128K LT 前面的释放-写入.png
71.3 KB
TI600,也就是zhitai那个QLC的FOB长时128K写入
#评测
#评测
https://telegra.ph/%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84%E9%95%BF%E6%B1%9F%E5%AD%98%E5%82%A8%E4%B8%8D%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84QLCTI600%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E5%88%86%E6%9E%90-10-01
#丁真吹存储 #评测
#丁真吹存储 #评测
Telegraph
靠谱的长江存储,不靠谱的QLC:TI600深度分析 REV1.1
令我始料未及却意料之中的,zhitai的TI600上市了.说是意料之中是因为YMTC从64L时代就开始做QLC,只是一直没做好,此时发售也不算是一个意外;意料之外是因为尽管YMTC做了很多年QLC,但一直没有做好,无论是可靠性还是效能上,换句话说:他是最早备战下一代QLC的厂商. 收到快递单第二天测试完成,此时正好是午夜,看著秋日的月亮伴随著孤独照在书桌上,才想起昨日是中秋.对TI600的表现,我唯有一声叹息:最成熟的演算法与固件碰到了最差的QLC,这种极端令我不知如何作答. 1 TI600物料分析:旧瓶装新酒…
👍6
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB pinned «https://telegra.ph/%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84%E9%95%BF%E6%B1%9F%E5%AD%98%E5%82%A8%E4%B8%8D%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84QLCTI600%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E5%88%86%E6%9E%90-10-01 #丁真吹存储 #评测»
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
PEFROME V2.png
妈的,忘记加进去了,凑合着看吧
想要看完整的性能全图就Sir this way
想要看完整的性能全图就Sir this way
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB pinned «https://www.bilibili.com/video/av661748309 嘲笑Intel、打输Intel、仰望Intel YMTC TI600,堂堂失败! #评测»
1
在pilipili的一次大会上,主持人突然说:下面请认为YMTC QLC好的坐到会场的左边,认为kioxia TLC好的坐到会场右边。大部分人坐到了左边,少数人坐到右边,只有一个人还坐在中间不动。
主持人:你到底认为YMTC QLC好还是KIOXIA TLC好?
回答:我认为YMTC QLC好,但是我用RC10。
主持人慌忙说:那请您赶快坐到主席台上来。
2
YMTC、KIOXIA、SOLIDIGM商定要见一面。solidigm过了约会的时间才到。
──“对不起,我FG QLC的速度有点慢。”
──“什么是FG?”kioxia问。
──“什么是速度?”YMTC问。
3
pilipili的一间牢房里关了三个人,彼此间谈起坐牢的原因。
第一个人说:“我因为反对QLC被抓。”
第二个人说:“我因为反对YMTC被抓。”
第三个人说:“我就是YMTC QLC。”
4
数学和YMTC QLC有什么区别?
在数学上,如果给出什么东西,都需要证明,而YMTC QLC什么都能证明,就是什么也不能提供。
5
一位公民打电话到YMTC问主持人:“QLC到底是艺术还是科学?”
主持人说 :“我也不清楚,但我肯定不是科学”
“为什么?”
“如果是科学的话,他们应该拿狗做试验。”
#丁真吹存储 #存储笑话
在pilipili的一次大会上,主持人突然说:下面请认为YMTC QLC好的坐到会场的左边,认为kioxia TLC好的坐到会场右边。大部分人坐到了左边,少数人坐到右边,只有一个人还坐在中间不动。
主持人:你到底认为YMTC QLC好还是KIOXIA TLC好?
回答:我认为YMTC QLC好,但是我用RC10。
主持人慌忙说:那请您赶快坐到主席台上来。
2
YMTC、KIOXIA、SOLIDIGM商定要见一面。solidigm过了约会的时间才到。
──“对不起,我FG QLC的速度有点慢。”
──“什么是FG?”kioxia问。
──“什么是速度?”YMTC问。
3
pilipili的一间牢房里关了三个人,彼此间谈起坐牢的原因。
第一个人说:“我因为反对QLC被抓。”
第二个人说:“我因为反对YMTC被抓。”
第三个人说:“我就是YMTC QLC。”
4
数学和YMTC QLC有什么区别?
