🇷🇺 Крупные участники рынка. Россия
"Техноимпульс" встает за штурвал ГК "Элемент"
Как сообщает "Коммерсант" со ссылкой на представителя ГК "Элемент", президентом ПАО "Элемент" станет Кирилл Дыбко, действующий президент АО "Техноимпульс", при этом эта компания получит функции единоличного исполнительного органа (ЕИО) сроком до 2029 года.
Г-н Дыбко сменит на этой должности Олега Хазова.
Выручка ГК "Элемент" в 1H2026 по МСФО составила 15,7 млрд, убыток - 2.9 млрд. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
"Техноимпульс" встает за штурвал ГК "Элемент"
Как сообщает "Коммерсант" со ссылкой на представителя ГК "Элемент", президентом ПАО "Элемент" станет Кирилл Дыбко, действующий президент АО "Техноимпульс", при этом эта компания получит функции единоличного исполнительного органа (ЕИО) сроком до 2029 года.
Г-н Дыбко сменит на этой должности Олега Хазова.
Выручка ГК "Элемент" в 1H2026 по МСФО составила 15,7 млрд, убыток - 2.9 млрд. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
👍2
🇷🇺 Регулирование. Техносбор. Обратная связь с рынком. Россия
Производители и продавцы электроники предлагают Минпромторгу изменить технологический сбор
Ассоциация РАТЭК направила в Минпромторг письмо, предлагая скорректировать ставки техносбора. Об этом сообщает КоммерсантЪ. Также ассоциация хотела бы освободить от сбора товары, выпущенные таможней до 1 декабря 2026 года и договориться о возврате сбора при экспорте и реэкспорте продукции.
В частности, предлагается снизить повышающий коэффициент с 33% до 10%, если соответствующей продукции нет в ГИС МТ. А если аналогичные товары есть, то, напротив, предлагается увеличить понижающий коэффициент с 33% до 70%. Если предложение примут, то сбор на маркированную продукцию сократится до 30% от базовой ставки Минпромторга, а немаркированной – до 110%.
В РАТЭК отмечают, что Минпромторг собирается одобрять заявки и обновлять перечень продукции лишь раз в 90 дней, это не позволит оперативно выводить в оборот новую продукцию, либо приведет к обложению по повышенным ставкам в первые месяцы продаж, что поднимет розничные цены на отдельные категории электроники на 1-9%.
Необходимость возврата сбора при экспорте и реэкспорте в РАТЭК объясняют логично: сбор снижает конкурентоспособность товара на мировом рынке, поскольку компании пришлось бы включать его в цену, либо компания теряла бы маржу. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
Производители и продавцы электроники предлагают Минпромторгу изменить технологический сбор
Ассоциация РАТЭК направила в Минпромторг письмо, предлагая скорректировать ставки техносбора. Об этом сообщает КоммерсантЪ. Также ассоциация хотела бы освободить от сбора товары, выпущенные таможней до 1 декабря 2026 года и договориться о возврате сбора при экспорте и реэкспорте продукции.
В частности, предлагается снизить повышающий коэффициент с 33% до 10%, если соответствующей продукции нет в ГИС МТ. А если аналогичные товары есть, то, напротив, предлагается увеличить понижающий коэффициент с 33% до 70%. Если предложение примут, то сбор на маркированную продукцию сократится до 30% от базовой ставки Минпромторга, а немаркированной – до 110%.
В РАТЭК отмечают, что Минпромторг собирается одобрять заявки и обновлять перечень продукции лишь раз в 90 дней, это не позволит оперативно выводить в оборот новую продукцию, либо приведет к обложению по повышенным ставкам в первые месяцы продаж, что поднимет розничные цены на отдельные категории электроники на 1-9%.
Необходимость возврата сбора при экспорте и реэкспорте в РАТЭК объясняют логично: сбор снижает конкурентоспособность товара на мировом рынке, поскольку компании пришлось бы включать его в цену, либо компания теряла бы маржу. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
❤5🤔2👍1🤨1
🇺🇸 Производство электроники. Умные микрофабрики. США
Teradyne и Bright Machines готовят микрофабрики и ускоренное развитие инфраструктуры для ИИ
Американский поставщик автоматизированного испытательного оборудования и робототехнических систем Teradyne анонсировал стратегическое сотрудничество и инвестиции в разработчика «умных» микрофабрик Bright Machines, США. Средства пойдут на разработку платформы программно-определяемого производства, в частности – развитие производства инфраструктуры для ИИ.
Teradyne работает с производителями по всей экосистеме, включая EMS- и ODM-провайдеров, OEM и гиперскейлеров. Компания поставляет робототехнику и технологии тестирования, поддерживающие высокономенклатурное производство дорогостоящей электроники. Платформа Bright Machines охватывает проектирование, робототехнику, автоматизацию, контроль, перемещение материалов, производственную аналитику и операционное управление. Компания развернула свыше 130 микрофабрик в более чем 10 странах, а теперь сосредоточила усилия на производстве ИИ-инфраструктуры на территории США.
