Apple发布会省流：
A17还是2＋4配置，没说MT性能提升，ST最高10%提升，满打满算也就是20%的MT（相较于A16）
没啥可说的，CPU部分还是和A16一样继续在前代基础上打磨
GPU方面20%的传统光珊提升，4X的RT（新加入了光线追踪的计算单元，对比A16软件实现的RT，性能4倍）
唯一值得期待的大饼：RE4R即将登录iOS平台
RAM没说，估计pro／pro max上8g了
NAND还是全系128g起步，除了pro max是1199USD的256起步
#丁真说其他的东西
A17还是2＋4配置，没说MT性能提升，ST最高10%提升，满打满算也就是20%的MT（相较于A16）
没啥可说的，CPU部分还是和A16一样继续在前代基础上打磨
GPU方面20%的传统光珊提升，4X的RT（新加入了光线追踪的计算单元，对比A16软件实现的RT，性能4倍）
唯一值得期待的大饼：RE4R即将登录iOS平台
RAM没说，估计pro／pro max上8g了
NAND还是全系128g起步，除了pro max是1199USD的256起步
#丁真说其他的东西
😁3
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
Apple发布会省流： A17还是2＋4配置，没说MT性能提升，ST最高10%提升，满打满算也就是20%的MT（相较于A16） 没啥可说的，CPU部分还是和A16一样继续在前代基础上打磨 GPU方面20%的传统光珊提升，4X的RT（新加入了光线追踪的计算单元，对比A16软件实现的RT，性能4倍） 唯一值得期待的大饼：RE4R即将登录iOS平台 RAM没说，估计pro／pro max上8g了 NAND还是全系128g起步，除了pro max是1199USD的256起步 #丁真说其他的东西
GPU看了下，A16的WLE是3200，A17预估是3840，8Gen2目前平均在3700左右
估计是打不过8gen3了，Apple再次落后
估计是打不过8gen3了，Apple再次落后
对比15pro max，这下1V真的遥遥领先了
图形性能领先、CMOS规模领先、摄影大师领先、电影大师领先
还有传说级别的3.5mm和tf卡扩展支持
图形性能领先、CMOS规模领先、摄影大师领先、电影大师领先
还有传说级别的3.5mm和tf卡扩展支持
🤡10
聊个有趣的：为什么Apple不把基带集成在soc里面？
集成基带需要架构源代码和几乎所有细节，高通肯定不愿意卖：要是Apple偷了他们技术搞自己的咋办？
即使高通愿意，Apple也不愿意，买来的Intel基带团队有自己的话语权、基带那么大的东西集成在die里面简直是浪费（尤其是现在Apple用着最贵的tsmc n3）
况且集成基带也没有什么特别的意义：降低功耗？现在Apple优化得还不够吗；减少面积？tsmc N3的die面积贵还是PCB的面积贵？这些都使得Apple不愿意也不会集成基带。
#丁真说其他的东西
集成基带需要架构源代码和几乎所有细节，高通肯定不愿意卖：要是Apple偷了他们技术搞自己的咋办？
即使高通愿意，Apple也不愿意，买来的Intel基带团队有自己的话语权、基带那么大的东西集成在die里面简直是浪费（尤其是现在Apple用着最贵的tsmc n3）
况且集成基带也没有什么特别的意义：降低功耗？现在Apple优化得还不够吗；减少面积？tsmc N3的die面积贵还是PCB的面积贵？这些都使得Apple不愿意也不会集成基带。
#丁真说其他的东西
网络上的舆论会骗人：尤其是大陆的舆论，给人一种Apple已经完蛋的感觉。
数字版的确不行，但买iPhone的用户大概率也不会考虑其他手机：生态护城河以及使用习惯绑死了他们。因此即便iPhone在挤牙膏、即便数字基础版如此答辩，他们也只能够选择加价买PRO、或者继续坚守手上的老版。
舆论中一小部分极端的、更有表达意愿的声音多半会被放大，因此我们可以看到那么多奇怪的事情：8Gen1烂到不能用、Kirin9000S国产又崛起了、MacBook的生产力有多么一骑绝尘。这些说法对吗？对，也不对，不过是在某些片面场景下的以偏概全，然后将他们的声音放大罢了。
#丁真说其他的东西
数字版的确不行，但买iPhone的用户大概率也不会考虑其他手机：生态护城河以及使用习惯绑死了他们。因此即便iPhone在挤牙膏、即便数字基础版如此答辩，他们也只能够选择加价买PRO、或者继续坚守手上的老版。
