🇷🇺 Отечественные электронные компоненты. СВЧ-транзисторы и сборки. Россия
Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
В конце 2025 года компания Миландр завершила разработку и квалификационные испытания линейки мощных импульсных СВЧ-транзисторов на основе нитрида галлия. Об этом компания сообщала в феврале 2026 года. Вернуться к теме предлагает недавняя публикация Техносфера.Россия.
Всего в Миландр подготовлено 22 изделия линейки с мощностями от 5 до 1200 Вт (данные всех из них приведены на сайте компании). Линейка, получившая обозначение серии MGN, выпускается в металлокерамических корпусах, категория качества – ОТК. Рабочее напряжение сток-исток составляет 50В, транзисторы созданы под диапазоны L-, S- и C-.
Одно из основных достоинств изделий линейки – широкополосность изделий и их высокий КПД. Такие изделия могут применяться в телеком-оборудовании, в радиомодулях базовых станций 5G, а также в радиолокаторах и в системах РЭБ.
Для базовых станций 4G планируется выпустить изделия в пластиковых корпусах, сейчас идут их квалификационные испытания. Серийное освоение GaN-транзисторов в пластиковых корпусах с мощностями 5-50 Вт намечено на 2-й квартал 2027 года. Здесь источники расходятся – на сайте Миландр еще в феврале заявлялось о 2-м квартале 2026 года – то ли у кого-то опечатка, то ли сроки уехали вправо.
Миландр готов кастомизировать свои решения, в частности, проводить разработку согласующих цепей для использования транзисторов в стандартном 50-Омном тракте, а при соответствующем заказе - всего усилителя мощности с цифровым блоком управления.
Разработкой высокочастотных и высокомощных компонентов для российских базовых станций занимаются не только в Миландр, но и, например, в компаниях ГК Элемент.
Мировой рынок изделий для радиооборудования 4G/5G весьма конкурентен. На нем работают, например, такие компании как Ampleon (GaN и LDMOS – изделия) (европейская компания, которая контролируется Китаем); американская Qorvo (GaN на SiC HEMT-транзисторы); американские MACOM и Wolfspeed, а также европейская NXP Semi.
Разработки Миландр призваны обеспечить возможность импортзамещения в этой области.
((картинка в заголовке создана ИИ для оживляжа))
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
В конце 2025 года компания Миландр завершила разработку и квалификационные испытания линейки мощных импульсных СВЧ-транзисторов на основе нитрида галлия. Об этом компания сообщала в феврале 2026 года. Вернуться к теме предлагает недавняя публикация Техносфера.Россия.
Всего в Миландр подготовлено 22 изделия линейки с мощностями от 5 до 1200 Вт (данные всех из них приведены на сайте компании). Линейка, получившая обозначение серии MGN, выпускается в металлокерамических корпусах, категория качества – ОТК. Рабочее напряжение сток-исток составляет 50В, транзисторы созданы под диапазоны L-, S- и C-.
Одно из основных достоинств изделий линейки – широкополосность изделий и их высокий КПД. Такие изделия могут применяться в телеком-оборудовании, в радиомодулях базовых станций 5G, а также в радиолокаторах и в системах РЭБ.
Для базовых станций 4G планируется выпустить изделия в пластиковых корпусах, сейчас идут их квалификационные испытания. Серийное освоение GaN-транзисторов в пластиковых корпусах с мощностями 5-50 Вт намечено на 2-й квартал 2027 года. Здесь источники расходятся – на сайте Миландр еще в феврале заявлялось о 2-м квартале 2026 года – то ли у кого-то опечатка, то ли сроки уехали вправо.
Миландр готов кастомизировать свои решения, в частности, проводить разработку согласующих цепей для использования транзисторов в стандартном 50-Омном тракте, а при соответствующем заказе - всего усилителя мощности с цифровым блоком управления.
Разработкой высокочастотных и высокомощных компонентов для российских базовых станций занимаются не только в Миландр, но и, например, в компаниях ГК Элемент.
Мировой рынок изделий для радиооборудования 4G/5G весьма конкурентен. На нем работают, например, такие компании как Ampleon (GaN и LDMOS – изделия) (европейская компания, которая контролируется Китаем); американская Qorvo (GaN на SiC HEMT-транзисторы); американские MACOM и Wolfspeed, а также европейская NXP Semi.
Разработки Миландр призваны обеспечить возможность импортзамещения в этой области.
((картинка в заголовке создана ИИ для оживляжа))
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤10👍3
(2) Приведу основные данные парочки изделий:
🔹 Транзистор MGN43-150A – мощный СВЧ-транзистор с высокой подвижностью электронов на основе нитрида галлия с выходной номинальной импульсной мощностью 150 Вт. Производится по технологии GaN-on-SiC. Предназначен для работы в усилителях мощности в диапазоне частот от 4000 до 4300 МГц как в импульсном, так и в непрерывном режимах.
🔹 Транзистор MGN16-1200A – мощный СВЧ-транзистор с высокой подвижностью электронов на основе нитрида галлия с выходной номинальной импульсной мощностью 1200 Вт. Производится по технологии GaN-on-SiC. Предназначен для работы в усилителях мощности в диапазоне частот до 2000 МГц в импульсном режиме. Корпус: КТ-103А-2-1 К ГОСТ Р 57439-2017.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🔹 Транзистор MGN43-150A – мощный СВЧ-транзистор с высокой подвижностью электронов на основе нитрида галлия с выходной номинальной импульсной мощностью 150 Вт. Производится по технологии GaN-on-SiC. Предназначен для работы в усилителях мощности в диапазоне частот от 4000 до 4300 МГц как в импульсном, так и в непрерывном режимах.
🔹 Транзистор MGN16-1200A – мощный СВЧ-транзистор с высокой подвижностью электронов на основе нитрида галлия с выходной номинальной импульсной мощностью 1200 Вт. Производится по технологии GaN-on-SiC. Предназначен для работы в усилителях мощности в диапазоне частот до 2000 МГц в импульсном режиме. Корпус: КТ-103А-2-1 К ГОСТ Р 57439-2017.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤11👍3
🇷🇺 ИИ и микроэлектроника. Мнения. Управление микроэлектронным производством. Управление отраслью. Россия
От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники
В частности, в ГК Элемент работают над стратегией «единого цифрового контура микроэлектроники» - системы управления производством электронных компонентов на основе ИИ. Соответствующую презентацию ГК представила на ЦИПР-2026. В основе идеи – стандартизация IT-среды и процессов, чтобы прийти к связанным данным, пригодным для управленческих решений. А также развитие цифровых двойников и ИИ. Об этом рассказали Ведомости. От ИИ ожидают снижения брака, управления загрузками и простоями, выравнивания потоков, сравнения вариантов инвестиций – в общем, серьезных управленческих решений.
В 2026-2030 году в ГК Элемент планируют сформировать цифровую базу предприятий, провести пилоты на собственных площадках. Первые такие пилоты по внедрению ИИ уже прошли в НЗПП Восток (посвященные вычислительной литографии), НИИМЭ планирует протестировать разработки в плазмохимическом травлении, Микрон – в рамках интеграции системы управления производством и платформы больших данных.
Как ожидается, «единый цифровой контур» позволит ускорить принятие решений в микроэлектронной отрасли за счет общей информационной среды, в которой российские и международные заказчики смогут быстро находить решения, и также встраивать российские решения в свои продукты. Кто бы мне объяснил, как эту идею объединить с информационной закрытостью российской микроэлектронной отрасли?