Партнеры оценят интеграцию технологий Teradyne в производственные среды Bright Machines, включая прецизионную роботизированную сборку, роботизированную загрузку и выгрузку испытательного оборудования и автономное перемещение материалов по заводам. Затем партнеры развернут соответствующие системы на площадках Bright Machines и ее клиентов.
Ключевая задача - связать разные потоки данных в сквозную цепочку. Данные о сборке и контроле качества, работе роботов, перемещении материалов и результатах электрических испытаний объединяются с системой производственной аналитики Bright Machines. Это даёт полную картину по каждому изделию - от конструкторского решения до финальных тестов. Это позволяет быстрее реагировать на отклонения или изменения в дизайне. Шантну Шарма из Teradyne называет это «физическим ИИ»: речь об интеграции роботов в экосистему, где все элементы «общаются» между собой. Джеймс Дэвидсон, директор по ИИ в Teradyne, отмечает важное узкое место: сейчас главная сложность не в том, что робот физически не может что-то сделать, а в том, сколько времени и инженерных ресурсов требуется, чтобы его перенастроить. Новая парадигма должна позволить осваивать новые задания за часы, а не за недели.
Новость отражает тренды, связанные с переходом софтового ИИ в ИИ в «железе», гонкой за мощностями ИИ-инфраструктуры, развитием программно-определяемого производства и формированием замкнутых контуров данных «сборка-тестирование-коррекция». Впрочем, ценность подхода еще только предстоит подтвердить на практике – стоит оценить, будет ли разница во времени перенастройки после обновления аппаратной части, по-сравнению с классическими подходами. ||
((источник фото - Brigthmashines))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
Teradyne и Bright Machines готовят микрофабрики и ускоренное развитие инфраструктуры для ИИ
Американский поставщик автоматизированного испытательного оборудования и робототехнических систем Teradyne анонсировал стратегическое сотрудничество и инвестиции в разработчика «умных» микрофабрик Bright Machines, США. Средства пойдут на разработку платформы программно-определяемого производства, в частности – развитие производства инфраструктуры для ИИ.
Teradyne работает с производителями по всей экосистеме, включая EMS- и ODM-провайдеров, OEM и гиперскейлеров. Компания поставляет робототехнику и технологии тестирования, поддерживающие высокономенклатурное производство дорогостоящей электроники. Платформа Bright Machines охватывает проектирование, робототехнику, автоматизацию, контроль, перемещение материалов, производственную аналитику и операционное управление. Компания развернула свыше 130 микрофабрик в более чем 10 странах, а теперь сосредоточила усилия на производстве ИИ-инфраструктуры на территории США.
Партнеры оценят интеграцию технологий Teradyne в производственные среды Bright Machines, включая прецизионную роботизированную сборку, роботизированную загрузку и выгрузку испытательного оборудования и автономное перемещение материалов по заводам. Затем партнеры развернут соответствующие системы на площадках Bright Machines и ее клиентов.
Ключевая задача - связать разные потоки данных в сквозную цепочку. Данные о сборке и контроле качества, работе роботов, перемещении материалов и результатах электрических испытаний объединяются с системой производственной аналитики Bright Machines. Это даёт полную картину по каждому изделию - от конструкторского решения до финальных тестов. Это позволяет быстрее реагировать на отклонения или изменения в дизайне. Шантну Шарма из Teradyne называет это «физическим ИИ»: речь об интеграции роботов в экосистему, где все элементы «общаются» между собой. Джеймс Дэвидсон, директор по ИИ в Teradyne, отмечает важное узкое место: сейчас главная сложность не в том, что робот физически не может что-то сделать, а в том, сколько времени и инженерных ресурсов требуется, чтобы его перенастроить. Новая парадигма должна позволить осваивать новые задания за часы, а не за недели.
Новость отражает тренды, связанные с переходом софтового ИИ в ИИ в «железе», гонкой за мощностями ИИ-инфраструктуры, развитием программно-определяемого производства и формированием замкнутых контуров данных «сборка-тестирование-коррекция». Впрочем, ценность подхода еще только предстоит подтвердить на практике – стоит оценить, будет ли разница во времени перенастройки после обновления аппаратной части, по-сравнению с классическими подходами. ||
((источник фото - Brigthmashines))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
❤3
🇺🇸 🇯🇵 Производители микроэлектроники. Зарубежные инвестиции. Производственные мощности. США. Япония
Япония инвестирует до $21 млрд в два американских завода по производству чипов, которыми будет управлять GlobalFoundries
Продолжает уточняться информация по инвестициям Японии в производство в США. Япония инвестирует до $21 млрд в 2 завода по производству чипов в штате Нью-Йорк, которые будут совместно принадлежать правительству США и японским структурам. Управлять ими, как раньше и анонсировалось, будет GlobalFoundries, сообщила компания в среду.
