硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
Zen5 MSDT的频率没有什么提升，整体IPC提升12%(SPEC2017int＋FP） 主要面向的Epyc 9005 Turin，互联功耗改进、CCD数量扩大、内存性能提升 #丁真说其他的东西
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Blender那个跑的负载未知，大概率用了最新的加速器
Gaming相较于149K的提升幅度，太假了
Gaming相较于149K的提升幅度，太假了
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
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另外，这张图是9950X比149K，你一个16C和别人大小核比😅
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
高通X elite表现不达预期，R24 （ARM原生）和PPT之间有1／4的性能差距，X86转译应用更是重量级。唯一能看的是GB6，但这个垃圾benchmark只有高通和苹果喜欢😅 功耗表现也不好，吹牛的25W整机功耗，锁到这个PL之后单烤CPU基本只能跑到2.X GHZ #丁真说其他的东西
https://www.anandtech.com/show/21424/the-qualcomm-computex-2024-keynote-live-blog-1030pm-pt0530-utc
Anandtech的发布会报告，高通这下只吹GB6 ST、NPU还有弱智AI了😅
#丁真说其他的东西
Anandtech的发布会报告，高通这下只吹GB6 ST、NPU还有弱智AI了😅
#丁真说其他的东西
Anandtech
The Qualcomm Computex 2024 Keynote Live Blog (10:30pm PT/05:30 UTC)
硬件观察 VER3.0 With HOMOLAB
https://www.anandtech.com/show/21424/the-qualcomm-computex-2024-keynote-live-blog-1030pm-pt0530-utc Anandtech的发布会报告，高通这下只吹GB6 ST、NPU还有弱智AI了😅 #丁真说其他的东西
X Elite的竞争对手不是MTL和ZEN4 Mobile，而是LNL、Zen5 Mobile（原本代号作废，现在改名叫做Ryzen AI了）
即使高通当初的PPT全部达标，他在CPU性能（即使是Arm based）与Vulkan图形测试也远远落后于LNL与Zen5 Mobile，唯一能吹的NPU也和IA这对卧龙凤雏半斤八两
然而Xe之前吹牛的那些夸张的性能水准，仅有GB6能跑上去
#丁真说其他的东西
即使高通当初的PPT全部达标，他在CPU性能（即使是Arm based）与Vulkan图形测试也远远落后于LNL与Zen5 Mobile，唯一能吹的NPU也和IA这对卧龙凤雏半斤八两
然而Xe之前吹牛的那些夸张的性能水准，仅有GB6能跑上去
#丁真说其他的东西
即使抛开那些无聊的AI不谈，LNL和Zen5 Mobile也足以称得上大进步，无论是更先进的3D封装，还是在chiplet互联上的优化，亦或者是IPC和规模扩大同时带来的传统性能提升，这些都令人感到惊喜
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更重头戏的其实还是Epyc Turin和Xeon GNR的碰撞，无论是192C VS 128C激情对喷，还是IA两家对于Chiplet的思考，这些才是真正改变业界的东西
寨板是这样的，一般板厂只需要研发就行了，而寨板需要考虑的就多了，去哪里扣用剩下的pch，怎么魔改bios，偷哪家的工程板，怎么假装自己打过样了，都需要深思熟虑
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