硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
最上面是休息3小时之后的75%满盘，中间是下午跑的拷贝至75%满盘后休息半小时之后的PCM成绩，最下面是FOB／ZERO状态 TI600这个水平，有点令人堪忧
128K LT 前面的释放-写入.png
71.3 KB
TI600,也就是zhitai那个QLC的FOB长时128K写入
#评测
#评测
https://telegra.ph/%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84%E9%95%BF%E6%B1%9F%E5%AD%98%E5%82%A8%E4%B8%8D%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84QLCTI600%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E5%88%86%E6%9E%90-10-01
#丁真吹存储 #评测
#丁真吹存储 #评测
Telegraph
靠谱的长江存储,不靠谱的QLC:TI600深度分析 REV1.1
令我始料未及却意料之中的,zhitai的TI600上市了.说是意料之中是因为YMTC从64L时代就开始做QLC,只是一直没做好,此时发售也不算是一个意外;意料之外是因为尽管YMTC做了很多年QLC,但一直没有做好,无论是可靠性还是效能上,换句话说:他是最早备战下一代QLC的厂商. 收到快递单第二天测试完成,此时正好是午夜,看著秋日的月亮伴随著孤独照在书桌上,才想起昨日是中秋.对TI600的表现,我唯有一声叹息:最成熟的演算法与固件碰到了最差的QLC,这种极端令我不知如何作答. 1 TI600物料分析:旧瓶装新酒…
👍6
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB pinned «https://telegra.ph/%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84%E9%95%BF%E6%B1%9F%E5%AD%98%E5%82%A8%E4%B8%8D%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84QLCTI600%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E5%88%86%E6%9E%90-10-01 #丁真吹存储 #评测»
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
PEFROME V2.png
妈的，忘记加进去了，凑合着看吧
想要看完整的性能全图就Sir this way
想要看完整的性能全图就Sir this way
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB pinned «https://www.bilibili.com/video/av661748309 嘲笑Intel、打输Intel、仰望Intel YMTC TI600，堂堂失败！ #评测»
1
在pilipili的一次大会上，主持人突然说:下面请认为YMTC QLC好的坐到会场的左边，认为kioxia TLC好的坐到会场右边。大部分人坐到了左边，少数人坐到右边，只有一个人还坐在中间不动。
主持人:你到底认为YMTC QLC好还是KIOXIA TLC好？
回答:我认为YMTC QLC好，但是我用RC10。
主持人慌忙说:那请您赶快坐到主席台上来。
2
YMTC、KIOXIA、SOLIDIGM商定要见一面。solidigm过了约会的时间才到。
──“对不起，我FG QLC的速度有点慢。”
──“什么是FG？”kioxia问。
──“什么是速度？”YMTC问。
3
pilipili的一间牢房里关了三个人，彼此间谈起坐牢的原因。
第一个人说:“我因为反对QLC被抓。”
第二个人说:“我因为反对YMTC被抓。”
第三个人说:“我就是YMTC QLC。”
4
数学和YMTC QLC有什么区别？
在数学上，如果给出什么东西，都需要证明，而YMTC QLC什么都能证明，就是什么也不能提供。
5
一位公民打电话到YMTC问主持人:“QLC到底是艺术还是科学？”
主持人说 :“我也不清楚，但我肯定不是科学”
“为什么？”
“如果是科学的话，他们应该拿狗做试验。”
#丁真吹存储 #存储笑话
在pilipili的一次大会上，主持人突然说:下面请认为YMTC QLC好的坐到会场的左边，认为kioxia TLC好的坐到会场右边。大部分人坐到了左边，少数人坐到右边，只有一个人还坐在中间不动。
主持人:你到底认为YMTC QLC好还是KIOXIA TLC好？
回答:我认为YMTC QLC好，但是我用RC10。
主持人慌忙说:那请您赶快坐到主席台上来。
2
YMTC、KIOXIA、SOLIDIGM商定要见一面。solidigm过了约会的时间才到。
──“对不起，我FG QLC的速度有点慢。”
──“什么是FG？”kioxia问。
──“什么是速度？”YMTC问。
3
pilipili的一间牢房里关了三个人，彼此间谈起坐牢的原因。
第一个人说:“我因为反对QLC被抓。”
第二个人说:“我因为反对YMTC被抓。”
第三个人说:“我就是YMTC QLC。”
4
数学和YMTC QLC有什么区别？
在数学上，如果给出什么东西，都需要证明，而YMTC QLC什么都能证明，就是什么也不能提供。
5
一位公民打电话到YMTC问主持人:“QLC到底是艺术还是科学？”
主持人说 :“我也不清楚，但我肯定不是科学”
“为什么？”
“如果是科学的话，他们应该拿狗做试验。”
#丁真吹存储 #存储笑话
👍3
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
https://telegra.ph/%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84%E9%95%BF%E6%B1%9F%E5%AD%98%E5%82%A8%E4%B8%8D%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84QLCTI600%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E5%88%86%E6%9E%90-10-01 #丁真吹存储 #评测
debug一下，看到2400MT和QLC就武断的认为是232L，但YMTC可能用128L做了2400MT的QLC？
目前不确定具体的NAND layer了
某不知情小道消息又确认是232L QLC了，无语
改天和你们聊聊YMTC QLC的曲折历史啊兄弟们
某不知情小道消息又确认是232L QLC了，无语
改天和你们聊聊YMTC QLC的曲折历史啊兄弟们
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
https://telegra.ph/%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84%E9%95%BF%E6%B1%9F%E5%AD%98%E5%82%A8%E4%B8%8D%E9%9D%A0%E8%B0%B1%E7%9A%84QLCTI600%E6%B7%B1%E5%BA%A6%E5%88%86%E6%9E%90-10-01 #丁真吹存储 #评测
总结与省流：
+空盘状态性能很强
+温度不高
-爆了SLC cache之后的速度差到无法接受
-容量密度很低
-GC回收与碎片整理不积极，导致75%满盘状态下性能很差
-QLC直写速度极差，不包括SLC 释放的阶段的速度仅仅只有100MB/S
-REW改写效率极低
+空盘状态性能很强
+温度不高
-爆了SLC cache之后的速度差到无法接受
-容量密度很低
-GC回收与碎片整理不积极，导致75%满盘状态下性能很差
-QLC直写速度极差，不包括SLC 释放的阶段的速度仅仅只有100MB/S
-REW改写效率极低
👍2
写在TI600之后:谈谈QLC与闪存业界的未来
这不是一篇正经的科普和分析,更接近随笔把.
