🇷🇺 Встречи. Отраслевые конференции. Россия
В Москве пройдет предконференция «Доверенная и экстремальная электроника»
Это одно из мероприятий российского форума «Микроэлектроника 2026», которое пройдет с 7 по 10 сентября 2026 года в Москве на площадке Консорциума НИЯУ МИФИ и АО «ЭНПО СПЭЛС» (проспект Андропова, д. 18, корпус 5), более 50 докладов в 5 тематических блоках.
✦ «Экстремальная электроника»: специалисты обсудят создание и испытания изделий, предназначенных для работы при радиационных воздействиях, расширенных температурах, повышенных электрических нагрузках, электромагнитных помехах и других внешних дестабилизирующих факторах.
✦ «Технологическое и контрольно-измерительное оборудование»: будет обсуждаться, прежде всего, вопросы импортзамещения.
✦ «Разработка и производство ЭКБ микроэлектроники, СВЧ, фотоники, микросистемной техники, пассивки»: темы проектирования, разработки и изготовления изделий микроэлектроники разных классов.
✦ «Доверенная электроника» и ✦ «Развитие стандартизации в доверенной электроники»: участники обсудят какие требования должны предъявляться к электронным компонентам; радиоэлектронным устройствам; ПАК для объектов КИА, а также каким образом соответствие этим требованиям должно обеспечиваться и подтверждаться на разных стадиях жизненного цикла изделий.
Целый день будет посвящен обсуждению подходов к стандартизации в области электроники для критической информационной инфраструктуры при сомодераторстве экспертов «Росатом» и участии руководителя центрального органа СДС «КИИ-СЕРТ» и руководителя направления по оценке соответствия и стандартизации АО «НПО КИС». В центре дискуссии окажутся подтверждённые качество и безопасность электронной продукции. В понятие качества входят работоспособность, надёжность и стойкость к режимам и условиям эксплуатации, а безопасность включает информационную, технологическую и функциональную составляющие. Отдельное внимание планируется уделить контролируемости жизненного цикла электронной компонентной базы, прослеживаемости её происхождения и производства, выявлению контрафактной продукции и недекларированных возможностей.
Участники рассмотрят вопросы разработки национальных стандартов, сертификации доверенных ПАК и ЭКБ, формирования требований к испытаниям и подтверждения соответствия продукции к предполагаемым условиям эксплуатации. Значительная часть программы будет посвящена практическим механизмам обеспечения доверенности: контролю проектных и технологических решений, верификации, испытаниям, оценке надёжности и стойкости, а также сохранению подтверждённых свойств электронной продукции на стадиях производства, поставки и эксплуатации.
Предконференция станет московским этапом подготовки к основной программе Российского форума «Микроэлектроника 2026», который пройдёт с 27 сентября по 3 октября 2026 года на Федеральной территории «Сириус», где продолжится обсуждение вопросов доверенной электроники в рамках трека обзорно-дискуссионных заседаний «Доверенный ПАК и ЭК для регулируемых рынков критической информационной инфраструктуры». ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В Москве пройдет предконференция «Доверенная и экстремальная электроника»
Это одно из мероприятий российского форума «Микроэлектроника 2026», которое пройдет с 7 по 10 сентября 2026 года в Москве на площадке Консорциума НИЯУ МИФИ и АО «ЭНПО СПЭЛС» (проспект Андропова, д. 18, корпус 5), более 50 докладов в 5 тематических блоках.
✦ «Экстремальная электроника»: специалисты обсудят создание и испытания изделий, предназначенных для работы при радиационных воздействиях, расширенных температурах, повышенных электрических нагрузках, электромагнитных помехах и других внешних дестабилизирующих факторах.
✦ «Технологическое и контрольно-измерительное оборудование»: будет обсуждаться, прежде всего, вопросы импортзамещения.
✦ «Разработка и производство ЭКБ микроэлектроники, СВЧ, фотоники, микросистемной техники, пассивки»: темы проектирования, разработки и изготовления изделий микроэлектроники разных классов.
✦ «Доверенная электроника» и ✦ «Развитие стандартизации в доверенной электроники»: участники обсудят какие требования должны предъявляться к электронным компонентам; радиоэлектронным устройствам; ПАК для объектов КИА, а также каким образом соответствие этим требованиям должно обеспечиваться и подтверждаться на разных стадиях жизненного цикла изделий.
Целый день будет посвящен обсуждению подходов к стандартизации в области электроники для критической информационной инфраструктуры при сомодераторстве экспертов «Росатом» и участии руководителя центрального органа СДС «КИИ-СЕРТ» и руководителя направления по оценке соответствия и стандартизации АО «НПО КИС». В центре дискуссии окажутся подтверждённые качество и безопасность электронной продукции. В понятие качества входят работоспособность, надёжность и стойкость к режимам и условиям эксплуатации, а безопасность включает информационную, технологическую и функциональную составляющие. Отдельное внимание планируется уделить контролируемости жизненного цикла электронной компонентной базы, прослеживаемости её происхождения и производства, выявлению контрафактной продукции и недекларированных возможностей.
Участники рассмотрят вопросы разработки национальных стандартов, сертификации доверенных ПАК и ЭКБ, формирования требований к испытаниям и подтверждения соответствия продукции к предполагаемым условиям эксплуатации. Значительная часть программы будет посвящена практическим механизмам обеспечения доверенности: контролю проектных и технологических решений, верификации, испытаниям, оценке надёжности и стойкости, а также сохранению подтверждённых свойств электронной продукции на стадиях производства, поставки и эксплуатации.
Предконференция станет московским этапом подготовки к основной программе Российского форума «Микроэлектроника 2026», который пройдёт с 27 сентября по 3 октября 2026 года на Федеральной территории «Сириус», где продолжится обсуждение вопросов доверенной электроники в рамках трека обзорно-дискуссионных заседаний «Доверенный ПАК и ЭК для регулируемых рынков критической информационной инфраструктуры». ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤2👍1🔥1🤔1
🇯🇵 Производство корпусов для оптических трансиверов. Ключевые участники рынка. Тренды. Япония
Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения
Kyocera наращивает технологическое совершенство и объемы производства керамических корпусов для оптических трансиверов, используемых в ИИ-ЦОД.
Керамика в этих изделиях защищает компоненты от влаги, пыли, электромагнитных помех и перегрева, а полая конструкция помогает миниатюризировать модули. Компания выпускает весь спектр необходимых отрасли корпусов - от компактных для поверхностного монтажа до многовыводных и коробчатых.
Ключевая разработка - технология GamoThru: трёхмерная трассировка сигналов внутри корпуса, снижающая потери на высоких частотах (свыше 90 ГГц!!). Kyocera уже предлагает корпуса для 128G Baud (1.6T и выше) и разрабатывает решения для 200G Baud.
Следующий осваиваемый этап - выход за пределы электро-оптической конвертации: компания осваивает сегменты CPO (Co-Packaged Optics) и оптических коммутаторов, где оптика размещается вплотную к чипу, сокращая энергопотребление - это критично для масштабирования ИИ-кластеров.
Kyocera на текущий момент занимает около 90% мирового рынка керамических корпусов для оптической связи - фактически это близко к монопольному положению. Чтобы нарастить производство и не терять опережение в R&D, компания инвестирует в свои разработки и производство около 650 млрд иен (~$4,4 млрд) до 2031 года, расширяя заводы в Кагосиме и Нагасаки.
Рынок керамических корпусов для оптики в 2025 году оценивался в $389–400 млн, а к 2032 году, как ожидается, он достигнет $748–760 млн (CAGR ~9,6%). При этом более широкий сегмент - керамические подложки - растёт еще быстрее, более чем на 20% в год и к 2032 году превысит $1,68 млрд. Это объясняется тем, что подложки используют не только в оптических корпусах, но и в других сегментах электроники, а также тем, что наблюдаются высокие темпы перехода на 800G, 1.6T и 3.2T модули для ИИ-кластеров.
Разрабатывая продукты под требования, которых рынок ещё не сформулировал (ориентир - «на 2 поколения вперёд»), Kyocera закрепляет своё лидерство: без её корпусов масштабирование ИИ-ЦОД и переход на сверхвысокие скорости становятся технически невозможными, превращая компанию из поставщика компонентов в системного бенефициара ИИ-бума с почти гарантированным спросом на годы вперёд. ||
Идея публикации - TechPublisher.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Kyocera делает керамические корпуса для оптических трансиверов, опережая потребности рынка на 2 поколения
Kyocera наращивает технологическое совершенство и объемы производства керамических корпусов для оптических трансиверов, используемых в ИИ-ЦОД.
