Forwarded from Электронное машиностроение
🇧🇪 На конференции ASC 2026 бельгийский исследовательский центр Imec представил сверхпроводящие схемы с расчетной плотностью 3,8 млн джозефсоновских переходов на см²
Разработка выполнена на 300-мм пластинах с применением КМОП-совместимых технологических процессов. В качестве сверхпроводника используется нитрид ниобия-титана (NbTiN).
Imec удалось:
🔹 изготовить трехуровневые схемы с джозефсоновскими переходами NbTiN/α-Si/NbTiN диаметром до 150 нм и расчетной плотностью размещения до 3,8 млн переходов на см²;
🔹 сформировать трехуровневую систему металлизации на основе NbTiN с минимальной шириной проводников 30 нм, что примерно в 10 раз меньше, чем в традиционных сверхпроводниковых схемах на основе ниобия. Система включает проводники и межуровневые соединения для формирования индуктивных элементов, пассивных линий передачи, заземляющих плоскостей, тактовых и силовых резонаторов.
⚡️ Джозефсоновские переходы выполняют функцию активных элементов сверхпроводниковых логических микросхем. Разработанный процесс позволяет регулировать их критическую плотность тока, а для сверхпроводящих межсоединений — критический ток в зависимости от требований схемы.
📈 Разработка ориентирована на высокопроизводительные и квантовые вычисления, ИИ-ускорители, фотонику и нейроморфные системы. По оценке imec, сверхпроводниковая электроника потенциально может обеспечить до 100-кратного повышения энергоэффективности и до 1000-кратного увеличения плотности вычислений и пропускной способности распределения сигналов по сравнению с современной КМОП-технологией.
Дальнейшая работа imec будет сосредоточена на развитии техпроцесса, средств автоматизации проектирования и 2,5D- и 3D-гетерогенной интеграции сверхпроводниковых схем с другими компонентами вычислительных систем.
💬 Электронное машиностроение в МАХ
#ЭлМаш #технологии
Разработка выполнена на 300-мм пластинах с применением КМОП-совместимых технологических процессов. В качестве сверхпроводника используется нитрид ниобия-титана (NbTiN).
Imec удалось:
🔹 изготовить трехуровневые схемы с джозефсоновскими переходами NbTiN/α-Si/NbTiN диаметром до 150 нм и расчетной плотностью размещения до 3,8 млн переходов на см²;
🔹 сформировать трехуровневую систему металлизации на основе NbTiN с минимальной шириной проводников 30 нм, что примерно в 10 раз меньше, чем в традиционных сверхпроводниковых схемах на основе ниобия. Система включает проводники и межуровневые соединения для формирования индуктивных элементов, пассивных линий передачи, заземляющих плоскостей, тактовых и силовых резонаторов.
⚡️ Джозефсоновские переходы выполняют функцию активных элементов сверхпроводниковых логических микросхем. Разработанный процесс позволяет регулировать их критическую плотность тока, а для сверхпроводящих межсоединений — критический ток в зависимости от требований схемы.
📈 Разработка ориентирована на высокопроизводительные и квантовые вычисления, ИИ-ускорители, фотонику и нейроморфные системы. По оценке imec, сверхпроводниковая электроника потенциально может обеспечить до 100-кратного повышения энергоэффективности и до 1000-кратного увеличения плотности вычислений и пропускной способности распределения сигналов по сравнению с современной КМОП-технологией.
Дальнейшая работа imec будет сосредоточена на развитии техпроцесса, средств автоматизации проектирования и 2,5D- и 3D-гетерогенной интеграции сверхпроводниковых схем с другими компонентами вычислительных систем.
#ЭлМаш #технологии
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤4🤔4🤣1
🇺🇸 "Длинные контракты". SiGe. Оптический интерконнект для ЦОД. США
GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
В условиях растущего дефицита полупроводников безфабричные производители чипов сейчас все чаще стараются "забить" на будущее побольше производственных мощностей.
17 сентября 2026 года американские компании GlobalFoundries и Marvell Technology объявили о расширении многолетнего соглашения, направленного на увеличение производственных мощностей для полупроводников, используемых в высокоскоростных оптических соединениях в ЦОД.
Соглашение предусматривает расширение выпуска продуктов по технологии кремний-германий (SiGe) на заводе GlobalFoundries в Берлингтоне, штат Вермонт (США).
🎓 SiGe - это гетероструктурный полупроводниковый материал, позволяющий создавать устройства, более энергоэффективные и скоростные, чем на основе обычного кремния.
Эта технология критически важна для оптических сетей: она лежит в основе высокоскоростных фотодетекторов и обеспечивает возможность совместной интеграции с кремниевой фотоникой, что особенно важно для перспективных архитектур с совместной упаковкой оптики (CPO). Текущая технология GF поддерживает скорость 200 Гбит/с на канал, а дорожная карта рассчитана на более высокие скорости по мере роста требований AI и облачных ЦОД к пропускной способности.
Расширение сотрудничества, базирующееся на более чем десятилетнем партнёрстве компаний, позволит Marvell удовлетворить растущий спрос на передовые оптические сетевые продукты: сменные оптические трансиверы, оптику с близкой упаковкой (NPO) и оптику с совместной упаковкой (CPO).
Шанкаран Джанардханан, старший вице-президент GF по фотоникам и RF-бизнесу, подчеркнул, что SiGe - это область, где многолетний опыт GF в высокочастотных и аналоговых решениях напрямую трансформируется в прорывные оптические характеристики.
💎 По мере масштабирования AI-кластеров узким местом становятся не только вычислительные ускорители, но и интерконнект для передачи данных между ними. Переход от медных соединений к оптическим при скоростях 1,6 Тбит/с и выше превращает SiGe из вспомогательной технологии в критически важный элемент цепочки поставок, а расширение мощностей GF на территории США отвечает как рыночному спросу, так и стратегическим попыткам локализации производства полупроводников.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
В условиях растущего дефицита полупроводников безфабричные производители чипов сейчас все чаще стараются "забить" на будущее побольше производственных мощностей.
17 сентября 2026 года американские компании GlobalFoundries и Marvell Technology объявили о расширении многолетнего соглашения, направленного на увеличение производственных мощностей для полупроводников, используемых в высокоскоростных оптических соединениях в ЦОД.
Соглашение предусматривает расширение выпуска продуктов по технологии кремний-германий (SiGe) на заводе GlobalFoundries в Берлингтоне, штат Вермонт (США).
🎓 SiGe - это гетероструктурный полупроводниковый материал, позволяющий создавать устройства, более энергоэффективные и скоростные, чем на основе обычного кремния.