在数学上,如果给出什么东西,都需要证明,而YMTC QLC什么都能证明,就是什么也不能提供。
5
一位公民打电话到YMTC问主持人:“QLC到底是艺术还是科学?”
主持人说 :“我也不清楚,但我肯定不是科学”
“为什么?”
“如果是科学的话,他们应该拿狗做试验。”
#丁真吹存储 #存储笑话
👍3
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
https://telegra.ph/%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84%E9%95%BF%E6%B1%9F%E5%AD%98%E5%82%A8%E4%B8%8D%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84QLCTI600%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E5%88%86%E6%9E%90-10-01 #丁真吹存储 #评测
debug一下,看到2400MT和QLC就武断的认为是232L,但YMTC可能用128L做了2400MT的QLC?
目前不确定具体的NAND layer了
某不知情小道消息又确认是232L QLC了,无语
改天和你们聊聊YMTC QLC的曲折历史啊兄弟们
某不知情小道消息又确认是232L QLC了,无语
改天和你们聊聊YMTC QLC的曲折历史啊兄弟们
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
https://telegra.ph/%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84%E9%95%BF%E6%B1%9F%E5%AD%98%E5%82%A8%E4%B8%8D%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84QLCTI600%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E5%88%86%E6%9E%90-10-01 #丁真吹存储 #评测
总结与省流:
+空盘状态性能很强
+温度不高
-爆了SLC cache之后的速度差到无法接受
-容量密度很低
-GC回收与碎片整理不积极,导致75%满盘状态下性能很差
-QLC直写速度极差,不包括SLC 释放的阶段的速度仅仅只有100MB/S
-REW改写效率极低
+空盘状态性能很强
+温度不高
-爆了SLC cache之后的速度差到无法接受
-容量密度很低
-GC回收与碎片整理不积极,导致75%满盘状态下性能很差
-QLC直写速度极差,不包括SLC 释放的阶段的速度仅仅只有100MB/S
-REW改写效率极低
👍2
写在TI600之后:谈谈QLC与闪存业界的未来
这不是一篇正经的科普和分析,更接近随笔把.
最近测了很多固态,TLC的、MLC的、QLC的,旗舰的、甜点的、企业级的,我越测试越对于闪存业界的未来感到担忧:从成本和密度的角度来说.
事情的起因是测试TI600的过程中对于他的密度与性能进行了一些粗略的换算,在这里上一个结论:无论是出于什么原因而做的屏蔽,他的实际密度和YMTC 232L TLC相比没有任何提升.
这是一个危险的信号:尽管YMTC的失败不能代表业界无法继续做QLC,例如solidigm就把QLC做得很好,甚至在7% OP的读密集上做到了150K的水平;但问题在于目前也只有solidigm能做好QLC,根据semianalysis的信息,Samsung的V9 QLC只比V9 TLC高20%,但实际性能却大幅降低,而SK与Micron对QLC的态度并不积极.
做高密度无非4点:
1 更高的电平精度:如同SLC、TLC、QLC….
2 进行高层数的堆叠
3 增加单层的pillar数量
4 优化基材与互联
如果是做QLC甚至PLC与HLC,目前其他厂家实际上是大幅落后的:工艺不匹配、CTF的cell间影响与电荷保持、算法上的落后…..优化QLC的表现,需要进行大量的重新设计,用各种算法去做到更高的密度与可靠性
如果是继续死磕layer的堆叠,是左转2stack做100+ layer让蚀刻成本爆炸,还是右转3stack让对齐成本增加?
在这个全球半导体走到尽头、3D NAND迎来不亚于2D时代挑战的局面,如何破局,用更低的成本做出更高的密度和更好的性能,是投入巨额资金迎来豪赌与镇痛,还是坚持成熟的道路继续优化成本? 这是一个没有对错的艰难选择.
按照最悲观的角度来说:3D堆叠在300Layer+面临困境之后,或许QLC已经是业界的极限,PLC无法脱离实验室存在.那么这时候3D NAND是否会迎来末日?一个毫无希望毫无发展的未来,就如同HDD一样陷入无意义无未来的价格战?
