👻 Регулирование. Документы. Если вы еще не читали проект "Стратегии развития электронной промышленности РФ на период до 2030 года", то можете его скачать с сайте Минпромторга.

Прямая сслылка на документ MS Word: http://minpromtorg.gov.ru/common/upload/docVersions/5d4988937f848/actual/proekt_strategii.docx

Страница документа: http://minpromtorg.gov.ru/docs/#!strategiya_razvitiya_elektronnoy_promyshlennosti_rossiyskoy_federacii_na_period_do_2030_goda1233

🌏 Краткие новости мирового рынка микроэлектроники

✔️ Спрос на DRAM и NAND flash для серверов и ЦОД, как ожидается, начнет рост уже в 3q2019 или в 4q2019 и будет оставаться стабильным в 2020 году, считают отраслевые источники.

✔️ На рынке оптических сканеров отпечатков пальцев нарастает конкуренция. В частности, компания GIS (General Interface Solutions) планирует нарастить ежемесячные объемы выпуска сенсоров с текущих 2-3 млн до 5 млн штук в месяц к ноябрю 2019 года.

✔️ Подразделение Huawei, занимающееся разработкой чипов для мобильных устройств, компания Hisilicon, как ожидается, станет крупнейшим заказчиком у TSMC в 2020 году.

✔️ Huawei наращивает заказы на производство чипов, использующихся в базовых станциях 5G, как ожидается, спрос на них будет высоким в ближайшие два года.

✔️ Мировой рынок сенсоров изображений продолжит расти вплоть до 2023 года, несмотря на ослабление мировой экономики и последствия американо-китайской торговой войны. В 2019 году глобальные продажи CMOS-сенсоров вырастут до $15.5 млрд (+9%) за 6.1 млрд шт (+11%). К 2023 году объем рынка достигнет не менее 9.5 млрд шт, прогнозирует IC Insights. Кроме смартфонов камеры нужны также автопрому, медицинским и научным системам, для камер безопасности и для промышленных приложений, включая роботов и IoT устройства.

🇷🇺 Производство. GaAs.

На АО Экран-оптические системы готовится производство гетероструктур на основе арсенида галлия. Компания закупила установку молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ) 4-го поколения фирмы Riber.

Отработкой технологического процесса для МЛЭ занимаются в лаборатории МЛЭ ИФП СО РАН им. А.В.Ржанова. Как ожидается, производительность установки будет составлять до 10 тысяч структур в год на подложках диаметром 100-150 мм.

Сейчас МЛЭ находится в режиме технического запуска. Технологический запуск намечен на 2020 год. Объем работы установки будет зависеть от заказов.

В РФ 4 установки МЛЭ (1 - в режиме наладки, 1 не запущена, 1 работает). Новосибирская установка - единственная за Уралом.

В рамках проекта планируется закупка оборудования для паспортизации и характеристики исследования выращенных структур.

Ожидаемые инвестиции: 2.8 млрд руб, из них 344 млн руб. на первом этапе.

https://infopro54.ru/news/ifp-so-ran-i-ekran-zapustyat-ustanovku-dlya-proizvodstva-geterostruktur/

🤝 Выставка CHipExpo-2019 в этом году пройдет с 16 по 18 октября в павильоне Форум в Экспоцентре на Красной Пресне в Москве.

Возможно выставки это и устаревший формат работы на рынке, но все же это повод и возможность встретиться со знакомыми по отрасли и с рядом компаний, которые будут участвовать в ChipExpo. Среди них в этом году, будет, например, Ангстрем. Ради сообщения об этом компания даже сайт обновила, впервые с марта 2019 года. http://www.angstrem.ru/ru/press-centre/news/angstrem-primet-uchastie-v-chipexpo-2019

Обещают показать "широкий перечень своих новых разработок".

🔬 Сделано в России. На МАКС-2019 холдинг РКС представил многослойные керамические платы и генератор, изготовленные по технологии LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic). Такие платы, например, размерами 150х150х2.4 мм может производить НИИ ТП (НИИ точных приборов). Платы хорошо подходят для создания на их основе электронных приборов СВЧ диапазона. Производственные мощности - до 200 кв.дм в год, а в перспективе - до 1500 кв.дм в год.

В мире LTCC технология давно применяется в США и в Европе, но в Россию такие платы не поставляются.

Источник: http://russianspacesystems.ru/2019/08/29/rks-predstavil-na-maks-2019-unikalnye-iz/

🇧🇾 Как это делается. Белорусский Интеграл продолжает знакомить интересующихся с особенностями производства микроэлектроники.

На этот раз вашему вниманию предлагается рассказ о том, как выглядит процесс подготовки оснастки для всех производств Интеграла. Разрабатывают и выпускают оснастку на Заводе Электроника. На создание одной несложной детали требуется порядка 1.5 недель, если необходимо более сложное изделие, увеличивается и время подготовки оснастки.

