RUSmicro
4.55K subscribers
1.33K photos
18 videos
26 files
4.75K links
Новости микроэлектроники, электроники и вычислительной техники. Поддержка @abloud https://t.me/abloudrealtime/6767
Комментарии и обсуждения публикаций доступны участникам группы: https://t.me/+MIyp50MnfZRlODgy
Download Telegram
🇨🇳 Участники рынка. Китай

Чипы для смартфонов Huawei уже не столь секретны

Сотрудникам китайских магазинов разрешили сообщать о том, что в аппаратах Mate 60 стоят чипы 7нм HiSilicon Kirin 9000s. Официально компания этого не признает, такая информация не отображается на смартфоне.

Любопытный факт, несмотря на то, что с момента выхода на рынок смартфонов Mate 60 прошел уже год, наблюдаются перебои с его наличием в магазинах. Некоторые связывают это со сложностями в цепочке поставок Huawei. Тем не менее в этом году, согласно прогнозам, Huawei поставит на китайский рынок более 50 млн телефонов, вернув себе 1-е место на внутреннем рынке с долей 19% (12% в 2023 году), - данные TechInsights.

Huawei Mate 60 и Huawei Pura 70 используют чипы HiSilicon 9000s и Kirin 9010, произведенные на китайской фабрике SMIC по техпроцессу 7нм.

@RUSmicro по материалам South China Morning Post
📈 🇷🇺 Российская электроника. Рынок планшетов. Оценки и прогнозы

В России стали покупать больше планшетов, доля российских планшетов в штуках продаж сократилась год к году

По данным М.видео-Эльдорадо, которые приводят Ведомости, в 1H2024 в России было куплено 1,1 млн планшетов на сумму в 23 млрд рублей, что соответствует росту на 32% в деньгах год к году и на 29% в штуках.

Если говорить о производителях, в топ-5 по-прежнему нет российских, но есть китайские Huawei и Honor, корейская Samsung, американская Apple и китайская Xiaomi (включая Redmi).

Близкие оценки дает и Fplus – 1,15 млн планшетов на 23,1 млрд руб. причем не за полгода, а за первые 5 месяцев.

В Ozon тренд подтверждают – продажи планшетов в 1H2024 выросли на 65% год к году в штуках и на 47% - в деньгах. Наибольший рост показали китайские бренды – Xiaomi, Huawei, Redmi и Blackview.

Российских производителей в Топ-5 по-прежнему нет, но они вносят заметный вклад - за 1H2024 объем их продаж в деньгах оценивается в 1,28 млрд. руб. (+17%).

В Fplus тренд подтверждают, – за 5 месяцев объем продаж составил 1,2 млрд руб, а рост - 9% относительно 1,1 млрд годом ранее. Вот только этот рост объясняется подорожанием российских планшетов, а не ростом их популярности, объем продаж в штуках за год уменьшился: если за 5М2023 было продано 179 тысяч планшетов, то за 5М2024 года – 150 тысяч.

Что сказалось более – рост средней цены российского изделия, или потребители не слишком довольны своими покупками? То и другое? Или просто новинки зарубежных вендоров оказались более интересными? Предполагаю, что, в основном на объемы продаж влияло соотношение цена/качество, причем по этому показателю чаще выигрывают китайские изделия.

Так или иначе, но по итогу доля российских изделий в продажах, если считать в штуках, сократилась до 13% (против 18% годом ранее).

Российским производителям помогают закупки планшетов российских брендов госзаказчиками и B2B-клиентами. Примерный объем таких закупок в Марвел-Дистрибуции оценивают в 20 тысяч в год.

Прогнозировать перспективы этого рынка непросто, но если судить по растущей доле рынка российских изделий на рынках мониторов и ноутбуков, у российских производителей планшетов еще будет шанс улучшить свои рыночные позиции.
🇹🇼 Контрактное производство микросхем. Тренды

В TSMC намерены перейти к концепции Foundry 2.0

Концептуальный переход намечается в микроэлектронной отрасли. В период глобализации мы наблюдали активное международное разделение труда – с растаскиванием операций по производству пластин по разным центрам компетенции в мире. Сейчас, когда эта система рассыпается, возникает соблазн начать выстраивать вертикальные производственные структуры.