希望不会如此把:落后不可怕、困难不可怕,真正可怕的是一个毫无希望的未来.
#丁真吹存储
这不是一篇正经的科普和分析,更接近随笔把.
最近测了很多固态,TLC的、MLC的、QLC的,旗舰的、甜点的、企业级的,我越测试越对于闪存业界的未来感到担忧:从成本和密度的角度来说.
事情的起因是测试TI600的过程中对于他的密度与性能进行了一些粗略的换算,在这里上一个结论:无论是出于什么原因而做的屏蔽,他的实际密度和YMTC 232L TLC相比没有任何提升.
这是一个危险的信号:尽管YMTC的失败不能代表业界无法继续做QLC,例如solidigm就把QLC做得很好,甚至在7% OP的读密集上做到了150K的水平;但问题在于目前也只有solidigm能做好QLC,根据semianalysis的信息,Samsung的V9 QLC只比V9 TLC高20%,但实际性能却大幅降低,而SK与Micron对QLC的态度并不积极.
做高密度无非4点:
1 更高的电平精度:如同SLC、TLC、QLC….
2 进行高层数的堆叠
3 增加单层的pillar数量
4 优化基材与互联
如果是做QLC甚至PLC与HLC,目前其他厂家实际上是大幅落后的:工艺不匹配、CTF的cell间影响与电荷保持、算法上的落后…..优化QLC的表现,需要进行大量的重新设计,用各种算法去做到更高的密度与可靠性
如果是继续死磕layer的堆叠,是左转2stack做100+ layer让蚀刻成本爆炸,还是右转3stack让对齐成本增加?
在这个全球半导体走到尽头、3D NAND迎来不亚于2D时代挑战的局面,如何破局,用更低的成本做出更高的密度和更好的性能,是投入巨额资金迎来豪赌与镇痛,还是坚持成熟的道路继续优化成本? 这是一个没有对错的艰难选择.
按照最悲观的角度来说:3D堆叠在300Layer+面临困境之后,或许QLC已经是业界的极限,PLC无法脱离实验室存在.那么这时候3D NAND是否会迎来末日?一个毫无希望毫无发展的未来,就如同HDD一样陷入无意义无未来的价格战?
希望不会如此把:落后不可怕、困难不可怕,真正可怕的是一个毫无希望的未来.
#丁真吹存储
👍11❤2
你以为的价格战:迫使厂商让利,优化成本
实际的价格战
主动版本:某些厂商在资本与政府的支持下长期亏损出货,逼死其他竞争对手然后垄断、涨价
被动版本:业界陷入死循环,没有精力和资本去研发新技术,甚至亏本去生产,然后等待亏到大家坐下来谈判
#丁真吹存储
实际的价格战
主动版本:某些厂商在资本与政府的支持下长期亏损出货,逼死其他竞争对手然后垄断、涨价
被动版本:业界陷入死循环,没有精力和资本去研发新技术,甚至亏本去生产,然后等待亏到大家坐下来谈判
#丁真吹存储
😁3👍1
一般而言,互联网上用红米且经常对半导体业界在没有经过严谨的调查与分析就发表评价的,都是没啥脑子的屌丝。普遍只看了些参数和垃圾评测就头脑发热,无比期望和别人分享那点廉价的知识与优越感。
当然,也不是说用其他手机就更好,脑残用啥手机都是脑残,但这个现象在红米用户上更加普遍罢了
叠个buff:我也用过红米,只是我觉得红米用户去发表脑残见解更加普遍,不代表红米用户都是脑残。畜生用iPhone就是果疽(LUV)、用Samsung就是那群KOL、用Sony就是zack司马仔。
当然,也不是说用其他手机就更好,脑残用啥手机都是脑残,但这个现象在红米用户上更加普遍罢了
叠个buff:我也用过红米,只是我觉得红米用户去发表脑残见解更加普遍,不代表红米用户都是脑残。畜生用iPhone就是果疽(LUV)、用Samsung就是那群KOL、用Sony就是zack司马仔。
👍8🤣4👎1