Источник: https://integral.by/ru/vazhnyy-instrument

🌏 Краткие новости мирового рынка микроэлектроники

✔️ Вьетнам это новый Китай. Продолжается тренд на создание в этой стране все новых производств. В частности. Qisda, контрактный производитель электроники, инвестирует $40 млн в создание дочерней компании во Вьетнаме. Компания уже перенесла производство ЖК дисплеев из Китая на Тайвань для экспорта в США. И если на Тайване будет выпускаться топовая продукция, то во Вьетнаме планируется производить продукцию среднего и начального уровня в больших объемах. https://www.digitimes.com/news/a20190902PD212.html

✔️ Производство памяти. Китай. Китайское предприятие Yangtze Memory Technologies (YMTC) запускает массовое производство 64-слойных чипов 256 Гбит TLC 3D NAND собственной разработки на базе архитектуре, копирующей Xtacking. Планируется производить по 100-150 тысяч пластин с этими чипами в месяц в 2020 году. Компания также ведет разработку 128-слойных чипов 3D NAND. https://www.digitimes.com/news/a20190903PD200.html

🤝 Выставки: 17-19 сентября 2019 года в С.Петербурге, в Экспофоруме (пав. H) будет проходить XIX Международная выставка Радиоэлектроника и Приборостроение (РАДЭЛ-ЭКСПО).

НИИЭТ приглашает интересующихся на семинар, посвященный импортзамещению, который пройдет 18.09 в 14:50 (зал H 25-27).

Записаться на семинар нужно по телефону, указанному по ссылке https://niiet.ru/news/seminarinvite

Бесплатный пригласительный на выставку можно получить по ссылке http://radelexpo.ru/visitor/invitation/

🇷🇺 Дизайн-центры. На базе ДВФУ на о-ве Русский открыт первый российский центр коллективного проектирования электроники на Дальнем Востоке (ЦПК Восток).

Задачей центра является разработка электронной компонентной базы, инжиниринговая и исследовательская деятельность в интересах развития региона, отрасли и страны. Это первый стратегический проект группы компаний «Элемент».

Разработки ЦКП «Восток» будут ориентированы на центры разработок и производства крупнейших российских корпораций и мировых компаний, проекты резидентов ДВФУ и инновационных компаний ДФО.

Разработки будут проводиться в тесном взаимодействии с Московским институтом электронной техники (МИЭТ) и центром обработки данных (ЦОД) ДВФУ.

Глава ЦКП «Восток» Константин Окунев представил первые проекты центра: нейро-стимулятор и систему для определения местоположения и состояния объектов.

🤝 Встречи. Одна из секций приближающегося Форума "Микроэлектроника 2019" - Технологическое и контрольно-измерительное оборудование для производства микросхем и полупроводниковых приборов.

Ее модераторы (Алексей Алексеев, НТО, и Михаил Бирюков, НИИТМ) рассказали о планах ее проведения.

Одна из задач - убедить производителей ЭКБ в преимуществах кооперации с отечественными производителями.

Получены тезисы от первых докладчиков, они посвящены вопросам изготовления СВЧ ЭКБ на основе GaN и GaAs, вопросам развития измерений параметров СВЧ устройств, вопросы инжиниринга и т.п.

Михаил Бирюков рассказал, что в ОАО НИИТМ в 2019 году удалось выйти на производство оборудования для обработки пластин диаметром 300 мм, недавно прошли первые поставки оборудования заказчику.

Подробнее: http://microelectronica.pro/novosti/intervyu-s-moderatorami-sektsii-9/?portfolioID=13257&fbclid=IwAR3gDHtwJfvT1x_6s0xc1Bbc7QSfnLX-wGcX_lEugoHTAuvxoNbaWjmpj4M

🗝 Конкурсы. Прием заявок для участия в конкурсе УМНИК - Электроника 2019 завершится 30 сентября, то есть время еще есть. Для начала нужно зарегистрироваться, описать свою идею в заявке и затем подать ее на конкурс в электронном виде. При условии, что вы студент, аспирант или молодой ученый от 18 до 30 лет включительно.

Конкурс проводят МИЭТ и Фонд Содействия Инновациям с 1 по 11 октября 2019 года в заочном формате. Финал проходит в очном режиме в городе Зеленоград под Москвой с 28.10 по 30.10.2019. Победителю обещаны 500 тысяч рублей в течение двух лет на развитие заявленной на конкурс идеи.

Конкурс адресован прежде всего молодым специалистам, работающим в дизайн-центрах. Организаторы надеются таким образом поддержать разработчиков, реализующих современные проекты в области нано- и микроэлектроники, создания ЭКБ (компонентной базы), устройств сенсорики, радиоэлектронной аппаратуры (РЭА).

подробнее https://abloud.blogspot.com/2019/09/blog-post_7.html

🇷🇺🇨🇳 Специалисты Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) разработали прототип программы точного построения моделей элементов электроники, позволяющую сократить сроки проектирования устройств и сделать их дешевле.

