Forwarded from ЭЛВИС • Новости техподдержки
ЭЛВИС на форуме Микроэлектроника-2026
В этом году мы показали разработки наших клиентов - одноплатные компьютеры компаний Элрон, Макро Групп, Фабмикро.
Радиометр газов, принтер. Плата защищённого планшета от Аиса.
И, конечно же, умную камеру.
Стенд совместно с компанией МЦСТ.
В этом году мы показали разработки наших клиентов - одноплатные компьютеры компаний Элрон, Макро Групп, Фабмикро.
Радиометр газов, принтер. Плата защищённого планшета от Аиса.
И, конечно же, умную камеру.
Стенд совместно с компанией МЦСТ.
❤5
🇺🇸 🇰🇷 Производство памяти. DRAM. Участники рынка. Слухи. США. Корея
SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
SK hynix рассматривает возможность арендовать часть незавершённого завода Intel в Огайо - об этом сообщает Reuters. Речь идёт о крупнейшем в мире полупроводниковом комплексе, строительство которого сильно затянулось: 2 фаба на площадке готовы только в 2030 и 2031 году соответственно, хотя изначально планировался старт производства в 2025-м.
Параллельно обсуждается создание совместного предприятия SK hynix, Intel и крупных AI-гиперскейлеров для производства памяти. Компании также тестируют совместимость HBM-чипов SK hynix с технологией упаковки Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) – речь идет о том же формате сотрудничества, что уже выстроен у SK hynix с TSMC.
Intel назвала публикации «домыслами» и подтвердила лишь приверженность инвестициям в Огайо. Переговоры с корейцами находятся на стадии предварительной оценки, решений не принято.
За этой историей просматривается отчётливая геополитическая логика. США давят на южнокорейских и тайваньских производителей: без инвестиций в американское производство грозят новыми тарифами. Сеул сейчас согласовывает с Вашингтоном выполнение инвестиционных обязательств на $350 млрд, и производственное партнёрство с Intel стало бы весомым аргументом - оно впервые позволило бы наладить выпуск передовой памяти на территории США.
Председатель SK hynix Чей Тэ-вон в июле 2026 года публично признал давление на компанию: «Нам, вероятно, придётся строить завод в Америке. Если это возможно - нужно строить».
При этом у SK hynix уже есть конкретные планы в США: завод передовой упаковки и тестирования HBM в Уэст-Лафайете, штат Индиана, стоимостью около $4 млрд - он должен заработать в 2H2028.
Сделка с Intel выгодна и американской стороне: частично финансируемая государством Intel получила бы возможность разделить финансовую нагрузку по строительству в Огайо. Единственный крупный производитель передовой памяти на американских мощностях сейчас - компания Micron, которая планирует производить 40% от своего общего объема выпуска DRAM на территории США. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
SK hynix рассматривает возможность арендовать часть незавершённого завода Intel в Огайо - об этом сообщает Reuters. Речь идёт о крупнейшем в мире полупроводниковом комплексе, строительство которого сильно затянулось: 2 фаба на площадке готовы только в 2030 и 2031 году соответственно, хотя изначально планировался старт производства в 2025-м.
Параллельно обсуждается создание совместного предприятия SK hynix, Intel и крупных AI-гиперскейлеров для производства памяти. Компании также тестируют совместимость HBM-чипов SK hynix с технологией упаковки Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) – речь идет о том же формате сотрудничества, что уже выстроен у SK hynix с TSMC.
Intel назвала публикации «домыслами» и подтвердила лишь приверженность инвестициям в Огайо. Переговоры с корейцами находятся на стадии предварительной оценки, решений не принято.
За этой историей просматривается отчётливая геополитическая логика. США давят на южнокорейских и тайваньских производителей: без инвестиций в американское производство грозят новыми тарифами. Сеул сейчас согласовывает с Вашингтоном выполнение инвестиционных обязательств на $350 млрд, и производственное партнёрство с Intel стало бы весомым аргументом - оно впервые позволило бы наладить выпуск передовой памяти на территории США.
Председатель SK hynix Чей Тэ-вон в июле 2026 года публично признал давление на компанию: «Нам, вероятно, придётся строить завод в Америке. Если это возможно - нужно строить».
При этом у SK hynix уже есть конкретные планы в США: завод передовой упаковки и тестирования HBM в Уэст-Лафайете, штат Индиана, стоимостью около $4 млрд - он должен заработать в 2H2028.