Эта технология критически важна для оптических сетей: она лежит в основе высокоскоростных фотодетекторов и обеспечивает возможность совместной интеграции с кремниевой фотоникой, что особенно важно для перспективных архитектур с совместной упаковкой оптики (CPO). Текущая технология GF поддерживает скорость 200 Гбит/с на канал, а дорожная карта рассчитана на более высокие скорости по мере роста требований AI и облачных ЦОД к пропускной способности.
Расширение сотрудничества, базирующееся на более чем десятилетнем партнёрстве компаний, позволит Marvell удовлетворить растущий спрос на передовые оптические сетевые продукты: сменные оптические трансиверы, оптику с близкой упаковкой (NPO) и оптику с совместной упаковкой (CPO).
Шанкаран Джанардханан, старший вице-президент GF по фотоникам и RF-бизнесу, подчеркнул, что SiGe - это область, где многолетний опыт GF в высокочастотных и аналоговых решениях напрямую трансформируется в прорывные оптические характеристики.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🤣1
🇨🇳 Производство памяти. Крупнейшие участники рынка. NAND-флэш. Китай
Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
Китайская CXMT предположительно готовится выйти на быстрорастущий рынок чипов флэш-памяти, на котором сегодня доминируют корейская Samsung и ряд других компаний. Это оказалось бы актуальным решением в условиях всемирного дефицита памяти – ожидается, что напряженность с поставками NAND ослабнет только в 2H2027. Если CXMT действительно войдет в список крупнейших производителей NAND-флэш, это обострит конкуренцию не только на внешних для Китая рынках, но и на внутреннем – в Китае выпуском NAND-флэш с неплохими результатами занимается YMTC.
Как сообщает Reuters, CXMT (ChangXin Memory Technologies), планирует создать опытно-производственную линию для НИОКР по флеш-памяти NAND на своём новом предприятии в Пекине. По данным источника, компания также открыла исследовательский институт в китайской столице, и среди его проектов - разработка NAND. По словам третьего собеседника, CXMT обсуждала свои планы по NAND с клиентами, включая недавно созданный стартап, который намерен покупать её чипы NAND для устройств хранения, используемых в ИИ-системах и суперкомпьютерах, хотя источник отказался назвать эту компанию. Официальных подтверждений этих планов от компании CXMT пока не поступало.
По данным исследовательской фирмы TrendForce, Samsung была крупнейшим в мире поставщиком NAND по выручке 2q2026 с долей 29,3%. SK Hynix заняла 2-е место, далее следует Micron Technology из США.
До сих пор CXMT и YMTC работали на отдельных рынках, CXMT доминирует в китайском производстве DRAM, а YMTC – ведущий китайский производитель NAND. Границы, похоже, начали размываться. В апреле 2026 года Reuters сообщала, что YMTC направила клиентам образцы низкопотребляющей DRAM.
Обе компании – ключевые опоры Пекина на построение технологической независимости в полупроводниках. Они созданы с при активной поддержке национального фонда полупроводниковой промышленности Китая и местных властей. CXMT расширялась при поддержке Хэфея (центр провинции Аньхой на востоке Китая), тогда как YMTC выросла в Ухане (центр провинции Хубэй), что отражает конкуренцию между местными властями Китая за привлечение стратегических отраслей за счет инвестиций и других стимулов.
CXMT, которая в июле 2026 году привлекла 57,92 млрд юаней ($8,6 млрд) в рамках IPO, планирует запустить второй завод по выпуску чипов памяти в Пекине. Кроме того, компания вела переговоры о финансировании с технологическим производственным центром, который поддерживает местное правительство.
Материнская компания YMTC, CCSH, также планирует листинг в Шанхае с целью прилечь 33 млрд юаней. Это даст неплохие дополнительные ресурсы для развития производственных возможностей YMTC.
Экспортные ограничения США добавили стимулов усилиям Китая по развитию отечественных поставщиков памяти. И, похоже, в Китае собираются еще более поддать огоньку. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
Китайская CXMT предположительно готовится выйти на быстрорастущий рынок чипов флэш-памяти, на котором сегодня доминируют корейская Samsung и ряд других компаний. Это оказалось бы актуальным решением в условиях всемирного дефицита памяти – ожидается, что напряженность с поставками NAND ослабнет только в 2H2027. Если CXMT действительно войдет в список крупнейших производителей NAND-флэш, это обострит конкуренцию не только на внешних для Китая рынках, но и на внутреннем – в Китае выпуском NAND-флэш с неплохими результатами занимается YMTC.
Как сообщает Reuters, CXMT (ChangXin Memory Technologies), планирует создать опытно-производственную линию для НИОКР по флеш-памяти NAND на своём новом предприятии в Пекине. По данным источника, компания также открыла исследовательский институт в китайской столице, и среди его проектов - разработка NAND. По словам третьего собеседника, CXMT обсуждала свои планы по NAND с клиентами, включая недавно созданный стартап, который намерен покупать её чипы NAND для устройств хранения, используемых в ИИ-системах и суперкомпьютерах, хотя источник отказался назвать эту компанию. Официальных подтверждений этих планов от компании CXMT пока не поступало.
По данным исследовательской фирмы TrendForce, Samsung была крупнейшим в мире поставщиком NAND по выручке 2q2026 с долей 29,3%. SK Hynix заняла 2-е место, далее следует Micron Technology из США.
До сих пор CXMT и YMTC работали на отдельных рынках, CXMT доминирует в китайском производстве DRAM, а YMTC – ведущий китайский производитель NAND. Границы, похоже, начали размываться. В апреле 2026 года Reuters сообщала, что YMTC направила клиентам образцы низкопотребляющей DRAM.
Обе компании – ключевые опоры Пекина на построение технологической независимости в полупроводниках. Они созданы с при активной поддержке национального фонда полупроводниковой промышленности Китая и местных властей. CXMT расширялась при поддержке Хэфея (центр провинции Аньхой на востоке Китая), тогда как YMTC выросла в Ухане (центр провинции Хубэй), что отражает конкуренцию между местными властями Китая за привлечение стратегических отраслей за счет инвестиций и других стимулов.
CXMT, которая в июле 2026 году привлекла 57,92 млрд юаней ($8,6 млрд) в рамках IPO, планирует запустить второй завод по выпуску чипов памяти в Пекине. Кроме того, компания вела переговоры о финансировании с технологическим производственным центром, который поддерживает местное правительство.