Командой студенческого бизнес-инкубатора ТУСУР "50ом" руководил аспирант кафедры физической электроники Артем Попов. Создано ПО CMA Wizards в виде расширений и плагинов для широко используемых коммерческих платформ моделирования компонентов электроники.

Разработка выиграла российско-китайский конкурс индустриальных инноваций. Источник: https://tusur.ru/ru/novosti-i-meropriyatiya/novosti/prosmotr/-/novost-aspirant-tusura-stal-pobeditelem-rossiysko-kitayskoy-premii-industrialnyh-innovatsiy

Участники выставки РАДЭЛ (С.Петербург), 17-19 сентября 2019
http://radelexpo.ru/exibition/allmembers/

Участники выставки РАДЭЛ (С.Петербург), 17-19 сентября 2019. Часть 2/2. http://radelexpo.ru/exibition/allmembers/

🎓 Образование. Курсы.

Где научиться проектированию на FPGA (ПЛИС)? Где освоить SystemVerilog, VHDK, Tcl, Vivado? Разобраться с архитектурой SoC Zynq-7000, средой SDSoC, протоколом PCI Express и проектированием высокоскоростных интерфейсов на базе трансиверов UltraScale FPGA?

https://plis2.ru/training.html - здесь.

🤝 Выставки. Силовая электроника. 22-24 октября 2019, выставка "Силовая электроника", Крокус Экспо, Москва. Одна из основных тем: компоненты и модули силовой электроники.

Среди участников:
+ Eural Gnutti
+ FAW
+ Fuji Electric
+ IXYS Corporation
+ Keysight Technologies
+ Mitsubishi Electric
+ TDK-Lambda
+ Ай-Си Контракт
+ АКТОР
+ Ангстрем
+ Воронежский Завод
+ Полупроводниковых Приборов-Сборка
+ Гаммамет
+ Лазерный центр
+ Миландр
+ Мстатор
+ НИФРИТ НПП
+ Нюкон
+ Полимагнит
+ Протон-Электротекс
+ Псковский завод силовых трансформаторов
+ СКТБ РТ
+ Теплоком ИЦ
+ Техно-Логика
+ ЦИТМ Экспонента
+ Электровыпрямитель
+ ЭТ-Комплекс
+ ЭФО

Получить билет: https://www.powerelectronics.ru/ru-RU/visitors/e-ticket.aspx#goanchor

О других встречах в области микроэлектроники http://www.mforum.ru/news/article/119038.htm

🇷🇺 Сделано в России. Банковские чипы:

ПАО Микрон, АО НИИМЭ, АО НСПК завершили разработку, сертификацию и подготовку производства к серийному выпуску отечественной микросхемы первого уровня К501ВК01 (MIK51BC16D) - первого российского "дуального" банковского чипа для контактных и бесконтактных платежей.

Чип стандарта HF разработали в НИИМЭ (НИИ молекулярной электроники), в июле 2019 года его сертифицировала АО "Национальная система платежных карт" для использования в платежной системе Мир и добавили в список рекомендованных карточных платформ под названием MIKPay.MTD.D6.

Микрон подготовился к выпуску этого однокристалльного микропроцессора с дуальными интерфейсом по технологическим нормам 180нм. "Производственные мощности Микрона позволяют полностью удовлетворить текущую потребность НСПК в отечественных чипах", -
отметила генеральный директор ПАО «Микрон» Гульнара Хасьянова.

Источник: https://mikron.ru/company/press-center/news/7207/?utm_source=rusmicro

🇷🇺 Проектирование СБИС. Научные исследования

Ученые ЮФУ предлагают вести оптимизацию размещения СБИС с применением модифицированного генетического алгоритма, разработанного ими. Как утверждают авторы статьи, применение такого подхода позволяет повысить качество размещение, прежде всего, сократить площадь кристалла.

В эксперименте показано, что площадь размещения СБИС за счет обработки дизайна новым алгоритмом уменьшилась с 9.14 кв.мкм до 7.56 кв.мкм.

Подробнее: http://izv-tn.tti.sfedu.ru/index.php/izv_tn/article/view/86/99
фото отсюда: https://expert.ru/expert/2015/27/mikroelektronnyij-sapr-vchera-segodnya-zavtra/

🔭 Тренды. Прогнозы. Филипп Вон (Philip Wong), вице-президент TSMC, на днях высказался о перспективах развития отрасли производства микропроцессоров. Он говорил о том, что, по его мнению, будет происходить в ближайшие годы на передовых рубежах производства микроэлектроники.

Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/09/tsmc.html

🇷🇺 На предприятии НПП Салют, Нижний Новгород, идет разработка усилителя для W-диапазона (92-95 ГГц) с выходной мощностью 40 Вт. Такие усилители могут быть востребованы при проектировании отечественного оборудования инфраструктуры 5G. Источник: Презентации участников российско-китайского конкурса Innovation Awards 2019.

Разработками приемопередатчиков W-диапазона в России занимаются в НПП Исток им.Шокина, Московская область.