Сделка с Intel выгодна и американской стороне: частично финансируемая государством Intel получила бы возможность разделить финансовую нагрузку по строительству в Огайо. Единственный крупный производитель передовой памяти на американских мощностях сейчас - компания Micron, которая планирует производить 40% от своего общего объема выпуска DRAM на территории США. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤1👍1
🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Новости участников. Инженерный анализ электроники. ИТ-платформы | CAE. Россия
ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники
В системе появились 3 новых функциональности: анализ низкочастотного электромагнетизма, анализ целостности сигнала и анализ механической прочности. С учетом уже реализованных возможностей теплового анализа, анализа целостности питания и волновой оптики платформа охватывает шесть дисциплин, необходимых для всестороннего анализа электроники. Новая версия впервые представлена на форуме «Микроэлектроника 2026».
Ключевой экономический эффект обновления, по данным компании, достигается за счет перехода от использования разрозненных программных пакетов к сквозному проектированию мультифизичной задачи в единой среде, что позволяет создать междисциплинарные связи. Такой подход упрощает постановку задачи, повышает точность расчетов и существенно сокращает время их выполнения.
Например, связанную задачу индукционного нагрева, в которой электромагнитное поле выступает источником тепла, «Таумерикс» решает в 4 раза быстрее, чем при использовании известного зарубежного аналога, в котором разные физические процессы считаются в отдельных программах с передачей данных между ними. Чистая экономия времени для одного расчета достигает 28 часов, - утверждает Т1.
Для компаний это означает потенциал оптимизации затрат. Чем больше проверок можно провести на цифровой модели, тем раньше можно обнаружить потенциальные проблемы и тем меньше итераций с изготовлением и испытанием физических прототипов потребуется команде.
Одно из новых направлений развития платформы - анализ целостности сигнала. Он включает пост-топологический анализ с экстракцией S-, Y- и Z-параметров и системный анализ с использованием IBIS-моделей и S-параметров. За счет этого инженеры могут оценивать качество передачи сигнала, находить помехи и искажения, сравнивать несколько вариантов компоновки. В компаниях, разрабатывающих высокоскоростную электронику, на этот вид анализа приходится существенная доля расчетов.
Для оценки механической прочности в платформе стали доступны статический и модальный анализ. Прочностные расчеты - один из самых массовых видов инженерного анализа: специалистов этого профиля на предприятиях на порядок больше, чем инженеров по тепловым расчетам.
В «Таумерикс» также появилась инструменты для расчета низкочастотных электромагнитных процессов - гармонический анализ и магнитостатика. Это позволяет рассчитывать распределение электрического и магнитного полей, плотность токов, напряжения, определить потери и электромагнитные силы с учетом нелинейных свойств материалов.
Современная электроника становится компактнее и производительнее. При этом увеличиваются плотность размещения компонентов и сложность их взаимодействия. Одновременно развивается и российское производство: по данным Росстата, в январе-июле 2026 года выпуск компьютеров, электронных и оптических изделий на 4,2% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
Рост производства и усложнение электроники повышают требования к качеству проектирования. Цифровое моделирование позволяет еще до изготовления прототипа выявлять ошибки в конструкции, передаче сигнала, электромагнитной совместимости и механической прочности.
Благодаря низкому порогу входа и сквозной логике интерфейса платформа «Таумерикс» позволяет предприятиям быстрее подключать к работе молодых специалистов, снижая нагрузку на ведущих инженеров. Это обещает прямой бизнес-эффект за счет высвобождения рабочего времени инженеров-расчетчиков: специалисты могут уделять больше времени поиску новых решений, обеспечивающих высокую конкурентоспособность предприятия вместо выполнения рутинных перерасчетов. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники
В системе появились 3 новых функциональности: анализ низкочастотного электромагнетизма, анализ целостности сигнала и анализ механической прочности. С учетом уже реализованных возможностей теплового анализа, анализа целостности питания и волновой оптики платформа охватывает шесть дисциплин, необходимых для всестороннего анализа электроники. Новая версия впервые представлена на форуме «Микроэлектроника 2026».
«После обновления «Таумерикс» стал по-настоящему мультидисциплинарной платформой. С усложнением технологий изделия все чаще требуют учета разных физических явлений, одновременно действующих на них. Для бизнеса это вопрос предсказуемости — чем больше решений подтверждено расчетом, тем меньше сюрпризов на этапе испытаний и тем точнее компания планирует сроки и бюджет проекта», - прокомментировал Александр Собачкин, директор центра компетенций инженерного анализа и разработки продукта «Таумерикс», ИТ-холдинг Т1.