Керамика в этих изделиях защищает компоненты от влаги, пыли, электромагнитных помех и перегрева, а полая конструкция помогает миниатюризировать модули. Компания выпускает весь спектр необходимых отрасли корпусов - от компактных для поверхностного монтажа до многовыводных и коробчатых.
Ключевая разработка - технология GamoThru: трёхмерная трассировка сигналов внутри корпуса, снижающая потери на высоких частотах (свыше 90 ГГц!!). Kyocera уже предлагает корпуса для 128G Baud (1.6T и выше) и разрабатывает решения для 200G Baud.
Следующий осваиваемый этап - выход за пределы электро-оптической конвертации: компания осваивает сегменты CPO (Co-Packaged Optics) и оптических коммутаторов, где оптика размещается вплотную к чипу, сокращая энергопотребление - это критично для масштабирования ИИ-кластеров.
Kyocera на текущий момент занимает около 90% мирового рынка керамических корпусов для оптической связи - фактически это близко к монопольному положению. Чтобы нарастить производство и не терять опережение в R&D, компания инвестирует в свои разработки и производство около 650 млрд иен (~$4,4 млрд) до 2031 года, расширяя заводы в Кагосиме и Нагасаки.
Рынок керамических корпусов для оптики в 2025 году оценивался в $389–400 млн, а к 2032 году, как ожидается, он достигнет $748–760 млн (CAGR ~9,6%). При этом более широкий сегмент - керамические подложки - растёт еще быстрее, более чем на 20% в год и к 2032 году превысит $1,68 млрд. Это объясняется тем, что подложки используют не только в оптических корпусах, но и в других сегментах электроники, а также тем, что наблюдаются высокие темпы перехода на 800G, 1.6T и 3.2T модули для ИИ-кластеров.
Разрабатывая продукты под требования, которых рынок ещё не сформулировал (ориентир - «на 2 поколения вперёд»), Kyocera закрепляет своё лидерство: без её корпусов масштабирование ИИ-ЦОД и переход на сверхвысокие скорости становятся технически невозможными, превращая компанию из поставщика компонентов в системного бенефициара ИИ-бума с почти гарантированным спросом на годы вперёд. ||
Идея публикации - TechPublisher.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
1❤2👍1🔥1
🇯🇵 Квантовые компьютеры. Кремниевые квантовые компьютеры. Вести из лабораторий. Япония
В Hitachi хотят внедрить в квантовые компьютеры две новые технологии
Hitachi в августе 2026 года объявила о разработке двух технологий, которые должны помочь перейти от экспериментальных квантовых систем к промышленным. Обе решают проблемы, без которых невозможно масштабирование - рост числа проводников и ошибки при переносе квантовой информации.
✦ Первая технология: архитектура "кросс-бар" вместо индивидуальных управляющих проводников
В традиционной схеме каждый кубит (квантовый разряд) требует отдельного управляющего проводника. При наращивании числа кубитов проводников становится так много, что возникают проблемы с компоновкой и охлаждением. Hitachi предложила архитектуру «кроссбар» с общими управляющими вентилями - это как матрица, в которой кубиты подключены к общим линиям, подобно тому, как в современной памяти. Вместо индивидуальной проводки к каждому кубиту - общие шины, что резко сокращает число необходимых соединений.
Совместно с бельгийским исследовательским центром imec на стандартных 300-мм кремниевых пластинах уже изготовлена тестовая матрица 4×4 (16 кубитов): сформированы все квантовые точки (места, где «живут» кубиты) и проверено выполнение части операций. Полноценная работа всех 16 кубитов пока не продемонстрирована.
✦ Вторая технология: плавное управление электронами
Роль кубитов в кремниевых квантовых процессорах играют электроны, несущие квантовую информацию. Чтобы кубиты могли взаимодействовать, электроны нужно перемещать между квантовыми точками - этот процесс называется электронным транспортом (или шаттлингом). Если электроны ускорять и тормозить сравнительно резко, это зачастую разрушает их квантовое состояние и приводит к ошибкам.
Hitachi разработала технологию фазовой модуляции напряжения - это как, если плавно подавать вперед педаль газа, не пытаясь одним движением вдавить педаль в пол. Электрон разгоняется и тормозится постепенно, без скачков, что сохраняет его квантовое состояние и снижает процент ошибок. Пока что метод проверен только в квантово-физических симуляциях, поэтому еще предстоит подождать – что получится в реальном мире.
Что дальше?
2027 год - открытый облачный доступ к квантовой системе для исследователей
2028 год - прототип на 100 кубитов с квантовой коррекцией ошибок
2030 год - система на 1000 кубитов
💎 Hitachi - не единственная компания, кто делает ставку на кремний в разработке квантовых компьютеров. Другие игроки тоже движутся в этом направлении: imec и австралийский стартап Diraq в июле 2026 года продемонстрировали работу 8 кремниевых кубитов, изготовленных по CMOS-совместимому процессу на 300-мм пластинах.
Кремниевый путь привлекателен тем, что использует уже существующие полупроводниковые заводы и технологии, которые намного проще масштабировать, чем при работе с экзотическими материалами. Hitachi рассчитывает, что её новые технологии логично продолжают этот подход. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В Hitachi хотят внедрить в квантовые компьютеры две новые технологии
Hitachi в августе 2026 года объявила о разработке двух технологий, которые должны помочь перейти от экспериментальных квантовых систем к промышленным. Обе решают проблемы, без которых невозможно масштабирование - рост числа проводников и ошибки при переносе квантовой информации.
✦ Первая технология: архитектура "кросс-бар" вместо индивидуальных управляющих проводников
В традиционной схеме каждый кубит (квантовый разряд) требует отдельного управляющего проводника. При наращивании числа кубитов проводников становится так много, что возникают проблемы с компоновкой и охлаждением. Hitachi предложила архитектуру «кроссбар» с общими управляющими вентилями - это как матрица, в которой кубиты подключены к общим линиям, подобно тому, как в современной памяти. Вместо индивидуальной проводки к каждому кубиту - общие шины, что резко сокращает число необходимых соединений.
Совместно с бельгийским исследовательским центром imec на стандартных 300-мм кремниевых пластинах уже изготовлена тестовая матрица 4×4 (16 кубитов): сформированы все квантовые точки (места, где «живут» кубиты) и проверено выполнение части операций. Полноценная работа всех 16 кубитов пока не продемонстрирована.
✦ Вторая технология: плавное управление электронами
Роль кубитов в кремниевых квантовых процессорах играют электроны, несущие квантовую информацию. Чтобы кубиты могли взаимодействовать, электроны нужно перемещать между квантовыми точками - этот процесс называется электронным транспортом (или шаттлингом). Если электроны ускорять и тормозить сравнительно резко, это зачастую разрушает их квантовое состояние и приводит к ошибкам.
Hitachi разработала технологию фазовой модуляции напряжения - это как, если плавно подавать вперед педаль газа, не пытаясь одним движением вдавить педаль в пол. Электрон разгоняется и тормозится постепенно, без скачков, что сохраняет его квантовое состояние и снижает процент ошибок. Пока что метод проверен только в квантово-физических симуляциях, поэтому еще предстоит подождать – что получится в реальном мире.
Что дальше?
2027 год - открытый облачный доступ к квантовой системе для исследователей
2028 год - прототип на 100 кубитов с квантовой коррекцией ошибок
2030 год - система на 1000 кубитов
Кремниевый путь привлекателен тем, что использует уже существующие полупроводниковые заводы и технологии, которые намного проще масштабировать, чем при работе с экзотическими материалами. Hitachi рассчитывает, что её новые технологии логично продолжают этот подход. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍1🤣1
🇷🇺 Мнения. Опросы. Оценки. Прогнозы. Россия
Кризис в электронной отрасли? 45% производителей микросхем оценивают свой бизнес как «проблемный»
Отраслевое исследование, проведённое площадкой «Электроника CONNECT» в июле 2026 года (о нем рассказывает CNews), зафиксировало тревожную динамику в российской электронной промышленности. Хуже всего ситуация у производителей электронных компонентов: 45% из них оценивают состояние своего бизнеса как «проблемное», а 63% сообщили о сокращении выручки за последние полгода. Логично, что в такой ситуации компании этого сегмента не спешат расширять производство, инвестировать в оборудование или наращивать штат.
У производителей электронных устройств ситуация тоже сложная: 58% зафиксировали падение выручки - и, что примечательно, ни один участник опроса из этого сегмента не отметил роста. Но, несмотря на сложившиеся условия, большинство компаний не готовы «ждать у моря погоды», напротив, они намерены активничать: 89% компаний планируют вывод новых продуктов и услуг, несмотря на текущее падение.