Более понятные мне темы – языковые модели способны упростить работу с номенклатурой комплектующих и технической документацией (по крайне мере, пока они не начинают галлюцинировать), а в R&D они могут ускорять проектирование, сокращая цикл разработки. Безусловно эффективно применение такого направления ИИ, как компьютерное зрение на этапе производств, например, для контроля качества и предупреждения брака.
Речь не обязательно идет о какой-то глобальной ИИ платформе на все случаи жизни, на предприятии может применяться набор различных ИИ, оптимальных для решения тех или иных задач – от узкоспециализированных и компактных, с малым потреблением вычислительных ресурсов под конкретные задачи, до LLM, которые удобны, например, для генерации идей или в качестве справочного ресурса.
В целом управление отраслью давно пора двигать в сторону «управления на основе данных». Это позволило бы снизить дублирование ресурсов, повысить эффективность их использования. Но для этого желательно объединение разрозненных потоков данных в рамках единой цифровой платформы. Готовы ли к такой открытости участники отрасли?
В Inficon смело оценили возможный выигрыш от внедрения ИИ на микроэлектронном производстве – выпуск может вырасти до 14% (за счет управления узкими местами и незавершенным производством).
На самом деле, все зависит от сочетания самых разных факторов – на одном производстве можно добиться одного результата, на другом – другого. Сочетать внедрение ИИ следовало бы с автоматизацией и, в частности, с роботизацией. Зачастую для этого необходимо существенно переформатировать существующее производство, а это требует больших инвестиций. Но двигаться в этом направлении – абсолютная необходимость, если мы хотим хоть какой-то конкурентоспособности с Китаем и рядом других участников рынка.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники
В частности, в ГК Элемент работают над стратегией «единого цифрового контура микроэлектроники» - системы управления производством электронных компонентов на основе ИИ. Соответствующую презентацию ГК представила на ЦИПР-2026. В основе идеи – стандартизация IT-среды и процессов, чтобы прийти к связанным данным, пригодным для управленческих решений. А также развитие цифровых двойников и ИИ. Об этом рассказали Ведомости. От ИИ ожидают снижения брака, управления загрузками и простоями, выравнивания потоков, сравнения вариантов инвестиций – в общем, серьезных управленческих решений.
В 2026-2030 году в ГК Элемент планируют сформировать цифровую базу предприятий, провести пилоты на собственных площадках. Первые такие пилоты по внедрению ИИ уже прошли в НЗПП Восток (посвященные вычислительной литографии), НИИМЭ планирует протестировать разработки в плазмохимическом травлении, Микрон – в рамках интеграции системы управления производством и платформы больших данных.
Как ожидается, «единый цифровой контур» позволит ускорить принятие решений в микроэлектронной отрасли за счет общей информационной среды, в которой российские и международные заказчики смогут быстро находить решения, и также встраивать российские решения в свои продукты. Кто бы мне объяснил, как эту идею объединить с информационной закрытостью российской микроэлектронной отрасли?
Более понятные мне темы – языковые модели способны упростить работу с номенклатурой комплектующих и технической документацией (по крайне мере, пока они не начинают галлюцинировать), а в R&D они могут ускорять проектирование, сокращая цикл разработки. Безусловно эффективно применение такого направления ИИ, как компьютерное зрение на этапе производств, например, для контроля качества и предупреждения брака.
Речь не обязательно идет о какой-то глобальной ИИ платформе на все случаи жизни, на предприятии может применяться набор различных ИИ, оптимальных для решения тех или иных задач – от узкоспециализированных и компактных, с малым потреблением вычислительных ресурсов под конкретные задачи, до LLM, которые удобны, например, для генерации идей или в качестве справочного ресурса.
В целом управление отраслью давно пора двигать в сторону «управления на основе данных». Это позволило бы снизить дублирование ресурсов, повысить эффективность их использования. Но для этого желательно объединение разрозненных потоков данных в рамках единой цифровой платформы. Готовы ли к такой открытости участники отрасли?
В Inficon смело оценили возможный выигрыш от внедрения ИИ на микроэлектронном производстве – выпуск может вырасти до 14% (за счет управления узкими местами и незавершенным производством).
На самом деле, все зависит от сочетания самых разных факторов – на одном производстве можно добиться одного результата, на другом – другого. Сочетать внедрение ИИ следовало бы с автоматизацией и, в частности, с роботизацией. Зачастую для этого необходимо существенно переформатировать существующее производство, а это требует больших инвестиций. Но двигаться в этом направлении – абсолютная необходимость, если мы хотим хоть какой-то конкурентоспособности с Китаем и рядом других участников рынка.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤5🤔1🤣1
🎓 Образование. Вебинары. Анонсы
"Физические принципы работы атомно-силовой микроскопии" (Часть 1, Лекция 2)
Александр Агликов, инженер-разработчик ГК НТ-МДТ в апреле провел первую часть бесплатного научно-практического вебинара, а завтра, 26 мая в 13 часов (по мск.) вы можете посетить его продолжение: «Микроскоп как измерительный прибор: АСМ в контексте развития метода» (предварительная регистрация обязательна).
В программе вебинара:
- Какие физические эффекты лежат в основе работы атомно-силового микроскопа;
- Как формируется изображение поверхности на атомарном уровне;
- Что такое кантилевер, зонд и как их взаимодействие с образцом позволяет получать данные о структуре и свойствах материалов;
- Каковы основные режимы работы АСМ и в чём их особенности
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
"Физические принципы работы атомно-силовой микроскопии" (Часть 1, Лекция 2)
Александр Агликов, инженер-разработчик ГК НТ-МДТ в апреле провел первую часть бесплатного научно-практического вебинара, а завтра, 26 мая в 13 часов (по мск.) вы можете посетить его продолжение: «Микроскоп как измерительный прибор: АСМ в контексте развития метода» (предварительная регистрация обязательна).
В программе вебинара:
- Какие физические эффекты лежат в основе работы атомно-силового микроскопа;
- Как формируется изображение поверхности на атомарном уровне;
- Что такое кантилевер, зонд и как их взаимодействие с образцом позволяет получать данные о структуре и свойствах материалов;
- Каковы основные режимы работы АСМ и в чём их особенности
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍4🔥1👏1
🇨🇳 Участники рынка. Производители микросхем. Тренды. Геополитика и микроэлектроника. Китай
Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
Смелое заявление, но компания взяла себе на это еще 5 лет – за это время утечет немало воды.
Тем более, что достичь цели можно разными способами.
При традиционном подходе, достичь такой цели будет сложно, учитывая, что США за последние годы несколько ограничили доступ Китая к передовым литографическим инструментам ASML и ключевым полупроводниковым технологиям.
На сегодня проверенные возможности Китая вряд ли лучше, чем 7нм (возможно, 5нм, но с низким уровнем годных), а работы по разработке собственных EUV литографов пока что далеки от завершения.
А раз нет возможности догнать конкурентов классическим способом, можно… изменить методику сравнения (проверенный способ для неприятных для сравнивающего ситуаций).
Если не получается состязаться в рамках "Закона Мура", можно объявить, что состязаешься в рамках "Закона масштабирования Тау" – в рамках этого подхода, фокус смещается на сокращении времени, необходимого для передачи сигналов и данных через чипы и вычислительные системы. Для этого компания намеревается сфокусироваться на масштабировании эффективности на системном уровне, на сокращении межсоединений, снижении задержек и улучшении передачи данных внутри чипа – что в теории должно дать повышение производительности даже в условиях ограничений из-за недоступности передовой литографии. (Не будем забывать, что на "западе" тоже занимаются современной упаковкой, вводят фотонные технологии в межсоединения и т.п.