舆论中一小部分极端的、更有表达意愿的声音多半会被放大，因此我们可以看到那么多奇怪的事情：8Gen1烂到不能用、Kirin9000S国产又崛起了、MacBook的生产力有多么一骑绝尘。这些说法对吗？对，也不对，不过是在某些片面场景下的以偏概全，然后将他们的声音放大罢了。
#丁真说其他的东西
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硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
聊个有趣的：为什么Apple不把基带集成在soc里面？ 集成基带需要架构源代码和几乎所有细节，高通肯定不愿意卖：要是Apple偷了他们技术搞自己的咋办？ 即使高通愿意，Apple也不愿意，买来的Intel基带团队有自己的话语权、基带那么大的东西集成在die里面简直是浪费（尤其是现在Apple用着最贵的tsmc n3） 况且集成基带也没有什么特别的意义：降低功耗？现在Apple优化得还不够吗；减少面积？tsmc N3的die面积贵还是PCB的面积贵？这些都使得Apple不愿意也不会集成基带。 #丁真说其他的东西
这个问题就等效于，一个对延迟和带宽敏感度不高的IP，是否有必要集成在soc上？
要知道即使是PCIE lans这种高速信号为了扩展性与成本，X86上都搞出了PCH扩展；而USB／网卡等IP更没有什么直接的必要全塞到soc里面（事实上CPU提供的USB port非常少，以扩展性著称的ZEN4也只提供了4个CPU直出的10Gbps usb port，ADL更是直接扔到了上PCH省事）
而目前的5G基带，最快的X65下行仅仅达到10Gbps，绝大部分时间都运行在低速模式下（瓶颈不在基带，在基站的实际负载与互联光纤带宽上），这种前提下完全没有必要为了性能去集成，对于基带这种低速、低频IP用先进制程造更是一种成本上的浪费。
目前基带集成的唯一理由是手机的PCB堆放空间太小，集成到soc里能省下点面积，但随着制程红利越来越不明显、Die制造成本爆炸式提高，相信未来很可能再次去将基带从soc剥离出来。
要知道即使是PCIE lans这种高速信号为了扩展性与成本，X86上都搞出了PCH扩展；而USB／网卡等IP更没有什么直接的必要全塞到soc里面（事实上CPU提供的USB port非常少，以扩展性著称的ZEN4也只提供了4个CPU直出的10Gbps usb port，ADL更是直接扔到了上PCH省事）
而目前的5G基带，最快的X65下行仅仅达到10Gbps，绝大部分时间都运行在低速模式下（瓶颈不在基带，在基站的实际负载与互联光纤带宽上），这种前提下完全没有必要为了性能去集成，对于基带这种低速、低频IP用先进制程造更是一种成本上的浪费。
目前基带集成的唯一理由是手机的PCB堆放空间太小，集成到soc里能省下点面积，但随着制程红利越来越不明显、Die制造成本爆炸式提高，相信未来很可能再次去将基带从soc剥离出来。
我们经常会看到一些奇葩玩意，标着极其离谱的价格。
这种东西的意义就在于给企业采购冤大头，要是找的话Dell、HPE、Lenovo、wawei都有一堆奇葩的高价配件，实际采购价格完全不是官网标的，但不妨碍他们照样标这个价。
换句话而言，你看到的某些奇葩高价配件，大概率不是卖给一般消费者的，人家也知道他卖得贵，实际企业采购也不是按照这个价格，但为了看起来采购优惠或者增加财报上的固定资产，一般都是往高了标
这种东西的意义就在于给企业采购冤大头，要是找的话Dell、HPE、Lenovo、wawei都有一堆奇葩的高价配件，实际采购价格完全不是官网标的，但不妨碍他们照样标这个价。
换句话而言，你看到的某些奇葩高价配件，大概率不是卖给一般消费者的，人家也知道他卖得贵，实际企业采购也不是按照这个价格，但为了看起来采购优惠或者增加财报上的固定资产，一般都是往高了标
来自法院文件的NEW Xbox，xsx／xss refresh
性能没有任何改变，xss多了1T版本，xsx多了2t版本，增加了一个low power mode（低功耗模式）
性能没有任何改变，xss多了1T版本，xsx多了2t版本，增加了一个low power mode（低功耗模式）
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