 스마트폰 2억 대 가량 하모니 OS 쓸 것"
-화웨이 내부에서는 올해 하모니 OS 시스템이 설치될 기기가 3억대에 달할 것으로 보고 있음. 이중 스마트폰은 2억대 가량
-화웨이는 오는 4월 폴더블 스마트폰 '메이트 X2'를 시작으로 하모니 OS 업그레이드를 시작할 예정
Link: https://bit.ly/3qhm610

● Qualcomm chip supply reportedly tight(Digitimes)
-퀄컴은 모바일 칩 리드타임 연장. 후공정 업체들에 따르면 미디어텍은 패키징, 테스트 속도를 높이는 중
-퀄컴 서플라이 체인의 바틀넥으로 리드타임 연장, 파운드리에서의 문제는 아님
Link: http://bit.ly/30nM88B

● LTCC component shortages worsen(Digitimes prime)
-Shortages of LTCC (low temperature co-fired ceramic) components have become severe with suppliers' production lead times further extended, according to industry sources in Taiwan.

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
3월5일 IT 주요뉴스

● 이달 보급형 '갤럭시A32·A42' 2종 나온다
-삼성전자는 이달 국내에 보급형 스마트폰인 '갤럭시A32'와 '갤럭시A42 5G' 모델 공개 예정. 30만원, 40만원대 가격에 책정될 것
-온라인 언팩을 열고 갤럭시 A시리즈를 공개할 가능성도 있음. 올해 중저가 스마트폰 판매를 넓혀 글로벌 시장 점유율 확대 계획
Link: https://bit.ly/3qhOVKL

● LTCC component shortages worsen(Digitimes)
-LTCC 쇼티지는 5G 핸드셋, Wi-Fi 6E application향 수요 증가로 심각해짐. 공급 리드타임이 연장되고, 가격도 인상
-대만 ACX, Walsin은 작년 하반기부터 풀가동. 일본내 LTCC 메인 장비 공급사가 리드타임을 연장해 capa 확대에도 한계
Link: http://bit.ly/3kTn6ri

● Apple to adopt OLED displays in iPad, MacBook(Digitimes prime)
-Apple plans to adopt OLED panels in more of its devices including the iPad and MacBook series in 2022, according to industry sources.

● Nan Ya to spend NT$8 billion on IC substrate capacity expansion(Digitimes prime)
-Nan Ya PCB has disclosed plans to spend at least NT$8 billion (US$287.5 million) this year on IC substrate capacity expansions at its factory sites in China and Taiwan.

● 삼성 OLED로 '동물의 숲' 즐긴다…삼성D-닌텐도 '맞손'
-연내 출시되는 신형 닌텐도는 삼성디스플레이의 7인치 OLED패널 탑재. 그동안은 LCD를 활용해 왔음
-삼성디스플레이는 최근 스마트폰은 물론 노트북, 태블릿 등으로 중소형 OLED 사업 영역을 넓히는 중
Link: http://bit.ly/3e6E4kx

인도에서 주파수 경매가 얼마전에 있었습니다. 굉장히 오랜만인데... 5쥐 경매 기대감도 생기는 듯 합니다. 지오는 삼성 네트웍사업부의 최대 고객 중 하나입니다

https://cmobile.g-enews.com/view.php?ud=2021030306545073026336258971_1&md=20210303070828_R

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
3월8일 IT 주요뉴스

● 삼성전자, JDM 적용으로 5G 스마트폰 가격·품질·유연성 확보
-JDM 방식을 통한 외주 생산으로 개발과 생산비용 절감. JDM은 ODM과 달리 부품 협력업체 선정, 부품 개발 관리를 삼성전자가 직접하는 구조
-올해 생산하는 스마트폰 가운데 JDM 물량은 약 5,000만대, 전체 20% 정도로 추산, 갤럭시A와 M 시리즈 최하위급 모델
Link: http://bit.ly/3rrcFNU