Материнская компания YMTC, CCSH, также планирует листинг в Шанхае с целью прилечь 33 млрд юаней. Это даст неплохие дополнительные ресурсы для развития производственных возможностей YMTC.
Экспортные ограничения США добавили стимулов усилиям Китая по развитию отечественных поставщиков памяти. И, похоже, в Китае собираются еще более поддать огоньку. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤1👍1
🇺🇸 🇯🇵 Международное сотрудничество. Слухи. Проекты. Инвестиции. США. Япония
По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции
Об этом 17 сентября сообщила Nikkei Asia со ссылкой на неназванных официальных лиц. Говорится о проекте в рамках инвестиционного соглашения общим объемом $550 млрд. Оценочная стоимость нового фаба – 2-3 трлн иен (до $20 млрд). На роль управляющей компании прочат GlobalFoudries. Предприятию прочат выпуск логических полупроводников. Японцев, конечно же, волнуют перспективы возврата инвестиций, обсуждение по слухам состоялось на днях.
GlobalFoundries попадает в новости не так частот, как TSMC или Samsung, но это компания, входящая в Топ-5 контрактных производителей микросхем по доле рынка, с производственными площадками в США, Германии и в Сингапуре. В феврале 2026 года GloFo объявляла о сотрудничестве с японской Renesas Electronics по производству чипов для автомобилей.
Если слухи подтвердятся, это будет важным шагом как для США, стремящихся быстро нарастить доступные ей производственные мощности в области полупроводников. Для Японии участие в таком проекте – возможность улучшить доступ к американскому рынку для поставщиков производственного оборудования и материалов, а также обеспечить поставки чипов японским автопроизводителям, работающим на американском рынке. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции
Об этом 17 сентября сообщила Nikkei Asia со ссылкой на неназванных официальных лиц. Говорится о проекте в рамках инвестиционного соглашения общим объемом $550 млрд. Оценочная стоимость нового фаба – 2-3 трлн иен (до $20 млрд). На роль управляющей компании прочат GlobalFoudries. Предприятию прочат выпуск логических полупроводников. Японцев, конечно же, волнуют перспективы возврата инвестиций, обсуждение по слухам состоялось на днях.
GlobalFoundries попадает в новости не так частот, как TSMC или Samsung, но это компания, входящая в Топ-5 контрактных производителей микросхем по доле рынка, с производственными площадками в США, Германии и в Сингапуре. В феврале 2026 года GloFo объявляла о сотрудничестве с японской Renesas Electronics по производству чипов для автомобилей.
Если слухи подтвердятся, это будет важным шагом как для США, стремящихся быстро нарастить доступные ей производственные мощности в области полупроводников. Для Японии участие в таком проекте – возможность улучшить доступ к американскому рынку для поставщиков производственного оборудования и материалов, а также обеспечить поставки чипов японским автопроизводителям, работающим на американском рынке. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍2
🇮🇳 🇺🇸 Инвестиции. Зарубежные инвестиции. Страны. Индия. США
Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индию в рамках поддержки проекта правительства Моди
Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индию в течение следующих 10 лет, чтобы расширить свое присутствие в стране. AMAT сообщила, что её инвестиции в Индию будут сосредоточены на исследованиях, масштабировании цепочки поставок и программах создания квалифицированных кадров.
Индия стремится формировать собственную технологическую независимость, прежде всего, снизив зависимость от Тайваня и Китая. Для этого страна позиционирует себя как «надежного партнера». Планы амбициозны - по оценкам правительства, потребление полупроводников в Индии, как ожидается, достигнет до $110 млрд к 2030 году по сравнению с $45–50 млрд в 2025 году. Для поддержки этих планов выделено более $21 млрд в рамках программ стимулирования полупроводниковой отрасли
За последние 5 лет в Индии были одобрены 12 проектов, и 3 предприятия по упаковке чипов, включая одно под управлением американской Micron Technology, начали коммерческое производство.
Однако до сих пор в стране не заработало ни одно крупномасштабное производство кристаллов. Американцы не спешат помогать в этой теме (разумно), а собственный флагманский индийский проект – фабрика Tata Electronics стоимость $10 млрд в Гуджарате задержалось уже почти на 2 года. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индию в рамках поддержки проекта правительства Моди
Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индию в течение следующих 10 лет, чтобы расширить свое присутствие в стране. AMAT сообщила, что её инвестиции в Индию будут сосредоточены на исследованиях, масштабировании цепочки поставок и программах создания квалифицированных кадров.
Индия стремится формировать собственную технологическую независимость, прежде всего, снизив зависимость от Тайваня и Китая. Для этого страна позиционирует себя как «надежного партнера». Планы амбициозны - по оценкам правительства, потребление полупроводников в Индии, как ожидается, достигнет до $110 млрд к 2030 году по сравнению с $45–50 млрд в 2025 году. Для поддержки этих планов выделено более $21 млрд в рамках программ стимулирования полупроводниковой отрасли
За последние 5 лет в Индии были одобрены 12 проектов, и 3 предприятия по упаковке чипов, включая одно под управлением американской Micron Technology, начали коммерческое производство.
Однако до сих пор в стране не заработало ни одно крупномасштабное производство кристаллов. Американцы не спешат помогать в этой теме (разумно), а собственный флагманский индийский проект – фабрика Tata Electronics стоимость $10 млрд в Гуджарате задержалось уже почти на 2 года. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍2
🇺🇸 🇰🇷 Инвестиции. Зарубежные инвестиции. Страны. США. Корея
Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
По информации отраслевых источников, речь идет о планах подразделения Solidigm, которое SK Hynix купило у Intel примерно за $9 млрд в убыточном статусе, сделка была закрыта в марте 2025 года.
Новое предприятие американского подразделения корейской компании может быть построено в северной части штата Нью-Йорк. Базирующаяся в США Solidigm пока что не комментирует эти слухи. Соглашение относительно инвестиций Solidigm в США не достигнуто, ключевые детали проекта остаются предметом обсуждения, предупредил один из источников.
Это очередной пример растущего давления «команды-Т» на союзные страны. Министр торговли США Говард Лутник в январе 2026 года на закладке завода Micron в Нью-Йорке угрожал тарифами до 100% для южнокорейских и тайваньских компаний, если они не обязуются расширять производство в США.
SK Hynix и до этого вела переговоры о производстве своих чипов памяти DRAM (и, возможно, HBM) на фабрике Intel в Огайо, но американцам этого мало, они хотели бы завлечь в инвестпроект в США еще и Solidigm с NAND. И это при том, что в августе 2026 года SK Hynix заложила фабрику продвинутой упаковки HBM в Индиане в Уэст-Лафайетте с планами инвестиций $4 млрд и запуска в 2H2029 – на сегодня это единственный американский проект SK Hynix, который уже запущен.
