如同回到了5年前，5点半在操场听着歌散着步的时光😭

一刻都不为X25E的失败而悲伤，接下来赶到战场的是国产灵车！

最搞笑的是，他觉得我不良心，觉得我商单，是因为我推荐sn580和p41p，他觉得贵

那你他妈不会自己选其他便宜的？脑子被水泡了还是亲妈被先奸后杀？中专出来就这个脑子，remake吧

高通 X elite，有点丧心病狂的规模:
4*3共计12个核心，12M L3每个簇

136GB的MEM带宽/128BIT,LPDDR5X 8333MT支持

GPU算下来是4.6T的FP32,得益于带宽增加,估计WLE性能会好很多?

PCIE4.0支持,但没有说几条lans,也的确是比较寒酸

谁有悉硕或者什么国产灵车固态 越灵车越好，优先得一微／Realtek的nvme方案

想搞一个模式，来几个人各出十块钱买固态，然后抽奖决定归属权🤔

https://www.techinsights.com/blog/china-does-it-again-nand-memory-market-first

有意思，YMTC232L QLC密度比我想得好很多，做到了19.8 Gb/mm2

solidigm那边的144L是13.8，192L是18.64，这样看Ti600的密度问题很多是DIE堆叠不足造成的

#丁真吹存储

Intel 192L PLC，不知道techinsght哪来的，密度是23.3Gb／mm2

小米吹了一年的普及大内存（指NAND），结果还是标配256g、512g加600，1t加1000

贱不贱啊😅😅

关于小米发布会的预留空间，我的评价是：你猜猜为什么原厂要预留？

最大的原因是R-E-W(read-erase-write,读改写)过程需要额外的空间，这一底层OP极其重要：从client的0%到读密集的7%是质的飞跃，从7%到33%是量的飞跃。而作为最底层的一级OP，其重要性便不言而喻。


其次是作为备用块，任何闪存介质都可能发生故障，这时候需要以块为单位一层一层往上进行屏蔽，为用户的使用寿命与可靠性提供了保证。


小米这样做，可能带来的两个巨大问题：
1 使用了大量的一级OP与备用块作为存储空间，无非就是讨好部分容量需求大的用户。而一旦占用空间过高，以UFS闪存的主控能力与固件优化，本来就会存在大量的性能缺陷、延迟飙升和零点。在一级OP被占用的场景下，性能估计是堪忧的。

2 小米现在特别喜欢开SWAP，在造成SLC cache重复读写、write back惩罚的情况下，这一小聪明是否会带来更多的性能低位与过度磨损？甚至严重点说：会不会出现几年前中端机因为硬盘IO太差，用一下就卡顿的情况？


希望不会如此，作为一个普普通通的存储爱好者兼力学渣，我建议大家反向思考一下：一个房子会设计很多个承重墙，理论上你拆掉一两个也不会马上倒塌，但如果开发商突发奇想帮你提前砸掉了承重墙，这是好事吗？

钢材在标注的许用应力[σ]、[τ]上会留有一定的余量以应对极限的工况、金属疲劳与温差带来的应力，从而优化寿命与可靠性；NAND颗粒会留有一部分的容量作为备用快和一级OP以改善性能和寿命；土木老哥在设计结构时会想尽办法多加点余量以避免包括但不限于偷工减料的施工队、莫名其妙的物料更换和脑洞大开的神奇甲方把自己送进牢里。这些东西都存在不是没有理由的，按照现在的逻辑：带兹绷家为了1%的利润率都可以争得你死我活，如果这东西没用，他为什么还要留着？

#丁真吹存储