https://www.techinsights.com/blog/china-does-it-again-nand-memory-market-first

有意思，YMTC232L QLC密度比我想得好很多，做到了19.8 Gb/mm2

solidigm那边的144L是13.8，192L是18.64，这样看Ti600的密度问题很多是DIE堆叠不足造成的

#丁真吹存储

Intel 192L PLC，不知道techinsght哪来的，密度是23.3Gb／mm2

小米吹了一年的普及大内存（指NAND），结果还是标配256g、512g加600，1t加1000

贱不贱啊😅😅

关于小米发布会的预留空间，我的评价是：你猜猜为什么原厂要预留？

最大的原因是R-E-W(read-erase-write,读改写)过程需要额外的空间，这一底层OP极其重要：从client的0%到读密集的7%是质的飞跃，从7%到33%是量的飞跃。而作为最底层的一级OP，其重要性便不言而喻。


其次是作为备用块，任何闪存介质都可能发生故障，这时候需要以块为单位一层一层往上进行屏蔽，为用户的使用寿命与可靠性提供了保证。


小米这样做，可能带来的两个巨大问题：
1 使用了大量的一级OP与备用块作为存储空间，无非就是讨好部分容量需求大的用户。而一旦占用空间过高，以UFS闪存的主控能力与固件优化，本来就会存在大量的性能缺陷、延迟飙升和零点。在一级OP被占用的场景下，性能估计是堪忧的。

2 小米现在特别喜欢开SWAP，在造成SLC cache重复读写、write back惩罚的情况下，这一小聪明是否会带来更多的性能低位与过度磨损？甚至严重点说：会不会出现几年前中端机因为硬盘IO太差，用一下就卡顿的情况？


希望不会如此，作为一个普普通通的存储爱好者兼力学渣，我建议大家反向思考一下：一个房子会设计很多个承重墙，理论上你拆掉一两个也不会马上倒塌，但如果开发商突发奇想帮你提前砸掉了承重墙，这是好事吗？

钢材在标注的许用应力[σ]、[τ]上会留有一定的余量以应对极限的工况、金属疲劳与温差带来的应力，从而优化寿命与可靠性；NAND颗粒会留有一部分的容量作为备用快和一级OP以改善性能和寿命；土木老哥在设计结构时会想尽办法多加点余量以避免包括但不限于偷工减料的施工队、莫名其妙的物料更换和脑洞大开的神奇甲方把自己送进牢里。这些东西都存在不是没有理由的，按照现在的逻辑：带兹绷家为了1%的利润率都可以争得你死我活，如果这东西没用，他为什么还要留着？

#丁真吹存储

提工程师不比你懂的，既不懂技术，也不懂科学，更不懂工程，只能暴露自己浅薄的经历

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不是所有东西都经过严格论证，大部分论文和设计的常态是在某些大假设的小假设下做出做特解，顾此失彼是常态、不可预见或者没有考虑到的故障更是寻常事。

按照他们的逻辑，华为的α funsion、Dell EMC、IBM、kioxia、micron、Intel、kingston、memblaze、ymtc，不比小米懂？为什么业界从来不去动这看起来多余的空间？

无所谓了，之后不会公开谈论任何和手机相关的东西，顶多在QQ群和TG频道聊一下。

尊重 祝福 看乐子

https://telegra.ph/%E4%BA%8C%E6%89%8B%E6%B2%99%E4%BC%98%E5%A4%A7%E6%88%98%E8%80%81%E5%B9%B4OTTOS3610%E5%AF%B9%E5%86%B3X25E-rev11-10-27

写过的娱乐性最强的一期，建议看视频，文章体会不出那种抽象的欢乐
#丁真吹存储 #评测

最近会有一个整活测试，搞到了一个奇葩爱国者SATA固态，准备让大伙开开眼

测试完得一微方案的灵车SATA之后会把PM883的steady成绩、client测试成绩合并公布出来，并重新制作一个新的guide map，大家可以期待一下