В целом по отрасли картина выглядит так: выручка снизилась у 54% компаний (из них у 17% - значительно), персонал сократили 36% предприятий, инвестиции урезали 34%. Главные проблемы - падение спроса (49%), рост стоимости комплектующих и оборудования (34%), недоступность финансирования (32%).
Единственным относительно благополучным сектором остаётся инжиниринг и интеграция: 40% соответствующих компаний оценивают своё состояние как хорошее.
На ближайшие полгода бизнес выбирает тактику «точечного развития»: вывод новых продуктов или услуг планируют 50% участников, оптимизацию затрат - 43%, поиск новых партнёров и каналов сбыта - 35%. Перелома ситуации эксперты ожидают не раньше 2027 года, при условии снижения ключевой ставки.
💎 Исследование выявило все основные черты серьезного кризиса: производители компонентов страдают от затоваривания складов и от низких цен азиатских поставщиков, а сборщики конечных устройств – от неконтролируемого роста себестоимости при невозможности поднять цены из-за слабого спроса. При этом наиболее производители устройств демонстрирует максимальную готовность к продолжению инвестиций, в частности, 89% планируют обновление линейки, несмотря на отсутствие роста бизнеса. Компании вкладываются в новые продукты, чтобы выйти из кризиса через обновление предложения, а не через сокращение. Будет ли выбранный сценарий успешным? Во-многом, это определят макроэкономические условия, прежде всего, динамика изменений ключевой ставки ЦБ РФ и восстановления инвестиционной активности. ||
((картинка – из Telegram-канала «НИИчаво»))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Кризис в электронной отрасли? 45% производителей микросхем оценивают свой бизнес как «проблемный»
Отраслевое исследование, проведённое площадкой «Электроника CONNECT» в июле 2026 года (о нем рассказывает CNews), зафиксировало тревожную динамику в российской электронной промышленности. Хуже всего ситуация у производителей электронных компонентов: 45% из них оценивают состояние своего бизнеса как «проблемное», а 63% сообщили о сокращении выручки за последние полгода. Логично, что в такой ситуации компании этого сегмента не спешат расширять производство, инвестировать в оборудование или наращивать штат.
У производителей электронных устройств ситуация тоже сложная: 58% зафиксировали падение выручки - и, что примечательно, ни один участник опроса из этого сегмента не отметил роста. Но, несмотря на сложившиеся условия, большинство компаний не готовы «ждать у моря погоды», напротив, они намерены активничать: 89% компаний планируют вывод новых продуктов и услуг, несмотря на текущее падение.
В целом по отрасли картина выглядит так: выручка снизилась у 54% компаний (из них у 17% - значительно), персонал сократили 36% предприятий, инвестиции урезали 34%. Главные проблемы - падение спроса (49%), рост стоимости комплектующих и оборудования (34%), недоступность финансирования (32%).
Единственным относительно благополучным сектором остаётся инжиниринг и интеграция: 40% соответствующих компаний оценивают своё состояние как хорошее.
На ближайшие полгода бизнес выбирает тактику «точечного развития»: вывод новых продуктов или услуг планируют 50% участников, оптимизацию затрат - 43%, поиск новых партнёров и каналов сбыта - 35%. Перелома ситуации эксперты ожидают не раньше 2027 года, при условии снижения ключевой ставки.
((картинка – из Telegram-канала «НИИчаво»))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍4🤣2
🇷🇺 Отечественная электроника. Устройства автоматизации. Отечественные компоненты. Россия
«Колибри Микроэлектроникс» выпустила устройства автоматизации BIXANIT на микросхемах «Микрона»
Российский разработчик и производитель устройств автоматизации «Колибри Микроэлектроникс» завершил разработку линейки универсальных устройств BIXANIT на базе микросхем АО «Микрон» (ГК «Элемент»).
В устройствах BIXANIT ATD1-R, предназначенных для ввода и вывода дискретных и аналоговых сигналов в составе автоматизированных систем управления, используются микроконтроллер MIK32 «Амур» (К1948ВК015) и трансивер К5361ВВ1Т. MIK32 «Амур» реализует полный цикл управления устройством: сбор и обработку сигналов, выдачу команд через GPIO и ЦАП по интерфейсу SPI, а также обмен данными с контроллерами верхнего уровня. Трансивер К5361ВВ1Т обеспечивает связь по протоколу RS-485 на скорости до 10 000 Кбит/с.
Обе микросхемы выпускаются зеленоградским предприятием «Микрон» серийно и включены в реестр отечественной электронной продукции как компоненты первого уровня, что позволяет заказчикам получать максимальные баллы при локализации своих устройств.
Устройства BIXANIT предназначены для автоматизации в пищевой, перерабатывающей и химической промышленности, ЖКХ, сельском хозяйстве, на транспорте, в машиностроении, металлургии и энергетике. Линейка включает различные типы дискретных и аналоговых входов-выходов, чтобы дать возможность подбора решений под конкретные задачи. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
«Колибри Микроэлектроникс» выпустила устройства автоматизации BIXANIT на микросхемах «Микрона»
Российский разработчик и производитель устройств автоматизации «Колибри Микроэлектроникс» завершил разработку линейки универсальных устройств BIXANIT на базе микросхем АО «Микрон» (ГК «Элемент»).
В устройствах BIXANIT ATD1-R, предназначенных для ввода и вывода дискретных и аналоговых сигналов в составе автоматизированных систем управления, используются микроконтроллер MIK32 «Амур» (К1948ВК015) и трансивер К5361ВВ1Т. MIK32 «Амур» реализует полный цикл управления устройством: сбор и обработку сигналов, выдачу команд через GPIO и ЦАП по интерфейсу SPI, а также обмен данными с контроллерами верхнего уровня. Трансивер К5361ВВ1Т обеспечивает связь по протоколу RS-485 на скорости до 10 000 Кбит/с.
Обе микросхемы выпускаются зеленоградским предприятием «Микрон» серийно и включены в реестр отечественной электронной продукции как компоненты первого уровня, что позволяет заказчикам получать максимальные баллы при локализации своих устройств.
Устройства BIXANIT предназначены для автоматизации в пищевой, перерабатывающей и химической промышленности, ЖКХ, сельском хозяйстве, на транспорте, в машиностроении, металлургии и энергетике. Линейка включает различные типы дискретных и аналоговых входов-выходов, чтобы дать возможность подбора решений под конкретные задачи. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🔥7👍5❤1
🇯🇵 Материалы. Производство микроэлектроники. Япония
Японские учёные создали магнитный порошок из железа, меди и серебра для тестирования микрочипов
Исследователи японского Национального института передовой промышленной науки и технологий (AIST) совместно с корейским Национальным университетом Пукён синтезировали новый материал для полупроводниковых тест-сокетов - Fe-Cu-Ag микрокомпозитный порошок. Его электропроводность выше, чем у никелевых аналогов, а магнитные и механические характеристики сопоставимы.
Тест-сокеты применяются при проверке чипов: через них чип электрически соединяется с тестером. Стандартный наполнитель для таких сокетов - никелевый порошок или никель с благородным покрытием. По мере того как чипы становятся мельче, а число контактов растёт, старые материалы перестают справляться.
В новом порошке железо обеспечивает магнитные свойства и механическую прочность, медь и серебро - высокую проводимость. Соотношение компонентов по массе: Fe:Cu:Ag = 3:5:2.
Порошок синтезировали двумя методами. Газовое распыление (газоатомизация) расплавленного металла с быстрым охлаждением даёт частицы средним размером около 50 мкм. Метод термоплазмы, при котором охлаждают металлические пары, - наночастицы около 100 нм.
Оба варианта превзошли никель по электропроводности. Микропорошок сравнивали с Ni-частицами диаметром ~50 мкм, нанопорошок - с Ni-частицами ~5 мкм: в обоих случаях Fe-Cu-Ag показал более высокую проводимость при любой нагрузке.
По насыщенной намагниченности - параметру, важному для выравнивания наполнителя в сокете магнитным полем - микропорошок набрал 63 эме/г, нанопорошок 56 эме/г против 57 эме/г у никеля.
Твёрдость по Виккерсу у нового материала - 127 HV (1,25 ГПа), у стандартного никелевого порошка - 100–110 HV (0,98–1,08 ГПа), то есть сплав Fe-Cu-Ag механически прочнее.
((русскоязычная версия публикации EE Times Japan - канал TechPublisher))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Японские учёные создали магнитный порошок из железа, меди и серебра для тестирования микрочипов
Исследователи японского Национального института передовой промышленной науки и технологий (AIST) совместно с корейским Национальным университетом Пукён синтезировали новый материал для полупроводниковых тест-сокетов - Fe-Cu-Ag микрокомпозитный порошок. Его электропроводность выше, чем у никелевых аналогов, а магнитные и механические характеристики сопоставимы.
Тест-сокеты применяются при проверке чипов: через них чип электрически соединяется с тестером. Стандартный наполнитель для таких сокетов - никелевый порошок или никель с благородным покрытием. По мере того как чипы становятся мельче, а число контактов растёт, старые материалы перестают справляться.
В новом порошке железо обеспечивает магнитные свойства и механическую прочность, медь и серебро - высокую проводимость. Соотношение компонентов по массе: Fe:Cu:Ag = 3:5:2.
Порошок синтезировали двумя методами. Газовое распыление (газоатомизация) расплавленного металла с быстрым охлаждением даёт частицы средним размером около 50 мкм. Метод термоплазмы, при котором охлаждают металлические пары, - наночастицы около 100 нм.
Оба варианта превзошли никель по электропроводности. Микропорошок сравнивали с Ni-частицами диаметром ~50 мкм, нанопорошок - с Ni-частицами ~5 мкм: в обоих случаях Fe-Cu-Ag показал более высокую проводимость при любой нагрузке.
По насыщенной намагниченности - параметру, важному для выравнивания наполнителя в сокете магнитным полем - микропорошок набрал 63 эме/г, нанопорошок 56 эме/г против 57 эме/г у никеля.
Твёрдость по Виккерсу у нового материала - 127 HV (1,25 ГПа), у стандартного никелевого порошка - 100–110 HV (0,98–1,08 ГПа), то есть сплав Fe-Cu-Ag механически прочнее.
((русскоязычная версия публикации EE Times Japan - канал TechPublisher))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Telegram
TechPublisher
Японские учёные создали магнитный порошок из железа, меди и серебра для тестирования микрочипов
Исследователи японского Национального института передовой промышленной науки и технологий (AIST) совместно с корейским Национальным университетом Пукён синтезировали…
Исследователи японского Национального института передовой промышленной науки и технологий (AIST) совместно с корейским Национальным университетом Пукён синтезировали…
🤣1
📈 Производство микросхем. Производственное оборудование. Тренды
ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
7 сентября 2026 года, накануне конференции SPIE Bacus, ASML и TSMC объявили о создании отраслевой инициативы по переходу на 12-дюймовые фотомаски для High-NA EUV-литографии. К инициативе уже присоединились Samsung и другие крупные игроки отрасли, а SK Hynix рассматривает возможность участия
High-NA EUV (числовая апертура 0,55 против 0,33 у обычного EUV) позволяет печатать более компактные узлы, но требует либо уменьшения поля экспозиции, либо перехода на более крупные маски.
Текущие 6-дюймовые маски (150 мм) ограничивают площадь чипа примерно на уровне 858 кв. мм, а при переходе на High-NA EUV это ограничение становится ещё более жёстким за счет сокращения площади экспозиции.
Переход на 12-дюймовые маски (300 мм) решит проблему «сшивки» (stitching) - соединения двух половин изображения на одном чипе. Ожидается, что пропускная способность сканеров High-NA EUV вырастет на 40%, снизятся затраты на производство чипов и упростится их проектирование.
При этом TSMC с 2030 года будет использовать High-NA EUV с существующими 6-дюймовыми масками, а переход на 12-дюймовые маски произойдёт после 2033 года. Intel, как сообщается, уже использует High-NA EUV выборочно в серийном производстве процессоров Panther Lake по технологии 18A.
ASML планирует продемонстрировать пилотную линию с более крупными масками к 2031 году и подготовить новую технологию к крупносерийному производству к 2033 году.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
7 сентября 2026 года, накануне конференции SPIE Bacus, ASML и TSMC объявили о создании отраслевой инициативы по переходу на 12-дюймовые фотомаски для High-NA EUV-литографии. К инициативе уже присоединились Samsung и другие крупные игроки отрасли, а SK Hynix рассматривает возможность участия
High-NA EUV (числовая апертура 0,55 против 0,33 у обычного EUV) позволяет печатать более компактные узлы, но требует либо уменьшения поля экспозиции, либо перехода на более крупные маски.
Текущие 6-дюймовые маски (150 мм) ограничивают площадь чипа примерно на уровне 858 кв. мм, а при переходе на High-NA EUV это ограничение становится ещё более жёстким за счет сокращения площади экспозиции.
Переход на 12-дюймовые маски (300 мм) решит проблему «сшивки» (stitching) - соединения двух половин изображения на одном чипе. Ожидается, что пропускная способность сканеров High-NA EUV вырастет на 40%, снизятся затраты на производство чипов и упростится их проектирование.
При этом TSMC с 2030 года будет использовать High-NA EUV с существующими 6-дюймовыми масками, а переход на 12-дюймовые маски произойдёт после 2033 года. Intel, как сообщается, уже использует High-NA EUV выборочно в серийном производстве процессоров Panther Lake по технологии 18A.
ASML планирует продемонстрировать пилотную линию с более крупными масками к 2031 году и подготовить новую технологию к крупносерийному производству к 2033 году.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🔥4👌2
📈 Рынок GaN. Участники рынка. Оценки и прогнозы. Аналитика
Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience
Рынок GaN-транзисторов для силовой электроники в 2025 году вырос на 63% - до $588 млн. На этом фоне Infineon Technologies совершил один из самых заметных рывков в отрасли: поднялся с 5-го места на 2-е, увеличив долю рынка с 11,2% до 16%.
Это данные из отчёта Power GaN 2026, опубликованного французской исследовательской компанией Yole Group в августе 2026 года.
Лидером по-прежнему остаётся китайская Innoscience - с долей 31%. Она удерживала первое место и в 2024-м, когда рынок был вдвое меньше: $361 млн.
В 2024 году расстановка сил выглядела иначе. Второе место занимала Navitas Semiconductor с долей 17%, третье - Power Integrations (15,2%), четвёртое - EPC (13,5%), и лишь потом шёл Infineon с 11,2%.
За один год Infineon не просто сохранил позиции в условиях быстро растущего рынка, а опередил его: рынок вырос на 63%, тогда как доля Infineon увеличилась на 4,8 процентных пункта. Это означает, что выручка компании в сегменте GaN росла быстрее среднерыночного темпа.
Navitas, Power Integrations и EPC, судя по данным Yole, уступили ему позиции - каждый опустился как минимум на одну строчку в рейтинге.
💎 Основная причина этого рывка Infineon – это покупка GaN Systems в 2023 году. Это обеспечило компании не только дополнительную продуктовую линейку, но также доступ к клиентской базе в области ЦОД и в автопроме.
От рынка GaN ожидается серьезный рост – с $588 млн по итогам 2025 года до $3.5 млрд к 2031 году. Поскольку серьезную долю прироста ожидают от рынка ИИ дата-центров и от автомобильного сектора, а в этих секторах важны масштабы производства и вертикальная интеграция, у германской Infineon, несмотря на ее «европейскость», есть немалые преимущества. ||
((диаграммы - компании YOLE Group))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience
Рынок GaN-транзисторов для силовой электроники в 2025 году вырос на 63% - до $588 млн. На этом фоне Infineon Technologies совершил один из самых заметных рывков в отрасли: поднялся с 5-го места на 2-е, увеличив долю рынка с 11,2% до 16%.
Это данные из отчёта Power GaN 2026, опубликованного французской исследовательской компанией Yole Group в августе 2026 года.
Лидером по-прежнему остаётся китайская Innoscience - с долей 31%. Она удерживала первое место и в 2024-м, когда рынок был вдвое меньше: $361 млн.
В 2024 году расстановка сил выглядела иначе. Второе место занимала Navitas Semiconductor с долей 17%, третье - Power Integrations (15,2%), четвёртое - EPC (13,5%), и лишь потом шёл Infineon с 11,2%.
За один год Infineon не просто сохранил позиции в условиях быстро растущего рынка, а опередил его: рынок вырос на 63%, тогда как доля Infineon увеличилась на 4,8 процентных пункта. Это означает, что выручка компании в сегменте GaN росла быстрее среднерыночного темпа.
Navitas, Power Integrations и EPC, судя по данным Yole, уступили ему позиции - каждый опустился как минимум на одну строчку в рейтинге.
От рынка GaN ожидается серьезный рост – с $588 млн по итогам 2025 года до $3.5 млрд к 2031 году. Поскольку серьезную долю прироста ожидают от рынка ИИ дата-центров и от автомобильного сектора, а в этих секторах важны масштабы производства и вертикальная интеграция, у германской Infineon, несмотря на ее «европейскость», есть немалые преимущества. ||
((диаграммы - компании YOLE Group))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍4
🇺🇸 🇯🇵 Твердотельные реле. SiC. Высоковольтные реле. Участники рынка. США. Япония
ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
Твердотельное реле G3VH-331 позволяет коммутировать 3.3 кВ (до 300 мА непрерывно, до 900 мА импульсно) постоянного тока в стандартном корпусе 8.8 х 6.4 мм. (Серия G3VH-181, рассчитанная на напряжение 1800 В, может выдерживать непрерывный ток до 30 мА и импульсный ток до 80 мА, с сопротивлением 120 Ом). Такие результаты были достигнуты за счет использования SiC (карбида кремния).
В составе реле – два SiC-MOSFET транзистора, включенные встречно-последовательно, с оптически изолированным драйвером затвора. Электрическая прочность изоляции между входом и выходов – 5 кВ. Сопротивление G3VH-331 в открытом состоянии – 3.5 Ом между клеммами, время выключения – 0.2 мс, включения - 1 или 2 мс.
Такие реле востребованы, например, в автоматических тестерах (ATE), которыми быстро проверяют высоковольтные силовые модули на производственной линии. Области применения этим не ограничиваются, твердотельные реле можно применять, например, в системах управления батареями (BMS), в прецизионных измерительных приборах.
Что такое ARATAS Corp.?
В марте 2026 года японская OMRON Corp. договорилась о продаже своего подразделения DMS (Device & Module Solution) американскому инвестфонду Carlyle Group. На основе DMS 1 июля 2026 года создана ARATAS Corp. (за OMRON останется 5% в ARATAS). Переход контроля к Carlyle Group намечен на 1 октября 2026 года. Так что «новая» ARATAS – это 10 предприятий и около 7 тысяч сотрудников с компетенциями и собственной разработкой.
💎 Впору задуматься, почему OMRON решила избавиться от своего core бизнеса, запущенного еще в 1933 году. Ответ прост – конкуренция с китайскими производителями, которая становится все более жесткими. У японцев просто не хватило денег, чтобы инвестировать с теми же темпами и в тех же объемах, как это делают в Китае (да и решения в Японии зачастую принимают слишком медленно). Американцы, скорее всего, купили бизнес из стратегических соображений.
OMRON теперь сосредоточится на своем более прибыльном направлении – промышленной автоматизации и сервисах на основе данных. ||
((изображение GSVH-331E - компании ARARAS Americas))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
Твердотельное реле G3VH-331 позволяет коммутировать 3.3 кВ (до 300 мА непрерывно, до 900 мА импульсно) постоянного тока в стандартном корпусе 8.8 х 6.4 мм. (Серия G3VH-181, рассчитанная на напряжение 1800 В, может выдерживать непрерывный ток до 30 мА и импульсный ток до 80 мА, с сопротивлением 120 Ом). Такие результаты были достигнуты за счет использования SiC (карбида кремния).
В составе реле – два SiC-MOSFET транзистора, включенные встречно-последовательно, с оптически изолированным драйвером затвора. Электрическая прочность изоляции между входом и выходов – 5 кВ. Сопротивление G3VH-331 в открытом состоянии – 3.5 Ом между клеммами, время выключения – 0.2 мс, включения - 1 или 2 мс.
Такие реле востребованы, например, в автоматических тестерах (ATE), которыми быстро проверяют высоковольтные силовые модули на производственной линии. Области применения этим не ограничиваются, твердотельные реле можно применять, например, в системах управления батареями (BMS), в прецизионных измерительных приборах.
Что такое ARATAS Corp.?
В марте 2026 года японская OMRON Corp. договорилась о продаже своего подразделения DMS (Device & Module Solution) американскому инвестфонду Carlyle Group. На основе DMS 1 июля 2026 года создана ARATAS Corp. (за OMRON останется 5% в ARATAS). Переход контроля к Carlyle Group намечен на 1 октября 2026 года. Так что «новая» ARATAS – это 10 предприятий и около 7 тысяч сотрудников с компетенциями и собственной разработкой.
OMRON теперь сосредоточится на своем более прибыльном направлении – промышленной автоматизации и сервисах на основе данных. ||
((изображение GSVH-331E - компании ARARAS Americas))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤2👍1
🇩🇪 Искусственный интеллект. Проектирование микросхем. Автоматизация. EDA. Германия
«Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
Siemens EDA расширила платформу Fuse EDA AI Agent до режима автономной работы с самопроверкой: теперь ИИ-агент не только проектирует чип, но и самостоятельно верифицирует результат - без постоянного контроля каждого шага инженером. Анонс был сделан на конференции DAC 2026 в Лонг-Бич в июле, а 4 сентября на Siemens EDA Tech Forum 2026 в Токио компания представила более широкую стратегию «AI-native EDA».
До сих пор инженер должен был контролировать каждую итерацию. Теперь агент может действовать в режиме длительной работы - достаточно запустить процесс и можно не вмешиваться. Агент самостоятельно планирует работу, вызывает инструменты через архитектуру Model Context Protocol (MCP), проверяет промежуточные результаты через детерминированные физические движки и вносит необходимые коррективы.
Расширение сделано совместно с NVIDIA: в агент встроены ИИ-технологии компании, включая модели Nemotron и библиотеку NeMo Gym. Это повысило качество результатов, надёжность вызовов инструментов и эффективность использования токенов.
В итоге, например, верификация библиотек через Solido Characterization Suite позволила ускорить процесс более чем в 10 раз, а его стоимость в токенах упала в 5–10 раз.
Fuse EDA AI Agent - часть платформы Fuse EDA AI System, которую Siemens представила в июне 2025 года. В марте 2026-го на GTC добавили оркестрацию нескольких инструментов. Июльское обновление добавляет к этому самопроверку и поддержку длительной автономной работы.
Платформа открытая: к ней можно подключать инструменты сторонних производителей - при условии, что те предоставляют MCP-сервер или API.
Вице-президент Siemens EDA Анкур Гупта объясняет логику так: сейчас инженеры тратят от 40 до 60% рабочего времени на итерации. Если этот цикл отдать агенту, проектировщик сможет сосредоточиться на архитектурных решениях - там, где ИИ пока самостоятельно не справляется.
Глава Siemens EDA Japan Юкио Цутида особо выделил верификацию на уровне RTL (Register Transfer Level) как наиболее сложную часть: именно здесь повышение надёжности и скорости станет следующим приоритетом для команды.
💎 Кейс иллюстрирует два ключевых тренда в EDA-индустрии. Первый - переход от «AI как помощник» к «AI как автономный исполнитель»: агенты не просто генерируют варианты, а самостоятельно проверяют их через детерминированные симуляторы, что существенно меняет экономику проектирования.
Второй - победа открытых архитектур: MCP и API-подход позволяют собирать агентные воркфлоу из инструментов разных вендоров, превращая EDA-экосистему из набора проприетарных инструментов в платформу для оркестрации.
В итоге Siemens EDA не просто ускоряет верификацию, а переопределяет роли: инженер уходит от «тушения пожаров» к архитектурному проектированию, а ИИ берёт на себя рутину, где цена ошибки - миллионы долларов, потраченные на маску.
((По материалам TechPublisher))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
«Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
Siemens EDA расширила платформу Fuse EDA AI Agent до режима автономной работы с самопроверкой: теперь ИИ-агент не только проектирует чип, но и самостоятельно верифицирует результат - без постоянного контроля каждого шага инженером. Анонс был сделан на конференции DAC 2026 в Лонг-Бич в июле, а 4 сентября на Siemens EDA Tech Forum 2026 в Токио компания представила более широкую стратегию «AI-native EDA».
До сих пор инженер должен был контролировать каждую итерацию. Теперь агент может действовать в режиме длительной работы - достаточно запустить процесс и можно не вмешиваться. Агент самостоятельно планирует работу, вызывает инструменты через архитектуру Model Context Protocol (MCP), проверяет промежуточные результаты через детерминированные физические движки и вносит необходимые коррективы.
Расширение сделано совместно с NVIDIA: в агент встроены ИИ-технологии компании, включая модели Nemotron и библиотеку NeMo Gym. Это повысило качество результатов, надёжность вызовов инструментов и эффективность использования токенов.
В итоге, например, верификация библиотек через Solido Characterization Suite позволила ускорить процесс более чем в 10 раз, а его стоимость в токенах упала в 5–10 раз.
Fuse EDA AI Agent - часть платформы Fuse EDA AI System, которую Siemens представила в июне 2025 года. В марте 2026-го на GTC добавили оркестрацию нескольких инструментов. Июльское обновление добавляет к этому самопроверку и поддержку длительной автономной работы.
Платформа открытая: к ней можно подключать инструменты сторонних производителей - при условии, что те предоставляют MCP-сервер или API.
Вице-президент Siemens EDA Анкур Гупта объясняет логику так: сейчас инженеры тратят от 40 до 60% рабочего времени на итерации. Если этот цикл отдать агенту, проектировщик сможет сосредоточиться на архитектурных решениях - там, где ИИ пока самостоятельно не справляется.
Глава Siemens EDA Japan Юкио Цутида особо выделил верификацию на уровне RTL (Register Transfer Level) как наиболее сложную часть: именно здесь повышение надёжности и скорости станет следующим приоритетом для команды.
Второй - победа открытых архитектур: MCP и API-подход позволяют собирать агентные воркфлоу из инструментов разных вендоров, превращая EDA-экосистему из набора проприетарных инструментов в платформу для оркестрации.
В итоге Siemens EDA не просто ускоряет верификацию, а переопределяет роли: инженер уходит от «тушения пожаров» к архитектурному проектированию, а ИИ берёт на себя рутину, где цена ошибки - миллионы долларов, потраченные на маску.
((По материалам TechPublisher))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3❤2
🇺🇸 Большие сделки. Партнерства. Кастомные чипы. ИИ-чипы. Инфраструктура ЦОД. США
Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
Qualcomm заключила с Amazon соглашение о разработке специализированных чипов для инфраструктуры ИИ ЦОД, одновременно выдав технологическому гиганту варрант на приобретение доли в чипмейкере на сумму до $4 млрд по мере достижения согласованных целевых показателей.
Можно говорить об очередном большом шаге в рамках стратегии Qualcomm по расширению бизнеса в сектор ИИ ЦОД, как и в случае приобретения Qualcomm софтверного разработчика Modular и развитии агентного ИИ за пределами периферийных устройств. Объем соглашения – порядка $60 млрд.
В рамках партнёрства как ожидается будут созданы специализированные процессоры, оптимизированные для инференс-нагрузок ИИ в ЦОД Amazon Web Services (AWS). Объединяя опыт Qualcomm в энергоэффективном проектировании вычислительных систем с глобальной облачной инфраструктурой AWS, компании намерены решить проблему стремительно растущего энергопотребления и необходимости во все новых мощностях генеративного ИИ.
Помимо специализированных процессоров, соглашение охватывает высокопроизводительные технологии оптической связности. Qualcomm планирует поставлять оптические цифровые сигнальные процессоры и сериализаторы/десериализаторы с поддержкой скоростей до 1,6 Тбит/с и выше. Высокоскоростные межсоединения должны устранить узкие места в сетях ЦОД, обеспечивая минимальную задержку при обмене данными между крупными кластерами ИИ-чипов.
Соглашение также предусматривает, что Qualcomm усилит использование инфраструктуры AWS в собственных внутренних целях. Чипмейкер, в частности, будет применять облачные ИИ-инструменты, включая Amazon Bedrock, для выполнения задач электронного проектирования, чтобы ускорить собственные циклы разработки чипов.
💎 Сделка превращает Qualcomm из "рядового" поставщика мобильных чипов в заметного участника рынка облачного ИИ-железа, делая эту компанию прямым конкурентом для Nvidia и AMD в критически важном сегменте инференса.
Amazon в рамках сделки получит рычаги контроля над собственным стеком аппаратного обеспечения, что снизит зависимость этой компании от традиционных поставщиков. Amazon становится якорным заказчиком Qualcomm в ЦОД-сегменте, что можно рассматривать, как прецедент для аналогичных сделок с другими гиперскейлерами.
Кроме того, это укрепляет тренд на вертикальную интеграцию и кастомизацию кремния под специфические ИИ-нагрузки.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
Qualcomm заключила с Amazon соглашение о разработке специализированных чипов для инфраструктуры ИИ ЦОД, одновременно выдав технологическому гиганту варрант на приобретение доли в чипмейкере на сумму до $4 млрд по мере достижения согласованных целевых показателей.
Можно говорить об очередном большом шаге в рамках стратегии Qualcomm по расширению бизнеса в сектор ИИ ЦОД, как и в случае приобретения Qualcomm софтверного разработчика Modular и развитии агентного ИИ за пределами периферийных устройств. Объем соглашения – порядка $60 млрд.
В рамках партнёрства как ожидается будут созданы специализированные процессоры, оптимизированные для инференс-нагрузок ИИ в ЦОД Amazon Web Services (AWS). Объединяя опыт Qualcomm в энергоэффективном проектировании вычислительных систем с глобальной облачной инфраструктурой AWS, компании намерены решить проблему стремительно растущего энергопотребления и необходимости во все новых мощностях генеративного ИИ.
Помимо специализированных процессоров, соглашение охватывает высокопроизводительные технологии оптической связности. Qualcomm планирует поставлять оптические цифровые сигнальные процессоры и сериализаторы/десериализаторы с поддержкой скоростей до 1,6 Тбит/с и выше. Высокоскоростные межсоединения должны устранить узкие места в сетях ЦОД, обеспечивая минимальную задержку при обмене данными между крупными кластерами ИИ-чипов.
Соглашение также предусматривает, что Qualcomm усилит использование инфраструктуры AWS в собственных внутренних целях. Чипмейкер, в частности, будет применять облачные ИИ-инструменты, включая Amazon Bedrock, для выполнения задач электронного проектирования, чтобы ускорить собственные циклы разработки чипов.
Amazon в рамках сделки получит рычаги контроля над собственным стеком аппаратного обеспечения, что снизит зависимость этой компании от традиционных поставщиков. Amazon становится якорным заказчиком Qualcomm в ЦОД-сегменте, что можно рассматривать, как прецедент для аналогичных сделок с другими гиперскейлерами.
Кроме того, это укрепляет тренд на вертикальную интеграцию и кастомизацию кремния под специфические ИИ-нагрузки.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤1👍1
🇨🇳 Производство микросхем памяти. LPDDR6. Основные участники рынка. Китай
CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
Китайская ChangXin Memory Technologies (CXMT) объявила о начале массового производства передовой памяти для мобильных устройств - LPDDR6. Первым устройством, получившим новую память, станет складной смартфон Xiaomi 18 Fold, выход которого ожидается в сентябре 2026 года. Процессор Xring O3 от Xiaomi получил поддержку LPDDR6 от CXMT.
По данным компании, память способна обеспечивать пиковую скорость передачи данных в 12 800 Мбит/с. Ёмкость чипа в упаковке - 16 ГБ на основе кристаллов по 16 Гбит. По сравнению с LPDDR5X пропускная способность выросла на 60%, энергопотребление снизилось на 20%. Продукт соответствует стандарту JEDEC LPDDR6.
CXMT объявила о массовом производстве LPDDR6 раньше Samsung и SK Hynix. SK Hynix в марте 2026 года завершила разработку 16-Гбит LPDDR6 на техпроцессе 1c (10 нм-класс) и планировала начать поставки в 2H2026. Samsung демонстрировала LPDDR6 на CES 2026, но сроков массового производства не называла. По данным TechPowerUp со ссылкой на ISSCC 2026, Samsung планирует выпустить 16-Гбит LPDDR6 на 12-нм техпроцессе со скоростью 12,8 Гбит/с, а SK Hynix нацелена на 14,4 Гбит/с.
По данным Counterpoint Research, доля CXMT в глобальной выручке DRAM во втором квартале 2026 года достигла 10% (против 4% годом ранее). В TrendForce оценивают долю в 9,5%. Китайский производитель уверенно занимает четвёртое место после глобальных лидеров: Samsung (39,4%), SK Hynix (24,9%) и Micron (23,3%). Выручка CXMT за 1H2026 выросла почти в 10 раз.
Аналитики указывают на сохранение технологического разрыва. CXMT, по оценкам, использует техпроцесс 15–16 нм, тогда как корейские производители применяют 10-12 нм – отставание оценивается примерно в 3 года. Без возможности использования фотолитографов EUV китайская компания сталкивается с более высокой себестоимостью, в том числе из-за меньшего выхода годных. Все это не позволяет говорить о технологическом паритете.
CXMT впервые вышла на рынок нового поколения мобильной DRAM в тот же временной период, что и мировые лидеры, что демонстрирует ускорение темпов развития китайской компании. Однако сокращение разрыва по срокам вывода новинок продукции не означает сокращения технологического разрыва: в «тонкости» производственных процессов и в их эффективности CXMT по-прежнему уступает лидерам. Китай в целом сохраняет отставание в передовых полупроводниковых технологиях, но явно ускоряется в его сокращении. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
Китайская ChangXin Memory Technologies (CXMT) объявила о начале массового производства передовой памяти для мобильных устройств - LPDDR6. Первым устройством, получившим новую память, станет складной смартфон Xiaomi 18 Fold, выход которого ожидается в сентябре 2026 года. Процессор Xring O3 от Xiaomi получил поддержку LPDDR6 от CXMT.
По данным компании, память способна обеспечивать пиковую скорость передачи данных в 12 800 Мбит/с. Ёмкость чипа в упаковке - 16 ГБ на основе кристаллов по 16 Гбит. По сравнению с LPDDR5X пропускная способность выросла на 60%, энергопотребление снизилось на 20%. Продукт соответствует стандарту JEDEC LPDDR6.
CXMT объявила о массовом производстве LPDDR6 раньше Samsung и SK Hynix. SK Hynix в марте 2026 года завершила разработку 16-Гбит LPDDR6 на техпроцессе 1c (10 нм-класс) и планировала начать поставки в 2H2026. Samsung демонстрировала LPDDR6 на CES 2026, но сроков массового производства не называла. По данным TechPowerUp со ссылкой на ISSCC 2026, Samsung планирует выпустить 16-Гбит LPDDR6 на 12-нм техпроцессе со скоростью 12,8 Гбит/с, а SK Hynix нацелена на 14,4 Гбит/с.
По данным Counterpoint Research, доля CXMT в глобальной выручке DRAM во втором квартале 2026 года достигла 10% (против 4% годом ранее). В TrendForce оценивают долю в 9,5%. Китайский производитель уверенно занимает четвёртое место после глобальных лидеров: Samsung (39,4%), SK Hynix (24,9%) и Micron (23,3%). Выручка CXMT за 1H2026 выросла почти в 10 раз.
Аналитики указывают на сохранение технологического разрыва. CXMT, по оценкам, использует техпроцесс 15–16 нм, тогда как корейские производители применяют 10-12 нм – отставание оценивается примерно в 3 года. Без возможности использования фотолитографов EUV китайская компания сталкивается с более высокой себестоимостью, в том числе из-за меньшего выхода годных. Все это не позволяет говорить о технологическом паритете.
CXMT впервые вышла на рынок нового поколения мобильной DRAM в тот же временной период, что и мировые лидеры, что демонстрирует ускорение темпов развития китайской компании. Однако сокращение разрыва по срокам вывода новинок продукции не означает сокращения технологического разрыва: в «тонкости» производственных процессов и в их эффективности CXMT по-прежнему уступает лидерам. Китай в целом сохраняет отставание в передовых полупроводниковых технологиях, но явно ускоряется в его сокращении. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍4❤3
🇷🇺 Производство сенсоров. Германий. Работа с германием. Россия
В России локализован полный цикл производства сверхчувствительных германиевых детекторов
Предприятия «Росатома» замкнули технологическую цепочку - от глубокой очистки германиевого сырья до сборки готовых спектрометров. Завершающим звеном стал новый производственный участок на предприятии дивизиона «АСУ ТП и электротехника».
✦ АО «Гиредмет» (Химико-технологический кластер «Росатома») разработало технологию получения особо чистого германия (HPGe). Создано оборудование для выращивания монокристаллов чистотой не менее 7N. Это обеспечивает детекторное качество материала.
✦ Новый участок оборудован чистой зоной класса ISO 8 для предотвращения загрязнения германия на этапе сборки. Детекторы работают при охлаждении жидким азотом (−196°C) для минимизации тепловых шумов.
На базе детекторов собираются спектрометры, идентифицирующие радионуклиды по спектру излучения. Разработана линейка из четырёх моделей. Такие детекторы применяют, например, для контроля теплоносителя и герметичности твэлов на АЭС, исследований на ускорителях, анализа лунного грунта, геологоразведки, входного контроля в металлургии, таможенного досмотра.
💎 Полная локализация от сырья до прибора устраняет зависимость от импорта в критически узкой нише ядерного приборостроения и может стать базой для серийного выпуска необходимых приборов. Впрочем, о серийности я бы говорил с осторожностью, поскольку всё производство опирается на экспериментальное оборудование «Гиредмета», а масштабирование может быть сложным и длительным процессом.
((по материалам Атоммедиа-онлайн))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В России локализован полный цикл производства сверхчувствительных германиевых детекторов
Предприятия «Росатома» замкнули технологическую цепочку - от глубокой очистки германиевого сырья до сборки готовых спектрометров. Завершающим звеном стал новый производственный участок на предприятии дивизиона «АСУ ТП и электротехника».
✦ АО «Гиредмет» (Химико-технологический кластер «Росатома») разработало технологию получения особо чистого германия (HPGe). Создано оборудование для выращивания монокристаллов чистотой не менее 7N. Это обеспечивает детекторное качество материала.
✦ Новый участок оборудован чистой зоной класса ISO 8 для предотвращения загрязнения германия на этапе сборки. Детекторы работают при охлаждении жидким азотом (−196°C) для минимизации тепловых шумов.
На базе детекторов собираются спектрометры, идентифицирующие радионуклиды по спектру излучения. Разработана линейка из четырёх моделей. Такие детекторы применяют, например, для контроля теплоносителя и герметичности твэлов на АЭС, исследований на ускорителях, анализа лунного грунта, геологоразведки, входного контроля в металлургии, таможенного досмотра.
💎 Полная локализация от сырья до прибора устраняет зависимость от импорта в критически узкой нише ядерного приборостроения и может стать базой для серийного выпуска необходимых приборов. Впрочем, о серийности я бы говорил с осторожностью, поскольку всё производство опирается на экспериментальное оборудование «Гиредмета», а масштабирование может быть сложным и длительным процессом.
((по материалам Атоммедиа-онлайн))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👏7❤5👍1👀1🙈1
🇷🇺 Инвестиции. Покупки компаний. Сотрудничество. Участники рынка. Дизайн-центры. Производители процессоров. Россия
АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
Об этом вчера сообщил CNews. Компания приобрела 51% долей компании «Мальт Систем». Я высказал свои предположения, их можно посмотреть в публикации, а сегодня мне представилась возможность пообщаться с Анатолием Корсаковым, генеральным директором АО "Трамплин Электроникс" (входит в состав АО "Трамплин Холдинг"), чтобы получить информацию из первых рук.
@RUSmicro: Зачем вам понадобилась компания «Мальт Систем»? Ожидаете ли вы какой-то синергии в рамках основной деятельности – разработки и производства процессоров, или это делалось, чтобы получить доступ к команде с высокими компетенциями и нарастить свои отраслевые связи за счет связей коллег, давно работающих на российском рынке? Может быть, были и какие-то другие мотивы?
Анатолий Корсаков: Мы познакомились с компанией «Мальт Систем» в начале 2026 года, познакомились, что называется, рыночным, органичным образом. Нам их порекомендовали как компанию, хорошо разбирающуюся в теме криптографии, а у нас как раз была задача по дизайну криптомодуля для серверного микропроцессора Иртыш. Мы изучили портфель «Мальт Систем», их компетенции, команду, начали с ними плотно и продуктивно работать. Убедились и в высоких компетенциях разработчиков, и в высоком качестве управления, считаем, что у них есть большой потенциал за пределами того, с чем мы начали работать. А еще эта команда всё сдавала в срок. В общем, по итогам этого взаимодействия, мы решили перейти на новый уровень во взаимоотношениях.
Что теперь собираемся делать. Прежде всего, мы, как управляющая компания, не собираемся проводить в «Мальт Систем» никаких трансформационных мероприятий, там всё хорошо и без этого. Это, безусловно, не поглощение, по крайней мере, мы это поглощением не считаем. Но мы, конечно, рассчитываем в том числе на синергию.
Возвращаясь к вашим вопросам, нам действительно нужно резко наращивать компетенции в разработке, сейчас мы в процессе подготовки к выводу на рынок еще одного процессора, нам нужна в этом помощь. А в «Мальт Систем» есть хорошие и в достаточном количестве разработчики, которые нам помогут и дадут необходимую экспертизу.
Кроме того, мы считаем, что у компании «Мальт Систем» есть большой научно-технологический задел и экспортный потенциал, мы понимаем, где и каким образом можно продвигать, как переупаковывать и коммерциализировать разработки «Мальт Систем». Готовы им в этом помогать.
@RUSmicro: Хотелось бы прояснить финансовую тему – какие планы по инвестициям непосредственно в «Мальт Систем», планируете ли их и в каком объеме?
Анатолий Корсаков: Сейчас это очень актуальный вопрос, финансы, потому что ситуация на рынке вызывает… если не опасения, то вопросы точно. Поэтому немаловажно иметь крепкий тыл, который может помочь. Это сейчас важно не только для дизайн-бюро, а для любого предприятия. И те мнения, которые появились в прессе, о том, что наши производственные связи, производственные возможности действительно могут быть использованы - правильны. Что касается конкретики по объемам инвестиций, это частные средства, и мы пока что не хотели бы раскрывать конкретные цифры.
💎 Что же, спасибо компании за прямые ответы, которые, в основном, подтвердили мои вчерашние предположения. Будет интересно наблюдать, насколько успешным окажется это сотрудничество, получат ли проекты на основе архитектуры Malt-C новый импульс для их развития, получится ли наладить производство и экспорт процессора «Энцелад». А в том, что «Трамплин Электроникс» получит в лице компанды «Мальт Систем» хорошую поддержку, которая позволит ускорить вывод на российский рынок процессоров этой компании, у меня сомнений и вовсе нет. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
Об этом вчера сообщил CNews. Компания приобрела 51% долей компании «Мальт Систем». Я высказал свои предположения, их можно посмотреть в публикации, а сегодня мне представилась возможность пообщаться с Анатолием Корсаковым, генеральным директором АО "Трамплин Электроникс" (входит в состав АО "Трамплин Холдинг"), чтобы получить информацию из первых рук.
@RUSmicro: Зачем вам понадобилась компания «Мальт Систем»? Ожидаете ли вы какой-то синергии в рамках основной деятельности – разработки и производства процессоров, или это делалось, чтобы получить доступ к команде с высокими компетенциями и нарастить свои отраслевые связи за счет связей коллег, давно работающих на российском рынке? Может быть, были и какие-то другие мотивы?
Анатолий Корсаков: Мы познакомились с компанией «Мальт Систем» в начале 2026 года, познакомились, что называется, рыночным, органичным образом. Нам их порекомендовали как компанию, хорошо разбирающуюся в теме криптографии, а у нас как раз была задача по дизайну криптомодуля для серверного микропроцессора Иртыш. Мы изучили портфель «Мальт Систем», их компетенции, команду, начали с ними плотно и продуктивно работать. Убедились и в высоких компетенциях разработчиков, и в высоком качестве управления, считаем, что у них есть большой потенциал за пределами того, с чем мы начали работать. А еще эта команда всё сдавала в срок. В общем, по итогам этого взаимодействия, мы решили перейти на новый уровень во взаимоотношениях.
Что теперь собираемся делать. Прежде всего, мы, как управляющая компания, не собираемся проводить в «Мальт Систем» никаких трансформационных мероприятий, там всё хорошо и без этого. Это, безусловно, не поглощение, по крайней мере, мы это поглощением не считаем. Но мы, конечно, рассчитываем в том числе на синергию.
Возвращаясь к вашим вопросам, нам действительно нужно резко наращивать компетенции в разработке, сейчас мы в процессе подготовки к выводу на рынок еще одного процессора, нам нужна в этом помощь. А в «Мальт Систем» есть хорошие и в достаточном количестве разработчики, которые нам помогут и дадут необходимую экспертизу.
Кроме того, мы считаем, что у компании «Мальт Систем» есть большой научно-технологический задел и экспортный потенциал, мы понимаем, где и каким образом можно продвигать, как переупаковывать и коммерциализировать разработки «Мальт Систем». Готовы им в этом помогать.
@RUSmicro: Хотелось бы прояснить финансовую тему – какие планы по инвестициям непосредственно в «Мальт Систем», планируете ли их и в каком объеме?
Анатолий Корсаков: Сейчас это очень актуальный вопрос, финансы, потому что ситуация на рынке вызывает… если не опасения, то вопросы точно. Поэтому немаловажно иметь крепкий тыл, который может помочь. Это сейчас важно не только для дизайн-бюро, а для любого предприятия. И те мнения, которые появились в прессе, о том, что наши производственные связи, производственные возможности действительно могут быть использованы - правильны. Что касается конкретики по объемам инвестиций, это частные средства, и мы пока что не хотели бы раскрывать конкретные цифры.
💎 Что же, спасибо компании за прямые ответы, которые, в основном, подтвердили мои вчерашние предположения. Будет интересно наблюдать, насколько успешным окажется это сотрудничество, получат ли проекты на основе архитектуры Malt-C новый импульс для их развития, получится ли наладить производство и экспорт процессора «Энцелад». А в том, что «Трамплин Электроникс» получит в лице компанды «Мальт Систем» хорошую поддержку, которая позволит ускорить вывод на российский рынок процессоров этой компании, у меня сомнений и вовсе нет. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍9🔥4❤2🙏1
Forwarded from Минпромторг России
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
С 31 августа по 2 сентября в городе Уси (КНР) прошла выставка CSEAC-2026. На объединенном стенде Минпромторга России и Правительства Москвы свои разработки презентовали более 20 российских компаний — оборудование, особо чистая химия и материалы для производства электронной компонентной базы.
Замминистра Минпромторга России Василий Шпак провел экскурсию по экспозиции: литографические установки, кластерные платформы травления и осаждения, оборудование для эпитаксии и роста монокристаллов, измерительная техника, химические вещества и материалы.
Как это было — смотрите в видео.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍9❤2
🇳🇱 Производители производственного оборудования. Степперы EUV. Нидерланды
ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
На днях ASML представила план развития своих литографических установок. Главный анонс — разработка Hyper-NA, следующего поколения EUV-сканеров с числовой апертурой 0,75. Это следующий шаг после High-NA EUV (NA 0,55), который только начинает выходить в серию.
Если современные EUV-установки с NA 0,33 формируют узоры с разрешением 13 нм, то High-NA обеспечивают разрешение до 8 нм, а Hyper-NA обещает дальнейшее улучшение показателя. (Важно не путать эти нанометры с «маркетинговыми», которые говорят не о разрешении литографа «в линиях», а о плотности размещения узлов на подложке.
Сроки коммерческого внедрения установок Hyper-NA - точно после 2030 года, они пока не утверждены окончательно: компания намерена ориентироваться на потребности заказчиков и рыночную конъюнктуру. Очень сложно сподвигнуть производителей на покупку все более дорогих установок.
Параллельно ASML наращивает производительность существующих EUV-сканеров с NA 0,33 – на них есть устойчивый спрос, а если бы не геополитика, он был бы в разы большим. Текущая модель NXE:3800F обрабатывает свыше 260 пластин в час; NXE:4200G должна поднять планку до 300+; NXE:4200H - до 330+. Одновременно ожидается рост точности совмещения слоёв (MMO – Matched Machine Overlay) - с 0,9 нм до 0,8 нм и далее до 0,7 нм.
В дорожной карте обозначены и дальнейшие перспективы: NXE:4600 нацелена на выдачу 400+ пластин в час при NA 0,33, а High-NA-установка EXE:5600 — на 250+ пластин в час.
EUV-установки не вытесняют и другие типы сканеров, в частности, те установки, что способны работать только по зрелым техпроцессам. Остаются востребованными, в частности, установки KrF (248 нм) и i-line (365 нм). В 2025 году ASML отгрузила 48 EUV-аппаратов и 131 иммерсивных DUV. ||
((изображения - с сайта EE Times Japan))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
На днях ASML представила план развития своих литографических установок. Главный анонс — разработка Hyper-NA, следующего поколения EUV-сканеров с числовой апертурой 0,75. Это следующий шаг после High-NA EUV (NA 0,55), который только начинает выходить в серию.
Если современные EUV-установки с NA 0,33 формируют узоры с разрешением 13 нм, то High-NA обеспечивают разрешение до 8 нм, а Hyper-NA обещает дальнейшее улучшение показателя. (Важно не путать эти нанометры с «маркетинговыми», которые говорят не о разрешении литографа «в линиях», а о плотности размещения узлов на подложке.
Сроки коммерческого внедрения установок Hyper-NA - точно после 2030 года, они пока не утверждены окончательно: компания намерена ориентироваться на потребности заказчиков и рыночную конъюнктуру. Очень сложно сподвигнуть производителей на покупку все более дорогих установок.
Параллельно ASML наращивает производительность существующих EUV-сканеров с NA 0,33 – на них есть устойчивый спрос, а если бы не геополитика, он был бы в разы большим. Текущая модель NXE:3800F обрабатывает свыше 260 пластин в час; NXE:4200G должна поднять планку до 300+; NXE:4200H - до 330+. Одновременно ожидается рост точности совмещения слоёв (MMO – Matched Machine Overlay) - с 0,9 нм до 0,8 нм и далее до 0,7 нм.
В дорожной карте обозначены и дальнейшие перспективы: NXE:4600 нацелена на выдачу 400+ пластин в час при NA 0,33, а High-NA-установка EXE:5600 — на 250+ пластин в час.
EUV-установки не вытесняют и другие типы сканеров, в частности, те установки, что способны работать только по зрелым техпроцессам. Остаются востребованными, в частности, установки KrF (248 нм) и i-line (365 нм). В 2025 году ASML отгрузила 48 EUV-аппаратов и 131 иммерсивных DUV. ||
((изображения - с сайта EE Times Japan))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
1🔥6❤3🤔3🤣1