● Apple reportedly to adopt OLED displays in iPad, MacBook(Digitimes)
-애플은 내년 아이패드, 맥북 시리즈에 OLED 패널 탑재 계획. 올해 4분기부터 양산에 들어갈 10.9인치 아이패드가 첫번째 모델이 될 것
-삼성디스플레이는 10.9인치 아이패드 OLED 패널 솔벤더. 올 하반기 6G라인에 월 15k 캐파 늘릴 예정
Link: http://bit.ly/38gFIwj

● 가격내린' 갤럭시 S21, 첫 달 판매량 59만대…S8 수준 회복
-갤럭시 S21의 국내 첫 달 판매량은 약 59만대, 2017년 출시된 S8의 첫 달 판매량 62만대 수준으로 3년만에 반등
-S21 기본 모델이 49.5%, S21+ 24.8%, 울트라가 28.9% 비중으로 판매
Link: http://bit.ly/3qngB0T

● Nan Ya to spend NT$8 billion on IC substrate capacity expansion(Digitimes)
-난야 PCB는 올해 capex로 최소 2.9억달러 지출. 특히 ABF 기판 capa 확대에 사용. 새 ABF기판 라인은 4분기 혹은 내년 1분기 가동 시작
-하이엔드 HPC, 서버, 네트워킹칩 향 ABF 기판 수요 증가로 작년 2분기 이후 꾸준히 매출 증가세
Link: http://bit.ly/3rl9Z4q

삼성SDI가 원통형 배터리 투자를 준비 중이다. 국내 천안과 말레이시아 세렘반 공장이 대상이다. 이르면 하반기 투자에 들어갈 것으로 보인다.8일 업계에 따르면 삼성SDI는 올해 원통형 배터리 투자를 계획하고 있는 것으로 전해졌다. 지난 2019년 중국 톈진 공장 투자 이후 2년 만이다. 구체적인 투자 금액은 알려지지 않았다. 톈진 공장과 비슷한 4개 생산 라인에 4000억원 내외가 유력하다.투자가 이뤄진다면 노후 생산 라인이 많은 말레이시가 세렘반 공장이 우선 대상이 될 전망이다. 이곳은 2012년부터 원통형 배터리 생산을 시작했다

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인쇄회로기판(PCB) 업체 대덕전자가 비메모리용 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력을 확대하기 위해 700억원을 추가 투자한다. 지난해 900억원 투자를 더하면 모두 1600억원이다.8일 업계에 따르면 대덕전자는 지난 2일 700억원 규모 FC-BGA 추가 투자를 결정했다. 지난해 7월 900억원 FC-BGA 투자와 이번 투자를 더하면 모두 1600억원이다. 창사 이래 최대 규모다. 회사의 FC-BGA 생산능력 추정치도 2000억원에서 3000억원 중반까지 늘어난다.FC-BGA는 와이어가 없는 반도체 패키지

via 전자부품 전문 미디어 디일렉 - 전체기사 https://ift.tt/3c9GTP6

[한투증권 전기전자/핸드셋 조철희]
3월9일 IT 주요뉴스

● 中 모바일업계도 '반도체 품귀' 직격탄
-샤오미는 '레드미K40' 발표회에서 올해 칩 상황은 단순히 부족한 정도가 아니라 극도로 부족하다 언급. AP뿐만 아니라 주파수 관련 반도체 전반이 부족
-퀄컴의 모든 시리즈 납품 기한은 30주 이상 연장. 화웨이, 오포, 비보 등이 재고 확보에 나서면서 칩 공급 불균형이 커지는 중
Link: https://bit.ly/3qoxcBD

● Tight ABF substrate supply may ease in 2023 at earliest(Digitimes)
-한국, 대만, 일본업체들이 2022년에 새로운 capa의 수율을 안정적으로 확보한다면 타이트한 ABF 공급 상황은 2023년에 개선될 것
-올해 Unimicron은 ABF기판 capa 소폭 증가, 새로운 capa의 대부분이 내년 가동. Nan Ya PCB, Kinsus도 내년에 본격 가동. 가동후 6개월~1년이 지나야 수율 안정화
Link: http://bit.ly/2ODiSHW

