🇷🇺 Регулирование. Госзакупки. 44-ФЗ. Мнения. Россия
Проект упрощения госзакупок по 44-ФЗ – мнения и предложения
Правительственная комиссия по законопроектной деятельности одобрила проект поправок в закон «О контрактной системе в сфере закупок товаров, работ, услуг для обеспечения государственных и муниципальных нужд» (44-ФЗ), который предусматривает ряд мер по упрощению государственных закупок. Инициатива одобрена при условии ее доработки ко второму чтению.
Среди предлагаемых изменений - возможность заменить товар на продукцию с аналогичными характеристиками, а также изменить страну происхождения товара при условии соблюдения защитных мер в отношении российских товаров.
Директор GS Group по взаимодействию с органами власти Михаил Доброхотов отмечает, что такие послабления должны учитывать вероятность увеличения риска обхода закона со стороны недобросовестных производителей:
((цитата из сообщения в канале GS Group в MAX))
На мой взгляд, предложения контролировать каждый компонент неизбежно приведут к росту издержек всех участников, что выгодно разве что органам контроля, а не государственному заказчику или добросовестному бизнесу. И уж если предлагать «усиление прослеживаемости», такой шаг должен быть компенсирован бизнесу, например, ускоренным возвратом НДС или приоритетным финансированием?
С чем я бы согласился, так это с тем, что можно было бы ввести презумпцию ответственности поставщика за заявленные характеристики. Презумпция ответственности означает, что поставщик заранее соглашается на независимую экспертизу в случае спора, а бремя доказывания качества ложится на него - это стимулирует честность без необходимости отслеживать каждый чип.
Развитие ГИСП имеет смысл, но не как базы данных всех компонентов, а как реестра финальных цифровых паспортов сделок - с минимальным набором обязательных полей (страна происхождения, заявленные характеристики, серийный номер) и без дублирования на бумаге. Плюс, хорошо бы поддержать переход к цифровым паспортам дополнительными экономическими стимулами, например, компания, добровольно предоставляющая цифровой паспорт сделки в ГИСП, могла бы получать существенное сокращение срока камеральной проверки или автоматический допуск к крупным тендерам без дополнительных справок.
Также потребуется «синхронизация» с КоАП – добавление отдельного состава за несоответствие заявленного в реестре фактическому составу компонентов.
Текущая редакция поправок, без четких ограничений по объему данных, направляемых в ГИСП и без компенсаций для бизнеса, скорее усложнит жизнь честным поставщикам, чем накажет недобросовестных.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Проект упрощения госзакупок по 44-ФЗ – мнения и предложения
Правительственная комиссия по законопроектной деятельности одобрила проект поправок в закон «О контрактной системе в сфере закупок товаров, работ, услуг для обеспечения государственных и муниципальных нужд» (44-ФЗ), который предусматривает ряд мер по упрощению государственных закупок. Инициатива одобрена при условии ее доработки ко второму чтению.
Среди предлагаемых изменений - возможность заменить товар на продукцию с аналогичными характеристиками, а также изменить страну происхождения товара при условии соблюдения защитных мер в отношении российских товаров.
Директор GS Group по взаимодействию с органами власти Михаил Доброхотов отмечает, что такие послабления должны учитывать вероятность увеличения риска обхода закона со стороны недобросовестных производителей:
«В настоящее время законодательство не предусматривает специальных мер ответственности за отсутствие преференций для российской продукции, детально не прописаны нюансы проверки товара при приемке. Между тем, нарушения имеют место уже на этапе заключения контракта, когда подрядчик со ссылкой на реестровую запись поставляет товар, в котором используются иностранные компоненты. В таких условиях особенно важно, чтобы контроль охватывал весь жизненный цикл продукции: от закупки электронных компонентов до исполнения государственного контракта. Решением может стать переход к цифровой системе прослеживаемости, развитие ГИСП, дополнительные требования к порядку приемки товара и отдельные составы в КоАП за нарушение национального режима».
((цитата из сообщения в канале GS Group в MAX))
На мой взгляд, предложения контролировать каждый компонент неизбежно приведут к росту издержек всех участников, что выгодно разве что органам контроля, а не государственному заказчику или добросовестному бизнесу. И уж если предлагать «усиление прослеживаемости», такой шаг должен быть компенсирован бизнесу, например, ускоренным возвратом НДС или приоритетным финансированием?
С чем я бы согласился, так это с тем, что можно было бы ввести презумпцию ответственности поставщика за заявленные характеристики. Презумпция ответственности означает, что поставщик заранее соглашается на независимую экспертизу в случае спора, а бремя доказывания качества ложится на него - это стимулирует честность без необходимости отслеживать каждый чип.
Развитие ГИСП имеет смысл, но не как базы данных всех компонентов, а как реестра финальных цифровых паспортов сделок - с минимальным набором обязательных полей (страна происхождения, заявленные характеристики, серийный номер) и без дублирования на бумаге. Плюс, хорошо бы поддержать переход к цифровым паспортам дополнительными экономическими стимулами, например, компания, добровольно предоставляющая цифровой паспорт сделки в ГИСП, могла бы получать существенное сокращение срока камеральной проверки или автоматический допуск к крупным тендерам без дополнительных справок.
Также потребуется «синхронизация» с КоАП – добавление отдельного состава за несоответствие заявленного в реестре фактическому составу компонентов.
Текущая редакция поправок, без четких ограничений по объему данных, направляемых в ГИСП и без компенсаций для бизнеса, скорее усложнит жизнь честным поставщикам, чем накажет недобросовестных.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
👍1👏1
🇺🇸 Чипы ИИ. Собственные чипы ИТ-гигантов. США
Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
Речь идет о серверном чипе для модели Gemini AI, что является очередным свидетельством в пользу того, что крупные разработчики стремятся создавать собственные микросхемы, оптимизированные под свои системы, поскольку конкуренция за вычислительные мощности продолжает расти.
Как сообщает The Information, Frozen v2 могут начать использовать в 2028 году. Особенность чипа – он не содержит тензорных процессоров Google TPU и предназначен для уменьшения объемов данных, передаваемых в системе с целью повышения скорости отклика. Для этого нужно «зашить» часть архитектуры модели Gemini непосредственно в архитектуру чипа. Причем без «замораживания» весов моделей.
Такой подход, как ожидается, позволит обрабатывать в 6-10 раз больше токенов на единицу потребляемой энергии по сравнению с актуальными TPU. Риски очевидны – архитектура, привязанная к «кремнию», несет риски быстрого устаревания. Пока что слухи не подтверждены официально.
Другие примеры проприетарных чипов ИИ: Trainium от Amazon Web Services; недавно представленный Jalapeño от Open AI (разработан совместно с Broadcom); Anthropic находится на ранней стадии переговоров с Samsung о производстве собственного ИИ-чипа, а пока что полагается на чужие чипы - Trainium, Google TPU и Nvidia; Microsoft разрабатывает Maia 200 для ИИ-инференса; Tesla работает над D1 / Dojo для обучения; Gaudi от Intel, который, впрочем, компания готова и продавать сторонним заказчикам; Apple работает над Baltra; Hanguang 800 и другие от Alibaba; Kunlun M100 от Baidu и еще ряд других. ||
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
Речь идет о серверном чипе для модели Gemini AI, что является очередным свидетельством в пользу того, что крупные разработчики стремятся создавать собственные микросхемы, оптимизированные под свои системы, поскольку конкуренция за вычислительные мощности продолжает расти.
Как сообщает The Information, Frozen v2 могут начать использовать в 2028 году. Особенность чипа – он не содержит тензорных процессоров Google TPU и предназначен для уменьшения объемов данных, передаваемых в системе с целью повышения скорости отклика. Для этого нужно «зашить» часть архитектуры модели Gemini непосредственно в архитектуру чипа. Причем без «замораживания» весов моделей.
Такой подход, как ожидается, позволит обрабатывать в 6-10 раз больше токенов на единицу потребляемой энергии по сравнению с актуальными TPU. Риски очевидны – архитектура, привязанная к «кремнию», несет риски быстрого устаревания. Пока что слухи не подтверждены официально.
Другие примеры проприетарных чипов ИИ: Trainium от Amazon Web Services; недавно представленный Jalapeño от Open AI (разработан совместно с Broadcom); Anthropic находится на ранней стадии переговоров с Samsung о производстве собственного ИИ-чипа, а пока что полагается на чужие чипы - Trainium, Google TPU и Nvidia; Microsoft разрабатывает Maia 200 для ИИ-инференса; Tesla работает над D1 / Dojo для обучения; Gaudi от Intel, который, впрочем, компания готова и продавать сторонним заказчикам; Apple работает над Baltra; Hanguang 800 и другие от Alibaba; Kunlun M100 от Baidu и еще ряд других. ||
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
❤3🤔2
🇨🇳 Производство памяти. Участники рынка. IPO. Китай
Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха
Дебют крупнейшего китайского производителя памяти CXMT на Шанхайской бирже станет знаковым событием, подтверждающим эффективность государственной модели финансирования стратегических отраслей. Компания, как ожидается, привлечет $8,6 млрд в рамках IPO - крупнейшего в Азии в 2026 году.
CXMT основана в 2016 году структурой города Хэфэй с первоначальным капиталом всего 10 млн юаней ($1,5 млн). Спустя почти десятилетие доля правительственных инвесторов Хэфэя достигла 36,8% (крупнейший пакет). По цене IPO этот пакет потянет на 213 млрд юаней ($31,5 млрд), что более чем вдвое превышает годовой бюджет города и составляет 15% его ВРП (валового регионального продукта). Аналитики ожидают дальнейшего многократного роста акций.
Государственное присутствие в CXMT с учётом провинциальных структур и нацфонда достигает примерно половины. Компания стала четвёртым в мире производителем DRAM (после SK Hynix, Samsung и Micron), что критически важно для обеспечения китайской ИИ-индустрии независимой памятью на фоне экспортных ограничений США.
Модель «государство как венчурный инвестор» приносит плоды: Хэфэй годами вкладывался в убыточный стартап, и теперь получает колоссальную отдачу. Однако эксперты отмечают, что полученные средства, скорее всего, будут реинвестированы в новые высокотехнологичные проекты, а не в повышение доходов населения. ИИ и полупроводники создают мало рабочих мест и не стимулируют потребление, усугубляя структурный дисбаланс китайской экономики: рост производства и экспорта без адекватного роста зарплат и внутреннего спроса.
Тем не менее, IPO CXMT наглядно демонстрирует: Пекин делает ставку не только на регулирование, но и на массированные прямые финансовые вливания в критические технологии, создавая глобальных игроков за счёт государственного капитала. ||
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха
Дебют крупнейшего китайского производителя памяти CXMT на Шанхайской бирже станет знаковым событием, подтверждающим эффективность государственной модели финансирования стратегических отраслей. Компания, как ожидается, привлечет $8,6 млрд в рамках IPO - крупнейшего в Азии в 2026 году.
CXMT основана в 2016 году структурой города Хэфэй с первоначальным капиталом всего 10 млн юаней ($1,5 млн). Спустя почти десятилетие доля правительственных инвесторов Хэфэя достигла 36,8% (крупнейший пакет). По цене IPO этот пакет потянет на 213 млрд юаней ($31,5 млрд), что более чем вдвое превышает годовой бюджет города и составляет 15% его ВРП (валового регионального продукта). Аналитики ожидают дальнейшего многократного роста акций.
Государственное присутствие в CXMT с учётом провинциальных структур и нацфонда достигает примерно половины. Компания стала четвёртым в мире производителем DRAM (после SK Hynix, Samsung и Micron), что критически важно для обеспечения китайской ИИ-индустрии независимой памятью на фоне экспортных ограничений США.
Модель «государство как венчурный инвестор» приносит плоды: Хэфэй годами вкладывался в убыточный стартап, и теперь получает колоссальную отдачу. Однако эксперты отмечают, что полученные средства, скорее всего, будут реинвестированы в новые высокотехнологичные проекты, а не в повышение доходов населения. ИИ и полупроводники создают мало рабочих мест и не стимулируют потребление, усугубляя структурный дисбаланс китайской экономики: рост производства и экспорта без адекватного роста зарплат и внутреннего спроса.
Тем не менее, IPO CXMT наглядно демонстрирует: Пекин делает ставку не только на регулирование, но и на массированные прямые финансовые вливания в критические технологии, создавая глобальных игроков за счёт государственного капитала. ||
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
❤2🔥2🤔1👌1
🇨🇳 🇺🇸 Рынок процессоров для серверов. Крупные участники рынка. Рост цен. Тренды. Китай. США
Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД
Заказчиков к этому побуждает активный рост цен на процессоры. Одно из последствий бума ИИ – растущий спрос распространился за пределы ускорителей ИИ также на память, сетевое оборудование и серверные процессоры – они нужны для серверов, СХД, рабочих нагрузок, связанных с выводом данных.
Эти соглашения фиксируют объемы закупок, но не цены, сообщают неназванные источники. Большинство контрактов предусматривают поставки примерно в течение года, но некоторые клиенты обсуждали договоренности на 2 года и более.
Такие договоренности еще более усложнят ситуацию с нехваткой процессоров на рынке, что может, в частности, замедлить развертывание китайских облачных провайдеров и других интернет-компаний.
Цены на серверные процессоры в Китае продолжают расти, при этом ежемесячный рост цен на некоторые продукты – выше 10%. Цена на некоторые процессоры выросла более, чем на 40% с начала 2026 года.
Ранее Reuters сообщало, что Intel и AMD уведомили китайских клиентов об удлинении сроков ожидания серверных процессоров, в частности, сроки поставки некоторых продуктов Intel достигли 6 месяцев.
Могут ли эти события «по цепочке следствий» транслироваться и на российский рынок? Это весьма вероятно. Китайские «длинные» договоренности с производителями усилят дефицит и поднимут цены в странах, через которые могут идти поставки в Россию по «параллельному импорту». С другой стороны, это будет продолжать стимулировать ускорение собственной разработки и производства процессоров в Китае. Конечно, это все сравнительно медленно развивающиеся процессы и прямо завтра российские сервера не подорожают. Впрочем, я бы не взялся это утверждать. ||
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД
Заказчиков к этому побуждает активный рост цен на процессоры. Одно из последствий бума ИИ – растущий спрос распространился за пределы ускорителей ИИ также на память, сетевое оборудование и серверные процессоры – они нужны для серверов, СХД, рабочих нагрузок, связанных с выводом данных.
Эти соглашения фиксируют объемы закупок, но не цены, сообщают неназванные источники. Большинство контрактов предусматривают поставки примерно в течение года, но некоторые клиенты обсуждали договоренности на 2 года и более.
Такие договоренности еще более усложнят ситуацию с нехваткой процессоров на рынке, что может, в частности, замедлить развертывание китайских облачных провайдеров и других интернет-компаний.
Цены на серверные процессоры в Китае продолжают расти, при этом ежемесячный рост цен на некоторые продукты – выше 10%. Цена на некоторые процессоры выросла более, чем на 40% с начала 2026 года.
Ранее Reuters сообщало, что Intel и AMD уведомили китайских клиентов об удлинении сроков ожидания серверных процессоров, в частности, сроки поставки некоторых продуктов Intel достигли 6 месяцев.
Могут ли эти события «по цепочке следствий» транслироваться и на российский рынок? Это весьма вероятно. Китайские «длинные» договоренности с производителями усилят дефицит и поднимут цены в странах, через которые могут идти поставки в Россию по «параллельному импорту». С другой стороны, это будет продолжать стимулировать ускорение собственной разработки и производства процессоров в Китае. Конечно, это все сравнительно медленно развивающиеся процессы и прямо завтра российские сервера не подорожают. Впрочем, я бы не взялся это утверждать. ||
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
❤1👍1🤔1
🇧🇾 🇷🇺 Производственное оборудование. Оборудование для производства фотошаблонов. Беларусь. Россия
Белорусский Планар разрабатывает для российского рынка 9 установок участка создания фотошаблонов
Об этом сообщил CNews со ссылкой на данные презентации Минпромторга. В частности, упомянуто, что разрабатываются следующие установки:
1. Генератор изображений на фотошаблонах для техпроцессов 90-65 нм (создаёт рисунок на фотошаблонах для производства микросхем)
2. Установка контроля топологии фотошаблонов для норм 90-65 нм (проверяет точность и соответствие рисунка на фотошаблонах заданным параметрам)
3. Установка переноса меток совмещения на обратную сторону пластины (наносит специальные метки на обратную сторону пластины для точного позиционирования при производстве)
4. Установка контроля координат топологических элементов (измеряет и проверяет расположение элементов на фотошаблоне)
5. Установка лазерного устранения дефектов (исправляет мелкие дефекты на фотошаблонах с помощью лазера)
6. Установка контроля привносимой дефектности (проверяет, не добавляет ли процесс производства новых дефектов на фотошаблонах)
7. Установка контроля полутоновых маскирующих покрытий (анализирует качество и равномерность специальных покрытий на фотошаблонах)
Хотя в публикации говорится о 9 установках, перечислено почему-то только 7 типов. А на сайте белорусской компании и вовсе приведены данные о 6 типах продуктов.
Можем предположить, что еще две установки, это:
• Установка измерения критических размеров (определяет с заданной точностью ширину ключевых линий в топологии фотошаблона)
• Установка контроля совмещаемости (проверяет точность согласования всех шаблонов в комплекте по масштабу и позиционированию) ?
Поправьте меня, если я ошибся, но именно такой комплект выглядит для меня как полный.
Российская сторона выступает заказчиком и интегратором и финансирует разработки.
((изображения – с сайта Планар))
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Белорусский Планар разрабатывает для российского рынка 9 установок участка создания фотошаблонов
Об этом сообщил CNews со ссылкой на данные презентации Минпромторга. В частности, упомянуто, что разрабатываются следующие установки:
1. Генератор изображений на фотошаблонах для техпроцессов 90-65 нм (создаёт рисунок на фотошаблонах для производства микросхем)
2. Установка контроля топологии фотошаблонов для норм 90-65 нм (проверяет точность и соответствие рисунка на фотошаблонах заданным параметрам)
3. Установка переноса меток совмещения на обратную сторону пластины (наносит специальные метки на обратную сторону пластины для точного позиционирования при производстве)
4. Установка контроля координат топологических элементов (измеряет и проверяет расположение элементов на фотошаблоне)
5. Установка лазерного устранения дефектов (исправляет мелкие дефекты на фотошаблонах с помощью лазера)
6. Установка контроля привносимой дефектности (проверяет, не добавляет ли процесс производства новых дефектов на фотошаблонах)
7. Установка контроля полутоновых маскирующих покрытий (анализирует качество и равномерность специальных покрытий на фотошаблонах)
Хотя в публикации говорится о 9 установках, перечислено почему-то только 7 типов. А на сайте белорусской компании и вовсе приведены данные о 6 типах продуктов.
Можем предположить, что еще две установки, это:
• Установка измерения критических размеров (определяет с заданной точностью ширину ключевых линий в топологии фотошаблона)
• Установка контроля совмещаемости (проверяет точность согласования всех шаблонов в комплекте по масштабу и позиционированию) ?
Поправьте меня, если я ошибся, но именно такой комплект выглядит для меня как полный.
Российская сторона выступает заказчиком и интегратором и финансирует разработки.
((изображения – с сайта Планар))
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
❤14🔥4👍3👌3👏2🤣1
🇷🇺 Оборудование ЦОД. Решения для гибридного охлаждения. Россия
Российский рынок ЦОД на пороге кризиса с охлаждением – но решения есть
Российскому рынку дата-центров в ближайшие годы предстоит не только расширение вслед за ростом спроса на ИИ. Стремительный рост доли высоконагруженных серверов превращает традиционный и массово распространенный воздушный способ отвода тепла недостаточно эффективным. На это указывает директор департамента инженерных решений компании Yadro Ратмир Трошин. На фоне этих тенденций компания представила архитектуру гибридной системы охлаждения для высоконагруженных ЦОД и ИИ-кластеров.
Проблема – дефицит мощностей и текущее решение – «метод выбитых зубов»
Основной вызов для российских ЦОД в связи с трендом на рост нагрузки связан с присущими им жесткими ограничениями по доступному электропитанию и используемым системам теплоотвода. Многие действующие дата-центры спроектированы под нагрузку 5-15 кВт на стойку. Современные системы ИИ требуют порядка 50 кВт на стойку и этот показатель может расти и далее.
В итоге, когда ИИ-сервера разворачивают в условиях типового дата-центра, вокруг стоек с высоконагруженными серверами приходится оставлять свободное пространство. В отрасли эту схему окрестили «методом выбитых зубов». Понятно, что это не позволяет использовать площади помещений эффективным образом – упрощенно, в помещении, где стояло 100 стоек по 10 кВт, остается 20 стоек по 50 кВт, что не дает значительного выигрыша в вычислительных мощностях дата-центра при переходе на более производительное оборудование. По мере того, как выходят все новые поколения графических ускорителей, да и CPU x-86, ситуация только усложняется.
Недостаточное охлаждение не позволяет использовать мощные сервера эффективно – автоматически запускается режим «теплового тротлинга», когда производительность процессоров снижается специальным ПО, чтобы не допустить перегрева. Это повышает риск аварий, уменьшает эффективность использования оборудования, повышает удельные эксплуатационные расходы.
Риски – не иллюзорные, не так давно в Европе произошел инцидент, когда из-за аномальной жары (38-39 °C) и выхода из строя промышленных кондиционеров ЦОД перестал работать дата-центр Qurpa в Амстердаме – были отключены целые группы хостимых в нем серверов.
По оценкам Ратмира Трошина, в ближайшие годы переход к гибридным и полностью жидкостным системам станет практической необходимостью для отрасли. Особенно актуальными будут те решения, которые позволят продолжать использовать значимую часть инфраструктуры существующих ЦОД без необходимости строительства новых зданий под ЦОД.
Решение Yadro – архитектура Borey «Посейдон»
Сочетание двух древнегреческих богов в названии продукта сразу позволяет понять, что речь о гибридной системе. Борей - бог северного холодного ветра, Посейдон – верховный морской бог. Система, о раннем доступе к которой объявила компания Yadro, это гибридная система, объединяющая преимущества воздушного и жидкостного типов охлаждения. В основе – технология DLC (от англ. Direct Liquid Cooling – прямое жидкостное охлаждение), обеспечивающая точечный отвод тепла непосредственно от CPU и GPU. Отобранное у них тепло передается на радиатор, вынесенный за стены помещения ЦОД для рассеивания тепла в атмосфере. В составе решения – несколько ключевых компонентов:
▫️Инженерный контур, включающий драйкулер с гидравликой;
▫️Блок распределения охлаждающей жидкости БРО-300, который распределяет теплоноситель между серверными стойками;
▫️Вычислительные комплексы Rackscale со встроенной водоподготовкой.
Решение поставляется полностью подготовленным и протестированным инженерами Yadro, что значительно сокращает сроки ввода в эксплуатацию. За счет дублирования всех ключевых узлов блока БРО-300 архитектуру применять в ЦОД уровня Tier 3 с повышенными требованиями к отказоустойчивости. Управление реализовано на базе разработанных в России аппаратных и программных компонентов; ПО включено в реестр Минцифры РФ и интегрировано с платформой мониторинга Yadro Суприм.
Типовые сценарии внедрения включают модернизацию существующих ЦОД, строительство новых площадок и повышение энергоэффективности универсальной вычислительной инфраструктуры. Чтобы продемонстрировать возможности технологии, в 3q2026 Yadro планирует открыть демонстрационную зону и испытательную лабораторию, где партнеры смогут оценить применимость платформы для высокоплотных кластеров в условиях, приближенных к промышленной эксплуатации.
Глобальные тренды рынка охлаждения
Ключевые направления развития рынка охлаждения оборудования ЦОД на сегодня выглядят так:
📌 Отказ от только воздушного охлаждения. Плотность тепловыделения свыше 20–30 кВт на стойку делает традиционные воздушные коридоры физически неспособными эффективно отводить тепло без экстремально дорогих систем прецизионного кондиционирования.
📌 Доминирование DLC (Direct Liquid Cooling). Точечное охлаждение чипов становится стандартом де-факто для ИИ-серверов, позволяя снизить затраты на перемещение воздушных масс и уменьшить общий углеродный след объекта.
📌 Переиспользование тепла. Развитие технологий позволяет использовать отводимое от серверов тепло для обогрева зданий или промышленных процессов, что повысило бы общую энергоэкономическую эффективность. Для кампусов - вполне интересный уже сегодня подход.
📌 Интегрированные поставки. Некоторые вендоры уже предлагают вместо продажи отдельных шкафов или чиллеров поставку готовых связок «инженерия + ИТ-стойка», что минимизирует ошибки интеграции на этапе пусконаладки.
📌 Программно-управляемая инфраструктура. Важным становится наличие отечественного ПО для телеметрии и управления гидравлическими контурами, позволяющего динамически балансировать потоки хладагента в реальном времени.
💎 Гибридное решение охлаждения, представленное Yadro, как видим, отражает общемировые тенденции трансформации индустрии дата-центров.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Российский рынок ЦОД на пороге кризиса с охлаждением – но решения есть
Российскому рынку дата-центров в ближайшие годы предстоит не только расширение вслед за ростом спроса на ИИ. Стремительный рост доли высоконагруженных серверов превращает традиционный и массово распространенный воздушный способ отвода тепла недостаточно эффективным. На это указывает директор департамента инженерных решений компании Yadro Ратмир Трошин. На фоне этих тенденций компания представила архитектуру гибридной системы охлаждения для высоконагруженных ЦОД и ИИ-кластеров.
Проблема – дефицит мощностей и текущее решение – «метод выбитых зубов»
Основной вызов для российских ЦОД в связи с трендом на рост нагрузки связан с присущими им жесткими ограничениями по доступному электропитанию и используемым системам теплоотвода. Многие действующие дата-центры спроектированы под нагрузку 5-15 кВт на стойку. Современные системы ИИ требуют порядка 50 кВт на стойку и этот показатель может расти и далее.
В итоге, когда ИИ-сервера разворачивают в условиях типового дата-центра, вокруг стоек с высоконагруженными серверами приходится оставлять свободное пространство. В отрасли эту схему окрестили «методом выбитых зубов». Понятно, что это не позволяет использовать площади помещений эффективным образом – упрощенно, в помещении, где стояло 100 стоек по 10 кВт, остается 20 стоек по 50 кВт, что не дает значительного выигрыша в вычислительных мощностях дата-центра при переходе на более производительное оборудование. По мере того, как выходят все новые поколения графических ускорителей, да и CPU x-86, ситуация только усложняется.
Недостаточное охлаждение не позволяет использовать мощные сервера эффективно – автоматически запускается режим «теплового тротлинга», когда производительность процессоров снижается специальным ПО, чтобы не допустить перегрева. Это повышает риск аварий, уменьшает эффективность использования оборудования, повышает удельные эксплуатационные расходы.
Риски – не иллюзорные, не так давно в Европе произошел инцидент, когда из-за аномальной жары (38-39 °C) и выхода из строя промышленных кондиционеров ЦОД перестал работать дата-центр Qurpa в Амстердаме – были отключены целые группы хостимых в нем серверов.
По оценкам Ратмира Трошина, в ближайшие годы переход к гибридным и полностью жидкостным системам станет практической необходимостью для отрасли. Особенно актуальными будут те решения, которые позволят продолжать использовать значимую часть инфраструктуры существующих ЦОД без необходимости строительства новых зданий под ЦОД.
Решение Yadro – архитектура Borey «Посейдон»
Сочетание двух древнегреческих богов в названии продукта сразу позволяет понять, что речь о гибридной системе. Борей - бог северного холодного ветра, Посейдон – верховный морской бог. Система, о раннем доступе к которой объявила компания Yadro, это гибридная система, объединяющая преимущества воздушного и жидкостного типов охлаждения. В основе – технология DLC (от англ. Direct Liquid Cooling – прямое жидкостное охлаждение), обеспечивающая точечный отвод тепла непосредственно от CPU и GPU. Отобранное у них тепло передается на радиатор, вынесенный за стены помещения ЦОД для рассеивания тепла в атмосфере. В составе решения – несколько ключевых компонентов:
▫️Инженерный контур, включающий драйкулер с гидравликой;
▫️Блок распределения охлаждающей жидкости БРО-300, который распределяет теплоноситель между серверными стойками;
▫️Вычислительные комплексы Rackscale со встроенной водоподготовкой.
«Рост плотности вычислений меняет требования к проектированию ЦОД: заказчикам нужно заранее учитывать тепловую нагрузку серверов, доступность энергомощностей и стоимость эксплуатации. Интеграция вычислительного оборудования и инженерных систем в едином решении снижает риски несовместимости и ускоряет развертывание инфраструктуры. Для задач искусственного интеллекта это особенно важно: жидкостное охлаждение помогает поддерживать стабильную работу серверов при длительных циклах обучения моделей и инференса», - подчеркнул Ратмир Трошин.
Решение поставляется полностью подготовленным и протестированным инженерами Yadro, что значительно сокращает сроки ввода в эксплуатацию. За счет дублирования всех ключевых узлов блока БРО-300 архитектуру применять в ЦОД уровня Tier 3 с повышенными требованиями к отказоустойчивости. Управление реализовано на базе разработанных в России аппаратных и программных компонентов; ПО включено в реестр Минцифры РФ и интегрировано с платформой мониторинга Yadro Суприм.
Типовые сценарии внедрения включают модернизацию существующих ЦОД, строительство новых площадок и повышение энергоэффективности универсальной вычислительной инфраструктуры. Чтобы продемонстрировать возможности технологии, в 3q2026 Yadro планирует открыть демонстрационную зону и испытательную лабораторию, где партнеры смогут оценить применимость платформы для высокоплотных кластеров в условиях, приближенных к промышленной эксплуатации.
Глобальные тренды рынка охлаждения
Ключевые направления развития рынка охлаждения оборудования ЦОД на сегодня выглядят так:
📌 Отказ от только воздушного охлаждения. Плотность тепловыделения свыше 20–30 кВт на стойку делает традиционные воздушные коридоры физически неспособными эффективно отводить тепло без экстремально дорогих систем прецизионного кондиционирования.
📌 Доминирование DLC (Direct Liquid Cooling). Точечное охлаждение чипов становится стандартом де-факто для ИИ-серверов, позволяя снизить затраты на перемещение воздушных масс и уменьшить общий углеродный след объекта.
📌 Переиспользование тепла. Развитие технологий позволяет использовать отводимое от серверов тепло для обогрева зданий или промышленных процессов, что повысило бы общую энергоэкономическую эффективность. Для кампусов - вполне интересный уже сегодня подход.
📌 Интегрированные поставки. Некоторые вендоры уже предлагают вместо продажи отдельных шкафов или чиллеров поставку готовых связок «инженерия + ИТ-стойка», что минимизирует ошибки интеграции на этапе пусконаладки.
📌 Программно-управляемая инфраструктура. Важным становится наличие отечественного ПО для телеметрии и управления гидравлическими контурами, позволяющего динамически балансировать потоки хладагента в реальном времени.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍8❤4🤔1😢1
🇺🇸 Передовая упаковка. Стратегические партнерства. Сделки стратегического уровня. Технологическая независимость. США
Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве
Американская Amkor Technology, крупнейший в мире контрактный поставщик услуг по упаковке и тестированию полупроводников (OSAT) со штаб-квартирой в США, заключила многолетнее стратегическое партнёрство с Nvidia. В рамках соглашения Nvidia предоставит предоплату в размере $1.5 млрд на расширение мощностей передовой упаковки и тестирования в США, прежде всего в Аризоне. Акции Amkor отреагировали ростом на 17% на расширенных торгах.
Amkor уже давно поставляет услуги по упаковке для Nvidia для ее процессоров для серверов дата-центров. Новое соглашение предусматривает совместную разработку технологий упаковки и тестирования для платформ ИИ и ускоренных вычислений, включая высокоплотные межсоединения и гетерогенную интеграцию (объединение логики, памяти и других типов чипов в одном корпусе).
Сделка - не просто "еще один" коммерческий контракт, а стратегический шаг Nvidia по обеспечению критически важных мощностей. Дефицит передовой упаковки неоднократно становился основным ограничением для поставок ИИ-ускорителей. Предоплата позволяет Amkor наращивать производство «на опережение», не дожидаясь, пока спрос полностью материализуется.
В июне 2026 года Amkor заключила 10-летнее партнёрство с TSMC для расширения мощностей передовой упаковки в Аризоне. Кроме того, Amkor сотрудничает с AMD и получила $407 млн государственного финансирования по Закону о микросхемах и науке на строительство упаковочного завода в Пеории, Аризона.
💎 Сделка Nvidia и Amkor - это не изолированное событие, а звено в системной стратегии США по возвращению контроля над критическими звеньями полупроводниковой цепочки поставок.
Долгие десятилетия передовая упаковка была сконцентрирована в Азии (Тайвань, Южная Корея, Китай). Это создавало единую точку отказа - геополитический риск, который США больше не готовы терпеть. Теперь Аризона становится новым узлом: там строятся заводы TSMC, упаковочный кампус Amkor за $2 млрд, а Nvidia своими деньгами «привязывает» этого ключевого поставщика к американской площадке.
В Аризоне сейчас выстраивается вертикально-интегрированный кластер: TSMC обеспечит производство полупроводниковых структур на кремниевых пластинах; Amkor - передовую упаковку и тестирование; Nvidia, AMD и Apple - ключевые заказчики с «гарантированным» объемом внутреннего спроса и глобальным рынком.
Передовая упаковка долгое время оставалась недооценённым, но критически важным этапом производства. Она стала лимитирующим фактором для поставок ИИ-чипов. Контролируя этот этап на своей территории, США получают рычаг влияния на всю цепочку - от производства пластин до готового продукта. ||
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве
Американская Amkor Technology, крупнейший в мире контрактный поставщик услуг по упаковке и тестированию полупроводников (OSAT) со штаб-квартирой в США, заключила многолетнее стратегическое партнёрство с Nvidia. В рамках соглашения Nvidia предоставит предоплату в размере $1.5 млрд на расширение мощностей передовой упаковки и тестирования в США, прежде всего в Аризоне. Акции Amkor отреагировали ростом на 17% на расширенных торгах.
Amkor уже давно поставляет услуги по упаковке для Nvidia для ее процессоров для серверов дата-центров. Новое соглашение предусматривает совместную разработку технологий упаковки и тестирования для платформ ИИ и ускоренных вычислений, включая высокоплотные межсоединения и гетерогенную интеграцию (объединение логики, памяти и других типов чипов в одном корпусе).
Сделка - не просто "еще один" коммерческий контракт, а стратегический шаг Nvidia по обеспечению критически важных мощностей. Дефицит передовой упаковки неоднократно становился основным ограничением для поставок ИИ-ускорителей. Предоплата позволяет Amkor наращивать производство «на опережение», не дожидаясь, пока спрос полностью материализуется.
В июне 2026 года Amkor заключила 10-летнее партнёрство с TSMC для расширения мощностей передовой упаковки в Аризоне. Кроме того, Amkor сотрудничает с AMD и получила $407 млн государственного финансирования по Закону о микросхемах и науке на строительство упаковочного завода в Пеории, Аризона.
Долгие десятилетия передовая упаковка была сконцентрирована в Азии (Тайвань, Южная Корея, Китай). Это создавало единую точку отказа - геополитический риск, который США больше не готовы терпеть. Теперь Аризона становится новым узлом: там строятся заводы TSMC, упаковочный кампус Amkor за $2 млрд, а Nvidia своими деньгами «привязывает» этого ключевого поставщика к американской площадке.
В Аризоне сейчас выстраивается вертикально-интегрированный кластер: TSMC обеспечит производство полупроводниковых структур на кремниевых пластинах; Amkor - передовую упаковку и тестирование; Nvidia, AMD и Apple - ключевые заказчики с «гарантированным» объемом внутреннего спроса и глобальным рынком.
Передовая упаковка долгое время оставалась недооценённым, но критически важным этапом производства. Она стала лимитирующим фактором для поставок ИИ-чипов. Контролируя этот этап на своей территории, США получают рычаг влияния на всю цепочку - от производства пластин до готового продукта. ||
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤1🤣1
🇷🇺 Корпусирование. Участники рынка. Слухи. Россия
НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве
Об этом рассказывает CNews, ссылаясь на отраслевые источники. Косвенным подтверждением служит также вакансия, опубликованная компанией в июле 2026 года.
В компании не стали отрицать планы, но от дополнительных комментариев отказались, ссылаясь на необходимость сохранять конфиденциальность и соглашения о неразглашении с партнерами. С 2022 года «НМ-Тех» соблюдает режим секретности в отношении своих проектов.
По данным источников CNews, направление корпусирования НМ-Тех будет ориентировано в основном на собственные потребности предприятия, а не на контрактные услуги. Собеседники уверены, что речь идет о корпусировании в пластик и о такой «классике» как проволочный монтаж, flip-chip и BGA.
В России уже немало предприятий, которые располагают возможностями корпусирования: ЗНТЦ, Микрон, Миландр, GS Group, Кремний Эл и другие. Но большинство из этих производств – сравнительно небольшие, что связывают с невозможностью предлагать заказчикам конкурентные цены. В России за прошедшие годы не было принято решения построить 1-2 больших предприятия по упаковке-корпусированию.
Относительно причин мнения могут быть разными. Собеседник CNews, например, говорит о неправильном государственном планировании и конфликте интересов, связанном с тем, что господдержка направлялась производителям микросхем, которые в итоге корпусируют продукцию для себя, и не готовы оказывать услуги сторонним заказчикам на контрактных условиях. Если это так, то это стоило бы считать структурной проблемой организации отрасли.
С другой стороны, возможно, государство просто не видело достаточного спроса для загрузки масштабного производства? Инвестиции в мегафабрику требуют уверенности в том, что она будет загружена. Сейчас ситуация меняется, возможно пора задуматься о создании таких предприятий? ||
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве
Об этом рассказывает CNews, ссылаясь на отраслевые источники. Косвенным подтверждением служит также вакансия, опубликованная компанией в июле 2026 года.
В компании не стали отрицать планы, но от дополнительных комментариев отказались, ссылаясь на необходимость сохранять конфиденциальность и соглашения о неразглашении с партнерами. С 2022 года «НМ-Тех» соблюдает режим секретности в отношении своих проектов.
По данным источников CNews, направление корпусирования НМ-Тех будет ориентировано в основном на собственные потребности предприятия, а не на контрактные услуги. Собеседники уверены, что речь идет о корпусировании в пластик и о такой «классике» как проволочный монтаж, flip-chip и BGA.
В России уже немало предприятий, которые располагают возможностями корпусирования: ЗНТЦ, Микрон, Миландр, GS Group, Кремний Эл и другие. Но большинство из этих производств – сравнительно небольшие, что связывают с невозможностью предлагать заказчикам конкурентные цены. В России за прошедшие годы не было принято решения построить 1-2 больших предприятия по упаковке-корпусированию.
Относительно причин мнения могут быть разными. Собеседник CNews, например, говорит о неправильном государственном планировании и конфликте интересов, связанном с тем, что господдержка направлялась производителям микросхем, которые в итоге корпусируют продукцию для себя, и не готовы оказывать услуги сторонним заказчикам на контрактных условиях. Если это так, то это стоило бы считать структурной проблемой организации отрасли.
С другой стороны, возможно, государство просто не видело достаточного спроса для загрузки масштабного производства? Инвестиции в мегафабрику требуют уверенности в том, что она будет загружена. Сейчас ситуация меняется, возможно пора задуматься о создании таких предприятий? ||
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
❤7👍4
🇷🇺 Полупроводниковое производство. Материалы. Обработка подложек. Сапфировые подложки. Шлифование подложек. Россия
В РТУ МИРЭА оптимизировали технологию алмазного шлифования сапфировых пластин
Технологию шлифования пластин монокристаллического сапфира оптимизировали в Инжиниринговом центре РТУ МИРЭА. В основе технологии – использование алмазных инструментов разной зернистости.
Сапфир – очень твердый материал, 9 из 10 по шкале Мооса, из природных минералов тверже только алмаз, и небольшой ряд искусственных, как эльбор, кубонит, боразон и так далее. Если обрабатывать сапфир традиционными методами, то есть свободным абразивом (алмазным порошком в жидкой суспензии), то велика вероятность образования микротрещин под поверхностью глубиной 80-120 мкм. Микротрещины снижают механическую прочность и теплопроводность пластины. Кроме того, требуется длительная финишная полировка, поскольку поверхность после обработки остается высоко шероховатой.
Новая разработка позволяет ускорить обработку, одновременно минимизировав дефектный слой. Для этого в РТУ МИРЭА предложили использовать вместо свободного абразива так называемый связанный алмазный инструмент, в котором алмазные зерна жестко закреплены в специальной связующей матрице. Такой подход перераспределяет вектор нагрузки: вместо ударного воздействия вглубь материала преобладает сдвиговое микрорезание. Это сокращает глубину трещиноватого слоя на 30–40% и снижает расход абразива.
Лучших результатов удалось добиться с использованием термостабилизированного инструмента с крупным зерном (ТТ100, с зерном 100 мкм) – он снимает материал в 6.5 раз быстрее, производительность около 1500 мкм/час. Затем используется инструмент с более мелким зерном (50/40 мкм). А для финишной обработки оптимальным оказался инструмент РТ50Р1С с еще более мелким зерном (20/14 мкм) с добавками графита, который улучшал отвод тепла.
Такой трехступенчатый цикл позволил добиться одновременно высокой производительности и микроскопической шероховатости поверхности – менее 0.07 мкм. Кроме того, снижается риск брака. Еще один важный момент – для снижения термических деформаций использовали смазочно-охлаждающую жидкость (СОЖ), обогащенную высокощелочной ионизированной водой.
Исследование было представлено на Национальной научно-технической конференции с международным участием «Перспективные материалы и технологии».
((по информации портала «Научная Россия»))
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
В РТУ МИРЭА оптимизировали технологию алмазного шлифования сапфировых пластин
Технологию шлифования пластин монокристаллического сапфира оптимизировали в Инжиниринговом центре РТУ МИРЭА. В основе технологии – использование алмазных инструментов разной зернистости.
Сапфир – очень твердый материал, 9 из 10 по шкале Мооса, из природных минералов тверже только алмаз, и небольшой ряд искусственных, как эльбор, кубонит, боразон и так далее. Если обрабатывать сапфир традиционными методами, то есть свободным абразивом (алмазным порошком в жидкой суспензии), то велика вероятность образования микротрещин под поверхностью глубиной 80-120 мкм. Микротрещины снижают механическую прочность и теплопроводность пластины. Кроме того, требуется длительная финишная полировка, поскольку поверхность после обработки остается высоко шероховатой.
Новая разработка позволяет ускорить обработку, одновременно минимизировав дефектный слой. Для этого в РТУ МИРЭА предложили использовать вместо свободного абразива так называемый связанный алмазный инструмент, в котором алмазные зерна жестко закреплены в специальной связующей матрице. Такой подход перераспределяет вектор нагрузки: вместо ударного воздействия вглубь материала преобладает сдвиговое микрорезание. Это сокращает глубину трещиноватого слоя на 30–40% и снижает расход абразива.
Лучших результатов удалось добиться с использованием термостабилизированного инструмента с крупным зерном (ТТ100, с зерном 100 мкм) – он снимает материал в 6.5 раз быстрее, производительность около 1500 мкм/час. Затем используется инструмент с более мелким зерном (50/40 мкм). А для финишной обработки оптимальным оказался инструмент РТ50Р1С с еще более мелким зерном (20/14 мкм) с добавками графита, который улучшал отвод тепла.
Такой трехступенчатый цикл позволил добиться одновременно высокой производительности и микроскопической шероховатости поверхности – менее 0.07 мкм. Кроме того, снижается риск брака. Еще один важный момент – для снижения термических деформаций использовали смазочно-охлаждающую жидкость (СОЖ), обогащенную высокощелочной ионизированной водой.
Исследование было представлено на Национальной научно-технической конференции с международным участием «Перспективные материалы и технологии».
((по информации портала «Научная Россия»))
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
👍10👏4🤔1
🇺🇸 Горизонты технологий. Кремниевая фотоника. Научные изыскания. США
Американские исследователи объединили на одном фотонном чипе несколько функций по работе с терагерцевыми технологиями
Команда из Инженерной школы Самуэли объединила на одном полупроводниковом чипе сразу несколько функций: генерацию, детектирование, модуляцию и усиление терагерцевых сигналов.
Основой стали структуры с квантовыми ямами. Это слои полупроводника толщиной в десятки атомов, которые давно и успешно применяют в фотонных интегральных схемах (ФИС) для управления светом. Ранее для чипов, предназначенных для работы с терагерцевыми диапазонами частот брали другие, специализированные материалы и технологии, которые плохо сочетались с технологиями производства ФИС. Команда исследователей показала – те же квантовые ямы, которые уже применяются в индустрии ФИС, можно дополнительно приспособить и для работы с терагерцевым диапазонов.
Механизм, который использовали, называется «улучшенное усиление межзонного фотомикширования». Суть в том, что два лазерных луча взаимодействуют, формируя сигнал на нужной терагерцевой частоте. В итоге на одном чипе удалось получить и эффективную генерацию, и более чувствительное детектирование терагерцевых сигналов по сравнению с некоторыми существующими подходами (например, на фотомиксирах или на основе интерференции).
Свою платформу ученые назвали MITO (Monolithically Integrated Teraherz Optoelectronics – монолитная интегрирования оптоэлектроника терагерцевого диапазона частот), соответствующая научная статься вышла в журнале Nature Communications, май 2026.
Терагерцевый диапазон, несмотря на присущий частотам этого диапазона недостаток в виде чрезвычайно сильного затухания сигнала в воздухе, есть и определенные перспективы использования - в беспроводной связи, в дистанционном зондировании, спектроскопии. Использование диапазона сдерживается тем, что обычно для работы с этими частотами требовались сложные и громоздкие устройства. Разработка обещает возможность создания компактных и масштабируемых решений, которые могут стать массовыми. Совместимость с ФИС означает, что такие чипы в перспективе можно будет выпускать серийно, как привычные электронные микросхемы.
((по информации Nature, фотографии и схемы - авторов публикации в Nature, на 3-м фото - концепт однокристального терагерцевого приемопередатчика с фазированной решеткой на основе процесса QW PIN PIC - такой приемопередатчик может использоваться в системе адаптивного гиперспектрального дистанционного зондирования))
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Американские исследователи объединили на одном фотонном чипе несколько функций по работе с терагерцевыми технологиями
Команда из Инженерной школы Самуэли объединила на одном полупроводниковом чипе сразу несколько функций: генерацию, детектирование, модуляцию и усиление терагерцевых сигналов.
Основой стали структуры с квантовыми ямами. Это слои полупроводника толщиной в десятки атомов, которые давно и успешно применяют в фотонных интегральных схемах (ФИС) для управления светом. Ранее для чипов, предназначенных для работы с терагерцевыми диапазонами частот брали другие, специализированные материалы и технологии, которые плохо сочетались с технологиями производства ФИС. Команда исследователей показала – те же квантовые ямы, которые уже применяются в индустрии ФИС, можно дополнительно приспособить и для работы с терагерцевым диапазонов.
Механизм, который использовали, называется «улучшенное усиление межзонного фотомикширования». Суть в том, что два лазерных луча взаимодействуют, формируя сигнал на нужной терагерцевой частоте. В итоге на одном чипе удалось получить и эффективную генерацию, и более чувствительное детектирование терагерцевых сигналов по сравнению с некоторыми существующими подходами (например, на фотомиксирах или на основе интерференции).
Свою платформу ученые назвали MITO (Monolithically Integrated Teraherz Optoelectronics – монолитная интегрирования оптоэлектроника терагерцевого диапазона частот), соответствующая научная статься вышла в журнале Nature Communications, май 2026.
Терагерцевый диапазон, несмотря на присущий частотам этого диапазона недостаток в виде чрезвычайно сильного затухания сигнала в воздухе, есть и определенные перспективы использования - в беспроводной связи, в дистанционном зондировании, спектроскопии. Использование диапазона сдерживается тем, что обычно для работы с этими частотами требовались сложные и громоздкие устройства. Разработка обещает возможность создания компактных и масштабируемых решений, которые могут стать массовыми. Совместимость с ФИС означает, что такие чипы в перспективе можно будет выпускать серийно, как привычные электронные микросхемы.
((по информации Nature, фотографии и схемы - авторов публикации в Nature, на 3-м фото - концепт однокристального терагерцевого приемопередатчика с фазированной решеткой на основе процесса QW PIN PIC - такой приемопередатчик может использоваться в системе адаптивного гиперспектрального дистанционного зондирования))
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
❤3🤣1
🇺🇸 🇰🇷 Большие сделки. Крупнейшие участники рынка. ИИ-чипы. Альянсы. Якорные контракты. Мнения. США. Корея
Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем
Этот объем сделки покрывает сотрудничество компаний в период до 2030 года. Общий объем сделки превышает $200 млрд. Партнерство охватывает 3 ключевых направления: выпуск на мощностях Samsung Electronics высокопроизводительной памяти HBM для ускорителей ИИ Broadcom, контрактное производство кристаллов для Broadband по передовым техпроцессам Samsung (2нм и менее), а также совместные разработки в области систем передовой упаковки 2.3D и 2.5D.
Несмотря на рекордный объем этой сделки, можно с уверенностью говорить о том, что это не единичный случай, а часть системного тренда. Только за последние дни южнокорейские Samsung и SK Hynix заключили с американскими технологическими гигантами контракты на общую сумму почти в $1 трлн ($950 млрд). По сути, можно говорить о том, что многолетние вложения корейцев в передовые технологии микроэлектроники позволили соответствующим предприятиям и стране в целом, что называется, сорвать джек-пот за счет всеобщей гонки за лидерство в области ИИ.
Можно выделить фундаментальные причины для этой и аналогичных сделок.
🔸ИИ требует интегрированных решений, а не «компонентов». Для создания мощных ИИ систем нужны не отдельные чипы – GPU, память и так далее, а комплексные решения, в которых память HBM, цифровая логика и передовая упаковка работают как единое целое. Broadcom надеется получить от Samsung как раз такие комплексные решения.
🔸 Дефицит мощностей. Спрос на чипы ИИ растет, крупнейшие производители – TSMC, Samsung, SK Hynix и Intel не успевают наращивать производственные мощности теми же темпами. Заключение «якорных контрактов» на годы вперед – способ для разработчиков ускорителей ИИ зарезервировать необходимые им мощности.
🔸 Геополитику в текущий период невозможно не учитывать. Зависимость только от TSMC на спорном Тайване – стратегический риск. Американские компании в поисках альтернатив не могли не прийти к Samsung с амбициями этой компании в области контрактного производства.
🇺🇸 Что сделка значит для Broadcom?
Как один из крупнейших разработчиков кастомных чипов ИИ (ASIC) для Google и других гиперскейлеров, Broadcom обеспечил себе гарантированный доступ к передовым технологиям (HBM4/HBM4E, GAA, упаковка 2.3D и 2.5D) на годы вперед. Это не столько контракт, сколько стратегическое партнерство, которое призвано обеспечить Broadcom технологическое лидерство в условиях острой конкуренции.
🇰🇷 Для Samsung?
Это прорыв в борьбе за лидерство в области контрактного производства, которое у корейской компании никак не удавалось вывести на прибыль. Теперь Samsung получает крупнейшего клиента для своего производства 2нм, что позволит окупить инвестиции и серьезно загрузить новые линии. Подтвердить востребованность своей стратегии «одного окна», где заказчик получает все – от памяти и производства до современной упаковки. Эта сделка станет мощным рычагом в переговорах с Nvidia, Qualcomm и Tesla – мощности Samsung тоже не безграничны и за них может начаться более жесткая конкуренция.
💎 А для России?
Эта сделка наглядно демонстрирует – российская микроэлектроника остается на периферии глобальных технологических процессов. Причин для этого много, но очевидно, что у нас нет и пока не предвидится появления техпроцессов 2нм и ниже, памяти HBM, систем передовой упаковки. Пока за границей заключаются сделки на сотни миллиардов долларов, которые обеспечат стабильную загрузку мощностей на годы вперед, в России типичными остаются разрозненные и мелкосерийные заказы. Нет крупной компании, которая могла бы выступить «якорным» заказчиком как Broadcom, загрузив отечественные фабрики. Да и размер рынка…
Между тем, только многомиллиардные «якорные» контракты могут окупить колоссальные инвестиции в современные фабрики. Без этого производства в среднем будут неэффективными и технологически отсталыми. Их загрузка редко будет достигать даже 50-60%. Нужны крупные производители с современным производством и технологиями и крупные заказчики, способные платить по счетам, загружая производства. А еще необходимы доверие и предсказуемость – срывы сроков и переносы проектов, какими бы благими причинами не объяснялись, не дают ни того, ни другого.
В общем, этот альянс – очередной повод для того, чтобы задуматься над тем, насколько перспективна и жизнеспособна текущая стратегия развития российской микроэлектроники, насколько она отвечает вызовам времени.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем
Этот объем сделки покрывает сотрудничество компаний в период до 2030 года. Общий объем сделки превышает $200 млрд. Партнерство охватывает 3 ключевых направления: выпуск на мощностях Samsung Electronics высокопроизводительной памяти HBM для ускорителей ИИ Broadcom, контрактное производство кристаллов для Broadband по передовым техпроцессам Samsung (2нм и менее), а также совместные разработки в области систем передовой упаковки 2.3D и 2.5D.
Несмотря на рекордный объем этой сделки, можно с уверенностью говорить о том, что это не единичный случай, а часть системного тренда. Только за последние дни южнокорейские Samsung и SK Hynix заключили с американскими технологическими гигантами контракты на общую сумму почти в $1 трлн ($950 млрд). По сути, можно говорить о том, что многолетние вложения корейцев в передовые технологии микроэлектроники позволили соответствующим предприятиям и стране в целом, что называется, сорвать джек-пот за счет всеобщей гонки за лидерство в области ИИ.
Можно выделить фундаментальные причины для этой и аналогичных сделок.
🔸ИИ требует интегрированных решений, а не «компонентов». Для создания мощных ИИ систем нужны не отдельные чипы – GPU, память и так далее, а комплексные решения, в которых память HBM, цифровая логика и передовая упаковка работают как единое целое. Broadcom надеется получить от Samsung как раз такие комплексные решения.
🔸 Дефицит мощностей. Спрос на чипы ИИ растет, крупнейшие производители – TSMC, Samsung, SK Hynix и Intel не успевают наращивать производственные мощности теми же темпами. Заключение «якорных контрактов» на годы вперед – способ для разработчиков ускорителей ИИ зарезервировать необходимые им мощности.
🔸 Геополитику в текущий период невозможно не учитывать. Зависимость только от TSMC на спорном Тайване – стратегический риск. Американские компании в поисках альтернатив не могли не прийти к Samsung с амбициями этой компании в области контрактного производства.
🇺🇸 Что сделка значит для Broadcom?
Как один из крупнейших разработчиков кастомных чипов ИИ (ASIC) для Google и других гиперскейлеров, Broadcom обеспечил себе гарантированный доступ к передовым технологиям (HBM4/HBM4E, GAA, упаковка 2.3D и 2.5D) на годы вперед. Это не столько контракт, сколько стратегическое партнерство, которое призвано обеспечить Broadcom технологическое лидерство в условиях острой конкуренции.
🇰🇷 Для Samsung?
Это прорыв в борьбе за лидерство в области контрактного производства, которое у корейской компании никак не удавалось вывести на прибыль. Теперь Samsung получает крупнейшего клиента для своего производства 2нм, что позволит окупить инвестиции и серьезно загрузить новые линии. Подтвердить востребованность своей стратегии «одного окна», где заказчик получает все – от памяти и производства до современной упаковки. Эта сделка станет мощным рычагом в переговорах с Nvidia, Qualcomm и Tesla – мощности Samsung тоже не безграничны и за них может начаться более жесткая конкуренция.
Эта сделка наглядно демонстрирует – российская микроэлектроника остается на периферии глобальных технологических процессов. Причин для этого много, но очевидно, что у нас нет и пока не предвидится появления техпроцессов 2нм и ниже, памяти HBM, систем передовой упаковки. Пока за границей заключаются сделки на сотни миллиардов долларов, которые обеспечат стабильную загрузку мощностей на годы вперед, в России типичными остаются разрозненные и мелкосерийные заказы. Нет крупной компании, которая могла бы выступить «якорным» заказчиком как Broadcom, загрузив отечественные фабрики. Да и размер рынка…
Между тем, только многомиллиардные «якорные» контракты могут окупить колоссальные инвестиции в современные фабрики. Без этого производства в среднем будут неэффективными и технологически отсталыми. Их загрузка редко будет достигать даже 50-60%. Нужны крупные производители с современным производством и технологиями и крупные заказчики, способные платить по счетам, загружая производства. А еще необходимы доверие и предсказуемость – срывы сроков и переносы проектов, какими бы благими причинами не объяснялись, не дают ни того, ни другого.
В общем, этот альянс – очередной повод для того, чтобы задуматься над тем, насколько перспективна и жизнеспособна текущая стратегия развития российской микроэлектроники, насколько она отвечает вызовам времени.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🤔5❤4
🇨🇳 Производственное оборудование. Иммерсионные DUV-фотолитографы. Технологическая независимость. Мнения. Китай
В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
Важная не только для Китая новость, итог многолетних усилий по достижению технологической независимости на фоне экспортных ограничений.
Официально объявлено, что созданы китайские установки на базе 193-нм аргоно-фторидной (ArF) иммерсионной технологии (с жидкостной средой между линзой и пластиной для повышения разрешения). За одну экспозицию такая установка может обрабатывать пластину со структурами по техпроцессу 28нм, но за счет нескольких последовательных экспонирований (multi-patterning), на этих же машинах можно получить кристаллы с поддержкой норм 14 нм, 7 нм и 5 нм – «платой» за это является увеличение времени производства и снижение выхода годных.
На 2026 год запланирован выпуск около 5 машин, в 2027 году объем выпуска, согласно планам, вырастет не менее, чем в 4 раза – до 20 или более установок в год.
Первыми покупателями выступят крупнейшие китайские фабы: SMIC, SXMT и Hua Hong Semiconductor. Они получат установки уже в августе и приступят к тестированию в условиях производства.
Официальные источники не сообщают, какая из китайских компаний создала установки и название модели. «Кандидатов» на эту роль, на мой взгляд, несколько, но немного, наиболее вероятными считаю Shanghai Yuliangsheng Technology и SMEE. Первую компанию принято связывать с Huawei и SiCarrier, вторая – государственная производитель, которая выпускает линейку фотолитографов, включающую SSA800.
В отношении компонентов и технологий, использованных в новых установках, заявляется уровень локализации выше 85%, причем все три ключевые подсистемы (они не названы, но можно предположить, что речь о системе подачи светового излучения, «столе» - системе позиционирования пластины и системе подачи жидкости) – это китайские разработки, производство которых налажено в Китае. Тем не менее, какие-то критически важные компоненты импортируются из Японии – можем предположить, что это какая-то оптика, а может быть и лазер? Достижение уровня в 85% локализации - это значительный шаг вперед для Китая, но нередко оставшиеся 15% преодолеть бывает сложно. Впрочем, в случае Китая, нет сомнений, что это будет сделано.
Можно говорить о «китайском прорыве технологической блокады», а можно увидеть за этим спокойное планомерное развитие стратегически важных компонентов. В любом случае пока что сохраняется технологический разрыв с топовыми продуктами ASML – я говорю об оборудовании EUV. И, соответственно, в ближайшие годы у Китая все еще не будет производств с технологическими процессами, как у TSMC, Samsung и Intel.
♨️ Какие можно сделать выводы.
Вот и Китай научился делать DUV-иммерсионные машины, а что же с российскими планами по освоению 28 нм? Теперь китайские фабы получат дешевую литографию, наладят массовый выпуск и смогут предложить конкурентные цены и короткие сроки изготовления в сегментах чипов для автомобилей, бытовой техники, промышленности и т.п. Это не оставит места для российских микросхем на мировом рынке. Да и на внутренний российский рынок давление усилится.
Можно ли повторить китайский путь? В условиях санкций, затрудняющих получение по импорту критически важных компонентов, это сложно. Как и в условиях «дорогих денег», недостаточного финансирования со стороны государства. Про отсутствие «якорных заказчиков» с гарантированными многолетними контрактами я уже говорил. Повторить китайскую стратегию с имеющимися ресурсами и в текущей ситуации – не получится. Остается сосредоточиться на узкоспециализированных нишах, где масштабы производства – не главное. Неприятный вывод? Не ругайте пианиста, это просто мнение, возможно избыточно пессимистичное, но оно основывается на фактах.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
Важная не только для Китая новость, итог многолетних усилий по достижению технологической независимости на фоне экспортных ограничений.
Официально объявлено, что созданы китайские установки на базе 193-нм аргоно-фторидной (ArF) иммерсионной технологии (с жидкостной средой между линзой и пластиной для повышения разрешения). За одну экспозицию такая установка может обрабатывать пластину со структурами по техпроцессу 28нм, но за счет нескольких последовательных экспонирований (multi-patterning), на этих же машинах можно получить кристаллы с поддержкой норм 14 нм, 7 нм и 5 нм – «платой» за это является увеличение времени производства и снижение выхода годных.
На 2026 год запланирован выпуск около 5 машин, в 2027 году объем выпуска, согласно планам, вырастет не менее, чем в 4 раза – до 20 или более установок в год.
Первыми покупателями выступят крупнейшие китайские фабы: SMIC, SXMT и Hua Hong Semiconductor. Они получат установки уже в августе и приступят к тестированию в условиях производства.
Официальные источники не сообщают, какая из китайских компаний создала установки и название модели. «Кандидатов» на эту роль, на мой взгляд, несколько, но немного, наиболее вероятными считаю Shanghai Yuliangsheng Technology и SMEE. Первую компанию принято связывать с Huawei и SiCarrier, вторая – государственная производитель, которая выпускает линейку фотолитографов, включающую SSA800.
В отношении компонентов и технологий, использованных в новых установках, заявляется уровень локализации выше 85%, причем все три ключевые подсистемы (они не названы, но можно предположить, что речь о системе подачи светового излучения, «столе» - системе позиционирования пластины и системе подачи жидкости) – это китайские разработки, производство которых налажено в Китае. Тем не менее, какие-то критически важные компоненты импортируются из Японии – можем предположить, что это какая-то оптика, а может быть и лазер? Достижение уровня в 85% локализации - это значительный шаг вперед для Китая, но нередко оставшиеся 15% преодолеть бывает сложно. Впрочем, в случае Китая, нет сомнений, что это будет сделано.
Можно говорить о «китайском прорыве технологической блокады», а можно увидеть за этим спокойное планомерное развитие стратегически важных компонентов. В любом случае пока что сохраняется технологический разрыв с топовыми продуктами ASML – я говорю об оборудовании EUV. И, соответственно, в ближайшие годы у Китая все еще не будет производств с технологическими процессами, как у TSMC, Samsung и Intel.
♨️ Какие можно сделать выводы.
Вот и Китай научился делать DUV-иммерсионные машины, а что же с российскими планами по освоению 28 нм? Теперь китайские фабы получат дешевую литографию, наладят массовый выпуск и смогут предложить конкурентные цены и короткие сроки изготовления в сегментах чипов для автомобилей, бытовой техники, промышленности и т.п. Это не оставит места для российских микросхем на мировом рынке. Да и на внутренний российский рынок давление усилится.
Можно ли повторить китайский путь? В условиях санкций, затрудняющих получение по импорту критически важных компонентов, это сложно. Как и в условиях «дорогих денег», недостаточного финансирования со стороны государства. Про отсутствие «якорных заказчиков» с гарантированными многолетними контрактами я уже говорил. Повторить китайскую стратегию с имеющимися ресурсами и в текущей ситуации – не получится. Остается сосредоточиться на узкоспециализированных нишах, где масштабы производства – не главное. Неприятный вывод? Не ругайте пианиста, это просто мнение, возможно избыточно пессимистичное, но оно основывается на фактах.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
❤6🔥2😁2🤔2🆒2
🇺🇸 ATE. Автоматизированное тестовое оборудование. Участники рынка. США
Teradyne прогнозирует рост выручки в связи с высоким спросом на оборудование для тестирования микросхем
Компания отмечает растущий спрос на сложные микросхемы для дата-центров ИИ и автономных транспортных средств. Это повышает спрос на оборудование для их производства и тестирования.
Teradyne специализируется в области производства автоматизированного тестового оборудования для проверки качества и надежности полупроводников. Компания показала рост выручки год к году, вырос и курс ее акций.
Интересный, перспективный сегмент рынка.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
Teradyne прогнозирует рост выручки в связи с высоким спросом на оборудование для тестирования микросхем
Компания отмечает растущий спрос на сложные микросхемы для дата-центров ИИ и автономных транспортных средств. Это повышает спрос на оборудование для их производства и тестирования.
Teradyne специализируется в области производства автоматизированного тестового оборудования для проверки качества и надежности полупроводников. Компания показала рост выручки год к году, вырос и курс ее акций.
Интересный, перспективный сегмент рынка.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
👍3
💎 Оборудование для производства микросхем. Фотолитографы. DUV. Тренды
ASML продолжит доминировать на рынке DUV-фотолитографов в мире и в Китае в ближайшие годы
Вдогонку новости о появлении китайских DUV литографов.
Во-первых, у этого проекта появилось имя, западные аналитики связывают китайские DUV-машины с малоизвестной шанхайской компанией Aishengna Electronic Technology Group, которая, по неподтвержденной с китайской стороны информации Reuters, возглавляет этот проект.
Во-вторых, можно дополнительно поговорить о том, насколько эта новость должна напрячь ASML.
В целом – должна, но не катастрофически. В 2025 году на Китай пришлось 29% выручки нидерландской ASML (около €9.5 млрд). Практически вся эта сумма связана с DUV-литографами, поскольку EUV в Китай не поставляется из-за экспортного контроля США. Всего в 2025 году ASML получила выручку от реализации 279 DUV-систем, из которых 131 - иммерсионные (наиболее современные)
Доля китайского конкурента в ближайшие годы останется ограниченной даже на внутреннем рынке Китая. Производственные мощности Aishengna пока несопоставимы с ASML: в 2027 году Китай планирует выпустить ~20 машин, тогда как ASML только иммерсионных DUV в 2026 году произведёт около 130, а в 2027-м нарастит выпуск ещё на 30%. Кроме того, китайские DUV-машины, весьма вероятно, пока уступают голландским по производительности и надёжности и требуют дальнейших испытаний.
Глобальный рост спроса на фотолитографическое оборудование, связанный с дефицитом чипов для ИИ и памяти, также смягчит влияние появления китайского продукта. Заказы ASML бьют рекорды: на конец 2025 года портфель невыполненных заказов составлял €388 млрд, а во 2q2026 предварительные заказы достигли €13.2 млрд.
Более серьёзная угроза для ASML - не столько конкуренция с китайскими DUV, сколько возможный запрет на техническое обслуживание уже поставленного в Китай оборудования в рамках MATCH Act. Без регулярного сервиса высокоточные литографы деградируют за 2–3 года, что может привести к более существенным потерям выручки, чем появление нового производителя. Для Китая это еще более серьезная угроза, так что будет интересно посмотреть, что Китай будет делать, чтобы не допустить такого запрета.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
ASML продолжит доминировать на рынке DUV-фотолитографов в мире и в Китае в ближайшие годы
Вдогонку новости о появлении китайских DUV литографов.
Во-первых, у этого проекта появилось имя, западные аналитики связывают китайские DUV-машины с малоизвестной шанхайской компанией Aishengna Electronic Technology Group, которая, по неподтвержденной с китайской стороны информации Reuters, возглавляет этот проект.
Во-вторых, можно дополнительно поговорить о том, насколько эта новость должна напрячь ASML.
В целом – должна, но не катастрофически. В 2025 году на Китай пришлось 29% выручки нидерландской ASML (около €9.5 млрд). Практически вся эта сумма связана с DUV-литографами, поскольку EUV в Китай не поставляется из-за экспортного контроля США. Всего в 2025 году ASML получила выручку от реализации 279 DUV-систем, из которых 131 - иммерсионные (наиболее современные)
Доля китайского конкурента в ближайшие годы останется ограниченной даже на внутреннем рынке Китая. Производственные мощности Aishengna пока несопоставимы с ASML: в 2027 году Китай планирует выпустить ~20 машин, тогда как ASML только иммерсионных DUV в 2026 году произведёт около 130, а в 2027-м нарастит выпуск ещё на 30%. Кроме того, китайские DUV-машины, весьма вероятно, пока уступают голландским по производительности и надёжности и требуют дальнейших испытаний.
Глобальный рост спроса на фотолитографическое оборудование, связанный с дефицитом чипов для ИИ и памяти, также смягчит влияние появления китайского продукта. Заказы ASML бьют рекорды: на конец 2025 года портфель невыполненных заказов составлял €388 млрд, а во 2q2026 предварительные заказы достигли €13.2 млрд.
Более серьёзная угроза для ASML - не столько конкуренция с китайскими DUV, сколько возможный запрет на техническое обслуживание уже поставленного в Китай оборудования в рамках MATCH Act. Без регулярного сервиса высокоточные литографы деградируют за 2–3 года, что может привести к более существенным потерям выручки, чем появление нового производителя. Для Китая это еще более серьезная угроза, так что будет интересно посмотреть, что Китай будет делать, чтобы не допустить такого запрета.
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max
👍4❤1
🇷🇺 Регулирование. Балльная система. Локализация производства. Поддержка отечественных производителей. SIM-карты. Смарт-карты. Модули идентификации. Россия
Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
Минпромторг разработал проект постановления, вводящий балльную систему поддержки локализации для SIM-, банковских и смарт-карт. Тему сегодня обсуждает CNews, давайте и мы ее обсудим.
Документ вносит изменения в постановление № 719, дополняя раздел IX «Продукция радиоэлектроники» пятью новыми позициями: карты для электронных билетов, смарт-карты для контроля доступа, SIM-карты (с поддержкой и без поддержки интероперабельной среды), платежные карты и карты для хранения персональных данных.
Баллы начисляются за выполнение технологических операций на территории России. Максимальные баллы даёт применение микросхемы первого уровня - до 60 баллов для SIM-карт и карт хранения данных, до 30 баллов для платёжных карт.
Установлены поэтапные минимальные пороги. С 1 января 2027 года SIM-карты без поддержки интероперабельной среды должны набрать не менее 35 баллов, с 1 января 2029 года - 100 баллов. SIM-карты с поддержкой интероперабельной среды (современные eSIM) - не менее 40 баллов с 2027 года, 80 баллов с 2029 года и 100 баллов с 2030 года. Платёжные карты - не менее 70 баллов с 2027 года и 100 баллов с 2029 года. Карты для электронных билетов и смарт-карты доступа - 90 баллов с 2027 года и 100 с 2029 года.
Происходящее логично вписывается в рамки российской политики суверенизации систем связи и курса на технологическую независимость. После 2022 года операторы были вынуждены переключиться с европейских поставщиков (Gemalto и Giesecke & Devrient) на азиатских. Новые требования подразумевают полный отказ от импорта и поддержку отечественных производителей. Один из возможных плюсов – исключить риски остановки услуг связи из-за зависимости от зарубежных поставщиков.
«Математика» расчета баллов устроена так, что через 2 года набрать проходной балл можно будет только с кристаллом, сделанным на российском производстве. На сегодня такими возможностями, насколько мне известно, располагает только «Микрон».
Что может вызывать сомнения в этой инициативе?
📌 Прежде всего, дефицит производственных мощностей. Годовая потребность операторов только в SIM-картах – до 100 млн штук. Мощности «Микрона» вряд ли могут обеспечить такие объемы выпуска, по крайней мере, на сегодня. Скорее всего, надежды возлагают на «НМ-Тех», но к 2027 году на российском рынке может возникнуть дефицит SIM-карт.
📌 Высокая себестоимость и, соответственно, стоимость отечественных SIM-карт. Сейчас большинство производителей используют чипы, выпущенный в Азии, они заметно дешевле российских аналогов. Переход на отечественные компоненты SIM-карт, вероятно, приведет к росту затрат операторов. Кому-то придется раскошелиться – абонентам?
📌 Риск монополизации (олигополизации). На данный момент микросхемы первого уровня – это автоматически «Микрон»? То есть будет один поставщик, способный обеспечить проходной балл для отечественных SIM-карт? Хорошо ли это? Впрочем, к 2028 году часть работы сможет на себя взять и «НМ-Тех»?
В общем, идея, стоящая за новым регулированием понятна, но ее реализация может оказаться... болезненной для рынка и потребителей.
✓ RUSmicro в Max
Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
Минпромторг разработал проект постановления, вводящий балльную систему поддержки локализации для SIM-, банковских и смарт-карт. Тему сегодня обсуждает CNews, давайте и мы ее обсудим.
Документ вносит изменения в постановление № 719, дополняя раздел IX «Продукция радиоэлектроники» пятью новыми позициями: карты для электронных билетов, смарт-карты для контроля доступа, SIM-карты (с поддержкой и без поддержки интероперабельной среды), платежные карты и карты для хранения персональных данных.
Баллы начисляются за выполнение технологических операций на территории России. Максимальные баллы даёт применение микросхемы первого уровня - до 60 баллов для SIM-карт и карт хранения данных, до 30 баллов для платёжных карт.
Установлены поэтапные минимальные пороги. С 1 января 2027 года SIM-карты без поддержки интероперабельной среды должны набрать не менее 35 баллов, с 1 января 2029 года - 100 баллов. SIM-карты с поддержкой интероперабельной среды (современные eSIM) - не менее 40 баллов с 2027 года, 80 баллов с 2029 года и 100 баллов с 2030 года. Платёжные карты - не менее 70 баллов с 2027 года и 100 баллов с 2029 года. Карты для электронных билетов и смарт-карты доступа - 90 баллов с 2027 года и 100 с 2029 года.
Происходящее логично вписывается в рамки российской политики суверенизации систем связи и курса на технологическую независимость. После 2022 года операторы были вынуждены переключиться с европейских поставщиков (Gemalto и Giesecke & Devrient) на азиатских. Новые требования подразумевают полный отказ от импорта и поддержку отечественных производителей. Один из возможных плюсов – исключить риски остановки услуг связи из-за зависимости от зарубежных поставщиков.
«Математика» расчета баллов устроена так, что через 2 года набрать проходной балл можно будет только с кристаллом, сделанным на российском производстве. На сегодня такими возможностями, насколько мне известно, располагает только «Микрон».
Что может вызывать сомнения в этой инициативе?
📌 Прежде всего, дефицит производственных мощностей. Годовая потребность операторов только в SIM-картах – до 100 млн штук. Мощности «Микрона» вряд ли могут обеспечить такие объемы выпуска, по крайней мере, на сегодня. Скорее всего, надежды возлагают на «НМ-Тех», но к 2027 году на российском рынке может возникнуть дефицит SIM-карт.
📌 Высокая себестоимость и, соответственно, стоимость отечественных SIM-карт. Сейчас большинство производителей используют чипы, выпущенный в Азии, они заметно дешевле российских аналогов. Переход на отечественные компоненты SIM-карт, вероятно, приведет к росту затрат операторов. Кому-то придется раскошелиться – абонентам?
📌 Риск монополизации (олигополизации). На данный момент микросхемы первого уровня – это автоматически «Микрон»? То есть будет один поставщик, способный обеспечить проходной балл для отечественных SIM-карт? Хорошо ли это? Впрочем, к 2028 году часть работы сможет на себя взять и «НМ-Тех»?
В общем, идея, стоящая за новым регулированием понятна, но ее реализация может оказаться... болезненной для рынка и потребителей.
✓ RUSmicro в Max
🤔4👍2🤣1
🇺🇸 Кремниевая фотоника. Господдержка. NPO. CPO, Крупные участники рынка. США
Правительство США поддержит деньгами ставку на развитие кремниевой фотоники в стране
Речь идет о сравнительно небольшой (для рынка США) сумме в $300 млн, которая будет выделена компании GlobalFoundries (GF). Сделка оформлена как подписание «письма о намерениях» между Министерством торговли США и компанией GF. В рамках сделки государству отойдет около 1% акций компании (примерно на $269 млн по текущей рыночной стоимости). Средства выделяются в рамках того пакета в $874 млн, которые в США правительство направляет на поддержку развития критических технологий для цепочки поставок вычислительных систем.
Финансирование планируется направить на разработку новых оптических материалов, передовых технологий производства пластин и современных методов упаковки, включая 3D-гибридную склейку. В частности, от GF ожидают разработку и внедрение оптики с околопроцессорным размещением (NPO) и совместно упакованной оптики (CPO).
CPO особенно актуальна, поскольку предполагает интеграцию оптических и электрических компонентов в едином корпусе, что обеспечивает заметное повышение производительности на фоне снижения энергопотребления.
Технология будет опираться на недавно представленную GF платформу Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine, которая уже обеспечивает производительность 400 Гбит/с на линию и повышает энергоэффективность в 5 раз.
Разработки предполагается внедрить на существующих мощностях GF в Мальте, штат Нью-Йорк, и Берлингтоне, штат Вермонт, что обеспечит создание в США производственной базы для серийного производства кремниевой фотоники.
💎 Кремниевая фотоника - это не просто сегмент рынка, а революционный шаг для вычислительной инфраструктуры, и данная сделка подчеркивает ее стратегический приоритет для США.
Современные системы ИИ требуют передачи значительных объемов данных между процессорами. Традиционные медные соединения стали «бутылочным горлышком», ограничивая производительность и создавая проблемы с энергопотреблением. Фотоника, передающая данные со скоростью света, предлагает решение по расширению этого горлышка. Технологии NPO и CPO, которые будет развивать GF, являются ключевыми этапами перехода от электрических соединений к оптическим.
Инвестиции направлены на то, чтобы закрепить за США лидерство в технологии, которая станет основой для инфраструктуры ИИ. Создание мощностей для серийного производства кремниевой фотоники в США снижает зависимость от иностранных поставщиков в критически важной для обороны и экономики сфере.
Получение государством доли в капитале компании мы уже видели в отношении Intel, похоже это становится новым элементом американской промышленной политики. Государство из наблюдателя или инвестора превращается в акционера, заинтересованного в успешности и росте компании. Похоже, что в США оценили действенность этого подхода на примере Китая, где подобное практикуется уже давно.
✓ RUSmicro в Max
Правительство США поддержит деньгами ставку на развитие кремниевой фотоники в стране
Речь идет о сравнительно небольшой (для рынка США) сумме в $300 млн, которая будет выделена компании GlobalFoundries (GF). Сделка оформлена как подписание «письма о намерениях» между Министерством торговли США и компанией GF. В рамках сделки государству отойдет около 1% акций компании (примерно на $269 млн по текущей рыночной стоимости). Средства выделяются в рамках того пакета в $874 млн, которые в США правительство направляет на поддержку развития критических технологий для цепочки поставок вычислительных систем.
Финансирование планируется направить на разработку новых оптических материалов, передовых технологий производства пластин и современных методов упаковки, включая 3D-гибридную склейку. В частности, от GF ожидают разработку и внедрение оптики с околопроцессорным размещением (NPO) и совместно упакованной оптики (CPO).
CPO особенно актуальна, поскольку предполагает интеграцию оптических и электрических компонентов в едином корпусе, что обеспечивает заметное повышение производительности на фоне снижения энергопотребления.
Технология будет опираться на недавно представленную GF платформу Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine, которая уже обеспечивает производительность 400 Гбит/с на линию и повышает энергоэффективность в 5 раз.
Разработки предполагается внедрить на существующих мощностях GF в Мальте, штат Нью-Йорк, и Берлингтоне, штат Вермонт, что обеспечит создание в США производственной базы для серийного производства кремниевой фотоники.
Современные системы ИИ требуют передачи значительных объемов данных между процессорами. Традиционные медные соединения стали «бутылочным горлышком», ограничивая производительность и создавая проблемы с энергопотреблением. Фотоника, передающая данные со скоростью света, предлагает решение по расширению этого горлышка. Технологии NPO и CPO, которые будет развивать GF, являются ключевыми этапами перехода от электрических соединений к оптическим.
Инвестиции направлены на то, чтобы закрепить за США лидерство в технологии, которая станет основой для инфраструктуры ИИ. Создание мощностей для серийного производства кремниевой фотоники в США снижает зависимость от иностранных поставщиков в критически важной для обороны и экономики сфере.
Получение государством доли в капитале компании мы уже видели в отношении Intel, похоже это становится новым элементом американской промышленной политики. Государство из наблюдателя или инвестора превращается в акционера, заинтересованного в успешности и росте компании. Похоже, что в США оценили действенность этого подхода на примере Китая, где подобное практикуется уже давно.
✓ RUSmicro в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
MAX
Чипы и чиплеты | RUSmicro
Новости микроэлектроники, электроники и вычислительной техники.
🔥1🤣1
🇰🇷 Оборудование для упаковки. Advanced Packaging. Производственное оборудование. Безмасочные литографы. Корея
LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн
Южнокорейская LG PRI (LG Production Engineering Research Institute) начала коммерческие поставки системы лазерной прямой литографии (Laser Direct Imaging, LDI). Первыми заказчиками стали дочерняя LG Innotek и неназванный зарубежный производитель печатных плат. Стоимость одной установки - около $2 млн (примерно 3 млрд вон).
В отличие от классических степперных литографов, система LG не использует фотошаблоны (маски). Вместо этого мощный лазерный диодный модуль с длиной волны 405 нм формирует фиолетово-синий луч, который через микрозеркальное устройство (DMD) формирует рисунок непосредственно на поверхности заготовки. Формально это не УФ-диапзаон, но поскольку 405 нм очень близок, лучи этой длины волны часто относят к ультрафиолетовой части спектра.
Ключевые параметры:
✦ Разрешение: 1,5–3 мкм.
✦ Максимальный размер подложки: 600 × 600 мм
✦ Технология активной компенсации в реальном времени (RTAC) для коррекции деформаций материала
✦ Поддерживаемые материалы: печатные платы, кремниевые пластины, стеклянные подложки
Это не установка для производства современных чипов по нанометровым техпроцессам. Разрешение в 1,5-3 мкм на три порядка грубее, чем у DUV- и EUV-систем. LDI-системы в принципе не предназначены для формирования транзисторов на кремниевых пластинах - это инструмент для формирования (рисования) соединений, а не для создания самих микросхем.
🔸 Плюсы:
✦ Не нужны фотошаблоны, которые дороги, изнашиваются и требуют замены при любом изменение рисунка. Это особенно важно при выпуске небольших партий и частых итерациях.
✦ Способность работы с подложками большого размера – все более востребованными, в отличие от классических степперов.
✦ Компенсация деформаций RTAC может повышать выход годных.
✦ Гибкость материалов - работает с печатными платами, кремнием, стеклом.
🔸 Минусы:
✦ Про низкое разрешение я уже написал выше, лазерная «запись» не быстрый процесс, для массового производства это ограничение. И, поскольку система только вышла в коммерческую доступность, она может быть сырой.
🔸 Это что-то новое?
Нет, LDI-технология развивается более десяти лет и применялась в производстве дисплеев и печатных плат. Можно вспомнить, что с ней работали такие японские компании как Nikon и другие, а также тайваньские, китайские, американские и европейские. Если погуглить на LDI, их нетрудно найти. Особенность решения LG – сочетание параметров, 1.5 мкм + подложки до 600х600 мм + RTAC + конкурентная цена.
Возможные применения: формирование слоев перераспределения (RDL) на подложках HBM и в подобных кейсах. В технологиях FoCoS и CoPoS (Fan-Out Chip-on-Substrate, Chip-on-Panel-on-Substrate) – в современных видах упаковки, где важны большие площади и гибкость. А также для работы со считающихся перспективными стеклянными подложками и в производстве многослойных печатных плат высокого класса точности.
Эта установка никак не конкурирует с фотолитографами ASML или даже Nikon и Canon, это попытка занять сегмент нишевого, но растущего сегмента упаковочного оборудования - рынок Advanced Packaging растёт, спрос на HBM и гетерогенную интеграцию требует гибких инструментов для работы с большими подложками, а LDI-технология, в которой японцы традиционно сильны, подходит для этих задач.
✓ RUSmicro в Max
LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн
Южнокорейская LG PRI (LG Production Engineering Research Institute) начала коммерческие поставки системы лазерной прямой литографии (Laser Direct Imaging, LDI). Первыми заказчиками стали дочерняя LG Innotek и неназванный зарубежный производитель печатных плат. Стоимость одной установки - около $2 млн (примерно 3 млрд вон).
В отличие от классических степперных литографов, система LG не использует фотошаблоны (маски). Вместо этого мощный лазерный диодный модуль с длиной волны 405 нм формирует фиолетово-синий луч, который через микрозеркальное устройство (DMD) формирует рисунок непосредственно на поверхности заготовки. Формально это не УФ-диапзаон, но поскольку 405 нм очень близок, лучи этой длины волны часто относят к ультрафиолетовой части спектра.
Ключевые параметры:
✦ Разрешение: 1,5–3 мкм.
✦ Максимальный размер подложки: 600 × 600 мм
✦ Технология активной компенсации в реальном времени (RTAC) для коррекции деформаций материала
✦ Поддерживаемые материалы: печатные платы, кремниевые пластины, стеклянные подложки
Это не установка для производства современных чипов по нанометровым техпроцессам. Разрешение в 1,5-3 мкм на три порядка грубее, чем у DUV- и EUV-систем. LDI-системы в принципе не предназначены для формирования транзисторов на кремниевых пластинах - это инструмент для формирования (рисования) соединений, а не для создания самих микросхем.
🔸 Плюсы:
✦ Не нужны фотошаблоны, которые дороги, изнашиваются и требуют замены при любом изменение рисунка. Это особенно важно при выпуске небольших партий и частых итерациях.
✦ Способность работы с подложками большого размера – все более востребованными, в отличие от классических степперов.
✦ Компенсация деформаций RTAC может повышать выход годных.
✦ Гибкость материалов - работает с печатными платами, кремнием, стеклом.
🔸 Минусы:
✦ Про низкое разрешение я уже написал выше, лазерная «запись» не быстрый процесс, для массового производства это ограничение. И, поскольку система только вышла в коммерческую доступность, она может быть сырой.
🔸 Это что-то новое?
Нет, LDI-технология развивается более десяти лет и применялась в производстве дисплеев и печатных плат. Можно вспомнить, что с ней работали такие японские компании как Nikon и другие, а также тайваньские, китайские, американские и европейские. Если погуглить на LDI, их нетрудно найти. Особенность решения LG – сочетание параметров, 1.5 мкм + подложки до 600х600 мм + RTAC + конкурентная цена.
Возможные применения: формирование слоев перераспределения (RDL) на подложках HBM и в подобных кейсах. В технологиях FoCoS и CoPoS (Fan-Out Chip-on-Substrate, Chip-on-Panel-on-Substrate) – в современных видах упаковки, где важны большие площади и гибкость. А также для работы со считающихся перспективными стеклянными подложками и в производстве многослойных печатных плат высокого класса точности.
Эта установка никак не конкурирует с фотолитографами ASML или даже Nikon и Canon, это попытка занять сегмент нишевого, но растущего сегмента упаковочного оборудования - рынок Advanced Packaging растёт, спрос на HBM и гетерогенную интеграцию требует гибких инструментов для работы с большими подложками, а LDI-технология, в которой японцы традиционно сильны, подходит для этих задач.
✓ RUSmicro в Max
🔥2❤1🤣1
🇷🇺 Горизонты технологий. Вести из лабораторий. Перспективные материалы. 2D-пленки. Дисульфид молибдена. Россия
В МФТИ разработали технологию, которая позволит работать с двумерными материалами типа дисульфида молибдена
MoS₂ - перспективный материал, который постоянно всплывает в последние годы в зарубежных новостях микроэлектроники. Вот и в МТФИ решили сказать свое слово, нашли способ решения одной из ключевых проблем, которые мешают созданию промышленных технологий производства узлов на основе дисульфида молибдена, «двумерного» материала толщиной 0.65 нм (всего 3 атома).
Главная проблема двумерных материалов состоит в том, что при попытках подключить к тонкому слою проводника металлических контактов, полупроводник разрушается. Исследователи из МФТИ предложили «туннельный буфер» - ультратонкую прослойку из оксида титана (TiO₂) толщиной около 1 нм. Чтобы вырастить ее поверх дисульфида молибдена, поверхность обрабатывают низкоэнергетическими ионами гелия, выбивая из нее отдельные атомы серы и создавая тем самым микроскопические «вакансии», точки для сцепления с оксидом титана.
Этот подход универсален и применим к целому классу других двумерных материалов: дисульфиду вольфрама, селенидам молибдена и вольфрама. В перспективе этот подход можно будет задействовать для создания еще более миниатюрных, чем сегодняшние транзисторов, в том числе, для создания гибкой и прозрачной электроники.
Подробнее можно почитать в пресс-релизе МФТИ.
Это очень интересная разработка, результаты которой опубликованы в рецензируемом международном журнале Vacuum (doi 10.1016). Вместе с тем, стоит понимать, что это пока что, скорее, фундаментальное исследование технологии, которую вряд ли мы завтра увидим в серийном производстве.
🇺🇸 Если говорить о других интересных лабораторных исследованиях, то, например, сообщалось о том, что исследователи из Университета штата Пенсильвания в 2025 году создали первую в мире CMOS-структуру из двумерных материалов без использования кремния. Для транзисторов n-типа был задействовал дисульфид молибдена в виде двумерной пленки, а для транзисторов p-типа – диселенид вольфрама (WSe₂). В результате получился прототип, который способен выполнять базовые логические операции («И», «ИЛИ», «НЕ» и т.п.). Для его работы достаточно низкого напряжения, потребляет он очень мало энергии. Правда, есть нюанс: частота работы составила около 25 кГц - значительно медленнее, чем у современных кремниевых процессоров. В другом американском университете умеют делать из дисульфида молибдена волноводы толщиной 0.6 нм.
🇯🇵 В Японии научились растить из дисульфида молибдена почти идеальные однослойные нанотрубки диаметром около 1нм.
🇨🇳 А вот в прагматичном Китае уже подошли куда ближе к практическому использованию новых двумерных материалов. В частности, запущена первая демонстрационная линия по производству микропроцессоров из MoS₂. Речь о проекте компании Shanghai Atomic Technology. Они создали инженерную демонстрационную линию для производства микропроцессоров WUJI на основе дисульфида молибдена.
🇨🇳 В июле 2026 года запущена пилотная линия другой шанхайской компании - Yuanjiwei. Она тоже работает с 2D-материалами (в том числе с MoS₂) и поддерживает полный цикл: от подготовки двумерных материалов до проектирования, изготовления пластин и интеграции готовых микросхем. Это еще не промышленное массовое производство, но близко к тому.
🇨🇳 Есть китайские разработки чипов на основе монослоя дисульфида молибдена, которые выдерживают до 10 Мрад, без деградации параметров транзисторов.
В общем, похоже на то, что MoS₂ и другие двумерные материалы в шаге от массовых изделий и этот шаг, скорее всего, будет сделан в ближайшие годы, что сулит немалые изменения на рынке микроэлектроники.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В МФТИ разработали технологию, которая позволит работать с двумерными материалами типа дисульфида молибдена
MoS₂ - перспективный материал, который постоянно всплывает в последние годы в зарубежных новостях микроэлектроники. Вот и в МТФИ решили сказать свое слово, нашли способ решения одной из ключевых проблем, которые мешают созданию промышленных технологий производства узлов на основе дисульфида молибдена, «двумерного» материала толщиной 0.65 нм (всего 3 атома).
Главная проблема двумерных материалов состоит в том, что при попытках подключить к тонкому слою проводника металлических контактов, полупроводник разрушается. Исследователи из МФТИ предложили «туннельный буфер» - ультратонкую прослойку из оксида титана (TiO₂) толщиной около 1 нм. Чтобы вырастить ее поверх дисульфида молибдена, поверхность обрабатывают низкоэнергетическими ионами гелия, выбивая из нее отдельные атомы серы и создавая тем самым микроскопические «вакансии», точки для сцепления с оксидом титана.
Этот подход универсален и применим к целому классу других двумерных материалов: дисульфиду вольфрама, селенидам молибдена и вольфрама. В перспективе этот подход можно будет задействовать для создания еще более миниатюрных, чем сегодняшние транзисторов, в том числе, для создания гибкой и прозрачной электроники.
Подробнее можно почитать в пресс-релизе МФТИ.
Это очень интересная разработка, результаты которой опубликованы в рецензируемом международном журнале Vacuum (doi 10.1016). Вместе с тем, стоит понимать, что это пока что, скорее, фундаментальное исследование технологии, которую вряд ли мы завтра увидим в серийном производстве.
🇺🇸 Если говорить о других интересных лабораторных исследованиях, то, например, сообщалось о том, что исследователи из Университета штата Пенсильвания в 2025 году создали первую в мире CMOS-структуру из двумерных материалов без использования кремния. Для транзисторов n-типа был задействовал дисульфид молибдена в виде двумерной пленки, а для транзисторов p-типа – диселенид вольфрама (WSe₂). В результате получился прототип, который способен выполнять базовые логические операции («И», «ИЛИ», «НЕ» и т.п.). Для его работы достаточно низкого напряжения, потребляет он очень мало энергии. Правда, есть нюанс: частота работы составила около 25 кГц - значительно медленнее, чем у современных кремниевых процессоров. В другом американском университете умеют делать из дисульфида молибдена волноводы толщиной 0.6 нм.
🇯🇵 В Японии научились растить из дисульфида молибдена почти идеальные однослойные нанотрубки диаметром около 1нм.
🇨🇳 А вот в прагматичном Китае уже подошли куда ближе к практическому использованию новых двумерных материалов. В частности, запущена первая демонстрационная линия по производству микропроцессоров из MoS₂. Речь о проекте компании Shanghai Atomic Technology. Они создали инженерную демонстрационную линию для производства микропроцессоров WUJI на основе дисульфида молибдена.
🇨🇳 В июле 2026 года запущена пилотная линия другой шанхайской компании - Yuanjiwei. Она тоже работает с 2D-материалами (в том числе с MoS₂) и поддерживает полный цикл: от подготовки двумерных материалов до проектирования, изготовления пластин и интеграции готовых микросхем. Это еще не промышленное массовое производство, но близко к тому.
🇨🇳 Есть китайские разработки чипов на основе монослоя дисульфида молибдена, которые выдерживают до 10 Мрад, без деградации параметров транзисторов.
В общем, похоже на то, что MoS₂ и другие двумерные материалы в шаге от массовых изделий и этот шаг, скорее всего, будет сделан в ближайшие годы, что сулит немалые изменения на рынке микроэлектроники.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍3🤔1
🇷🇺 Регулирование. Стандартизация. Химия. Конкурсы. Россия
Минпромторг ищет исполнителя работ по стандартизации химии для микроэлектроники
Минпромторг разместил конкурс на выполнение научно-исследовательской работы «Обновление отраслевого фонда документов по стандартизации химической продукции для электронно-компонентной базы», шифр - «Эталон-ЭКБ». На эти цели выделено 54 млн рублей. Приём заявок - до 14 августа 2026 года. Первую версию новой нормативной базы нужно подготовить к ноябрю 2027 года, а новые требования должны вступить в силу с 1 января 2028 года.
Действующая нормативная база по химическим материалам для микроэлектроники - это, по сути, разрозненные документы, разработанные ещё в СССР. В отрасли нет единой системы стандартизации и сертификации особо чистых веществ - кремнийсодержащих соединений, пластин фосфида галлия, монокристаллического германия и других материалов, критически важных для производства чипов.
В весьма сжатые сроки исполнитель должен решить следующие задачи:
✦ изучить мировой опыт сертификации химических материалов для радиоэлектронной промышленности;
✦ определить архитектуру будущей системы (институциональную модель управления);
✦ подготовить полный пакет нормативных документов, включая правила сертификации, порядок работы органов управления, требования к знаку соответствия;
✦ разработать несколько вариантов внедрения с оценкой экономических, технологических и бюджетных последствий;
✦ сформировать реестр испытательных лабораторий;
✦ оценить потребность отрасли в аналитическом оборудовании и отобрать подходящие отечественные приборы для сертификационных испытаний.
Эта работа – часть госпрограммы по импортзамещению в области материалов для микроэлектроники. Параллельно Минпромторг готовит поправки в постановление Правительства №719: в механизм балльной оценки уровня локализации включат 22 вида специализированной химической продукции. У отрасли будет примерно два года на подготовку.
Создать систему сертификации «с нуля» за полтора года - крайне амбициозная задача. Без работающей системы испытательных лабораторий и методик измерений новые стандарты останутся лишь набором требований на бумаге. Однако в случае успеха отрасль получит прозрачные правила игры: производители смогут сертифицировать свою продукцию, заказчики - получать гарантированное качество, а зависимость от импортных материалов - снизиться. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Минпромторг ищет исполнителя работ по стандартизации химии для микроэлектроники
Минпромторг разместил конкурс на выполнение научно-исследовательской работы «Обновление отраслевого фонда документов по стандартизации химической продукции для электронно-компонентной базы», шифр - «Эталон-ЭКБ». На эти цели выделено 54 млн рублей. Приём заявок - до 14 августа 2026 года. Первую версию новой нормативной базы нужно подготовить к ноябрю 2027 года, а новые требования должны вступить в силу с 1 января 2028 года.
Действующая нормативная база по химическим материалам для микроэлектроники - это, по сути, разрозненные документы, разработанные ещё в СССР. В отрасли нет единой системы стандартизации и сертификации особо чистых веществ - кремнийсодержащих соединений, пластин фосфида галлия, монокристаллического германия и других материалов, критически важных для производства чипов.
В весьма сжатые сроки исполнитель должен решить следующие задачи:
✦ изучить мировой опыт сертификации химических материалов для радиоэлектронной промышленности;
✦ определить архитектуру будущей системы (институциональную модель управления);
✦ подготовить полный пакет нормативных документов, включая правила сертификации, порядок работы органов управления, требования к знаку соответствия;
✦ разработать несколько вариантов внедрения с оценкой экономических, технологических и бюджетных последствий;
✦ сформировать реестр испытательных лабораторий;
✦ оценить потребность отрасли в аналитическом оборудовании и отобрать подходящие отечественные приборы для сертификационных испытаний.
Эта работа – часть госпрограммы по импортзамещению в области материалов для микроэлектроники. Параллельно Минпромторг готовит поправки в постановление Правительства №719: в механизм балльной оценки уровня локализации включат 22 вида специализированной химической продукции. У отрасли будет примерно два года на подготовку.
Создать систему сертификации «с нуля» за полтора года - крайне амбициозная задача. Без работающей системы испытательных лабораторий и методик измерений новые стандарты останутся лишь набором требований на бумаге. Однако в случае успеха отрасль получит прозрачные правила игры: производители смогут сертифицировать свою продукцию, заказчики - получать гарантированное качество, а зависимость от импортных материалов - снизиться. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🔥7👍2✍1