尽管说tlc qlc plc的理论密度在提升，但实际由于cell间干扰，实际产品未必有更好的表现：包括性能和密度上的
目前Samsung面临的问题，除了128l to 236l之间强行迁移造成的技术问题之外，不得不面临的窘境是QLC乃至PLC在128／236l中几乎不可用：这也是qvo长期没有更新的原因
目前Samsung面临的问题，除了128l to 236l之间强行迁移造成的技术问题之外，不得不面临的窘境是QLC乃至PLC在128／236l中几乎不可用：这也是qvo长期没有更新的原因
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
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SemiAnalysis
NAND Flash Monopoly Broken? Tokyo Electron Moly Dep + Cryo Etch Takes On Lam Research For The Future Of NAND
>$1B Billion Dollar Revenue Impact Lam Research ‘25 Revenue from Cryo Etch + Moly Dep?Moore’s Law for digital logic and DRAM has all but died with the density and cost improvements advancing at …
写了4PB的memblaze D916 3.2T，算是3.0天花板了（6.4T版本可以跑到300k的steady write，挺激进的）
#评测
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