Ключевой экономический эффект обновления, по данным компании, достигается за счет перехода от использования разрозненных программных пакетов к сквозному проектированию мультифизичной задачи в единой среде, что позволяет создать междисциплинарные связи. Такой подход упрощает постановку задачи, повышает точность расчетов и существенно сокращает время их выполнения.
Например, связанную задачу индукционного нагрева, в которой электромагнитное поле выступает источником тепла, «Таумерикс» решает в 4 раза быстрее, чем при использовании известного зарубежного аналога, в котором разные физические процессы считаются в отдельных программах с передачей данных между ними. Чистая экономия времени для одного расчета достигает 28 часов, - утверждает Т1.
Для компаний это означает потенциал оптимизации затрат. Чем больше проверок можно провести на цифровой модели, тем раньше можно обнаружить потенциальные проблемы и тем меньше итераций с изготовлением и испытанием физических прототипов потребуется команде.
Одно из новых направлений развития платформы - анализ целостности сигнала. Он включает пост-топологический анализ с экстракцией S-, Y- и Z-параметров и системный анализ с использованием IBIS-моделей и S-параметров. За счет этого инженеры могут оценивать качество передачи сигнала, находить помехи и искажения, сравнивать несколько вариантов компоновки. В компаниях, разрабатывающих высокоскоростную электронику, на этот вид анализа приходится существенная доля расчетов.
Для оценки механической прочности в платформе стали доступны статический и модальный анализ. Прочностные расчеты - один из самых массовых видов инженерного анализа: специалистов этого профиля на предприятиях на порядок больше, чем инженеров по тепловым расчетам.
В «Таумерикс» также появилась инструменты для расчета низкочастотных электромагнитных процессов - гармонический анализ и магнитостатика. Это позволяет рассчитывать распределение электрического и магнитного полей, плотность токов, напряжения, определить потери и электромагнитные силы с учетом нелинейных свойств материалов.
Современная электроника становится компактнее и производительнее. При этом увеличиваются плотность размещения компонентов и сложность их взаимодействия. Одновременно развивается и российское производство: по данным Росстата, в январе-июле 2026 года выпуск компьютеров, электронных и оптических изделий на 4,2% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
Рост производства и усложнение электроники повышают требования к качеству проектирования. Цифровое моделирование позволяет еще до изготовления прототипа выявлять ошибки в конструкции, передаче сигнала, электромагнитной совместимости и механической прочности.
Благодаря низкому порогу входа и сквозной логике интерфейса платформа «Таумерикс» позволяет предприятиям быстрее подключать к работе молодых специалистов, снижая нагрузку на ведущих инженеров. Это обещает прямой бизнес-эффект за счет высвобождения рабочего времени инженеров-расчетчиков: специалисты могут уделять больше времени поиску новых решений, обеспечивающих высокую конкурентоспособность предприятия вместо выполнения рутинных перерасчетов. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤6🔥1
Forwarded from Пульс Телекома | АНО ТКО
В ближайшие три года на развитие микроэлектроники планируется направлять не менее 100 млрд рублей ежегодно, сообщил глава Минпромторга Антон Алиханов на форуме «Микроэлектроника‑2026». Дополнительным источником инвестиций должен будет стать технологический сбор, который начнёт действовать с 1 декабря. По словам министра, «ритмичная поддержка должна дать предприятиям возможность планировать работу на годы вперёд».
Продолжится финансирование проектов по уже заключённым соглашениям. В частности, речь идет о субсидировании НИОКР по созданию аппаратуры, электронной компонентной базы и продукции электронного машиностроения. Российский научный фонд и Фонд перспективных исследований продолжат поддерживать разработки компонентов, специальной химии, материалов и газов для отрасли.
В 2027 году сохранятся налоговые льготы для предприятий радиоэлектронной промышленности: ставка налога на прибыль составит 8% вместо 25%, а страховые страховые взносы — 7,6%. По оценке Минпромторга, за прошлый год налоговые преференции позволили предприятиям отрасли сэкономить почти 140 млрд рублей.
Отдельно Антон Алиханов оценил положение в микроэлектронике. Сейчас доля чипов и компонентов российского производства на внутреннем рынке составляет около 26%. По расчётам ряда отраслевых аналитиков, к 2030 году она может вырасти до 44–48% или почти до 800 млрд рублей в денежном выражении, а при оптимистичном сценарии превысить 1 трлн рублей. На регулируемом рынке картина другая: спрос поддерживает национальный режим, который дает преимущества российской электронике. По итогам прошлого года ее закупки на регулируемом рынке выросли на 13%, до 750 млрд рублей, а доля в этом сегменте достигла почти 65%.