● 삼성SDI, 원통형 배터리 투자 '만지작'
-삼성SD가 원통형 배터리 투자 준비 중. 국내 천안과 말레이시아 세렘반 공장이 대상. 이르면 하반기 투자에 들어갈 것
-구체적인 투자 금액은 알려지지 않았지만 톈진 공장과 비슷한 4개 생산 라인에 4,000억원 내외가 유력
Link: http://bit.ly/3et9uS6

● 대덕전자, FC-BGA에 700억원 추가 투자
-대덕전자는 지난해, 올해 합쳐 1,600억원을 FC-BGA에 투자. FC-BGA 생산능력 추정치도 2,000억원에서 3,000억원 중반으로 증가
-서버와 데이터센터, 자율주행, AI용 비메모리 반도체 시장에 진입할 계획. 글로벌 다수 고객사로부터 FC-BGA 개발 의뢰 및 승인을 받는 중
Link: http://bit.ly/3l4dM3N

● Largan February revenues hit 2-year low(Digitimes)
-Largan의 2월 매출은 전년대비 12.4% 감소한 32억대만달러 기록. 2019년 3월 이후로 최저 월매출. 춘절로 인한 조업일수 감소 때문
-스마트폰 카메라 사양 업그레이드, 망원렌즈 모듈 채택 등으로 올해 Largan 사업은 탄력받을 전망
Link: http://bit.ly/3cfGnPA

● RF component shipments for new smartphones soon to ramp up(Digitimes prime)
-Shipments of power amplifiers and other RF components for Apple's next-generation iPhone series are slated to kick off around the end of second-quarter 2021, while shipments for new Android phones will be ramping up starting March, according to industry sources.

[한투증권 테크팀] 3월 IT H/W: 코로나와 무관한 반도체 상승 cycle

● 하반기 언택트 효과 약해져, 메모리 호황에 집중
- 지난해 2분기말부터 시작된 언택트 수혜(TV, 노트북 등)는 올해 상반기에 일단락 될 전망
- 하반기부터는 TV와 PC 출하량이 전년대비 감소세로 전환될 것
- 세트 업체보다는 산업 생산능력(capa) 부족 현상으로 인해 가격 인상이 이뤄지고 있는 메모리반도체/파운드리에 더 주목
- Top pick: SK하이닉스, LG이노텍, SK텔레콤

● 반도체: 메모리반도체 사이클 본격 상승, SK하이닉스 선호
- 3월부터 2분기 메모리반도체 가격 상승에 대한 기대감이 형성
- 디램 뿐만 아니라 낸드가격 반등 시기도 빨라져 2분기부터 가격 반등 가능성이 높음
- SK하이닉스의 실적 개선폭이 삼성전자 대비 더 크게 나타날 것

● 전기전자/스마트폰: 분위기 좋은 스마트폰
- 1월 스마트폰 출하량은 전년대비 3.3% 늘어나 2개월 연속 증가세 유지. 2월부터는 기저효과로 증가폭 커질 것
- LG이노텍이 top pick. 아이폰12의 양호한 판매량과 기판사업부의 이익 증가로 전년대비 이익 증가폭 클 전망

● 디스플레이/2차전지: 세트 수요가 핵심
- LCD는 노트북PC 수요 강세 지속에 따른 패널 공급 부족 상태 지속, 가격 상승세는 3월에도 이어질 전망
- 세트 수요(TV, PC 등) 증가율이 둔화되기 시작할 2분기 중 패널 가격이 하락세로 전환될 전망
- 세트 가격 추가 상승과 판매량 강세 지속 여부에 따라 하락 전환 시점 연기 가능
- 2차전지는 전 지역에서 전기차 판매 호조세로 인해 commodity성 제품(동박, 분리막 등)의 출하량이 상반기 강세를 보일 전망

● 통신서비스: 더 강해지는 5G 모멘텀
- 1월 5G 가입자 순증은 100만명으로 사상 최대치 경신
- 5G 보급률은 41%까지 높아질 것이고 통신 3사 평균 ARPU도 전년대비 3% 상승할 전망
- SK텔레콤이 top pick. 5G 가입자 점유율을 9개월 연속 높여가고 있으며 지속적으로 유입되고 있는 외국인 매수세도 긍정적

리포트: https://bit.ly/3qqMuWr