🇨🇳 🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Чипы ИИ. CPU. Китай

Nvidia рассчитывает на рынок Китая. А в Китае не торопятся с ответом
 
Гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что прогноз продаж CPU на $200 млрд включает и рынок Китая. Ну, как заявил, согласно цитате, которую приводит Reuters, на вопрос журналиста «включает ли этот прогноз Китай», он ответил «думаю, да». Обычно так говорят, когда нет полной уверенности.
 
Почему вообще зашла речь о центральных процессорах, когда Nvidia известна, прежде всего, своими GPU?

Потому что все больше компаний проникается идеями агентного ИИ, то есть систем, выполняющих автономные функции. А их на сегодня реализуют на базе CPU, а не GPU. Nvidia уже подготовилась к тому, чтобы расширить спектр своих потоков доходов и на рынок CPU, разработав CPU Vera, и намерена продавать их в том числе и в Китай, наряду с GPU, -
американская компания в конце концов сумела убедить американских чиновников в необходимости разрешения на поставки ее продукции в Китай, в частности, чипов GPU H200.

Но не все так просто.
 
С момента, когда была получена отмашка в США на поставку в Китай чипов H200 для примерно 10 компаний, еще ни одна из них не воспользовалась этой возможностью, по крайней мере «по белому», ссылаясь на «неодобрение» в этом вопросе со стороны своего правительства.

Ситуацию пока что не изменила и поездка Дженсена Хуанга в Китай в составе в американской делегации, которая летала на поклон на переговоры вместе с «командой Т».

В Китае не спешат разрешать бизнесу продолжать закупать чипы ИИ у Nvidia. То ли в качестве «урока» заокеанским «партнерам», то ли ради поддержки отечественного производства чипов ИИ.
 
Одновременно с этим на Тайване идет расследование «незаконного экспорта» высокопроизводительных серверов ИИ, произведенных компанией Super Micro с использованием микросхем Nvidia, подпадающих под экспортный контроль США. Министерство юстиции США предъявило обвинения трем лицам, связанным с этой компаний за «содействия контрабанде в Китай американских технологий ИИ на сумму не менее $2.5 млрд».
 
В общем, все происходящее между США и Китаем в области микроэлектроники и ИИ можно выразить словосочетанием, которое иногда пишут в соцсетях о своем семейном статусе: «все сложно». В целом, похоже, этот раунд выигрывает Китай. Хотя бы потому, что в отличие от США (и Европы) выглядит более последовательным в своей политике.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🎓 Образование. Встречи. Проектирование печатных плат. Производство печатных плат. Россия

Завершён предварительный отбор участников Первого всероссийского хакатона по CAE / CAD / CAM‑инструментам проектирования печатных плат

РТУ МИРЭА и АНО «Консорциум печатных плат» сообщают о завершении регистрации на Первый Всероссийский хакатон по CAE/CAD/CAM инструментам проектирования печатных плат.

Хакатон пройдет с 1 по 5 июня на площадке университета в рамках II Всероссийской конференции по печатным платам. Для участия зарегистрировалось более 50 команд.

Антон Трухачёв, заместитель начальника Управления информационного и документационного обеспечения Президента Российской Федерации:

«Поддержка молодежных инженерных инициатив, развитие технических компетенций и освоение отечественных инструментов проектирования находятся в числе значимых задач государственного технологического развития. Хакатон на площадке РТУ МИРЭА важен тем, что дает молодым специалистам возможность работать с прикладными задачами российской электроники, получать практический опыт использования отечественных CAD/CAE решений и выстраивать прямую связь с промышленностью. Именно в таких форматах формируется кадровый резерв для высокотехнологичных отраслей и создаются предпосылки для более устойчивого использования российских инженерных инструментов».

Ольга Кожуховская, генеральный директор АНО «Консорциум печатных плат», отметила стратегическую важность события для отрасли:

«Первый Всероссийский хакатон - важный шаг в развитии отечественной школы проектирования печатных плат. Мы видим огромный потенциал в молодых инженерах, и наша задача - дать им площадку для реализации идей, доступ к современным инструментам и поддержку экспертов».