Министр также привёл показатели радиоэлектронной промышленности в целом. За январь-июль 2026 года было произведено радиоэлектронной продукции на 2,3 трлн рублей, а за весь 2025 год ее объём превысил 4 трлн рублей. Экспорт за первое полугодие 2026 года составил почти $2,9 млрд — это больше половины объёма за весь прошлый год.
#вРоссии
Продолжится финансирование проектов по уже заключённым соглашениям. В частности, речь идет о субсидировании НИОКР по созданию аппаратуры, электронной компонентной базы и продукции электронного машиностроения. Российский научный фонд и Фонд перспективных исследований продолжат поддерживать разработки компонентов, специальной химии, материалов и газов для отрасли.
В 2027 году сохранятся налоговые льготы для предприятий радиоэлектронной промышленности: ставка налога на прибыль составит 8% вместо 25%, а страховые страховые взносы — 7,6%. По оценке Минпромторга, за прошлый год налоговые преференции позволили предприятиям отрасли сэкономить почти 140 млрд рублей.
Отдельно Антон Алиханов оценил положение в микроэлектронике. Сейчас доля чипов и компонентов российского производства на внутреннем рынке составляет около 26%. По расчётам ряда отраслевых аналитиков, к 2030 году она может вырасти до 44–48% или почти до 800 млрд рублей в денежном выражении, а при оптимистичном сценарии превысить 1 трлн рублей. На регулируемом рынке картина другая: спрос поддерживает национальный режим, который дает преимущества российской электронике. По итогам прошлого года ее закупки на регулируемом рынке выросли на 13%, до 750 млрд рублей, а доля в этом сегменте достигла почти 65%.
Министр также привёл показатели радиоэлектронной промышленности в целом. За январь-июль 2026 года было произведено радиоэлектронной продукции на 2,3 трлн рублей, а за весь 2025 год ее объём превысил 4 трлн рублей. Экспорт за первое полугодие 2026 года составил почти $2,9 млрд — это больше половины объёма за весь прошлый год.
#вРоссии
🤣4⚡2🤔2👍1👏1
🇸🇬 🇹🇼 🇳🇱 Производство кристаллов. 300мм. Участники рынка. Сингапур. Тайвань. Нидерланды
28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC
Это совместное предприятие тайваньской Vanguard International Semiconductor (VIS, 60%, $2,4 млрд) и нидерландской NXP Semiconductors (40%, $1,6 млрд), которая дополнительно вложит ещё $1,9 млрд в инфраструктуру.
Строительство заняло 22 месяца (старт - декабрь 2024-го), на церемонии открытия 28 сентября CEO NXP Рафаэль Сотомайор назвал запуск частью стратегии по повышению устойчивости цепочки поставок, а председатель VSMC Луэ Фан подчеркнул растущий спрос на специализированные микросхемы.
Завод предназначен для выпуска чипов по нормам 130–40 нм - аналоговые, смешанного сигнала, управления питанием и интерпозеры - для автомобилей, промышленности, мобильных устройств и высокопроизводительных вычислений. NXP позиционирует завод как инфраструктуру для ИИ, который выходит из облака в машины, роботов и заводы.
Первые опытные партии уже продемонстрировали выход годных выше 99%, массовое производство стартует в 1Q2027, а к 2029-му мощность достигнет 44 000 пластин в месяц (на старте проекта закладывали 55 000) и создаст около 1600 рабочих мест.
Производство полностью автоматизировано: ИИ и цифровые системы управляют всеми процессами, а базовые технологии VIS лицензировала у TSMC. Ключевой момент, который обычно остаётся за кадром: мощности первой очереди уже раскуплены (40% выпуска заберет NXP) - весь объём выпуска на этапе развёртывания закреплён долгосрочными контрактами, а VIS обсуждает строительство в Тампинес второго фаба.
((по материалам TechPublisher))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC
Это совместное предприятие тайваньской Vanguard International Semiconductor (VIS, 60%, $2,4 млрд) и нидерландской NXP Semiconductors (40%, $1,6 млрд), которая дополнительно вложит ещё $1,9 млрд в инфраструктуру.
Строительство заняло 22 месяца (старт - декабрь 2024-го), на церемонии открытия 28 сентября CEO NXP Рафаэль Сотомайор назвал запуск частью стратегии по повышению устойчивости цепочки поставок, а председатель VSMC Луэ Фан подчеркнул растущий спрос на специализированные микросхемы.