Как заявляет компания, ее чипы Kirin, выход которых запланирован на конец 2026 года, станут первыми, которые будут спроектированы в рамках подхода LogicFolding (масштабирование Tay). Этот подход компания намерена применить и к чипам Ascend – к 2030 году, а также в ИИ-кластерах для ЦОД.
Произойдет ли что-то новое? Пока что непохоже, компания отметила, что за последние 6 лет ее подразделение по разработке и серийному производству чипов разработало и выпустило уже 381 чип на основе подхода Тау – для смартфонов и вычислений с использованием ИИ. И что, они какие-то супербыстрые? Так что пока что я отнесусь к этой новости со скепсисом.
Другое дело, что недавний визит «команды Т» в Китай выглядел как (сдача) попытка предложить смягчение в отношениях, а это, потенциально, может открыть для Китая доступ к ряду высоких технологий и, в частности, к производствам на одном острове. Впрочем, в Китае, могут себе позволить двигаться сразу и по одному, и по другому вектору, достигая двойной оптимизации.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
Смелое заявление, но компания взяла себе на это еще 5 лет – за это время утечет немало воды.
Тем более, что достичь цели можно разными способами.
При традиционном подходе, достичь такой цели будет сложно, учитывая, что США за последние годы несколько ограничили доступ Китая к передовым литографическим инструментам ASML и ключевым полупроводниковым технологиям.
На сегодня проверенные возможности Китая вряд ли лучше, чем 7нм (возможно, 5нм, но с низким уровнем годных), а работы по разработке собственных EUV литографов пока что далеки от завершения.
А раз нет возможности догнать конкурентов классическим способом, можно… изменить методику сравнения (проверенный способ для неприятных для сравнивающего ситуаций).
Если не получается состязаться в рамках "Закона Мура", можно объявить, что состязаешься в рамках "Закона масштабирования Тау" – в рамках этого подхода, фокус смещается на сокращении времени, необходимого для передачи сигналов и данных через чипы и вычислительные системы. Для этого компания намеревается сфокусироваться на масштабировании эффективности на системном уровне, на сокращении межсоединений, снижении задержек и улучшении передачи данных внутри чипа – что в теории должно дать повышение производительности даже в условиях ограничений из-за недоступности передовой литографии. (Не будем забывать, что на "западе" тоже занимаются современной упаковкой, вводят фотонные технологии в межсоединения и т.п.
Как заявляет компания, ее чипы Kirin, выход которых запланирован на конец 2026 года, станут первыми, которые будут спроектированы в рамках подхода LogicFolding (масштабирование Tay). Этот подход компания намерена применить и к чипам Ascend – к 2030 году, а также в ИИ-кластерах для ЦОД.
Произойдет ли что-то новое? Пока что непохоже, компания отметила, что за последние 6 лет ее подразделение по разработке и серийному производству чипов разработало и выпустило уже 381 чип на основе подхода Тау – для смартфонов и вычислений с использованием ИИ. И что, они какие-то супербыстрые? Так что пока что я отнесусь к этой новости со скепсисом.
Другое дело, что недавний визит «команды Т» в Китай выглядел как (
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🔥2❤1
🇪🇺 🇨🇳 Геополитика и санкции. Автоэлектроника. Автопром. Европа
Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
В ЕС ранее включили китайскую Yangzhou Yangjie Electronic в санкционные списки, обвинив ее во взаимодействии с ВПК РФ. Собственно, в этих списках она и останется. Yangjie специализируется на производстве силовой электроники, включая выпрямители тока, полевые транзисторы с изолированным затвором (MOSFET), биполярные транзисторы с изолированным затвором (IGBT), SiC-модули.
Ситуация в ЕС с дискретными полупроводниками для автопрома сейчас близка к кризисной, она характеризуется дефицитом, который сформировался опять же из-за действий европолитиков, которые ранее решили взять под контроль компанию Nexperia, которую они же прежде разрешили приобрести китайской Wingtech Technology, но затем в Нидерландах спохватились, что «такая корова нужна самому».
В ответ на действия властей Нидерландов Китай ввел эмбарго на экспорт в Европу изделий Nexperia, пластины для которых производились в Нидерландах, но затем разделялись на кристаллы и упаковывались на заводах в Китае.
Европейский автопром, пытаясь справиться с возникшей проблемой частично переместил заказы на Yangjie, но тут-то европолитики поместили ее в санкционные списки, что вновь осложнило жизнь европейским автопроизводителям.
Теперь в Еврокомиссии обсуждают 9-месячную отсрочку в отношении сделок с этой китайской компаний, сообщает Reuters, чтобы европейские автопроизводители все же не остались без необходимых им компонентов и модулей и получили возможность спокойно искать альтернативных поставщиков этой продукции. Впрочем, какой там спокойный поиск, запасов компонентов автопрому хватит примерно до июля-октября 2026 года, а конкуренты Yangjie загружены примерно до предела своих возможностей.
А еще для принятия отсрочки за нее должны единогласно проголосовать все страны. Логично, что интересы бизнеса заставляют корректировать политику санкций. Но вся эта цепочка событий не добавляет уважения политикам ЕС, действия которых раз за разом ставят под угрозу бизнес собственных стран и не выглядят продуманными. А еще это наглядный пример того, к чему приводит зависимость от Китая. Коготок увяз…
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
В ЕС ранее включили китайскую Yangzhou Yangjie Electronic в санкционные списки, обвинив ее во взаимодействии с ВПК РФ. Собственно, в этих списках она и останется. Yangjie специализируется на производстве силовой электроники, включая выпрямители тока, полевые транзисторы с изолированным затвором (MOSFET), биполярные транзисторы с изолированным затвором (IGBT), SiC-модули.
Ситуация в ЕС с дискретными полупроводниками для автопрома сейчас близка к кризисной, она характеризуется дефицитом, который сформировался опять же из-за действий европолитиков, которые ранее решили взять под контроль компанию Nexperia, которую они же прежде разрешили приобрести китайской Wingtech Technology, но затем в Нидерландах спохватились, что «такая корова нужна самому».
В ответ на действия властей Нидерландов Китай ввел эмбарго на экспорт в Европу изделий Nexperia, пластины для которых производились в Нидерландах, но затем разделялись на кристаллы и упаковывались на заводах в Китае.
Европейский автопром, пытаясь справиться с возникшей проблемой частично переместил заказы на Yangjie, но тут-то европолитики поместили ее в санкционные списки, что вновь осложнило жизнь европейским автопроизводителям.
Теперь в Еврокомиссии обсуждают 9-месячную отсрочку в отношении сделок с этой китайской компаний, сообщает Reuters, чтобы европейские автопроизводители все же не остались без необходимых им компонентов и модулей и получили возможность спокойно искать альтернативных поставщиков этой продукции. Впрочем, какой там спокойный поиск, запасов компонентов автопрому хватит примерно до июля-октября 2026 года, а конкуренты Yangjie загружены примерно до предела своих возможностей.
А еще для принятия отсрочки за нее должны единогласно проголосовать все страны. Логично, что интересы бизнеса заставляют корректировать политику санкций. Но вся эта цепочка событий не добавляет уважения политикам ЕС, действия которых раз за разом ставят под угрозу бизнес собственных стран и не выглядят продуманными. А еще это наглядный пример того, к чему приводит зависимость от Китая. Коготок увяз…
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤1🔥1😁1
🇨🇳 🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Чипы ИИ. CPU. Китай
Nvidia рассчитывает на рынок Китая. А в Китае не торопятся с ответом
Гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что прогноз продаж CPU на $200 млрд включает и рынок Китая. Ну, как заявил, согласно цитате, которую приводит Reuters, на вопрос журналиста «включает ли этот прогноз Китай», он ответил «думаю, да». Обычно так говорят, когда нет полной уверенности.
Почему вообще зашла речь о центральных процессорах, когда Nvidia известна, прежде всего, своими GPU?
Потому что все больше компаний проникается идеями агентного ИИ, то есть систем, выполняющих автономные функции. А их на сегодня реализуют на базе CPU, а не GPU. Nvidia уже подготовилась к тому, чтобы расширить спектр своих потоков доходов и на рынок CPU, разработав CPU Vera, и намерена продавать их в том числе и в Китай, наряду с GPU, -
американская компания в конце концов сумела убедить американских чиновников в необходимости разрешения на поставки ее продукции в Китай, в частности, чипов GPU H200.
Но не все так просто.
С момента, когда была получена отмашка в США на поставку в Китай чипов H200 для примерно 10 компаний, еще ни одна из них не воспользовалась этой возможностью, по крайней мере «по белому», ссылаясь на «неодобрение» в этом вопросе со стороны своего правительства.
Ситуацию пока что не изменила и поездка Дженсена Хуанга в Китай в составе в американской делегации, которая леталана поклон на переговоры вместе с «командой Т».
В Китае не спешат разрешать бизнесу продолжать закупать чипы ИИ у Nvidia. То ли в качестве «урока» заокеанским «партнерам», то ли ради поддержки отечественного производства чипов ИИ.
Одновременно с этим на Тайване идет расследование «незаконного экспорта» высокопроизводительных серверов ИИ, произведенных компанией Super Micro с использованием микросхем Nvidia, подпадающих под экспортный контроль США. Министерство юстиции США предъявило обвинения трем лицам, связанным с этой компаний за «содействия контрабанде в Китай американских технологий ИИ на сумму не менее $2.5 млрд».
В общем, все происходящее между США и Китаем в области микроэлектроники и ИИ можно выразить словосочетанием, которое иногда пишут в соцсетях о своем семейном статусе: «все сложно». В целом, похоже, этот раунд выигрывает Китай. Хотя бы потому, что в отличие от США (и Европы) выглядит более последовательным в своей политике.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Nvidia рассчитывает на рынок Китая. А в Китае не торопятся с ответом
Гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что прогноз продаж CPU на $200 млрд включает и рынок Китая. Ну, как заявил, согласно цитате, которую приводит Reuters, на вопрос журналиста «включает ли этот прогноз Китай», он ответил «думаю, да». Обычно так говорят, когда нет полной уверенности.
Почему вообще зашла речь о центральных процессорах, когда Nvidia известна, прежде всего, своими GPU?
Потому что все больше компаний проникается идеями агентного ИИ, то есть систем, выполняющих автономные функции. А их на сегодня реализуют на базе CPU, а не GPU. Nvidia уже подготовилась к тому, чтобы расширить спектр своих потоков доходов и на рынок CPU, разработав CPU Vera, и намерена продавать их в том числе и в Китай, наряду с GPU, -
американская компания в конце концов сумела убедить американских чиновников в необходимости разрешения на поставки ее продукции в Китай, в частности, чипов GPU H200.
Но не все так просто.
С момента, когда была получена отмашка в США на поставку в Китай чипов H200 для примерно 10 компаний, еще ни одна из них не воспользовалась этой возможностью, по крайней мере «по белому», ссылаясь на «неодобрение» в этом вопросе со стороны своего правительства.
Ситуацию пока что не изменила и поездка Дженсена Хуанга в Китай в составе в американской делегации, которая летала
В Китае не спешат разрешать бизнесу продолжать закупать чипы ИИ у Nvidia. То ли в качестве «урока» заокеанским «партнерам», то ли ради поддержки отечественного производства чипов ИИ.
Одновременно с этим на Тайване идет расследование «незаконного экспорта» высокопроизводительных серверов ИИ, произведенных компанией Super Micro с использованием микросхем Nvidia, подпадающих под экспортный контроль США. Министерство юстиции США предъявило обвинения трем лицам, связанным с этой компаний за «содействия контрабанде в Китай американских технологий ИИ на сумму не менее $2.5 млрд».
В общем, все происходящее между США и Китаем в области микроэлектроники и ИИ можно выразить словосочетанием, которое иногда пишут в соцсетях о своем семейном статусе: «все сложно». В целом, похоже, этот раунд выигрывает Китай. Хотя бы потому, что в отличие от США (и Европы) выглядит более последовательным в своей политике.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
🔥3
🎓 Образование. Встречи. Проектирование печатных плат. Производство печатных плат. Россия
Завершён предварительный отбор участников Первого всероссийского хакатона по CAE / CAD / CAM‑инструментам проектирования печатных плат
РТУ МИРЭА и АНО «Консорциум печатных плат» сообщают о завершении регистрации на Первый Всероссийский хакатон по CAE/CAD/CAM инструментам проектирования печатных плат.
Хакатон пройдет с 1 по 5 июня на площадке университета в рамках II Всероссийской конференции по печатным платам. Для участия зарегистрировалось более 50 команд.
Антон Трухачёв, заместитель начальника Управления информационного и документационного обеспечения Президента Российской Федерации:
Ольга Кожуховская, генеральный директор АНО «Консорциум печатных плат», отметила стратегическую важность события для отрасли:
Официальный сайт Конференции: https://pcb.mirea.ru
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Завершён предварительный отбор участников Первого всероссийского хакатона по CAE / CAD / CAM‑инструментам проектирования печатных плат
РТУ МИРЭА и АНО «Консорциум печатных плат» сообщают о завершении регистрации на Первый Всероссийский хакатон по CAE/CAD/CAM инструментам проектирования печатных плат.
Хакатон пройдет с 1 по 5 июня на площадке университета в рамках II Всероссийской конференции по печатным платам. Для участия зарегистрировалось более 50 команд.
Антон Трухачёв, заместитель начальника Управления информационного и документационного обеспечения Президента Российской Федерации:
«Поддержка молодежных инженерных инициатив, развитие технических компетенций и освоение отечественных инструментов проектирования находятся в числе значимых задач государственного технологического развития. Хакатон на площадке РТУ МИРЭА важен тем, что дает молодым специалистам возможность работать с прикладными задачами российской электроники, получать практический опыт использования отечественных CAD/CAE решений и выстраивать прямую связь с промышленностью. Именно в таких форматах формируется кадровый резерв для высокотехнологичных отраслей и создаются предпосылки для более устойчивого использования российских инженерных инструментов».
Ольга Кожуховская, генеральный директор АНО «Консорциум печатных плат», отметила стратегическую важность события для отрасли:
«Первый Всероссийский хакатон - важный шаг в развитии отечественной школы проектирования печатных плат. Мы видим огромный потенциал в молодых инженерах, и наша задача - дать им площадку для реализации идей, доступ к современным инструментам и поддержку экспертов».
Официальный сайт Конференции: https://pcb.mirea.ru
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤3🔥1👏1
🇷🇺 Регулирование. Электронные компоненты. Вычислительная техника. Россия
С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов
Всего приказом Минпромторга №4769 от 26 сентября 2025 года из перечня товаров, которые можно ввозить в РФ в рамках параллельного импорта, исключено более 30 позиций компьютерной техники и комплектующих. Кроме названных выше, в документе приведены также бренды Cisco, Fujitsu, Hitachi. Hynix, IBM, Kingston, Sandisk, Transcend, xFusion.
Технику перечисленных брендов можно теперь ввозить в страну только с согласия правообладателей. Запрет касается не всех товаров бренда, а тех, что относятся к кодам ТН ВЭД 8471 49 000 0 (компьютеры и вычислительные устройства) и 8471 70 (запоминающие устройства). То есть под запретом оказались ноутбуки и серверы, процессоры (!), SSD, DDR и Flash NAND, накопители на их основе. Но не смартфоны… до поры.