Официальный сайт Конференции: https://pcb.mirea.ru

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇷🇺 Регулирование. Электронные компоненты. Вычислительная техника. Россия

С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

Всего приказом Минпромторга №4769 от 26 сентября 2025 года из перечня товаров, которые можно ввозить в РФ в рамках параллельного импорта, исключено более 30 позиций компьютерной техники и комплектующих. Кроме названных выше, в документе приведены также бренды Cisco, Fujitsu, Hitachi. Hynix, IBM, Kingston, Sandisk, Transcend, xFusion.

Технику перечисленных брендов можно теперь ввозить в страну только с согласия правообладателей. Запрет касается не всех товаров бренда, а тех, что относятся к кодам ТН ВЭД 8471 49 000 0 (компьютеры и вычислительные устройства) и 8471 70 (запоминающие устройства). То есть под запретом оказались ноутбуки и серверы, процессоры (!), SSD, DDR и Flash NAND, накопители на их основе. Но не смартфоны… до поры.

Официальная позиция – российские производители готовы заменить выпадающие поставки. На деле, полагаю, выиграют, прежде всего, китайские производители.

Часть изделий перечисленных брендов продолжат попадать в Россию, но уже в формате официальных поставок, по дистрибьюторским контрактам с производителями. Возможно, вырастут объемы поставок некоторых изделий «вчерную». А еще неминуемо проявит себя эффект, о котором запрещено говорить, но который ощутят на себе покупатели техники и комплектующих.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇯🇵 Участники рынка. Производители фоторезистов. Япония

Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

Государственный фонд Japan Investment Corp (JIC) рассматривает возможность продажи компании JSR, ведущего производителя фоторезистов для полупроводников, сообщает Reuters со ссылкой на осведомленные источники. Всего два года назад JIC выкупил JSR с биржи в рамках сделки на $6 млрд, намереваясь консолидировать японский рынок полупроводниковых материалов. Однако первоначальный план не сработал - гендиректор JSR в прошлом году заявил, что компания пока не готова к поглощениям и сосредоточена на восстановлении эффективности бизнеса. В минувшем финансовом году JSR получила чистую прибыль в размере 60,7 млрд иен (около $380 млн) при выручке в 400,7 млрд иен, вернувшись к прибыльности после убытков годом ранее.

Почему JIC решил выходить из актива? Судя по всему, главным мотивом стала рыночная конъюнктура. Инвестиционный бум в сфере искусственного интеллекта вызвал резкий рост спроса на чипы и, как следствие, многократное повышение оценок компаний из полупроводниковой цепочки поставок. JIC намерен воспользоваться этой благоприятной ситуацией, чтобы зафиксировать прибыль. К тому же изначальная стратегия использования JSR как «локомотива» для укрупнения отрасли не выстрелила - компания не совершила ни одной значимой сделки, достичь задуманной консолидации рынка или даже приступить к ней не удалось.

Кто может стать покупателем? Согласно данным источников, интерес к приобретению JSR уже выразили Fujifilm и Mitsubishi Chemical. Обе компании связаны с JSR, а кто с ней связи. Fujifilm является прямым конкурентом - она также выпускает фоторезисты и активно наращивает инвестиции в полупроводниковые материалы, стремясь укрепить свои позиции в сегменте. Mitsubishi Chemical, в свою очередь, производит химикаты, используемые при создании фоторезистов, и видит в поглощении JSR возможность усилить вертикальную интеграцию. Если сделка состоится, она может кардинально изменить расстановку сил на рынке критически важных для микроэлектроники материалов. ||

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇺🇸 Квантовые компьютеры. Участники рынка. США

IBM инвестирует $10 млрд в создание крупномасштабного квантового компьютера к 2029 году

Компания IBM объявила о планах инвестировать более $10 млрд в развитие квантовых вычислений в течение следующих 5 лет. Согласно документам, поданным в Комиссию по ценным бумагам и биржам США (SEC), эти средства пойдут на исследования, расширение производства и возможные поглощения в этой сфере. Цель компании - к 2029 году построить первый крупномасштабный квантовый компьютер, способный надежно и безошибочно выполнять сложные вычисления. Об этом рассказывает Reuters.

Ранее на прошлой неделе администрация Трампа объявила о поддержке девяти компаний в области квантовых технологий в рамках программы CHIPS and Science Act. В общей сложности было выделено около $2 млрд, из которых $1 млрд в виде гранта получит IBM. Эти средства пойдут на создание нового предприятия Anderon, которое развернет специализированную фабрику по производству квантовых чипов (IBM также вложит $1 млрд в Anderon).