Сделка может быть интересной для обеих сторон - завод в США уменьшил бы зависимость Solidigm от её единственного на сегодня предприятия по производству NAND в китайском городе Далянь, а также помог бы защитить её от потенциальных американских тарифов и ограничений на экспорт оборудования для производства чипов в Китай. Кстати, SK Hynix и Solidgm занимаются экспансией и в Даляне, где в 2026 году было перезапущено строительство второго завода, приостановленное в 2022 году – в ноябре 2026 года планируется начать установку оборудования, а в 1H2027 – массовое производство. Это добавит еще 50 тысяч пластин в месяц к уже существующим 100 тысячам пластин в месяц.
С другой стороны, на SK Hynix давят и из Сеула, требуя расширить производственные мощности в Корее. SK Hynix уже инвестирует $38 млрд в две новые фабрики в Корее (Yongin Y2 и Cheongju M17).
Хотя расширение в США могло бы помочь SK Hynix сократить разрыв в доле рынка с Samsung по части производства NAND-флэш памяти, остаётся неясным, как будет развиваться спрос на чипы памяти к моменту запуска нового завода в США, если его решат строить. Впрочем, на сегодняшний день в SK Hynix считают, что дефицит памяти сохранится до конца 2030 года, а спрос будет превышать производственные мощности и после 2030 года.
Для всех этих планов нужны деньги. В августе 2026 года появились сообщения, что SK Hynix рассматривает pre-IPO финансирование Solidigm на $3.6 млрд при оценке в $36 млрд. Это может стать источником средств для американской фабрики.
Скорее всего, SK Hynix не будет спешить с окончательным решением, но попытается договориться с американцами по экспортным тарифам. Если угроза введения 100% тарифов сохранятся, компания скорее всего постарается запустить фаб в Нью-Йорке к 2030 - 2031 году. Если по тарифам получится договориться, то стройка Solidigm в Нью-Йорке вряд ли реализуется. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
По информации отраслевых источников, речь идет о планах подразделения Solidigm, которое SK Hynix купило у Intel примерно за $9 млрд в убыточном статусе, сделка была закрыта в марте 2025 года.
Новое предприятие американского подразделения корейской компании может быть построено в северной части штата Нью-Йорк. Базирующаяся в США Solidigm пока что не комментирует эти слухи. Соглашение относительно инвестиций Solidigm в США не достигнуто, ключевые детали проекта остаются предметом обсуждения, предупредил один из источников.
Это очередной пример растущего давления «команды-Т» на союзные страны. Министр торговли США Говард Лутник в январе 2026 года на закладке завода Micron в Нью-Йорке угрожал тарифами до 100% для южнокорейских и тайваньских компаний, если они не обязуются расширять производство в США.
SK Hynix и до этого вела переговоры о производстве своих чипов памяти DRAM (и, возможно, HBM) на фабрике Intel в Огайо, но американцам этого мало, они хотели бы завлечь в инвестпроект в США еще и Solidigm с NAND. И это при том, что в августе 2026 года SK Hynix заложила фабрику продвинутой упаковки HBM в Индиане в Уэст-Лафайетте с планами инвестиций $4 млрд и запуска в 2H2029 – на сегодня это единственный американский проект SK Hynix, который уже запущен.
Сделка может быть интересной для обеих сторон - завод в США уменьшил бы зависимость Solidigm от её единственного на сегодня предприятия по производству NAND в китайском городе Далянь, а также помог бы защитить её от потенциальных американских тарифов и ограничений на экспорт оборудования для производства чипов в Китай. Кстати, SK Hynix и Solidgm занимаются экспансией и в Даляне, где в 2026 году было перезапущено строительство второго завода, приостановленное в 2022 году – в ноябре 2026 года планируется начать установку оборудования, а в 1H2027 – массовое производство. Это добавит еще 50 тысяч пластин в месяц к уже существующим 100 тысячам пластин в месяц.
С другой стороны, на SK Hynix давят и из Сеула, требуя расширить производственные мощности в Корее. SK Hynix уже инвестирует $38 млрд в две новые фабрики в Корее (Yongin Y2 и Cheongju M17).
Хотя расширение в США могло бы помочь SK Hynix сократить разрыв в доле рынка с Samsung по части производства NAND-флэш памяти, остаётся неясным, как будет развиваться спрос на чипы памяти к моменту запуска нового завода в США, если его решат строить. Впрочем, на сегодняшний день в SK Hynix считают, что дефицит памяти сохранится до конца 2030 года, а спрос будет превышать производственные мощности и после 2030 года.
Для всех этих планов нужны деньги. В августе 2026 года появились сообщения, что SK Hynix рассматривает pre-IPO финансирование Solidigm на $3.6 млрд при оценке в $36 млрд. Это может стать источником средств для американской фабрики.
Скорее всего, SK Hynix не будет спешить с окончательным решением, но попытается договориться с американцами по экспортным тарифам. Если угроза введения 100% тарифов сохранятся, компания скорее всего постарается запустить фаб в Нью-Йорке к 2030 - 2031 году. Если по тарифам получится договориться, то стройка Solidigm в Нью-Йорке вряд ли реализуется. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍3❤1
🇹🇼 Производственные мощности. Передовая упаковка. Тайвань
На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
Якорным резидентом выступит TSMC. Компания построит 2 объекта: лабораторию валидации и центр обучения персонала.
Планы запуска производства в новом парке - 4q2029. Начало строительства - 21 сентября 2026 года.
Назначение парка - тестирование и валидация оборудования и материалов для передовой упаковки TSMC, позволяющей собирать мощные ИИ-чипы (Nvidia, AMD, Broadcom). Планируемая площадь - 88.7 га, из них 53.6 га - под промышленное использование. TSMC займет всего лишь 3 га; 25 га выделено под «базу тестирования и валидации передового оборудования и материалов». Фабричные помещения построят городские власти Гаосюна. Власти заявляют, что энергоснабжения достаточно для этого проекта.
Это часть курса Тайваня на расширение полупроводникового кластера на юге, куда также инвестируют ASE (планы создания двух объектов в Baipu) и Foxconn.
Ожидаемый экономический эффект ~$9 млрд и более 4 тысяч рабочих мест. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
Якорным резидентом выступит TSMC. Компания построит 2 объекта: лабораторию валидации и центр обучения персонала.