Официальная позиция – российские производители готовы заменить выпадающие поставки. На деле, полагаю, выиграют, прежде всего, китайские производители.
Часть изделий перечисленных брендов продолжат попадать в Россию, но уже в формате официальных поставок, по дистрибьюторским контрактам с производителями. Возможно, вырастут объемы поставок некоторых изделий «вчерную». А еще неминуемо проявит себя эффект, о котором запрещено говорить, но который ощутят на себе покупатели техники и комплектующих.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов
Всего приказом Минпромторга №4769 от 26 сентября 2025 года из перечня товаров, которые можно ввозить в РФ в рамках параллельного импорта, исключено более 30 позиций компьютерной техники и комплектующих. Кроме названных выше, в документе приведены также бренды Cisco, Fujitsu, Hitachi. Hynix, IBM, Kingston, Sandisk, Transcend, xFusion.
Технику перечисленных брендов можно теперь ввозить в страну только с согласия правообладателей. Запрет касается не всех товаров бренда, а тех, что относятся к кодам ТН ВЭД 8471 49 000 0 (компьютеры и вычислительные устройства) и 8471 70 (запоминающие устройства). То есть под запретом оказались ноутбуки и серверы, процессоры (!), SSD, DDR и Flash NAND, накопители на их основе. Но не смартфоны… до поры.
Официальная позиция – российские производители готовы заменить выпадающие поставки. На деле, полагаю, выиграют, прежде всего, китайские производители.
Часть изделий перечисленных брендов продолжат попадать в Россию, но уже в формате официальных поставок, по дистрибьюторским контрактам с производителями. Возможно, вырастут объемы поставок некоторых изделий «вчерную». А еще неминуемо проявит себя эффект, о котором запрещено говорить, но который ощутят на себе покупатели техники и комплектующих.
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
😭6👍3😁2
🇯🇵 Участники рынка. Производители фоторезистов. Япония
Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
Государственный фонд Japan Investment Corp (JIC) рассматривает возможность продажи компании JSR, ведущего производителя фоторезистов для полупроводников, сообщает Reuters со ссылкой на осведомленные источники. Всего два года назад JIC выкупил JSR с биржи в рамках сделки на $6 млрд, намереваясь консолидировать японский рынок полупроводниковых материалов. Однако первоначальный план не сработал - гендиректор JSR в прошлом году заявил, что компания пока не готова к поглощениям и сосредоточена на восстановлении эффективности бизнеса. В минувшем финансовом году JSR получила чистую прибыль в размере 60,7 млрд иен (около $380 млн) при выручке в 400,7 млрд иен, вернувшись к прибыльности после убытков годом ранее.
Почему JIC решил выходить из актива? Судя по всему, главным мотивом стала рыночная конъюнктура. Инвестиционный бум в сфере искусственного интеллекта вызвал резкий рост спроса на чипы и, как следствие, многократное повышение оценок компаний из полупроводниковой цепочки поставок. JIC намерен воспользоваться этой благоприятной ситуацией, чтобы зафиксировать прибыль. К тому же изначальная стратегия использования JSR как «локомотива» для укрупнения отрасли не выстрелила - компания не совершила ни одной значимой сделки, достичь задуманной консолидации рынка или даже приступить к ней не удалось.
Кто может стать покупателем? Согласно данным источников, интерес к приобретению JSR уже выразили Fujifilm и Mitsubishi Chemical. Обе компании связаны с JSR, а кто с ней связи. Fujifilm является прямым конкурентом - она также выпускает фоторезисты и активно наращивает инвестиции в полупроводниковые материалы, стремясь укрепить свои позиции в сегменте. Mitsubishi Chemical, в свою очередь, производит химикаты, используемые при создании фоторезистов, и видит в поглощении JSR возможность усилить вертикальную интеграцию. Если сделка состоится, она может кардинально изменить расстановку сил на рынке критически важных для микроэлектроники материалов. ||
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
Государственный фонд Japan Investment Corp (JIC) рассматривает возможность продажи компании JSR, ведущего производителя фоторезистов для полупроводников, сообщает Reuters со ссылкой на осведомленные источники. Всего два года назад JIC выкупил JSR с биржи в рамках сделки на $6 млрд, намереваясь консолидировать японский рынок полупроводниковых материалов. Однако первоначальный план не сработал - гендиректор JSR в прошлом году заявил, что компания пока не готова к поглощениям и сосредоточена на восстановлении эффективности бизнеса. В минувшем финансовом году JSR получила чистую прибыль в размере 60,7 млрд иен (около $380 млн) при выручке в 400,7 млрд иен, вернувшись к прибыльности после убытков годом ранее.
Почему JIC решил выходить из актива? Судя по всему, главным мотивом стала рыночная конъюнктура. Инвестиционный бум в сфере искусственного интеллекта вызвал резкий рост спроса на чипы и, как следствие, многократное повышение оценок компаний из полупроводниковой цепочки поставок. JIC намерен воспользоваться этой благоприятной ситуацией, чтобы зафиксировать прибыль. К тому же изначальная стратегия использования JSR как «локомотива» для укрупнения отрасли не выстрелила - компания не совершила ни одной значимой сделки, достичь задуманной консолидации рынка или даже приступить к ней не удалось.
Кто может стать покупателем? Согласно данным источников, интерес к приобретению JSR уже выразили Fujifilm и Mitsubishi Chemical. Обе компании связаны с JSR, а кто с ней связи. Fujifilm является прямым конкурентом - она также выпускает фоторезисты и активно наращивает инвестиции в полупроводниковые материалы, стремясь укрепить свои позиции в сегменте. Mitsubishi Chemical, в свою очередь, производит химикаты, используемые при создании фоторезистов, и видит в поглощении JSR возможность усилить вертикальную интеграцию. Если сделка состоится, она может кардинально изменить расстановку сил на рынке критически важных для микроэлектроники материалов. ||
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤2
🇺🇸 Квантовые компьютеры. Участники рынка. США
IBM инвестирует $10 млрд в создание крупномасштабного квантового компьютера к 2029 году
Компания IBM объявила о планах инвестировать более $10 млрд в развитие квантовых вычислений в течение следующих 5 лет. Согласно документам, поданным в Комиссию по ценным бумагам и биржам США (SEC), эти средства пойдут на исследования, расширение производства и возможные поглощения в этой сфере. Цель компании - к 2029 году построить первый крупномасштабный квантовый компьютер, способный надежно и безошибочно выполнять сложные вычисления. Об этом рассказывает Reuters.
Ранее на прошлой неделе администрация Трампа объявила о поддержке девяти компаний в области квантовых технологий в рамках программы CHIPS and Science Act. В общей сложности было выделено около $2 млрд, из которых $1 млрд в виде гранта получит IBM. Эти средства пойдут на создание нового предприятия Anderon, которое развернет специализированную фабрику по производству квантовых чипов (IBM также вложит $1 млрд в Anderon).
Разработки IBM в области квантовых вычислений основаны на использовании так называемых сверхпроводящих кубитов. Эти элементы работают при сверхнизких температурах и служат основой для более чем 90 развернутых компанией квантовых систем - больше, чем у любого другого игрока в отрасли. Компания утверждает, что уже более 325 организаций, включая компании из списка Fortune 500, использовали квантовые системы IBM для исследований в химии, биологии и материаловедении.
Несмотря на амбициозные планы, на пути к практическому применению квантовых компьютеров все еще сохраняются серьезные технические препятствия, включая высокий уровень ошибок, например из-за декогеренции. Это подтверждает и генеральный директор Alphabet Сундар Пичаи, заявивший в 2025 году, что «практически полезные» квантовые компьютеры появятся не ранее чем через 5-10 лет. Это заявление перекликается с недавним прогнозом генерального директора Nvidia Дженсена Хуана, который оценил появление «очень полезных» квантовых систем в 15–30 лет. ||
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
IBM инвестирует $10 млрд в создание крупномасштабного квантового компьютера к 2029 году
Компания IBM объявила о планах инвестировать более $10 млрд в развитие квантовых вычислений в течение следующих 5 лет. Согласно документам, поданным в Комиссию по ценным бумагам и биржам США (SEC), эти средства пойдут на исследования, расширение производства и возможные поглощения в этой сфере. Цель компании - к 2029 году построить первый крупномасштабный квантовый компьютер, способный надежно и безошибочно выполнять сложные вычисления. Об этом рассказывает Reuters.
Ранее на прошлой неделе администрация Трампа объявила о поддержке девяти компаний в области квантовых технологий в рамках программы CHIPS and Science Act. В общей сложности было выделено около $2 млрд, из которых $1 млрд в виде гранта получит IBM. Эти средства пойдут на создание нового предприятия Anderon, которое развернет специализированную фабрику по производству квантовых чипов (IBM также вложит $1 млрд в Anderon).
Разработки IBM в области квантовых вычислений основаны на использовании так называемых сверхпроводящих кубитов. Эти элементы работают при сверхнизких температурах и служат основой для более чем 90 развернутых компанией квантовых систем - больше, чем у любого другого игрока в отрасли. Компания утверждает, что уже более 325 организаций, включая компании из списка Fortune 500, использовали квантовые системы IBM для исследований в химии, биологии и материаловедении.
Несмотря на амбициозные планы, на пути к практическому применению квантовых компьютеров все еще сохраняются серьезные технические препятствия, включая высокий уровень ошибок, например из-за декогеренции. Это подтверждает и генеральный директор Alphabet Сундар Пичаи, заявивший в 2025 году, что «практически полезные» квантовые компьютеры появятся не ранее чем через 5-10 лет. Это заявление перекликается с недавним прогнозом генерального директора Nvidia Дженсена Хуана, который оценил появление «очень полезных» квантовых систем в 15–30 лет. ||
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤1
🇷🇺 Кремниевая фотоника. MPW. Производство ФИС. Россия
Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
Речь идет о мультипроектном подходе (MPW – Multi-Project Wafer), когда в рамках единого цикла на пластине одновременно изготавливают структуры, разработанные разными заказчиками.
Этот подход не нов для России, прием заявок на изготовление ФИС по модели MPW еще в марте 2026 года объявляли МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им. Духова.
MPW-подход позволяет сократить конечную стоимость ФИС для разработчиков, поскольку затраты на производство пластины делятся между участниками.
Заказчикам предложат базовый набор типовых элементов ФИС, входящих в библиотеку проектирования (PDK), верифицированных и готовых к использованию в проектах. Технология «кремний на изоляторе» хороша тем, что это промышленная КМОП-совместимая технология. Но ее широкое распространение пока что сдерживается высокой стоимостью КНИ-пластин и проблемами с отводом тепла.
Работы поддерживает Российский научный фонд в рамках гранта.
Первая партия кристаллов ФИС должна быть готова в 1q2027.
Подробнее – в источнике, ТАСС ||
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
Речь идет о мультипроектном подходе (MPW – Multi-Project Wafer), когда в рамках единого цикла на пластине одновременно изготавливают структуры, разработанные разными заказчиками.
Этот подход не нов для России, прием заявок на изготовление ФИС по модели MPW еще в марте 2026 года объявляли МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им. Духова.
MPW-подход позволяет сократить конечную стоимость ФИС для разработчиков, поскольку затраты на производство пластины делятся между участниками.
Заказчикам предложат базовый набор типовых элементов ФИС, входящих в библиотеку проектирования (PDK), верифицированных и готовых к использованию в проектах. Технология «кремний на изоляторе» хороша тем, что это промышленная КМОП-совместимая технология. Но ее широкое распространение пока что сдерживается высокой стоимостью КНИ-пластин и проблемами с отводом тепла.
Работы поддерживает Российский научный фонд в рамках гранта.
Первая партия кристаллов ФИС должна быть готова в 1q2027.
Подробнее – в источнике, ТАСС ||
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
👍5❤2
🇷🇺 Встраиваемые модули. Вычислительная техника. Россия
Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
Процессорный модуль разработан в Институте электронных управляющих машин им. И.С. Брука (Росэл - Ростех) и предназначен для создания робототехники, бортовых систем и аппаратуры связи.
E2C3-COM это встраиваемый одноплатный компьютер промышленного назначения. Кроме процессора модуль оснащен контроллерами периферийных интерфейсов, видеоконтроллером и оперативной памятью.
Производитель обещает повышенную информационную защищенность и применяется в критически важных решениях, связанных с безопасностью данных и предотвращением несанкционированного доступа. Кроме отечественного процессора, в составе модуля используется отечественная программа начального старта и ОС.
Весь цикл производства, от проектирования до выпуска, осуществляется на территории России, утверждает пресс-служба Ростех со ссылкой на слова генерального директора ИНЭУМ Александра Кима. ||
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
Процессорный модуль разработан в Институте электронных управляющих машин им. И.С. Брука (Росэл - Ростех) и предназначен для создания робототехники, бортовых систем и аппаратуры связи.
E2C3-COM это встраиваемый одноплатный компьютер промышленного назначения. Кроме процессора модуль оснащен контроллерами периферийных интерфейсов, видеоконтроллером и оперативной памятью.
Производитель обещает повышенную информационную защищенность и применяется в критически важных решениях, связанных с безопасностью данных и предотвращением несанкционированного доступа. Кроме отечественного процессора, в составе модуля используется отечественная программа начального старта и ОС.
Весь цикл производства, от проектирования до выпуска, осуществляется на территории России, утверждает пресс-служба Ростех со ссылкой на слова генерального директора ИНЭУМ Александра Кима. ||
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤6👍4
🇷🇺 Фотоника. Встречи. Россия
В Москве открылась XXVIII Международная научно-техническая конференция по фотоэлектронике и системам технического зрения
Мероприятие проводит гос. научный центр РФ АО НПО Орион при поддержке Минпромторга РФ, Минобрнауки РФ, госкорпорации Ростех, холдинга АО Швабе, ФПИ, Русского оптического общество, Лазерной ассоциации.
27 мая было посвящено актуальным направлениям развития фотоэлектроники.
Зам. гендиректор АО НПО Орион по инновациям Игорь Дмитриевич Бурлаков представил обзор эпох развития и анализ ближайших перспектив и направлений инфракрасной фотоэлектроники.
Генеральный конструктор АО ЦНИИ «Электрон» Татаурщиков Сергей Сергеевич представил доклад о разработке и создании отечественных КМОП фотоприемников в АО «ЦНИИ «Электрон» и отметил важность совершенствование технологии в сторону повышения проектных норм до 30-60 нм (что улучшает разрешающую способность, быстродействие, чувствительность), а также переход технологии КМОП-фотоприемников на конструкцию с обратной засветкой «back-side».
Гуляев Дмитрий Владимирович из Института физики полупроводников им. А.В. Ржанова СО РАН Новосибирска в своем докладе «InAs/GaSb сверхрешетки для ИК фотоприемников» представил обзор последних достижений. В том числе была продемонстрирована возможность in-situ контроля качества интерфейсов InSb для T2SL InAs/GaSb и изготовлены тестовые образцы, измерены типичные характеристики ФПУ на основе T2SL на GaAs (001), выращенных в условиях промышленной МЛЭ технологии.
Болтарь Константин Олегович (начальник научно-технического центра ГНЦ РФ НПО «Орион» холдинга «Швабе» Госкорпорации Ростех) выступил c докладом «Перспективы развития твердотельной фотоэлектроники в ГНЦ РФ АО «НПО «ОРИОН». Докладчик подробно рассказал об основных технологиях фоточувствительных материалов (КРТ, InSb, xBn, T2SL, QWIP, InGaAs, ККТ, микроболометры), алгоритмах обработки сигнала для существенного улучшения качества изображения и новых перспективах отечественной фотоэлектроники. Подчеркнута необходимость создания как малогабаритных фотоприемных модулей средневолнового ИК диапазона спектра, так и создания фотоприемных модулей длинноволнового ИК диапазона спектра. Идут работы по выращиванию XBn-структур на основе сурьмы и изготовление матричных ФПУ на их основе. Приведены nBn-структуры на основе сверхрешетки HgTe/CdHgTe MWIR-диапазона и характеристики МФЧЭ с барьером на основе сверхрешетки HgTe/CdHgTe, показаны изображения, полученные с помощью МФПУ и камер коротковолнового ИК-диапазона спектра и многое другое. К вызовам сегодняшнего дня отнесены уменьшение шага матрицы и проблема сжатия изображения. (..)
В Москве открылась XXVIII Международная научно-техническая конференция по фотоэлектронике и системам технического зрения
Мероприятие проводит гос. научный центр РФ АО НПО Орион при поддержке Минпромторга РФ, Минобрнауки РФ, госкорпорации Ростех, холдинга АО Швабе, ФПИ, Русского оптического общество, Лазерной ассоциации.
27 мая было посвящено актуальным направлениям развития фотоэлектроники.
Зам. гендиректор АО НПО Орион по инновациям Игорь Дмитриевич Бурлаков представил обзор эпох развития и анализ ближайших перспектив и направлений инфракрасной фотоэлектроники.
Генеральный конструктор АО ЦНИИ «Электрон» Татаурщиков Сергей Сергеевич представил доклад о разработке и создании отечественных КМОП фотоприемников в АО «ЦНИИ «Электрон» и отметил важность совершенствование технологии в сторону повышения проектных норм до 30-60 нм (что улучшает разрешающую способность, быстродействие, чувствительность), а также переход технологии КМОП-фотоприемников на конструкцию с обратной засветкой «back-side».
Гуляев Дмитрий Владимирович из Института физики полупроводников им. А.В. Ржанова СО РАН Новосибирска в своем докладе «InAs/GaSb сверхрешетки для ИК фотоприемников» представил обзор последних достижений. В том числе была продемонстрирована возможность in-situ контроля качества интерфейсов InSb для T2SL InAs/GaSb и изготовлены тестовые образцы, измерены типичные характеристики ФПУ на основе T2SL на GaAs (001), выращенных в условиях промышленной МЛЭ технологии.
Болтарь Константин Олегович (начальник научно-технического центра ГНЦ РФ НПО «Орион» холдинга «Швабе» Госкорпорации Ростех) выступил c докладом «Перспективы развития твердотельной фотоэлектроники в ГНЦ РФ АО «НПО «ОРИОН». Докладчик подробно рассказал об основных технологиях фоточувствительных материалов (КРТ, InSb, xBn, T2SL, QWIP, InGaAs, ККТ, микроболометры), алгоритмах обработки сигнала для существенного улучшения качества изображения и новых перспективах отечественной фотоэлектроники. Подчеркнута необходимость создания как малогабаритных фотоприемных модулей средневолнового ИК диапазона спектра, так и создания фотоприемных модулей длинноволнового ИК диапазона спектра. Идут работы по выращиванию XBn-структур на основе сурьмы и изготовление матричных ФПУ на их основе. Приведены nBn-структуры на основе сверхрешетки HgTe/CdHgTe MWIR-диапазона и характеристики МФЧЭ с барьером на основе сверхрешетки HgTe/CdHgTe, показаны изображения, полученные с помощью МФПУ и камер коротковолнового ИК-диапазона спектра и многое другое. К вызовам сегодняшнего дня отнесены уменьшение шага матрицы и проблема сжатия изображения. (..)
❤6
(2) Фотоника. Встречи. Россия
Алексеем Васильевичем Заблоцким, была освещена тема «Меры поддержки разработок Фонда перспективных исследований», благодаря чему обеспечивается финансирование любых предприятий любой формы собственности. Зачастую лучшие результаты получаются в связке коллектива разработчиков и внедрения на предприятие.
Второе пленарное заседание началось дебютом для широкой аудитории видео с изображением матрицы на основе коллоидных квантовых точек. Пономаренко Владимир Павлович, АО НПО Орион, представил доклад «Пульмерная сенсорика. Состояние и перспективы», сказал о важности взаимного дополнения технологий 3D фотосенсорики и 0D материалов.
Разумов Владимир Федорович, МФТИ Физтех, представил информацию по теме «Коллоидные квантовые точки - новая элементная база люминофоров для нанофотоники». Помимо исторического аспекта, докладчик осветил метод высокотемпературного коллоидного синтеза многоэкситонной генерации, квантовый размерный эффект, квантовый выход люминесценции. Он, в частности, рассказал о светодиодах на основе коллоидных квантовых точек (QD-LED/QLED) и о новом поколении ИК-фотодетекторов на основе коллоидных квантовых точек. Владимир Федорович подчеркнул, что коллоидные квантовые точки - это люминофоры. (..)
Полесский Алексей Викторович, АО НПО «Орион», рассказал про «Технологии прецизионного прессования линз - новом направлении в промышленном производстве объективов с асферическими поверхностями» и возможность доступного массового производства асферических линз в России. В частности, освоены технологии производства халькогенидных стекол (4 новых материала) и бесцветных оптических стекол (5 новых материалов) в заготовках в виде полированных шариков для получения линз методом прецизионного прессования для производства объективов диапазона 8-14 мкм и 0,4-2,0.
Алексеем Васильевичем Заблоцким, была освещена тема «Меры поддержки разработок Фонда перспективных исследований», благодаря чему обеспечивается финансирование любых предприятий любой формы собственности. Зачастую лучшие результаты получаются в связке коллектива разработчиков и внедрения на предприятие.
Второе пленарное заседание началось дебютом для широкой аудитории видео с изображением матрицы на основе коллоидных квантовых точек. Пономаренко Владимир Павлович, АО НПО Орион, представил доклад «Пульмерная сенсорика. Состояние и перспективы», сказал о важности взаимного дополнения технологий 3D фотосенсорики и 0D материалов.
Разумов Владимир Федорович, МФТИ Физтех, представил информацию по теме «Коллоидные квантовые точки - новая элементная база люминофоров для нанофотоники». Помимо исторического аспекта, докладчик осветил метод высокотемпературного коллоидного синтеза многоэкситонной генерации, квантовый размерный эффект, квантовый выход люминесценции. Он, в частности, рассказал о светодиодах на основе коллоидных квантовых точек (QD-LED/QLED) и о новом поколении ИК-фотодетекторов на основе коллоидных квантовых точек. Владимир Федорович подчеркнул, что коллоидные квантовые точки - это люминофоры. (..)
Полесский Алексей Викторович, АО НПО «Орион», рассказал про «Технологии прецизионного прессования линз - новом направлении в промышленном производстве объективов с асферическими поверхностями» и возможность доступного массового производства асферических линз в России. В частности, освоены технологии производства халькогенидных стекол (4 новых материала) и бесцветных оптических стекол (5 новых материалов) в заготовках в виде полированных шариков для получения линз методом прецизионного прессования для производства объективов диапазона 8-14 мкм и 0,4-2,0.
❤4😭1
(3) Фотоника. Встречи. Россия
Иванов Виктор Владимирович, МФТИ, Физтех, определил «Возможные применения методов аэрозольной печати в создании оптоэлектронных устройств». «Аддитивный подход формирования микроструктур на поверхности отличается хорошей экономикой за счет сокращения операций и материалов». Три типа продуктов сухой аэрозольной печати: каталитические слои (рыхлые структуры), геттеры для корпусирования микросхем и плазмонные слои, а также монолитные линии. К актуальным задачам относится: разработка технологий прямой печати непосредственно на платах транзисторов, индуктивных элементов, резисторов и др. Разработка технологий прямой печати фоточувствительных слоев фотодетекторов, активных светоизлучающих слоев дисплеев, прозрачных электродов. Разработка высокопроизводительного принтера сухой аэрозольной печати. Подложка может быть пятиосевой для представленного метода печати.
Третье пленарное заседание открыл Ременный Максим Анатольевич, ФТИ, с обзорным докладом «Средневолновые и длинноволновые ИК фотодиоды на основе InAs, InAsSb и InAsSbP, созданные в ФТИ им. А.Ф. Иоффе» в рамках которого обрисовал проведенные в институте работы и перспективные разработки. В том числе продемонстрирована динамика, например, улучшение обнаружительной способности, существенный прирост чувствительности и пр. Самая востребованная на сегодняшний день - «флип-чип» конструкция с иммерсионным сопряжением; и наибольший интерес представляет длина волны 4,2 мкм, где осуществляется детектирование СО в различных химических датчиках. Разработана различная компонентная база, электроника, корпуса, линзы, и законченные изделия. «Получили лучшие значения по соотношению обнаружительной способности к газу к энергопотреблению датчика, это следствие того, что наши светодиоды являются эффективными источниками инфракрасного излучения».
С вопросами: «Как получить соответствующий слой, как он влияет на электронный спектр и как такую структуру проконтролировать» осветил тему «Полупроводниковые сверхрешетки InAs/GaSb с интерфейсной компенсацией упругих напряжений для оптоэлектронных применений» Кривобок Владимир Святославович, ФИАН. С помощью МЛЭ отработана процедура формирования InAs/GaSb и GaSb/InAs интерфейсов, содержащих переходный слой In(As)Sb. Показано, что край фундаментального поглощения сверхрешеток при температурах 77-150К расположен в диапазоне 910-820 см-1 (11.0-12.2µm). Разработаны методы локального контроля короткопериодных сверхрешеток, основанные на гиперзвуковой микроскопии субтерагерцового диапазона.
Потатуркин Олег Иосифович выступил по теме «Методы и программно-алгоритмическое обеспечение детектирования объектов на изображениях реальных сцен по спектральным и пространственным признакам». Были продемонстрированы изображения различных сцен в различных спектральных интервалах, методы машинного обучения, обнаружение и распознавание разномасштабных объектов, в том числе нейросетями, также обнаружение объектов, наблюдаемых с ЛА и применение нейронных сетей для обнаружения малоразмерных объектов на фоне Земли. Более того: система лазерной импульсной локации, обнаружение оптико-электронных приборов наблюдения и световозвращающих объектов (в том числе в сложных условиях).
Альков Павел Сергеевич, в работе «Перспективные УФ оптико-телевизионные системы» рассказал о разработке УФ-фотоприемников различного типа, работающих в солнечно слепых диапазонах длин волн и видимо-слепых, также о разработке для аппаратуры космического базирования. Приведены особенности объектива переноса изображения для блока камер поля Спектр-УФ.
Впереди у участников Конференции еще 2 дня докладов, дискуссий и знакомств. ||
((фотографии с мероприятия))
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
Иванов Виктор Владимирович, МФТИ, Физтех, определил «Возможные применения методов аэрозольной печати в создании оптоэлектронных устройств». «Аддитивный подход формирования микроструктур на поверхности отличается хорошей экономикой за счет сокращения операций и материалов». Три типа продуктов сухой аэрозольной печати: каталитические слои (рыхлые структуры), геттеры для корпусирования микросхем и плазмонные слои, а также монолитные линии. К актуальным задачам относится: разработка технологий прямой печати непосредственно на платах транзисторов, индуктивных элементов, резисторов и др. Разработка технологий прямой печати фоточувствительных слоев фотодетекторов, активных светоизлучающих слоев дисплеев, прозрачных электродов. Разработка высокопроизводительного принтера сухой аэрозольной печати. Подложка может быть пятиосевой для представленного метода печати.
Третье пленарное заседание открыл Ременный Максим Анатольевич, ФТИ, с обзорным докладом «Средневолновые и длинноволновые ИК фотодиоды на основе InAs, InAsSb и InAsSbP, созданные в ФТИ им. А.Ф. Иоффе» в рамках которого обрисовал проведенные в институте работы и перспективные разработки. В том числе продемонстрирована динамика, например, улучшение обнаружительной способности, существенный прирост чувствительности и пр. Самая востребованная на сегодняшний день - «флип-чип» конструкция с иммерсионным сопряжением; и наибольший интерес представляет длина волны 4,2 мкм, где осуществляется детектирование СО в различных химических датчиках. Разработана различная компонентная база, электроника, корпуса, линзы, и законченные изделия. «Получили лучшие значения по соотношению обнаружительной способности к газу к энергопотреблению датчика, это следствие того, что наши светодиоды являются эффективными источниками инфракрасного излучения».
С вопросами: «Как получить соответствующий слой, как он влияет на электронный спектр и как такую структуру проконтролировать» осветил тему «Полупроводниковые сверхрешетки InAs/GaSb с интерфейсной компенсацией упругих напряжений для оптоэлектронных применений» Кривобок Владимир Святославович, ФИАН. С помощью МЛЭ отработана процедура формирования InAs/GaSb и GaSb/InAs интерфейсов, содержащих переходный слой In(As)Sb. Показано, что край фундаментального поглощения сверхрешеток при температурах 77-150К расположен в диапазоне 910-820 см-1 (11.0-12.2µm). Разработаны методы локального контроля короткопериодных сверхрешеток, основанные на гиперзвуковой микроскопии субтерагерцового диапазона.
Потатуркин Олег Иосифович выступил по теме «Методы и программно-алгоритмическое обеспечение детектирования объектов на изображениях реальных сцен по спектральным и пространственным признакам». Были продемонстрированы изображения различных сцен в различных спектральных интервалах, методы машинного обучения, обнаружение и распознавание разномасштабных объектов, в том числе нейросетями, также обнаружение объектов, наблюдаемых с ЛА и применение нейронных сетей для обнаружения малоразмерных объектов на фоне Земли. Более того: система лазерной импульсной локации, обнаружение оптико-электронных приборов наблюдения и световозвращающих объектов (в том числе в сложных условиях).
Альков Павел Сергеевич, в работе «Перспективные УФ оптико-телевизионные системы» рассказал о разработке УФ-фотоприемников различного типа, работающих в солнечно слепых диапазонах длин волн и видимо-слепых, также о разработке для аппаратуры космического базирования. Приведены особенности объектива переноса изображения для блока камер поля Спектр-УФ.
Впереди у участников Конференции еще 2 дня докладов, дискуссий и знакомств. ||
((фотографии с мероприятия))
✓ подписаться на канал,
✓ наши новости можно читать также на MForum и в ВК
❤2🤨1