Разработки IBM в области квантовых вычислений основаны на использовании так называемых сверхпроводящих кубитов. Эти элементы работают при сверхнизких температурах и служат основой для более чем 90 развернутых компанией квантовых систем - больше, чем у любого другого игрока в отрасли. Компания утверждает, что уже более 325 организаций, включая компании из списка Fortune 500, использовали квантовые системы IBM для исследований в химии, биологии и материаловедении.

Несмотря на амбициозные планы, на пути к практическому применению квантовых компьютеров все еще сохраняются серьезные технические препятствия, включая высокий уровень ошибок, например из-за декогеренции. Это подтверждает и генеральный директор Alphabet Сундар Пичаи, заявивший в 2025 году, что «практически полезные» квантовые компьютеры появятся не ранее чем через 5-10 лет. Это заявление перекликается с недавним прогнозом генерального директора Nvidia Дженсена Хуана, который оценил появление «очень полезных» квантовых систем в 15–30 лет. ||

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇷🇺 Кремниевая фотоника. MPW. Производство ФИС. Россия

Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

Речь идет о мультипроектном подходе (MPW – Multi-Project Wafer), когда в рамках единого цикла на пластине одновременно изготавливают структуры, разработанные разными заказчиками.

Этот подход не нов для России, прием заявок на изготовление ФИС по модели MPW еще в марте 2026 года объявляли МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им. Духова.

MPW-подход позволяет сократить конечную стоимость ФИС для разработчиков, поскольку затраты на производство пластины делятся между участниками.

Заказчикам предложат базовый набор типовых элементов ФИС, входящих в библиотеку проектирования (PDK), верифицированных и готовых к использованию в проектах. Технология «кремний на изоляторе» хороша тем, что это промышленная КМОП-совместимая технология. Но ее широкое распространение пока что сдерживается высокой стоимостью КНИ-пластин и проблемами с отводом тепла.

Работы поддерживает Российский научный фонд в рамках гранта.

Первая партия кристаллов ФИС должна быть готова в 1q2027.

Подробнее – в источнике, ТАСС ||

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇷🇺 Встраиваемые модули. Вычислительная техника. Россия

Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

Процессорный модуль разработан в Институте электронных управляющих машин им. И.С. Брука (Росэл - Ростех) и предназначен для создания робототехники, бортовых систем и аппаратуры связи.

E2C3-COM это встраиваемый одноплатный компьютер промышленного назначения. Кроме процессора модуль оснащен контроллерами периферийных интерфейсов, видеоконтроллером и оперативной памятью.

Производитель обещает повышенную информационную защищенность и применяется в критически важных решениях, связанных с безопасностью данных и предотвращением несанкционированного доступа. Кроме отечественного процессора, в составе модуля используется отечественная программа начального старта и ОС.

Весь цикл производства, от проектирования до выпуска, осуществляется на территории России, утверждает пресс-служба Ростех со ссылкой на слова генерального директора ИНЭУМ Александра Кима. ||

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇷🇺 Фотоника. Встречи. Россия

В Москве открылась XXVIII Международная научно-техническая конференция по фотоэлектронике и системам технического зрения
 
Мероприятие проводит гос. научный центр РФ АО НПО Орион при поддержке Минпромторга РФ, Минобрнауки РФ, госкорпорации Ростех, холдинга АО Швабе, ФПИ, Русского оптического общество, Лазерной ассоциации.
 
27 мая было посвящено актуальным направлениям развития фотоэлектроники.
 
Зам. гендиректор АО НПО Орион по инновациям Игорь Дмитриевич Бурлаков представил обзор эпох развития и анализ ближайших перспектив и направлений инфракрасной фотоэлектроники.
 
Генеральный конструктор АО ЦНИИ «Электрон» Татаурщиков Сергей Сергеевич представил доклад о разработке и создании отечественных КМОП фотоприемников в АО «ЦНИИ «Электрон» и отметил важность совершенствование технологии в сторону повышения проектных норм до 30-60 нм (что улучшает разрешающую способность, быстродействие, чувствительность), а также переход технологии КМОП-фотоприемников на конструкцию с обратной засветкой «back-side».
 
Гуляев Дмитрий Владимирович из Института физики полупроводников им. А.В. Ржанова СО РАН Новосибирска в своем докладе «InAs/GaSb сверхрешетки для ИК фотоприемников» представил обзор последних достижений. В том числе была продемонстрирована возможность in-situ контроля качества интерфейсов InSb для T2SL InAs/GaSb и изготовлены тестовые образцы, измерены типичные характеристики ФПУ на основе T2SL на GaAs (001), выращенных в условиях промышленной МЛЭ технологии.
 
Болтарь Константин Олегович (начальник научно-технического центра ГНЦ РФ НПО «Орион» холдинга «Швабе» Госкорпорации Ростех) выступил c докладом «Перспективы развития твердотельной фотоэлектроники в ГНЦ РФ АО «НПО «ОРИОН». Докладчик подробно рассказал об основных технологиях фоточувствительных материалов (КРТ, InSb, xBn, T2SL, QWIP, InGaAs, ККТ, микроболометры), алгоритмах обработки сигнала для существенного улучшения качества изображения и новых перспективах отечественной фотоэлектроники. Подчеркнута необходимость создания как малогабаритных фотоприемных модулей средневолнового ИК диапазона спектра, так и создания фотоприемных модулей длинноволнового ИК диапазона спектра. Идут работы по выращиванию XBn-структур на основе сурьмы и изготовление матричных ФПУ на их основе. Приведены nBn-структуры на основе сверхрешетки HgTe/CdHgTe MWIR-диапазона и характеристики МФЧЭ с барьером на основе сверхрешетки HgTe/CdHgTe, показаны изображения, полученные с помощью МФПУ и камер коротковолнового ИК-диапазона спектра и многое другое. К вызовам сегодняшнего дня отнесены уменьшение шага матрицы и проблема сжатия изображения. (..)

(2) Фотоника. Встречи. Россия

Алексеем Васильевичем Заблоцким, была освещена тема «Меры поддержки разработок Фонда перспективных исследований», благодаря чему обеспечивается финансирование любых предприятий любой формы собственности. Зачастую лучшие результаты получаются в связке коллектива разработчиков и внедрения на предприятие.

Второе пленарное заседание началось дебютом для широкой аудитории видео с изображением матрицы на основе коллоидных квантовых точек. Пономаренко Владимир Павлович, АО НПО Орион, представил доклад «Пульмерная сенсорика. Состояние и перспективы», сказал о важности взаимного дополнения технологий 3D фотосенсорики и 0D материалов.
 
Разумов Владимир Федорович, МФТИ Физтех, представил информацию по теме «Коллоидные квантовые точки - новая элементная база люминофоров для нанофотоники». Помимо исторического аспекта, докладчик осветил метод высокотемпературного коллоидного синтеза многоэкситонной генерации, квантовый размерный эффект, квантовый выход люминесценции. Он, в частности, рассказал о светодиодах на основе коллоидных квантовых точек (QD-LED/QLED) и о новом поколении ИК-фотодетекторов на основе коллоидных квантовых точек. Владимир Федорович подчеркнул, что коллоидные квантовые точки - это люминофоры. (..)

Полесский Алексей Викторович, АО НПО «Орион», рассказал про «Технологии прецизионного прессования линз - новом направлении в промышленном производстве объективов с асферическими поверхностями» и возможность доступного массового производства асферических линз в России. В частности, освоены технологии производства халькогенидных стекол (4 новых материала) и бесцветных оптических стекол (5 новых материалов) в заготовках в виде полированных шариков для получения линз методом прецизионного прессования для производства объективов диапазона 8-14 мкм и 0,4-2,0.

(3) Фотоника. Встречи. Россия

Иванов Виктор Владимирович, МФТИ, Физтех, определил «Возможные применения методов аэрозольной печати в создании оптоэлектронных устройств». «Аддитивный подход формирования микроструктур на поверхности отличается хорошей экономикой за счет сокращения операций и материалов». Три типа продуктов сухой аэрозольной печати: каталитические слои (рыхлые структуры), геттеры для корпусирования микросхем и плазмонные слои, а также монолитные линии. К актуальным задачам относится: разработка технологий прямой печати непосредственно на платах транзисторов, индуктивных элементов, резисторов и др. Разработка технологий прямой печати фоточувствительных слоев фотодетекторов, активных светоизлучающих слоев дисплеев, прозрачных электродов. Разработка высокопроизводительного принтера сухой аэрозольной печати. Подложка может быть пятиосевой для представленного метода печати.
 
Третье пленарное заседание открыл Ременный Максим Анатольевич, ФТИ, с обзорным докладом «Средневолновые и длинноволновые ИК фотодиоды на основе InAs, InAsSb и InAsSbP, созданные в ФТИ им. А.Ф. Иоффе» в рамках которого обрисовал проведенные в институте работы и перспективные разработки. В том числе продемонстрирована динамика, например, улучшение обнаружительной способности, существенный прирост чувствительности и пр. Самая востребованная на сегодняшний день - «флип-чип» конструкция с иммерсионным сопряжением; и наибольший интерес представляет длина волны 4,2 мкм, где осуществляется детектирование СО в различных химических датчиках. Разработана различная компонентная база, электроника, корпуса, линзы, и законченные изделия. «Получили лучшие значения по соотношению обнаружительной способности к газу к энергопотреблению датчика, это следствие того, что наши светодиоды являются эффективными источниками инфракрасного излучения».
 
С вопросами: «Как получить соответствующий слой, как он влияет на электронный спектр и как такую структуру проконтролировать» осветил тему «Полупроводниковые сверхрешетки InAs/GaSb с интерфейсной компенсацией упругих напряжений для оптоэлектронных применений» Кривобок Владимир Святославович, ФИАН. С помощью МЛЭ отработана процедура формирования InAs/GaSb и GaSb/InAs интерфейсов, содержащих переходный слой In(As)Sb. Показано, что край фундаментального поглощения сверхрешеток при температурах 77-150К расположен в диапазоне 910-820 см-1 (11.0-12.2µm). Разработаны методы локального контроля короткопериодных сверхрешеток, основанные на гиперзвуковой микроскопии субтерагерцового диапазона.

Потатуркин Олег Иосифович выступил по теме «Методы и программно-алгоритмическое обеспечение детектирования объектов на изображениях реальных сцен по спектральным и пространственным признакам». Были продемонстрированы изображения различных сцен в различных спектральных интервалах, методы машинного обучения, обнаружение и распознавание разномасштабных объектов, в том числе нейросетями, также обнаружение объектов, наблюдаемых с ЛА и применение нейронных сетей для обнаружения малоразмерных объектов на фоне Земли. Более того: система лазерной импульсной локации, обнаружение оптико-электронных приборов наблюдения и световозвращающих объектов (в том числе в сложных условиях).

Альков Павел Сергеевич, в работе «Перспективные УФ оптико-телевизионные системы» рассказал о разработке УФ-фотоприемников различного типа, работающих в солнечно слепых диапазонах длин волн и видимо-слепых, также о разработке для аппаратуры космического базирования. Приведены особенности объектива переноса изображения для блока камер поля Спектр-УФ.

Впереди у участников Конференции еще 2 дня докладов, дискуссий и знакомств. ||

((фотографии с мероприятия))

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇰🇷 Производители памяти. Микросхемы памяти. HBM. Передовые технологии. Корея

Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
 
Компания Samsung Electronics начала клиентское тестирование 12-слойных модулей HBM4E, обеспечивающих скорость передачи данных до 16 Гбит/с при улучшенной энергоэффективности и тепловых характеристиках.
 
Чип, разумеется, предназначен для повышения вычислительной производительности инфраструктуры, используемой для больших языковых моделей (LLM) и систем ИИ следующего поколения.
 
Samsung совсем недавно, в начале 2026 года, представил передовые чипы HBM4. И вот, всего через полгода, у компании готов HBM4E с его «стабильной скоростью 14 Гбит/с», что на 20% больше, чем у HBM4.
 
В 1q2026 Samsung зафиксировала рекордные показатели бизнеса по производству и продаже памяти, что в первую очередь объясняется значительным и неудовлетворенным спросом на микросхемы памяти, особенно на те, что можно использовать для ИИ-инфраструктуры. Выход еще более совершенных микросхем HBM означает, что компания еще более упрочила свои позиции в этом высоковостребованном сегменте рынка, обеспечив фундамент для удержания высокого уровня доходов и на будущее.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇷🇺 Встречи. Микроэлектроника. Россия

Форум "Микроэлектроника 2026" - обсуждая программу

Приближается форум "Микроэлектроника 2026" (28 сентября - 2 октября), а с ним и непременные предконференции, секции и круглые столы. Форум обычно дает хороший срез того, что происходит в отрасли.

В частности, на базе секции №13 «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы» будет проведен круглый стол «Перспективные пьезо- и сегнетоэлектрические материалы для микро- и наноэлектроники, акустоэлектроники, фотоники и сенсорики: синтез и применение».

Предлагается обсуждать, в частности, гибридные системы "пьезоэлектрик-полупроводник". Использование пьезоэлектрических материалов позволяет ускорить передачу информации между ядрами процессоров, на их базе можно создавать пьезогенераторы для питания микросхем и процессоров, использовать их в нейроморфных процессорах, в телеком-системах сотовой связи для создания и обработки поверхностных и объемных акустических волн. Эти материалы позволяют создавать датчики физических величин как на прямом акустическом эффекте, так и на акустических резонаторах.

Как ожидается, значительную роль в развитии этих направлений будут играть новые материалы, например, материалы с высокими значениями пьезоэлектрического модуля, высокой скоростью передачи акустических волн, низкоразмерных материалов (наностержней ZnO и AlN), которые называют 1D-материалами. А также развитие технологий миниатюризации акустоэлектронных устройств на основе процессов электроннолучевой и ионнолучевой литографии.

В программе круглого стола:

▫️ Подготовка кадров, базовое образование в университетах в области получения и исследования полярных материалов;
▫️ Методы и оборудование для производства полярных диэлектрических кристаллов;
▫️ Объемные монокристаллы и низкоразмерные 1D-кристаллы;
▫️ Развитие методов диагностики и материаловедения полярных материалов: электронная микроскопия, рентгеновские методы исследования структуры и свойств, атомно-силовая микроскопия;
▫️ Сырьевая база для производства полярных материалов, исходная шихта;
▫️ Новые подходы в фотонике и сенсорике.

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇰🇷 Производство памяти. Производственные мощности. Тренды. Корея

SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

Об этом заявил председатель совета директоров материнской компании SK Hynix. Такое решение обусловлено, прежде всего, высоким спросом на ИИ. Кроме того, он повторил свой мартовский прогноз – проблемы с поставками памяти могут сохраниться до 2030 года, несмотря на усилия участников рынка по наращиванию производственных мощностей.

По оценкам Counterpoint Research, компания SK Hynix занимает 58% мирового рынка HBM, оставляя на долю Samsung Electronics и Micron Technology по 21%.

Как считают в SK Hynix, будущая архитектура ИИ-ПК потребует больше памяти, что обеспечит долгосрочную поддержку спроса. В компании надеются быть крупным поставщиком HBM для решения Nvidia Vera Rubin.

В Goldman Sachs повысили прогнозы операционной прибыли на 2028 год для SK Hynix и Samsung на 24% и 23.3% соответственно до 454 трлн вон ($299,62 млрд) и 610 трлн вон, соответственно, ссылаясь на устойчивый спрос, обусловленный распространением ИИ.

На прошлой неделе рыночная капитализация SK Hynix впервые превысила $1 трлн.

В Samsung представили макет будущего чипа HBM5 и технологию управления тепловым режимом (HPB – Heat Path Block), которая появится в этом продукте. На прошлой неделе Samsung начала отгрузки новейшей микросхемы HBM4E избранным клиентом. В SK Hynix в отношении планов на HBM4E заявила, что они зависят от спроса со стороны клиентов, «а клиент на HBM4E сейчас только один» (речь, понятно, об Nvidia).

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇷🇺 Производственное оборудование. Импортзамещение. Конкурсы. Оборудование для эпитаксии. Россия

Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

Как сообщает CNews, Минпромторг инициировал еще два проекта импортзамещения оборудования для эпитаксии, соответствующие конкурсы уже опубликованы:

🔹 1.5 млрд будет выделено на разработку МЛЭ-установки для создания гетероструктур на основе соединений индия, алюминия и арсенида галлия с групповой загрузкой пластин 76-100 мм («Цитадель») на замену Riber 49, Франция, и Veeco GEN200, США.

🔹 463.7 млн пойдет на установку для выращивания слоев кремний-германия на кремниевых пластинах 200 мм методом газофазной эпитаксии («Эпитаксия-SiGe») на замену оборудования ASM, в частности, установки Epsilon 2000.
 
В рамках НИР «Эпитаксия-SiGe» требуется провести моделирование и до июня 2029 года необходимо представить 3 макета ключевых узлов будущей установки: реактор, робот-загрузчик и модуль для сухой химической очистки поверхности пластин.
 
В рамках ОКР «Цитадель» от исполнителя до октября 2030 года ожидают КД с литерой «О1», опытный образец установки МЛЭ с групповой загрузкой подложек, способный обрабатывать одновременно не менее 5 пластин диаметром 76 мм или 3 пластин диаметром 100 мм. Установка должна включать 10 портов для источников пучков с тиглями объемом не менее 700 куб. см каждый для галлия, алюминия и индия. А также – вентильный источник мышьяка, газовый источник CBr₄, система дифракции быстрых электронов, анализатор остаточной атмосферы и инфракрасный оптический пирометр.
 
Конкурсы предполагают российское производство всех критических комплектующих: вакуумных камер, насосов, молекулярных источников, запорно-вакуумной арматуры, центрального контроллера, ПО. Впрочем, лазейку на всякий случай оставили – в рамках письменного согласования с Минпромторгом при наличии обоснования, можно применять и импортные компоненты. Если получится получить такое согласование, конечно.
 
Я уже, признаться, сбился со счета в попытках подсчитать проекты создания установок для эпитаксии в России, иногда кажется, что их число – около десятка. Возможно, я где-то путаю НИР с ОКР, и на деле в некоторых случаях, дважды подсчитаны одни и те же проекты. Но, общий смысл – разработки идут, их много и некоторые, вероятнее всего, дойдут до образцов, которые можно будет приобрести и поставить на своем производстве. А значит, без эпитаксии не останемся. Печально, конечно, что максимум, на что "замахиваемся", это 200 мм. Но, будем реалистами, сделать эпитаксию под 300 мм намного сложнее, а ограниченный объем российского рынка означает, что не факт, что производственная линия под 300 мм у нас может быть загружена и окупиться. ||

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇯🇵 🇺🇸 Горизонты технологий. Вероятностные вычисления. Спинтроника. Япония. США

Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

Устройство было придумано, создано и изучено совместной японо-американской командой (Университета Тохоку и Национального института стандартов и технология США, NIST). Важно, что спинтронный вероятностный бит (p-бит) был изготовлен с использованием традиционных полупроводниковых производственных процессов. Это обещает возможность создания крупномасштабных спинтронных p-компьютеров для ИИ и ML.
 
🎓 Вероятностные вычисления (англ. probabilistic computing) - подход к обработке информации, при котором алгоритмы и системы используют вероятностные модели и случайные процессы для решения задач. В отличие от классических детерминированных вычислений (где один и тот же вход всегда даёт один и тот же выход), вероятностные методы допускают элемент случайности и оперируют с распределениями вероятностей, а не с точными значениями. Вероятностные вычисления полезны в ситуациях, когда точное решение найти слишком дорого (по времени или ресурсам), когда данные неполны, зашумлены или неопределенных, задача стохастична (случайна) по своей природе.
 
Это очередная попытка уйти от компьютеров, работающих на основе двоичной системы. Мы уже не первый год наблюдаем повышенный интерес к кубитам и квантовым компьютерам, к троичной системе вычислений (как здесь не вспомнить нашего соотечественника Александра Тимошенко, развивающего идеи Леонардо Пизанского (Фибоначчи), Яна Лукасевича, Томаса Фоулера, Сергея Соболева и Николая Брусенцова) и p-битам.
 
Для реализации вероятностных вычислений спинтроника, использующая магнитные свойства электронов, выглядит перспективно, поскольку наноразмерные магнитные устройства могут естественным образом генерировать вероятностное поведение за счет магнитных флуктуаций.
 
Для изготовления p-бита, команда задействовала КМОП-техпроцесс 130 нм миннесотской компании SkyWater Technology для изготовления транзисторов и нижних слоев межсоединений. А поверх этой конструкции японская команда интегрировала суперпарамагнитные наноустройства и верхние электроды.
 
Созданный таким образом чип успешно продемонстрировал две ключевые характеристики, которыми должен обладать p-бит.
 
Во-первых, устройство демонстрировало стохастические флуктуации выходного напряжения во времени, подтвердив, что устройство может естественным образом переключаться между различными состояниями.
 
Во-вторых, средний выходной сигнал можно контролировать с помощью приложенного входного напряжения, что позволяет настраивать вероятностное поведение.
 
Разработка приблизила нас к возможности создания практически полезных спинтронных компьютеров.

Занимаются ли в России этой темой?

Подробнее: 10.1109/LED.2026.3696800

(Источник: Tohoku University, иллюстрация: Shunsuke Fukami, William A. Borders et al.)

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК

🇷🇺 Микроэлектроника. РЗЭ / РЗМ. Стретегия. Регулирование. Интервью. Россия

Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

Ключевые цитаты:

📌 «мы серийно производим чипы 300, 200, 130 и 90 нанометров (нм). Там, где топология ниже, мы работаем, обеспечивая себя в первую очередь технологиями по микроэлектронному машиностроению, четко понимая, что никто не поставит нам на ближайшую перспективу литографы, оборудование для вытравливания пластин и так далее. В прошлом году мы уже выпустили литограф на 350 нм, в следующем году планируем выйти на 130 нм. Это собственное оборудование, ни от кого не зависящее. Постепенно мы будем двигаться в сторону более тонких топологий, но на это потребуется время».

📌 «Основные задачи новой структуры [Объединенной микроэлектронной компании] — консолидация ресурсов и производственных мощностей в области микроэлектронных технологий для достижения технологического суверенитета нашей страны, создание производственного микроэлектронного комплекса полного цикла и технологий для выпуска современной электронно-компонентной базы и подготовка квалифицированных кадров для нужд микроэлектроники. Сейчас ведется подготовка стратегии деятельности компании на период до 2030 года, ее планируется утвердить до конца года».

📌 «С 2021 года ведется комплексная работа по четырем направлениям: оборудование, материалы и химия, средства проектирования. Ориентир на 2030 год - иметь возможность обеспечивать себя не менее чем на 70% по ключевым типам оборудования, материалов и химии, прежде всего под уже освоенные нами топологии. И конечно, нельзя замыкаться только на «железе». В прошлом году завершен первый этап создания отечественных САПР для проектирования микроэлектроники. Они уже доказали свою состоятельность: с их помощью был спроектирован сложно-функциональный блок обработки видеосигналов. До конца года рассчитываем получить базовые маршруты для цифровых, аналоговых и СВЧ-микросхем - по сути, это каркас для полноценной независимой среды проектирования в стране.»

📌 «мы добываем и производим широкую линейку редких металлов и редкоземельных металлов легкой группы. Но оксиды - по ограниченной номенклатуре. … доминирующее положение на этом рынке сегодня занимает Китай. При этом по запасам этих металлов у России второе место в мире. В какой-то момент цены на РЗМ были очень высокими, и были предпосылки, что инвесторы будут заинтересованы во вхождении в эти проекты вместе с технологиями по разделению на оксиды. Но задача оказалась непростой: цены снизились, и эти проекты на какой-то период перестали быть рентабельными. Поэтому теперь государство для отрасли выполняет роль локомотива. Поскольку вопрос связан с национальной безопасностью, эти проекты мы точно будем реализовывать, чтобы получить всю необходимую номенклатуру по оксидам. … Наиболее близкий к промышленному запуску — проект СУЭК по извлечению германия. Сейчас производство германиевого сырья уже достигает 50 кг в месяц. В этом году планируется начало производства германиевого концентрата промышленного качества. Также в этом году ожидается запуск горно-обогатительного комплекса по добыче бериллия на Ермаковском месторождении».

«Расширение круга участников отрасли и включение в реализацию проектов компаний золотодобывающего сектора, в том числе «Ареал», однозначно позитивная тенденция. Компетенции золотодобывающих предприятий в части геологоразведки, добычи, переработки сложных руд, проектирования и реализации капиталоемких объектов в удаленных и труднодоступных регионах являются сейчас востребованными для развития проектов в сфере редких и редкоземельных металлов. Это правильный сигнал для отрасли, ожидаем дальнейшего подключения к реализации инвестиционных проектов других лидеров горно-металлургического комплекса».

Источник и подробности: КоммерсантЪ

✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК