硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
https://telegra.ph/%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84%E9%95%BF%E6%B1%9F%E5%AD%98%E5%82%A8%E4%B8%8D%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84QLCTI600%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E5%88%86%E6%9E%90-10-01 #丁真吹存储 #评测
总结与省流：
+空盘状态性能很强
+温度不高
-爆了SLC cache之后的速度差到无法接受
-容量密度很低
-GC回收与碎片整理不积极，导致75%满盘状态下性能很差
-QLC直写速度极差，不包括SLC 释放的阶段的速度仅仅只有100MB/S
-REW改写效率极低
+空盘状态性能很强
+温度不高
-爆了SLC cache之后的速度差到无法接受
-容量密度很低
-GC回收与碎片整理不积极，导致75%满盘状态下性能很差
-QLC直写速度极差，不包括SLC 释放的阶段的速度仅仅只有100MB/S
-REW改写效率极低
👍2
写在TI600之后:谈谈QLC与闪存业界的未来
这不是一篇正经的科普和分析,更接近随笔把.
最近测了很多固态,TLC的、MLC的、QLC的,旗舰的、甜点的、企业级的,我越测试越对于闪存业界的未来感到担忧:从成本和密度的角度来说.
事情的起因是测试TI600的过程中对于他的密度与性能进行了一些粗略的换算,在这里上一个结论:无论是出于什么原因而做的屏蔽,他的实际密度和YMTC 232L TLC相比没有任何提升.
这是一个危险的信号:尽管YMTC的失败不能代表业界无法继续做QLC,例如solidigm就把QLC做得很好,甚至在7% OP的读密集上做到了150K的水平;但问题在于目前也只有solidigm能做好QLC,根据semianalysis的信息,Samsung的V9 QLC只比V9 TLC高20%,但实际性能却大幅降低,而SK与Micron对QLC的态度并不积极.
做高密度无非4点:
1 更高的电平精度:如同SLC、TLC、QLC….
2 进行高层数的堆叠
3 增加单层的pillar数量
4 优化基材与互联
如果是做QLC甚至PLC与HLC,目前其他厂家实际上是大幅落后的:工艺不匹配、CTF的cell间影响与电荷保持、算法上的落后…..优化QLC的表现,需要进行大量的重新设计,用各种算法去做到更高的密度与可靠性
如果是继续死磕layer的堆叠,是左转2stack做100+ layer让蚀刻成本爆炸,还是右转3stack让对齐成本增加?
在这个全球半导体走到尽头､3D NAND迎来不亚于2D时代挑战的局面,如何破局,用更低的成本做出更高的密度和更好的性能,是投入巨额资金迎来豪赌与镇痛,还是坚持成熟的道路继续优化成本? 这是一个没有对错的艰难选择.
按照最悲观的角度来说:3D堆叠在300Layer+面临困境之后,或许QLC已经是业界的极限,PLC无法脱离实验室存在.那么这时候3D NAND是否会迎来末日?一个毫无希望毫无发展的未来,就如同HDD一样陷入无意义无未来的价格战?
希望不会如此把:落后不可怕、困难不可怕,真正可怕的是一个毫无希望的未来.
#丁真吹存储
这不是一篇正经的科普和分析,更接近随笔把.
最近测了很多固态,TLC的、MLC的、QLC的,旗舰的、甜点的、企业级的,我越测试越对于闪存业界的未来感到担忧:从成本和密度的角度来说.
事情的起因是测试TI600的过程中对于他的密度与性能进行了一些粗略的换算,在这里上一个结论:无论是出于什么原因而做的屏蔽,他的实际密度和YMTC 232L TLC相比没有任何提升.
这是一个危险的信号:尽管YMTC的失败不能代表业界无法继续做QLC,例如solidigm就把QLC做得很好,甚至在7% OP的读密集上做到了150K的水平;但问题在于目前也只有solidigm能做好QLC,根据semianalysis的信息,Samsung的V9 QLC只比V9 TLC高20%,但实际性能却大幅降低,而SK与Micron对QLC的态度并不积极.
做高密度无非4点:
1 更高的电平精度:如同SLC、TLC、QLC….
2 进行高层数的堆叠
3 增加单层的pillar数量
4 优化基材与互联
如果是做QLC甚至PLC与HLC,目前其他厂家实际上是大幅落后的:工艺不匹配、CTF的cell间影响与电荷保持、算法上的落后…..优化QLC的表现,需要进行大量的重新设计,用各种算法去做到更高的密度与可靠性
如果是继续死磕layer的堆叠,是左转2stack做100+ layer让蚀刻成本爆炸,还是右转3stack让对齐成本增加?
在这个全球半导体走到尽头､3D NAND迎来不亚于2D时代挑战的局面,如何破局,用更低的成本做出更高的密度和更好的性能,是投入巨额资金迎来豪赌与镇痛,还是坚持成熟的道路继续优化成本? 这是一个没有对错的艰难选择.
按照最悲观的角度来说:3D堆叠在300Layer+面临困境之后,或许QLC已经是业界的极限,PLC无法脱离实验室存在.那么这时候3D NAND是否会迎来末日?一个毫无希望毫无发展的未来,就如同HDD一样陷入无意义无未来的价格战?
希望不会如此把:落后不可怕、困难不可怕,真正可怕的是一个毫无希望的未来.
#丁真吹存储
👍11❤2
你以为的价格战：迫使厂商让利，优化成本
实际的价格战
主动版本：某些厂商在资本与政府的支持下长期亏损出货，逼死其他竞争对手然后垄断、涨价
被动版本：业界陷入死循环，没有精力和资本去研发新技术，甚至亏本去生产，然后等待亏到大家坐下来谈判
#丁真吹存储
实际的价格战
主动版本：某些厂商在资本与政府的支持下长期亏损出货，逼死其他竞争对手然后垄断、涨价
被动版本：业界陷入死循环，没有精力和资本去研发新技术，甚至亏本去生产，然后等待亏到大家坐下来谈判
#丁真吹存储
😁3👍1
一般而言，互联网上用红米且经常对半导体业界在没有经过严谨的调查与分析就发表评价的，都是没啥脑子的屌丝。普遍只看了些参数和垃圾评测就头脑发热，无比期望和别人分享那点廉价的知识与优越感。
当然，也不是说用其他手机就更好，脑残用啥手机都是脑残，但这个现象在红米用户上更加普遍罢了
叠个buff：我也用过红米，只是我觉得红米用户去发表脑残见解更加普遍，不代表红米用户都是脑残。畜生用iPhone就是果疽（LUV）、用Samsung就是那群KOL、用Sony就是zack司马仔。
当然，也不是说用其他手机就更好，脑残用啥手机都是脑残，但这个现象在红米用户上更加普遍罢了
叠个buff：我也用过红米，只是我觉得红米用户去发表脑残见解更加普遍，不代表红米用户都是脑残。畜生用iPhone就是果疽（LUV）、用Samsung就是那群KOL、用Sony就是zack司马仔。
👍8🤣4👎1
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
😅😅😅 微信吃RAM就不说了，毕竟人家跑小程序。你他妈一个浏览器吃800MB？什么畜生
现在支付宝和淘宝加起来3G＋，还是我保守了
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
草，通过朋友的朋友得到的消息 23固件SN550，经查证颗粒die大小同21固件BISC5一致，为西数固件限速 这个事情还有待观察，我还在继续跟进
散了散了，是他妈朋友的锅，瞎鸡巴转载拼凑，导致我误解意思
SN550 23版本固件确认是112L NAND，64GB 2plane／DIE的版本。
我觉得固件没有限速，大概率是为了低温时序调整保守了，原有结论不变。
SN550 23版本固件确认是112L NAND，64GB 2plane／DIE的版本。
我觉得固件没有限速，大概率是为了低温时序调整保守了，原有结论不变。