🇺🇸 Горизонты технологий. Кремниевая фотоника. Научные изыскания. США
Американские исследователи объединили на одном фотонном чипе несколько функций по работе с терагерцевыми технологиями
Команда из Инженерной школы Самуэли объединила на одном полупроводниковом чипе сразу несколько функций: генерацию, детектирование, модуляцию и усиление терагерцевых сигналов.
Основой стали структуры с квантовыми ямами. Это слои полупроводника толщиной в десятки атомов, которые давно и успешно применяют в фотонных интегральных схемах (ФИС) для управления светом. Ранее для чипов, предназначенных для работы с терагерцевыми диапазонами частот брали другие, специализированные материалы и технологии, которые плохо сочетались с технологиями производства ФИС. Команда исследователей показала – те же квантовые ямы, которые уже применяются в индустрии ФИС, можно дополнительно приспособить и для работы с терагерцевым диапазонов.
Механизм, который использовали, называется «улучшенное усиление межзонного фотомикширования». Суть в том, что два лазерных луча взаимодействуют, формируя сигнал на нужной терагерцевой частоте. В итоге на одном чипе удалось получить и эффективную генерацию, и более чувствительное детектирование терагерцевых сигналов по сравнению с некоторыми существующими подходами (например, на фотомиксирах или на основе интерференции).
Свою платформу ученые назвали MITO (Monolithically Integrated Teraherz Optoelectronics – монолитная интегрирования оптоэлектроника терагерцевого диапазона частот), соответствующая научная статься вышла в журнале Nature Communications, май 2026.
Терагерцевый диапазон, несмотря на присущий частотам этого диапазона недостаток в виде чрезвычайно сильного затухания сигнала в воздухе, есть и определенные перспективы использования - в беспроводной связи, в дистанционном зондировании, спектроскопии. Использование диапазона сдерживается тем, что обычно для работы с этими частотами требовались сложные и громоздкие устройства. Разработка обещает возможность создания компактных и масштабируемых решений, которые могут стать массовыми. Совместимость с ФИС означает, что такие чипы в перспективе можно будет выпускать серийно, как привычные электронные микросхемы.
((по информации Nature, фотографии и схемы - авторов публикации в Nature, на 3-м фото - концепт однокристального терагерцевого приемопередатчика с фазированной решеткой на основе процесса QW PIN PIC - такой приемопередатчик может использоваться в системе адаптивного гиперспектрального дистанционного зондирования))
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Американские исследователи объединили на одном фотонном чипе несколько функций по работе с терагерцевыми технологиями
Команда из Инженерной школы Самуэли объединила на одном полупроводниковом чипе сразу несколько функций: генерацию, детектирование, модуляцию и усиление терагерцевых сигналов.
Основой стали структуры с квантовыми ямами. Это слои полупроводника толщиной в десятки атомов, которые давно и успешно применяют в фотонных интегральных схемах (ФИС) для управления светом. Ранее для чипов, предназначенных для работы с терагерцевыми диапазонами частот брали другие, специализированные материалы и технологии, которые плохо сочетались с технологиями производства ФИС. Команда исследователей показала – те же квантовые ямы, которые уже применяются в индустрии ФИС, можно дополнительно приспособить и для работы с терагерцевым диапазонов.
Механизм, который использовали, называется «улучшенное усиление межзонного фотомикширования». Суть в том, что два лазерных луча взаимодействуют, формируя сигнал на нужной терагерцевой частоте. В итоге на одном чипе удалось получить и эффективную генерацию, и более чувствительное детектирование терагерцевых сигналов по сравнению с некоторыми существующими подходами (например, на фотомиксирах или на основе интерференции).
Свою платформу ученые назвали MITO (Monolithically Integrated Teraherz Optoelectronics – монолитная интегрирования оптоэлектроника терагерцевого диапазона частот), соответствующая научная статься вышла в журнале Nature Communications, май 2026.
Терагерцевый диапазон, несмотря на присущий частотам этого диапазона недостаток в виде чрезвычайно сильного затухания сигнала в воздухе, есть и определенные перспективы использования - в беспроводной связи, в дистанционном зондировании, спектроскопии. Использование диапазона сдерживается тем, что обычно для работы с этими частотами требовались сложные и громоздкие устройства. Разработка обещает возможность создания компактных и масштабируемых решений, которые могут стать массовыми. Совместимость с ФИС означает, что такие чипы в перспективе можно будет выпускать серийно, как привычные электронные микросхемы.
((по информации Nature, фотографии и схемы - авторов публикации в Nature, на 3-м фото - концепт однокристального терагерцевого приемопередатчика с фазированной решеткой на основе процесса QW PIN PIC - такой приемопередатчик может использоваться в системе адаптивного гиперспектрального дистанционного зондирования))
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
❤3🤣1
🇺🇸 🇰🇷 Большие сделки. Крупнейшие участники рынка. ИИ-чипы. Альянсы. Якорные контракты. Мнения. США. Корея
Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем
Этот объем сделки покрывает сотрудничество компаний в период до 2030 года. Общий объем сделки превышает $200 млрд. Партнерство охватывает 3 ключевых направления: выпуск на мощностях Samsung Electronics высокопроизводительной памяти HBM для ускорителей ИИ Broadcom, контрактное производство кристаллов для Broadband по передовым техпроцессам Samsung (2нм и менее), а также совместные разработки в области систем передовой упаковки 2.3D и 2.5D.
Несмотря на рекордный объем этой сделки, можно с уверенностью говорить о том, что это не единичный случай, а часть системного тренда. Только за последние дни южнокорейские Samsung и SK Hynix заключили с американскими технологическими гигантами контракты на общую сумму почти в $1 трлн ($950 млрд). По сути, можно говорить о том, что многолетние вложения корейцев в передовые технологии микроэлектроники позволили соответствующим предприятиям и стране в целом, что называется, сорвать джек-пот за счет всеобщей гонки за лидерство в области ИИ.
Можно выделить фундаментальные причины для этой и аналогичных сделок.
🔸ИИ требует интегрированных решений, а не «компонентов». Для создания мощных ИИ систем нужны не отдельные чипы – GPU, память и так далее, а комплексные решения, в которых память HBM, цифровая логика и передовая упаковка работают как единое целое. Broadcom надеется получить от Samsung как раз такие комплексные решения.
🔸 Дефицит мощностей. Спрос на чипы ИИ растет, крупнейшие производители – TSMC, Samsung, SK Hynix и Intel не успевают наращивать производственные мощности теми же темпами. Заключение «якорных контрактов» на годы вперед – способ для разработчиков ускорителей ИИ зарезервировать необходимые им мощности.
🔸 Геополитику в текущий период невозможно не учитывать. Зависимость только от TSMC на спорном Тайване – стратегический риск. Американские компании в поисках альтернатив не могли не прийти к Samsung с амбициями этой компании в области контрактного производства.
🇺🇸 Что сделка значит для Broadcom?
Как один из крупнейших разработчиков кастомных чипов ИИ (ASIC) для Google и других гиперскейлеров, Broadcom обеспечил себе гарантированный доступ к передовым технологиям (HBM4/HBM4E, GAA, упаковка 2.3D и 2.5D) на годы вперед. Это не столько контракт, сколько стратегическое партнерство, которое призвано обеспечить Broadcom технологическое лидерство в условиях острой конкуренции.
🇰🇷 Для Samsung?
Это прорыв в борьбе за лидерство в области контрактного производства, которое у корейской компании никак не удавалось вывести на прибыль. Теперь Samsung получает крупнейшего клиента для своего производства 2нм, что позволит окупить инвестиции и серьезно загрузить новые линии. Подтвердить востребованность своей стратегии «одного окна», где заказчик получает все – от памяти и производства до современной упаковки. Эта сделка станет мощным рычагом в переговорах с Nvidia, Qualcomm и Tesla – мощности Samsung тоже не безграничны и за них может начаться более жесткая конкуренция.
💎 А для России?
Эта сделка наглядно демонстрирует – российская микроэлектроника остается на периферии глобальных технологических процессов. Причин для этого много, но очевидно, что у нас нет и пока не предвидится появления техпроцессов 2нм и ниже, памяти HBM, систем передовой упаковки. Пока за границей заключаются сделки на сотни миллиардов долларов, которые обеспечат стабильную загрузку мощностей на годы вперед, в России типичными остаются разрозненные и мелкосерийные заказы. Нет крупной компании, которая могла бы выступить «якорным» заказчиком как Broadcom, загрузив отечественные фабрики. Да и размер рынка…
Между тем, только многомиллиардные «якорные» контракты могут окупить колоссальные инвестиции в современные фабрики. Без этого производства в среднем будут неэффективными и технологически отсталыми. Их загрузка редко будет достигать даже 50-60%. Нужны крупные производители с современным производством и технологиями и крупные заказчики, способные платить по счетам, загружая производства. А еще необходимы доверие и предсказуемость – срывы сроков и переносы проектов, какими бы благими причинами не объяснялись, не дают ни того, ни другого.
В общем, этот альянс – очередной повод для того, чтобы задуматься над тем, насколько перспективна и жизнеспособна текущая стратегия развития российской микроэлектроники, насколько она отвечает вызовам времени.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем
Этот объем сделки покрывает сотрудничество компаний в период до 2030 года. Общий объем сделки превышает $200 млрд. Партнерство охватывает 3 ключевых направления: выпуск на мощностях Samsung Electronics высокопроизводительной памяти HBM для ускорителей ИИ Broadcom, контрактное производство кристаллов для Broadband по передовым техпроцессам Samsung (2нм и менее), а также совместные разработки в области систем передовой упаковки 2.3D и 2.5D.
Несмотря на рекордный объем этой сделки, можно с уверенностью говорить о том, что это не единичный случай, а часть системного тренда. Только за последние дни южнокорейские Samsung и SK Hynix заключили с американскими технологическими гигантами контракты на общую сумму почти в $1 трлн ($950 млрд). По сути, можно говорить о том, что многолетние вложения корейцев в передовые технологии микроэлектроники позволили соответствующим предприятиям и стране в целом, что называется, сорвать джек-пот за счет всеобщей гонки за лидерство в области ИИ.
Можно выделить фундаментальные причины для этой и аналогичных сделок.
🔸ИИ требует интегрированных решений, а не «компонентов». Для создания мощных ИИ систем нужны не отдельные чипы – GPU, память и так далее, а комплексные решения, в которых память HBM, цифровая логика и передовая упаковка работают как единое целое. Broadcom надеется получить от Samsung как раз такие комплексные решения.
🔸 Дефицит мощностей. Спрос на чипы ИИ растет, крупнейшие производители – TSMC, Samsung, SK Hynix и Intel не успевают наращивать производственные мощности теми же темпами. Заключение «якорных контрактов» на годы вперед – способ для разработчиков ускорителей ИИ зарезервировать необходимые им мощности.
🔸 Геополитику в текущий период невозможно не учитывать. Зависимость только от TSMC на спорном Тайване – стратегический риск. Американские компании в поисках альтернатив не могли не прийти к Samsung с амбициями этой компании в области контрактного производства.
🇺🇸 Что сделка значит для Broadcom?
Как один из крупнейших разработчиков кастомных чипов ИИ (ASIC) для Google и других гиперскейлеров, Broadcom обеспечил себе гарантированный доступ к передовым технологиям (HBM4/HBM4E, GAA, упаковка 2.3D и 2.5D) на годы вперед. Это не столько контракт, сколько стратегическое партнерство, которое призвано обеспечить Broadcom технологическое лидерство в условиях острой конкуренции.
🇰🇷 Для Samsung?
Это прорыв в борьбе за лидерство в области контрактного производства, которое у корейской компании никак не удавалось вывести на прибыль. Теперь Samsung получает крупнейшего клиента для своего производства 2нм, что позволит окупить инвестиции и серьезно загрузить новые линии. Подтвердить востребованность своей стратегии «одного окна», где заказчик получает все – от памяти и производства до современной упаковки. Эта сделка станет мощным рычагом в переговорах с Nvidia, Qualcomm и Tesla – мощности Samsung тоже не безграничны и за них может начаться более жесткая конкуренция.
Эта сделка наглядно демонстрирует – российская микроэлектроника остается на периферии глобальных технологических процессов. Причин для этого много, но очевидно, что у нас нет и пока не предвидится появления техпроцессов 2нм и ниже, памяти HBM, систем передовой упаковки. Пока за границей заключаются сделки на сотни миллиардов долларов, которые обеспечат стабильную загрузку мощностей на годы вперед, в России типичными остаются разрозненные и мелкосерийные заказы. Нет крупной компании, которая могла бы выступить «якорным» заказчиком как Broadcom, загрузив отечественные фабрики. Да и размер рынка…
Между тем, только многомиллиардные «якорные» контракты могут окупить колоссальные инвестиции в современные фабрики. Без этого производства в среднем будут неэффективными и технологически отсталыми. Их загрузка редко будет достигать даже 50-60%. Нужны крупные производители с современным производством и технологиями и крупные заказчики, способные платить по счетам, загружая производства. А еще необходимы доверие и предсказуемость – срывы сроков и переносы проектов, какими бы благими причинами не объяснялись, не дают ни того, ни другого.
В общем, этот альянс – очередной повод для того, чтобы задуматься над тем, насколько перспективна и жизнеспособна текущая стратегия развития российской микроэлектроники, насколько она отвечает вызовам времени.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🤔5❤4
🇨🇳 Производственное оборудование. Иммерсионные DUV-фотолитографы. Технологическая независимость. Мнения. Китай
В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
Важная не только для Китая новость, итог многолетних усилий по достижению технологической независимости на фоне экспортных ограничений.
Официально объявлено, что созданы китайские установки на базе 193-нм аргоно-фторидной (ArF) иммерсионной технологии (с жидкостной средой между линзой и пластиной для повышения разрешения). За одну экспозицию такая установка может обрабатывать пластину со структурами по техпроцессу 28нм, но за счет нескольких последовательных экспонирований (multi-patterning), на этих же машинах можно получить кристаллы с поддержкой норм 14 нм, 7 нм и 5 нм – «платой» за это является увеличение времени производства и снижение выхода годных.
На 2026 год запланирован выпуск около 5 машин, в 2027 году объем выпуска, согласно планам, вырастет не менее, чем в 4 раза – до 20 или более установок в год.
Первыми покупателями выступят крупнейшие китайские фабы: SMIC, SXMT и Hua Hong Semiconductor. Они получат установки уже в августе и приступят к тестированию в условиях производства.
Официальные источники не сообщают, какая из китайских компаний создала установки и название модели. «Кандидатов» на эту роль, на мой взгляд, несколько, но немного, наиболее вероятными считаю Shanghai Yuliangsheng Technology и SMEE. Первую компанию принято связывать с Huawei и SiCarrier, вторая – государственная производитель, которая выпускает линейку фотолитографов, включающую SSA800.
В отношении компонентов и технологий, использованных в новых установках, заявляется уровень локализации выше 85%, причем все три ключевые подсистемы (они не названы, но можно предположить, что речь о системе подачи светового излучения, «столе» - системе позиционирования пластины и системе подачи жидкости) – это китайские разработки, производство которых налажено в Китае. Тем не менее, какие-то критически важные компоненты импортируются из Японии – можем предположить, что это какая-то оптика, а может быть и лазер? Достижение уровня в 85% локализации - это значительный шаг вперед для Китая, но нередко оставшиеся 15% преодолеть бывает сложно. Впрочем, в случае Китая, нет сомнений, что это будет сделано.
Можно говорить о «китайском прорыве технологической блокады», а можно увидеть за этим спокойное планомерное развитие стратегически важных компонентов. В любом случае пока что сохраняется технологический разрыв с топовыми продуктами ASML – я говорю об оборудовании EUV. И, соответственно, в ближайшие годы у Китая все еще не будет производств с технологическими процессами, как у TSMC, Samsung и Intel.
♨️ Какие можно сделать выводы.
Вот и Китай научился делать DUV-иммерсионные машины, а что же с российскими планами по освоению 28 нм? Теперь китайские фабы получат дешевую литографию, наладят массовый выпуск и смогут предложить конкурентные цены и короткие сроки изготовления в сегментах чипов для автомобилей, бытовой техники, промышленности и т.п. Это не оставит места для российских микросхем на мировом рынке. Да и на внутренний российский рынок давление усилится.
Можно ли повторить китайский путь? В условиях санкций, затрудняющих получение по импорту критически важных компонентов, это сложно. Как и в условиях «дорогих денег», недостаточного финансирования со стороны государства. Про отсутствие «якорных заказчиков» с гарантированными многолетними контрактами я уже говорил. Повторить китайскую стратегию с имеющимися ресурсами и в текущей ситуации – не получится. Остается сосредоточиться на узкоспециализированных нишах, где масштабы производства – не главное. Неприятный вывод? Не ругайте пианиста, это просто мнение, возможно избыточно пессимистичное, но оно основывается на фактах.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
Важная не только для Китая новость, итог многолетних усилий по достижению технологической независимости на фоне экспортных ограничений.
Официально объявлено, что созданы китайские установки на базе 193-нм аргоно-фторидной (ArF) иммерсионной технологии (с жидкостной средой между линзой и пластиной для повышения разрешения). За одну экспозицию такая установка может обрабатывать пластину со структурами по техпроцессу 28нм, но за счет нескольких последовательных экспонирований (multi-patterning), на этих же машинах можно получить кристаллы с поддержкой норм 14 нм, 7 нм и 5 нм – «платой» за это является увеличение времени производства и снижение выхода годных.
На 2026 год запланирован выпуск около 5 машин, в 2027 году объем выпуска, согласно планам, вырастет не менее, чем в 4 раза – до 20 или более установок в год.
Первыми покупателями выступят крупнейшие китайские фабы: SMIC, SXMT и Hua Hong Semiconductor. Они получат установки уже в августе и приступят к тестированию в условиях производства.
Официальные источники не сообщают, какая из китайских компаний создала установки и название модели. «Кандидатов» на эту роль, на мой взгляд, несколько, но немного, наиболее вероятными считаю Shanghai Yuliangsheng Technology и SMEE. Первую компанию принято связывать с Huawei и SiCarrier, вторая – государственная производитель, которая выпускает линейку фотолитографов, включающую SSA800.
В отношении компонентов и технологий, использованных в новых установках, заявляется уровень локализации выше 85%, причем все три ключевые подсистемы (они не названы, но можно предположить, что речь о системе подачи светового излучения, «столе» - системе позиционирования пластины и системе подачи жидкости) – это китайские разработки, производство которых налажено в Китае. Тем не менее, какие-то критически важные компоненты импортируются из Японии – можем предположить, что это какая-то оптика, а может быть и лазер? Достижение уровня в 85% локализации - это значительный шаг вперед для Китая, но нередко оставшиеся 15% преодолеть бывает сложно. Впрочем, в случае Китая, нет сомнений, что это будет сделано.
Можно говорить о «китайском прорыве технологической блокады», а можно увидеть за этим спокойное планомерное развитие стратегически важных компонентов. В любом случае пока что сохраняется технологический разрыв с топовыми продуктами ASML – я говорю об оборудовании EUV. И, соответственно, в ближайшие годы у Китая все еще не будет производств с технологическими процессами, как у TSMC, Samsung и Intel.
♨️ Какие можно сделать выводы.
Вот и Китай научился делать DUV-иммерсионные машины, а что же с российскими планами по освоению 28 нм? Теперь китайские фабы получат дешевую литографию, наладят массовый выпуск и смогут предложить конкурентные цены и короткие сроки изготовления в сегментах чипов для автомобилей, бытовой техники, промышленности и т.п. Это не оставит места для российских микросхем на мировом рынке. Да и на внутренний российский рынок давление усилится.
Можно ли повторить китайский путь? В условиях санкций, затрудняющих получение по импорту критически важных компонентов, это сложно. Как и в условиях «дорогих денег», недостаточного финансирования со стороны государства. Про отсутствие «якорных заказчиков» с гарантированными многолетними контрактами я уже говорил. Повторить китайскую стратегию с имеющимися ресурсами и в текущей ситуации – не получится. Остается сосредоточиться на узкоспециализированных нишах, где масштабы производства – не главное. Неприятный вывод? Не ругайте пианиста, это просто мнение, возможно избыточно пессимистичное, но оно основывается на фактах.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
❤6🔥2😁2🤔2🆒2
🇺🇸 ATE. Автоматизированное тестовое оборудование. Участники рынка. США
Teradyne прогнозирует рост выручки в связи с высоким спросом на оборудование для тестирования микросхем
Компания отмечает растущий спрос на сложные микросхемы для дата-центров ИИ и автономных транспортных средств. Это повышает спрос на оборудование для их производства и тестирования.
Teradyne специализируется в области производства автоматизированного тестового оборудования для проверки качества и надежности полупроводников. Компания показала рост выручки год к году, вырос и курс ее акций.
Интересный, перспективный сегмент рынка.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Teradyne прогнозирует рост выручки в связи с высоким спросом на оборудование для тестирования микросхем
Компания отмечает растущий спрос на сложные микросхемы для дата-центров ИИ и автономных транспортных средств. Это повышает спрос на оборудование для их производства и тестирования.
Teradyne специализируется в области производства автоматизированного тестового оборудования для проверки качества и надежности полупроводников. Компания показала рост выручки год к году, вырос и курс ее акций.
Интересный, перспективный сегмент рынка.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
👍3
💎 Оборудование для производства микросхем. Фотолитографы. DUV. Тренды
ASML продолжит доминировать на рынке DUV-фотолитографов в мире и в Китае в ближайшие годы
Вдогонку новости о появлении китайских DUV литографов.
Во-первых, у этого проекта появилось имя, западные аналитики связывают китайские DUV-машины с малоизвестной шанхайской компанией Aishengna Electronic Technology Group, которая, по неподтвержденной с китайской стороны информации Reuters, возглавляет этот проект.
Во-вторых, можно дополнительно поговорить о том, насколько эта новость должна напрячь ASML.
В целом – должна, но не катастрофически. В 2025 году на Китай пришлось 29% выручки нидерландской ASML (около €9.5 млрд). Практически вся эта сумма связана с DUV-литографами, поскольку EUV в Китай не поставляется из-за экспортного контроля США. Всего в 2025 году ASML получила выручку от реализации 279 DUV-систем, из которых 131 - иммерсионные (наиболее современные)
Доля китайского конкурента в ближайшие годы останется ограниченной даже на внутреннем рынке Китая. Производственные мощности Aishengna пока несопоставимы с ASML: в 2027 году Китай планирует выпустить ~20 машин, тогда как ASML только иммерсионных DUV в 2026 году произведёт около 130, а в 2027-м нарастит выпуск ещё на 30%. Кроме того, китайские DUV-машины, весьма вероятно, пока уступают голландским по производительности и надёжности и требуют дальнейших испытаний.
Глобальный рост спроса на фотолитографическое оборудование, связанный с дефицитом чипов для ИИ и памяти, также смягчит влияние появления китайского продукта. Заказы ASML бьют рекорды: на конец 2025 года портфель невыполненных заказов составлял €388 млрд, а во 2q2026 предварительные заказы достигли €13.2 млрд.
Более серьёзная угроза для ASML - не столько конкуренция с китайскими DUV, сколько возможный запрет на техническое обслуживание уже поставленного в Китай оборудования в рамках MATCH Act. Без регулярного сервиса высокоточные литографы деградируют за 2–3 года, что может привести к более существенным потерям выручки, чем появление нового производителя. Для Китая это еще более серьезная угроза, так что будет интересно посмотреть, что Китай будет делать, чтобы не допустить такого запрета.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
ASML продолжит доминировать на рынке DUV-фотолитографов в мире и в Китае в ближайшие годы
Вдогонку новости о появлении китайских DUV литографов.
Во-первых, у этого проекта появилось имя, западные аналитики связывают китайские DUV-машины с малоизвестной шанхайской компанией Aishengna Electronic Technology Group, которая, по неподтвержденной с китайской стороны информации Reuters, возглавляет этот проект.
Во-вторых, можно дополнительно поговорить о том, насколько эта новость должна напрячь ASML.
В целом – должна, но не катастрофически. В 2025 году на Китай пришлось 29% выручки нидерландской ASML (около €9.5 млрд). Практически вся эта сумма связана с DUV-литографами, поскольку EUV в Китай не поставляется из-за экспортного контроля США. Всего в 2025 году ASML получила выручку от реализации 279 DUV-систем, из которых 131 - иммерсионные (наиболее современные)
Доля китайского конкурента в ближайшие годы останется ограниченной даже на внутреннем рынке Китая. Производственные мощности Aishengna пока несопоставимы с ASML: в 2027 году Китай планирует выпустить ~20 машин, тогда как ASML только иммерсионных DUV в 2026 году произведёт около 130, а в 2027-м нарастит выпуск ещё на 30%. Кроме того, китайские DUV-машины, весьма вероятно, пока уступают голландским по производительности и надёжности и требуют дальнейших испытаний.
Глобальный рост спроса на фотолитографическое оборудование, связанный с дефицитом чипов для ИИ и памяти, также смягчит влияние появления китайского продукта. Заказы ASML бьют рекорды: на конец 2025 года портфель невыполненных заказов составлял €388 млрд, а во 2q2026 предварительные заказы достигли €13.2 млрд.
Более серьёзная угроза для ASML - не столько конкуренция с китайскими DUV, сколько возможный запрет на техническое обслуживание уже поставленного в Китай оборудования в рамках MATCH Act. Без регулярного сервиса высокоточные литографы деградируют за 2–3 года, что может привести к более существенным потерям выручки, чем появление нового производителя. Для Китая это еще более серьезная угроза, так что будет интересно посмотреть, что Китай будет делать, чтобы не допустить такого запрета.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
👍4❤1
🇷🇺 Регулирование. Балльная система. Локализация производства. Поддержка отечественных производителей. SIM-карты. Смарт-карты. Модули идентификации. Россия
Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
Минпромторг разработал проект постановления, вводящий балльную систему поддержки локализации для SIM-, банковских и смарт-карт. Тему сегодня обсуждает CNews, давайте и мы ее обсудим.
Документ вносит изменения в постановление № 719, дополняя раздел IX «Продукция радиоэлектроники» пятью новыми позициями: карты для электронных билетов, смарт-карты для контроля доступа, SIM-карты (с поддержкой и без поддержки интероперабельной среды), платежные карты и карты для хранения персональных данных.
Баллы начисляются за выполнение технологических операций на территории России. Максимальные баллы даёт применение микросхемы первого уровня - до 60 баллов для SIM-карт и карт хранения данных, до 30 баллов для платёжных карт.
Установлены поэтапные минимальные пороги. С 1 января 2027 года SIM-карты без поддержки интероперабельной среды должны набрать не менее 35 баллов, с 1 января 2029 года - 100 баллов. SIM-карты с поддержкой интероперабельной среды (современные eSIM) - не менее 40 баллов с 2027 года, 80 баллов с 2029 года и 100 баллов с 2030 года. Платёжные карты - не менее 70 баллов с 2027 года и 100 баллов с 2029 года. Карты для электронных билетов и смарт-карты доступа - 90 баллов с 2027 года и 100 с 2029 года.
Происходящее логично вписывается в рамки российской политики суверенизации систем связи и курса на технологическую независимость. После 2022 года операторы были вынуждены переключиться с европейских поставщиков (Gemalto и Giesecke & Devrient) на азиатских. Новые требования подразумевают полный отказ от импорта и поддержку отечественных производителей. Один из возможных плюсов – исключить риски остановки услуг связи из-за зависимости от зарубежных поставщиков.
«Математика» расчета баллов устроена так, что через 2 года набрать проходной балл можно будет только с кристаллом, сделанным на российском производстве. На сегодня такими возможностями, насколько мне известно, располагает только «Микрон».
Что может вызывать сомнения в этой инициативе?
📌 Прежде всего, дефицит производственных мощностей. Годовая потребность операторов только в SIM-картах – до 100 млн штук. Мощности «Микрона» вряд ли могут обеспечить такие объемы выпуска, по крайней мере, на сегодня. Скорее всего, надежды возлагают на «НМ-Тех», но к 2027 году на российском рынке может возникнуть дефицит SIM-карт.
📌 Высокая себестоимость и, соответственно, стоимость отечественных SIM-карт. Сейчас большинство производителей используют чипы, выпущенный в Азии, они заметно дешевле российских аналогов. Переход на отечественные компоненты SIM-карт, вероятно, приведет к росту затрат операторов. Кому-то придется раскошелиться – абонентам?
📌 Риск монополизации (олигополизации). На данный момент микросхемы первого уровня – это автоматически «Микрон»? То есть будет один поставщик, способный обеспечить проходной балл для отечественных SIM-карт? Хорошо ли это? Впрочем, к 2028 году часть работы сможет на себя взять и «НМ-Тех»?
В общем, идея, стоящая за новым регулированием понятна, но ее реализация может оказаться... болезненной для рынка и потребителей.
✓ RUSmicro в Max
Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
Минпромторг разработал проект постановления, вводящий балльную систему поддержки локализации для SIM-, банковских и смарт-карт. Тему сегодня обсуждает CNews, давайте и мы ее обсудим.
Документ вносит изменения в постановление № 719, дополняя раздел IX «Продукция радиоэлектроники» пятью новыми позициями: карты для электронных билетов, смарт-карты для контроля доступа, SIM-карты (с поддержкой и без поддержки интероперабельной среды), платежные карты и карты для хранения персональных данных.
Баллы начисляются за выполнение технологических операций на территории России. Максимальные баллы даёт применение микросхемы первого уровня - до 60 баллов для SIM-карт и карт хранения данных, до 30 баллов для платёжных карт.
Установлены поэтапные минимальные пороги. С 1 января 2027 года SIM-карты без поддержки интероперабельной среды должны набрать не менее 35 баллов, с 1 января 2029 года - 100 баллов. SIM-карты с поддержкой интероперабельной среды (современные eSIM) - не менее 40 баллов с 2027 года, 80 баллов с 2029 года и 100 баллов с 2030 года. Платёжные карты - не менее 70 баллов с 2027 года и 100 баллов с 2029 года. Карты для электронных билетов и смарт-карты доступа - 90 баллов с 2027 года и 100 с 2029 года.
Происходящее логично вписывается в рамки российской политики суверенизации систем связи и курса на технологическую независимость. После 2022 года операторы были вынуждены переключиться с европейских поставщиков (Gemalto и Giesecke & Devrient) на азиатских. Новые требования подразумевают полный отказ от импорта и поддержку отечественных производителей. Один из возможных плюсов – исключить риски остановки услуг связи из-за зависимости от зарубежных поставщиков.
«Математика» расчета баллов устроена так, что через 2 года набрать проходной балл можно будет только с кристаллом, сделанным на российском производстве. На сегодня такими возможностями, насколько мне известно, располагает только «Микрон».
Что может вызывать сомнения в этой инициативе?
📌 Прежде всего, дефицит производственных мощностей. Годовая потребность операторов только в SIM-картах – до 100 млн штук. Мощности «Микрона» вряд ли могут обеспечить такие объемы выпуска, по крайней мере, на сегодня. Скорее всего, надежды возлагают на «НМ-Тех», но к 2027 году на российском рынке может возникнуть дефицит SIM-карт.
📌 Высокая себестоимость и, соответственно, стоимость отечественных SIM-карт. Сейчас большинство производителей используют чипы, выпущенный в Азии, они заметно дешевле российских аналогов. Переход на отечественные компоненты SIM-карт, вероятно, приведет к росту затрат операторов. Кому-то придется раскошелиться – абонентам?
📌 Риск монополизации (олигополизации). На данный момент микросхемы первого уровня – это автоматически «Микрон»? То есть будет один поставщик, способный обеспечить проходной балл для отечественных SIM-карт? Хорошо ли это? Впрочем, к 2028 году часть работы сможет на себя взять и «НМ-Тех»?
В общем, идея, стоящая за новым регулированием понятна, но ее реализация может оказаться... болезненной для рынка и потребителей.
✓ RUSmicro в Max
🤔4👍2🤣1
🇺🇸 Кремниевая фотоника. Господдержка. NPO. CPO, Крупные участники рынка. США
Правительство США поддержит деньгами ставку на развитие кремниевой фотоники в стране
Речь идет о сравнительно небольшой (для рынка США) сумме в $300 млн, которая будет выделена компании GlobalFoundries (GF). Сделка оформлена как подписание «письма о намерениях» между Министерством торговли США и компанией GF. В рамках сделки государству отойдет около 1% акций компании (примерно на $269 млн по текущей рыночной стоимости). Средства выделяются в рамках того пакета в $874 млн, которые в США правительство направляет на поддержку развития критических технологий для цепочки поставок вычислительных систем.
Финансирование планируется направить на разработку новых оптических материалов, передовых технологий производства пластин и современных методов упаковки, включая 3D-гибридную склейку. В частности, от GF ожидают разработку и внедрение оптики с околопроцессорным размещением (NPO) и совместно упакованной оптики (CPO).
CPO особенно актуальна, поскольку предполагает интеграцию оптических и электрических компонентов в едином корпусе, что обеспечивает заметное повышение производительности на фоне снижения энергопотребления.
Технология будет опираться на недавно представленную GF платформу Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine, которая уже обеспечивает производительность 400 Гбит/с на линию и повышает энергоэффективность в 5 раз.
Разработки предполагается внедрить на существующих мощностях GF в Мальте, штат Нью-Йорк, и Берлингтоне, штат Вермонт, что обеспечит создание в США производственной базы для серийного производства кремниевой фотоники.
💎 Кремниевая фотоника - это не просто сегмент рынка, а революционный шаг для вычислительной инфраструктуры, и данная сделка подчеркивает ее стратегический приоритет для США.
Современные системы ИИ требуют передачи значительных объемов данных между процессорами. Традиционные медные соединения стали «бутылочным горлышком», ограничивая производительность и создавая проблемы с энергопотреблением. Фотоника, передающая данные со скоростью света, предлагает решение по расширению этого горлышка. Технологии NPO и CPO, которые будет развивать GF, являются ключевыми этапами перехода от электрических соединений к оптическим.
Инвестиции направлены на то, чтобы закрепить за США лидерство в технологии, которая станет основой для инфраструктуры ИИ. Создание мощностей для серийного производства кремниевой фотоники в США снижает зависимость от иностранных поставщиков в критически важной для обороны и экономики сфере.
Получение государством доли в капитале компании мы уже видели в отношении Intel, похоже это становится новым элементом американской промышленной политики. Государство из наблюдателя или инвестора превращается в акционера, заинтересованного в успешности и росте компании. Похоже, что в США оценили действенность этого подхода на примере Китая, где подобное практикуется уже давно.
✓ RUSmicro в Max
Правительство США поддержит деньгами ставку на развитие кремниевой фотоники в стране
Речь идет о сравнительно небольшой (для рынка США) сумме в $300 млн, которая будет выделена компании GlobalFoundries (GF). Сделка оформлена как подписание «письма о намерениях» между Министерством торговли США и компанией GF. В рамках сделки государству отойдет около 1% акций компании (примерно на $269 млн по текущей рыночной стоимости). Средства выделяются в рамках того пакета в $874 млн, которые в США правительство направляет на поддержку развития критических технологий для цепочки поставок вычислительных систем.
Финансирование планируется направить на разработку новых оптических материалов, передовых технологий производства пластин и современных методов упаковки, включая 3D-гибридную склейку. В частности, от GF ожидают разработку и внедрение оптики с околопроцессорным размещением (NPO) и совместно упакованной оптики (CPO).
CPO особенно актуальна, поскольку предполагает интеграцию оптических и электрических компонентов в едином корпусе, что обеспечивает заметное повышение производительности на фоне снижения энергопотребления.
Технология будет опираться на недавно представленную GF платформу Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine, которая уже обеспечивает производительность 400 Гбит/с на линию и повышает энергоэффективность в 5 раз.
Разработки предполагается внедрить на существующих мощностях GF в Мальте, штат Нью-Йорк, и Берлингтоне, штат Вермонт, что обеспечит создание в США производственной базы для серийного производства кремниевой фотоники.
Современные системы ИИ требуют передачи значительных объемов данных между процессорами. Традиционные медные соединения стали «бутылочным горлышком», ограничивая производительность и создавая проблемы с энергопотреблением. Фотоника, передающая данные со скоростью света, предлагает решение по расширению этого горлышка. Технологии NPO и CPO, которые будет развивать GF, являются ключевыми этапами перехода от электрических соединений к оптическим.
Инвестиции направлены на то, чтобы закрепить за США лидерство в технологии, которая станет основой для инфраструктуры ИИ. Создание мощностей для серийного производства кремниевой фотоники в США снижает зависимость от иностранных поставщиков в критически важной для обороны и экономики сфере.
Получение государством доли в капитале компании мы уже видели в отношении Intel, похоже это становится новым элементом американской промышленной политики. Государство из наблюдателя или инвестора превращается в акционера, заинтересованного в успешности и росте компании. Похоже, что в США оценили действенность этого подхода на примере Китая, где подобное практикуется уже давно.
✓ RUSmicro в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
MAX
Чипы и чиплеты | RUSmicro
Новости микроэлектроники, электроники и вычислительной техники.
🔥1🤣1
🇰🇷 Оборудование для упаковки. Advanced Packaging. Производственное оборудование. Безмасочные литографы. Корея
LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн
Южнокорейская LG PRI (LG Production Engineering Research Institute) начала коммерческие поставки системы лазерной прямой литографии (Laser Direct Imaging, LDI). Первыми заказчиками стали дочерняя LG Innotek и неназванный зарубежный производитель печатных плат. Стоимость одной установки - около $2 млн (примерно 3 млрд вон).
В отличие от классических степперных литографов, система LG не использует фотошаблоны (маски). Вместо этого мощный лазерный диодный модуль с длиной волны 405 нм формирует фиолетово-синий луч, который через микрозеркальное устройство (DMD) формирует рисунок непосредственно на поверхности заготовки. Формально это не УФ-диапзаон, но поскольку 405 нм очень близок, лучи этой длины волны часто относят к ультрафиолетовой части спектра.
Ключевые параметры:
✦ Разрешение: 1,5–3 мкм.
✦ Максимальный размер подложки: 600 × 600 мм
✦ Технология активной компенсации в реальном времени (RTAC) для коррекции деформаций материала
✦ Поддерживаемые материалы: печатные платы, кремниевые пластины, стеклянные подложки
Это не установка для производства современных чипов по нанометровым техпроцессам. Разрешение в 1,5-3 мкм на три порядка грубее, чем у DUV- и EUV-систем. LDI-системы в принципе не предназначены для формирования транзисторов на кремниевых пластинах - это инструмент для формирования (рисования) соединений, а не для создания самих микросхем.
🔸 Плюсы:
✦ Не нужны фотошаблоны, которые дороги, изнашиваются и требуют замены при любом изменение рисунка. Это особенно важно при выпуске небольших партий и частых итерациях.
✦ Способность работы с подложками большого размера – все более востребованными, в отличие от классических степперов.
✦ Компенсация деформаций RTAC может повышать выход годных.
✦ Гибкость материалов - работает с печатными платами, кремнием, стеклом.
🔸 Минусы:
✦ Про низкое разрешение я уже написал выше, лазерная «запись» не быстрый процесс, для массового производства это ограничение. И, поскольку система только вышла в коммерческую доступность, она может быть сырой.
🔸 Это что-то новое?
Нет, LDI-технология развивается более десяти лет и применялась в производстве дисплеев и печатных плат. Можно вспомнить, что с ней работали такие японские компании как Nikon и другие, а также тайваньские, китайские, американские и европейские. Если погуглить на LDI, их нетрудно найти. Особенность решения LG – сочетание параметров, 1.5 мкм + подложки до 600х600 мм + RTAC + конкурентная цена.
Возможные применения: формирование слоев перераспределения (RDL) на подложках HBM и в подобных кейсах. В технологиях FoCoS и CoPoS (Fan-Out Chip-on-Substrate, Chip-on-Panel-on-Substrate) – в современных видах упаковки, где важны большие площади и гибкость. А также для работы со считающихся перспективными стеклянными подложками и в производстве многослойных печатных плат высокого класса точности.
Эта установка никак не конкурирует с фотолитографами ASML или даже Nikon и Canon, это попытка занять сегмент нишевого, но растущего сегмента упаковочного оборудования - рынок Advanced Packaging растёт, спрос на HBM и гетерогенную интеграцию требует гибких инструментов для работы с большими подложками, а LDI-технология, в которой японцы традиционно сильны, подходит для этих задач.
✓ RUSmicro в Max
LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн
Южнокорейская LG PRI (LG Production Engineering Research Institute) начала коммерческие поставки системы лазерной прямой литографии (Laser Direct Imaging, LDI). Первыми заказчиками стали дочерняя LG Innotek и неназванный зарубежный производитель печатных плат. Стоимость одной установки - около $2 млн (примерно 3 млрд вон).
В отличие от классических степперных литографов, система LG не использует фотошаблоны (маски). Вместо этого мощный лазерный диодный модуль с длиной волны 405 нм формирует фиолетово-синий луч, который через микрозеркальное устройство (DMD) формирует рисунок непосредственно на поверхности заготовки. Формально это не УФ-диапзаон, но поскольку 405 нм очень близок, лучи этой длины волны часто относят к ультрафиолетовой части спектра.
Ключевые параметры:
✦ Разрешение: 1,5–3 мкм.
✦ Максимальный размер подложки: 600 × 600 мм
✦ Технология активной компенсации в реальном времени (RTAC) для коррекции деформаций материала
✦ Поддерживаемые материалы: печатные платы, кремниевые пластины, стеклянные подложки
Это не установка для производства современных чипов по нанометровым техпроцессам. Разрешение в 1,5-3 мкм на три порядка грубее, чем у DUV- и EUV-систем. LDI-системы в принципе не предназначены для формирования транзисторов на кремниевых пластинах - это инструмент для формирования (рисования) соединений, а не для создания самих микросхем.
🔸 Плюсы:
✦ Не нужны фотошаблоны, которые дороги, изнашиваются и требуют замены при любом изменение рисунка. Это особенно важно при выпуске небольших партий и частых итерациях.
✦ Способность работы с подложками большого размера – все более востребованными, в отличие от классических степперов.
✦ Компенсация деформаций RTAC может повышать выход годных.
✦ Гибкость материалов - работает с печатными платами, кремнием, стеклом.
🔸 Минусы:
✦ Про низкое разрешение я уже написал выше, лазерная «запись» не быстрый процесс, для массового производства это ограничение. И, поскольку система только вышла в коммерческую доступность, она может быть сырой.
🔸 Это что-то новое?
Нет, LDI-технология развивается более десяти лет и применялась в производстве дисплеев и печатных плат. Можно вспомнить, что с ней работали такие японские компании как Nikon и другие, а также тайваньские, китайские, американские и европейские. Если погуглить на LDI, их нетрудно найти. Особенность решения LG – сочетание параметров, 1.5 мкм + подложки до 600х600 мм + RTAC + конкурентная цена.
Возможные применения: формирование слоев перераспределения (RDL) на подложках HBM и в подобных кейсах. В технологиях FoCoS и CoPoS (Fan-Out Chip-on-Substrate, Chip-on-Panel-on-Substrate) – в современных видах упаковки, где важны большие площади и гибкость. А также для работы со считающихся перспективными стеклянными подложками и в производстве многослойных печатных плат высокого класса точности.
Эта установка никак не конкурирует с фотолитографами ASML или даже Nikon и Canon, это попытка занять сегмент нишевого, но растущего сегмента упаковочного оборудования - рынок Advanced Packaging растёт, спрос на HBM и гетерогенную интеграцию требует гибких инструментов для работы с большими подложками, а LDI-технология, в которой японцы традиционно сильны, подходит для этих задач.
✓ RUSmicro в Max
🔥2❤1🤣1
🇷🇺 Горизонты технологий. Вести из лабораторий. Перспективные материалы. 2D-пленки. Дисульфид молибдена. Россия
В МФТИ разработали технологию, которая позволит работать с двумерными материалами типа дисульфида молибдена
MoS₂ - перспективный материал, который постоянно всплывает в последние годы в зарубежных новостях микроэлектроники. Вот и в МТФИ решили сказать свое слово, нашли способ решения одной из ключевых проблем, которые мешают созданию промышленных технологий производства узлов на основе дисульфида молибдена, «двумерного» материала толщиной 0.65 нм (всего 3 атома).
Главная проблема двумерных материалов состоит в том, что при попытках подключить к тонкому слою проводника металлических контактов, полупроводник разрушается. Исследователи из МФТИ предложили «туннельный буфер» - ультратонкую прослойку из оксида титана (TiO₂) толщиной около 1 нм. Чтобы вырастить ее поверх дисульфида молибдена, поверхность обрабатывают низкоэнергетическими ионами гелия, выбивая из нее отдельные атомы серы и создавая тем самым микроскопические «вакансии», точки для сцепления с оксидом титана.
Этот подход универсален и применим к целому классу других двумерных материалов: дисульфиду вольфрама, селенидам молибдена и вольфрама. В перспективе этот подход можно будет задействовать для создания еще более миниатюрных, чем сегодняшние транзисторов, в том числе, для создания гибкой и прозрачной электроники.
Подробнее можно почитать в пресс-релизе МФТИ.
Это очень интересная разработка, результаты которой опубликованы в рецензируемом международном журнале Vacuum (doi 10.1016). Вместе с тем, стоит понимать, что это пока что, скорее, фундаментальное исследование технологии, которую вряд ли мы завтра увидим в серийном производстве.
🇺🇸 Если говорить о других интересных лабораторных исследованиях, то, например, сообщалось о том, что исследователи из Университета штата Пенсильвания в 2025 году создали первую в мире CMOS-структуру из двумерных материалов без использования кремния. Для транзисторов n-типа был задействовал дисульфид молибдена в виде двумерной пленки, а для транзисторов p-типа – диселенид вольфрама (WSe₂). В результате получился прототип, который способен выполнять базовые логические операции («И», «ИЛИ», «НЕ» и т.п.). Для его работы достаточно низкого напряжения, потребляет он очень мало энергии. Правда, есть нюанс: частота работы составила около 25 кГц - значительно медленнее, чем у современных кремниевых процессоров. В другом американском университете умеют делать из дисульфида молибдена волноводы толщиной 0.6 нм.
🇯🇵 В Японии научились растить из дисульфида молибдена почти идеальные однослойные нанотрубки диаметром около 1нм.
🇨🇳 А вот в прагматичном Китае уже подошли куда ближе к практическому использованию новых двумерных материалов. В частности, запущена первая демонстрационная линия по производству микропроцессоров из MoS₂. Речь о проекте компании Shanghai Atomic Technology. Они создали инженерную демонстрационную линию для производства микропроцессоров WUJI на основе дисульфида молибдена.
🇨🇳 В июле 2026 года запущена пилотная линия другой шанхайской компании - Yuanjiwei. Она тоже работает с 2D-материалами (в том числе с MoS₂) и поддерживает полный цикл: от подготовки двумерных материалов до проектирования, изготовления пластин и интеграции готовых микросхем. Это еще не промышленное массовое производство, но близко к тому.
🇨🇳 Есть китайские разработки чипов на основе монослоя дисульфида молибдена, которые выдерживают до 10 Мрад, без деградации параметров транзисторов.
В общем, похоже на то, что MoS₂ и другие двумерные материалы в шаге от массовых изделий и этот шаг, скорее всего, будет сделан в ближайшие годы, что сулит немалые изменения на рынке микроэлектроники.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В МФТИ разработали технологию, которая позволит работать с двумерными материалами типа дисульфида молибдена
MoS₂ - перспективный материал, который постоянно всплывает в последние годы в зарубежных новостях микроэлектроники. Вот и в МТФИ решили сказать свое слово, нашли способ решения одной из ключевых проблем, которые мешают созданию промышленных технологий производства узлов на основе дисульфида молибдена, «двумерного» материала толщиной 0.65 нм (всего 3 атома).
Главная проблема двумерных материалов состоит в том, что при попытках подключить к тонкому слою проводника металлических контактов, полупроводник разрушается. Исследователи из МФТИ предложили «туннельный буфер» - ультратонкую прослойку из оксида титана (TiO₂) толщиной около 1 нм. Чтобы вырастить ее поверх дисульфида молибдена, поверхность обрабатывают низкоэнергетическими ионами гелия, выбивая из нее отдельные атомы серы и создавая тем самым микроскопические «вакансии», точки для сцепления с оксидом титана.
Этот подход универсален и применим к целому классу других двумерных материалов: дисульфиду вольфрама, селенидам молибдена и вольфрама. В перспективе этот подход можно будет задействовать для создания еще более миниатюрных, чем сегодняшние транзисторов, в том числе, для создания гибкой и прозрачной электроники.
Подробнее можно почитать в пресс-релизе МФТИ.
Это очень интересная разработка, результаты которой опубликованы в рецензируемом международном журнале Vacuum (doi 10.1016). Вместе с тем, стоит понимать, что это пока что, скорее, фундаментальное исследование технологии, которую вряд ли мы завтра увидим в серийном производстве.
🇺🇸 Если говорить о других интересных лабораторных исследованиях, то, например, сообщалось о том, что исследователи из Университета штата Пенсильвания в 2025 году создали первую в мире CMOS-структуру из двумерных материалов без использования кремния. Для транзисторов n-типа был задействовал дисульфид молибдена в виде двумерной пленки, а для транзисторов p-типа – диселенид вольфрама (WSe₂). В результате получился прототип, который способен выполнять базовые логические операции («И», «ИЛИ», «НЕ» и т.п.). Для его работы достаточно низкого напряжения, потребляет он очень мало энергии. Правда, есть нюанс: частота работы составила около 25 кГц - значительно медленнее, чем у современных кремниевых процессоров. В другом американском университете умеют делать из дисульфида молибдена волноводы толщиной 0.6 нм.
🇯🇵 В Японии научились растить из дисульфида молибдена почти идеальные однослойные нанотрубки диаметром около 1нм.
🇨🇳 А вот в прагматичном Китае уже подошли куда ближе к практическому использованию новых двумерных материалов. В частности, запущена первая демонстрационная линия по производству микропроцессоров из MoS₂. Речь о проекте компании Shanghai Atomic Technology. Они создали инженерную демонстрационную линию для производства микропроцессоров WUJI на основе дисульфида молибдена.
🇨🇳 В июле 2026 года запущена пилотная линия другой шанхайской компании - Yuanjiwei. Она тоже работает с 2D-материалами (в том числе с MoS₂) и поддерживает полный цикл: от подготовки двумерных материалов до проектирования, изготовления пластин и интеграции готовых микросхем. Это еще не промышленное массовое производство, но близко к тому.
🇨🇳 Есть китайские разработки чипов на основе монослоя дисульфида молибдена, которые выдерживают до 10 Мрад, без деградации параметров транзисторов.
В общем, похоже на то, что MoS₂ и другие двумерные материалы в шаге от массовых изделий и этот шаг, скорее всего, будет сделан в ближайшие годы, что сулит немалые изменения на рынке микроэлектроники.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍3🤔1
🇷🇺 Регулирование. Стандартизация. Химия. Конкурсы. Россия
Минпромторг ищет исполнителя работ по стандартизации химии для микроэлектроники
Минпромторг разместил конкурс на выполнение научно-исследовательской работы «Обновление отраслевого фонда документов по стандартизации химической продукции для электронно-компонентной базы», шифр - «Эталон-ЭКБ». На эти цели выделено 54 млн рублей. Приём заявок - до 14 августа 2026 года. Первую версию новой нормативной базы нужно подготовить к ноябрю 2027 года, а новые требования должны вступить в силу с 1 января 2028 года.
Действующая нормативная база по химическим материалам для микроэлектроники - это, по сути, разрозненные документы, разработанные ещё в СССР. В отрасли нет единой системы стандартизации и сертификации особо чистых веществ - кремнийсодержащих соединений, пластин фосфида галлия, монокристаллического германия и других материалов, критически важных для производства чипов.
В весьма сжатые сроки исполнитель должен решить следующие задачи:
✦ изучить мировой опыт сертификации химических материалов для радиоэлектронной промышленности;
✦ определить архитектуру будущей системы (институциональную модель управления);
✦ подготовить полный пакет нормативных документов, включая правила сертификации, порядок работы органов управления, требования к знаку соответствия;
✦ разработать несколько вариантов внедрения с оценкой экономических, технологических и бюджетных последствий;
✦ сформировать реестр испытательных лабораторий;
✦ оценить потребность отрасли в аналитическом оборудовании и отобрать подходящие отечественные приборы для сертификационных испытаний.
Эта работа – часть госпрограммы по импортзамещению в области материалов для микроэлектроники. Параллельно Минпромторг готовит поправки в постановление Правительства №719: в механизм балльной оценки уровня локализации включат 22 вида специализированной химической продукции. У отрасли будет примерно два года на подготовку.
Создать систему сертификации «с нуля» за полтора года - крайне амбициозная задача. Без работающей системы испытательных лабораторий и методик измерений новые стандарты останутся лишь набором требований на бумаге. Однако в случае успеха отрасль получит прозрачные правила игры: производители смогут сертифицировать свою продукцию, заказчики - получать гарантированное качество, а зависимость от импортных материалов - снизиться. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Минпромторг ищет исполнителя работ по стандартизации химии для микроэлектроники
Минпромторг разместил конкурс на выполнение научно-исследовательской работы «Обновление отраслевого фонда документов по стандартизации химической продукции для электронно-компонентной базы», шифр - «Эталон-ЭКБ». На эти цели выделено 54 млн рублей. Приём заявок - до 14 августа 2026 года. Первую версию новой нормативной базы нужно подготовить к ноябрю 2027 года, а новые требования должны вступить в силу с 1 января 2028 года.
Действующая нормативная база по химическим материалам для микроэлектроники - это, по сути, разрозненные документы, разработанные ещё в СССР. В отрасли нет единой системы стандартизации и сертификации особо чистых веществ - кремнийсодержащих соединений, пластин фосфида галлия, монокристаллического германия и других материалов, критически важных для производства чипов.
В весьма сжатые сроки исполнитель должен решить следующие задачи:
✦ изучить мировой опыт сертификации химических материалов для радиоэлектронной промышленности;
✦ определить архитектуру будущей системы (институциональную модель управления);
✦ подготовить полный пакет нормативных документов, включая правила сертификации, порядок работы органов управления, требования к знаку соответствия;
✦ разработать несколько вариантов внедрения с оценкой экономических, технологических и бюджетных последствий;
✦ сформировать реестр испытательных лабораторий;
✦ оценить потребность отрасли в аналитическом оборудовании и отобрать подходящие отечественные приборы для сертификационных испытаний.
Эта работа – часть госпрограммы по импортзамещению в области материалов для микроэлектроники. Параллельно Минпромторг готовит поправки в постановление Правительства №719: в механизм балльной оценки уровня локализации включат 22 вида специализированной химической продукции. У отрасли будет примерно два года на подготовку.
Создать систему сертификации «с нуля» за полтора года - крайне амбициозная задача. Без работающей системы испытательных лабораторий и методик измерений новые стандарты останутся лишь набором требований на бумаге. Однако в случае успеха отрасль получит прозрачные правила игры: производители смогут сертифицировать свою продукцию, заказчики - получать гарантированное качество, а зависимость от импортных материалов - снизиться. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🔥7👍2✍1
🇷🇺 Отечественная электроника. Дискретные решения. Вести из лабораторий. СВЧ-фазовращатели. Россия
В ТУСУР разработали компактный СВЧ-фазовращатель для ФАР
Учёные Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) разработали инновационный фазовращатель - ключевой компонент для фазированных антенных решёток (ФАР), которые используются в системах 5G/6G, беспилотниках и «умных» автомобилях. В отличие от зарубежных аналогов, российское устройство создано по стандартной технологии печатных плат с использованием недорогих кремниевых варикапов. Работа выполнена при поддержке гранта Российского научного фонда и опубликована в журнале Progress In Electromagnetics Research C.
Новое устройство позволяет мгновенно менять направление радиолуча без механических приводов, работает в диапазоне 2,2–2,8 ГГц и сравнительно невелико по размеру (десятые доли от длины волны, то есть менее 2.5 см). Учёным удалось совместить малые вносимые потери и большой управляемый фазовый сдвиг (более 180°) при использовании стандартных компонентов.
Главное технологическое достижение - «умный» ответвитель сигнала (поперечно-направленный ответвитель с трансформацией импеданса), который позволил уменьшить размеры устройства и упростить его настройку. Многослойная структура фазовращателя обеспечивает встроенную гальваническую развязку цепи управления и СВЧ-канала без дополнительных элементов, а управление осуществляется всего по одной линии. Это существенно упрощает интеграцию устройства в антенные системы.
За рубежом для управления лучом в ФАР традиционно используют монолитные интегральные схемы СВЧ (MMIC) на основе арсенида галлия (GaAs) или нитрида галлия (GaN). Такие решения обеспечивают высокую точность (например, 6-битное управление с шагом 5,625°), дают возможность сдвига фазы вплоть до 360° и позволяют создавать антенны, работающие на частотах вплоть до десятков ГГц, но соответствующие решения требуют более сложного управления и стоят дороже. Наладить выпуск соответствующих отечественных MMIC и фазовращателей на их основе в России - не только дороже, но и технологически непросто.
Разработка ТУСУР – вариант прагматичного подхода к импортзамещению. Дискретное устройство на основе доступных компонентов и стандартной технологии печатных плат не столь универсально, но имеет свои плюсы, хотя и уступает зарубежным решениям на базе MMIC в точности и максимальном фазовом диапазоне. Применение дискретных фазовращателей в производстве отечественных ФАР обещает возможность создания решений, которые сейчас широко востребованы, например, в перспективных антенных устройствах БС сотовой связи и в других применениях. ||
((иллюстрация - с сайта ТУСУР))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В ТУСУР разработали компактный СВЧ-фазовращатель для ФАР
Учёные Томского государственного университета систем управления и радиоэлектроники (ТУСУР) разработали инновационный фазовращатель - ключевой компонент для фазированных антенных решёток (ФАР), которые используются в системах 5G/6G, беспилотниках и «умных» автомобилях. В отличие от зарубежных аналогов, российское устройство создано по стандартной технологии печатных плат с использованием недорогих кремниевых варикапов. Работа выполнена при поддержке гранта Российского научного фонда и опубликована в журнале Progress In Electromagnetics Research C.
Новое устройство позволяет мгновенно менять направление радиолуча без механических приводов, работает в диапазоне 2,2–2,8 ГГц и сравнительно невелико по размеру (десятые доли от длины волны, то есть менее 2.5 см). Учёным удалось совместить малые вносимые потери и большой управляемый фазовый сдвиг (более 180°) при использовании стандартных компонентов.
Главное технологическое достижение - «умный» ответвитель сигнала (поперечно-направленный ответвитель с трансформацией импеданса), который позволил уменьшить размеры устройства и упростить его настройку. Многослойная структура фазовращателя обеспечивает встроенную гальваническую развязку цепи управления и СВЧ-канала без дополнительных элементов, а управление осуществляется всего по одной линии. Это существенно упрощает интеграцию устройства в антенные системы.
За рубежом для управления лучом в ФАР традиционно используют монолитные интегральные схемы СВЧ (MMIC) на основе арсенида галлия (GaAs) или нитрида галлия (GaN). Такие решения обеспечивают высокую точность (например, 6-битное управление с шагом 5,625°), дают возможность сдвига фазы вплоть до 360° и позволяют создавать антенны, работающие на частотах вплоть до десятков ГГц, но соответствующие решения требуют более сложного управления и стоят дороже. Наладить выпуск соответствующих отечественных MMIC и фазовращателей на их основе в России - не только дороже, но и технологически непросто.
Разработка ТУСУР – вариант прагматичного подхода к импортзамещению. Дискретное устройство на основе доступных компонентов и стандартной технологии печатных плат не столь универсально, но имеет свои плюсы, хотя и уступает зарубежным решениям на базе MMIC в точности и максимальном фазовом диапазоне. Применение дискретных фазовращателей в производстве отечественных ФАР обещает возможность создания решений, которые сейчас широко востребованы, например, в перспективных антенных устройствах БС сотовой связи и в других применениях. ||
((иллюстрация - с сайта ТУСУР))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍7😁4❤2⚡1👏1
🇬🇧 Электроника. МЭМС. Гироскопы. Великобритания
Новый компактный гироскоп Silicon Sensing CRG21 для устройств, работающих в экстремальных условиях
CRG21 – это новейший компактный микроэлектромеханический миниатюрный однокристальный гироскоп (MEMS) от британской компании Silicon Sensing. Это одноосевой датчик угловой скорости с замкнутым контуром. Он позиционируется в качестве «прямой замены» гироскопу СRG20, который уже применяется в различных критически важных аэрокосмических, оборонных, промышленных и автомобильных приложениях. Для совместимости размеры корпуса новинки и расположение контактов – точно такие, как и у предыдущей версии устройства - 9.5 х 9 х 3.4 мм, что упрощает его использование в разработках, сделанных под CRG20.
CRG21 выпускается в нескольких модификациях диапазона скоростей и полос пропускания (40, 75 и 90 Гц); он может работать при температурах от -40°C до +105°C. Производитель отмечает низкий уровень шумов и высокую термостабильность.
Производитель позиционирует свое изделие, как высокоточное, приближающееся по характеристикам к более дорогим волоконно-оптическим гироскопам (FOG). В частности, заявлено угловая случайная погрешность (ARW) - 0.2 град/ч (но оговаривается, что это «предварительная» характеристики, что уж там будет на деле – еще вопрос), то же касается и нестабильности смещения (1°/ч). Но если характеристики подтвердятся, то да, неплохо. И действительно можно говорить о характеристиках «почти как у FOG», но при значительном меньших размерах, весе и энергопотреблении, что важно.
В России разрабатывают и выпускают MEMS-гироскопы, а также навигационные модули и системы на их основе, но прямого аналога CRG21 по сочетанию размеров и стабильности я не знаю.
((картинка - компании Silicon Sensing))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Новый компактный гироскоп Silicon Sensing CRG21 для устройств, работающих в экстремальных условиях
CRG21 – это новейший компактный микроэлектромеханический миниатюрный однокристальный гироскоп (MEMS) от британской компании Silicon Sensing. Это одноосевой датчик угловой скорости с замкнутым контуром. Он позиционируется в качестве «прямой замены» гироскопу СRG20, который уже применяется в различных критически важных аэрокосмических, оборонных, промышленных и автомобильных приложениях. Для совместимости размеры корпуса новинки и расположение контактов – точно такие, как и у предыдущей версии устройства - 9.5 х 9 х 3.4 мм, что упрощает его использование в разработках, сделанных под CRG20.
CRG21 выпускается в нескольких модификациях диапазона скоростей и полос пропускания (40, 75 и 90 Гц); он может работать при температурах от -40°C до +105°C. Производитель отмечает низкий уровень шумов и высокую термостабильность.
Производитель позиционирует свое изделие, как высокоточное, приближающееся по характеристикам к более дорогим волоконно-оптическим гироскопам (FOG). В частности, заявлено угловая случайная погрешность (ARW) - 0.2 град/ч (но оговаривается, что это «предварительная» характеристики, что уж там будет на деле – еще вопрос), то же касается и нестабильности смещения (1°/ч). Но если характеристики подтвердятся, то да, неплохо. И действительно можно говорить о характеристиках «почти как у FOG», но при значительном меньших размерах, весе и энергопотреблении, что важно.
В России разрабатывают и выпускают MEMS-гироскопы, а также навигационные модули и системы на их основе, но прямого аналога CRG21 по сочетанию размеров и стабильности я не знаю.
((картинка - компании Silicon Sensing))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤3🤣1
Forwarded from ICT.Moscow
ТПП предложила усилить контроль за происхождением российской радиоэлектронной продукции
Торгово-промышленная палата (ТПП) обратилась в Минпромторг России с просьбой доработать механизмы борьбы с «псевдолокализацией» российской радиоэлектронной продукции. Речь идет о случаях, в которых производители выдают иностранные решения за отечественные.
В ТПП утверждают, что компании продолжают использовать иностранные компоненты вместо отечественных уже после внесения решений в реестр, а у заказчиков «нет эффективных механизмов входного контроля и проверки фактического состава продукции».
Вице-президент GS Group Сергей Долгопольский рассказал, что количество «псевдолокализованной» продукции велико, большая доля оказывается в серой зоне, поскольку поставщик для включения в реестр представляет российские комплектующие, а в массовом производстве использует иностранную ЭКБ.
В Fplus считают, что оценить, сколько сейчас на рынке «псевдолокализованной» продукции, нельзя, так как «чаще всего попадают на рынок компоненты по второму уровню локализации, когда документация делается в России, а продукт производится в Китае, это самый распространенный способ».
🔗 В марте сообщалось, что Минпромторг России может ужесточить критерии локализации компонентов печатных плат.
Торгово-промышленная палата (ТПП) обратилась в Минпромторг России с просьбой доработать механизмы борьбы с «псевдолокализацией» российской радиоэлектронной продукции. Речь идет о случаях, в которых производители выдают иностранные решения за отечественные.
В ТПП утверждают, что компании продолжают использовать иностранные компоненты вместо отечественных уже после внесения решений в реестр, а у заказчиков «нет эффективных механизмов входного контроля и проверки фактического состава продукции».
Вице-президент GS Group Сергей Долгопольский рассказал, что количество «псевдолокализованной» продукции велико, большая доля оказывается в серой зоне, поскольку поставщик для включения в реестр представляет российские комплектующие, а в массовом производстве использует иностранную ЭКБ.
В Fplus считают, что оценить, сколько сейчас на рынке «псевдолокализованной» продукции, нельзя, так как «чаще всего попадают на рынок компоненты по второму уровню локализации, когда документация делается в России, а продукт производится в Китае, это самый распространенный способ».
🔗 В марте сообщалось, что Минпромторг России может ужесточить критерии локализации компонентов печатных плат.
❤6🤝3😁1
Forwarded from Электронное машиностроение
🇮🇳 Индия утвердила программу Semicon 2.0 с бюджетом свыше 13 млрд долл. США, расширяющую меры поддержки национальной полупроводниковой отрасли
📜 Кабинет министров Индии 15 июля 2026 года утвердил программу Semicon 2.0 — второй этап государственной поддержки полупроводниковой отрасли, запущенной для снижения зависимости от импорта. Первый этап, запущенный в 2021 году, первоначально оценивался примерно в 10 млрд долл. США. Одновременно была одобрена отдельная программа поддержки производства мобильных телефонов на 6,5 млрд долл. США, рассчитанная на 2026/27–2030/31 финансовые годы.
💸 На первом этапе действия программы государство возмещало 50% капитальных затрат по любому проекту. Semicon 2.0 отказывается от единой ставки в пользу дифференцированной, при этом уровень поддержки производства снижается:
— кремниевые фабрики — 40% капзатрат;
— фабрики по производству полупроводников на основе соединений (compound semiconductors) и дисплеев — до 35%;
— передовое корпусирование — до 35%;
— традиционное корпусирование — до 25%.
🆕 Одновременно вводится новая категория получателей: производители оборудования для выпуска микросхем, а также материалов, химикатов и технологических газов получат до 30% капитальных затрат. На первом этапе этот сегмент под господдержку не подпадал.
Поддержка предоставляется в форме прямых капитальных грантов: государство софинансирует вложения одновременно с инвестором. Это отличает индийскую модель от Кореи и Тайваня, где преобладают налоговые вычеты и субсидирование операционных расходов, и сближает её с японской практикой адресных грантов.
Если предыдущий этап был сосредоточен главным образом на запуске фабрик, то Semicon 2.0 расширяет охват господдержки на всю цепочку создания стоимости. Новые инициативы касаются следующих направлений:
📋 Проектирование. В проектировании акцент сделан на создании собственных IP-блоков, законченных проектов микросхем и систем на кристалле.
🔬 НИОКР. Индия нацелена на переход от освоенных технологий диапазона 28–110 нм к более передовым топологическим нормам и другим перспективным технологиям в сотрудничестве с исследовательскими центрами внутри страны и за рубежом.
🧩 Корпусирование. Программа ориентирована на привлечение в страну компаний, специализирующихся на передовом корпусировании.
👩🏫 Подготовка кадров. Один из приоритетов новой программы – углубление подготовки на уровне вузов и участие индустрии в обучении работе в чистых помещениях и строительству фабрик.
По итогам первого этапа Semicon 1.0 правительство Индии одобрило создание 12 производственных проектов с совокупным объёмом инвестиций более 17 млрд долл. США: одна кремниевая фабрика, одна фабрика производства полупроводников на основе карбида кремния, интегрированная фабрика микро-LED-дисплеев на нитриде галлия и девять предприятий корпусирования. Коммерческое производство в стране уже начали три компании — Micron, Kaynes Semicon и CG Semi, ещё одно предприятие должно выйти на этот этап в 2026 году.
📈 Объём рынка микросхем в Индии вырос примерно с 38 млрд долл. США в 2023 году до оценочных 45–50 млрд в 2024–2025 годах. Целевой показатель правительства — 100–110 млрд долл. США к 2030 году.
💬 Электронное машиностроение в МАХ
#ЭлМаш #технологии #Индия
📜 Кабинет министров Индии 15 июля 2026 года утвердил программу Semicon 2.0 — второй этап государственной поддержки полупроводниковой отрасли, запущенной для снижения зависимости от импорта. Первый этап, запущенный в 2021 году, первоначально оценивался примерно в 10 млрд долл. США. Одновременно была одобрена отдельная программа поддержки производства мобильных телефонов на 6,5 млрд долл. США, рассчитанная на 2026/27–2030/31 финансовые годы.
💸 На первом этапе действия программы государство возмещало 50% капитальных затрат по любому проекту. Semicon 2.0 отказывается от единой ставки в пользу дифференцированной, при этом уровень поддержки производства снижается:
— кремниевые фабрики — 40% капзатрат;
— фабрики по производству полупроводников на основе соединений (compound semiconductors) и дисплеев — до 35%;
— передовое корпусирование — до 35%;
— традиционное корпусирование — до 25%.
🆕 Одновременно вводится новая категория получателей: производители оборудования для выпуска микросхем, а также материалов, химикатов и технологических газов получат до 30% капитальных затрат. На первом этапе этот сегмент под господдержку не подпадал.
Поддержка предоставляется в форме прямых капитальных грантов: государство софинансирует вложения одновременно с инвестором. Это отличает индийскую модель от Кореи и Тайваня, где преобладают налоговые вычеты и субсидирование операционных расходов, и сближает её с японской практикой адресных грантов.
Если предыдущий этап был сосредоточен главным образом на запуске фабрик, то Semicon 2.0 расширяет охват господдержки на всю цепочку создания стоимости. Новые инициативы касаются следующих направлений:
📋 Проектирование. В проектировании акцент сделан на создании собственных IP-блоков, законченных проектов микросхем и систем на кристалле.
🔬 НИОКР. Индия нацелена на переход от освоенных технологий диапазона 28–110 нм к более передовым топологическим нормам и другим перспективным технологиям в сотрудничестве с исследовательскими центрами внутри страны и за рубежом.
🧩 Корпусирование. Программа ориентирована на привлечение в страну компаний, специализирующихся на передовом корпусировании.
👩🏫 Подготовка кадров. Один из приоритетов новой программы – углубление подготовки на уровне вузов и участие индустрии в обучении работе в чистых помещениях и строительству фабрик.
По итогам первого этапа Semicon 1.0 правительство Индии одобрило создание 12 производственных проектов с совокупным объёмом инвестиций более 17 млрд долл. США: одна кремниевая фабрика, одна фабрика производства полупроводников на основе карбида кремния, интегрированная фабрика микро-LED-дисплеев на нитриде галлия и девять предприятий корпусирования. Коммерческое производство в стране уже начали три компании — Micron, Kaynes Semicon и CG Semi, ещё одно предприятие должно выйти на этот этап в 2026 году.
📈 Объём рынка микросхем в Индии вырос примерно с 38 млрд долл. США в 2023 году до оценочных 45–50 млрд в 2024–2025 годах. Целевой показатель правительства — 100–110 млрд долл. США к 2030 году.
#ЭлМаш #технологии #Индия
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Business-Standard
Semicon India 1.0 vs 2.0: What's new in the govt's ₹1.27 trillion plan?
From chip design and fabs to talent development, here's how Semicon India 2.0 builds on the gains of the first phase
🤔3❤2
🇷🇺 Отечественная электроника. Рынок серверов. Оценки и прогнозы. Аналитика. Россия
В Fplus оценили российский рынок серверов в 2025 году и высказали предположения относительно итогов 2026 года
Основные выводы – в течение 2025 года рынок находился под мощным давлением регуляторных ограничений. При этом сокращалась доля прежних (в основном зарубежных) лидеров рынка – Dell, Lenovo, IBM и так далее. Несмотря на общее замедление экономики, серверный рынок продемонстрировал уверенный рост в деньгах (порядка 30%), объем оценивается суммой около 180 млрд руб. Учитывая тот факт, что количество поставленных серверов оценивают в 140-150 тысяч (примерно, как в 2024 году), можно с уверенностью говорить о повышении средней цены сервера на российском рынке. Впрочем, это вполне укладывается в глобальный тренд.
Рост рынка в деньгах в компании связывают прежде всего, с подорожанием основных компонентов (память – оперативная и SSD и ряда других), причем по некоторым позициям рост был более чем в 10 раз. Также у некоторых российских производителей в портфолио появились более тяжеловесные и, соответственно, более дорогостоящие системы за счет того, что удалось решить проблему доступности передовых платформ и ключевых компонентов, а также совместимости стека программных продуктов на широком круге прикладных задач.
Количество и состав основных игроков рынка также не изменились: несмотря на достаточно тяжёлую ситуацию на рынке, лидеры сохраняют и упрочняют свои позиции, как производители, так и основные поставщики-интеграторы.
Прогноз на 2026 год
Пока что он «осторожный», хотя некоторые крупные участники рынка и рассчитывают на двузначный рост.
➚ В частности, можно надеяться на сокращение объема серого импорта, что, возможно, будет толкать вверх продажи отечественных решений, активная фаза реализации программ импортозамещения и растущая потребность в ИИ-решениях. Еще одним стимулом для роста станут требования ФСТЭК в рамках приказа №117, которые поддержат спрос на доверенные платформы для хранения и обработки данных граждан с использованием импортозамещенного аппаратного стека.
➘ Есть и сдерживающие факторы. В первую очередь, это продолжающийся дефицит и рост цен на компоненты, а также то, что многие госкорпорации действуют осторожно и прагматично, практически не закладывают бюджет на развитие ИТ-систем, а расходуют деньги только на поддержку и сопровождение текущей инфраструктуры. Поэтому, несмотря на уже сформированный отложенный спрос, вполне вероятен и сценарий с незначительным падением рынка.
((источник: канал Fplus))
💎 В качестве «итого» хочется воспроизвести известное высказывание Йоды: «Тёмная сторона застилает всё. Невозможно увидеть будущее». На мой взгляд, оно хорошо характеризует сложившуюся ситуацию.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В Fplus оценили российский рынок серверов в 2025 году и высказали предположения относительно итогов 2026 года
Основные выводы – в течение 2025 года рынок находился под мощным давлением регуляторных ограничений. При этом сокращалась доля прежних (в основном зарубежных) лидеров рынка – Dell, Lenovo, IBM и так далее. Несмотря на общее замедление экономики, серверный рынок продемонстрировал уверенный рост в деньгах (порядка 30%), объем оценивается суммой около 180 млрд руб. Учитывая тот факт, что количество поставленных серверов оценивают в 140-150 тысяч (примерно, как в 2024 году), можно с уверенностью говорить о повышении средней цены сервера на российском рынке. Впрочем, это вполне укладывается в глобальный тренд.
Рост рынка в деньгах в компании связывают прежде всего, с подорожанием основных компонентов (память – оперативная и SSD и ряда других), причем по некоторым позициям рост был более чем в 10 раз. Также у некоторых российских производителей в портфолио появились более тяжеловесные и, соответственно, более дорогостоящие системы за счет того, что удалось решить проблему доступности передовых платформ и ключевых компонентов, а также совместимости стека программных продуктов на широком круге прикладных задач.
«Более половины оборота (около 65%) пришлось на госзакупки по 44 ФЗ и 223 ФЗ. В сегменте закупок для госучреждений и госкорпораций в целом наблюдалось формирование устойчивого рынка - количество неисполненных госконтрактов сократилось в 1,5 раза, что говорит об адекватном восприятии бизнеса заказчиками, выстраивании реалистичных ожиданий по срокам, цене, доступности решений», - замечают в компании.
Количество и состав основных игроков рынка также не изменились: несмотря на достаточно тяжёлую ситуацию на рынке, лидеры сохраняют и упрочняют свои позиции, как производители, так и основные поставщики-интеграторы.
Прогноз на 2026 год
Пока что он «осторожный», хотя некоторые крупные участники рынка и рассчитывают на двузначный рост.
➚ В частности, можно надеяться на сокращение объема серого импорта, что, возможно, будет толкать вверх продажи отечественных решений, активная фаза реализации программ импортозамещения и растущая потребность в ИИ-решениях. Еще одним стимулом для роста станут требования ФСТЭК в рамках приказа №117, которые поддержат спрос на доверенные платформы для хранения и обработки данных граждан с использованием импортозамещенного аппаратного стека.
➘ Есть и сдерживающие факторы. В первую очередь, это продолжающийся дефицит и рост цен на компоненты, а также то, что многие госкорпорации действуют осторожно и прагматично, практически не закладывают бюджет на развитие ИТ-систем, а расходуют деньги только на поддержку и сопровождение текущей инфраструктуры. Поэтому, несмотря на уже сформированный отложенный спрос, вполне вероятен и сценарий с незначительным падением рынка.
«В целом мы считаем, что 2026 год скорее всего повторит результаты рынка в денежном выражении и уменьшится не более, чем на 5-10% в количественном выражении», - резюмируют в Fplus.
((источник: канал Fplus))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🤔6❤2😁1👌1🤨1
🇷🇺 Производство микроэлектроники. Электронно-лучевые литографы. Вести из лабораторий. Россия
В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах
Об этом рассказали Известия. При использовании мультикатода, можно обработать кремниевую пластину за 5-7 минут, на несколько порядков быстрее, чем при использовании традиционных однолучевых электронных литографов. Это позволяет по-новому взглянуть на технологию электронной литографии, как до какой-то степени, альтернативу традционной фотолитографии при производстве полупроводников.
На данный момент завершён этап научно-исследовательских работ (НИР): мультикатод изготовлен и прошёл практические испытания. Однако самого литографа пока нет — его создание в рамках опытно-конструкторской разработки (ОКР) ещё впереди. Разработчики рассчитывают, что первый опытный образец может появиться примерно через 3 года
Заявляется, что источники пучков имеют радиус закругления вершины от 1.5 до 2 нм – это позволяет рассчитывать на возможность создания с помощью будущей установки передовых чипов. Впрочем, чтобы можно было изготавливать чипы по техпроцессам с высоким разрешением, необходим далеко не только литограф, а еще десятки других установок, входящий в цепочку, формирующую полупроводниковые структуры на пластине, и подходящие материалы.
Главное преимущество российской технологии — способ формирования лучей: вместо сложных схем расщепления одного луча с большим количеством зеркал и оптических затворов (как в зарубежных аналогах) установка создаёт множество независимых источников электронов на единой подложке. Это упрощает конструкцию, снижает энергопотребление и стоимость оборудования.
По оценкам разработчиков первый опытный образец литографа может быть создан в России примерно через 3 года.
На ключевой вопрос – какие техпроцессы доступны с помощью такого литографа – ответить непросто. Это зависит от многих факторов. Даже если катод позволяет формировать множество очень узких лучей, которыми можно управлять с высокой точностью, разрешающая способность установки будет зависеть и от ряда других факторов, например, от качества фоторезистов. Технология потенциально может использоваться для производства микросхем с нормами от 350 нм до нескольких нанометров, но конкретный диапазон станет ясен только после появления работающего прототипа. ||
🗝 Подробнее о мультикатодах - патент (неизвестно, этот ли патент положен в основу разработки)
В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах
Об этом рассказали Известия. При использовании мультикатода, можно обработать кремниевую пластину за 5-7 минут, на несколько порядков быстрее, чем при использовании традиционных однолучевых электронных литографов. Это позволяет по-новому взглянуть на технологию электронной литографии, как до какой-то степени, альтернативу традционной фотолитографии при производстве полупроводников.
На данный момент завершён этап научно-исследовательских работ (НИР): мультикатод изготовлен и прошёл практические испытания. Однако самого литографа пока нет — его создание в рамках опытно-конструкторской разработки (ОКР) ещё впереди. Разработчики рассчитывают, что первый опытный образец может появиться примерно через 3 года
Заявляется, что источники пучков имеют радиус закругления вершины от 1.5 до 2 нм – это позволяет рассчитывать на возможность создания с помощью будущей установки передовых чипов. Впрочем, чтобы можно было изготавливать чипы по техпроцессам с высоким разрешением, необходим далеко не только литограф, а еще десятки других установок, входящий в цепочку, формирующую полупроводниковые структуры на пластине, и подходящие материалы.
Главное преимущество российской технологии — способ формирования лучей: вместо сложных схем расщепления одного луча с большим количеством зеркал и оптических затворов (как в зарубежных аналогах) установка создаёт множество независимых источников электронов на единой подложке. Это упрощает конструкцию, снижает энергопотребление и стоимость оборудования.
По оценкам разработчиков первый опытный образец литографа может быть создан в России примерно через 3 года.
На ключевой вопрос – какие техпроцессы доступны с помощью такого литографа – ответить непросто. Это зависит от многих факторов. Даже если катод позволяет формировать множество очень узких лучей, которыми можно управлять с высокой точностью, разрешающая способность установки будет зависеть и от ряда других факторов, например, от качества фоторезистов. Технология потенциально может использоваться для производства микросхем с нормами от 350 нм до нескольких нанометров, но конкретный диапазон станет ясен только после появления работающего прототипа. ||
🗝 Подробнее о мультикатодах - патент (неизвестно, этот ли патент положен в основу разработки)
👏10❤5👍2
Forwarded from Электронное машиностроение
🇩🇪 Zeiss SMT открыл первый корпус расширенного производства EUV-оптики в Оберкохене
🏗️ ZEISS SMT завершила первый этап расширения своей основной площадки в Оберкохене, где выпускается высокоточная оптика для литографических систем ASML. Строительство нового офисного корпуса стартовало в мае 2022 года. В дальнейшем компания будет поэтапно вводить производственные здания. Общая площадь новых производственных и вспомогательных помещений составит около 25 тыс. м².
📍 Оберкохен и Вецлар остаются единственными площадками в мире, способными выпускать комплектные оптические системы для сканеров ASML. ZEISS является единственным поставщиком зеркал, линз, осветительных систем, коллекторов и ряда других критически важных оптических компонентов. В 2025 году объем закупок ASML у ZEISS SMT и связанных с ней компаний достиг примерно 4,8 млрд долл. США против 4,3 млрд долл. США в 2024 году и 3,6 млрд долл. США в 2023 году.
📈 Расширение площадки напрямую связано с планами ASML нарастить выпуск EUV-оборудования. В 2026 году компания рассчитывает поставить около 65 сканеров Low-NA EUV, а в 2027 году увеличить соответствующие мощности примерно на 30%. Еще одно увеличение на 30% рассматривается на 2028 год. Параллельно ASML сокращает цикл сборки литографических установок примерно с 22 до 15–16 недель, поэтому производительность ZEISS становится одним из ключевых ограничений для дальнейшего роста выпуска.
☝️ При этом в годовом отчёте ASML прямо указывается, что количество систем, которые компания способна производить, ограничено производственными мощностями ZEISS SMT. Фактически именно немецкая площадка выступает узким местом всей цепочки EUV-сканеров, определяя верхний предел масштабирования выпуска.
🪩 Особенно сложным остается производство оптики для High-NA EUV. Проекционная система содержит более 40 тыс. компонентов, весит около 12 т и примерно в семь раз превосходит стандартную EUV-оптику по массе и объему. Осветительная система включает еще около 25 тыс. деталей и весит 6 т. Отдельные зеркала весят несколько сотен килограммов, примерно вдвое крупнее и в десять раз тяжелее зеркал современных EUV-систем. Для их проверки используется специальная вакуумная камера размером 5 × 10 м, которая состоит более чем из 100 тыс. деталей и весит свыше 150 т.
Новые площади позволят ZEISS вести больше производственных и контрольных операций параллельно. Однако само расширение не сокращает многомесячную механическую обработку, нанесение покрытий и аттестацию оптических элементов, поэтому оптика продолжит определять предельные темпы масштабирования выпуска EUV-сканеров.
💬 Электронное машиностроение в МАХ
#ЭлМаш #технологии #EUV #ZEISS #ASML
🏗️ ZEISS SMT завершила первый этап расширения своей основной площадки в Оберкохене, где выпускается высокоточная оптика для литографических систем ASML. Строительство нового офисного корпуса стартовало в мае 2022 года. В дальнейшем компания будет поэтапно вводить производственные здания. Общая площадь новых производственных и вспомогательных помещений составит около 25 тыс. м².
📍 Оберкохен и Вецлар остаются единственными площадками в мире, способными выпускать комплектные оптические системы для сканеров ASML. ZEISS является единственным поставщиком зеркал, линз, осветительных систем, коллекторов и ряда других критически важных оптических компонентов. В 2025 году объем закупок ASML у ZEISS SMT и связанных с ней компаний достиг примерно 4,8 млрд долл. США против 4,3 млрд долл. США в 2024 году и 3,6 млрд долл. США в 2023 году.
📈 Расширение площадки напрямую связано с планами ASML нарастить выпуск EUV-оборудования. В 2026 году компания рассчитывает поставить около 65 сканеров Low-NA EUV, а в 2027 году увеличить соответствующие мощности примерно на 30%. Еще одно увеличение на 30% рассматривается на 2028 год. Параллельно ASML сокращает цикл сборки литографических установок примерно с 22 до 15–16 недель, поэтому производительность ZEISS становится одним из ключевых ограничений для дальнейшего роста выпуска.
☝️ При этом в годовом отчёте ASML прямо указывается, что количество систем, которые компания способна производить, ограничено производственными мощностями ZEISS SMT. Фактически именно немецкая площадка выступает узким местом всей цепочки EUV-сканеров, определяя верхний предел масштабирования выпуска.
🪩 Особенно сложным остается производство оптики для High-NA EUV. Проекционная система содержит более 40 тыс. компонентов, весит около 12 т и примерно в семь раз превосходит стандартную EUV-оптику по массе и объему. Осветительная система включает еще около 25 тыс. деталей и весит 6 т. Отдельные зеркала весят несколько сотен килограммов, примерно вдвое крупнее и в десять раз тяжелее зеркал современных EUV-систем. Для их проверки используется специальная вакуумная камера размером 5 × 10 м, которая состоит более чем из 100 тыс. деталей и весит свыше 150 т.
Новые площади позволят ZEISS вести больше производственных и контрольных операций параллельно. Однако само расширение не сокращает многомесячную механическую обработку, нанесение покрытий и аттестацию оптических элементов, поэтому оптика продолжит определять предельные темпы масштабирования выпуска EUV-сканеров.
#ЭлМаш #технологии #EUV #ZEISS #ASML
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥3❤2🤣1
🇷🇺 Производство полупроводников. Производственное оборудование. Установки жидкостного химического травления. Контракты. Россия
РФЯЦ-ВНИИЭФ разрабатывает автоматизированную установку жидкостного химического травления полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм
Информацией поделился CNews. Исполнителем выступает ФГУП «РФЯЦ-ВНИИЭФ», Саров, Ростатом. Сумма контракта – 1,43 млрд. Работа из четырех этапов должна быть завершена до 30 ноября 2029 года.
Установка ЖХТ позволяет проводить химическое травление, очистку, промывку и сушку. Оборудование работает с химическими реагентами (HF, H₂SO₄, H₂O₂, HCl, NH₄OH) при температуре до 160°C. Оно способно обрабатывать за цикл до 100 пластин, обеспечивать их автоматическую загрузку и выгрузку с использованием SMIF-загрузчика. Равномерность травления по пластине – не более 5%. (Функциональными аналогами являются: Shellback Torrent / Siconnex BATCHSPRAY, Shellback MERCURY™+, а также японская Tokyo Electron ZETA™+ 200).
Критические компоненты установки: герметичная процессная камера, ротор, кассетный модуль, узлы спрей-системы подачи реагентов, системы подачи химии, вентиляции и газоочистки, центральный контроллер и программное обеспечение – все это должно быть отечественным (впрочем, по согласования с заказчиком допускается и применение импортных комплектующих).
Совсем недавно, в июле 2026 года РФЯЦ-ВНИИЭФ получил еще один заказа от Минпромторга – на разработку установок бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин. В рамках проекта будут созданы два типа установок: для временного соединения полупроводниковых пластин с пластиной-носителем (бондинг), а также для дебондинга и очистки кремниевых пластин. Сумма контракта – 992,85 млн руб.
Интересно… Помнится в 2026 году мы ожидали линейку установок жидкостно-химической обработки полупроводниковых пластин (ЖХО) от ЭСТО и НИИС Седакова, в 2025 году был готов опытный образец транспортно-перегрузочного модуля (ТПМ), их вроде бы производят теперь серийно. Но где же линейка установок ЖХО этих производителей?
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
РФЯЦ-ВНИИЭФ разрабатывает автоматизированную установку жидкостного химического травления полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм
Информацией поделился CNews. Исполнителем выступает ФГУП «РФЯЦ-ВНИИЭФ», Саров, Ростатом. Сумма контракта – 1,43 млрд. Работа из четырех этапов должна быть завершена до 30 ноября 2029 года.
Установка ЖХТ позволяет проводить химическое травление, очистку, промывку и сушку. Оборудование работает с химическими реагентами (HF, H₂SO₄, H₂O₂, HCl, NH₄OH) при температуре до 160°C. Оно способно обрабатывать за цикл до 100 пластин, обеспечивать их автоматическую загрузку и выгрузку с использованием SMIF-загрузчика. Равномерность травления по пластине – не более 5%. (Функциональными аналогами являются: Shellback Torrent / Siconnex BATCHSPRAY, Shellback MERCURY™+, а также японская Tokyo Electron ZETA™+ 200).
Критические компоненты установки: герметичная процессная камера, ротор, кассетный модуль, узлы спрей-системы подачи реагентов, системы подачи химии, вентиляции и газоочистки, центральный контроллер и программное обеспечение – все это должно быть отечественным (впрочем, по согласования с заказчиком допускается и применение импортных комплектующих).
Совсем недавно, в июле 2026 года РФЯЦ-ВНИИЭФ получил еще один заказа от Минпромторга – на разработку установок бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин. В рамках проекта будут созданы два типа установок: для временного соединения полупроводниковых пластин с пластиной-носителем (бондинг), а также для дебондинга и очистки кремниевых пластин. Сумма контракта – 992,85 млн руб.
Интересно… Помнится в 2026 году мы ожидали линейку установок жидкостно-химической обработки полупроводниковых пластин (ЖХО) от ЭСТО и НИИС Седакова, в 2025 году был готов опытный образец транспортно-перегрузочного модуля (ТПМ), их вроде бы производят теперь серийно. Но где же линейка установок ЖХО этих производителей?
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤7👍1
Forwarded from ё-Пром | Промышленные инновации России
Минпромторг подготовил законопроект, который закроет с 1 января 2027 года популярную схему обхода импортозамещения для электроники, сообщили «Ведомости».
❌ Сейчас госзаказчики легально закупают иностранные ноутбуки, планшеты и мониторы вместо российской техники, добавляя в один лот тендера одновременно технику, у которой есть отечественные аналоги, и ту, у которой аналогов нет. Это позволяет обойти правило «второй лишний» и закупить всё иностранное оборудование по всем позициям лота, полностью игнорируя российскую продукцию. На эту схему жаловались более 70% компаний из сфер радиоэлектроники.
Проект постановления Минпромторга запретит смешивать в одном лоте товары с российскими аналогами и без таковых:
🔹 ноутбуки и планшетные компьютеры (массой до 10 кг);
🔹 мониторы и проекторы;
🔹 принтеры, сканеры и МФУ;
🔹 клавиатуры, мыши и другую периферию;
🔹 электронно-вычислительные машины для обработки данных.
✔️ Похожее ограничение уже действует, но только для специфического оборудования (некоторых медизделий и музыкальных инструментов). Радиоэлектроника под него пока не подпадала.
Производители электроники считают, что такие меры нужно было вводить ещё три года назад, в 2023 году. Сейчас, по их словам, ситуация с импортозамещением близка к кризисной.
Часть экспертов поддерживает разделение лотов — это сделает госзакупки прозрачнее. Другие предлагают оставить смешанные лоты, но только из техники, которая есть в реестре Минпромторга. Проблема возникает, когда в лот добавляют одну отсутствующую в реестре деталь, чтобы «завезти» весь иностранный комплект.
Однако не все верят, что запрет мгновенно переключит заказчиков на российскую электронику. Отмечается, что проблема смешанных лотов только регулированием госзакупок не решается: заказчики часто составляют список оборудования ещё на этапе проектирования с учётом совместимости. Также есть мнение, что разделение лотов может повысить объёмы закупок отечественной техники, но массового перехода к прямым контрактам с заводами это вряд ли вызовет.
📸 Фото: Pixabay
#Радиоэлектроника
Отдать голос за
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤9👏2🤔2🔥1