Завод предназначен для выпуска чипов по нормам 130–40 нм - аналоговые, смешанного сигнала, управления питанием и интерпозеры - для автомобилей, промышленности, мобильных устройств и высокопроизводительных вычислений. NXP позиционирует завод как инфраструктуру для ИИ, который выходит из облака в машины, роботов и заводы.
Первые опытные партии уже продемонстрировали выход годных выше 99%, массовое производство стартует в 1Q2027, а к 2029-му мощность достигнет 44 000 пластин в месяц (на старте проекта закладывали 55 000) и создаст около 1600 рабочих мест.
Производство полностью автоматизировано: ИИ и цифровые системы управляют всеми процессами, а базовые технологии VIS лицензировала у TSMC. Ключевой момент, который обычно остаётся за кадром: мощности первой очереди уже раскуплены (40% выпуска заберет NXP) - весь объём выпуска на этапе развёртывания закреплён долгосрочными контрактами, а VIS обсуждает строительство в Тампинес второго фаба.
((по материалам TechPublisher))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👀2🤣1
🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Анонсы. Россия
«Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве
На форуме «Микроэлектроника 2026» состоялось торжественное подписание договора о стратегическом сотрудничестве между ЗАО «Норси-Транс» и ООО «Трамплин Электроникс».
Целью сотрудничества является создание на территории Российской Федерации импортонезависимых локализованных изделий на базе интегральных схем «Иртыш», а также совместное продвижение продуктов и решений. Проект ориентирован на укрепление технологической независимости и развитие отечественной компонентной базы в критически важных сегментах рынка.
Анатолий Корсаков, генеральный директор ООО «Трамплин Электроникс»:
В рамках сотрудничества компании проведут совместные исследования и выстроят взаимодействие с контрагентами и конечными заказчиками таким образом, чтобы максимально способствовать успешной реализации каждого проекта. В числе ключевых направлений совместной работы - техническая валидация решений на базе схем «ИРТЫШ», адаптация продуктов под требования отраслевых заказчиков, а также формирование типовых решений для ускоренного внедрения на предприятиях.
Сергей Овчинников, генеральный директор ЗАО «НОРСИ-ТРАНС»:
Реализация соглашения позволит обеим сторонам расширить портфель отечественных технологических решений, повысить уровень локализации производства и предложить заказчикам комплексные продукты с гарантированной поддержкой. Ожидаемым эффектом от сотрудничества станет сокращение сроков вывода новых изделий на рынок и рост доли российских разработок в составе конечных систем.
((фото - компании Трамплин Электроникс))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
«Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве
На форуме «Микроэлектроника 2026» состоялось торжественное подписание договора о стратегическом сотрудничестве между ЗАО «Норси-Транс» и ООО «Трамплин Электроникс».
Целью сотрудничества является создание на территории Российской Федерации импортонезависимых локализованных изделий на базе интегральных схем «Иртыш», а также совместное продвижение продуктов и решений. Проект ориентирован на укрепление технологической независимости и развитие отечественной компонентной базы в критически важных сегментах рынка.
Анатолий Корсаков, генеральный директор ООО «Трамплин Электроникс»:
«Подписанное соглашение означает для нас переход на следующий уровень к промышленному тиражированию нашей продукции. «НОРСИ-ТРАНС» были одними из первых, кто поверил в нас. Я рад, что взаимное доверие воплощается в подписании соглашения. «НОРСИ-ТРАНС» имеет уникальный опыт создания с нуля технологических решений. Для нас это не просто возможность предоставить один из чипов, на основе которых «НОРСИ-ТРАНС» делает решения. Партнеры делятся с нами бесценным опытом, который помогает корректировать направления нашего развития, чтобы вместе создавать технологичные продукты».
В рамках сотрудничества компании проведут совместные исследования и выстроят взаимодействие с контрагентами и конечными заказчиками таким образом, чтобы максимально способствовать успешной реализации каждого проекта. В числе ключевых направлений совместной работы - техническая валидация решений на базе схем «ИРТЫШ», адаптация продуктов под требования отраслевых заказчиков, а также формирование типовых решений для ускоренного внедрения на предприятиях.