Планы запуска производства в новом парке - 4q2029. Начало строительства - 21 сентября 2026 года.
Назначение парка - тестирование и валидация оборудования и материалов для передовой упаковки TSMC, позволяющей собирать мощные ИИ-чипы (Nvidia, AMD, Broadcom). Планируемая площадь - 88.7 га, из них 53.6 га - под промышленное использование. TSMC займет всего лишь 3 га; 25 га выделено под «базу тестирования и валидации передового оборудования и материалов». Фабричные помещения построят городские власти Гаосюна. Власти заявляют, что энергоснабжения достаточно для этого проекта.
Это часть курса Тайваня на расширение полупроводникового кластера на юге, куда также инвестируют ASE (планы создания двух объектов в Baipu) и Foxconn.
Ожидаемый экономический эффект ~$9 млрд и более 4 тысяч рабочих мест. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍2
🇨🇳 Производство памяти. DRAM. Производственные процессы. Китай
Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM
Китайский производитель CXMT 20.09.2026 заявила, что её технологическая производственная платформа 5-го поколения вышла на этап массового производства. Это усиливает позиции Китая на глобальном рынке чипов памяти.
Новая платформа создана для производства более мощных чипов памяти при более низкой стоимости и меньшем энергопотреблении.
CXMT, ведущий производитель DRAM в Китае, сообщила, что новая платформа позволяет располагать ячейки, хранящие данные, ближе друг к другу, что позволяет разместить больше памяти на каждом чипе и получать большие объемы памяти с каждой пластины.
По заявлению компании, расстояние между ячейками сократилось до 11,95 нм. Это было достигнуто с помощью «четырёхкратного паттернинга» (quadruple patterning).
CXMT также представила два продукта LPDDR5X ёмкостью 24 гигабита, произведённых на новой платформе. LPDDR5X - это энергоэффективный тип DRAM, используемый в основном в смартфонах и других портативных электронных устройствах.
По словам компании, каждый из продуктов вмещает на 50% больше данных, чем предыдущие аналогичные продукты CXMT, и уже находится в массовом производстве. Они предлагаются в двух форматах корпуса для различных дизайнов смартфонов и портативных устройств.
CXMT заявила, что платформа позволяет производить как минимум на 50% больше годных кристаллов на пластину, чем её платформа 4-го поколения, при базовом показателе чипа в 8 гигабит. ((Речь о потенциальном количество чипов, произведённых из пластины, до исключения дефектных единиц, а не о доле, прошедшую финальное тестирование)).
CXMT сообщила, что разработала платформу с использованием компьютерного моделирования и совместной работы с китайскими производителями оборудования для чипов над критическими производственными этапами.
Этот прогресс происходит на фоне стремления Пекина снизить зависимость от иностранных полупроводниковых технологий: с 2022 года экспортный контроль США ограничил доступ Китая к некоторому передовому оборудованию для производства чипов и связанному с ним программному обеспечению. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM
Китайский производитель CXMT 20.09.2026 заявила, что её технологическая производственная платформа 5-го поколения вышла на этап массового производства. Это усиливает позиции Китая на глобальном рынке чипов памяти.
Новая платформа создана для производства более мощных чипов памяти при более низкой стоимости и меньшем энергопотреблении.
CXMT, ведущий производитель DRAM в Китае, сообщила, что новая платформа позволяет располагать ячейки, хранящие данные, ближе друг к другу, что позволяет разместить больше памяти на каждом чипе и получать большие объемы памяти с каждой пластины.
По заявлению компании, расстояние между ячейками сократилось до 11,95 нм. Это было достигнуто с помощью «четырёхкратного паттернинга» (quadruple patterning).
«Наши технологические возможности теперь находятся на уровне самых передовых массово производимых техпроцессов в отрасли», - заявил Ло Сяодун, вице-президент CXMT и глава её маркетингового центра, на Всемирной конференции по производству 2026 года в Хэфэе.
CXMT также представила два продукта LPDDR5X ёмкостью 24 гигабита, произведённых на новой платформе. LPDDR5X - это энергоэффективный тип DRAM, используемый в основном в смартфонах и других портативных электронных устройствах.
По словам компании, каждый из продуктов вмещает на 50% больше данных, чем предыдущие аналогичные продукты CXMT, и уже находится в массовом производстве. Они предлагаются в двух форматах корпуса для различных дизайнов смартфонов и портативных устройств.
CXMT заявила, что платформа позволяет производить как минимум на 50% больше годных кристаллов на пластину, чем её платформа 4-го поколения, при базовом показателе чипа в 8 гигабит. ((Речь о потенциальном количество чипов, произведённых из пластины, до исключения дефектных единиц, а не о доле, прошедшую финальное тестирование)).
CXMT сообщила, что разработала платформу с использованием компьютерного моделирования и совместной работы с китайскими производителями оборудования для чипов над критическими производственными этапами.
Этот прогресс происходит на фоне стремления Пекина снизить зависимость от иностранных полупроводниковых технологий: с 2022 года экспортный контроль США ограничил доступ Китая к некоторому передовому оборудованию для производства чипов и связанному с ним программному обеспечению. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍5❤1
🇺🇸 Участники рынка. Производители процессоров. США
AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
Не сказать, чтобы капитализация американских компаний была бы каким-то «твердым» показателем успешности или качества бизнеса. Да и «доллар уже не тот». Но все же, все же. Если не брать в расчет «космическую» капитализацию Nvidia, раздутую до суммы выше $5 трлн, то AMD уверенно входит в Топ-3 американских производителей, где на первом месте Broadcom, а затем, с близкими показателями, Micron и AMD.
Причина - возвращение инвесторов в AI-сектор: на фоне ожиданий замедления экономики и растущих кредитных ставок AI считается единственной работающей историей. Выросли и другие чипмейкеры: Intel (+11,8%), Qualcomm (+4,5%), индекс SOX (+2,7%).
AMD ускоряет выпуск AI-продуктов и переходит от выпуска отдельных чипов к созданию полноценных систем (процессоры + сетевое оборудование), конкурируя с Nvidia. Растущий спрос на CPU для серверов и на GPU для инференса помогает AMD отбирать долю у Intel. С начала 2026 года акции AMD выросли на 185% против 15,8% у Nasdaq. Жаль, что у российских инвесторов не было возможности на этом заработать. ||
((иллюстрация - LSEG / Reuters))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
Не сказать, чтобы капитализация американских компаний была бы каким-то «твердым» показателем успешности или качества бизнеса. Да и «доллар уже не тот». Но все же, все же. Если не брать в расчет «космическую» капитализацию Nvidia, раздутую до суммы выше $5 трлн, то AMD уверенно входит в Топ-3 американских производителей, где на первом месте Broadcom, а затем, с близкими показателями, Micron и AMD.
Причина - возвращение инвесторов в AI-сектор: на фоне ожиданий замедления экономики и растущих кредитных ставок AI считается единственной работающей историей. Выросли и другие чипмейкеры: Intel (+11,8%), Qualcomm (+4,5%), индекс SOX (+2,7%).
AMD ускоряет выпуск AI-продуктов и переходит от выпуска отдельных чипов к созданию полноценных систем (процессоры + сетевое оборудование), конкурируя с Nvidia. Растущий спрос на CPU для серверов и на GPU для инференса помогает AMD отбирать долю у Intel. С начала 2026 года акции AMD выросли на 185% против 15,8% у Nasdaq. Жаль, что у российских инвесторов не было возможности на этом заработать. ||
((иллюстрация - LSEG / Reuters))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤1👍1
🇨🇦 Кремниевая фотоника. Квантовые технологии. Производственные мощности. Участники рынка. Канада
В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников
Канада – не самая передовая держава в мире полупроводников. Но и здесь растет интерес к новым направлениям микроэлектроники. Канадская компания Photonic Inc. (Кокуитлам, Британская Колумбия) на прошлой неделе объявила об инициативе VANGUARD) по развертыванию производства полупроводников, необходимых для квантовых компьютеров.
Компания Photonic Inc. – разработчик квантовых компьютеров, основана в 2016 году. Ее ключевая технология – кремниевые спиновые кубиты, связанные оптически. Это позволяет строить отказоустойчивный квантовый компьютер на привычной кремниевой базе, которую можно выпускать на доступном оборудовании для производства полупроводников.
Компания уже привлекла значительные средства: $275 млн CAD (>$200 млн USD) в 2026 году при оценке $2 млрд, что сделало Photonic одной из самых дорогих частных компаний в сегменте распределённых квантовых вычислений. Общая сумма привлеченных средств – более $350 млн USD.
Проект VANGUARD оценивается суммой до $500 млн CAD (около $350–360 млн) - именно эту сумму Photonic надеется раздобыть у инвесторов в рамках федерального саммита по инвестициям в Торонто.
Проект оценивается, как «многоарендное» предприятие по производству полупроводников - то есть фабрика, мощности которой планируется использовать не только самой Photonic, но и другими компаниями. Она должна стать первым в Канаде производством квантовых полупроводников. Планируется создать не только производство структур на пластинах, но и обеспечить их упаковку в рамках одного предприятия.
Проект VANGUARD входит в список 167 инвестиционных проектов, которые Канада представляет глобальным инвесторам на саммите в Торонто в рамках программы привлечения более $1 трлн CAD за 5 лет. В том же списке еще два интересных для нас проекта.
Optimism - проект компании Xanadu с планами привлечения $893 млн CAD инвестиций на строительство передовой фабрики Inception в Торонто для производства фотонных квантовых компонентов),
Проект Canadian Photonics Fabrication Centre (CPFS) - на сегодня это государственная организация, фабрика полного цикла по производству полупроводников на соединениях III–V (InP, GaAs, GaN). Правительство Канады выделяет CPFC в коммерческую структуру, чтобы привлечь частный капитал и масштабировать это производство кремниевой фотоники.
💎 Перечисленные проекты - попытка Канады закрепить за собой позицию в квантово-полупроводниковой цепочке поставок, опираясь на технологии, которые использует кремний. Кроме того, Канада старается укрепить свою технологическую и производственную базу в области кремниевой фотоники, что важно сразу для нескольких отраслей - от ИИ и обороны до аэрокосмоса. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников
Канада – не самая передовая держава в мире полупроводников. Но и здесь растет интерес к новым направлениям микроэлектроники. Канадская компания Photonic Inc. (Кокуитлам, Британская Колумбия) на прошлой неделе объявила об инициативе VANGUARD) по развертыванию производства полупроводников, необходимых для квантовых компьютеров.
Компания Photonic Inc. – разработчик квантовых компьютеров, основана в 2016 году. Ее ключевая технология – кремниевые спиновые кубиты, связанные оптически. Это позволяет строить отказоустойчивный квантовый компьютер на привычной кремниевой базе, которую можно выпускать на доступном оборудовании для производства полупроводников.
Компания уже привлекла значительные средства: $275 млн CAD (>$200 млн USD) в 2026 году при оценке $2 млрд, что сделало Photonic одной из самых дорогих частных компаний в сегменте распределённых квантовых вычислений. Общая сумма привлеченных средств – более $350 млн USD.
Проект VANGUARD оценивается суммой до $500 млн CAD (около $350–360 млн) - именно эту сумму Photonic надеется раздобыть у инвесторов в рамках федерального саммита по инвестициям в Торонто.
Проект оценивается, как «многоарендное» предприятие по производству полупроводников - то есть фабрика, мощности которой планируется использовать не только самой Photonic, но и другими компаниями. Она должна стать первым в Канаде производством квантовых полупроводников. Планируется создать не только производство структур на пластинах, но и обеспечить их упаковку в рамках одного предприятия.
Проект VANGUARD входит в список 167 инвестиционных проектов, которые Канада представляет глобальным инвесторам на саммите в Торонто в рамках программы привлечения более $1 трлн CAD за 5 лет. В том же списке еще два интересных для нас проекта.
Optimism - проект компании Xanadu с планами привлечения $893 млн CAD инвестиций на строительство передовой фабрики Inception в Торонто для производства фотонных квантовых компонентов),
Проект Canadian Photonics Fabrication Centre (CPFS) - на сегодня это государственная организация, фабрика полного цикла по производству полупроводников на соединениях III–V (InP, GaAs, GaN). Правительство Канады выделяет CPFC в коммерческую структуру, чтобы привлечь частный капитал и масштабировать это производство кремниевой фотоники.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥4🤣1
Forwarded from Пульс Телекома | АНО ТКО
Для отдельных видов телекоммуникационного оборудования предлагается до 31 декабря 2027 года продлить возможность подтверждения российского происхождение товара записью в реестре российской промышленной продукции, даже если в ней не отображено совокупное количество баллов за локализацию. Соответствующие изменения планируется внести в ПП № 1875, регулирующее применение национального режима при госзакупках и закупках отдельных видов юридических лиц.
В действующей редакции ПП № 1875 такой переходный порядок предусмотрен для ряда товаров, реестровые записи о которых были сформированы по 10 августа 2025 года включительно, при закупках, проводимых по 31 августа 2026 года. Предлагается продлить срок применения этого механизма для оговоренных видов телекоммуникационного оборудования до конца 2027 года. Проект постановления опубликован для общественного обсуждения.
По общему правилу ПП № 1875 для товаров из приложений № 1 и № 2 российское происхождение подтверждается номером записи в реестре РПП. Если для конкретного товара ПП № 719 устанавливает балльные требования, запись должна также содержать сведения о совокупном количестве баллов, причем их значение должно быть не ниже установленного для целей закупок.
Необходимость переходного периода связана с тем, что балльная система для телекоммуникационного оборудования вводилась поэтапно. Часть продукции была признана российской и включена в реестр до того, как отображение совокупного количества баллов стало обязательным элементом реестровой записи. В результате оборудование может соответствовать требованиям к российскому происхождению, однако ранее сформированная запись не содержит показателя, который теперь необходим заказчику при закупке.
— пояснили в АНО «Телекоммуникационное оборудование».
В приложение № 2 к ПП № 1875 включен широкий перечень продукции, связанной с телекоммуникационной отраслью. В него входят средства связи, выполняющие функции систем коммутации, цифровых транспортных систем, систем управления и мониторинга, радиоэлектронные средства связи, передающая аппаратура с приемными устройствами, телефоны и смартфоны, оборудование для передачи и приема речи, изображений и данных, части и комплектующие коммуникационного оборудования, а также антенны и антенные отражатели.
⭕️ Для телеком-рынка переходный период особенно важен, поскольку требования к локализации оборудования последовательно расширяются и становятся более детальными. Они затрагивают не только сборку и тестирование, но и применение российских печатных плат, интегральных схем, электронной компонентной базы и программного обеспечения. Продление порядка до конца 2027 года позволит синхронизировать данные реестра с новой системой подтверждения, не исключая из закупок уже признанное российским оборудование по формальному признаку.
Таким образом, предлагаемая мера не заменяет балльную систему и не приостанавливает повышение требований к локализации. Ее задача – сохранить возможность участия в закупках для российской продукции, сведения о которой были внесены в реестр по ранее действовавшим правилам, пока реестровые записи и процедуры подтверждения приводятся к единому формату.
#АНОТКО
В действующей редакции ПП № 1875 такой переходный порядок предусмотрен для ряда товаров, реестровые записи о которых были сформированы по 10 августа 2025 года включительно, при закупках, проводимых по 31 августа 2026 года. Предлагается продлить срок применения этого механизма для оговоренных видов телекоммуникационного оборудования до конца 2027 года. Проект постановления опубликован для общественного обсуждения.
По общему правилу ПП № 1875 для товаров из приложений № 1 и № 2 российское происхождение подтверждается номером записи в реестре РПП. Если для конкретного товара ПП № 719 устанавливает балльные требования, запись должна также содержать сведения о совокупном количестве баллов, причем их значение должно быть не ниже установленного для целей закупок.
Необходимость переходного периода связана с тем, что балльная система для телекоммуникационного оборудования вводилась поэтапно. Часть продукции была признана российской и включена в реестр до того, как отображение совокупного количества баллов стало обязательным элементом реестровой записи. В результате оборудование может соответствовать требованиям к российскому происхождению, однако ранее сформированная запись не содержит показателя, который теперь необходим заказчику при закупке.
«Важно разделять требования к локализации самого оборудования и порядок документального подтверждения его происхождения. Обсуждаемая поправка не отменяет критерии ПП № 719, не снижает необходимое количество баллов и не позволяет считать российским оборудование, которое этим критериям не соответствует. Она закрывает технический разрыв между ранее сформированными реестровыми записями и новыми требованиями закупочного регулирования: если российское телеком-оборудование уже находится в реестре, но в записи старого формата не отображены баллы, такую запись предлагается временно принимать при закупках»,
— пояснили в АНО «Телекоммуникационное оборудование».
В приложение № 2 к ПП № 1875 включен широкий перечень продукции, связанной с телекоммуникационной отраслью. В него входят средства связи, выполняющие функции систем коммутации, цифровых транспортных систем, систем управления и мониторинга, радиоэлектронные средства связи, передающая аппаратура с приемными устройствами, телефоны и смартфоны, оборудование для передачи и приема речи, изображений и данных, части и комплектующие коммуникационного оборудования, а также антенны и антенные отражатели.
Таким образом, предлагаемая мера не заменяет балльную систему и не приостанавливает повышение требований к локализации. Ее задача – сохранить возможность участия в закупках для российской продукции, сведения о которой были внесены в реестр по ранее действовавшим правилам, пока реестровые записи и процедуры подтверждения приводятся к единому формату.
#АНОТКО
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤1😁1
🇪🇺 Совместные проекты. EDA. Чипы ИИ. Германия. Нидерланды
Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов
Об этом заявил премьер-министр Роб Йеттен, Нидерланды. Сотрудничество отражает европейские усилия по снижению зависимости от американских технологий.
В Нидерландах в сентябре создано Национальное агентство по прорывным инновациям (NADI), с госфинансированием в объеме 500 млн евро, как нидерландский аналог американской DARPA. Со стороны Германии в проекте будет участвовать госагентство SPRIND, учрежденное в 2019 году.
В качестве первых шагов агентства планируют выделить 40 млн евро в течение 20 месяцев небольшим команд, использующим ИИ для ускорения проектирования чипов для обучения ИИ-моделей и инференса. Будет ставиться задача «ускорить проектирование на несколько порядков» в процессе проектирования чипов. Кроме того, SPRIND запускает программу на 125 млн евро на создание трех европейских лабораторий, работающих в области ИИ.
В других странах Европы тоже есть аналогичные агентства: во Франции - агентство оборонных инноваций AID, с 2018 года; в Великобритании – ARIA, с 2023 года. Но особых успехов пока что не видно.
💎 Европейцы начали осознавать, что отставание в области ИИ для них критично. Не во всех странах с этим могут хоть что-то сделать. Усилия Германии с ее исследовательской и промышленной базой и Нидерландов с ASML, могут быть наиболее результативными. Впрочем, лишь в теории. В современной Европе практически нет команд, которые бы могли заняться решением таких задач. 40 млн евро – смешная сумма на фоне инвестиций той же NVIDIA. Как и 500 млн евро на NADI в целом. В целом «европейский климат» на сегодня не способствует решению подобных задач, скорее всего, все погрязнет в «регулировании» и «согласованиях», хотя в NADI и попытаются это обойти за счет создания регуляторных «песочниц». ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов
Об этом заявил премьер-министр Роб Йеттен, Нидерланды. Сотрудничество отражает европейские усилия по снижению зависимости от американских технологий.