Акции компании, базирующейся в городе Мальта (штат Нью-Йорк), выросли более чем на 4% на ранних торгах. С начала года они прибавили более 33%.
Этот шаг - часть сделки, заключенной американской администрацией в 2025 году, по которой Япония инвестирует $550 млрд в обмен на снижение Соединенными Штатами тарифов на японские автомобили и другие импортные товары как минимум с 25% до 15%.
США получат долю в новых заводах по производству чипов, при этом весь инвестиционный капитал предоставит Япония, заявила GlobalFoundries.
Компания, мажоритарным владельцем которой является суверенный фонд Абу-Даби Mubadala Investment Co, будет получать вознаграждение за строительство и эксплуатацию заводов, а также за лицензирование им технологий производства чипов.
В рамках отдельного соглашения правительство США получит 4% в GlobalFoundries, что нарастит совокупную долю владения государства в этом производителе чипов примерно до 7%, сообщил Reuters генеральный директор GlobalFoundries Тим Брин.
Брин сказал, что GlobalFoundries будет управлять отношениями с клиентами, и в число первоначальных (предположительно «якорных») клиентов заводов в Нью-Йорке входят японская Renesas Electronics и производитель iPhone Apple.
Доступные свободные денежные потоки от инвестиций будут делиться поровну между двумя странами до достижения определенного объема распределения, после чего 90% будут направляться США.
Брин из GlobalFoundries сказал, что по крайней мере часть капиталовложений Японии вернется к производителям оборудования для изготовления чипов, таким как Tokyo Electron, и другим японским компаниям, которые вместе с американскими конкурентами доминируют в цепочке поставок.
Этот шаг вписывается в более широкую стратегию Вашингтона по возвращению и закреплению на своей территории критически важного производства микросхем. США стремятся привлечь как можно больше зарубежных союзных производителей чипов - из Японии, Южной Кореи, Тайваня, Европы - через субсидии, налоговые льготы, тарифы и, в том числе, через политическое давление, чтобы снизить зависимость от азиатских цепочек поставок, особенно от Тайваня и Китая, и укрепить национальную технологическую безопасность.
Сделка показывает, что США готовы делить собственность и управление, но капитальные затраты предпочитает переложить на союзников, предлагая взамен доступ к рынку США и снижение тарифов. Для Японии это способ защитить автомобильный экспорт в США и одновременно усилить свои позиции в глобальной цепочке поставок полупроводников через оборудование и материалы. Однако такая модель может усилить зависимость японских инвестиций от политических приоритетов Вашингтона и создать риски, если новая администрации США или торговый конфликт изменят условия сделки. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
Япония инвестирует до $21 млрд в два американских завода по производству чипов, которыми будет управлять GlobalFoundries
Продолжает уточняться информация по инвестициям Японии в производство в США. Япония инвестирует до $21 млрд в 2 завода по производству чипов в штате Нью-Йорк, которые будут совместно принадлежать правительству США и японским структурам. Управлять ими, как раньше и анонсировалось, будет GlobalFoundries, сообщила компания в среду.
Акции компании, базирующейся в городе Мальта (штат Нью-Йорк), выросли более чем на 4% на ранних торгах. С начала года они прибавили более 33%.
Этот шаг - часть сделки, заключенной американской администрацией в 2025 году, по которой Япония инвестирует $550 млрд в обмен на снижение Соединенными Штатами тарифов на японские автомобили и другие импортные товары как минимум с 25% до 15%.
США получат долю в новых заводах по производству чипов, при этом весь инвестиционный капитал предоставит Япония, заявила GlobalFoundries.
Компания, мажоритарным владельцем которой является суверенный фонд Абу-Даби Mubadala Investment Co, будет получать вознаграждение за строительство и эксплуатацию заводов, а также за лицензирование им технологий производства чипов.
В рамках отдельного соглашения правительство США получит 4% в GlobalFoundries, что нарастит совокупную долю владения государства в этом производителе чипов примерно до 7%, сообщил Reuters генеральный директор GlobalFoundries Тим Брин.
Брин сказал, что GlobalFoundries будет управлять отношениями с клиентами, и в число первоначальных (предположительно «якорных») клиентов заводов в Нью-Йорке входят японская Renesas Electronics и производитель iPhone Apple.
Доступные свободные денежные потоки от инвестиций будут делиться поровну между двумя странами до достижения определенного объема распределения, после чего 90% будут направляться США.
Брин из GlobalFoundries сказал, что по крайней мере часть капиталовложений Японии вернется к производителям оборудования для изготовления чипов, таким как Tokyo Electron, и другим японским компаниям, которые вместе с американскими конкурентами доминируют в цепочке поставок.
«Мы очень заинтересованы в том, чтобы японские поставщики оборудования стали частью этого, - сказал Брин. - Мы будем очень открыты, и определенно будем активно взаимодействовать с японской экосистемой, потому что у них отличные технологии».
Этот шаг вписывается в более широкую стратегию Вашингтона по возвращению и закреплению на своей территории критически важного производства микросхем. США стремятся привлечь как можно больше зарубежных союзных производителей чипов - из Японии, Южной Кореи, Тайваня, Европы - через субсидии, налоговые льготы, тарифы и, в том числе, через политическое давление, чтобы снизить зависимость от азиатских цепочек поставок, особенно от Тайваня и Китая, и укрепить национальную технологическую безопасность.
Сделка показывает, что США готовы делить собственность и управление, но капитальные затраты предпочитает переложить на союзников, предлагая взамен доступ к рынку США и снижение тарифов. Для Японии это способ защитить автомобильный экспорт в США и одновременно усилить свои позиции в глобальной цепочке поставок полупроводников через оборудование и материалы. Однако такая модель может усилить зависимость японских инвестиций от политических приоритетов Вашингтона и создать риски, если новая администрации США или торговый конфликт изменят условия сделки. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
❤1🔥1
🇷🇺 Чипы ИИ. Господдержка. Планы. Россия
Российскую разработку чипа ИИ могут поддержать деньгами
Конкретики пока мало – из информации, представленной Ведомостями, не ясно – кому и когда может быть предоставлена поддержка и в какой форме (скорее всего речь идет о субсидиях и о нефинансовых мерах). Пока что рабочей группой «Меры поддержки ИИ» определен объем – 15 млрд. Поддержать планируют НИР и ОКР, создание образцов, испытания, адаптацию ПО. Целью ставится создание опытного образца чипа ИИ к 2030 году.
Вероятно, подробности уточнятся после выхода соответствующего постановления правительства РФ. Финансовые параметры и критерии предоставления поддержки в Минфине готовы обсуждать после принятия законопроекта о бюджете на 2027-2029 годы. Механизм могут закрепить отдельным постановлением правительства или скорректировать действующие правила субсидирования.
Потенциальные получатели поддержки:
✦ «Байкал электроникс» с направлением Baikal-AI. В компании говорят о совместимости с программной экосистемой Nvidia CUDA. Уже разработан ключевой компонент чипа – GPGPU-ядро для параллельных вычислений. При должном финансировании компания готова выдать опытный образец чипа, пригодного для запусков бортовых нейросетей в 2028 году, а к 2030 году – разработать второе поколение чипов, пригодных для обучения больших моделей.
✦ НТЦ «Модуль» с архитектурой NeuroMatrix.
✦ «Хайтэк» с решениями для запуска уже обученных нейросетей – у компании уже есть рабочий чип. Компания ведет разработку нового поколения процессоров LinQ для работы в том числе с большими языковыми моделями, способного поддерживать трансформенные архитектуры нейросетей.
Есть разработки в этом сегменте и у других компаний, например, у НТЦ «Элвис» (с решениями для робототехники) и у «Мотив НТ» (нейроморфный процессор «Алтай», разрабатывается «Алтай-3», который можно будет задействовать в ИИ-проектах).
💎 Можно ли за такие деньги создать полноценный ускоритель? Для инференса – возможно, как и для создания чипов под конкретные прикладные задачи. Для больших сетей нужны не только процессоры, но и высокоскоростная память, интерконы, а также комплексная программная среда для разработчиков – компиляторы, библиотеки, инструменты.
В целом, инициатива правильная – поддержать разработку необходимо, но успех будет зависеть от многих факторов, прежде всего, от того, как распределят поддержку, кому она достанется, а также от того, получится ли выстроить необходимую экосистему в целом. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
Российскую разработку чипа ИИ могут поддержать деньгами
Конкретики пока мало – из информации, представленной Ведомостями, не ясно – кому и когда может быть предоставлена поддержка и в какой форме (скорее всего речь идет о субсидиях и о нефинансовых мерах). Пока что рабочей группой «Меры поддержки ИИ» определен объем – 15 млрд. Поддержать планируют НИР и ОКР, создание образцов, испытания, адаптацию ПО. Целью ставится создание опытного образца чипа ИИ к 2030 году.
Вероятно, подробности уточнятся после выхода соответствующего постановления правительства РФ. Финансовые параметры и критерии предоставления поддержки в Минфине готовы обсуждать после принятия законопроекта о бюджете на 2027-2029 годы. Механизм могут закрепить отдельным постановлением правительства или скорректировать действующие правила субсидирования.