В Intel с ее концепцией IDM 2.0 уже предлагают контрактное производство «под ключ». В TSMC задумались о том же подходе, благо компания уже обкатала его на продуктах для Nvidia, которые она не только производит, но и упаковывает методом CoWoS.

Так или иначе, но компания запускает концепцию Foundry 2.0 – в ее рамках TSMC готова производить не только пластины, но расширить спектр предлагаемых контрактных услуг от производства фотомасок до упаковки обработанных кристаллов в корпус с их дальнейшим тестированием. В частности, компания планирует запустить упаковку методом FOPLP.

TSMC это делала и раньше, но не столь системно, тем не менее, уже сейчас компания оценивает свою долю услуг в рамках концепции Foundry 2.0 в 28% от общемирового рынка. И намерена эту долю нарастить. Тем более, что фабрики по упаковке и тестированию более рентабельны, чем производящие пластины.

@RUSmicro по материалам technews.tw
🇳🇱 Производственное оборудование. Контрольно-измерительное оборудование

Голландский стартап Nearfield Instrument привлек $148 млн

Компания Nearfield разработала оборудование, предназначенное для измерения и проверки кремниевых пластин на соответствие производственным стандартам. Как утверждают разработчики компании, традиционные методы достигли пределов, и для обеспечения более высокого уровня производительности при производстве чипов, нужны новые методы и машины.

Компания Nearfield, основанная в 2016 году, это редкий для современной Европы стартап, пытающийся занять часть прибыльного рынка для производства микросхем. Среди клиентов Nearfield – Samsung Electronics (компания Samsung Ventures - один из инвесторов). У компании два офиса - в Роттердаме и в Эйндховене, в них работает 139 сотрудников.

Известные решения компании - Quadra 3D, для наружных сканирующих зондовых высокоточных измерений 3D-поверхностей нанометрового уровня (внедрена в крупносерийное производство), и Audira - измерения внутри полупроводников, сочетающие метод акустической микроскопии и запатентованной технологии атомно-силовой микроскопии, позволяющий выявлять скрытые особенности и дефекты.

Осенью 2023 года компания уже привлекла E27 млн.

@RUSmicro по материалам Reuters и nearfieldinstruments
🇺🇸 Микроэлектроника и военные. США

DARPA профинансирует создание Центра по производству передовой микроэлектроники в Техасе

DARPA, Агентство перспективных исследований Министерства обороны США выбрало Остин в качестве места размещения Центра по производству передовой микроэлектроники.

Партнером этого проекта выступит Техасский университет. Договор о партнерстве предполагает инвестиции в объеме $1,4 млрд. Они будут предоставлены не в рамках американского Закона о чипах, а из финансирования программы DARPA по производству микроэлектроники следующего поколения (NGMM). Как ожидается, в центре будут проводиться разработка и исследования передовых технологий производства микроэлектроники, что, как надеются в DARPA, обеспечит преимущества в развитии американской промышленной базы.
Первоначально DARPA предоставит $840 млн, включая инвестиции штата Техас в размере $522 млн ((@RUSmicro – остальные $560 млн DARPA обеспечит на втором этапе проекта)). Осваивать средства предстоит Техасскому университету электроники в Остине, где разместится центр. Постройка нового хаба должна завершиться к 2029 году.

Как ожидается консорциум будет работать в тесном партнерстве с участием организаций оборонно-промышленной базы, американских фабрик, производящих микросхемы, поставщиков и стартапов, разработчиков и производителей, ученых и других заинтересованных сторон – для достижения общих задач национальной и экономической безопасности.
За последние три десятилетия, доля США на мировом рынке микроэлектроники сократилась с 37% до примерно 12%.
DARPA работает над укреплением американской промышленной и исследовательской базы микроэлектроники с 1980-х годов.

((@RUSmicro - получается, что не очень хорошо работает, раз за этот период случилась столь значительная потеря позиций на глобальном рынке, и в целом, США пришли к отсутствию собственного производства чипов по передовым технологиям)).

В последнее время агентство перешло к более активным мерам, в частности, было сформировано финансирование в размере $5 млрд в рамках Инициативы возрождения электроники (ERI). Усилия включают в себя несколько программ, направленных на устранение ключевых технологических барьеров, с которыми сталкивается коммерческая промышленность и органы национальной безопасности.

NGMM – это часть запланированной работы. Новый центр в Остине сосредоточится на 3D-гетерогенно-интегрированных микросхемах, или 3DHI – передовом подходе к производству микроэлектроники. Идея этого подхода – при разработке и упаковке дизагрегировать память и обработку данных, что должно позволить повысить производительность. (..)
(2) ((@RUSmicro – дизагрегация подразумевается в рамках чиплетного подхода, как своего рода противоположность SoC. В SoC в одной микросхемы стараются объединить различные функциональные блоки: процессоры, память, графические ядра и т.п. Это дает выигрыш в размере и энергопотреблении, часто позволяет повысить производительность, в том числе за счет снижения задержек в передаче данных между отдельными компонентами. При чиплетном подходе различные функциональные блоки делят на отдельные чиплеты, которые могут изготавливаться по разным техпроцессам, при этом чиплеты пакуют в единый корпус, что формирует более крупные системы. Как ни удивительно, это тоже может давать выигрыш в производительности за счет использования разных технологий для разных компонентов, например, так можно интегрировать изделия кремниевой фотоники и изделия цифровой логики. Есть комбинированный подход, сочетающий в себе элементы интеграции и дизагрегации для достижения оптимального баланса)).

Пятилетний проект разделили на 2 этапа. На первом – университет создаст основную исследовательскую инфраструктуру, на втором – центр приступит к созданию прототипов 3DHI, а DARPA обеспечит необходимое финансирование проектирования.

В Консорциум микроэлектроники Техасского университета в Остине входят 32 компании, работающие в оборонной и коммерческой электронике, а также 18 академических учреждений.

DARPA не получала финансирование в рамках Закона о чипах США для поддержки своего проекта NGMM, но поскольку направления этих правительственных инициатив совпадают, в DARPA не отказались бы от поддержки своей инициативы в рамках этого закона.

@RUSmicro по материалам defensenews
(3) Чем дальше, тем больше укрепляются позиции Техаса в микроэлектронике.

Кроме проекта DARPA с участием Техасского университета в Остине, можно вспомнить, что в Техасе большие планы есть также у Samsung Electronics. В Остине, в частности, работает фабрика по производству микроэлектроники этой корейской компании.

В 2024 году Samsung Electronics заявила о планах увеличить свои инвестиции в Техасе примерно до $44 млрд. Планируется стройка в Тейлоре еще одной фабрики по производству чипов 3нм и центра по современной упаковке / корпусированию микросхем.

Вашингтон обещает корейцам более $6 млрд господдержки. Как и другие иностранные проекты в области микроэлектроники в США, стройка в Тейлоре задерживается.

Из других зарубежных производителей в Техасе планируют строить фабы:

🇳🇱 в Остине - NXP Fab - европейская NXP Semiconductors

🇩🇪 в Люббоке - германская X-Fab.

🇹🇼 в Шермане - тайваньская Global Wafer.

Не сидят без дела и американцы – Texas Instruments планирует развернуть производства SM1, SM2, SM3, SM4 в Шермане и фаб в Ричардсоне с планами инвестиций $30 млрд и началом выпуска продукции в 2025 году. Еще $6 млрд планируется инвестировать в существующее предприятие в Ричардсоне.

С фабами в Остине, Тейлоре, Люббоке, Шермане – Техас превращается в большой микроэлектронный хаб. И это только один штат из примерно 15-ти, где планируется стройка новых полупроводниковых производств в США. Впрочем, Техас - самый оживленный в этом плане, с максимальным числом проектов разных участников.

@RUSmicro
🇰🇷 Высокопроизводительная память HBM3 / HBM3E

Samsung приступила к массовому производству чипов HBM3

Об этом узнали в Seoul Economic Daily от анонимных отраслевых инсайдеров. Это еще не те чипы Samsung HBM3E, которые готова покупать Nvidia, но это шаг вперед, поскольку до последнего времени считалось, что Samsung испытывала серьезные проблемы с перегревом и чрезмерным потреблением электроэнергии.

В мире на рынке HBM почти монопольно царит Корея. У американской Micron Technology доля рынка – 3-5%, остальное делят SK Hynix с долей около 50% и Samsung Electronics. Рост спроса на микросхемы HBM формируют, прежде всего, Nvidia, Advanced Micro Devices и Intel.

SK Hynix поставляла чипы HBM3 с июня 2022, а с марта 2024 поставляет чипы HBM3E неназванному клиенту (в котором можно угадать NVidia).

@RUSmicro по материалам investing.com
🔔 Конкурсы. Российская электроника

Открыт приём заявок на конкурс «Развитие-Электроника»


Конкурс запущен Фондом совместно с Минпромторгом в рамках федпроекта «Прикладные исследования, разработка и внедрение электронной продукции».

Принять участие в нём могут компании, которые осуществляют разработки в сфере электроники. Статус МТС даёт два дополнительных балла на этапе оценки.

Параметры поддержки:

🔹 грант – до 50 млн ₽
🔹 софинансирование – не менее 15%
🔹 срок работ – 12/18/24 месяца

Проект должен соответствовать одному из 9 направлений:

▪️микроэлектронику (МЭМС, библиотеки элементов, сложнофункциональные блоки, микросхемы интегральные, многокристальные модули - чиплеты),
▪️ фотонику и оптоэлектронику (элементы для радиофотоники, системы и устройства на базе радиофотоники, фотоприемные устройства, оптические приемопередатчики)
▪️ материалы и технологии для производства изделий электроники (особо чистые материалы производственные - химия; конструкционные материалы (металлы)
▪️ САПР и специализированное ПО (СПО)
▪️технологическое оборудование для производства электроники
▪️комплектующие для оборудования для производства электронных модулей и радиоэлектронного оборудования (РЭА)
▪️СВЧ-электронику
▪️силовую электронику
▪️электронные модули и радиоэлектронная аппаратура для медицинского оборудования

Подробности – по ссылке! Заявку можно направить до 26 августа 2024 года!
🇺🇸 Подложки. Стеклянные подложки. Тренды

В AMD планируют перейти на стеклянные подложки для высокопроизводительных микросхем

Это может стать сигналом к массовому их внедрению. О планах AMD рассказали в Business Korea. По данным этой газеты, AMD планирует интегрировать стеклянные подложки в свои высокопроизводительные системы в корпусах (SiP – system-in-package) в 2025-2026 годах.

AMD вряд ли окажется пионером в этой области, Intel еще в 2023 году заявила о создании «первых в отрасли» стеклянных подложек для производства процессоров. Но к массовому переходу на стеклянные подложки в Intel планировали переходить только к 2028 году. Будет ли Intel теперь форсировать этот процесс?

Потратив на разработку порядка $1 млрд, в Intel запустили экспериментальную линию в Чандлере, Аризона, США, где используются стеклянные подложки (см. фото). (..)
(2) Экспериментируют со стеклянными подложками также SKC, Samsung и LG Innotek.

🇰🇷 Южнокорейская SKC в лице дочерней Absolics, уже построила в Ковингтоне, Джорджия, США завод для их производства, и начала массовое производство прототипов (см. фото).

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics планирует начать массовое производство стеклянных подложек в 2026.

🇰🇷 В LG Innotek организовали соответствующее бизнес-подразделение. (..)
(3) Что дает применение стеклянных подложек вместо традиционных (см. картинку Intel)?

🔹 Стекло позволяет добиваться высокой плоскостности и хороших тепловых характеристик при сохранении достаточно высокой механической прочности и стабильности формы, в том числе при изменении температуры.

🔹 В стеклянной подложке число соединительных отверстий, которые создают с помощью TGV (through-glass-via) процесса, может быть на порядок выше на единицу площади, чем в органической.

🔹Снижаются электрические потери, что позволяет создавать чипы для обработки более высокочастотных сигналов.

🔹Считается, что стеклянные подложки особенно хороши для все более популярной многочиплетной технологии, позволяя обходится без интерпозеров.

Как прогнозируют в The Insight Partners, рынок стеклянных подложек вырастет с $23 млн в 2024 году до $4,2 млрд в 2034 году.

Это может означать, что сложнее станет продвигать свою традиционную продукцию японским компаниями Ibiden, Shinko Electric Industries и тайваньской – Unimicron.

Интересно, почему Intel и AMD делают выбор в пользу стеклянных подложек, не переходя к массовому использованию ситалла? Ведь ситалл, с его мелкокристаллической структурой, отличается меньшей пористостью, большей механической прочностью. Ситалловые подложки проще формовать, например, методом вытягивания и прокатки, у этого материала лучше диэлектрические свойства.

@RUSmicro по материалам businesskorea.co.kr и techpowerup.com
🇹🇼 2нм. Производство микроэлектроники

Массовое производство чипов 2нм на TSMC начнется в 2025 году

На прошедшей неделе на TSMC должно было начаться опытное производство образцов чипов по техпроцессу 2нм на фабе в Баошане, на севере Тайваня. Для этого фабрика получила новое производственное оборудование.

Несмотря на это, по данным источника, который называет себя инсайдером, появился слух, что в iPhone 17 такие чипы не появятся, что в них будет стоять чип по техпроцессу 3нм.

Дает ли это дополнительные шансы на перехват хотя бы части заказа Apple на чипы 2нм для компании Samsung?

@RUSmicro по материалам 3dnews.ru и ixbt.com
🔥 Регулирование. Производство светодиодов

В Минпромторге хотели бы видеть российское производство кристаллов и корпусов для светодиодов

Насколько реальна эта затея? В какие сроки, кто мог бы это потянуть, чем готово помочь государство? Темой занимались Ведомости, я тоже по ней выскажусь.

Как мы на днях уже обсуждали, производством мощных осветительных светодиодов в России занимаются в значительных объемах калининградская GS Group и армавирская Русид.
На сегодня эти предприятия используют закупаемые за рубежом кристаллы и корпуса.

Можно ли организовать собственное крупномасштабное производство кристаллов для светодиодов по технологии GaN в России?

Можно, конечно, хотя оборудование придется закупить за рубежом. Но это, повторюсь, возможно. А затем придется закупать еще и немало сырья для этого производства, различных химикатов и газов.

Кто способен организовать такое производство?

Это может быть новый производитель, который начнет этим заниматься с нуля. Но эффективнее было бы подключить к теме какое-то производство, где уже есть немалая экспертиза. Первыми мне на ум приходят в этом плане Элемент (Микрон) и GS Group.

В случае калининградцев, речь пойдет о выстраивании вертикальной структуры, которая и микроэлектронные компоненты произведет, и готовые светодиодные модули из них соберет, благо последнее уже давно выполняется. У Микрона уже есть многолетний опыт кристального производства, пусть и не светодиодных кристаллов, а собирать продукцию смогут и те, кто уже этим занимается сейчас на базе импортных комплектующих.

Но есть "но". Такой проект потребует на реализацию от года и более, а также привлечение инвестиций где-то от 20 млрд рублей. И вряд ли в России есть коммерческие предприятия, которые были бы готовы вложить в него собственные средства. Ведь есть немалый риск того, что российские светодиоды окажутся в разы дороже китайских. Соответственно, встанет вопрос о рынке их сбыта.

Следовательно, без серьезной и реальной господдержки этот рынок не может быть сформирован. Так что после беглого осмотра рынка, стоит вновь внимательно посмотреть в сторону Минпромторга и в целом правительства РФ,

Для успеха проекта, как мне представляется, нужно субсидирование государством хотя бы половины стоимости (плюс какие-то льготы в дальнейшем), а также более четкое регулирование обязательности применения российских светодиодов в светильниках с момента, когда российское производство светодиодов выйдет в серию. Вплоть до проверок и штрафов тех, кто не поймет, что новые требования - это серьезно.

Из важных и актуальных мелочей - надо бы не забыть подвинуть сроки перехода на 200 баллов для признания отечественными собранных в России светодиодов, оставить требование на уровне 150 баллов. На сегодня требование перехода к 200 баллам кажется мне нереалистичным с учетом закупки кристаллов и корпусов светодиодов за рубежом, и отсутствия их производства в РФ.

@RUSmicro по материалам газеты Ведомости
(2) Рассуждая о том, насколько реалистично организовать в России производство кристаллов (и корпусов к ним) мощных осветительных светодиодов, стоит задаться вопросом:

Насколько в России есть экспертиза в области GaN?


Всеобъемлющего видения в этой области у меня нет, но кое-какая информация в медиа встречается.

Производство GaN пластин (подложек), заготовок для последующего кристального производства

🔹 Этим занимались в Гиредмете (но это не точно)

🔹 В 2020 году о начале производства GaN пластин сообщало новосибирское Экран-оптические системы.

Кристальное производство на основе GaN. Разработка полупроводниковых изделий на базе GaN

🔹 ЗНТЦ. Экспериментальную линию по выпуску кристаллов транзисторов на основе GaN планировали запускать ЗНТЦ и НИУ МИЭТ.

🔹 Возвращаясь к Элементу - ему досталась питерское Светлана-Полупроводники, где тоже экспериментировали с GaN - применяли метод молекулярно-лучевой эпитаксии на установке STE3N2 SemiTEq на подложках SiC диаметром 2". Куда уехало это оборудование - не знаю, может быть на ВЗПП или куда-то еще.

🔹 Микран. В Томске технологией GaN (применительно к силовым полупроводникам) активно интересовался Микран. И что-то делал в области силовых полупроводников.

🔹 НИИЭТ. Разработкой GaN транзисторов с планами выпуска "на отечественной фабрике" занимались в НИИЭТ. Злые языки, впрочем, что-то там говорили про Win Semiconductors, в общем, надо выяснять дальше.

🔹 В НИЦ Курчатовского института совместно с НИИЭТ изготавливали кристаллы транзисторов GaN.

Это не полный список активностей в области GaN в России. Но и он показывает, что определенная экспертиза и наработки есть, и что знающие люди найдутся, если готовить крупное собственное производство осветительных светодиодов на основе закупки необходимого зарубежного оборудования.

Может быть кто-то еще готов добавить информацию (только не секретную, пожалуйста), о экспертизе российских предприятий в области производства кристаллов GaN, пластин GAN и формирования на них полупроводников? Интересно, прежде всего, серийное производство.
🇮🇳 Разработка микроэлектроники. Радиочастотные чипы для телекома. Стартапы. Индия

Индийский стартап в области разработки микросхем, Silizium Networks, получил поддержку правительства Тайваня

Компания уже выпустила 2 полупроводниковых чипа, сотрудничая с TSMC, еще несколько находятся в стадии разработки. Акселератор TTA в Тайнане помогает компании налаживать партнерские отношения в местной экосистеме.

В сотрудничестве с TSMC был создан первый продукт Silizium Networks - радиочастотный чип на базе кремниевого техпроцесса КМОП 180 нм, а недавно успешно выпущен второй. Silizum также работает над чипами на базе GaAs (с планами выпуска в конце августа) и GAN (для изделий с высокой мощностью) в сотрудничестве с другими тайваньскими контрактными производителями.

Компания Silizium Networks основана в сентябре 2020 году, получила поддержку от Министерства электроники и информационных технологий Индии, департамента телекоммуникаций и ряда других организаций и ведомств.

Первый проект компании позволил завершить цикл разработки чипа всего за 9 месяцев, причем изделие компании обладает параметрами «сравнимыми с производительностью изделий ведущих глобальных брендов, или даже превосходящими их». Это позволило стартапу получить награду «Самый многообещающий полупроводниковый стартап" от Индийской ассоциации электроники и полупроводниковых приборов (IESA) и первое место в аналогичной категории от Ассоциации электронной промышленности Индии (ELCINA).

Цели компании Silizium Networks совсем не скромные: к 2025 году заместить импорт аналоговых радиочастотных IP-устройств в Индии отечественными IP-устройствами Silizium Circuits, а к 2030 году стать крупнейшим в Индии экспортером аналоговых радиочастотных IP-устройств. Через 5 лет компания намерена стать самым востребованным аналоговым радиочастотным IP-брендом во всем мире.

@RUSmicro по материалам DigiTimes Asia
🇷🇺 Производство ВОЛС. Производство преформ

В России планируют построить завод по производству кварцевых преформ, стержней диаметром от 1 до 10 см длиной около метра, из которых делают оптическое волокно, сырье для волоконно-оптических кабелей. Оценки объема вложений – от 10 до 20 млрд рублей. Стройку такого производства можно осилить за пару лет.

Оптоволокно в России выпускают и сейчас, силами предприятия Оптиковолоконные системы (ОВС), Мордовия, на основе преформ, закупаемых в Индии и Китае, но поскольку стоимость российского оптоволокна - выше мировой, на российском рынке массовым спросом оно не пользуется. Его покупают в основном для использования в российских госпроектах, например, для TEA Next и некоторых других проектов Ростелеком. Для строительства других сетей используется покупной зарубежный кабель или российский кабель на основе импортного волокна. Кабели из отечественного и зарубежного волокна выпускает несколько российских предприятий, включая, например, пермский Инкаб.

В ОВС свою долю российского рынка оптоволокна оценивают в 20-30%. На днях ОВС учредила дочернюю компанию ОВС Кварц, которая должна заняться проектом создания завода по производству преформ.

Может ли быть решена проблема себестоимости?

Сомнительно. Себестоимость критически зависит от объема выпуска – низкая себестоимость достигается при объемах выпуска в десятки миллионов километров. Российский рынок оптоволокна – небольшой, его оценивают примерно в 6 млн км в год, к тому же в последние годы потребление оптоволоконных кабелей в России падает. Это практически не оставляет возможности добиться себестоимости волокна, сопоставимой с той, что предлагают китайские поставщики.

Из плюсов – качество российского оптоволокна достигает мирового уровня. По данным TK Solutions в России в 2023 году произвели 2,9 тыс км волоконно-оптических кабелей.

@RUSmicro по материалам КоммерсантЪ
🔥 Господдержка. Регулирование

До вчерашней публикации в КоммерсантЪ добрался только сегодня. Она посвящена теме господдержки отрасли.

В 2023 году власти выделили около 147 млрд руб. на развитие отрасли микроэлектронной продукции в России, это заметно больше чем 30 млрд руб. в 2020 году – по данным Kept (ранее KPMG в России). В 2024 году прогнозируется объем господдержки в размере 211 млрд руб. в рамках ряда госпрограмм.

Основные направления поддержки:

🔹 формирование и стимулирование спроса (госрегулирование в рамках госзакупок), 44-ФЗ, 223-ФЗ
🔹 финансовая поддержка инвестиционных проектов, ПП №109, ПП №1252.
🔹 налоговые льготы (ограничены перечнем кодов, который охватывает не все продуктовые направления)

Минусы текущего формата формирования и стимулирования спроса в том, что стимулируется локализация сборки, но не локализация разработки, слабо учитывается применение российских электронных компонентов.

Финансовая поддержка инвестпроектов стимулирует разработку, но любую, можно приобретать конструкторскую документацию за рубежом, не занимаясь собственной.

Сохраняется проблема получения госсубсидий малыми компаниями – сложен процесс обращения за грантами, трудно обосновать выделение средств, чиновники больше опасаются невозврата вложенных средств.

В целом в отрасли оценивают динамику развития мер господдержки, как положительную, но надеются, что повысится стратегичность и охват мер, будет сделан акцент на слабые на сегодня места –производство памяти, процессоров, образовательные программы для подготовки качественных кадров, локализацию разработки.

Я по прежнему уверен, что господдержка в сложившихся условиях дает двойственный эффект.

С одной стороны, для гигантских проектов, связанных, например, с сооружением фабрик или разработкой фотолитографов и другого сложного оборудования, господдержка, вероятно, практически неизбежна: у бизнеса просто нет ресурсов (и стимула) делать объемные и долгие инвестиции в современных условиях.

С другой стороны, массированная и недостаточно продуманная господдержка - это искусственное вмешательство в бизнес, которое может мешать конкуренции, позволяет избранным не особо волноваться о качестве, которое в целом разрушает рыночные механизмы. Не буду упоминать про коррупционный потенциал мер поддержки. Про опасность разрушения перспективных бизнесов по формальным причинам, например, если компания по объективным рыночным причинам (вне ее контроля!) не вписалась в критерии оценки чиновниками эффективности использования средств.

В условиях, когда правительства практически в каждой стране, участвующей в конкуренции за локальный и глобальный рынок микроэлектроники, состязаются в мощности мер господдержки, вряд ли можно удивляться тому, что это делается и в России. Остается только работать над тем, чтобы эти меры проходили фильтр критерия "не навреди" и был бы налажен активный диалог регуляторов с отраслью на предмет постоянной "тонкой настройки" принимаемых мер по результатам их применения.
🇺🇸 EDA | САПР микросхем

Американская Cadence Design Systems прогнозирует небольшое снижение выручки и прибыли в 3q2024

Это связано, прежде всего, с жесткой конкуренцией со стороны другого американского производителя ПО для проектирования микросхем – компании Synopsys. Известно о процессе сделки Synopsys по покупке конкурента – компании Ansys за $35 млрд, что должно укрепить и без того мощные позиции Synopsys в высококонцентрированной отрасли ПО для автоматизированного проектирования микросхем.

У Cadence в целом неплохие позиции на рынке, среди пользователей ее ПО – такие гранды рынка, как Arm Holdings и TSMC, а также Tesla. Выручку на рынке в 3q2024 Cadence прогнозирует в диапазоне $1,165-$1,195 млрд, меньше прогнозов аналитиков.
Тем не менее, это больше, чем выручка за 2q2024 - $1,06 млрд. При этом прогноз выручки в целом за 2024 год компания, напротив, слегка повысила – до $4,6 - $4,66 млрд за год.

Рынок ПО для проектирования микросхем в России практически поделен между американским ПО Synopsys и Cadence Design Systems и Siemens EDA от Siemens AG, Германия (ранее известной как Mentor Graphics). Отечественные разработки ПО идут, но пока что говорить об успехах импортзамещении в этой области вряд ли уместно.

Определенная экспертиза в этой области в РФ есть, до известных событий в Москве действовал центр разработки Cadence, у Synopsys был центр R&D в Санкт-Петербурге, у Mentor Graphics он был в Москве с 2008 года.

Можно вспомнить российскую САПР Симика (ООО Интегральные решения). Несколько лет тому назад этот продукт поддерживал, например, PDK фабрики X-Fab для технологии XH035 и PDK индийской фабрики SCL. К сожалению давно не слышал новостей о ней, соответствующий раздел официального сайта компании не обновляется.

Также можно вспомнить НПК "Технологический центр" (SMCTC), которая разрабатывает САПР для разработки специализированных БИС и т.п., например, Ковчег (САПР БИС "Ковчег" предназначен для разработки КМОП БИС на основе базовых матричных кристаллов серий 5503, 5507, 5521, 5528 и 5529 объёмом от 650 до 1200000 условных вентилей),

Мировой рынок САПР проектирования микросхем можно оценить в $10-$12 млрд в год - от него было бы вполне интересно откусить кусочек, если бы это оказалось возможным.

@RUSmicro по материалам Reuters
🇰🇷 Производство высокопроизводительной памяти. Корея

Подтверждается, что в Samsung все же сумели «допилить» техпроцесс HBM3

Недавно мы узнали, что Samsung начала массовое производство чипов HBM3 (четвертое поколение высокоскоростной памяти). https://t.me/RUSmicro/5735 Сегодня Reuters рассказывает, что эти чипы был одобрены Nvidia, но есть нюанс – пока что только для использования в предназначенных для китайского рынка Nvidia H20.

По-прежнему не завершено тестирование Nvidia чипов Samsung HBM3E (пятое поколение) – идет оно не первую неделю. В связи с этим принято вспоминать, что корейская SK Hynix, основной конкурент Samsung на поприще чипов памяти, поставляет чипы HBM3E своей разработки и производства с марта 2024 года, а HBM3 – с июня 2022 года.

В мире на рынке HBM почти монопольно царит Корея. У американской Micron Technology доля рынка – 3-5%, остальное делят SK Hynix и Samsung Electronics. Рост спроса на микросхемы HBM формируют Nvidia, Advanced Micro Devices и Intel.

Дополнительные шансы для востребованности продукции HBM3 компании Samsung дает тот факт, что SK Hynix стремится нарастить выпуск HBM3E, переиспользуя производственные мощности на которых выпускается память HBM3. Это может переключить часть спроса на продукцию Samsung.

Начало поставок Samsung HBM3 для производства Nvidia H20 ожидается уже в августе. В соответствии с экспортными ограничениями США, мощность H20 значительно ограничена по сравнению с предназначенными для американского рынка H100.

После не слишком удачного старта продаж H20 в 2024 году, объемы спроса начали быстро расти.

Что до третьего участника рынка HBM3E, то есть американской компании Micron, то он тоже заявила, что будет поставлять Nvidia память HBM3E. Но с какого момента – пока не ясно.

@RUSmicro по материалам Reuters