最近测了很多固态,TLC的、MLC的、QLC的,旗舰的、甜点的、企业级的,我越测试越对于闪存业界的未来感到担忧:从成本和密度的角度来说.
事情的起因是测试TI600的过程中对于他的密度与性能进行了一些粗略的换算,在这里上一个结论:无论是出于什么原因而做的屏蔽,他的实际密度和YMTC 232L TLC相比没有任何提升.
这是一个危险的信号:尽管YMTC的失败不能代表业界无法继续做QLC,例如solidigm就把QLC做得很好,甚至在7% OP的读密集上做到了150K的水平;但问题在于目前也只有solidigm能做好QLC,根据semianalysis的信息,Samsung的V9 QLC只比V9 TLC高20%,但实际性能却大幅降低,而SK与Micron对QLC的态度并不积极.
做高密度无非4点:
1 更高的电平精度:如同SLC、TLC、QLC….
2 进行高层数的堆叠
3 增加单层的pillar数量
4 优化基材与互联
如果是做QLC甚至PLC与HLC,目前其他厂家实际上是大幅落后的:工艺不匹配、CTF的cell间影响与电荷保持、算法上的落后…..优化QLC的表现,需要进行大量的重新设计,用各种算法去做到更高的密度与可靠性
如果是继续死磕layer的堆叠,是左转2stack做100+ layer让蚀刻成本爆炸,还是右转3stack让对齐成本增加?
在这个全球半导体走到尽头､3D NAND迎来不亚于2D时代挑战的局面,如何破局,用更低的成本做出更高的密度和更好的性能,是投入巨额资金迎来豪赌与镇痛,还是坚持成熟的道路继续优化成本? 这是一个没有对错的艰难选择.
按照最悲观的角度来说:3D堆叠在300Layer+面临困境之后,或许QLC已经是业界的极限,PLC无法脱离实验室存在.那么这时候3D NAND是否会迎来末日?一个毫无希望毫无发展的未来,就如同HDD一样陷入无意义无未来的价格战?
希望不会如此把:落后不可怕、困难不可怕,真正可怕的是一个毫无希望的未来.
#丁真吹存储
这不是一篇正经的科普和分析,更接近随笔把.
最近测了很多固态,TLC的、MLC的、QLC的,旗舰的、甜点的、企业级的,我越测试越对于闪存业界的未来感到担忧:从成本和密度的角度来说.
事情的起因是测试TI600的过程中对于他的密度与性能进行了一些粗略的换算,在这里上一个结论:无论是出于什么原因而做的屏蔽,他的实际密度和YMTC 232L TLC相比没有任何提升.
这是一个危险的信号:尽管YMTC的失败不能代表业界无法继续做QLC,例如solidigm就把QLC做得很好,甚至在7% OP的读密集上做到了150K的水平;但问题在于目前也只有solidigm能做好QLC,根据semianalysis的信息,Samsung的V9 QLC只比V9 TLC高20%,但实际性能却大幅降低,而SK与Micron对QLC的态度并不积极.
做高密度无非4点:
1 更高的电平精度:如同SLC、TLC、QLC….
2 进行高层数的堆叠
3 增加单层的pillar数量
4 优化基材与互联
如果是做QLC甚至PLC与HLC,目前其他厂家实际上是大幅落后的:工艺不匹配、CTF的cell间影响与电荷保持、算法上的落后…..优化QLC的表现,需要进行大量的重新设计,用各种算法去做到更高的密度与可靠性
如果是继续死磕layer的堆叠,是左转2stack做100+ layer让蚀刻成本爆炸,还是右转3stack让对齐成本增加?
在这个全球半导体走到尽头､3D NAND迎来不亚于2D时代挑战的局面,如何破局,用更低的成本做出更高的密度和更好的性能,是投入巨额资金迎来豪赌与镇痛,还是坚持成熟的道路继续优化成本? 这是一个没有对错的艰难选择.
按照最悲观的角度来说:3D堆叠在300Layer+面临困境之后,或许QLC已经是业界的极限,PLC无法脱离实验室存在.那么这时候3D NAND是否会迎来末日?一个毫无希望毫无发展的未来,就如同HDD一样陷入无意义无未来的价格战?
希望不会如此把:落后不可怕、困难不可怕,真正可怕的是一个毫无希望的未来.
#丁真吹存储
👍11❤2
你以为的价格战：迫使厂商让利，优化成本
实际的价格战
主动版本：某些厂商在资本与政府的支持下长期亏损出货，逼死其他竞争对手然后垄断、涨价
被动版本：业界陷入死循环，没有精力和资本去研发新技术，甚至亏本去生产，然后等待亏到大家坐下来谈判
#丁真吹存储
实际的价格战
主动版本：某些厂商在资本与政府的支持下长期亏损出货，逼死其他竞争对手然后垄断、涨价
被动版本：业界陷入死循环，没有精力和资本去研发新技术，甚至亏本去生产，然后等待亏到大家坐下来谈判
#丁真吹存储
😁3👍1