Потенциальные получатели поддержки:
✦ «Байкал электроникс» с направлением Baikal-AI. В компании говорят о совместимости с программной экосистемой Nvidia CUDA. Уже разработан ключевой компонент чипа – GPGPU-ядро для параллельных вычислений. При должном финансировании компания готова выдать опытный образец чипа, пригодного для запусков бортовых нейросетей в 2028 году, а к 2030 году – разработать второе поколение чипов, пригодных для обучения больших моделей.
✦ НТЦ «Модуль» с архитектурой NeuroMatrix.
✦ «Хайтэк» с решениями для запуска уже обученных нейросетей – у компании уже есть рабочий чип. Компания ведет разработку нового поколения процессоров LinQ для работы в том числе с большими языковыми моделями, способного поддерживать трансформенные архитектуры нейросетей.
Есть разработки в этом сегменте и у других компаний, например, у НТЦ «Элвис» (с решениями для робототехники) и у «Мотив НТ» (нейроморфный процессор «Алтай», разрабатывается «Алтай-3», который можно будет задействовать в ИИ-проектах).
В целом, инициатива правильная – поддержать разработку необходимо, но успех будет зависеть от многих факторов, прежде всего, от того, как распределят поддержку, кому она достанется, а также от того, получится ли выстроить необходимую экосистему в целом. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍4🔥3💯1
🇺🇸 Горизонты технологий. Производство микросхем. Упаковка. Применение ИИ. Выход годных. США
Нейроформальный ИИ поможет поднять производство микросхем?
В период дефицита полупроводников, чуть не все производственные мощности по производству микроэлектроники в мире задействованы близко к пределу их пропускной способности. Но ресурсы для повышения производительности еще остаются, помимо активного строительства новых производственных предприятий. Многого можно добиться, если повысить «выход годных» (yield) - этот показатель описывает – какая доля кристаллов на пластине получается качественной и может быть использована в дальнейшем производстве микросхем.
Темой активно занимается американский стартап Emergence AI. В основе идеи – применение так называемого «нейроформального ИИ», который сочетает генеративные возможности больших языковых моделей и строгость символического ИИ: генеративный алгоритм предлагает решение, символический ИИ его проверяет. На выходе получается ответ, который в значительной степени гарантирован и проверяем. Термин «нейроформальный ИИ» пока что не является устоявшимся, но подход представляется весьма интересным
Приведу цитату из публикации канала Techpublisher: «ИИ-агенты Emergence AI анализируют данные функционального и параметрического тестирования, которые есть у безфабричных производителей, и ищут закономерности сразу по всему портфелю продуктов. … среди 1500 продуктов у 30% обнаружен одинаковый дефект в блоке кольцевого осциллятора - агент фиксирует паттерн и предлагает перепроектировать этот блок». Такой масштаб анализа недоступен человеку, но посилен ИИ.
В зоне внимания не только дизайн ИИ-агенты Emergence AI ведут поиск источников аномалий выхода годных – в производственных процессах, конструкции, тестировании. Может быть замечен случай некорректного контакта зондовых карт. Компания начала работать и в области анализа передовой упаковки чипов – с той же задачей – предложить изменения, которые скажутся на качестве конечных продуктов, а, значит, и на себестоимости изделий.
ИИ-поиск паттернов ошибок по большим массивам тестов и портфелям продуктов позволяет находить системные дефекты, недоступные человеку, и устранять их в дизайне, процессе или тестировании. Это повышает выход годных с каждой пластины без роста мощностей, обеспечивая производителям чипов существенный выигрыш в экономике производства. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
Нейроформальный ИИ поможет поднять производство микросхем?
В период дефицита полупроводников, чуть не все производственные мощности по производству микроэлектроники в мире задействованы близко к пределу их пропускной способности. Но ресурсы для повышения производительности еще остаются, помимо активного строительства новых производственных предприятий. Многого можно добиться, если повысить «выход годных» (yield) - этот показатель описывает – какая доля кристаллов на пластине получается качественной и может быть использована в дальнейшем производстве микросхем.
Темой активно занимается американский стартап Emergence AI. В основе идеи – применение так называемого «нейроформального ИИ», который сочетает генеративные возможности больших языковых моделей и строгость символического ИИ: генеративный алгоритм предлагает решение, символический ИИ его проверяет. На выходе получается ответ, который в значительной степени гарантирован и проверяем. Термин «нейроформальный ИИ» пока что не является устоявшимся, но подход представляется весьма интересным
Приведу цитату из публикации канала Techpublisher: «ИИ-агенты Emergence AI анализируют данные функционального и параметрического тестирования, которые есть у безфабричных производителей, и ищут закономерности сразу по всему портфелю продуктов. … среди 1500 продуктов у 30% обнаружен одинаковый дефект в блоке кольцевого осциллятора - агент фиксирует паттерн и предлагает перепроектировать этот блок». Такой масштаб анализа недоступен человеку, но посилен ИИ.
В зоне внимания не только дизайн ИИ-агенты Emergence AI ведут поиск источников аномалий выхода годных – в производственных процессах, конструкции, тестировании. Может быть замечен случай некорректного контакта зондовых карт. Компания начала работать и в области анализа передовой упаковки чипов – с той же задачей – предложить изменения, которые скажутся на качестве конечных продуктов, а, значит, и на себестоимости изделий.
ИИ-поиск паттернов ошибок по большим массивам тестов и портфелям продуктов позволяет находить системные дефекты, недоступные человеку, и устранять их в дизайне, процессе или тестировании. Это повышает выход годных с каждой пластины без роста мощностей, обеспечивая производителям чипов существенный выигрыш в экономике производства. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
❤1
🇷🇺 Регулирование. Микросборки. Мнения. Россия
Правила, которые открывают возможности
Развитие отечественной вычислительной техники требует решений сразу по нескольким направлениям: от кооперации производителей и применения российской электронной компонентной базы до совершенствования отраслевого регулирования. Эти вопросы вошли в повестку бизнес-конференции «Российская вычислительная техника: спрос, ЭКБ, практические решения», организованной Консорциумом «Вычислительная техника».
Одной из тем дискуссии стали требования к отечественной промышленной продукции. В рамках обсуждения регуляторных вопросов директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов отметил необходимость внедрения требований к микросборкам (системам в корпусе) наряду с интегральными схемами.
При этом риски для локализации конечной продукции, по его мнению, можно минимизировать за счет взвешенного подхода к разработке требований к микросборкам. Важно, чтобы в этом процессе участвовали как производители, так и потребители таких устройств: это позволит учесть интересы рынка и создать условия для применения современных и востребованных технологических решений. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
Правила, которые открывают возможности
Развитие отечественной вычислительной техники требует решений сразу по нескольким направлениям: от кооперации производителей и применения российской электронной компонентной базы до совершенствования отраслевого регулирования. Эти вопросы вошли в повестку бизнес-конференции «Российская вычислительная техника: спрос, ЭКБ, практические решения», организованной Консорциумом «Вычислительная техника».
Одной из тем дискуссии стали требования к отечественной промышленной продукции. В рамках обсуждения регуляторных вопросов директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов отметил необходимость внедрения требований к микросборкам (системам в корпусе) наряду с интегральными схемами.
«Системы в корпусе позволяют объединять российские кристаллы, выполняющие основной функционал, и иностранные кристаллы, разработка и производство которых не планируются в России в долгосрочной перспективе. Такая продукция уже представлена на российском рынке, а ее включение в Реестр российской промышленной продукции позволит задействовать существующие производственные мощности и сформировать устойчивый спрос на отечественные кристаллы», - прокомментировал Алексей Бородастов.
При этом риски для локализации конечной продукции, по его мнению, можно минимизировать за счет взвешенного подхода к разработке требований к микросборкам. Важно, чтобы в этом процессе участвовали как производители, так и потребители таких устройств: это позволит учесть интересы рынка и создать условия для применения современных и востребованных технологических решений. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
🔥3
(2) Регулирование. Микросборки. Мнения. Россия
У предложения есть плюсы.
Очевидно, что далеко не все, что необходимо, можно сейчас или в ближайшие годы произвести в России. Микросборки позволяют объединять то, что мы делаем или сможем сделать, с иностранными. На выходе получим возможность интегрировать импортные кристаллы и отечественные компоненты. Это лучше, чем что-то одно.
В том числе потому, что появляется возможность создавать продукты, использующие российские производственные мощности в области корпусирования, тестирования. Сама эта возможность может стимулировать разработчиков более активно использовать российские кристаллы.
Комбинируя компоненты можно быстрее выводить на рынок новые продукты, вносить изменения без перепроектирования всего модуля.
Из возможных минусов отмечу риск размывания понятия "российский". Если регулирование будет называть российскими изделия, у которых отечественным является только корпус, а кристаллы - зарубежные, то зависимость от импорта останется, а локализация случится лишь на бумаге. Важно, чтобы в регулировании, если оно случится, были четкие требования, не допускающие такой ситуации. Чтобы было ясно, какая часть функционала должна быть отечественной, а какая допускается иностранной, и с учётом реальных технологических возможностей индустрии.
Микросборки - дело интересно, но сложное. Не все российские предприятия способны выпускать такие изделия с тем, чтобы они были герметичны, долговечны, надежны. Я про массовое производство, конечно.
Очень хорошо, что речь идет о том, что в процессе нужно учесть интересы, как производителей, так и потребителей подобных устройств, чтобы выработать необходимый компромисс. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
У предложения есть плюсы.
Очевидно, что далеко не все, что необходимо, можно сейчас или в ближайшие годы произвести в России. Микросборки позволяют объединять то, что мы делаем или сможем сделать, с иностранными. На выходе получим возможность интегрировать импортные кристаллы и отечественные компоненты. Это лучше, чем что-то одно.
В том числе потому, что появляется возможность создавать продукты, использующие российские производственные мощности в области корпусирования, тестирования. Сама эта возможность может стимулировать разработчиков более активно использовать российские кристаллы.
Комбинируя компоненты можно быстрее выводить на рынок новые продукты, вносить изменения без перепроектирования всего модуля.
Из возможных минусов отмечу риск размывания понятия "российский". Если регулирование будет называть российскими изделия, у которых отечественным является только корпус, а кристаллы - зарубежные, то зависимость от импорта останется, а локализация случится лишь на бумаге. Важно, чтобы в регулировании, если оно случится, были четкие требования, не допускающие такой ситуации. Чтобы было ясно, какая часть функционала должна быть отечественной, а какая допускается иностранной, и с учётом реальных технологических возможностей индустрии.
Микросборки - дело интересно, но сложное. Не все российские предприятия способны выпускать такие изделия с тем, чтобы они были герметичны, долговечны, надежны. Я про массовое производство, конечно.
Очень хорошо, что речь идет о том, что в процессе нужно учесть интересы, как производителей, так и потребителей подобных устройств, чтобы выработать необходимый компромисс. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
🔥1
🇳🇱 Производственное оборудование. Существенные участники рынка. Нидерланды
ASML проектирует установку для гибридного бондинга – в Besi волнуются
Бондинг (от англ. bonding - «соединение», «склеивание») в полупроводниковой индустрии - это процесс соединения отдельных кристаллов или их укладки друг на друга с созданием электрических связей. То есть это этап упаковки - «сборки» сложного чипа из более простых частей.
В ASML проектируют установку для так называемого гибридного бондинга. В отличие от традиционного термокомпрессионного бондинга, гибридный метод подразумевает прямое соединение медных поверхностей на кристаллах при межкристалльных соединениях или при соединении с подложкой. Головка установки должна захватить кристалл, точно его позиционировать относительно другого кристалла или подложки и прижать, формируя прочное соединение. Этот подход применяют в ряде современных задач, прежде всего, при формировании многослойной памяти, например, HBM-типа.
Почему в Besi реагируют на ситуацию? Причина очевидная – Besi известна, как один из ключевых производителей оборудования для бондинга, включая гибридные решения. Когда ASML, которая у всех ассоциируется с литографией, выходит в смежную область, в данном случае, в бэкэнед, в упаковку кристаллов, это напрямую затрагивает интересы компаний, подобных Besi. Выход ASML в этот сегмент может серьезно поменять расстановку сил, поскольку у ASML есть множество «козырей» - и компетенции в сверхточном позиционировании, и финансы, и налаженные каналы сбыта, и репутация. Для Besi это означает риск потери доли рынка в сегменте передовой упаковки.
ASML, разумеется, не собирается прекращать свои активности в области фотолитографии, речь идет о расширении портфеля, что может еще более укрепить позиции этого вендора производственного оборудования. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
ASML проектирует установку для гибридного бондинга – в Besi волнуются
Бондинг (от англ. bonding - «соединение», «склеивание») в полупроводниковой индустрии - это процесс соединения отдельных кристаллов или их укладки друг на друга с созданием электрических связей. То есть это этап упаковки - «сборки» сложного чипа из более простых частей.
В ASML проектируют установку для так называемого гибридного бондинга. В отличие от традиционного термокомпрессионного бондинга, гибридный метод подразумевает прямое соединение медных поверхностей на кристаллах при межкристалльных соединениях или при соединении с подложкой. Головка установки должна захватить кристалл, точно его позиционировать относительно другого кристалла или подложки и прижать, формируя прочное соединение. Этот подход применяют в ряде современных задач, прежде всего, при формировании многослойной памяти, например, HBM-типа.
Почему в Besi реагируют на ситуацию? Причина очевидная – Besi известна, как один из ключевых производителей оборудования для бондинга, включая гибридные решения. Когда ASML, которая у всех ассоциируется с литографией, выходит в смежную область, в данном случае, в бэкэнед, в упаковку кристаллов, это напрямую затрагивает интересы компаний, подобных Besi. Выход ASML в этот сегмент может серьезно поменять расстановку сил, поскольку у ASML есть множество «козырей» - и компетенции в сверхточном позиционировании, и финансы, и налаженные каналы сбыта, и репутация. Для Besi это означает риск потери доли рынка в сегменте передовой упаковки.
ASML, разумеется, не собирается прекращать свои активности в области фотолитографии, речь идет о расширении портфеля, что может еще более укрепить позиции этого вендора производственного оборудования. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
❤3
Forwarded from ё-Пром | Промышленные инновации России
Учёные научно-исследовательской лаборатории инженерной химии НИИ химии Университета Лобачевского запатентовали способ глубокой очистки нанопорошка диоксида кремния (SiO2) для микроэлектроники и разработали подход к комплексному управлению свойствами этих наночастиц.
Что даёт разработка:
✔️ Получение частиц с заданным размером и формой, высокой однородностью, стабильностью и низким содержанием примесей — именно эти характеристики определяют возможность их использования в производстве микросхем.
✔️ Изобретение предназначено для химико-механической полировки (ХМП) полупроводниковых пластин, а также процессов, требующих высокочистых абразивных наноматериалов.
✔️ Полирующие суспензии обеспечивают прецизионную обработку поверхности с точностью до субнанометров и играют ключевую роль в ХМП-процессах.
🏭 Учёными ННГУ разработаны технологическая линия и регламент получения продукта — создана устойчивая суспензия, которая направлена на апробацию индустриальному партнёру. Работа ведётся с 2024 года в рамках стратегического проекта «Новые материалы для микроэлектроники» федеральной программы «Приоритет-2030».
Сегодня проект находится на этапе опытно-технологической отработки: исследовательская часть по подбору состава и условий синтеза в значительной степени завершена, основное внимание уделяется подтверждению стабильности технологии при масштабировании и испытаниям с индустриальным партнёром.
«Создание отечественной компонентной базы для микроэлектроники – одна из ключевых задач, стоящих перед страной. Наша цель – обеспечить полный цикл от фундаментальных исследований до серийного внедрения», – отметил ректор ННГУ Олег Трофимов.
📸 Фото: ННГУ
#Микроэлектроника
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍8❤6🥰2👏2🤣1
🇷🇺 Производственное оборудование. Регулирование. Россия
Регулятор принудит производства использовать до 50% российского оборудования
С 2027 года предприятиям, которые строят или модернизируют микроэлектронные производства на деньги бюджета, должны будут использовать не менее 30% российского оборудования, в 2028 году – от 40%, а к 2030 году – не менее 50%. Об этом пишет CNews. Не ясно, идет ли речь о единицах оборудования или в потраченных на него деньгах. Надеюсь, что именно о деньгах.
Цель понятна - достичь технологической независимости и снизить зависимость от зарубежных поставщиков. Оборудование на российских заводах по производству микроэлектроники серьезно изношено (данные Минпромторга – 50%), так что момент для попытки перехода на российское оборудование вроде бы подходящий. В целом идея понятная, идея технологической независимости, хорошая.
Есть, конечно, подводные камни. Например, само наличие оборудования. Чтобы на него перейти, оно должно быть разработано, его должны быть способны производить и обслуживать. Оно должно быть хотя бы не много хуже доступного на рынке. Системный риск: если целевые метрики вводятся быстрее, чем созревает отечественная линейка (особенно по критическим установкам вроде литографии, бондинга, CMP), то предприятия будут либо срывать сроки, либо искать обходные пути. То есть норматив может опережать технологические возможности.
Цена оборудования - это центральный фактор.Она должна быть конкурентной. Добиться хороших результатов в этой теме сложно. Как обычно, проблема связана с недостаточным размером адресуемого рынка. Российский рынок сегодня не даст возможности использования эффекта масштаба – это означает, что оборудование будет очень дорогим, «программируя» высокую себестоимость российских микросхем. ||
✓ подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
Регулятор принудит производства использовать до 50% российского оборудования
С 2027 года предприятиям, которые строят или модернизируют микроэлектронные производства на деньги бюджета, должны будут использовать не менее 30% российского оборудования, в 2028 году – от 40%, а к 2030 году – не менее 50%. Об этом пишет CNews. Не ясно, идет ли речь о единицах оборудования или в потраченных на него деньгах. Надеюсь, что именно о деньгах.
Цель понятна - достичь технологической независимости и снизить зависимость от зарубежных поставщиков. Оборудование на российских заводах по производству микроэлектроники серьезно изношено (данные Минпромторга – 50%), так что момент для попытки перехода на российское оборудование вроде бы подходящий. В целом идея понятная, идея технологической независимости, хорошая.
Есть, конечно, подводные камни. Например, само наличие оборудования. Чтобы на него перейти, оно должно быть разработано, его должны быть способны производить и обслуживать. Оно должно быть хотя бы не много хуже доступного на рынке. Системный риск: если целевые метрики вводятся быстрее, чем созревает отечественная линейка (особенно по критическим установкам вроде литографии, бондинга, CMP), то предприятия будут либо срывать сроки, либо искать обходные пути. То есть норматив может опережать технологические возможности.
Цена оборудования - это центральный фактор.Она должна быть конкурентной. Добиться хороших результатов в этой теме сложно. Как обычно, проблема связана с недостаточным размером адресуемого рынка. Российский рынок сегодня не даст возможности использования эффекта масштаба – это означает, что оборудование будет очень дорогим, «программируя» высокую себестоимость российских микросхем. ||
✓ подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
👍4🤣3❤2