Сергей Овчинников, генеральный директор ЗАО «НОРСИ-ТРАНС»:
«Компания «Трамплин Электроникс» сделала большой шаг в решении задачи импортозамещения. Они за собственные средства на практике осуществляют трансфер технологий, что позволяет всем нам оставаться частью мирового технологического сообщества. Сотрудничество с «Трамплин Электроникс» - это важный шаг к технологической независимости. Интеграция процессоров «Иртыш» в наши серверные и телекоммуникационные решения позволит предложить заказчикам полностью локализованные продукты с гарантированной поддержкой. Мы объединяем компетенции двух команд, чтобы сократить сроки вывода отечественных изделий на рынок и обеспечить их надёжность в критически важных сегментах».
Реализация соглашения позволит обеим сторонам расширить портфель отечественных технологических решений, повысить уровень локализации производства и предложить заказчикам комплексные продукты с гарантированной поддержкой. Ожидаемым эффектом от сотрудничества станет сокращение сроков вывода новых изделий на рынок и рост доли российских разработок в составе конечных систем.
((фото - компании Трамплин Электроникс))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍6❤4🤣2🔥1👏1
🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Анонсы. Россия
«Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах
30 сентября на форуме «Микроэлектроника-2026» компании подписали соглашение о сотрудничестве. «Активная Фотоника» и «Планар», Челябинск, планируют создать автоматическую систему для определения электрических параметров полупроводниковых компонентов на кремниевой пластине.
Новый прибор сможет исследовать кристаллы до того, как они будут разрезаны и упакованы в корпуса. Как ожидается, это поможет решать критически важные задачи на этапах разработки и серийного производства микросхем, особенно в области радиочастотной, микроволновой и сверхвысокочастотной электроники.
Для создания высокоточного аппаратно-программного комплекса задействуют полуавтоматические зондовые станции uPROBE 200, которые разрабатывает и производит «Активная Фотоника», и векторные анализаторы цепей, выпускаемые компании «Планар».
Зондовая станция сможет без вмешательства оператора перемещать пластины от чипа к чипу и автоматически подводить к ним микрозонд. Как ожидается, это в сотни раз ускорит процесс тестирования пластины по сравнению с ручными измерениями. При этом векторные анализаторы цепей помогут микрозонду на наноуровне измерять емкостные свойства материала с точностью до цептофарад. Это даст возможность точно определять профили легирующих примесей, картировать плотность состояний, изучать локальный ферромагнитный резонанс, пьезоэлектрические и сегнетоэлектрические свойства. При этом контакт зонда с материалом не требуется, а значит, нет риска повредить или разрушить полупроводниковую структуру.
Такой подход позволит проводить электрическое тестирование компонентов непосредственно после технологических процессов формирования электронных структур.
Компании рассчитывают, что объединение компетенций «Активной Фотоники» и «Планара» позволит создать отечественное решение для высокоточного контроля полупроводниковых структур.
((фото предоставлено пресс-службой компании «Активная Фотоника»))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
«Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах
30 сентября на форуме «Микроэлектроника-2026» компании подписали соглашение о сотрудничестве. «Активная Фотоника» и «Планар», Челябинск, планируют создать автоматическую систему для определения электрических параметров полупроводниковых компонентов на кремниевой пластине.
Новый прибор сможет исследовать кристаллы до того, как они будут разрезаны и упакованы в корпуса. Как ожидается, это поможет решать критически важные задачи на этапах разработки и серийного производства микросхем, особенно в области радиочастотной, микроволновой и сверхвысокочастотной электроники.
Для создания высокоточного аппаратно-программного комплекса задействуют полуавтоматические зондовые станции uPROBE 200, которые разрабатывает и производит «Активная Фотоника», и векторные анализаторы цепей, выпускаемые компании «Планар».
Зондовая станция сможет без вмешательства оператора перемещать пластины от чипа к чипу и автоматически подводить к ним микрозонд. Как ожидается, это в сотни раз ускорит процесс тестирования пластины по сравнению с ручными измерениями. При этом векторные анализаторы цепей помогут микрозонду на наноуровне измерять емкостные свойства материала с точностью до цептофарад. Это даст возможность точно определять профили легирующих примесей, картировать плотность состояний, изучать локальный ферромагнитный резонанс, пьезоэлектрические и сегнетоэлектрические свойства. При этом контакт зонда с материалом не требуется, а значит, нет риска повредить или разрушить полупроводниковую структуру.
Такой подход позволит проводить электрическое тестирование компонентов непосредственно после технологических процессов формирования электронных структур.
Компании рассчитывают, что объединение компетенций «Активной Фотоники» и «Планара» позволит создать отечественное решение для высокоточного контроля полупроводниковых структур.
((фото предоставлено пресс-службой компании «Активная Фотоника»))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍4❤1👏1