В Нидерландах в сентябре создано Национальное агентство по прорывным инновациям (NADI), с госфинансированием в объеме 500 млн евро, как нидерландский аналог американской DARPA. Со стороны Германии в проекте будет участвовать госагентство SPRIND, учрежденное в 2019 году.
В качестве первых шагов агентства планируют выделить 40 млн евро в течение 20 месяцев небольшим команд, использующим ИИ для ускорения проектирования чипов для обучения ИИ-моделей и инференса. Будет ставиться задача «ускорить проектирование на несколько порядков» в процессе проектирования чипов. Кроме того, SPRIND запускает программу на 125 млн евро на создание трех европейских лабораторий, работающих в области ИИ.
В других странах Европы тоже есть аналогичные агентства: во Франции - агентство оборонных инноваций AID, с 2018 года; в Великобритании – ARIA, с 2023 года. Но особых успехов пока что не видно.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤1
🇺🇸 Квантовые вычисления. Стратегические разработки. "Западный блок". США
Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде
Во вторник Microsoft заявила, что предоставит DARPA прямой доступ на месте к своему оборудованию для квантовых вычислений в рамках нового исследовательского центра, открытого в Мэриленде совместно с Университетом Мэриленда и другими отраслевыми партнерами.
В центре планируется развернуть новую квантовую систему на базе чипов Majorana 2 компании Microsoft для независимого тестирования и оценки со стороны DARPA.
DARPA оценивает несколько квантовых компаний, чтобы выяснить – сможет ли кто-то из них дать экономически жизнеспособные системы к 2033 году. Критерий оценки прост, прежде всего, превышает ли ценность вычислений стоимость квантовой системы вычислений.
До сих пор DARPA оценивала технологию Microsoft удаленно, получая доступ к машинам в Редмонде и в Европе. Сайт в Мэриленде позволит экспертам DARPA более активно тестировать возможности технологии на практических задачах. Архитектура системы Microsoft позволяет заменить чипы Majorana 2 на более перспективные, когда они появятся.
В Microsoft заявляли, что планируют подготовить коммерчески доступные системы квантовых вычислений к 2029 году.
DARPA оценивает не только топологические кубиты Microsoft Majorana, но и фотонные кубиты PsiQuantum – обе эти программы прошли на стадию C трехстадийного процесса QBI.
Этап A прошли, но не попали в этап B такие проекты как сверхпроводящие «кошачьи» кубиты Alice & Bob (Париж/Кембридж); флуксониевые кубиты (Atlantic Quantum / Google Quantum AI); сверхпроводящие кубиты (Hewlett Packard Enterprise); ионные ловушки (IonQ / ранее Oxford Ionics); трансмонные кубиты Rigetty Computing.
11 компаний, которые прошли в Stage B:
🇺🇸 Нейтральные атомы; Atom Computing, США
🇺🇸 Нейтральные атомы; QuEra Computing; США
🇦🇺 Кремниевые спиновый (CMOS); Diraq, Австралия
🇬🇧 Кремниевые спиновые (MOS); Quantum Motion; Великобритания
🇺🇸 Модульные сверхпроводящие; IBM; США
🇺🇸 Ионные ловушки; IonQ; США
🇺🇸 Ионные ловушки (QCCD); Quantinuum; США
🇨🇦 Сверхпроводящие с бозонной коррекцией ошибок; Nord Quantique; Канада
🇨🇦 Оптические связанные кремниевые спиновые; Photonic Inc.; Канада
🇦🇺 Атомы в кремнии (донорные), Silicon Quantum Computing; Австралия
🇨🇦 Фотонные квантовые схемы; Xanadu; Канада
Этот список (2 + 11) потенциально может расшириться. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде
Во вторник Microsoft заявила, что предоставит DARPA прямой доступ на месте к своему оборудованию для квантовых вычислений в рамках нового исследовательского центра, открытого в Мэриленде совместно с Университетом Мэриленда и другими отраслевыми партнерами.
В центре планируется развернуть новую квантовую систему на базе чипов Majorana 2 компании Microsoft для независимого тестирования и оценки со стороны DARPA.
DARPA оценивает несколько квантовых компаний, чтобы выяснить – сможет ли кто-то из них дать экономически жизнеспособные системы к 2033 году. Критерий оценки прост, прежде всего, превышает ли ценность вычислений стоимость квантовой системы вычислений.
До сих пор DARPA оценивала технологию Microsoft удаленно, получая доступ к машинам в Редмонде и в Европе. Сайт в Мэриленде позволит экспертам DARPA более активно тестировать возможности технологии на практических задачах. Архитектура системы Microsoft позволяет заменить чипы Majorana 2 на более перспективные, когда они появятся.
В Microsoft заявляли, что планируют подготовить коммерчески доступные системы квантовых вычислений к 2029 году.
DARPA оценивает не только топологические кубиты Microsoft Majorana, но и фотонные кубиты PsiQuantum – обе эти программы прошли на стадию C трехстадийного процесса QBI.
Этап A прошли, но не попали в этап B такие проекты как сверхпроводящие «кошачьи» кубиты Alice & Bob (Париж/Кембридж); флуксониевые кубиты (Atlantic Quantum / Google Quantum AI); сверхпроводящие кубиты (Hewlett Packard Enterprise); ионные ловушки (IonQ / ранее Oxford Ionics); трансмонные кубиты Rigetty Computing.
11 компаний, которые прошли в Stage B:
🇺🇸 Нейтральные атомы; Atom Computing, США
🇺🇸 Нейтральные атомы; QuEra Computing; США
🇦🇺 Кремниевые спиновый (CMOS); Diraq, Австралия
🇬🇧 Кремниевые спиновые (MOS); Quantum Motion; Великобритания
🇺🇸 Модульные сверхпроводящие; IBM; США
🇺🇸 Ионные ловушки; IonQ; США
🇺🇸 Ионные ловушки (QCCD); Quantinuum; США
🇨🇦 Сверхпроводящие с бозонной коррекцией ошибок; Nord Quantique; Канада
🇨🇦 Оптические связанные кремниевые спиновые; Photonic Inc.; Канада
🇦🇺 Атомы в кремнии (донорные), Silicon Quantum Computing; Австралия
🇨🇦 Фотонные квантовые схемы; Xanadu; Канада
Этот список (2 + 11) потенциально может расшириться. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤1